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フォトニクス（光技術）産業・応用分野別詳解白書2026年版

フォトニクス（光技術）産業・応用分野別詳解白書2026年版


■ キーメッセージ 本白書は、フォトニクス（光技術）産業応用の戦略的重要性と16の注目分野におけるビジネス機会を包括的に分析し、フォトニクス産業応用の全体像把握、成長市場の精密分析、日本企業の競... もっと見る

　

　

出版社
次世代社会システム研究開発機構
出版年月
2025年12月15日
冊子体価格
￥165,000 (税込)
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電子版価格
￥129,800 (税込)
PDF（CD-ROM）
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納期
ハードコピー、PDF（CD-ROM） ともに 通常4-5営業日程度
ページ数
1,470
言語
日本語

※税別価格：製本版150,000円/ 電子ファイル118,000円。製本版と電子ファイルをセットにした「コーポレートセット」もございます。価格の詳細はお問合せ下さい。※※製本とPDF版では編集上の違いによりページ数が若干異なります。


　

サマリー

■ キーメッセージ

本白書は、フォトニクス（光技術）産業応用の戦略的重要性と16の注目分野におけるビジネス機会を包括的に分析し、フォトニクス産業応用の全体像把握、成長市場の精密分析、日本企業の競争力評価、技術融合機会の発掘、実践的戦略立案支援という包括的な意思決定支援ツールとなるものである。

本白書は、主に以下の5つの核心的価値を提供するものである。

▼　フォトニクス産業応用の「全体像」の体系的把握

本白書は、データセンター・コンピューティング、モビリティ・ロボティクス、スマートマニュファクチャリング、医療・生命科学、計測・分析、量子技術、環境モニタリング、農業センシング、気象観測、モーションセンサー、デジタルシネマ、バーコードスキャナー、照明、ディスプレイ、距離センサー、プロジェクターという16の主要産業応用分野を網羅的に分析している。

各分野について、主要トレンド、市場規模・収益ベース、CAGR（年平均成長率）、推進要因、市場をリードするセグメント、制約・課題、投資動向という7つの標準化された評価軸で詳述しており、読者は産業横断的な視点でフォトニクス技術の影響範囲と成長ポテンシャルを正確に把握できる。

▼　急成長分野の精密な市場分析

データセンター・コンピューティング分野では、シリコンフォトニクス市場が2024年の19.6億米ドルから2030年には79.4億米ドルへ急速成長（CAGR 26.3%）する見通しであり、特にAI・機械学習ワークロードの急増による400G/800G/1.6Tイーサネットの実装、Co-packaged optics（CPO）技術による消費電力30～50%削減が実現しつつある。

モビリティ・ロボティクス分野では、自動車用LiDAR市場が2025年から2030年にCAGR 28.2%で急成長し、Solid-State LiDARへの移行とSPAD（Single Photon Avalanche Diode）ベースの超高感度LiDARが悪天候・夜間での認識精度を劇的に向上させている。

量子技術分野では、市場全体が2024年の約12億米ドルから2030年には78億米ドルへCAGR 36～40%で急速拡大する見通しであり、量子鍵配送（QKD）の実用化、量子コンピューティングの商用化が加速している。これら精密な市場データと技術トレンド分析は、事業戦略策定・投資判断に不可欠な根拠を提供する。

▼　日本企業の競争力強化と国際市場における戦略的ポジショニングの明確化

本白書は、三菱電機が光トランシーバー市場で世界シェア50%を占める優位性、NTT・富士通等が次世代光通信技術開発に戦略的投資を実施していること、Denso・PanasonicがSPAD-LiDAR開発に投資していること、ニデック・トプコン等が眼科診断機器開発に戦略投資を実施していること、島津製作所・日立ハイテク等が次世代分光装置開発に投資していること、パナソニック・Epson等がレーザー・インタラクティブプロジェクター開発に投資していること等、日本企業の技術的優位性と投資動向を詳述している。

さらに、経産省が支援する「IOWN構想」（452億円支援）、日本政府が「量子技術イノベーション戦略」で10年間数千億円規模の投資を計画していること等、日本の産業政策と民間投資の連携構造を明示しており、読者は日本企業のグローバル競争力評価と事業機会発掘に活用できる。

▼　技術融合・相互連携による新市場創出機会の提示

本白書は、16の産業応用分野が相互に技術シナジーを形成していることを明示している。例えば、LiDAR技術は自動運転・モビリティ分野のみならず、距離センサー分野、ロボティクス産業、ドローン測地・建設・農業・インフラ検査、気象観測（ドップラーLiDAR）、環境モニタリング（3D大気構造観測）へと応用領域が拡大している。

シリコンフォトニクス技術は、データセンター・コンピューティング分野での光トランシーバー・Co-packaged opticsのみならず、量子技術分野での量子フォトニクス統合回路、医療分野での光コヒーレンストモグラフィー（OCT）、計測・分析分野での超高速分光技術へと技術転移・融合している。

AI・機械学習との統合は、レーザー加工システムのリアルタイム品質監視・適応制御、農業センシングでの自動スペクトル解析、LiDAR点群処理の自動認識精度向上、ジェスチャー認識システムでのリアルタイム姿勢認識等、産業横断的に進行している。これら技術融合・相互連携の全体像把握は、新規事業機会発掘・R&D戦略策定に極めて重要な示唆を提供する。

▼　最新の2024～2025年市場データと2030年見通しに基づく実践的戦略立案支援

本白書は、2024年12月時点の最新市場データと2030年までの市場予測を各分野について提示しており、各分野の成長段階（黎明期・成長期・成熟期）、技術成熟度、市場参入機会タイミング、投資リスク・リターン構造を評価可能である。

超高成長分野（CAGR 25%以上：量子技術、Micro-LED、MEMSレーザースキャナ、Solid-State LiDAR）への先行投資、高成長分野（CAGR 15～25%：データセンター・コンピューティング、モビリティ・ロボティクス、距離センサー、モーションセンサー、農業センシング）への集中投資、中成長分野（CAGR 8～15%：スマートマニュファクチャリング、医療・生命科学、環境モニタリング、気象観測、デジタルシネマ、バーコードスキャナー）での差別化・効率化戦略、安定成長分野（CAGR 8%未満：照明、ディスプレイ、プロジェクター）での高付加価値化・新規アプリケーション開拓という、成長段階別の戦略選択肢を明確に提示している。

さらに、各分野の主要制約・課題（高初期投資コスト、製造歩留まり課題、技術標準化の遅延、熟練技術者不足、規制対応等）を明示することで、読者はリスク評価・課題解決戦略立案に活用できる。


■　本白書でカバーする対象

本白書では、以下の領域（15大応用分野×16大通信・データセンター領域）をカバーしている：

①　データセンター・コンピューティング分野：統合フォトニクス、コヒーレント光通信、短距離インター・ラック・チップ間光インターコネクト

②　モビリティ・ロボティクス分野：LiDAR技術、3D視覚システム、全固体LiDAR実装化

③　スマートマニュファクチャリング分野：レーザーマテリアルプロセッシング、超短パルスレーザー加工

④　医療・生命科学分野：OCT技術、光線力学療法、蛍光イメージング、多光子顕微鏡

⑤　計測・分析分野：オンチップ光学センサ、ラマン分光、環境・プロセスモニタリング

⑥　量子技術分野：量子鍵配送、量子コンピューティング、量子計測

⑦　環境モニタリング分野：光ファイバーセンサー、リモートセンシング衛星

⑧　農業センシング分野：ハイパースペクトラルイメージング、精密灌漑・施肥実装化

⑨　気象観測分野：ドップラーLiDAR、衛星クラウドレーダ・ライダー

➉　モーションセンサー分野：3D距離イメージセンサ、AR/VR/XRモーション統合

⑪　デジタルシネマ分野：RGB直接レーザー型投影、4K・8K解像度移行

⑫　バーコードスキャナー分野：2D画像型スキャナ、QRコード・IoT統合

⑬　照明分野：LED・OLED照明、スマート照明、可視光通信（Li-Fi）

⑭　ディスプレイ分野：OLED・Micro-LED・量子ドットディスプレイ、AR/VRディスプレイ

⑮　距離センサー分野：LiDAR、ToFセンサ、SPAD検出器

⑯　プロジェクター分野：DLP・レーザー光源、超短焦点プロジェクター

加えて、通信・データセンター領域として以下を詳細解析：

●　100Gbps通信、5G/6G通信、WDM通信、オールフォトニクスネットワーク
●　サーバー間光配線、データセンター間通信、バックホール通信
●　光インターコネクション、光コヒーレント通信、光ファイバー通信
●　高速光通信、省電力通信、短距離光配線、長距離光伝送、低遅延通信


■ 利用シーン

①　戦略・事業企画レベルでの意思決定

経営陣の長期事業戦略立案：フォトニクス関連事業の投資優先順位決定、買収・提携ターゲット企業の発掘

新規事業開発・事業拡張計画：既存事業からフォトニクス関連領域への事業展開の可否判定、進出タイミング、参入形態の検討

ポートフォリオ最適化：デジタル化・AI時代におけるコア・コンピテンス再評価と経営資源配分の見直し

②　R&D・製品開発部門での技術トレンド把握

技術ロードマップ策定：次世代製品開発の方向性決定、必要な要素技術・コンポーネントの優先投資判定

競合ベンチマーク分析：主要競合他社の技術開発動向・製品ロードマップの把握、自社技術の相対的競争力評価

オープンイノベーション機会の発掘：大学・研究機関・ベンチャー企業との共同研究・技術提携候補の選定

③　営業・マーケティング部門での市場機会開拓

顧客ニーズ・受注機会の発掘：フォトニクス関連顧客（通信キャリア、データセンター事業者、自動運転関連企業など）の投資動向・調達ニーズの先読み

営業戦略・販売チャネル構築：成長領域への営業力集中配分、新規顧客セグメント開拓、パートナーシップ構築

差別化商品・サービス開発：競合製品分析に基づく商品企画、付加価値提供の多角化

④　投資・ファイナンス部門での投資判断支援

有望企業への投資判断：フォトニクス関連上場企業・非上場ベンチャーの成長性・競争力評価

ポートフォリオリバランス：セクター間の相対的魅力度評価に基づく投資配分の最適化

バリュエーション・競争力評価：技術進化・市場シェア変動に基づく企業価値評価

⑤　政策立案・業界団体での産業振興施策検討

産業政策・予算配分優先順位決定：重点化すべき技術領域・産業振興施策の絞り込み

業界規格・標準化戦略：国際標準化競争における日本企業の主導性確保方策の検討

人材育成・研究基盤強化施策：必要な人材・研究基盤整備の優先課題の特定

⑥　コンサルティング・リサーチ機関での分析・提言実務

クライアント企業への戦略提言：フォトニクス産業の成長機会・リスク要因に基づく戦略立案支援

業界レポート・分析記事執筆：本白書の知見に基づく市場分析・トレンド解説の深化

セミナー・研修プログラム開発：産業人材向けの知識・スキル教育プログラムの企画・実施


■ 本白書で実現するゴール

▼　知識・洞察レベルでのゴール

✅ フォトニクス産業の全体像理解: 15大応用分野×16大通信・データセンター領域の包括的で最新のビジネス環境を把握

✅ 技術トレンド・市場トレンドの先読み: 各分野の技術進化ロードマップ、市場規模・成長率、投資動向を一覧的に理解

✅ 日本企業の競争ポジション理解: 世界競争環境における日本企業の強み・弱み、成長機会・リスク要因を正確に評価

✅ グローバル産業構造の理解: 米国・欧州・中国・日本などの地域別の産業戦略・技術開発動向を比較分析

▼　戦略・意思決定レベルでのゴール

✅ 事業戦略の立案支援: フォトニクス関連事業への投資判断、進出時期・進出形態の決定根拠の提供

✅ 技術開発戦略の立案支援: 次世代製品開発のテーマ選定、R&D予算配分、研究体制構築の科学的根拠の提供

✅ 営業・市場開拓戦略の立案支援: 顧客セグメント・市場機会の優先順位付け、営業展開戦略の立案支援

✅ M&A・提携戦略の支援: 買収・提携ターゲット企業の評価、事業統合・技術融合の方向性の検討支援

▼　実行・オペレーションレベルでのゴール

✅ 営業現場での顧客対応の質向上: 顧客企業の投資計画・事業戦略を予測した営業アプローチの実現

✅ 技術開発現場でのベンチマーク機能: 競合企業の技術開発状況・ロードマップの把握による自社開発方針の最適化

✅ 組織内コミュニケーション・共有: 経営層・事業部・R&D部門・営業部門などの組織横断的な認識共有、戦略の一体性確保

▼　人材育成・組織強化レベルでのゴール

✅ 技術者向けの知識提供: フォトニクス産業の全体像・技術トレンドを理解した次世代技術リーダーの育成支援

✅ 業界人材のスキルアップ: 経営層・営業層・企画層の関係者への産業知識・戦略的思考の涵養

✅ 業界イベント・研修プログラムの企画基盤: セミナー・研修・業界フォーラムなどの企画・実施の知的基盤の提供

 

監修・発行：　一般社団法人 次世代社会システム研究開発機構



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目次

Photonics (Optical Technology) Industry and Applications Detailed Explanation by Field

【　緒言　】

【　フォトニクス産業応用における注目分野：市場分析　】

1　注目分野分野別市場分析

  • 1.1　データセンター・コンピューティング分野（デジタル社会の血管）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

  • 1.2　モビリティ・ロボティクス分野（自律移動の目）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

  • 1.3　スマートマニュファクチャリング分野（考える加工）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

  • 1.4　医療・生命科学分野（光の特性を活用した診断・治療・研究）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

  • 1.5　計測・分析分野（光を用いた高精度・高感度・非破壊的な計測・分析）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

  • 1.6　量子技術分野（光子の量子制御・操作による量子情報処理、量子通信、量子計測）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

  • 1.7　環境モニタリング分野（光を用いた非侵襲的・リアルタイム・広域的な環境状態の計測・監視）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

  • 1.8　農業センシング分野（光を用いた精密農業）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

  • 1.9　気象観測分野（光を用いた気象予報精度向上と気候変動対応）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

  • 1.10　モーションセンサー分野（光を用いた人間の動作・ジェスチャー・身体位置のリアルタイム認識・追跡）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

  • 1.11　デジタルシネマ分野（光を用いた映画館での視聴体験）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

  • 1.12　バーコードスキャナー分野（光を用いた自動データ入力・在庫管理・トレーサビリティ）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

  • 1.13　照明分野（光を用いたエネルギー効率と人間の健康・快適性両立）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

  • 1.14　ディスプレイ分野（光を用いたユーザーエクスペリエンスと省エネルギー）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

  • 1.15　距離センサー分野（光を用いた3次元環境認識・障害物検出・ナビゲーション）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

