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3Dスタッキングの市場規模および予測(2020年~2030年)、世界および地域シェア、動向、成長機会分析レポートカバレッジ:相互接続技術別(スルーシリコンビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディング)、デバイスタイプ別(メモリデバイス、MEMS/センサー、LED、イメージング&オプトエレクトロニクス、その他)、エンドユーザー別(コンシューマーエレクトロニクス、テレコミュニケーション、自動車、製造、ヘルスケア、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、中東&アフリカ、中南米)


3D Stacking Market Size and Forecast (2020 - 2030), Global and Regional Share, Trend, and Growth Opportunity Analysis Report Coverage: By Interconnecting Technology (Through-Silicon Via, Monolithic 3D Integration, and 3D Hybrid Bonding), Device Type (Memory Devices, MEMS/Sensors, LEDs, Imaging & Optoelectronics, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Manufacturing, Healthcare, and Others), and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, and South & Central America)

世界の3Dスタッキング市場は、2022年に18.1億米ドルと評価され、2030年には59.3億米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は16.0%と予測されています。この調査レポートは、3Dスタッキング... もっと見る

 

 

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サマリー

世界の3Dスタッキング市場は、2022年に18.1億米ドルと評価され、2030年には59.3億米ドルに達すると予測され、2022年から2030年までの年平均成長率は16.0%と予測されています。この調査レポートは、3Dスタッキング市場を牽引する主要因を強調し、著名企業の動向を紹介しています。

アジア太平洋地域の3Dスタッキング市場は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company LimitedやSamsung Semiconductor, Inc.などの有名企業の確立された製造施設がこの地域に存在することで脚光を浴びている。さらに、中国、台湾、韓国、日本などの国々は、半導体や電子部品の世界的な製造拠点となっている。スマートフォンやタブレット、ウェアラブル端末など、より小型で高性能、エネルギー効率の高いデバイスへの需要が、この業界における3D積層技術の採用を後押ししている。

アジア太平洋地域は、3D積層技術の産業用途で著しい成長を遂げている。航空宇宙、自動車、ヘルスケアなどの業界では、さまざまな目的で3D積層を利用するケースが増えている。例えば、航空宇宙産業では、軽量航空機部品の需要により、3D積層技術を含む積層造形が広く採用されている。このように、航空宇宙産業における3D積層アプリケーションの拡大は、同地域における3D積層市場の主要トレンドの1つになると予測されている。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; Intel Corporation; Advanced Micro Devices; NXP Semiconductors; Broadcom Inc.; ASE Technology; Texas Instruments Incorporated; MediaTek Inc.市場プレイヤーは、新製品の発売、事業拡大と多角化、買収に重点を置いており、これによって有力なビジネスチャンスにアクセスしている。

3Dスタッキング市場全体の分析は、一次情報源と二次情報源の両方を使用しています。3Dスタッキング市場の調査プロセスを開始するにあたり、3Dスタッキング市場に関連する質的・量的情報を入手するため、社内外の情報源を用いて徹底的な二次調査を実施しました。このプロセスは、すべての市場セグメントに関する3Dスタッキング市場成長の概要と市場予測を得る目的もあります。また、データを検証し、このテーマについてより分析的な洞察を得るために、業界関係者やコメンテーターに複数の一次インタビューを実施しました。このプロセスの参加者には、副社長、事業開発マネージャー、マーケットインテリジェンスマネージャー、国内営業マネージャーなどの業界専門家や、3Dスタッキング市場予測を専門とする評価専門家、調査アナリスト、キーオピニオンリーダーなどの外部コンサルタントが含まれます。

