サマリー

この度、株式会社ネオテクノロジー主催の無料オンラインセミナーを開催するとともに、展示会への出展を予定しております。

【無料オンラインセミナー】
日時：2026年9月16日(水)　11:00～11:40
形態：オンライン視聴（ZOOM）　受講料無料

■セミナー概要
AI半導体の進化を支える半導体パッケージは、高性能化・大型化が進み、これまで以上に材料技術の重要性が高まっています。異なる熱膨張係数を持つ材料を積層するパッケージでは、熱履歴による反りや接続不良が課題となっており、その解決策として、シリコンに近い熱膨張特性を持つガラスコア基板が注目されています。

ガラスコア基板への移行は、従来の有機基板材料だけでなく、パッケージ工程全体で使用される樹脂材料の見直しを促す大きな技術転換となる可能性があります。

本セミナーでは、特許情報からガラスコア半導体基板を支える樹脂材料の技術開発動向を俯瞰し、用途、求められる機能、材料設計の観点から今後の技術展開を読み解きます。

ガラスコア基板向け樹脂材料の研究開発や新規用途探索、競合企業の技術動向把握、新規市場への参入機会を検討されているR&D、事業企画、知財部門の皆さまにおすすめのセミナーです。ぜひご参加ください。

■こんな方におススメ
・ガラスコア基板向け樹脂材料の研究開発をご担当の方
・半導体パッケージ用の封止材、接着材、絶縁材料、ビルドアップ材料などの研究開発をご担当の方
・ガラスコア基板、先端パッケージなどの半導体実装技術に関する研究開発をご担当の方
・半導体材料分野への新規参入や用途展開を検討されている方
・ガラスコア基板向け樹脂材料の競合企業・技術動向に関心のあるR&D、事業企画、知財ご担当の方

■登壇者
山﨑王義（ネオテクノロジー技術アドバイザー）
NTT、NTTエレクトロニクス（現：NTTイノベーティブデバイス）、新日本無線（現：日清紡マイクロデバイス）において通信用光･電子デバイスなどの研究開発とその事業化に従事。

◆参加お申込みは、下記フォームよりお申込みください。
※参加申込者には、（株）ネオテクノロジーより、前日までに視聴用URLをメールで送付いたします。

【展示会】
『センサエキスポジャパン2026』
https://www.sensorexpojapan.com/

■開催日程
日時：2026年9月16日(水)～９月18日(金)　10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト東ホール
入場：無料（事前登録制）

ブース【S-01】にてお待ちしております。

※9月17日(木) 15:40～16:00
出展者プレゼンテーションに登壇いたします。ぜひご参加ください。