  • 1.16　プロジェクター分野（光を用いた大画面による没入型視聴体験）

①　主要トレンド

②　市場規模・収益ベース

③　CAGR

④　推進要因

⑤　市場をリードするセグメント

⑥　制約・課題

⑦　投資動向

【　フォトニクス産業応用：注目ポイント　】

2　データセンター・コンピューティング分野（デジタル社会の血管）

  • 2.1　概要：通信・データセンターフォトニクスの位置付け
  • 2.2　期待分野の詳細展開

①　統合フォトニクス（Silicon Photonics）技術

②　コヒーレント光通信技術

③　共装光学（Co-Packaged Optics：CPO）

④　短距離インター・ラック・チップ間光インターコネクト

⑤　次世代光源技術

⑥　デジタル信号処理（DSP）の統合化

  • 2.3　期待効果：産業・社会への波及効果

①　AI学習・推論の高速化

②　データセンター消費電力の削減

③　光トランシーバー市場の急速な成長

④　データセンター関連市場の拡大

⑤　既存光通信インフラの高度化

⑥　日本の光デバイス産業への波及効果

⑦　人材育成と学術基盤の強化

⑧　スペクトラムシェアリングと周波数利用効率向上

⑨　エッジコンピューティングの加速

  • 2.4　技術的課題と今後の方向性
  • 2.5　小括

3　モビリティ・ロボティクス分野（自律移動の目）

  • 3.1　概要：自動運転・ロボティクスフォトニクスの位置付け
  • 3.2　期待分野の詳細展開

①　LiDAR技術の進化と固体化

②　フォトニック統合回路（PIC）技術の応用

③　全固体LiDARの実装化と産業応用

④　ロボティクスにおける3D視覚システム

⑤　自動運転車における多重LiDAR構成

⑥　次世代LiDARセンサの小型化・低コスト化

  • 3.3　期待効果：産業・社会への波及効果

①　自動運転市場の急速な拡大

②　ロボティクス市場の成長

③　自動運転トラック・バスの商用化

④　自動運転関連産業の雇用創出

⑤　日本の自動運転・ロボティクス産業の国際競争力維持

⑥　スマート農業への応用

⑦　スマート工場・自動倉庫への応用

⑧　インフラ点検・災害対応ロボットの実装化

⑨　医療用ロボットの発展

⑩　グローバルLiDAR産業における日本企業の役割強化

  • 3.4　技術的課題と今後の方向性
  • 3.5　小括

4　スマートマニュファクチャリング分野（考える加工）

  • 4.1　概要：製造・加工フォトニクスの位置付け
  • 4.2　期待分野の詳細展開

①　レーザーマテリアルプロセッシング（LMP）技術

②　超短パルスレーザー加工（フェムト秒・ピコ秒レーザー）

③　パルスファイバーレーザーと高周波化

④　レーザーマーキング・コーディング技術

⑤　レーザー溶接・接合技術

⑥　レーザーアディティブマニュファクチャリング（AM）

⑦　レーザーピーニングと表面改質

  • 4.3　期待効果：産業・社会への波及効果

①　レーザー処理市場の急速な成長

②　レーザーマーキング市場の成長

③　3Dプリンタ市場の拡大

④　自動車産業へのインパクト

⑤　航空宇宙産業での複雑形状製造

⑥　医療機器製造の個別化

⑦　ものづくり人材の高度化

⑧　日本企業の国際競争力維持

⑨　環境負荷低減

⑩　生産システムの統合・自動化

  • 4.4　技術的課題と今後の方向性
  • 4.5　小括

5　医療・生命科学分野（光の特性を活用した診断・治療・研究）

  • 5.1　概要：医療・生命科学フォトニクスの位置付け
  • 5.2　期待分野の詳細展開

①　光学干渉断層撮影（OCT）技術と臨床応用

②　蛍光イメージングと生命科学研究

③　第二高調波発生（SHG）顕微鏡

④　光線力学療法（PDT）と光免疫療法（PIT）

⑤　光を用いた手術支援・診断システム

⑥　ポイント・オブ・ケア（POC）診断デバイス

  • 5.3　期待効果：医療・社会への波及効果

①　疾病の早期発見と予防医学の実現

②　OCT市場の急速な成長

③　医療用レーザー市場の成長

④　眼科診断装置市場の拡大

⑤　バイオフォトニクス市場の成長

⑥　非侵襲診断による患者負担の軽減

⑦　AI・機械学習との融合

⑧　医療機器産業における日本の競争力強化

  • 5.4　医療へのアクセス格差の縮小

①　再生医療と組織工学の発展

  • 5.5　技術的課題と今後の方向性
  • 5.6　小括

6　計測・分析分野（光を用いた高精度・高感度・非破壊的な計測・分析）

  • 6.1　概要：計測・分析フォトニクスの位置付け
  • 6.2　期待分野の詳細展開

①　オンチップ光学センサと統合フォトニクス

②　ラマン分光と化学的構造解析

③　光学分光センシング

④　光学イメージング・顕微鏡技術

⑤　環境・産業プロセスモニタリングシステム

⑥　AI・機械学習との融合

  • 6.3　期待効果：産業・社会への波及効果

①　ものづくり産業の国際競争力強化

②　極限計測技術の開拓

③　複合・統合材料開発の加速

④　ポイントオブケア（POC）診断の社会実装

⑤　ナノテク・ものづくり産業への支援

⑥　光学センサ市場の急速な拡大

⑦　試験・計測機器市場の成長

⑧　人材育成・スキル向上

⑨　国際競争力の確保

⑩　社会的・倫理的価値の創出

  • 6.4　実装における課題と今後の方向性
  • 6.5　小括

7　量子技術分野（光子の量子制御・操作による量子情報処理、量子通信、量子計測）

  • 7.1　概要：量子フォトニクスの位置付け
  • 7.2　期待分野の詳細展開

①　量子鍵配送（QKD）と量子暗号通信

②　量子コンピューティング（フォトニック型）

③　量子計測・量子センシング

④　量子ネットワークと量子インターネット

⑤　日本の超伝導量子コンピューター開発と社会実装

  • 7.3　期待効果：産業・社会への波及効果

①　情報セキュリティ革命と耐量子暗号への対応

②　量子通信市場の急速な成長

③　量子コンピューター市場と実装化

④　量子フォトニクス市場の拡大

⑤　量子計測・センシング市場の成長と応用

⑥　量子マテリアルの産業化

⑦　日本の量子産業基盤強化

⑧　グローバル量子セキュリティネットワークの構築

⑨　エネルギー・環境分野への応用

⑩　学術研究基盤の強化

  • 7.4　技術的課題と今後の方向性
  • 7.5　小括

8　環境モニタリング分野（光を用いた非侵襲的・リアルタイム・広域的な環境状態の計測・監視）

  • 8.1　概要：環境モニタリングフォトニクスの位置付け
  • 8.2　期待分野の詳細展開

①　光ファイバーセンサー技術による環境計測

②　上下水道インフラの光ファイバーセンシング

③　水質汚濁物質の光学検出

④　リモートセンシング衛星による広域環境監視

⑤　大気中温室効果ガス（CO₂・メタン）の高精度計測

⑥　大気汚染監視とエアロゾル検出

⑦　衛星画像解析による環境状態把握

  • 8.3　期待効果：環境・社会への波及効果

①　水質汚濁の早期発見と対応

②　上下水道インフラの予防的メンテナンス

③　温室効果ガス排出量の正確な把握と削減

④　気象予報精度の向上

⑤　漁業の資源管理と水産物生産性向上

⑥　都市計画・環境政策の科学的根拠の充実

⑦　光ファイバーセンサー産業の急速な成長

⑧　日本における環境モニタリング技術の国際競争力強化

  • 8.4　小括

9　農業センシング分野（光を用いた精密農業）

  • 9.1　概要：農業センシングフォトニクスの位置付け
  • 9.2　期待分野の詳細展開

①　ハイパースペクトラルイメージング（HSI）による作物診断

②　マルチスペクトル・RGBドローンによる作物評価

③　病害虫診断と早期警戒システム

④　精密灌漑・施肥の実装化

⑤　ドローン農薬散布と予測型防除

⑥　衛星リモートセンシングと広域営農支援

⑦　ポータブル分光計による圃場内簡易診断

⑧　AI・機械学習の統合

  • 9.3　期待効果：農業・社会への波及効果

①　農業センサー市場の急速な成長

②　日本の精密農業市場の拡大

③　リモートセンシング技術市場の成長

④　水の効率的利用と農業用水削減

⑤　肥料・農薬コスト削減と環境負荷低減

⑥　病害虫被害の事前防止

⑦　新規就農者の参入促進

⑧　作物品質向上と高級化

⑨　日本企業のグローバル競争力強化

⑩　農業のスマート化と産業化

  • 9.4　技術的課題と今後の方向性
  • 9.5　小括

10　気象観測分野（光を用いた気象予報精度向上と気候変動対応）

  • 10.1　概要：気象観測フォトニクスの位置付け
  • 10.2　期待分野の詳細展開

①　ドップラーLiDARによる風情報観測

②　衛星搭載クラウドレーダ・ライダーの全地球観測

③　単光子LiDARによる雲微細構造観測

④　気象衛星による広域・高頻度気象観測

⑤　水蒸気ライダーと線状降水帯予測

⑥　マイクロ波放射計による高層水蒸気・気温観測

⑦　気象レーダーの高度化

⑧　AI・機械学習による気象予報精度向上

⑨　衛星コンステレーションによる高頻度観測

  • 10.3　期待効果：気象・社会への波及効果

①　気象予報精度の大幅向上

②　気象予報サービス市場の急速な成長

③　気象衛星市場の拡大

④　極端気象への対応強化

⑤　農業・食糧安全保障への貢献

⑥　交通・物流の効率化

⑦　保険産業への応用

⑧　気候変動監視の強化

⑨　日本の気象技術の国際競争力維持

  • 10.4　技術的課題と今後の方向性
  • 10.5　小括

11　モーションセンサー分野（光を用いた人間の動作・ジェスチャー・身体位置のリアルタイム認識・追跡）

  • 11.1　概要：モーションセンサーフォトニクスの位置付け
  • 11.2　期待分野の詳細展開

①　3D距離イメージセンサ（ToF）によるジェスチャー認識

②　光ファイバージャイロ（FOG）による精密ナビゲーション

③　ウェアラブルセンサによる動作認識

④　AR/VR/XRディスプレイとモーションセンシングの統合

⑤　産業用ロボットとモーション認識

⑥　AI・深層学習との統合

  • 11.3　期待効果：産業・社会への波及効果

①　モーションセンサー市場の急速な成長

②　VR/AR/XRエンターテインメントの革新

③　医療分野への革新的応用

④　自動運転・航空機の安全性向上

⑤　工業用ロボットの高度化・安全性向上

⑥　アクセシビリティの向上

⑦　スマートホーム・スマートシティの高度化

⑧　防衛・航空宇宙産業への貢献

⑨　日本企業のグローバル競争力強化

⑩　新規産業・スタートアップの創出

  • 11.4　技術的課題と今後の方向性
  • 11.5　小括

12　デジタルシネマ分野（光を用いた映画館での視聴体験）

  • 12.1　概要：デジタルシネマフォトニクスの位置付け
  • 12.2　期待分野の詳細展開

①　RGB直接レーザー型投影技術

②　レーザーリン光（Laser Phosphor）型投影技術

③　LED大型スクリーン（Onyx Cinema LED）

④　4K・8K解像度への移行

⑤　3D映像技術とレーザー投影

⑥　映画館の高度化と複合施設化

⑦　音響システムとの統合

⑧　AI・画像処理技術との融合

⑨　映像・音声・字幕の統合配信

  • 12.3　期待効果：映画産業・社会への波及効果

①　映画館の輝度・色彩の革新による視聴体験の向上

②　デジタルシネマプロジェクタ市場の急速な成長

③　映画館の運用効率化と経営改善

④　ホームシアター市場への波及

⑤　日本映画館の4K化促進

⑥　日本映画産業の競争力強化

⑦　没入型映画体験（IMAX、4DX、5D）の拡大

⑧　インディーズ・小規模映画館への技術アクセス改善

⑨　配信動画との競争における映画館の差別化

⑩　新規デバイス・技術の創出による産業全体の成長

  • 12.4　技術的課題と今後の方向性
  • 12.5　小括

13　バーコードスキャナー分野（光を用いた自動データ入力・在庫管理・トレーサビリティ）

  • 13.1　概要：バーコードスキャナーフォトニクスの位置付け
  • 13.2　期待分野の詳細展開

①　レーザー走査型バーコードスキャナー

②　2D画像型バーコードスキャナー（CCD/CMOS）

③　2D画像バーコードスキャナー市場の急速な成長

④　ハンドヘルド型スキャナー

⑤　固定型（ステーション型）スキャナー

⑥　QRコード・2次元コード標準化と社会実装

⑦　AI・機械学習による画像処理の高度化

⑧　IoT・クラウド統合による可視化

⑨　スマートフォン連携

  • 13.3　期待効果：産業・社会への波及効果

①　自動識別・データキャプチャ（AIDC）市場全体の急速な成長

②　バーコード読み取り市場規模の急速な成長

③　物流・Eコマース産業の効率化

④　小売・流通の業界構造の変化

⑤　食品トレーサビリティの拡大

⑥　中国・インド・アジア太平洋での急速な市場成長

⑦　スマートフォンアプリによる市民参加型トレーサビリティ

  • 13.4　技術的課題と今後の方向性
  • 13.5　小括

14　照明分野（光を用いたエネルギー効率と人間の健康・快適性両立）

  • 14.1　概要：照明フォトニクスの位置付け
  • 14.2　期待分野の詳細展開

①　LED照明の基本原理と市場規模

②　スマート照明（Smart Lighting）・IoT統合

③　Human-Centric Lighting（人間中心的照明）の科学と応用

④　OLED（Organic Light Emitting Diode）照明

⑤　Micro-LED・Mini-LED照明

⑥　可視光通信（Li-Fi：Light Fidelity）

⑦　街路照明・スマートシティ統合

⑧　医療・高齢者介護施設向けHCL

⑨　農業・水耕栽培での植物用LED照明

  • 14.3　期待効果：産業・社会への波及効果

①　グローバル照明市場の急速な成長

②　エネルギー削減による脱炭素化への直結的貢献

③　医療費削減による社会経済的波及

④　デジタル化・スマート建築への推進力

⑤　日本企業の国際競争力強化

⑥　LED照明普及に伴う関連産業の成長

⑦　スマートホーム市場との相乗効果

⑧　Li-Fi商用化による通信インフラ革新

⑨　OLED照明の次世代応用

⑩　グローバル環境目標への貢献

  • 14.4　技術的課題と今後の方向性
  • 14.5　小括

15　ディスプレイ分野（光を用いたユーザーエクスペリエンスと省エネルギー）

  • 15.1　概要：ディスプレイフォトニクスの位置付け
  • 15.2　期待分野の詳細展開

①　LCD（液晶ディスプレイ）の基本原理と市場支配

②　OLED（有機EL）ディスプレイの急速な成長

③　Quantum Dot（量子ドット）ディスプレイの高速成長

④　Micro-LED（マイクロLED）ディスプレイ：次世代自己発光型

⑤　AR/VR用ディスプレイと光学素子の革新

⑥　ホログラフィック・ディスプレイの商用化

⑦　透明ディスプレイ（Transparent Display）

⑧　自動車向けディスプレイの急速な進化

⑨　AI統合ディスプレイと動的色調整

  • 15.3　期待効果：産業・社会への波及効果

①　グローバルディスプレイ市場の継続的な成長

②　スマートフォン・PC用OLED市場の急速な拡大

③　折り畳みディスプレイの普及

④　自動車産業への変革

⑤　医療・科学分野への応用拡大

⑥　AR/VR/メタバース時代への本格的突入

⑦　エネルギー効率革命による脱炭素化への貢献

⑧　日本企業の国際競争力維持と強化

⑨　新規産業・スタートアップの創出

⑩　ユーザーエクスペリエンス（UX）の革新

  • 15.4　技術的課題と今後の方向性
  • 15.5　小括

16　距離センサー分野（光を用いた3次元環境認識・障害物検出・ナビゲーション）

  • 16.1　概要：距離センサーフォトニクスの位置付け
  • 16.2　期待分野の詳細展開

①　LiDAR（光検知・距離測定）技術の基本原理

②　直接ToF（Direct ToF：dToF）センサ

③　間接ToF（Indirect ToF：iToF）センサ

④　自動運転・ADAS向けLiDAR

⑤　ロボティクス・ドローン向けLiDAR

⑥　Solid-State LiDARの商用化加速

⑦　SPAD（単一光子検出器）ベースのLiDAR

⑧　AI・深層学習との統合

⑨　産業オートメーション・スマートファクトリー向けセンサ

⑩　セキュリティ・監視分野

  • 16.3　期待効果：産業・社会への波及効果

①　グローバル距離センサー市場の急速な成長

②　自動運転車市場の成熟化

③　ロボティクス産業の急速な成長

④　日本企業の国際競争力強化

⑤　ドローン・測地産業の高度化

⑥　スマートシティ・インフラ監視への活用

⑦　医療・福祉分野への応用

⑧　防衛・セキュリティの強化

⑨　新規産業の創出

⑩　エネルギー効率向上

  • 16.4　技術的課題と今後の方向性
  • 16.5　小括

17　プロジェクター分野（光を用いた大画面による没入型視聴体験）

  • 17.1　概要：プロジェクターフォトニクスの位置付け
  • 17.2　期待分野の詳細展開

①　DLP（Digital Light Processing）プロジェクターの市場支配

②　ランプベース→レーザー・LED光源への急速な移行

③　インタラクティブプロジェクター（タッチ機能統合）

④　超短焦点（Ultra Short Throw：UST）レーザープロジェクター

⑤　4K・8Kプロジェクター

⑥　Pico Projector（超小型・ポータブルプロジェクター）

⑦　MEMS レーザースキャナ型プロジェクター

⑧　AR/VRヘッドセット統合プロジェクター

⑨　AI統合プロジェクター：適応型機能

⑩　．ホームエンターテインメント：プレミアムプロジェクター市場

  • 17.3　期待効果：産業・社会への波及効果

①　グローバルプロジェクター市場の持続的成長

②　教育現場のデジタル化・インタラクティブ化

③　企業のハイブリッドワーク環境対応

④　ホームエンターテインメント市場の急速な拡大

⑤　レーザー・LED光源への完全置換による環境負荷削減

⑥　日本プロジェクター企業の国際競争力維持

⑦　映画館・大型会場でのレーザープロジェクター普及

⑧　医療・科学分野への応用拡大

⑨　新規産業・スタートアップ創出

  • 17.4　技術的課題と今後の方向性
  • 17.5　小括

【　応用分野別詳解：通信・データセンター　】

18　100Gbps通信

  • 18.1　100Gbps通信の市場的地位と進化
  • 18.2　100G トランシーバーの形状因子・標準化

①　CFP・CFP2・CFP4

②　QSFP28

  • 18.3　シリコン・フォトニクスの役割
  • 18.4　100G 伝送距離・リーチの多様性

①　Short-Reach（SR）

②　Medium-Reach（MR）

③　Long-Reach（LR）・Extended-Reach（ER）

④　ZR（Zone Reach）

  • 18.5　波長標準・CWDM・DWDM

①　CWDM（Coarse Wavelength Division Multiplexing）

②　DWDM（Dense Wavelength Division Multiplexing）

  • 18.6　データセンター内での 100G 普及

①　Top-of-Rack（ToR）スイッチ

②　Spine-Leaf アーキテクチャ

③　DCI・リージョナル接続

  • 18.7　光増幅と色分散補償
  • 18.8　消費電力・PUE への貢献
  • 18.9　市場規模と経済性

①　TCO 比較

  • 18.10　既存インフラの 100G 活用

19　5G/6G通信

  • 19.1　5G/6G における光技術の戦略的役割
  • 19.2　フロントホール・ミッドホール・バックホール

①　フロントホール（Fronthaul）

②　ミッドホール（Midhaul）

③　バックホール（Backhaul）

  • 19.3　C-RAN アーキテクチャと光要件

①　処理の集約化による利点

②　光ネットワーク要件

  • 19.4　ラジオオーバーファイバー（RoF）通信

①　アナログ RoF

②　デジタル RoF

  • 19.5　5G フロントホルの容量・遠達性・遅延
  • 19.6　UDWDM・PON を用いたフロントホル
  • 19.7　6G における光の役割

①　テラヘルツ・フロントホル・バックホル

②　テラヘルツ・フォトニクス・デバイス

  • 19.8　C-RAN 最適化と光トランシーバー
  • 19.9　スペクトラル効率・変調方式
  • 19.10　光アクセス・ネットワーク（OAN）・O-RAN
  • 19.11　無線バックホル・Free Space Optics
  • 19.12　エッジ・コンピューティングと光ネットワーク

20　WDM通信

  • 20.1　WDM通信の本質と光ファイバー資源活用
  • 20.2　CWDM・DWDM の定義と特性比較

①　CWDM（Coarse Wavelength Division Multiplexing）

②　DWDM（Dense Wavelength Division Multiplexing）

  • 20.3　光スペクトラム帯域の標準化と活用

①　O バンド（Origin：1260～1360nm）

②　E バンド（Extended：1360～1460nm）

③　C バンド（Conventional：1530～1565nm）

④　L バンド（Long wavelength：1565～1625nm）

⑤　U バンド（Ultralong wavelength：1625～1675nm）

  • 20.4　マルチプレクサー・デマルチプレクサーの実装

①　薄膜干渉フィルター

②　アレイ導波路回折格子（AWG）

③　可調光フィルター（TOF）

  • 20.5　光増幅器と WDM 信号処理

①　EDFA の帯域特性

②　ラマン増幅

  • 20.6　スペクトル効率とチャネル密度化
  • 20.7　クロストーク・非線形効果の管理

①　チャネル隣接干渉

②　非線形クロストーク

  • 20.8　将来の多バンド WDM

21　オールフォトニクスネットワーク

  • 21.1　オールフォトニクスネットワークの本質と革新性
  • 21.2　APN の基本構成要素

①　フォトニック・ゲートウェイ（Ph-GW）

②　フォトニック・エクスチェンジ（Ph-EX）

③　光トランシーバー（Photonic Transceiver）

  • 21.3　光回路スイッチング（OCS）と APN
  • 21.4　光パケット・スイッチング（OPS）
  • 21.5　光バースト・スイッチング（OBS）
  • 21.6　光層での信号処理・計算

①　プログラマブル・フォトニック・プロセッサー

②　光パス・交差接続・光スイッチ・メッシュ

  • 21.7　光人工ニューラル・ネットワーク
  • 21.8　APN のエネルギー・効率
  • 21.9　APN のレイテンシー削減
  • 21.10　デジタル・ツイン・ネットワーク・最適化
  • 21.11　IOWN グローバル・フォーラムと標準化
  • 21.12　実装・課題・展望

22　サーバー間光配線

  • 22.1　サーバー間光配線の位置付けと重要性
  • 22.2　データセンター内部ネットワーク・トポロジー

①　トップ・オブ・ラック（ToR）スイッチ

②　リーフ・スパイン・トポロジー

  • 22.3　GPU クラスターの内部通信要件

①　AllReduce 通信

②　データ・パラレル・通信

③　パイプライン・パラレル・通信

  • 22.4　光電子回路の統合（co-packaged optics）
  • 22.5　光回路スイッチング（OCS）の採用

①　OCS の利点

②　OCS の課題

  • 22.6　多層光配線・スイッチング・アーキテクチャ
  • 22.7　シリコン・フォトニクスの役割
  • 22.8　光配線の物理的実装

①　マルチモード・ファイバー（MMF）

②　単一モード・ファイバー（SMF）

  • 22.9　光ファイバー敷設・管理の課題
  • 22.10　信頼性・冗長性・障害対応
  • 22.11　消費電力とデータセンター全体への影響
  • 22.12　市場・技術トレンド

23　データセンター間通信

  • 23.1　データセンター間通信の戦略的役割
  • 23.2　DCI トポロジーの分類

①　ポイント・ツー・ポイント接続

②　リング・トポロジー

③　メッシュ・トポロジー

④　スター・トポロジー

  • 23.3　DCI 距離分類

①　イントラデータセンター・キャンパス DCI

②　メトロ DCI

③　リージョナル・ロングホール DCI

④　海底 DCI

  • 23.4　光トランシーバーの進化と DCI

①　400G トランシーバーの標準化

②　800G・1.6T への進化

  • 23.5　トラフィック・エンジニアリングと負荷分散
  • 23.6　波長分割多重と C+L バンド統合
  • 23.7　コヒーレント光伝送と長距離対応
  • 23.8　信頼性・可用性・災害復旧
  • 23.9　遅延・ジッター・損失の管理
  • 23.10　消費電力と環境への配慮
  • 23.11　オープン・ネットワーク化の動向
  • 23.12　市場と将来展望

24　バックホール通信

  • 24.1　バックホール通信の定義と戦略的重要性
  • 24.2　バックホール・ネットワーク層の階層構造

①　フロントホール（Fronthaul）

②　ミッドホール（Midhaul）

③　バックホール（Backhaul）

  • 24.3　バックホル通信の容量要件

①　マクロセル・バックホル

②　スモールセル・ピコセル

③　計算・格納・機械学習ワークロード

  • 24.4　バックホル遅延・ジッター・信頼性

①　遅延予算管理

②　ジッター削減

  • 24.5　光トランシーバー・バックホル実装

①　25G / 50G トランシーバー

②　100G トランシーバー

③　400G トランシーバー

  • 24.6　OTN（光トランスポート・ネットワーク）標準
  • 24.7　DWDM・波長多重
  • 24.8　ハイブリッド・バックホル・アーキテクチャ
  • 24.9　バックホル・最適化・動的リソース配分
  • 24.10　バックホル・コスト・経済性

25　インターコネクション

  • 25.1　光インターコネクションの戦略的位置付け
  • 25.2　チップレット・アーキテクチャの本質的課題

①　ダイ間通信の複雑化

②　電力消費と熱密度

  • 25.3　Intel の Optical Compute Interconnect（OCI）

①　OCI チップレットの仕様

②　アーキテクチャの工夫

  • 25.4　Co-Packaged Optics（CPO）
  • 25.5　UCIe 標準化と光インターコネクション

①　UCIe 光インターフェース

  • 25.6　Through-Silicon Optical Via（TSOV）
  • 25.7　3D チップレット・スタック・アーキテクチャ
  • 25.8　ファイバー・パッケージング・と光学結合

①　エッジ・カプリング

②　グレーティング・カプラー

  • 25.9　ポリマー・ウェーブガイド・インターポーザー
  • 25.10　エネルギー効率と帯域密度
  • 25.11　システムの拡張性・柔軟性

①　Disaggregated Computing

②　Coherent Memory Expansion

  • 25.12　市場と商用化見通し

26　光コヒーレント通信

  • 26.1　光コヒーレント通信の原理と革新的価値
  • 26.2　90 度光ハイブリッド・カプラーの役割
  • 26.3　フォトダイオード・アレイと TIA
  • 26.4　変調方式の進化：QPSK・QAM・PAM

①　QPSK（Quadrature Phase Shift Keying）

②　16-QAM・64-QAM

③　PAM-4（Pulse Amplitude Modulation）

  • 26.5　偏波多重（PDM：Polarization Division Multiplexing）
  • 26.6　デジタル信号処理（DSP）

①　主要な DSP 処理

②　DSP フリー・コヒーレント受信機

  • 26.7　局部発振光（Local Oscillator）
  • 26.8　長距離・高速通信への応用
  • 26.9　4D（4 次元）シンボル空間・高次変調
  • 26.10　偏波独立・補償技術
  • 26.11　色分散・非線形効果の管理
  • 26.12　市場・実装動向
  • 26.13　将来展望

27　光ファイバー通信

  • 27.1　光ファイバー通信の位置付けと重要性
  • 27.2　単一モード光ファイバー（SMF）の物理特性

①　光の伝搬と減衰特性

②　分散特性

  • 27.3　海底光ファイバーケーブル・システム

①　ケーブル構造と敷設

②　中継器と増幅器

③　容量と伝送距離

  • 27.4　波長分割多重（WDM）と周波数帯の統合

①　C バンド・L バンド統合

②　O バンド・S バンドの採用

  • 27.5　5G・6G 無線通信の光ファイバー基盤

①　フロントホール・ミッドホール・バックホール

  • 27.6　陸上・都市光ネットワーク
  • 27.7　光ファイバー敷設と社会経済的インパクト
  • 27.8　光ファイバー・インフラの経済性
  • 27.9　シリコン・フォトニクスによる革新
  • 27.10　市場展望と未来技術

28　高速光通信

  • 28.1　高速光通信の戦略的意義
  • 28.2　データセンター・インターコネクト（DCI）
  • 28.3　コヒーレント光伝送技術

①　変調方式の進化

②　デジタル信号処理（DSP）

  • 28.4　波長分割多重（WDM）と周波数拡張

①　C バンド・L バンド統合

②　O バンド・S バンドの開拓

  • 28.5　400G・800G・1.6T トランシーバー

①　400G トランシーバー

②　800G・1.6T トランシーバー

  • 28.6　400ZR・800ZR 標準

①　400ZR

②　400ZR+・OpenZR+

③　800ZR・800ZR+

  • 28.7　シリコン・フォトニクスの役割
  • 28.8　AI クラスター・ネットワークへの応用
  • 28.9　空間分割多重（SDM）の展開
  • 28.10　電力効率と環境への配慮
  • 28.11　国際的な技術競争と標準化
  • 28.12　市場規模と将来展望

29　省電力通信

  • 29.1　省電力通信の戦略的必然性
  • 29.2　データセンター全体のエネルギー・ファットネス
  • 29.3　ピコジュール/ビット革命

①　ピコジュール/ビットの実装例

  • 29.4　光電子・トランシーバーの消費電力分解
  • 29.5　Co-Packaged Optics（CPO）による大幅削減

①　CPO の電力削減メカニズム

  • 29.6　光回路スイッチング（OCS）の省電力化
  • 29.7　トランシーバー・ジェネレーション比較
  • 29.8　変調器設計による省電力化
  • 29.9　温度制御の省電力化
  • 29.10　クロック回復・同期・DSP の効率化
  • 29.11　低電力スリープ・モード
  • 29.12　冷却・熱管理への影響
  • 29.13　材料・プロセス技術による省電力
  • 29.14　業界・規制の推進
  • 29.15　経済性・投資判断