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目次

1.はじめに
1.1 調査範囲
1.2 市場の定義、前提、限界
1.3 市場セグメンテーション
2.エグゼクティブサマリー
2.1 主要インサイト
2.2 市場魅力度分析
3.調査方法
4.3Dスタッキング市場の展望
4.1 概要
4.2 PEST分析
4.3 エコシステム分析
4.3.1 バリューチェーンのベンダー一覧
5.3Dスタッキング市場 - 主な市場ダイナミクス
5.1 主な市場促進要因
5.2 主な市場阻害要因
5.3 主な市場機会
5.4 今後の動向
5.5 推進要因と抑制要因の影響分析
6.3Dスタッキング市場-世界市場分析
6.1 3Dスタッキング - 世界市場概観
6.2 3D積層-世界市場・2031年までの予測
7.3Dスタッキング市場 - 収入分析(USD Million) - 相互接続技術別、2020〜2030年
7.1 概要
7.2 スルーシリコン・ビア
7.3 モノリシック3D集積
7.4 3Dハイブリッドボンディング
8.3D積層市場の収益分析(USD Million) - デバイスタイプ別、2020-2030年
8.1 概要
8.2 メモリデバイス
8.3 MEMS/センサー
8.4 LED
8.5 イメージングとオプトエレクトロニクス
8.6 その他
9.3D積層市場の収益分析(百万米ドル):エンドユーザー別、2020~2030年
9.1 概要
9.2 コンシューマーエレクトロニクス
9.3 通信
9.4 自動車
9.5 製造業
9.6 ヘルスケア
9.7 その他
10.3Dスタッキング市場 - 収入分析(百万米ドル)、2020-2030年 - 地域別分析
10.1 北米
10.1.1 北米の3Dスタッキング市場概観
10.1.2 北米の3Dスタッキング市場の収益と2031年までの予測
10.1.3 北米3Dスタッキング市場の収益と予測・分析-相互接続技術別
10.1.4 北米3Dスタッキング市場の収益と予測・分析-デバイスタイプ別
10.1.5 北米3Dスタッキング市場の収益と予測・分析-エンドユーザー別
10.1.6 北米3Dスタッキング市場の収益と予測・分析-国別
10.1.6.1 米国の3Dスタッキング市場
10.1.6.1.1 米国の3Dスタッキング市場:相互接続技術別
10.1.6.1.2 米国の3Dスタッキング市場:デバイスタイプ別
10.1.6.1.3 米国の3Dスタッキング市場:エンドユーザー別
10.1.6.2 カナダの3Dスタッキング市場
10.1.6.2.1 カナダの3Dスタッキング市場:相互接続技術別
10.1.6.2.2 カナダの3Dスタッキング市場:デバイスタイプ別
10.1.6.2.3 カナダの3Dスタッキング市場:エンドユーザー別
10.1.6.3 メキシコの3Dスタッキング市場
10.1.6.3.1 メキシコの3Dスタッキング市場:相互接続技術別
10.1.6.3.2 メキシコの3Dスタッキング市場:デバイスタイプ別
10.1.6.3.3 メキシコの3Dスタッキング市場:エンドユーザー別
注-以下の地域/国についても同様の分析が提供される。

10.2 欧州
10.2.1 ドイツ
10.2.2 フランス
10.2.3 イタリア
10.2.4 イギリス
10.2.5 ロシア
10.2.6 その他のヨーロッパ
10.3 アジア太平洋
10.3.1 オーストラリア
10.3.2 中国
10.3.3 インド
10.3.4 日本
10.3.5 韓国
10.3.6 台湾
10.3.7 その他のアジア太平洋地域
10.4 中東・アフリカ
10.4.1 南アフリカ
10.4.2 サウジアラビア
10.4.3 U.A.E
10.4.4 その他の中東・アフリカ
10.5 中南米
10.5.1 ブラジル
10.5.2 アルゼンチン
10.5.3 その他の中南米
11.産業展望
11.1 合併と買収
11.2 合意、提携、合弁事業
11.3 新製品の発売
11.4 事業拡大とその他の戦略的展開
12.競争環境
12.1 主要企業によるヒートマップ分析
12.2 企業のポジショニングと集中度
13.3Dスタッキング市場-主要企業プロファイル
13.1 台湾半導体製造股份有限公司
13.1.1 主要事実
13.1.2 事業内容
13.1.3 製品とサービス
13.1.4 財務概要
13.1.5 SWOT分析
13.1.6 主要開発
注-同様の情報は以下の企業リストにも提供されます。

13.2 インテル コーポレーション
13.3 アドバンスト・マイクロ・デバイス
13.4 NXPセミコンダクターズ
13.5 ブロードコム
13.6 ASEテクノロジー
13.7 テキサス・インスツルメンツ
13.8 メディアテック
13.9 アムコアテクノロジー
13.10 サムスン半導体
14.付録
14.1 用語集
14.2 インサイトパートナーについて
14.3 マーケットインテリジェンスクラウド

 

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Summary

The global 3D stacking market was valued at US$ 1.81 billion in 2022 and is expected to reach US$ 5.93 billion by 2030; it is projected to register a CAGR of 16.0% from 2022 to 2030. The 3D stacking market report emphasizes the key factors driving the market and showcases the developments of prominent players.

The Asia Pacific 3D stacking market has gained prominence owing to the presence of well-established manufacturing facilities of renowned companies—such as Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited and Samsung Semiconductor, Inc.—in the region. Moreover, countries such as China, Taiwan, South Korea, and Japan are global manufacturing hubs for semiconductors and electronic components. The demand for smaller, more powerful, and energy-efficient devices, such as smartphones, tablets, and wearables, drives the adoption of 3D stacking technologies in this industry.

Asia Pacific has witnessed remarkable growth in the industrial applications of 3D stacking technologies. Industries such as aerospace, automotive, and healthcare are increasingly utilizing 3D stacking for various purposes. For instance, in the aerospace industry, the demand for lightweight aircraft components has led to the widespread adoption of additive manufacturing, which includes 3D stacking techniques. Thus, the growing application of 3D stacking in the aerospace industry is anticipated to be one of the key 3D stacking market trends in the region.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; Intel Corporation; Advanced Micro Devices; NXP Semiconductors; Broadcom Inc.; ASE Technology; Texas Instruments Incorporated; MediaTek Inc., Amkor Technology; and Samsung Semiconductor, Inc. are a few players profiled in the 3D stacking market report. The market players focus on new product launches, expansion and diversification, and acquisition, which allow them to access prevailing business opportunities.