30　短距離光配線

  • 30.1　短距離光配線の戦略的重要性
  • 30.2　VR4・SR4・DR4 トランシーバー標準

①　VR4（Very Short Range）

②　SR4（Short Range）

③　DR4（Distance Range）

  • 30.3　VCSELとマルチモード・ファイバー
  • 30.4　Co-Packaged Optics（CPO）による革新

①　統合による効果

②　CPO の課題

  • 30.5　パラレル・ファイバー・配線・アーキテクチャ

①　8 ファイバー・リボン・ケーブル

②　16 ファイバー・MTP/MPO-16

  • 30.6　アクティブ・オプティカル・ケーブル（AOC）
  • 30.7　Wave Division Multiplexing（WDM）による容量拡張

①　Coarse WDM（CWDM）

②　Parallel Single-Mode（PSM）

  • 30.8　データセンター・ネットワーク・アーキテクチャの進化

①　従来の構造：階層的スイッチ・アーキテクチャ

②　現在の構造：フラット・ファブリック・光配線

  • 30.9　光密度・ラック・アーキテクチャ

①　光トランシーバー集約

  • 30.10　光配線・インフラの経済性

31　長距離光伝送

  • 31.1　長距離光伝送の戦略的価値
  • 31.2　海底ケーブル・システムの進化

①　第 1 世代：繰り返器・システム（Repeatered Systems）

②　第 2 世代：EDFA 光増幅・DWDM（1995～2005 年）

③　第 3 世代：長距離・超高速化（2010 年～現在）

  • 31.3　光信号減衰と EDFA・Raman 増幅

①　EDFA（Erbium-Doped Fiber Amplifier）

②　ラマン増幅（Raman Amplification）

  • 31.4　色分散・分散管理

①　分散補償ファイバー（DCF）

②　受信側デジタル処理

  • 31.5　非線形効果と信号歪

①　Self-Phase Modulation（SPM）・Cross-Phase Modulation（XPM）

②　Four-Wave Mixing（FWM）

③　補償戦略

  • 31.6　400ZR・800ZR コヒーレント・トランシーバー

①　800ZR・800ZR+

  • 31.7　海底ケーブル・システムの現状
  • 31.8　信頼性・冗長性・DWDM 波長管理
  • 31.9　長距離伝送の限界と突破

32　遅延通信

  • 32.1　低遅延通信の戦略的価値
  • 32.2　遅延の物理的限界と光ファイバー伝搬
  • 32.3　光回路スイッチング（OCS）による遅延削減

①　OCS の遅延短縮メカニズム

  • 32.4　高周波取引（HFT）向けの超低遅延インフラ

①　取引ルート別の遅延目標

  • 32.5　トランスポンダーとの遅延
  • 32.6　光増幅器とラマン増幅
  • 32.7　分散補償と信号再生
  • 32.8　データセンター内 AI クラスター通信の遅延
  • 32.9　マイクロ波と中空コア・ファイバー
  • 32.10　ネットワーク・トポロジーの最適化
  • 32.11　パッシブ・コンポーネント選択
  • 32.12　監視・測定・適応的制御
  • 32.13　ハードウェア・最適化
  • 32.14　金融市場の競争と遅延削減投資
  • 32.15　将来の低遅延技術

【　応用分野別詳解：医療・生命科学　】

33　DNA/RNA分析

  • 33.1　光学技術による遺伝子分析の医療的意義
  • 33.2　リアルタイム PCR（qPCR）と蛍光検出

①　インターカレーティングダイ（SYBR Green など）

②　プローブベース検出（TaqMan など）

  • 33.3　DNA マイクロアレイによる網羅的遺伝子発現解析

①　二色マイクロアレイ・比較解析

②　臨床応用

  • 33.4　次世代シークエンシング（NGS）の光学検出

①　Illumina シークエンシング・SBS 法

②　PacBio SMRT シークエンシング

③　ロングリード シークエンシング・構造多形検出

  • 33.5　RNA 分子検出・発現解析

①　Digital PCR・絶対定量

  • 33.6　液体生検・循環腫瘍 DNA/RNA 検出
  • 33.7　遺伝子型バイオセンサー・リアルタイム検出
  • 33.8　高スループット・多重化・自動化

34　バイオフォトニクス

  • 34.1　バイオフォトニクスの医療・生命科学への革新的役割
  • 34.2　組織光学・光と生体組織の相互作用

①　光吸収と組織クロモフォア

②　光散乱と深達度制限

  • 34.3　光線力学療法（Photodynamic Therapy，PDT）

①　光増感剤の選択と活性化

②　臨床応用と成績

  • 34.4　光生物調節（Photobiomodulation，PBM）

①　細胞内エネルギー代謝への影響

②　創傷治癒への臨床効果

  • 34.5　非線形光学顕微鏡（Nonlinear Optical Microscopy）

①　2 光子蛍光顕微鏡（TPF）

②　第 2 高調波発生（SHG）

③　臨床ポテンシャル

  • 34.6　光音響イメージング・音響検出光学

①　機能的ハイブリッドイメージング

  • 34.7　偏光スペクトロスコピー・組織構造解析
  • 34.8　ラマン分光・振動スペクトロスコピー
  • 34.9　光遺伝学・光制御バイオシステム

35　バイオ分析デバイス

  • 35.1　光センシング技術による生物分析の革新
  • 35.2　表面プラズモン共鳴（SPR）センサー

①　原理と検出メカニズム

②　臨床バイオマーカー検出

  • 35.3　光ファイバーセンサー・統合型バイオセンサー

①　微構造光ファイバー（MOF）

②　POC デバイス統合

  • 35.4　マイクロフルイディクス・ラボオンチップ技術

①　チップ設計・マイクロ流体物理

②　光学検出・統合化

  • 35.5　ラベルフリー・光学検出

①　干渉計測法

②　表面増強ラマン散乱（SERS）

  • 35.6　流れ型サイトメトリー・粒子分析
  • 35.7　バイオフォトニクス・機能的イメージング
  • 35.8　POC デバイスの臨床導入・経済効果
  • 35.9　次世代バイオセンシング・AI 統合

36　医療センサー

  • 36.1　光学医療センサーの臨床的役割と普及
  • 36.2　パルスオキシメータ（血中酸素飽和度センサー）

①　光の波長選択と原理

②　臨床的重要性

  • 36.3　非侵襲的血糖測定センサー

①　近赤外分光法（NIR）による血糖検出

②　光音響センサー（DIROS）

  • 36.4　ウェアラブル光学センサー・スマートデバイス

①　フォトプレチスモグラフィ（PPG）

②　多機能統合デバイス

  • 36.5　光ファイバーセンサー・医療応用

①　体温・呼吸数・身体運動の監視

②　生体液分析センサー

③　無線通信の統合

  • 36.6　表面増強ラマン散乱（SERS）センサー
  • 36.7　カラー・比色センサー
  • 36.8　臨床ゲーティング・リアルタイム処理
  • 36.9　医療センサーの経済効果と公衆衛生への波及

37　医療画像診断

  • 37.1　光学技術による医療診断の革新的役割
  • 37.2　OCT（光学干渉断層撮影）の臨床的価値

①　眼科診断での標準的応用

②　循環器疾患への応用

  • 37.3　光音響画像法（Photoacoustic Imaging）

①　原理と利点

②　臨床応用の展開

  • 37.4　多光子蛍光顕微鏡による病理診断

①　動作原理

②　臨床的意義

  • 37.5　蛍光イメージングと分子診断
  • 37.6　分光法による組織診断
  • 37.7　光学診断の経済性と臨床普及

38　医療用レーザー手術

  • 38.1　医療用レーザー手術の本質と臨床的価値
  • 38.2　医療用レーザーの種類・波長・特性

①　CO2 レーザー（10.6μm）

②　Nd：YAG レーザー（1.064μm）

③　エキシマ・レーザー（193～308nm）

④　Er：YAG レーザー（2.94μm）

  • 38.3　LASIK・屈折矯正手術

①　LASIK の手順

②　臨床成績

  • 38.4　皮膚科レーザー手術

①　主要な応用

  • 38.5　光生物調節（Photobiomodulation）
  • 38.6　レーザー配光システム・アーティキュレーテッド・アーム
  • 38.7　関節腕の構成
  • 38.8　光ファイバー配光システム

①　ファイバー配光の利点

②　適用波長別ファイバー材料

  • 38.9　ロボット支援レーザー手術
  • 38.10　術後回復・疼痛・瘢痕
  • 38.11　安全性・副作用・トレーニング

39　眼科治療

  • 39.1　眼科治療における光技術の臨床的地位
  • 39.2　糖尿病網膜症（DR）の網膜光凝固

①　光凝固のメカニズム

②　従来型と新型光凝固の比較

  • 39.3　加齢黄斑変性（AMD）の治療

①　光線力学療法（PDT）

②　抗 VEGF 薬による治療

③　組み合わせ療法

  • 39.4　屈折矯正手術（LASIK・PRK）

①　LASIK の手順

②　臨床成績

  • 39.5　白内障手術の進化：従来型と FLACS

①　FLACS（フェムト秒レーザー補助白内障手術）

②　内皮細胞への保護効果

  • 39.6　眼内レンズ（IOL）の進化と光学設計
  • 39.7　OCT（光干渉断層撮影）の診断的価値
  • 39.8　眼科治療の経済性・患者予後

40　蛍光画像化

  • 40.1　蛍光画像化の医療診断・研究への革新的な役割
  • 40.2　蛍光プローブ・標識分子の種類と特性

①　有機蛍光色素

②　蛍光タンパク質（GFP など）

③　近赤外蛍光プローブ（NIR-I/NIR-II）

  • 40.3　蛍光顕微鏡・解剖学的イメージング

①　標準蛍光顕微鏡（エピフルオレッセンス）

②　共焦点レーザー走査顕微鏡（CLSM）

③　2 光子顕微鏡・深部組織イメージング

  • 40.4　分子標的蛍光イメージング（分子イメージング）

①　インビボ蛍光イメージング

②　外科ガイダンス・蛍光手術

  • 40.5　生きた細胞・組織の動的イメージング

①　カルシウムイメージング

②　タンパク質相互作用・FRET イメージング

  • 40.6　多色・スペクトル蛍光イメージング
  • 40.7　光学トモグラフィー・3D 画像再構成
  • 40.8　高速・高スループット蛍光スクリーニング

41　光コヒーレンストモグラフィー（OCT）

  • 41.1　OCT技術の医療診断における革新的地位
  • 41.2　低コヒーレンス干渉計測の原理

①　時間領域 OCT（TD-OCT）

②　スペクトラル領域 OCT（SD-OCT）

③　スウェプトソース OCT（SS-OCT）

  • 41.3　眼科診断への臨床応用

①　糖尿病網膜症・網膜浮腫

②　加齢黄斑変性

③　緑内障

④　黄斑円孔・網膜剥離

  • 41.4　OCT血管造影（OCTA）

①　血管解剖の層別分離

②　糖尿病網膜症への応用

  • 41.5　循環器内科での血管内 OCT
  • 41.6　皮膚科・消化器科での OCT応用
  • 41.7　AI・深層学習との統合
  • 41.8　OCT導入の経済性・臨床普及

42　光音響画像

  • 42.1　光音響画像の医療診断における革新的役割
  • 42.2　光音響効果の物理的原理

①　熱音響機構

②　組織クロモフォアの光吸収

  • 42.3　光音響顕微鏡（Photoacoustic Microscopy，PAM）

①　光学分解能型 PAM（Optical-Resolution PAM，OR-PAM）

②　音学分解能型 PAM（Acoustic-Resolution PAM，AR-PAM）

  • 42.4　光音響トモグラフィ（Photoacoustic Tomography，PACT）

①　マルチスペクトル光音響トモグラフィ（Multispectral Optoacoustic Tomography，MSOT）

②　深達度と分解能

  • 42.5　臨床応用と医療診断

①　腫瘍イメージング・がん診断

②　血管構造の可視化

③　糖尿病性血管障害

④　創傷治癒の監視

  • 42.6　機能的イメージング・代謝測定

①　酸素飽和度定量（sO2 測定）

②　代謝率・血流速の測定

  • 42.7　分子イメージング・コントラストエージェント

①　内因性クロモフォア

②　外部コントラストエージェント

  • 42.8　治療ガイダンス・術中イメージング
  • 42.9　今後の展開と課題

43　科治療

  • 43.1　歯科治療における光技術の臨床的進展
  • 43.2　Er：YAG レーザーによる虫歯処置

①　虫歯除去メカニズム

②　臨床成績と患者評価

  • 43.3　低レベルレーザー療法（LLLT）によるインプラント加速

①　インプラント初期安定性の向上

②　治療パラメータの最適化

  • 43.4　矯正加速・低レベルレーザー療法

①　骨リモデリング促進メカニズム

②　患者のコンプライアンス改善

  • 43.5　Nd：YAG・ダイオードレーザーによる歯周病治療

①　治療効果

  • 43.6　CO2 レーザーによる口腔外科処置
  • 43.7　光学イメージング・診断への応用
  • 43.8　患者心理への影響・治療受け入れ改善

44　生体分子検出

  • 44.1　光学技術による生体分子検出の医療的価値
  • 44.2　蛍光タンパク質（FP）による生体分子可視化

①　GFP と分子メカニズム

②　FP バリアントと多色イメージング

③　遺伝子型バイオセンサー

  • 44.3　蛍光共鳴エネルギー移動（FRET）による分子相互作用検出
  • 44.4　インサイチュハイブリダイゼーション（ISH）による遺伝子発現検出

①　蛍光 FISH・マルチプレックス検出

②　リアルタイム ISH・Molecular Beacon プローブ

  • 44.5　タンパク質の光学的定量法

①　紫外吸収法（280nm 吸収）

②　比色法・蛍光法

  • 44.6　ELISA（酵素免疫測定法）と光学検出

①　比色法・蛍光法・ルミネッセンス法

  • 44.7　遺伝子型バイオルミネッセンスセンサー
  • 44.8　単一分子検出・超高感度測定
  • 44.9　マルチプレックス検出・高スループット化

45　多光子顕微鏡

  • 45.1　多光子顕微鏡の医療・生命科学への革新的なインパクト
  • 45.2　2 光子励起顕微鏡（2PM）の物理的原理

①　非線形光学的励起メカニズム

②　励起波長の特性

  • 45.3　3 光子顕微鏡（3PM）による超深部イメージング

①　深達度の飛躍的拡大

②　信号対雑音比（SNR）の改善

  • 45.4　非線形光学プロセスの統合イメージング

①　第 2 高調波発生（SHG）

②　第 3 高調波発生（THG）

  • 45.5　臨床・基礎研究への応用

①　神経科学・脳イメージング

②　腫瘍生物学・がん研究

③　発生生物学・組織再構築

  • 45.6　光学収差補正・適応光学の統合

①　適応光学（AO）による収差補正

②　AI による画像復元

  • 45.7　時間分解・蛍光寿命イメージング（FLIM）
  • 45.8　高速 3D スタック取得・ボリュームイメージング
  • 45.9　生体イメージング・インビボ実験への展開
  • 45.10　次世代多光子技術・高次ハーモニック生成

46　内視鏡

  • 46.1　光技術による内視鏡診断の臨床的価値
  • 46.2　光ファイバーによる照明・画像伝送

①　照明ファイバー

②　画像伝送ファイバー

  • 46.3　ナローバンドイメージング（NBI）による診断精度向上

①　原理と微小血管構造の可視化

②　臨床成績

③　色彩強調内視鏡（Chromoendoscopy）との比較

  • 46.4　フォトダイナミック診断・治療

①　膀胱がん・脳腫瘍への応用

  • 46.5　光音響内視鏡による深部組織イメージング

①　血流・酸素飽和度の定量測定

②　臨床応用の見通し

  • 46.6　レーザー内視鏡による治療

①　レーザー止血

②　ポリープ・ポリペクトミー

  • 46.7　蛍光内視鏡による分子診断
  • 46.8　超高解像度内視鏡・細密観察
  • 46.9　3D・立体視内視鏡
  • 46.10　人工知能による内視鏡画像解析

47　皮膚科治療

  • 47.1　皮膚科治療における光技術の革新的役割
  • 47.2　フラクショナル CO2 レーザーの原理と応用

①　ニキビ瘢痕の治療

②　皮膚若返り・シワ・光老化

  • 47.3　Q スイッチ Nd：YAG レーザーによるタトゥー除去

①　波長別の効果

②　治療成績

  • 47.4　IPL（Intense Pulsed Light）による光再生

①　ソーラーレンチゴー・色素沈着異常

②　赤ら顔・血管病変

③　脱毛

  • 47.5　選択光熱凝固の物理的原理
  • 47.6　術後管理・コンプライアンス
  • 47.7　合併症・リスク・安全管理
  • 47.8　治療成績と患者満足度

【　応用分野別詳解：自動運転・ロボティクス　】

48　3D LiDAR

  • 48.1　3D LiDAR システムの自動運転・ロボティクスにおける中核的地位
  • 48.2　マルチビーム 3D LiDAR の構成と技術

①　レーザー発射・受信ユニット

②　走査方式の進化

  • 48.3　点群密度・解像度の層別特性

①　32 層 LiDAR

②　64 層 LiDAR

③　128～256 層 LiDAR

  • 48.4　3 次元点群の特徴と処理

①　点群構造と情報

②　セグメンテーション・分類処理

  • 48.5　自動運転への実装

①　周囲環境の完全認識

②　車線・走行ルート認識

  • 48.6　ロボティクス・自律走行ロボットへの応用

①　SLAM・環境地図生成

②　人間・障害物との衝突回避

③　自動化物流・搬送ロボット

  • 48.7　マルチセンサーフュージョン・統合認識
  • 48.8　計算負荷・リアルタイム処理
  • 48.9　次世代技術への展開

49　3D認識

  • 49.1　3D認識システムの自動運転・ロボティクスにおける知覚・判定・操作の中核的役割
  • 49.2　3D バウンディングボックス推定・物体位置把握

①　モノキュラー 3D 検出・2D から 3D への推論

②　LiDAR ベース 3D 検出・点群からの直接推定

③　マルチモーダル融合・LiDAR とカメラの統合

  • 49.3　6DOF ポーズ推定・物体の空間配置認識

①　位置・姿勢の完全決定（6 自由度）

②　ポーズ推定の応用・ロボット操作

③　モデルベース・テンプレートフィッティング

  • 49.4　点群処理・3D シーン再構成

①　点群データ構造・ボクセル表現

②　セグメンテーション・シーン分割

③　SLAM・同時位置推定・地図構築

  • 49.5　占有確率グリッド・Occupancy Mapping
  • 49.6　Ego-Motion・自己動作の推定
  • 49.7　シーン理解・セマンティック・インスタンス情報の統合

①　パノプティック理解・階層的シーン認識

  • 49.8　環境動的変化への適応

①　動的オブジェクト・移動物体の追跡

②　ループクロージング・位置修正

  • 49.9　市場導入・実用化

50　FMCW LiDAR

  • 50.1　FMCW LiDAR の自動運転・ロボティクスにおける次世代センシング技術
  • 50.2　FMCW 計測の物理的原理

①　周波数変調・チャープ信号

②　高感度・コヒーレント検出

  • 50.3　距離・速度の同時計測と信号処理

①　三角波チャープによる曖昧性除去

②　スペクトル解析・FFT 処理

  • 50.4　統合フォトニクス FMCW LiDAR

①　シリコンフォトニクス回路

②　コヒーレント受信機

  • 50.5　自動運転への革新的利点

①　長距離・高精度計測

②　ドップラー速度計測・危険度判定

③　環境干渉耐性・太陽光ノイズ除外

④　悪天候・夜間性能の飛躍的向上

  • 50.6　技術的課題と解決戦略

①　高速 ADC・FPGA 処理の複雑性

②　窓越し・多重反射の影響

  • 50.7　ToF との比較・使い分け
  • 50.8　市場導入スケジュール・将来展望

51　LiDAR（光検出・測距）

  • 51.1　LiDAR技術の自動運転・ロボティクスにおける戦略的重要性
  • 51.2　LiDAR計測の物理的原理

①　飛行時間計測（Time-of-Flight，ToF）

②　直接型 ToF（dToF）

③　間接型 ToF（iToF）

  • 51.3　LiDAR のスキャン方式

①　機械走査型 LiDAR

②　ソリッドステート LiDAR

  • 51.4　3 次元点群生成と環境表現

①　点群データ構造

②　地面検出・障害物分類

  • 51.5　自動運転への応用

①　周囲環境認識・衝突回避

②　車線認識・経路計画

  • 51.6　ロボティクスへの応用

①　SLAM（同時位置・地図生成）アルゴリズム

②　無人搬送車（AGV）・倉庫自動化

③　ドローン・無人航空機

  • 51.7　LiDAR の利点と制限

①　利点

②　制限

  • 51.8　センサーフュージョン・統合的認識
  • 51.9　コスト削減・ソリッドステート化への動向

52　MEMS LiDAR

  • 52.1　MEMS LiDAR の自動運転・ロボティクスにおける次世代ソリューション
  • 52.2　MEMS ミラーの構造・駆動原理

①　単結晶シリコン構造

②　静電駆動・振動走査

③　ミラーサイズと性能

  • 52.3　MEMS LiDAR のシステム構成

①　単一トランシーバー・双軸構成

②　回転プラットフォームとの組み合わせ

  • 52.4　時間分解能・スキャンパターン

①　飛行時間計測（ToF）の高精度化

②　リサージュ走査パターン

  • 52.5　自動運転・ロボティクスへの応用

①　コンパクト化・多重搭載

②　低消費電力・長時間運用

③　コスト削減・大量製造

  • 52.6　技術的課題と解決策

①　製造ばらつき・温度特性

②　機械振動への耐性

  • 52.7　スキャン精度・信号処理
  • 52.8　市場導入と将来展望

53　ソリッドステートLiDAR

  • 53.1　ソリッドステートLiDAR の自動運転・ロボティクス産業への革新的インパクト
  • 53.2　光位相アレイ（OPA）による電子的ビーム操向

①　フェーズドアレイ原理の応用

②　位相シフター・熱光学変調

③　2D ビーム走査と広視野角

  • 53.3　フラッシュ LiDAR の領域映像方式

①　面積配列・並列検出

②　高フレームレート・低遅延

  • 53.4　統合フォトニクス・シリコンフォトニクス技術

①　チップ上集積

②　CMOS 互換プロセス

  • 53.5　1550nm 眼安全波長と長距離計測
  • 53.6　OPA vs Flash の技術的比較
  • 53.7　自動運転への応用・信頼性向上

①　完全な可動部廃止による最高信頼性

②　マルチセンサーフュージョン

  • 53.8　ロボティクス・自律移動体への展開
  • 53.9　市場導入スケジュール

54　フォトニック結晶レーザー LiDAR

  • 54.1　フォトニック結晶レーザー LiDAR の自動運転・ロボティクスにおける革新的なアプローチ
  • 54.2　フォトニック結晶共振器の物理原理

①　高い品質係数・微細な共振領域

②　波長選択的なレーザー発振

  • 54.3　統合フォトニクス LiDAR プラットフォーム

①　シリコンフォトニクス統合回路

②　III-V・窒化ケイ素との異質統合

  • 54.4　光位相アレイ（OPA）による 2D ビーム操向

①　アンテナ素子配列と位相制御

②　広視野角・高精度ビーム形成

  • 54.5　眼安全波長・1550nm 光学系の利点
  • 54.6　次世代自動運転への応用

①　固体化・可動部廃止による信頼性向上

②　チップ上統合による大幅なコスト削減

  • 54.7　ロボティクス・自律移動体への展開

①　小型・低消費電力化

②　インテリジェント・エッジセンシング

  • 54.8　技術的課題と解決方向

①　大規模統合の複雑性

②　広視野角と高分解能の両立

  • 54.9　将来展望・市場導入見通し

55　ロボット視覚

  • 55.1　ロボット視覚システムの知覚・操作・自律航行における革新的役割
  • 55.2　ロボット視覚の基本的なセンサー構成

①　RGB カメラ・モノキュラー視覚

②　ステレオカメラ・双眼視覚

③　RGB-D カメラ・深度センサー融合

④　LiDAR・3D スキャナー

  • 55.3　物体認識・セマンティック理解

①　深層学習による物体検出・分類

②　インスタンスセグメンテーション・セマンティック理解

  • 55.4　ロボット把持・操作への応用

①　6DOF ポーズ推定・グラスププランニング

②　ビジュアルサーボイング・リアルタイムフィードバック制御

③　ビン・ピッキング・マテリアルハンドリング

  • 55.5　移動ロボット・自律航行への統合

①　Visual SLAM・自己位置推定

②　3D 環境地図構築・オキュパンシーグリッド

  • 55.6　セマンティック・ナビゲーション・適応的行動

①　オブジェクト・ゴール・ナビゲーション

②　環境の動的適応・再学習

  • 55.7　計算資源・リアルタイム処理

①　Edge AI・エンドツーエンド処理

②　分散ビジョン・マルチカメラ統合

  • 55.8　協働作業・人間共存環境での安全

①　人間認識・姿勢推定

  • 55.9　今後の技術動向

56　距離測定

  • 56.1　距離測定技術のフォトニクスセンサーにおける基盤的役割
  • 56.2　飛行時間法（ToF）による距離計測

①　直接 ToF（Direct ToF）の原理

②　間接 ToF（Indirect ToF）・位相計測

③　ToF センサーの性能指標

  • 56.3　ステレオビジョンによる深度推定

①　視差（Disparity）計算・三角測量

②　ステレオマッチング・対応探索

③　深度マップ生成・3D 点群

  • 56.4　構造化光による 3D 認識

①　赤外線格子パターン投影

②　コード化パターン・単一ショット計測

③　構造化光の利点・欠点

  • 56.5　単眼深度推定・AI ベース推論

①　深層学習による深度予測

②　単眼推定の限界・スケール曖昧性

  • 56.6　マルチモーダル融合による距離計測の高度化

①　複数距離計測手法の相補的統合

②　距離推定の不確実性・信頼度評価

  • 56.7　環境条件への耐性

①　悪天候・霧・雨での計測

②　太陽光ノイズ・強い背景光への耐性

  • 56.8　ロボット操作への応用

①　ハンド・グリッパーの距離計測・把持制御

  • 56.9　市場導入状況・今後の展望

57　自動運転センサー

  • 57.1　自動運転システムにおけるマルチモーダルセンサースイートの統合的役割
  • 57.2　マルチセンサー構成・各センサーの役割

①　カメラシステム

②　LiDAR システム

③　レーダーシステム

④　超音波・その他センサー

  • 57.3　センサーフュージョンの実装戦略

①　早期フュージョン（Early Fusion）

②　晩期フュージョン（Late Fusion）

③　並列独立デュアルシステム（True Redundancy）

  • 57.4　SAE Level 別のセンサー要件

①　Level 2・Level 3（条件付き自動化）

②　Level 4（高度自動化）

③　Level 5（完全自動化）

  • 57.5　信号処理・AI 処理の統合

①　リアルタイム物体検出

②　トラッキング・予測

  • 57.6　悪天候・エッジケースへの対応

①　悪天候性能

②　逆光・グレアの対策

  • 57.7　冗長性・信頼性設計
  • 57.8　V2X 通信との連携
  • 57.9　今後の技術動向

58　自動運転認識

  • 58.1　自動運転認識システムの知覚・理解・意思決定における中核的役割
  • 58.2　多層的な認識タスク

①　物体検出・バウンディングボックス予測

②　セマンティックセグメンテーション・ピクセル単位分類

③　インスタンスセグメンテーション・個体識別

④　パノプティックセグメンテーション・統一理解

  • 58.3　マルチセンサーフュージョンの実装

①　Early Fusion（早期フュージョン）

②　Mid-Level Fusion（中間段階フュージョン）

③　Late Fusion（晩期フュージョン）

④　Bird's Eye View（BEV）・共通座標系統合

  • 58.4　マルチタスク学習による効率化

①　並行タスク実行・共有フィーチャー

②　タスク間の相互補完

  • 58.5　リアルタイム処理・計算資源

①　GPU・NVIDIA CUDA による並列処理

②　エッジ AI・車載処理ユニット

③　動的バッチ処理・適応的フレームレート

  • 58.6　環境変化への耐性・Robustness

①　悪天候・低光環境への適応

②　Domain Adaptation・転移学習

  • 58.7　3D 位置推定・Localization
  • 58.8　予測・将来軌跡推定
  • 58.9　市場導入・今後の展開

59　衝突防止システム

  • 59.1　衝突防止システムの自動運転・ロボティクスにおける生命安全機能
  • 59.2　センサー融合による衝突リスク検出

①　多視点・多距離範囲の包括的監視

②　リアルタイム物体追跡・軌跡予測

  • 59.3　衝突リスク評価・TTC（Time to Collision）

①　時間衝突判定量（TTC）の定義

②　複数リスク判定パラメータ

  • 59.4　前方衝突警告（FCW）システム

①　段階的な警告メカニズム

②　ドライバーの反応特性の考慮

  • 59.5　自動緊急制動（AEB）システム

①　制動力の段階的適用

②　昼夜・悪天候での歩行者検出

  • 59.6　衝突回避操舵（Automatic Collision Evasion Steering）
  • 59.7　ロボットでの衝突防止・人間共存環境

①　衝突リスク評価・距離制御

②　フェイルセーフ・段階的減速

  • 59.8　ADAS・自動運転の統合制御アーキテクチャ

①　知覚・判定・制御ループ

②　冗長性・フェイルセーフ設計

  • 59.9　国際規格・安全基準
  • 59.10　今後の展開・次世代技術

60　駐車支援システム

  • 60.1　駐車支援システムにおけるフォトニクスセンサーの統合的役割
  • 60.2　駐車支援システムの進化段階

①　第 1 世代：超音波センサーベース APA

②　第 2 世代：カメラ融合型 Vision-AI APA

③　第 3 世代：完全自動駐車 AVP

  • 60.3　360 度カメラシステムの技術構成

①　マルチカメラ・フィッシュアイレンズ構成

②　リアルタイム画像ステッチング

③　動的物体検出・セマンティックセグメンテーション

  • 60.4　駐車スペース検出・軌跡計画

①　マルチタイプ駐車スペース認識

②　フリースペース検出・占有率判定

③　軌跡計画・動作シーケンス

  • 60.5　マルチセンサー融合による信頼性向上

①　超音波・カメラ・レーダーの相補的役割

②　冗長性・故障検出・フェイルセーフ

  • 60.6　低速・複雑環境での自動制御

①　ステアリングモーター・ブレーキアクチュエータの統合制御

②　センサーレイテンシー・処理遅延の管理

  • 60.7　Automated Valet Parking（AVP）の実装

①　SLAM・Visual SLAM（VSLAM）による自律位置決定

②　1km 以上のルート学習・再現

  • 60.8　規制・安全基準
  • 60.9　市場導入・今後の展開

【　応用分野別詳解：製造・加工　】

61　FPCBフレキシブル基板切断

  • 61.1　FPCBフレキシブル基板切断におけるフォトニクス技術の革新的な分離加工手段
  • 61.2　フレキシブル回路基板の物理的・材料的特性

①　多層複合構造・ポリイミド基材

②　機械的ダイカットの限界・脆弱性

  • 61.3　紫外線レーザー切断・UV LIM 加工

①　355nm 紫外線レーザー・高精度加工

②　熱影響範囲（HAZ）の最小化

③　多層材の順次加工・層別最適化

  • 61.4　ピコ秒・フェムト秒レーザー加工・超精密処理

①　ピコ秒レーザー・1064nm・532nm・355nm

②　フェムト秒レーザー・最高精度処理

  • 61.5　材料別切断・適応処理

①　ポリイミド基材・低温処理

②　銅箔層・アブレーション・溶融回避

③　接着剤・カバーレイ・複数層同時処理

  • 61.6　非接触処理・機械的ストレス排除
  • 61.7　バリ・炭化・層間剥離の完全排除
  • 61.8　高精度・複雑形状・設計自由度
  • 61.9　マイクロビア・穴あけ加工
  • 61.10　生産効率・スループット向上
  • 61.11　医療機器・ウェアラブル・自動車への急速な応用
  • 61.12　今後の展開・技術進化

62　FPD（フラットパネルディスプレイ）修理

  • 62.1　FPDディスプレイ修理におけるフォトニクス技術の革新的な欠陥補正技術
  • 62.2　FPDディスプレイの多層複合構造と欠陥形態

①　LCD パネルの構造・液晶層・駆動回路

②　OLED パネルの構造・有機発光層・画素駆動

③　欠陥形態の分類・輝点・暗点・フラッシング

  • 62.3　自動光学検査・AOI と欠陥検出

①　自動光学検査システム・高精度カメラ・AI 画像処理

  • 62.4　レーザー CVD・配線復旧・金属堆積

①　レーザー誘起化学気相成長（LCVD）・導電膜形成

  • 62.5　レーザーアブレーション・不要部分除去・ショート解消

①　短絡部の物質除去・配線間隔調整

  • 62.6　画素駆動トランジスタの機能復旧

①　リーク電流の遮断・配線トリミング

②　ゲート電極・ソース・ドレイン電極の修正

  • 62.7　フレキシブル OLED・複雑構造への対応
  • 62.8　製造歩留まり向上・コスト削減効果
  • 62.9　ディスプレイ品質・信頼性・長期安定性
  • 62.10　環境負荷・廃棄処分削減・サステナビリティ
  • 62.11　今後の展開・AI 最適化・多機能化

63　ガラスカット

  • 63.1　ガラスカット技術の光学産業における革新的な精密加工手段
  • 63.2　ガラスカットの物理的原理

①　熱応力誘起割れ・Laser Induced Thermal Crack Propagation（LITP）

②　フェムト秒レーザーによる冷却的加工

  • 63.3　ガラスカットに適用されるレーザータイプ

①　CO2 レーザー・10.6 µm 波長

②　ファイバーレーザー・1.07 µm 波長

③　紫外線レーザー・355nm 波長

④　フェムト秒パルスレーザー・SmartCleave 技術

  • 63.4　切断パラメータの制御と品質管理

①　熱応力管理・割れ制御

②　エッジ品質・表面粗さ

③　ガラス厚さ・材料特性の対応

④　複雑形状・曲線切断

  • 63.5　応用分野・市場導入

①　スマートフォン・タブレット画面

②　医療機器・光学デバイス

③　自動車ガラス・建築材

④　AR/VR ディスプレイ

  • 63.6　材料特性・熱影響範囲の最小化
  • 63.7　生産効率・コスト効率
  • 63.8　今後の展開・技術進化

64　レーザーアニーリング

  • 64.1　レーザーアニーリング技術の製造・加工産業における革新的な熱処理手段
  • 64.2　従来炉型アニーリング・RTA の限界とレーザー処理への転換

①　炉型熱処理の課題・全体加熱・ドーパント拡散

②　急速熱処理（RTA）の制約・昇温速度限界

③　レーザーアニーリングの革新性

  • 64.3　ナノ秒レーザーアニーリング・高速熱処理

①　数ナノ秒のパルス幅・超高速加熱

②　融解再結晶化プロセス・Melt Anneal

  • 64.4　ピコ秒・フェムト秒レーザーアニーリング・非融解的処理

①　電子励起・格子への熱転移の極小化

②　非融解的欠陥除去

③　光デバイス・量子エミッタの活性化

  • 64.5　ドーパント活性化・電気的特性向上
  • 64.6　結晶性の回復・格子欠陥の除去
  • 64.7　局所処理・隣接領域への影響排除
  • 64.8　パワーデバイス・SiC・GaN への応用
  • 64.9　太陽電池・珪素結晶太陽電池への応用
  • 64.10　光集積回路・シリコンフォトニクス
  • 64.11　低熱予算処理・Heat Budget 最小化
  • 64.12　環境負荷・エネルギー消費削減
  • 64.13　今後の展開・マルチビーム並列化・AI 最適化

65　レーザーエッチング

  • 65.1　レーザーエッチング技術の製造・加工産業における革新的な微細加工手段
  • 65.2　従来化学エッチングの限界と光加工への転換

①　化学的ウェットエッチングの課題

②　ドライエッチング・プラズマ処理の複雑性

③　レーザーエッチングの優位性

  • 65.3　フェムト秒レーザーエッチング・冷却的加工

①　電子励起・超短パルス加工

②　非線形光学・多光子吸収

③　高精度・バリなし加工

  • 65.4　ピコ秒レーザーエッチング・高速処理

①　処理速度向上・高スループット

②　金属加工での優位性

  • 65.5　ナノ秒・エキシマレーザーエッチング・広範な材料対応

①　UV 領域・強い吸収特性

②　アブレーション・材料除去メカニズム

  • 65.6　微細パターン・加工精度・サブマイクロメートル実現
  • 65.7　ハイブリッド・レーザーエッチング・透明材料対応

①　レーザー誘起プラズマアシスト（LIPAA）

②　レーザー誘起背面ウェットエッチング（LIBWE）

  • 65.8　半導体デバイス・マイクロビア形成
  • 65.9　MEMS・センサー・微細構造製造
  • 65.10　光集積回路・光導波路形成
  • 65.11　医療機器・精密加工応用
  • 65.12　環境負荷・廃液処分削減
  • 65.13　今後の展開・並列加工・AI 最適化

66　レーザーマーキング

  • 66.1　レーザーマーキング技術の製造・加工産業における革新的な識別加工手段
  • 66.2　従来の機械的マーキング・インクジェット印刷との比較

①　機械的打刻・摩耗劣化

②　インクジェット印刷の限界

③　レーザーマーキングの優位性

  • 66.3　CO2 レーザーマーキング・10.6 µm 波長

①　赤外線領域・高い吸収特性

②　処理速度・大面積対応

③　非金属材料・広範な応用

  • 66.4　ファイバーレーザーマーキング・1.064 µm 波長

①　金属吸収率・高精度加工

②　高効率・長寿命

③　金属産業・半導体・自動車への普及

  • 66.5　紫外線レーザーマーキング・355nm 波長

①　冷却的加工・熱影響最小化

②　繊細な素材・医療機器対応

  • 66.6　複数波長システム・材料別最適化
  • 66.7　トレーサビリティ・偽造防止・2D バーコード
  • 66.8　デジタル製造・Industry 4.0 への統合
  • 66.9　医療機器・規制適合・UDI マーキング
  • 66.10　航空宇宙・防衛産業での高精度マーキング
  • 66.11　環境負荷・化学薬品削減
  • 66.12　今後の展開・AI 最適化・高速化

67　レーザー加工

  • 67.1　レーザー加工技術の高精度製造における多機能的役割
  • 67.2　レーザー加工の物理的原理・熱的・非熱的メカニズム

①　熱的アブレーション・Photo-Thermal Ablation

②　光化学的アブレーション・Photo-Chemical Ablation

③　フェムト秒・ピコ秒レーザーによる非線形光学吸収

  • 67.3　レーザーマイクロドリリング・精密穴あけ加工

①　点状ドリリング・単一パルス穴あけ

②　トレパニング・回転ビーム穴あけ

③　ヘリカルドリリング・螺旋状加工

  • 67.4　マーキング・刻印・情報記録

①　レーザーマーキング・永続的表示

②　材料別マーキング特性

  • 67.5　マイクロシェイピング・3D 形状加工
  • 67.6　適用材料の特性・加工パラメータ

①　金属加工・熱的加工が主体

②　プラスチック・ポリマー・光化学的加工が有効

③　セラミック・複合材・難加工材料

  • 67.7　精度・表面品質・加工効率
  • 67.8　産業応用・市場導入

68　レーザー焼なまし

  • 68.1　レーザー焼なまし技術の製造・加工産業における革新的な表面処理手段
  • 68.2　焼なまし（焼き戻し）の物理的原理・マルテンサイト組織の制御

①　マルテンサイト相・硬さと脆性のトレードオフ

②　温度制御・焼なまし温度の精密性

③　レーザー焼なまし・局所的温度制御

  • 68.3　ファイバーレーザー焼なまし・高精度熱処理

①　1064nm 波長・金属吸収性

②　スキャナー制御・複雑パターン・複数領域同時処理

  • 68.4　ダイオードレーザー焼なまし・大面積・高効率処理

①　高出力・均一ビーム分布

②　エネルギー効率・電気変換効率

  • 68.5　精密加工・焼なまし温度の精密制御

①　温度測定・赤外線サーモグラフィ・フィードバック制御

②　ドーパント拡散・ドーパント濃度プロファイルの制御

  • 68.6　自動車部品・ギア・カムシャフト応用
  • 68.7　工具・刃物の刃先焼なまし
  • 68.8　局所処理・隣接領域保護
  • 68.9　低熱予算・全体温度上昇最小化
  • 68.10　焼なまし後の残留応力・応力緩和
  • 68.11　環境負荷・エネルギー消費削減
  • 68.12　医療機器・精密部品への適用
  • 68.13　航空宇宙・高信頼性要求産業
  • 68.14　今後の展開・AI パラメータ自動最適化・並列処理

69　レーザー切断

  • 69.1　レーザー切断技術の製造・加工産業における革新的役割
  • 69.2　レーザー切断の物理的原理

①　高エネルギー密度による材料加工

②　切断メカニズム・融解・気化・昇華

③　ビーム品質・焦点特性

  • 69.3　レーザー種別・波長特性

①　CO2 レーザー・10.6 µm 波長

②　ファイバーレーザー・1.06 µm 波長

③　紫外線レーザー・355nm 波長

  • 69.4　切断パラメータの最適化

①　切断速度・フィードレート

②　レーザー出力・焦点位置

③　アシストガス・圧力制御

  • 69.5　熱影響範囲（HAZ）の最小化
  • 69.6　適用材料・物理特性との関係
  • 69.7　精度・仕上げ品質
  • 69.8　産業応用・市場導入

70　レーザー溶接

  • 70.1　レーザー溶接技術の製造産業における革新的な接合手段
  • 70.2　レーザー溶接の物理的メカニズム

①　伝導型溶接・表面加熱

②　キーホール型溶接・深溶け込み

③　焦点特性・エネルギー密度

  • 70.3　レーザー種別・波長と材料特性

①　CO2 レーザー・10.6 μm 波長

②　ファイバーレーザー・1.07 µm 波長

③　紫外線レーザー・355nm 波長

  • 70.4　溶接パラメータの制御・品質管理

①　溶接速度・ビード幅

②　レーザー出力・焦点位置の最適化

③　シールドガス・保護雰囲気

  • 70.5　熱影響範囲（HAZ）の管理
  • 70.6　アルミニウム合金の溶接課題・対応技術

①　酸化皮膜・高熱伝導率の影響

②　水素気孔の抑制

  • 70.7　溶接ビード品質・非破壊検査
  • 70.8　産業応用・市場導入

71　精密加工

  • 71.1　精密加工技術の光学・フォトニクス産業における中核的役割
  • 71.2　光学部品製造における精密加工

①　ダイヤモンド旋盤加工・単結晶工具による超精密切削

②　非球面光学素子の製造

③　光学コーティング・蒸着膜形成

  • 71.3　光集積回路（PIC）の製造プロセス

①　フォトリソグラフィ・パターン形成

②　ドライエッチング・湿式エッチング

③　多層積層・ヘテロ構造形成

  • 71.4　研磨・ポリッシング技術・ナノスケール仕上げ

①　ナノポリッシング・超精密研磨

②　イオンビーム研磨・電子ビーム研磨

  • 71.5　加工精度管理・メトロロジー・品質保証

①　原子間力顕微鏡（AFM）による納米レベル計測

②　リアルタイムプロセス制御・フィードバック

  • 71.6　多様な材料への対応・材料別加工戦略

①　光学ガラス・セラミック加工

②　金属光学部品・非鉄金属加工

  • 71.7　光導波路・フォトニック構造の微細加工
  • 71.8　産業応用・市場導入

72　熱加工処理

  • 72.1　熱加工処理の製造・加工産業における革新的なレーザー加熱技術
  • 72.2　従来加熱処理・熱影響問題とレーザー処理への転換

①　炉型加熱の課題・全体加熱・熱応力

②　部分加熱の困難性・均一性確保

③　レーザー熱加工の革新性・数マイクロ秒単位の超高速加熱

  • 72.3　レーザー溶接（Laser Welding）・接合処理の最先端

①　深溶接・キーホール現象

②　熱影響最小化・精密接合

  • 72.4　ファイバーレーザー溶接・金属材料対応

①　1064nm 波長・金属吸収性

②　スキャナー制御・複雑パターン・異種材料接合

  • 72.5　ろう付け（Laser Soldering）・精密部品接合

①　温度制御・融解点以下の加熱

②　微細部品・電子デバイス対応

  • 72.6　レーザー焼結（Laser Sintering）・粉末焼結

①　粉末材料・3D 加工対応

②　複雑形状・アディティブ・マニュファクチャリング

  • 72.7　局所加熱・隣接領域の保護
  • 72.8　パルスレーザー・超短パルス・冷却的加工
  • 72.9　CO2 レーザー・高効率・大面積処理
  • 72.10　ダイオードレーザー・高効率・低コスト化
  • 72.11　温度測定・制御技術・赤外線サーモグラフィ
  • 72.12　自動車・航空宇宙・精密接合応用
  • 72.13　医療機器・生体適合性・汚染防止
  • 72.14　環境負荷・エネルギー消費削減
  • 72.15　今後の展開・並列処理・AI 最適化・高速化