The overall 3D stacking market analysis has been derived using both primary and secondary sources. To begin the 3D stacking market research process, exhaustive secondary research has been conducted using internal and external sources to obtain qualitative and quantitative information related to the 3D stacking market. The process also serves the purpose of obtaining an overview and market forecast for the 3D stacking market growth with respect to all market segments. Also, multiple primary interviews have been conducted with industry participants and commentators to validate the data and gain more analytical insights about the topic. Participants of this process include industry experts such as VPs, business development managers, market intelligence managers, and national sales managers—along with external consultants such as valuation experts, research analysts, and key opinion leaders—specializing in the 3D stacking market forecast.



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Table of Contents

1. Introduction
1.1 Scope of the Study
1.2 Market Definition, Assumptions and Limitations
1.3 Market Segmentation
2. Executive Summary
2.1 Key Insights
2.2 Market Attractiveness Analysis
3. Research Methodology
4. 3D Stacking Market Landscape
4.1 Overview
4.2 PEST Analysis
4.3 Ecosystem Analysis
4.3.1 List of Vendors in the Value Chain
5. 3D Stacking Market - Key Market Dynamics
5.1 Key Market Drivers
5.2 Key Market Restraints
5.3 Key Market Opportunities
5.4 Future Trends
5.5 Impact Analysis of Drivers and Restraints
6. 3D Stacking Market - Global Market Analysis
6.1 3D Stacking - Global Market Overview
6.2 3D Stacking - Global Market and Forecast to 2031
7. 3D Stacking Market – Revenue Analysis (USD Million) – By Interconnecting Technology, 2020-2030
7.1 Overview
7.2 Through-Silicon Via
7.3 Monolithic 3D Integration
7.4 3D Hybrid Bonding
8. 3D Stacking Market – Revenue Analysis (USD Million) – By Device Type, 2020-2030
8.1 Overview
8.2 Memory Devices
8.3 MEMS/Sensors
8.4 LEDs
8.5 Imaging and Optoelectronics
8.6 Others
9. 3D Stacking Market – Revenue Analysis (USD Million) – By End User, 2020-2030
9.1 Overview
9.2 Consumer Electronics
9.3 Telecommunication
9.4 Automotive
9.5 Manufacturing
9.6 Healthcare
9.7 Others
10. 3D Stacking Market - Revenue Analysis (USD Million), 2020-2030 – Geographical Analysis
10.1 North America
10.1.1 North America 3D Stacking Market Overview
10.1.2 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts to 2031
10.1.3 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Interconnecting Technology
10.1.4 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Device Type
10.1.5 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts and Analysis - By End User
10.1.6 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries
10.1.6.1 United States 3D Stacking Market
10.1.6.1.1 United States 3D Stacking Market, by Interconnecting Technology
10.1.6.1.2 United States 3D Stacking Market, by Device Type
10.1.6.1.3 United States 3D Stacking Market, by End User
10.1.6.2 Canada 3D Stacking Market
10.1.6.2.1 Canada 3D Stacking Market, by Interconnecting Technology
10.1.6.2.2 Canada 3D Stacking Market, by Device Type
10.1.6.2.3 Canada 3D Stacking Market, by End User
10.1.6.3 Mexico 3D Stacking Market
10.1.6.3.1 Mexico 3D Stacking Market, by Interconnecting Technology
10.1.6.3.2 Mexico 3D Stacking Market, by Device Type
10.1.6.3.3 Mexico 3D Stacking Market, by End User
Note - Similar analysis would be provided for below mentioned regions/countries

10.2 Europe
10.2.1 Germany
10.2.2 France
10.2.3 Italy
10.2.4 United Kingdom
10.2.5 Russia
10.2.6 Rest of Europe
10.3 Asia-Pacific
10.3.1 Australia
10.3.2 China
10.3.3 India
10.3.4 Japan
10.3.5 South Korea
10.3.6 Taiwan
10.3.7 Rest of Asia-Pacific
10.4 Middle East and Africa
10.4.1 South Africa
10.4.2 Saudi Arabia
10.4.3 U.A.E
10.4.4 Rest of Middle East and Africa
10.5 South and Central America
10.5.1 Brazil
10.5.2 Argentina
10.5.3 Rest of South and Central America
11. Industry Landscape
11.1 Mergers and Acquisitions
11.2 Agreements, Collaborations, Joint Ventures
11.3 New Product Launches
11.4 Expansions and Other Strategic Developments
12. Competitive Landscape
12.1 Heat Map Analysis by Key Players
12.2 Company Positioning and Concentration
13. 3D Stacking Market - Key Company Profiles
13.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
13.1.1 Key Facts
13.1.2 Business Description
13.1.3 Products and Services
13.1.4 Financial Overview
13.1.5 SWOT Analysis
13.1.6 Key Developments
Note - Similar information would be provided for below list of companies

13.2 Intel Corporation
13.3 Advanced Micro Devices
13.4 NXP Semiconductors
13.5 Broadcom Inc.
13.6 ASE Technology
13.7 Texas Instruments Incorporated
13.8 MediaTek Inc.
13.9 Amkor Technology
13.10 Samsung Semiconductor, Inc.
14. Appendix
14.1 Glossary
14.2 About The Insight Partners
14.3 Market Intelligence Cloud

 

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