73　半導体ウェハダイシング

  • 73.1　半導体ウェハダイシングにおけるフォトニクス技術の革新的な分離加工手段
  • 73.2　従来ブレード切断の限界とレーザー加工への転換

①　機械的ブレード切断の物理的制約

②　レーザーダイシングの革新性

  • 73.3　ステルスダイシング・内部改質型分離

①　ステルスダイシング層（SD Layer）の形成

②　两段階プロセス・内部改質と外部応力

  • 73.4　サーマルレーザー分離・TLS ダイシング

①　連続波レーザー加熱・熱応力制御

  • 73.5　レーザーアブレーション・材料除去型ダイシング

①　紫外線レーザーアブレーション・LGD 技術

②　ハイブリッドダイシング・多層構造対応

  • 73.6　材料特性・波長選択・吸収特性

①　シリコン・高吸収率材料

②　SiC・GaAs・吸収特性の最適化

  • 73.7　ダイ歩留まり・チップ品質向上
  • 73.8　MEMS・フォトニック集積回路への応用
  • 73.9　スループット・生産効率
  • 73.10　パーティクル・汚染制御
  • 73.11　今後の展開・技術進化

74　微細加工

  • 74.1　微細加工技術のフォトニクス産業における革新的役割
  • 74.2　フェムト秒レーザー 3D 加工の物理的原理

①　フェムト秒パルスの特性・超短時間処理

②　非線形光学効果・多光子吸収

  • 74.3　二光子重合（Two-Photon Polymerization，TPP）・加算型 3D 加工

①　液状樹脂への直接描画・ボクセルアディティブマニュファクチャリング

②　材料の多様性・各種ポリマー対応

  • 74.4　応用例・フォトニック構造

①　フォトニック結晶・光子バンド構造

②　光学メタマテリアル・負屈折率素子

③　微小ロボット・マイクロマシン

  • 74.5　フェムト秒レーザー減算型加工・内部改質

①　ガラス・透明材料への内部加工

②　マイクロ流体チップ・Lab-on-a-Chip

  • 74.6　フォーカスドイオンビーム（FIB）・ナノ加工技術

①　イオンミリング・精密物質除去

②　イオン誘起堆積・付加型ナノ加工

③　イオン注入・ドーパント導入

  • 74.7　組織工学・バイオスカフォルド製造
  • 74.8　マイクロ流体素子・バイオデバイス
  • 74.9　光通信・フォトニック集積回路への応用
  • 74.10　課題・今後の展開

75　有機ELディスプレイ加工

  • 75.1　有機ELディスプレイ加工におけるフォトニクス技術の革命的役割
  • 75.2　従来 FMM 法の限界と光リソグラフィ・ベース加工への転換

①　シャドウマスク蒸着の物理的限界

②　光リソグラフィ・ベース加工への転換

  • 75.3　フォトリソグラフィによる有機ELピクセル形成

①　光レジスト・パターン形成・リフトオフ

②　有機層の選択的堆積・マルチカラー形成

③　レジスト除去・リフトオフプロセス

  • 75.4　ナノスケール・OLED・ナノスケール直描加工

①　ナノステンシル・ナノスケール影付きマスク蒸着

②　フェムト秒レーザー直描・光化学的パターニング

  • 75.5　有機層保護・材料損傷最小化

①　化学的保護膜・含フッ素樹脂コーティング

②　原子層堆積（ALD）・バリア膜形成

  • 75.6　FMM レス処理・新規フォトニック加工戦略

①　オーソゴナル・フォトリソグラフィ・FMM 廃止プロセス

②　インクジェット印刷・OVJP・有機蒸気ジェット

  • 75.7　積層構造の複合加工・多層膜形成

①　陽極・正孔注入層・発光層・電子注入層・陰極の順次形成

  • 75.8　カラー再現性・色純度・クロストーク排除
  • 75.9　解像度・高密度化・ppi 進化
  • 75.10　市場導入・次世代ディスプレイへの適用

【　応用分野別詳解：太陽電池・エネルギー　】

  • 75.11　室内光エネルギーハーベスト

①　室内照明光の特性と光電変換効率

②　室内光用太陽電池の最適化

③　実装例とシステム統合

  • 75.12　赤外線エネルギーハーベスト

①　熱放射スペクトラムと光子収集効率

②　赤外線検出器と光学フィルタ設計

③　実装と環境適応

  • 75.13　発光物質を用いた光子アップコンバージョン

①　光周波数アップコンバージョン材料

②　微粒子と複合材料

③　低照度環境での活用

  • 75.14　ハイブリッドエネルギーハーベストシステム

①　多元素エネルギー統合

②　時間的負荷平準化

  • 75.15　IoTセンサーネットワークへの応用

①　スマートセンサーの自立駆動

②　農業・環境モニタリング

  • 75.16　医療・ウェアラブルデバイスへの応用

①　体温と身体活動からの発電

②　生体信号処理の省エネ化

  • 75.17　課題と今後の展開

①　発電密度と性能の限界

②　信頼性と耐久性

③　規格化と標準化

76　エネ照明（LED）

  • 76.1　概要と光子エネルギー変換の基礎
  • 76.2　LED発光原理とフォトニクス的な考察

①　エネルギーバンド構造と光子放出

②　内部量子効率と外部量子効率

  • 76.3　フォトニクス最適化による発光効率の向上

①　量子井戸構造と波動関数制御

②　反射膜と光学微細構造

③　表面粗化とテクスチャ加工

  • 76.4　色制御と色再現性

①　RGB三色混合による白色LED

②　青色LED と蛍光体の組み合わせ

③　色温度と相関色温度（CCT）

  • 76.5　光出射効率と照度設計

①　ルーメン効率と視感度関数

②　マイクロLEDと高密度実装

  • 76.6　紫外・赤外LED応用

①　紫外LED（UV-LED）

②　赤外LED（IR-LED）

  • 76.7　システム設計と光学統合

①　ドライバ回路と電源効率

②　放熱設計と信頼性

  • 76.8　LED照明の環境への影響と将来展開

①　エネルギー消費削減への貢献

②　次世代照明技術

③　スマート照明システムの展開

  • 76.9　課題と規制環境

①　光害問題と色温度選択

②　規制と標準化

  • 76.10　ペロブスカイト太陽電池

①　材料特性と結晶構造

②　効率向上と構造最適化

③　安定性と耐久性の課題

  • 76.11　量子ドット太陽電池

①　量子閉じ込め効果の利用

②　製造技術と構造設計

③　現状と課題

  • 76.12　有機太陽電池

①　光活性層材料と有機半導体

②　非フラーレン系アクセプタの台頭

③　フレキシビリティと応用展開

  • 76.13　タンデム太陽電池と高効率化戦略

①　マルチ接合構造の設計理論

②　ペロブスカイト・シリコンタンデムの発展

③　その他の組み合わせ

  • 76.14　フォトニクス工学による光の管理

①　反射防止膜と干渉設計

②　光トラップと光閉じ込め構造

③　スペクトラル分光と波長セレクション

  • 76.15　製造プロセスと低コスト化

①　ウェットプロセスと溶液プロセス

②　ロール・トゥ・ロール製造

  • 76.16　応用分野と市場展開

①　ビルディング統合型太陽電池（BIPV）

②　ウェアラブル電子機器とIoTデバイス

③　自動車への統合

  • 76.17　課題と展開予測

①　耐久性と信頼性の確保

②　有害物質の管理と規制対応

③　市場展開と規模拡大

77　PERC太陽電池加工

  • 77.1　PERC技術の太陽電池産業における革新的な高効率化加工プロセス
  • 77.2　PERC構造の基本構成・従来型との差異

①　背面全面電界 vs 背面パッシベーション・選択接触

②　表面再結合速度の劇的な低減

③　内部反射率の向上・光閉じ込め

  • 77.3　加工プロセスフロー・主要ステップ

①　ウェハ前処理・テクスチャリング・エミッター形成

②　背面パッシベーション層堆積・ALD・PECVD

③　レーザー接触開口（LCO）・背面選択的アブレーション

④　金属ペースト印刷・焼成・コンタクト形成

  • 77.4　レーザー加工技術・LCOの詳細

①　レーザー種類・波長・パルス幅の選択

②　開口径・深さ制御・再結合損失最小化

③　スループット・並列処理・産業適用

  • 77.5　パッシベーション層の材料・構造最適化

①　Al2O3・負固定電荷・電界効果パッシベーション

②　SiNx・水素供給・化学パッシベーション

③　熱処理・活性化・パッシベーション品質向上

  • 77.6　効率向上のための追加技術・選択的エミッター・デュアル印刷

①　レーザードープ選択的エミッター（LDSE）

②　デュアル印刷・細線化・シェーディング損失低減

③　光管理・反射防止膜・内部反射率最適化

  • 77.7　PERC vs TOPCon・技術比較・今後の展望

①　TOPCon技術・トンネル酸化膜・ポリシリコン層

②　PERCの限界・23%効率壁・量産最適性

③　コスト・投資回収・製造ライン互換性

  • 77.8　大規模生産・品質管理・歩留まり向上

①　インライン検査・PLイメージング・ELイメージング

②　プロセス統制・統計的工程管理（SPC）

③　LID・LeTID・劣化対策・Gaドープ転換

  • 77.9　環境影響・省エネルギー・持続可能性

①　銀使用量削減・銀ペースト低減技術

②　省エネルギー・低炭素プロセス

③　リサイクル・材料再利用・循環経済

  • 77.10　今後の展開・TOPCon移行・ハイブリッド構造

78　シリコン太陽電池

  • 78.1　シリコン太陽電池の太陽光発電産業における革新的な結晶シリコン光電変換デバイス
  • 78.2　単結晶・多結晶シリコン・結晶構造・光学的特性

①　単結晶シリコン・モノシリシウム・高効率・低欠陥

②　多結晶シリコン・グレイン境界・低コスト・実用的効率

③　バンドギャップ・1.12eV・太陽光スペクトラム利用率

  • 78.3　PERC 技術・背面反射体・22～23% 効率

①　パッシベーテッド・エミッタ・リア・セル・PERC の構造

②　大規模生産・産業化・成熟技術

  • 78.4　TOPCon 技術・トンネル酸化膜・選択的接触・25～26% 効率

①　トンネル・オキサイド・パッシベーテッド・コンタクト・基本原理

②　開放電圧向上・再結合損失削減・50～100mV 増加

③　製造プロセス・複雑性・12～13 工程・段階的導入

  • 78.5　HJT 技術・ヘテロ接合・非晶質シリコン・26～27% 効率

①　ヘテロ接合・非晶質シリコン・結晶シリコンの複合構造

②　低温成膜・200～250 度・熱損傷最小化・短プロセス

③　理想因子・双双方向バイアシャリティ・低温度係数

④　劣化特性・1% 初期劣化・低年間劣化・長期安定性

  • 78.6　PN 接合・デバイス構造・電荷分離メカニズム

①　P 型シリコン・ホウ素ドーピング・正孔キャリア

②　N 型シリコン・リン・砒素ドーピング・電子キャリア

③　PN 接合電界・空乏層・キャリア分離・0.6～0.7V 開放電圧

  • 78.7　光吸収・反射損失・テクスチャ表面・反射防止膜

①　自然反射・平滑表面・30～35% 反射率

②　テクスチャ加工・ラッセルテクスチャ・5～10% 反射削減

③　多層反射防止膜・AlN・SiN・SiOx・複合膜・0.5～2% 反射率

  • 78.8　電荷キャリア・拡散・再結合・キャリア寿命

①　キャリア拡散長・品質指標・短絡電流制限

②　キャリア寿命・Auger 再結合・SRH 再結合・温度依存性

  • 78.9　発光再結合・ルミネッセンス・電圧出力・外部量子効率

①　ラジエティブ・再結合・光子発光・限界効率

  • 78.10　短絡電流（JSC）・開放電圧（VOC）・フィルファクター（FF）・効率
  • 78.11　温度依存性・熱放散・温度係数・-0.35% ～-0.45%/℃
  • 78.12　環境耐性・パッシベーション・表面処理・長期信頼性
  • 78.13　今後の展開・N 型シリコン・タンデム化・効率 30% 超

79　フォトニックナノ構造

  • 79.1　フォトニックナノ構造の太陽電池産業における革新的な光学最適化・光管理技術
  • 79.2　フォトニックナノ構造の基本原理・光と物質の相互作用最適化

①　ナノスケール光学共鳴・サブ波長光制御

②　光経路延伸・多重通過吸収

  • 79.3　フォトニック結晶・1D・2D・3D 構造

①　1D フォトニック結晶・多層膜・ブラッグ反射体

②　2D フォトニック結晶・光子バンドギャップ・局所状態密度制御

③　3D フォトニック結晶・全方向バンドギャップ・完全光学制御

  • 79.4　プラズモニック構造・局所表面プラズモン共鳴（LSPR）

①　金属ナノ粒子・LSPR・光学アンテナ効果

②　光トラッピング・散乱強化・多重経路

③　ホットエレクトロン注入・キャリア生成の直接的増強

  • 79.5　メタサーフェス・人工光学素子

①　誘電体メタサーフェス・Mie 共鳴・低損失

②　金属メタサーフェス・高効率光吸収・熱放射制御

  • 79.6　ナノワイア・1D ナノ構造

①　シリコンナノワイア・垂直配列・光閉じ込め

②　複合ナノワイア・異種材料結合・電気特性最適化

  • 79.7　反射防止膜・階段屈折率構造・ナノテクスチャ

①　ナノテクスチャ表面・ランダムまたは周期的パターン

②　屈折率勾配・インピーダンスマッチング・多層 ARC

  • 79.8　スペクトラム変換・ダウンシフト・アップコンバージョン

①　量子ドット・蛍光ダウンシフト・赤外利用

②　アップコンバージョン・複数光子結合・赤外回収

  • 79.9　ペロブスカイト太陽電池へのプラズモニック応用

①　ペロブスカイト・銀ナノプリズム・29% EQE 向上

②　マルチ材料プラズモニック・アルミニウム・銀複合

  • 79.10　タンデム太陽電池・フォトニック統合

①　上部セル・プラズモニック散乱・光スペクトラム分割

②　相互干渉・フォトニック・プラズモニック複合・同期最適化

  • 79.11　薄膜太陽電池・物質削減・ナノフォトニック最適化

①　アモルファスシリコン（a-Si）・超薄膜化・100nm 以下

②　カドミウムテルル（CdTe）・超薄膜タンデム・高効率化

  • 79.12　有機太陽電池・バルクヘテロ接合・ナノ構造統合

①　バルクヘテロ接合（BHJ）・フォトニック最適化・厚さ制御

  • 79.13　大面積化・製造スケーラビリティ

①　ナノインプリント・ロール・ツー・ロール（R2R）・低コスト化

②　EUV・電子ビーム露光・原子層堆積・精密ナノ構造製造

  • 79.14　環境影響・省マテリアル・CO2 削減
  • 79.15　今後の展開・超高効率・自己適応型太陽電池

80　化合物太陽電池

  • 80.1　概要と定義
  • 80.2　主要材料と特性

①　GaAs太陽電池

②　CdTe太陽電池

③　CIGS太陽電池

  • 80.3　多接合太陽電池技術

①　二接合および三接合型

②　タンデム構造の光学設計

  • 80.4　薄膜化合物太陽電池の製造技術

①　真空蒸着法

②　化学気相成長法（CVD）

③　スパッタリング法

  • 80.5　効率の向上メカニズム

①　光学特性の最適化

②　欠陥低減と界面制御

  • 80.6　応用分野と市場動向

①　宇宙用途

②　地上用太陽光発電

③　次世代デバイス

  • 80.7　課題と将来の方向性

①　製造コストと生産規模

②　環境への配慮

③　新材料の開発

81　光電変換

  • 81.1　光電変換の太陽電池産業における革新的な光子・電気エネルギー変換技術
  • 81.2　PN接合・電気二重層・内部電場形成

①　P 型・N 型半導体・キャリア濃度勾配

②　空乏層・内部電場・電位障壁

  • 81.3　光子吸収・バンドギャップ・電子・ホール対生成

①　光子エネルギー・バンドギャップ・励起条件

②　利用可能な太陽光スペクトラム・波長領域

  • 81.4　電荷キャリア分離・内部電場による空間分離

①　光生成キャリアの移動・電子・ホールの分離

②　拡散長・再結合確率

  • 81.5　短絡電流（JSC）・光生成電流密度・最大電流

①　単位面積当たりの光電流・太陽スペクトラム利用

②　波長別応答・外部量子効率（EQE）・内部量子効率（IQE）

  • 81.6　開放電圧（VOC）・熱力学的限界・ショックレー・クエイサー限界

①　準フェルミ準位分離・電子・ホール準フェルミ準位

②　ショックレー・クエイサー限界・単一接合 32%

  • 81.7　タンデム太陽電池・多接合・スペクトラム分割・効率超克

①　ペロブスカイト・シリコン 2 接合・34.85% 認証効率（2025 年）

②　光スペクトラム利用率・85～90% 吸収

  • 81.8　再結合損失・非ラジエ的再結合・シャック・リード・ホール再結合

①　SRH 再結合メカニズム・トラップ準位・非放射遷移

②　表面再結合・パッシベーション・表面活性化

  • 81.9　熱損失・キャリア熱化・フォノン放出

①　過剰光子エネルギー・熱化・サーモリラクゼーション

②　ホットキャリア太陽電池・過剰エネルギー回収

  • 81.10　ペロブスカイト太陽電池・直接バンドギャップ・高 EQE

①　有機無機ハイブリッド・CH3NH3PbI3・優れた光物性

②　バンドギャップ・チューニング・ハロゲン組成制御

  • 81.11　有機太陽電池・バルクヘテロ接合・チャージ・トランスファー状態

①　電子供体・受容体界面・CT 状態

②　低い開放電圧・CT 準位・エネルギー損失

  • 81.12　量子効率・測定・スペクトラルレスポンス

①　EQE 測定・単色光照射・波長スキャン

②　IQE 計算・反射率補正・光学的損失考慮

  • 81.13　環境・温度・湿度・光劣化

①　温度依存性・開放電圧低下・効率低下

②　光劣化・ペロブスカイト不安定性・有機材料劣化

  • 81.14　今後の展開・多接合・ホットキャリア・タンデム化

82　効率的な波長転換

  • 82.1　効率的な波長転換の太陽電池産業における革新的な光スペクトラム最適化技術
  • 82.2　ダウンシフティング（LDS）・ルミネッセンス・高エネルギー光子の長波長化

①　高エネルギー光子の吸収・エネルギーダウン・ストークスシフト

②　シリコン太陽電池への応用・短波長応答向上

③　量子ドット・CdSe/CdS・大きなストークスシフト

  • 82.3　ダウンコンバージョン（DC）・一光子入力・複数光子出力

①　単一高エネルギー光子・複数低エネルギー光子への変換

②　希土類イオン・Eu・Nd・カスケード発光

  • 82.4　アップコンバージョン（UC）・多光子非線形光学

①　複数低エネルギー光子・単一高エネルギー光子への変換

②　希土類アップコンバージョン・Er3+・Yb3+・多段励起

③　効率・濃度・温度依存性

  • 82.5　ルミネッセント太陽光集約器（LSC）・スペクトラル濃度・エッジ濃度

①　LSC 構造・透明母体・蛍光体内蔵・側面太陽電池

②　濃度係数・C-factor・幾何学的集約・光学的集約

③　ストークスシフト・自己吸収・最適化設計

④　LSC ペロブスカイト・Cu+In+Ag+ ドープ・7.6% 装置効率

  • 82.6　タンデム・マルチ蛍光体・スペクトラル適応

①　異なるストークスシフト・複数材料層・段階的変換

②　Eu・Nd・Tm・複合ドープ・全スペクトラム対応

  • 82.7　有機太陽電池・バルクヘテロ接合・スペクトラル適応

①　有機材料・低いバンドギャップ・赤外利用

  • 82.8　プラズモニック・フォトニック構造・局所場強化

①　局所場増強・プラズモニック粒子・蛍光体周辺・射出効率向上

  • 82.9　高温・湿度環境での安定性・ペロブスカイト・希土類材料

①　ペロブスカイト不安定性・光・熱・湿度劣化

②　希土類蛍光体・化学的安定性・耐候性

  • 82.10　環境負荷・レアアースマテリアル・リサイクル

①　レアアース供給・鉱物資源・地政学的リスク

  • 82.11　今後の展開・複合スペクトラル変換・AI 最適化

83　太陽電池効率化

  • 83.1　太陽電池効率化の太陽光発電産業における革新的な光学最適化技術
  • 83.2　単一接合シリコン太陽電池の理論効率限界・ショックレー・クエイサー限界

①　ショックレー・クエイサー限界（SQ 限界）・単一接合 32%

②　光学損失・反射損失・透過損失

  • 83.3　反射防止膜（ARC）・フォトニック結晶による光学最適化

①　単層・多層 ARC 膜・屈折率傾斜

②　1D フォトニック結晶・ARC 統合

  • 83.4　背面ミラー・ブラッグ反射体・光閉じ込め

①　ブラッグ反射体による光再利用

②　光閉じ込め係数・アスペクト比改善

  • 83.5　タンデム太陽電池・多接合構造・SQ 限界超克

①　ペロブスカイト・シリコンタンデム・34.85% 効率達成（2025 年）

②　光スペクトラム分割・異なる波長の分離吸収

③　バンドギャップエンジニアリング・ペロブスカイト組成制御

  • 83.6　2 ターミナル・4 ターミナル・3 ターミナル・タンデム構成

①　2 ターミナル（2T）・単純構造・電流マッチ必須

②　4 ターミナル（4T）・独立動作・光学マッチングのみ

③　光学マッチング・色分離光学・スペクトル選別

  • 83.7　プラズモニック構造・光閉じ込め・ナノ構造

①　プラズモニック粒子・局所表面プラズモン（LSP）

②　表面プラズモンポーラリトン（SPP）・光導波

  • 83.8　ダイエレクトリック・ナノ構造・光学アンテナ効果

①　高屈折率材料・TiO2・Si3N4 ナノ構造

  • 83.9　波長選択性フィルター・スペクトル管理・ハイパーボリック素材

①　スペクトル変換・ダウンシフト・アップコンバージョン

  • 83.10　光リサイクリング・蛍光再利用・放射冷却

①　ペロブスカイト蛍光の利用

  • 83.11　大面積化・スケーラビリティ・製造互換性

①　スクリーン印刷・スパッタリング・PECVD 統合

  • 83.12　ペロブスカイト・シリコンヘテロ接合・新規構造

①　SIP（Selective Ion Penetration）・新型レコンビネーション層

  • 83.13　テクスチャ・マイクロテクスチャ・ナノテクスチャ・表面構造

①　テクスチャード表面・光閉じ込め・アスペクト比向上

  • 83.14　多接合・3 接合・4 接合・さらなる高効率化

①　III-V 系太陽電池・高効率化・宇宙向け応用

  • 83.15　環境影響・省エネルギー・CO2 排出削減
  • 83.16　今後の展開・新材料・更なる高効率化・コスト低減

84　太陽電池発電

  • 84.1　太陽電池発電システムの太陽光発電産業における革新的な光電変換・エネルギー利用技術
  • 84.2　フォトニック太陽電池の基本動作原理・光起電力効果

①　光起電力効果・光子吸収・電子・正孔生成

②　バンドギャップ・波長選別・エネルギー損失

  • 84.3　現在の実用太陽電池・シリコン系 PERC・TOPCon・HJT

①　PERC 技術（Passivated Emitter Rear Cell）・背面反射率向上

②　TOPCon 技術（Tunnel Oxide Passivated Contact）・高電圧化

③　HJT 技術（Heterojunction Technology）・低温成膜・高効率

  • 84.4　タンデム太陽電池・多接合化・効率限界超克

①　ペロブスカイト・シリコンタンデム・34.85% 効率達成（2025 年）

②　スペクトラム分割・波長別吸収・エネルギー利用率向上

③　3 接合・4 接合・さらなる高効率化

  • 84.5　最大電力点追従制御（MPPT）・出力最適化

①　インクリメンタル・コンダクタンス法・高速応答

②　AI 適応型・機械学習・最適化

  • 84.6　グリッド統合・グリッド連系インバーター・パワーコンディショニング

①　インバーター・DC-AC 変換・グリッド同期

②　スマートインバーター・リアクティブパワー・グリッド支援機能

  • 84.7　エネルギー貯蔵・バッテリーシステム・昼夜対応

①　リチウムイオン電池・高エネルギー密度・長寿命

②　固体電池・次世代・高エネルギー密度・安全性向上

  • 84.8　スマートグリッド・IoT・AI 管理・需要応答

①　リアルタイム監視・気象予測・発電予測

②　デマンドレスポンス・動的料金・消費者最適化

  • 84.9　分散型発電・マイクログリッド・レジリエンス向上

①　コミュニティ太陽光発電・都市集約型

②　マイクログリッド・自律運用・停電耐性

  • 84.10　建物統合型太陽光発電（BIPV）・都市エネルギー自給

①　窓・壁面・屋根の多機能化・発電と断熱の同時実現

  • 84.11　EV 充電統合・再生可能エネルギー利用・脱炭素交通

①　ソーラー EV 充電ステーション・昼間充電最適化

  • 84.12　環境影響・CO2 排出削減・ライフサイクル評価
  • 84.13　今後の展開・2030 年・2050 年ビジョン

85　熱電変換

  • 85.1　熱電変換の太陽光・廃熱エネルギー産業における革新的な熱・光・電気変換技術
  • 85.2　ゼーベック効果・熱電変換の基本原理・温度勾配から電圧生成

①　キャリア拡散・温度勾配による電位差生成

②　ゼーベック係数・材料特性・発電効率最大化

  • 85.3　固体熱電ジェネレータ（TEG）・可動部ゼロの静音発電

①　ビスマス・テルル化合物・効果的な p 型・n 型材料

②　多段階カスケード・温度範囲拡張・広温度対応

  • 85.4　ナノ構造化熱電材料・ゼーベック係数・熱伝導率同時改善

①　ナノ粒子・量子井戸・フォノン散乱・熱伝導率低減

②　酸化物・有機ポーラー・地球豊富元素・低コスト化

  • 85.5　ハイブリッドホトボルタイック・サーモエレクトリック（PV-TEG）・スペクトラム分割

①　上部 PV セル・短波長吸収・下部 TEG・長波長熱利用

②　スペクトラム分割・光学フィルター・波長選別

③　実測効率・2025 年の到達値・PV 63% 向上・TEG 370% 向上

  • 85.6　サーモフォトボルタイック（TPV）・低品質廃熱・400～800°C 対応

①　LED・放射熱・近距離場・光電変換・高効率化

②　廃熱回収・産業応用・INFERNO プロジェクト・25% 効率向上

  • 85.7　PV-TEG・インテリジェント熱管理・温度制御・効率向上

①　デュアルモード・TEG・発電・冷却・同時実行

②　実測性能・効率 27.8%・PV 温度低減 6°C・総出力 23% 増加

  • 85.8　有機熱電材料・PEDOT:PSS・柔軟素材・ウェアラブル応用

①　エネルギーフィルター・ゼーベック係数向上・700 μV/K 超

②　柔軟ファブリック・曲面対応・着用型発電・軽量・軽く・高出力

  • 85.9　スマート建築・壁面・窓・BIPV 統合・廃熱活用

①　建物外壁・温度勾配・内外温度差・TEG 統合

  • 85.10　自動車・排気熱回収・燃費改善・CO2 削減

①　排気管・高温廃熱・400～600°C・TEG・4～8% 効率・補助電力

  • 85.11　データセンター・冷却熱回収・グリーン IT

①　サーバー排熱・サーモエレクトリック冷却・発電併用・エネルギーリサイクル

  • 85.12　宇宙太陽電池・昼夜対応・地球環境・冷黒体放射

①　宇宙衛星・昼夜側温度差・地球放射熱・TEG 対応・昼間充電・夜間供電

  • 85.13　環境負荷・可動部ゼロ・廃液ゼロ・メンテナンス最小化
  • 85.14　今後の展開・ ZT 値 4～5 達成・25～35% 効率達成・商用化加速

86　近接場光プローブ顕微鏡

  • 86.1　基本原理と光学系の構成
  • 86.2　光プローブの設計と製造

①　タンデム型光プローブ

②　分散型光プローブ

③　プローブの機械的スキャニング

  • 86.3　検出方式と信号処理

①　透過型検出と反射型検出

②　蛍光検出と多機能NSOM

  • 86.4　応用分野と実例

①　ナノフォトニクス構造の直接観察

②　生物医学試料の観察

③　材料科学と表面解析

  • 86.5　フォトニクス的高度化技術

①　プラズモン励起光プローブ

②　タイムゲート検出と干渉計測

③　多色・多波長同時計測

  • 86.6　技術的課題と解決方法

①　空間分解能と信号強度のトレードオフ

②　プローブと試料の距離制御

③　プローブ製造の再現性と標準化

  • 86.7　今後の展開と他技術との融合

①　マルチモーダルイメージング

②　光制御と光操作への拡張

③　低温・液中環境での計測

87　光散乱測定

  • 87.1　基本原理と散乱光メカニズム
  • 87.2　静的光散乱（SLS）と分子量測定

①　光散乱の角度依存性

②　ラムラウ方程式と分子量

  • 87.3　動的光散乱（DLS）と粒径測定

①　ブラウン運動と拡散係数

②　多角度DLSと粒径分布

  • 87.4　偏光解析と構造情報

①　偏光光散乱

②　円偏光二色性との組み合わせ

  • 87.5　ラマン光散乱と分子間相互作用

①　誘導ラマン散乱

②　スペクトラルコシェレント制御

  • 87.6　クラスター・コンプレックスの解析

①　会合体と相互作用

②　生物膜とリポソームの特性化

  • 87.7　応用分野と実例

①　医薬品と生化学研究

②　セラミックス・塗料・インク

③　食品・飲料産業

④　環境・汚染物質

  • 87.8　高度な測定手法

①　時間分解光散乱

②　相互相関分析

③　イメージング光散乱

  • 87.9　データ解析と解釈

①　逆問題解法とアルゴリズム

②　信頼性評価と不確実性解析

  • 87.10　装置の進化と実用化

①　マルチパラメータ同時計測

②　ハイスループット計測

③　ポータブル・オンサイト計測

88　干渉計測定

  • 88.1　基本原理とコヒーレンス
  • 88.2　マイケルソン干渉計と距離測定

①　干渉計の光学構成

②　光路差と位相変化

③　可動ミラーによるスキャン

  • 88.3　ファブリ・ペロー干渉計と高精度測定

①　多重干渉とコントラスト向上

②　共振と波長選別

  • 88.4　光学的コヒーレンストモグラフィー（OCT）

①　時間領域干渉計測

②　組織断層イメージングと医療応用

  • 88.5　全息干渉計測と表面形状評価

①　ホログラムの記録と再生

②　二重露光法と変位測定

  • 88.6　波数モジュレーション干渉計と波長掃引

①　波長可変レーザーの利用

②　スペクトロスコピック干渉計測

  • 88.7　レーザー干渉計と振動・変形計測

①　レーザードップラー振動計

②　スペックル干渉法

  • 88.8　位相シフト干渉計測と絶対値測定

①　位相シフト法の原理

②　多波長干渉計測

  • 88.9　応用分野と実例

①　精密加工と表面検査

②　医療診断と生体計測

③　建設・土木構造物の検査

④　環境・気象計測

  • 88.10　高度な干渉計測技術

①　ホモダイン・ヘテロダイン検出

②　適応光学と波面補正

③　量子干渉計と超精密計測

89　レーザー誘起プラズマ

  • 89.1　基本原理とプラズマ生成メカニズム
  • 89.2　レーザーパルスの特性とプラズマ形成条件

①　パルス持続時間と破壊閾値

②　集光密度と吸収メカニズム

  • 89.3　プラズマの物理パラメータの推定

①　電子温度と励起分布

②　電子密度と斯塔ルク効果

  • 89.4　分光分析と元素同定

①　発光スペクトラムの特徴

②　スペクトラル線の波長と元素同定

  • 89.5　プラズマの時間発展と冷却過程

①　プラズマ膨張と温度低下

②　再結合と分子形成

  • 89.6　物理的相互作用と非線形効果

①　自己焦点化と光フィラメント

②　逆制動放射と吸収

  • 89.7　プラズマの診断と計測技術

①　分光法とスペクトラル解析

②　時間分解計測と動的特性

③　空間分解計測と二次元マッピング

  • 89.8　応用分野と実例

①　元素分析（LIBS）

②　プラズマ加工と材料処理

③　火星探査と宇宙計測

  • 89.9　先進的な計測技術と課題

①　同位体分析への拡張

②　マトリックス効果の補正

③　微量・極微量元素の検出

  • 89.10　将来の展望

①　多機能統合計測

②　AI による自動解析

③　新型レーザーと計測精度の向上

90　分光分析

  • 90.1　基本原理と光の物質相互作用
  • 90.2　紫外・可視分光分析

①　吸収分光と透過率測定

②　蛍光分光分析

  • 90.3　赤外線分光分析

①　分子の振動と赤外吸収

②　近赤外線分光とディフューズ反射

  • 90.4　ラマン分光分析

①　スペクトラル移動とラマンシフト

②　表面増強ラマン分光（SERS）

  • 90.5　X線分光分析

①　蛍光X線分析

②　X線回折分光

  • 90.6　質量分析との組み合わせ

①　ガスクロマトグラフィ・質量分析法

②　液体クロマトグラフィ・質量分析法

  • 90.7　時間分解分光と動態解析

①　フェムト秒分光

②　時間相関単一光子計数法

  • 90.8　分光分析装置の最適化と自動化

①　マルチチャンネル検出

②　分光イメージングと化学マッピング

  • 90.9　応用分野と実例

①　医療診断と臨床検査

②　環境モニタリングと汚染物質検出

③　食品品質管理と成分分析

91　Raman分光

  • 91.1　基本原理と光散乱メカニズム
  • 91.2　スペクトラル移動とラマンシフト

①　スペクトラルパターンの特徴

②　ラマンシフト値と振動モード

  • 91.3　表面増強Raman分光（SERS）

①　プラズモン共鳴による信号増強

②　SERS基質の設計と最適化

③　応用と検出限界

  • 91.4　Raman顕微鏡と空間分解

①　共焦点Raman顕微鏡

②　近接場Raman顕微鏡と超解像

  • 91.5　時間分解Raman分光

①　瞬間的分子状態の解析

②　共鳴Raman分光

  • 91.6　化学成分分析と定量化

①　混合物の成分同定と分離

②　定量分析と検量線

  • 91.7　材料科学への応用

①　結晶性と欠陥評価

②　薄膜と多層構造の解析

  • 91.8　生物医学での応用

①　生体分子の構造解析

②　病理診断と医療応用

  • 91.9　技術的進歩と今後の展望

①　高感度検出技術の発展

②　ポータブル機器と現場検査

③　機械学習による自動解析

92　蛍光分光

  • 92.1　基本原理と励起・発光プロセス
  • 92.2　蛍光物質の特性と分類

①　有機蛍光色素

②　蛍光タンパク質

③　量子ドット

  • 92.3　蛍光スペクトラムと定量分析

①　発光スペクトラムと励起スペクトラム

②　ランベルト・ベール則と定量化

  • 92.4　蛍光寿命と時間分解蛍光分光

①　蛍光寿命の測定原理

②　蛍光寿命イメージングの応用

  • 92.5　蛍光共鳴エネルギー移動（FRET）

①　FRET の原理と距離測定

②　生化学への応用

  • 92.6　蛍光顕微鏡と空間分解能

①　共焦点蛍光顕微鏡

②　多光子励起蛍光顕微鏡

  • 92.7　免疫分析と診断への応用

①　蛍光免疫分析

②　蛍光フローサイトメトリー

  • 92.8　蛍光プローブの設計と開発

①　環境応答性蛍光プローブ

②　近赤外線蛍光プローブ

  • 92.9　蛍光分光の課題と展望

①　光退色の克服

②　バイオイメージングの深部化

③　AI 解析の統合

93　紫外-可視分光

  • 93.1　基本原理と光吸収メカニズム
  • 93.2　吸収スペクトラムと物質特性

①　スペクトラルパターンの特徴

②　波長依存性とスペクトラル活性

  • 93.3　定量分析と濃度測定

①　ランベルト・ベール則の応用

②　高濃度域での課題と補正

  • 93.4　装置構成と光学系

①　単色分光計と二光束分光計

②　検出器と波長スキャン

  • 93.5　高度な分光技術

①　導数分光と多変量解析

②　拡散反射分光と固体試料の計測

  • 93.6　クロマトグラフィーとの組み合わせ

①　高速液体クロマトグラフィー・紫外分光（HPLC-UV）

②　ガスクロマトグラフィーと分光検出

  • 93.7　医療診断と臨床検査への応用

①　臨床化学検査

②　微生物検査と細胞計数

  • 93.8　環境分析と汚染物質検出

①　水質検査と汚染物質モニタリング

②　大気汚染物質と光化学スモッグ

  • 93.9　食品分析と品質管理

①　色価測定と着色料分析

②　栄養成分の定量

  • 93.10　装置の進化と自動化

①　マイクロプレートリーダーと高スループット分析

②　ポータブル分光計

③　AI を統合した智能計測

94　赤外分光

  • 94.1　基本原理と分子振動スペクトラム
  • 94.2　赤外吸収スペクトラムの特徴

①　特性吸収周波数領域

②　赤外活性と選別性

  • 94.3　赤外分光の測定手法

①　透過率測定と吸光度スペクトラム

②　拡散反射赤外分光（DRIFTS）

③　全反射赤外分光（ATR）

  • 94.4　フーリエ変換赤外分光（FTIR）

①　フーリエ変換と干渉計

②　FTIRの利点と応用

  • 94.5　近赤外線分光と定量分析

①　近赤外線領域の利用

②　化学量論的定量と機械学習

  • 94.6　応用分野と実例

①　医薬品開発と品質管理

②　食品分析と栄養成分評価

③　高分子材料とコーティング解析

④　環境分析と汚染物質検出

  • 94.7　化学的前処理と試料調製

①　ケミカルイメージングと表面分析

②　同位体標識と構造解析

  • 94.8　高度な赤外分光技術

①　時間分解赤外分光

②　走査型赤外マイクロスコピー

  • 94.9　計測装置の最適化と自動化

①　ポータブルFTIR と現場検査

②　ハイスループット分析システム

③　データベースと人工知能

95　質量分析

  • 95.1　基本原理とイオン化プロセス
  • 95.2　イオン化方法の多様性

①　電子衝撃イオン化（EI）

②　化学イオン化（CI）

③　エレクトロスプレーイオン化（ESI）

④　マトリックス支援レーザー脱離イオン化（MALDI）

  • 95.3　質量分析器の種類と分離原理

①　四重極質量分析器（Quadrupole）

②　飛行時間質量分析器（TOF）

③　軌道トラップ質量分析器（Orbitrap）

  • 95.4　質量スペクトラムの解釈と構造同定

①　分子イオンピークと相対存在度

②　高分解能質量分析と精密質量

  • 95.5　クロマトグラフィー・質量分析の結合

①　ガスクロマトグラフィー・質量分析（GC-MS）

②　液体クロマトグラフィー・質量分析（LC-MS）

  • 95.6　タンデム質量分析（MS/MS）と構造情報

①　親イオンの選別と破砕

②　データ非依存的獲得（DDA）とスペクトラムマッピング

  • 95.7　生物医学への応用

①　プロテオミクスと質量分析

②　代謝物解析（メタボロミクス）

③　臨床診断と医療応用

  • 95.8　環境分析と汚染物質検出

①　残留農薬と環境ホルモン

②　重金属とメタロミクス

  • 95.9　高度な技術と将来展望

①　イメージング質量分析（IMS）

②　携帯型質量分析装置

③　機械学習による自動解析

96　LIBS（レーザー誘起破壊分光）

  • 96.1　基本原理とプラズマ生成メカニズム
  • 96.2　レーザー光源と光学系

①　パルスレーザーの選択

②　光学集光系と空間分解能

  • 96.3　発光スペクトラムの特性と元素同定

①　スペクトラルピークと元素指紋

②　プラズマパラメータの推定

  • 96.4　定量分析と検量線

①　キャリブレーション・フリー（CF）LIBS

②　検量線を用いた定量分析

  • 96.5　応用分野と実例

①　地質学と鉱物学

②　金属材料と合金分析

③　環境汚染と土壌分析

④　医療・法科学応用

  • 96.6　高度な計測技術

①　時間分解LIBS（tr-LIBS）

②　大気プラズマLIBS

③　共鳴LIBS（RLIBS）

  • 96.7　画像化と化学マッピング

①　LIBSイメージングとマッピング

②　三次元化学マッピング

  • 96.8　定量精度の向上と課題

①　マトリックス効果と補正

②　低濃度元素と検出限界

  • 96.9　装置の小型化と現場応用

①　ポータブルLIBS システム

②　遠隔LIBSと光ファイバー伝送

  • 96.10　将来の展開と期待

①　高繰返しLIBS

②　マルチエレメント同時検出

③　AIと自動判定

97　粒度分析

  • 97.1　基本原理と光散乱メカニズム
  • 97.2　レーザー回折法

①　フラウンホーファー回折と粒径測定

②　装置構成と計測原理

③　測定範囲と精度

  • 97.3　ミー散乱と多重散乱の考慮

①　ミー理論の適用

②　多重散乱の補正

  • 97.4　動的光散乱（DLS）と超微粒子測定

①　ブラウン運動と粒径推定

②　散乱光の自己相関関数

  • 97.5　画像解析法による粒度測定

①　直接計数と粒径測定

②　自動画像解析システム

  • 97.6　音響特性法と比較計測

①　超音波減衰分光（UAS）

②　複数計測法の組み合わせ

  • 97.7　応用分野と実例

①　医薬品開発と品質管理

②　食品産業と品質確保

③　化粧品と皮膚浸透

④　環境モニタリングとエアロゾル分析

  • 97.8　粒度分析の課題と最新技術

①　非球形粒子の測定

②　ナノメートル領域の精密測定

③　オンライン粒度計測と製造プロセス制御

  • 97.9　データ解析と統計処理

①　粒径分布の表現方法

②　品質管理と統計的異常検知

98　光学顕微鏡

  • 98.1　基本原理と光学系の構成
  • 98.2　照明方式とコントラスト形成

①　明視野照明と暗視野照明

②　位相差顕微鏡と微分干渉顕微鏡

③　蛍光顕微鏡と多光子励起

  • 98.3　高解像度化技術

①　超解像顕微鏡の基本原理

②　開口数と対物レンズの高度化

  • 98.4　デジタル顕微鏡とコンピュータ画像処理

①　CCD/CMOS検出器と画像デジタル化

②　画像復元と計算顕微鏡

  • 98.5　分光と化学分析への応用

①　ラマン顕微鏡と表面増強ラマン分光

②　蛍光寿命イメージング

  • 98.6　生物医学研究での応用と実例

①　細胞生物学研究

②　病理診断と医療応用

  • 98.7　共焦点顕微鏡と三次元イメージング

①　共焦点光学系の原理

②　多光子顕微鏡と深部観察

  • 98.8　光学顕微鏡の限界と将来展開

①　回折限界を超える技術開発

②　リアルタイム動態観察と環境制御

【　応用分野別詳解：量子技術　】

99　量子通信

  • 99.1　基本原理と量子鍵配送
  • 99.2　量子鍵配送（QKD）の仕組み

①　BB84プロトコル

②　E91プロトコル

③　測定装置非依存QKD（MDI-QKD）

  • 99.3　単一光子源と検出技術

①　単一光子源の実装

②　単一光子検出器の性能

  • 99.4　光ファイバー量子通信ネットワーク

①　自由空間光と光ファイバー伝送

②　光ファイバー中の偏光変化補正

③　長距離QKDと量子リピータ

  • 99.5　量子ネットワーク構築

①　メトロポリタン量子ネットワーク

②　衛星ベース量子通信

  • 99.6　量子インターネットと将来のネットワーク

①　量子インターネット・アライアンス

②　量子インターネット・ノード

③　量子ネットワークプロトコル

  • 99.7　実装上の課題と解決策

①　光ファイバー損失と背景雑音

②　タイミング同期と時間ジッタ

③　セキュリティ証明と実装安全性

  • 99.8　応用分野と規制環境

①　金融機関と政府機関

②　ブロックチェーンとデジタル署名

③　規制の枠組み

  • 99.9　将来展望と研究の方向性

①　高スループット量子通信

②　多モード・多波長量子通信

③　統合光子チップ

100　量子鍵配送（QKD）

  • 100.1　基本原理と量子力学的安全性
  • 100.2　単一光子の量子状態と符号化方式

①　偏光状態による符号化

②　時間ビン符号化

③　軌道角運動量（OAM）符号化

  • 100.3　BB84プロトコル

①　プロトコルの手順と原理

②　盗聴検知の仕組み

  • 100.4　E91プロトコルとベル状態

①　ベル状態と絡み合い

②　ベル不等式テストとセキュリティ

  • 100.5　実装技術と物理プラットフォーム

①　単一光子源の実装

②　単一光子検出器と特性

  • 100.6　光ファイバーQKDシステムと長距離化

①　光ファイバー中の単一光子伝送

②　偏光変化の補正

③　長距離化と量子リピータ

  • 100.7　プロトコルの改良と拡張

①　デバイス独立QKD（Device-Independent QKD）

②　測定装置非依存QKD（Measurement-Device-Independent QKD）

  • 100.8　商用QKDシステムと展開状況

①　商用製品と各社の提供

②　実証ネットワークと地域展開

  • 100.9　課題と今後の展望

①　セキュリティの実装上の課題

②　秘密鍵生成レートの向上

③　スケーラビリティと標準化

101　量子エンタングルメント

  • 101.1　基本概念と量子相関
  • 101.2　ベル状態と絡み合い状態の分類

①　最大エンタングルされたベル状態

②　部分的エンタングルメントと量子もつれの度合

  • 101.3　ベル不等式とエンタングルメント検証

①　CHSH不等式とベル判定法

②　Bell テストの完全性と抜け穴

  • 101.4　パラメトリックダウンコンバージョンによる光子エンタングルメント生成

①　SPDC の物理的仕組み

②　エンタングルメント状態の生成

  • 101.5　量子テレポーテーションと量子情報処理

①　テレポーテーション・プロトコル

②　実験的実証と改良

  • 101.6　量子計測とエンタングルメント活用

①　Heisenberg限界と量子計測

②　量子センサとメトロロジー

  • 101.7　量子ネットワークと分散エンタングルメント

①　エンタングルメント分布と中継

②　量子インターネットの構想

  • 101.8　高次元エンタングルメントと多光子状態

①　軌道角運動量エンタングルメント

②　GHZ状態と多光子エンタングルメント

  • 101.9　エンタングルメントの損失と脱コヒーレンス

①　環境相互作用と量子相関の劣化

②　純度の維持と誤り訂正

  • 101.10　応用分野と産業展開

①　量子通信と鍵配送

②　量子計算

③　基礎物理の検証

102　単一光子源

  • 102.1　基本原理と必要性
  • 102.2　量子ドットによる単一光子生成

①　量子ドットの物理的構造と発光機構

②　GaAs量子ドットとInAs量子ドット

③　単一光子生成効率と繰返し周波数

  • 102.3　パラメトリックダウンコンバージョン

①　SPDC の基本原理

②　タイプIとタイプII位相マッチング

③　非線形結晶と変換効率

  • 102.4　稀土類イオンドープ固体による単一光子源

①　Eu3+ドープイットリウム化合物

②　NV中心とダイヤモンド

  • 102.5　原子系による単一光子源

①　冷却原子と単一光子放出

②　イオントラップとカルシウムイオン

  • 102.6　単一光子源の特性評価

①　二次相関関数と単一光子純度

②　発光スペクトラムとスペクトラル純度

③　検出効率と時間分解能

  • 102.7　統合フォトニクスにおける単一光子源

①　オンチップ単一光子源

②　波長変換とビーム成形

  • 102.8　応用分野と要求特性

①　量子鍵配送への要求

②　量子計算への要求

③　量子計測への要求

  • 102.9　課題と今後の展望

①　信頼性と長期安定性

②　繰返し周波数と発光率の向上

③　非古典光の生成

④　集積度の向上

103　量子ゲート

  • 103.1　基本原理と古典ゲートとの対比
  • 103.2　単一量子ビット（1-qubit）ゲート

①　パウリゲートと基本操作

②　ハドマードゲートと重ね合わせ生成

③　位相ゲートと任意回転

④　一般化回転ゲート

  • 103.3　二量子ビット（2-qubit）ゲートと絡み合い

①　制御 NOT ゲート（CNOT）

②　制御位相ゲート（CPhase）

③　SWAP ゲート

  • 103.4　フォトニック量子ゲート実装の手法

①　偏光ゲートと光学部品

②　ビームスプリッタによる 2-qubit ゲート

③　非線形光学を用いた決定的 2-qubit ゲート

  • 103.5　光学的ユニバーサルゲートセット

①　Solovay-Kitaev 定理と普遍性

②　普遍量子計算への要件

  • 103.6　統合フォトニクスにおける量子ゲート

①　シリコン・フォトニクス・プラットフォーム

②　プログラム可能量子プロセッサ

③　チップスケール集積化の課題と進展

  • 103.7　量子ゲート操作の誤り率と忠実度

①　ゲート忠実度と誤り源

②　誤り訂正と符号化

  • 103.8　量子ゲート操作の検証と表性化

①　ランダム化ベンチマーク

②　プロセス・トモグラフィー

  • 103.9　量子ゲート技術の今後の方向性

①　高速ゲート操作

②　マルチキュービットゲートと複雑操作

③　AI による量子ゲート設計

104　光学量子コンピューター

  • 104.1　基本構成と動作原理
  • 104.2　線形光学量子計算（KLMスキーム）

①　KLMプロトコルの理論的基礎

②　確率的ゲート実装と効率

  • 104.3　統合フォトニクス・プラットフォーム

①　シリコン・フォトニクス・チップ

②　プログラム可能光学ユニット

③　チップ内光子損失と精度管理

  • 104.4　超伝導リングレゾネータとデリック型アーキテクチャ

①　リングレゾネータの基本概念

②　ディラック型・スクイーズ型アーキテクチャ

  • 104.5　光子源と検出技術

①　単一光子源の品質要件

②　単一光子検出器と統合

  • 104.6　量子アルゴリズムの実装例

①　Boson Sampling

②　Variational Quantum Eigensolver（VQE）

③　Grover検索アルゴリズム

  • 104.7　量子誤り訂正と大規模化

①　表面符号と論理キュービット

②　論理誤り率と閾値

  • 104.8　スケーラビリティと将来展望

①　数十キュービット規模への拡張

②　量子インターネットとの接続

③　ハイブリッド量子-古典システム

  • 104.9　応用分野と期待

①　最適化問題解法

②　化学・材料シミュレーション

③　機械学習への応用

105　量子シミュレーション

  • 105.1　基本原理と古典シミュレーションとの対比
  • 105.2　光学フォトニック量子シミュレーション

①　光子格子モデルと格子ゲージ理論

②　時間発展と観測可能量

  • 105.3　冷却原子系による量子シミュレーション

①　光双極子トラップと光格子

②　相転移と相図

  • 105.4　無損失シミュレータと崩落不可回避（no-collapse）演出

①　弱測定と量子軌跡

②　非ユニタリーダイナミクスの実現

  • 105.5　分子・化学系のシミュレーション

①　分子振動と光格子モデル

②　電子相関と Hubbard モデル

  • 105.6　量子ウォークと位相情報

①　離散時間量子ウォーク

②　トポロジカル効果と保護状態

  • 105.7　高エネルギー物理とゲージ理論のシミュレーション

①　格子ゲージ理論と光フォノン相互作用

②　量子電磁力学と光-物質相互作用

  • 105.8　スケーラビリティと課題

①　システムサイズと計算時間

②　検出感度と読み出し

  • 105.9　実験的進展と成果

①　光学格子での相転移観測

②　光フォトニック回路での量子ウォーク実装

③　トポロジカル現象の観測

  • 105.10　応用分野と将来展望

①　新規材料設計

②　量子化学と医薬品開発

③　基礎物理の検証

106　量子コンピューティング

  • 106.1　基本原理と量子ビット
  • 106.2　光量子ビットの実装方式

①　光子の偏光状態

②　光子の時間ビン符号化

③　軌道角運動量（OAM）

  • 106.3　量子ゲート操作と論理演算

①　単一量子ビット操作

②　二量子ビット絡み合わせゲート

③　量子ゲートの忠実度

  • 106.4　量子もつれの生成と配布

①　パラメトリックダウンコンバージョン（SPDC）

②　量子リピータと長距離配布

  • 106.5　量子検出と測定

①　単一光子検出器

②　量子トモグラフィー

  • 106.6　量子アルゴリズムと応用

①　Shorアルゴリズムと因数分解

②　Groverアルゴリズムと検索

③　変分量子固有ソルバー（VQE）

  • 106.7　フォトニック量子コンピュータの実装プラットフォーム

①　リニアオプティックス量子計算（KLM）

②　統合フォトニクスと光子集積回路

③　超伝導リングレゾネータと光遅延線

  • 106.8　量子コンピューティングの課題と展望

①　デコヒーレンスと誤り訂正

②　スケーラビリティと製造

③　ハイブリッド・アプローチと古典援用

  • 106.9　応用分野と期待

①　医薬品開発と分子シミュレーション

②　金融・最適化問題

③　機械学習と人工知能

④　基礎物理とシミュレーション

【　次世代レーザー技術とフォトニクス　】

107　次世代レーザー技術とフォトニクスの全体像（エコシステム）

108　主要技術群

①　フォトニクス・光制御技術群（Photonics & Beam Control）

②　光源・発振技術群（Advanced Light Sources）

③　先端材料・利得媒質技術群（Advanced Materials）

109　技術の統合：スマートマニュファクチャリングへの展開

【　応用分野別詳解：その他産業応用　】

110　農業センシング

  • 110.1　基本概念と精密農業への応用
  • 110.2　マルチスペクトル画像と作物診断

①　可視光スペクトラム

②　近赤外線（NIR）スペクトラムと NDVI

③　マルチスペクトルカメラシステム

  • 110.3　ハイパースペクトル画像と詳細診断

①　ハイパースペクトル撮像原理

②　病害検出と品質評価

③　ハイパースペクトルセンサの課題

  • 110.4　サーマルカメラ（赤外線サーモグラフィ）

①　熱放射と水ストレス検出

②　作物水ストレス指数（CWSI）

  • 110.5　ドローン搭載センサシステム

①　マルチローター型ドローンの利用

②　リアルタイム処理と決定支援

③　多時期観測と生育追跡

  • 110.6　地上固定型センサシステム

①　フェノタイピングプラットフォーム

②　IoT センサネットワーク

  • 110.7　分光反射率と成分推定

①　土壌反射率スペクトラムの特性

②　作物栄養状態診断

  • 110.8　農業センシングの課題と今後の方向

①　データ解析と解釈

②　費用対効果

③　環境変動への適応

111　デジタルシネマ

  • 111.1　基本概念と歴史的発展
  • 111.2　デジタルシネマカメラと撮影技術

①　デジタルシネマカメラの基本構成

②　色深度と記録フォーマット

③　ダイナミックレンジと露出制御

  • 111.3　DCI 規格と映像仕様

①　DCI（Digital Cinema Initiatives）標準

②　HDR（High Dynamic Range）シネマ

③　フレームレートの進化

  • 111.4　デジタルシネマプロジェクタと映画館上映

①　DCI プロジェクタの光学系

②　レーザプロジェクタと LED プロジェクタ

③　スクリーンと映像品質

  • 111.5　デジタル色処理と色科学

①　デジタル色管理

②　IMF（Interoperable Master Format）規格

  • 111.6　3D デジタルシネマ

①　ステレオスコピック 3D 技術

②　3D 映像制作

  • 111.7　デジタル配信と上映の今後

①　クラウドベース制作

②　AI による自動色補正

③　バーチャルシネマとメタバース

  • 111.8　デジタルシネマの経済的影響

①　フィルム配給から デジタル配給への転換

②　制作コストと投資リスク

112　プロジェクター

  • 112.1　基本原理と投影光学系
  • 112.2　光源技術の進展

①　従来のプロジェクタ光源（UHP ランプ、レーザ）

②　LED 光源プロジェクタ

③　光源効率と色域

  • 112.3　空間光変調素子（SLM）の技術

①　DMD（Digital Micromirror Device）

②　LCD（液晶ディスプレイ）パネル

③　LCOS（Liquid Crystal On Silicon）

  • 112.4　投影レンズと光学設計

①　ズームレンズと焦点距離制御

②　F 値と輝度

③　投影レンズの収差補正

  • 112.5　プロジェクタの応用分野

①　ビジネス会議・プレゼンテーション

②　家庭用シアター

③　大型イベント・スタジアム表示

④　教育・科学館

⑤　AR・VR プロジェクション

  • 112.6　プロジェクタの技術的課題と解決方向

①　明るさムラと色ムラの補正

②　高解像度化と性能バランス

③　低消費電力化と放熱管理

  • 112.7　プロジェクター技術の将来展望

①　マイクロプロジェクタとペンサイズ機

②　ホログラフィックプロジェクション

③　AI 対応スマートプロジェクタ

113　バーコードスキャナー

  • 113.1　基本原理と歴史
  • 113.2　バーコード符号化の種類

①　1次元バーコード（Linear Barcode）

②　2次元バーコード（2D Barcode）

  • 113.3　レーザスキャナーの技術

①　ガルバノミラーと走査

②　フォトディテクタと信号処理

③　複数走査線と読み取り信頼性

  • 113.4　イメージセンサベースのスキャナー

①　CMOS イメージセンサの活用

②　画像処理とデコード

  • 113.5　スマートフォン搭載のバーコードスキャナー

①　カメラ・ベースの QR コード読み取り

②　光学フォーカスと照度補正

  • 113.6　バーコードスキャナーの応用分野

①　小売店舗（POS システム）

②　物流・倉庫管理

③　医療・病院管理

④　図書館・出版

⑤　製造業・品質管理

  • 113.7　バーコードスキャナーの課題と改善

①　読み取り環境の影響

②　読み取り速度の向上

③　セキュリティと偽造防止

  • 113.8　将来技術と展開

①　RFID との統合

②　AI による複合認識

③　ブロックチェーン連携

114　距離センサー

  • 114.1　基本原理と測定方式
  • 114.2　三角測量方式の距離センサー

①　基本原理と構成

②　赤外 LED と CMOS センサ

③　測定範囲と精度

  • 114.3　光の飛行時間（ToF）方式

①　ToF 測定原理

②　パルス型と連続波型

③　深度画像の生成

  • 114.4　構造化光方式

①　構造化光パターンの投影

②　Microsoft Kinect と 3D 認識

  • 114.5　LiDAR（Light Detection and Ranging）

①　高精度 ToF レーザスキャナー

②　自動運転への応用

③　ソリッドステート LiDAR

  • 114.6　スマートフォン搭載センサ

①　iPhone の深度センサ

②　時間計測と近接センサ

  • 114.7　産業用途での距離センサー

①　ロボット・マニピュレータ

②　自動ドア・セキュリティシステム

  • 114.8　測定精度と環境要因

①　反射率と吸収

②　多重反射と干渉

  • 114.9　距離センサーの将来展望

①　微小化と統合化

②　AI による3次元シーン理解

③　複数モダリティーの融合

115　環境モニタリング

  • 115.1　基本概念と測定対象
  • 115.2　リモートセンシング衛星

①　可視光と赤外線による観測

②　地球観測衛星と高解像度画像

③　気候変動観測の衛星データ活用

  • 115.3　大気質モニタリング

①　LIDAR（Light Detection and Ranging）による エアロゾル観測

②　可視光吸収分光法（DOAS）

③　光学的厚さ（Optical Depth）の測定

  • 115.4　水質モニタリング

①　吸光度測定と溶存物質濃度推定

②　クロロフィル蛍光

③　リモートセンシングによる海色観測

  • 115.5　温室効果ガスモニタリング

①　分光測定による CO2、CH4 観測

②　フーリエ変換赤外分光法（FTIR）

  • 115.6　生態系モニタリング

①　衛星植生指数による森林・草地監視

②　生物多様性評価と絶滅危惧種の監視

③　サンゴ礁モニタリング

  • 115.7　ドローンを用いた局地的モニタリング

①　マルチスペクトルカメラによる環境観測

②　大気質の３次元計測

  • 115.8　IoT センサネットワーク

①　固定型マイクロセンサステーション

②　スマートシティ環境センシング

  • 115.9　環境モニタリングの課題と今後

①　データの長期連続性と質保証

②　機械学習の応用と自動警報

③　気候モデルとの統合

116　衛星レーザー測距

  • 116.1　基本原理と測定方式
  • 116.2　レーザシステムと光学機器

①　パルスレーザ光源

②　送受信望遠鏡と光学系

③　コーナーキューブリフレクタ（CCR）

  • 116.3　距離測定の精度と誤差要因

①　光の伝播と大気の影響

②　相対論的効果と軌道効果

③　多経路反射（マルチパス）

④　単発測定の精度

  • 116.4　衛星軌道決定と力学系

①　衛星軌道の決定方法

②　地球重力場の測定

  • 116.5　地球の自転と極運動の測定

①　極運動の長期変化

②　UT1（世界時）の測定

  • 116.6　地殻変動と測地測定

①　GPS との相互検証

②　地震・火山活動の検出

  • 116.7　月測距への展開

①　月反射鏡とアポロ計画

②　月の後退速度

  • 116.8　SLR ネットワークと国際協力

①　国際 SLR サービス（ILRS）

②　SLR 施設の配置

  • 116.9　次世代 SLR 技術

①　高繰り返し周波数レーザシステム

②　スペース SLR

③　アプリケーション衛星の CCR 装備

  • 116.10　SLR データの応用と社会への貢献

①　気候変動研究への応用

②　地球観測システムの精密化

117　気象観測

  • 117.1　基本概念と観測手法
  • 117.2　赤外線センサによる温度観測

①　黒体放射と赤外線検出

②　複数チャネル観測と成分推定

③　気象衛星の分布

  • 117.3　ドップラーレーダによる風速・降水観測

①　レーダ原理と速度測定

②　3次元レーダ観測

③　デュアルポーラリゼーションレーダ

  • 117.4　ライダー（LIDAR）による高空大気構造

①　エアロゾル・雲の観測

②　風の測定（ドップラーLIDAR）

  • 117.5　分光計による成分観測

①　紫外線分光によるオゾン観測

②　赤外分光による温室効果ガス

  • 117.6　衛星気象観測の統合

①　マルチスペクトル・マルチテンポラル解析

②　衛星データ同化と数値予報

  • 117.7　地上レーダネットワークと高精度降水観測

①　気象レーダネットワークの構築

②　雨量計との統合

  • 117.8　ウィンドプロファイラーと高空風観測

①　ドップラー風速計による連続風観測

  • 117.9　データ伝送と情報提供システム

①　リアルタイムデータ配信

②　気象警報システムの自動化

  • 117.10　気候変動監視と長期気象データ解析

①　衛星気象データのアーカイブと時系列解析

  • 117.11　次世代気象観測技術

①　高解像度気象衛星の開発

②　ハイパースペクトル気象衛星

③　AI による気象解析

118　照明

  • 118.1　基本原理と歴史的展開
  • 118.2　LED（発光ダイオード）技術とその進化

①　LED の基本原理と半導体構造

②　白色 LED の実現方法

③　LED の応用分野拡大

  • 118.3　色温度制御と調光技術

①　色温度と色彩心理

②　可変色温度 LED システム

③　スマート調光と IoT 連携

  • 118.4　有機 EL（OLED）と次世代照明

①　有機 EL の発光原理

②　OLED 照明の特徴

  • 118.5　レーザ光源と指向性照明

①　レーザ光源の特性と利点

②　プロジェクタと表示照明

③　指向性農業照明と植物栽培

  • 118.6　健康・医療分野での照明応用

①　光線療法と紫外線照明

②　生体リズムと最適照明

③　滅菌と除菌照明

  • 118.7　照明システムの省エネルギー化

①　全体効率と人工照明エネルギー

②　スマートシティと照明インフラ

  • 118.8　照明技術の将来展望

①　マイクロ LED と超高効率照明

②　可視光通信照明（Li-Fi）

③　適応型照明と AI 制御

119　ディスプレイ

  • 119.1　基本構成と映像表示原理
  • 119.2　液晶ディスプレイ（LCD）の原理と技術

①　液晶の電気光学特性

②　バックライトと色フィルタ

③　LCD 技術の進化

  • 119.3　有機 EL（OLED）ディスプレイ

①　OLED の構成と発光メカニズム

②　OLED ディスプレイの特性と利点

③　OLED の課題と改善方向

  • 119.4　マイクロ LED ディスプレイ

①　マイクロ LED の構造と発光特性

②　マイクロ LED ディスプレイの製造課題

③　マイクロ LED の応用展開

  • 119.5　液晶シャッタ技術と 3D 表示

①　液晶シャッタメガネ（Active Shutter）

②　偏光メガネ方式

  • 119.6　ディスプレイの色域と色再現性

①　色域と色空間

②　HDR（High Dynamic Range）ディスプレイ

  • 119.7　新興ディスプレイ技術

①　LED ビデオウォール

②　投影型ディスプレイ

③　透過型ディスプレイ

  • 119.8　ディスプレイ技術の今後の方向性

①　フレキシブルディスプレイと折りたたみスマートフォン

②　高リフレッシュレートディスプレイ

③　ホログラフィック・ディスプレイ

120　モーションセンサー

  • 120.1　基本原理と検出方式
  • 120.2　赤外線受動方式（PIR）センサー

①　黒体放射と赤外線検出

②　動き検出の仕組み

③　PIR センサーの応用

  • 120.3　アクティブ赤外線方式

①　赤外線 LED と検出器

②　接近センサと遮断検出

  • 120.4　画像センサーベースのモーションセンサー

①　光学フロー（Optical Flow）

②　背景差分とフレーム差分

③　AI による物体追跡

  • 120.5　スマートフォン搭載センサー

①　加速度計とジャイロスコープ

②　カメラベースのジェスチャー認識

  • 120.6　医療・スポーツ分野での応用

①　モーションキャプチャシステム

②　マーカーレスモーションキャプチャ

③　スマートウェアと生体計測

  • 120.7　ロボット・自動運転における応用

①　自動運転車のセンサフュージョン

②　ロボットアームの動き制御

  • 120.8　セキュリティと防犯での応用

①　監視カメラのモーション検出

②　知的スマートホーム

  • 120.9　モーションセンサーの課題と改善

①　誤検出と環境適応

②　リアルタイム処理と低遅延

  • 120.10　将来技術と展望

①　多モーダルセンサ統合

②　5G とエッジ AI

③　脳コンピュータインターフェース（BCI）への応用

【　技術統合・融合　】

121　スケーラビリティ

  • 121.1　光は「ムーアの法則」に乗れるか
  • 121.2　チップレベルの限界：波長サイズとクロストーク
  • 121.3　ウェハレベルの壁：製造プロセスの成熟度
  • 121.4　システムレベルの挑戦：光インターコネクトの拡張
  • 121.5　解決への道筋：ウェハスケール・パッケージングと異種集積
  • 121.6　まとめ：ムーアの法則を超えて

122　規制要件

  • 122.1　「光」を縛る三重の規制網
  • 122.2　1. レーザ製品の安全基準（IEC 60825-1）

①　「目に見えない危険」への対処

  • 122.3　2. 化学・環境規制（REACH, RoHS, PFAS）

①　フォトニクス材料のジレンマ

②　ガリウム・ヒ素の扱い

  • 122.4　3. 医療機器規制（ISO 13485, FDA）

①　生体適合性と品質管理

  • 122.5　まとめ：規制は「コスト」か「パスポート」か

123　供給チェーンの脆弱性

  • 123.1　フォトニクス産業の「アキレス腱」
  • 123.2　上流：希少材料への依存と地政学的リスク

①　クリティカル・ローマテリアル（CRM）

②　供給途絶のリスク

  • 123.3　中流：製造装置と専門部品の寡占
  • 123.4　下流：「失われた環」としての組立・テスト（OSAT）

①　電子デバイス産業との決定的な違い

②　フォトニクスOSATの不在

  • 123.5　サプライチェーン強靭化への道筋

①　国家戦略と公的支援

②　標準化とモジュール化の推進

  • 123.6　まとめ：自給自足から水平分業へ

124　互換性問題

  • 124.1　異質な世界の衝突
  • 124.2　1. モードサイズと物理寸法の不整合

①　「巨人と小人」の結合問題

  • 124.3　2. 製造プロセスの不整合（CMOS互換性の壁）

①　汚染物質と熱履歴の制約

  • 124.4　3. 熱的・機械的特性の不整合

①　パッケージングにおける歪み

  • 124.5　まとめ：不整合を埋める「仲介技術」の重要性

125　光学的損失

  • 125.1　光はどこへ消えるのか
  • 125.2　シリコンフォトニクスにおける「散乱の壁」
  • 125.3　曲げ損失（Bending Loss）と集積密度のトレードオフ
  • 125.4　ファイバ・チップ結合の難しさ
  • 125.5　まとめ：損失1dBの重み

126　高コスト（初期投資）の壁

  • 126.1　なぜフォトニクスの「最初の第一歩」は高いのか
  • 126.2　コスト構造の具体的分野別分析

①　1. 光集積回路（PIC）とデータセンター

②　2. 産業用レーザ加工機

③　3. 農業・環境センシング

  • 126.3　コスト低減と普及への戦略

①　共通プラットフォーム化とファウンドリモデル

②　パッケージングの自動化と規格化

③　異種集積（Heterogeneous Integration）

  • 126.4　まとめ：投資を「コスト」から「価値」へ

127　信頼性と寿命

  • 127.1　光デバイスにおける信頼性の特異性
  • 127.2　主要な劣化・故障メカニズム

①　1. 結晶欠陥の増殖（ダークライン欠陥）

②　2. 光学端面の損傷（COD）

③　3. パッケージング起因の劣化

  • 127.3　加速試験と寿命予測の難しさ
  • 127.4　信頼性向上へのアプローチ

①　結晶品質とプロセス制御の徹底

②　ロバストなパッケージング設計

③　故障物理に基づく寿命モデルの構築

  • 127.5　まとめ

128　人材不足

  • 128.1　産業拡大に追いつかない「光の担い手」
  • 128.2　スキルギャップの構造的要因

①　1. 教育カリキュラムのミスマッチ

②　2. 「中間のスキル」を持つ人材の不在

③　3. 学際的な知識の必要性

  • 128.3　産学連携による解決策

①　実践的なトレーニングプログラムの展開

②　カリキュラムの刷新と産業界の関与

  • 128.4　まとめ：光の未来は「教育」にかかっている

129　製造プロセスの複雑性

  • 129.1　なぜ光チップの製造は難しいのか
  • 129.2　異種材料の統合（ヘテロジニアス・インテグレーション）の壁

①　1. ハイブリッド集積

②　2. ヘテロジニアス集積

③　3. モノリシック集積

  • 129.3　パッケージング：最後の、そして最大の難関
  • 129.4　複雑性を乗り越えるための技術革新

①　ウェハレベル・テストとパッケージング

②　パッシブ・アライメント技術

③　ファウンドリサービスの成熟

  • 129.5　まとめ

130　相互接続性

  • 130.1　孤島化するフォトニクス技術
  • 130.2　物理層の断絶：CPOとプラグアブルの対立
  • 130.3　設計層の壁：EPDAの挑戦
  • 130.4　システム層の分断：オープン化への道のり
  • 130.5　まとめ：「つながる」ことの価値

131　地政学的リスク

  • 131.1　「光」が経済安全保障の最前線へ
  • 131.2　特定国への過度な依存と資源の武器化

①　ガリウム・ゲルマニウムショック

②　レアアース磁石と光アイソレータ

  • 131.3　技術覇権を巡る輸出規制の応酬

①　デュアルユース技術としてのフォトニクス

  • 131.4　戦略的自律への模索とサプライチェーンの再編

①　欧州の危機感

②　フレンド・ショアリングの限界

  • 131.5　まとめ：地政学リスクを経営変数へ

132　熱管理

  • 132.1　「光は熱い」という現実
  • 132.2　高密度集積が招く「熱クロストーク」問題
  • 132.3　高出力レーザとパッケージングの放熱課題
  • 132.4　3D集積（Co-Packaged Optics）における熱のジレンマ
  • 132.5　まとめ：熱を制する者が光を制す

133　発熱問題

  • 133.1　光と熱の切っても切れない関係
  • 133.2　高出力レーザにおける発熱と劣化

①　廃熱のメカニズムと影響

②　壊滅的な損傷（COD）

  • 133.3　シリコンフォトニクスにおける自己発熱

①　非線形光学効果による発熱

②　熱クロストーク（Thermal Crosstalk）

  • 133.4　発熱問題への対策アプローチ

①　能動的な冷却と熱設計

②　発熱を逆手に取るアプローチ

  • 133.5　まとめ：熱との戦い、熱との共生

134　標準化の遅れ

  • 134.1　「共通言語」なきフォトニクス業界
  • 134.2　具体的な欠落領域

①　1. 設計とシミュレーション（PDKの不統一）

②　2. パッケージングとインターフェース

③　3. テストと測定

  • 134.3　標準化への動きと課題

①　成功の兆し：Co-Packaged Optics (CPO)

②　残された課題：競争と協調のバランス

  • 134.4　まとめ：産業化へのラストワンマイル

135　歩留まり率の改善

  • 135.1　なぜフォトニクスの歩留まりは上がらないのか
  • 135.2　ウェハレベルテストによる早期選別（KGD戦略）

①　自動ウェハプロービング技術

  • 135.3　プロセス変動を「吸収」する設計技術（Design for Manufacturing）

①　統計的シミュレーションとPDKの高度化

②　能動補償機構の組み込み

  • 135.4　プロセス制御モジュール（PCM）による監視
  • 135.5　まとめ：総合的な歩留まり管理へ

【　特許・知的財産　】

136　LiDAR関連特許：自動運転・高度センシング市場を支配する知的財産

  • 136.1　LiDAR技術の基本概念と特許領域

①　LiDAR技術の基本原理

②　特許領域の分類

  • 136.2　主要特許保有企業

①　Velodyneの特許ポートフォリオ

②　Quanergy等新興企業の特許

③　Innoviz、Luminarの特許

④　大型テック企業の参入

  • 136.3　技術領域別特許分類

①　レーザー光源特許

②　走査機構特許

③　受光・検出特許

④　信号処理・AI特許

  • 136.4　国別・地域別特許出願戦略

①　米国特許戦略

②　欧州特許戦略

③　日本・アジア特許

  • 136.5　自動運転産業での特許争奪

①　大型自動車メーカーの参入

②　激化する特許紛争

  • 136.6　設計回避と改善特許

①　代替設計による特許回避

②　改善特許による進化

  • 136.7　標準化と標準必須特許（SEP）

①　自動運転標準への統合

②　FRAND条件下でのライセンス

  • 136.8　特許紛争事例

①　主要な訴訟事例

②　訴訟の帰結

  • 136.9　パテント・プールと共同ライセンシング

①　LiDAR産業でのパテント・プール

  • 136.10　ロボティクス・ドローン分野での特許

①　ロボット用LiDAR特許

②　ドローン・UAV用特許

  • 136.11　産業用・計測用LiDAR特許

①　地形計測用LiDAR

②　産業センシング応用

  • 136.12　新興企業・ベンチャーの参入課題

①　基本特許による障壁

②　技術設計回避による参入

  • 136.13　特許有効期限切れと産業への影響

①　初期特許の期限切れ

②　新規企業の参入機会

  • 136.14　地政学的リスクと特許戦略

①　米国による中国企業への規制

②　同盟国との技術協力

  • 136.15　次世代LiDAR特許の進化

①　可視光LiDAR

②　干渉計型LiDAR

③　AI・機械学習統合LiDAR

  • 136.16　結論

137　シリコンフォトニクス特許：産業競争力を決定する知的財産戦略

  • 137.1　シリコンフォトニクス特許の基本的構造

①　技術領域と特許分類

②　主要特許保有企業

  • 137.2　基本特許による市場支配

①　基本特許の広範性

②　後発企業への制約

③　参入障壁の形成

  • 137.3　国別・地域別特許出願戦略

①　米国特許戦略

②　欧州特許戦略

③　日本・アジア特許戦略

  • 137.4　特許クラスター・技術領域の支配

①　光変調器特許クラスター

②　光検出器特許クラスター

③　光インターコネクト特許クラスター

  • 137.5　特許紛争・訴訟事例

①　主要な特許紛争事例

②　法的決定と産業への影響

  • 137.6　特許の設計回避と改善特許

①　設計回避技術（Design-around）

②　改善特許（Improvement Patents）

  • 137.7　標準化と特許の関係

①　標準必須特許（SEP）

②　標準化戦略と特許出願

  • 137.8　特許ポートフォリオ管理戦略

①　ポートフォリオの多層構成

②　特許維持戦略

③　防御的特許出願

  • 137.9　オープン・イノベーション時代の特許戦略

①　パテント・プールの形成

②　ライセンシング契約の多様化

  • 137.10　新興企業・後発企業による対抗戦略

①　設計回避による新規技術開発

②　特許無効請求戦略

  • 137.11　知的財産管理と訴訟コスト

①　訴訟コストの増加

②　特許管理の効率化

  • 137.12　地域別特許状況

①　米国シリコンフォトニクス特許

②　欧州シリコンフォトニクス特許

③　日本・アジア特許

  • 137.13　特許の長期的影響・将来展望

①　基本特許の有効期限切れ

②　次世代特許への移行

  • 137.14　結論

138　パルス選択技術特許：超短パルスレーザー市場を支配する知的財産

  • 138.1　パルス選択技術の基本概念

①　パルス選択の基本原理

②　超短パルスレーザーの特性

  • 138.2　特許領域の分類

①　モード同期技術特許

②　パルス圧縮技術特許

③　キャビティ設計特許

④　制御・検出技術特許

  • 138.3　主要特許保有企業

①　Coherentの特許ポートフォリオ

②　Newportの特許

③　Trumpfの参入特許

④　光学企業の特許

  • 138.4　国別・地域別特許出願戦略

①　米国特許戦略

②　欧州特許戦略

③　日本・アジア特許

  • 138.5　医療・美容応用での特許競争

①　眼科手術用特許

②　皮膚美容応用

③　歯科応用

  • 138.6　産業加工での特許競争

①　精密切削加工

②　表面改質加工

  • 138.7　設計回避と改善特許

①　代替技術による特許回避

②　改善特許による進化

  • 138.8　標準化と標準必須特許（SEP）

①　医療機器規格での位置づけ

②　FRAND条件でのライセンス

  • 138.9　特許紛争・訴訟事例

①　主要な訴訟事例

②　訴訟の帰結

  • 138.10　パテント・プールと共同ライセンシング

①　レーザー産業パテント・プール

  • 138.11　研究機関・大学との連携

①　大学発の特許

②　大学とのライセンス契約

  • 138.12　オープン・イノベーション時代の特許戦略

①　交差ライセンス（Cross-licensing）

  • 138.13　新興企業・ベンチャーの参入課題

①　基本特許による参入障壁

②　設計回避による参入戦略

  • 138.14　特許有効期限切れと産業への影響

①　初期特許の期限切れ

②　新規企業の参入機会

  • 138.15　将来のパルス選択技術特許進化

①　高ピークパワー化

②　AI・機械学習統合

③　新波長域への拡張

  • 138.16　地政学的リスクと特許戦略

①　米国による中国企業への規制

②　同盟国との技術協力

  • 138.17　結論

139　フォトニック結晶特許：光制御技術の産業的優位を決定する知的財産

  • 139.1　フォトニック結晶技術の基本概念

①　フォトニック結晶の基本原理

②　技術進化の段階

  • 139.2　特許保有者と特許ポートフォリオ

①　MITと大学による基本特許

②　企業による応用特許

③　大学発ベンチャーの特許

  • 139.3　技術領域別の特許分類

①　光フィルタ・波長選別特許

②　光導波路・光ファイバー特許

③　光共振器・光キャビティ特許

④　センシング・検出素子特約

  • 139.4　国別・地域別特許出願戦略

①　米国特許戦略

②　欧州特許戦略

③　日本・アジア特許

  • 139.5　標準化と標準必須特許（SEP）

①　光通信標準での位置づけ

②　標準必須特許の地位確保

  • 139.6　特許紛争・訴訟事例

①　主要な紛争事例

②　訴訟の結果と影響

  • 139.7　技術的な設計回避と改善特許

①　代替設計による特許回避

②　改善特許による技術進化

  • 139.8　応用分野別の特許状況

①　光通信産業での特許

②　バイオ・医療分野

③　量子技術分野

  • 139.9　パテント・プールと共同ライセンシング

①　フォトニック結晶パテント・プール

②　FRAND条件下でのロイヤルティ設定

  • 139.10　大学・研究機関からの技術移転

①　MIT発のライセンシング戦略

②　Stanford等の大学ライセンシング

  • 139.11　オープン・イノベーション時代の特許戦略

①　交差ライセンス（Cross-licensing）

②　オープンソース化の動き

  • 139.12　新興企業・ベンチャーの参入課題

①　基本特許による参入障壁

②　設計回避による参入戦略

  • 139.13　特許有効期限切れと産業への影響

①　先発特許の期限切れ

②　新規企業の参入機会

  • 139.14　地政学的リスクと特許戦略

①　米国による中国企業への規制

②　同盟国との技術協力

  • 139.15　将来の特許戦略進化

①　量子・AI統合特許

②　持続可能性関連特許

  • 139.16　結論

140　異種材料集積特許：多機能フォトニクス市場を支配する知的財産

  • 140.1　異種材料集積技術の基本概念

①　異種材料集積の定義

②　代表的な材料組み合わせ

  • 140.2　特許領域の分類

①　材料接合技術特許

②　界面制御特許

③　結晶成長技術特許

④　プロセス統合特許

  • 140.3　主要特許保有企業・研究機関

①　III-V Labの特許ポートフォリオ

②　Intelの異種材料集積特許

③　大学発の特許

④　ベンチャー企業の特許

  • 140.4　国別・地域別特許出願戦略

①　米国特許戦略

②　欧州特許戦略

③　日本・アジア特許

  • 140.5　次世代光通信での特許競争

①　シリコンフォトニクス統合光源

②　400G・800G通信への応用

  • 140.6　量子フォトニクス応用特許

①　単一光子源統合

②　量子もつれ光源

  • 140.7　センシング・検出応用特許

①　マルチスペクトルセンサー

②　赤外線検出器

  • 140.8　設計回避と改善特許

①　代替接合技術

②　改善特許による進化

  • 140.9　標準化と標準必須特許（SEP）

①　IEEE光技術標準

②　FRAND条件でのライセンス

  • 140.10　特許紛争・訴訟事例

①　主要な訴訟事例

②　訴訟の帰結

  • 140.11　パテント・プールと共同ライセンシング

①　異種材料集積パテント・プール

  • 140.12　新興企業・ベンチャーの参入課題

①　基本特許による参入障壁

②　設計回避による参入戦略

  • 140.13　特許有効期限切れと産業への影響

①　初期特許の期限切れ

②　新規企業の参入機会

  • 140.14　オープン・イノベーション時代の特許戦略

①　交差ライセンス（Cross-licensing）

②　大学・研究機関との連携

  • 140.15　将来の異種材料集積特許進化

①　3Dヘテロ統合

②　AI・機械学習統合

③　新材料の統合

  • 140.16　地政学的リスクと特許戦略

①　米国による中国企業への規制

②　同盟国との技術協力

  • 140.17　結論

141　光学計算特許：ムーアの法則を超える次世代計算基盤の知的財産

  • 141.1　光学計算技術の基本概念

①　光学計算の基本原理

②　実装方式

  • 141.2　特許領域の分類

①　光ニューラルネットワーク特許

②　光行列演算特許

③　光メモリ・ロジック特許

④　システム統合特許

  • 141.3　主要特許保有企業

①　Intelの光学計算特許

②　Lightmatter等のベンチャー

③　IBMの特許ポートフォリオ

④　大学発の特許

  • 141.4　国別・地域別特許出願戦略

①　米国特許戦略

②　欧州特許戦略

③　日本・アジア特許

  • 141.5　AI加速器での特許競争

①　ディープラーニング加速

②　エッジAI応用

  • 141.6　量子・光ハイブリッド特許

①　光量子計算

  • 141.7　設計回避と改善特許

①　代替アーキテクチャ

②　改善特許による進化

  • 141.8　標準化と標準必須特許（SEP）

①　光インターフェース標準

  • 141.9　特許紛争・訴訟事例

①　潜在的な紛争領域

  • 141.10　パテント・プールと共同ライセンシング

①　光計算パテント・プール

  • 141.11　新興企業・ベンチャーの参入課題

①　基本特許による参入障壁

②　独自技術による参入

  • 141.12　オープン・イノベーション時代の特許戦略

①　アカデミアとの連携

  • 141.13　将来の光学計算特許進化

①　全光コンピューティング

②　超大規模集積

  • 141.14　地政学的リスクと特許戦略

①　米国による技術規制

②　同盟国との技術協力

  • 141.15　結論

142　光電変換モジュール特許：光通信基盤を支配する統合知的財産

  • 142.1　光電変換モジュール技術の基本概念

①　光電変換モジュールの定義

②　構成要素

  • 142.2　特許領域の分類

①　受光素子・検出器特許

②　光送信器特許

③　パッケージング・統合特許

④　信号処理特許

  • 142.3　主要特許保有企業

①　Lumentumの特許ポートフォリオ

②　Broadcomの特許

③　Lucent Technologies関連特許

④　日本企業の特許

  • 142.4　国別・地域別特許出願戦略

①　米国特許戦略

②　欧州特許戦略

③　日本・アジア特許

  • 142.5　次世代通信インフラでの特許競争

①　400G光トランシーバ市場

②　800G・テラビット級通信の開発競争

  • 142.6　設計回避と改善特許

①　代替設計による特許回避

②　改善特許による進化

  • 142.7　標準化と標準必須特許（SEP）

①　IEEE標準での位置づけ

②　FRAND条件でのライセンス

  • 142.8　特許紛争・訴訟事例

①　主要な訴訟事例

②　訴訟の帰結

  • 142.9　パテント・プールと共同ライセンシング

①　光通信パテント・プール

②　FRAND原則の適用

  • 142.10　データセンター・テレコムインフラでの特許競争

①　クラウドデータセンター向け特許

②　5G・6G通信インフラ

  • 142.11　新興企業・ベンチャーの参入課題

①　基本特許による参入障壁

②　設計回避による参入戦略

  • 142.12　特許有効期限切れと産業への影響

①　初期特許の期限切れ

②　新規企業の参入機会

  • 142.13　オープン・イノベーションと特許戦略

①　交差ライセンス（Cross-licensing）

  • 142.14　次世代光電変換特許の進化

①　集積度の向上

②　AI・機械学習統合

  • 142.15　地政学的リスクと特許戦略

①　米国による中国企業への規制

②　同盟国との技術協力

  • 142.16　結論

143　光電融合特許：光技術と電子技術の統合による産業支配権

  • 143.1　光電融合技術の基本概念

①　光電融合の定義と意義

②　光電融合の演化

  • 143.2　光電融合特許の技術領域分類

①　光導波路統合特許

②　光検出器集積特許

③　光・電子インターフェース特許

④　プロセス統合特許

  • 143.3　主要特許保有企業と特許ポートフォリオ

①　インテルの光電融合特許

②　IBMの光電融合特許

③　Luxteraの光電融合特許

  • 143.4　光電融合特許による市場支配戦略

①　光インターコネクト市場での支配

②　AIアクセラレータ市場への影響

③　データセンター市場支配

  • 143.5　技術的な回避設計と改善特許

①　設計回避技術（Design-around）

②　改善特許による進化

  • 143.6　国際特許戦略と地域別特許出願

①　米国での特許保有状況

②　欧州でのポートフォリオ

③　日本・アジア市場での展開

  • 143.7　標準化プロセスと標準必須特許（SEP）

①　IEEE標準での光電融合

②　標準必須特許としての地位

  • 143.8　特許紛争・訴訟事例

①　主要な特許侵害訴訟

②　訴訟の帰結

  • 143.9　パテント・プールと共同ライセンシング

①　光通信パテント・プール

②　FRAND条件の設定

  • 143.10　オープン・イノベーション時代の特許戦略

①　交差ライセンス（Cross-licensing）

②　大学・研究機関との連携

  • 143.11　新興企業・ベンチャーの参入戦略

①　特許障壁の克服

②　資金調達への困難

  • 143.12　特許有効期限切れと産業への影響

①　先発特許の有効期限切れ

②　次世代特許への移行

  • 143.13　地政学的リスクと特許戦略

①　米国による中国企業への規制

②　同盟国との技術協力

  • 143.14　特許戦略の将来展望

①　量子・AI統合特許

②　オープン標準化への転換

  • 143.15　結論

144　光配線基板特許：次世代プリント配線板産業を支配する知的財産

  • 144.1　光配線基板技術の基本概念

①　光配線基板の定義

②　実装技術

  • 144.2　特許領域の分類

①　光導波路形成特許

②　マイクロ光学素子統合特許

③　光・電子相互接続特許

④　パッケージング・実装特許

  • 144.3　主要特許保有企業

①　IBMの光配線基板特許

②　Corningの特許ポートフォリオ

③　日本企業の特許

④　半導体企業の参入特許

  • 144.4　国別・地域別特許出願戦略

①　米国特許戦略

②　欧州特許戦略

③　日本・アジア特許

  • 144.5　次世代コンピューティングでの特許競争

①　データセンター向け特許

②　量子コンピューティング向け

③　AI加速器向け基板

  • 144.6　設計回避と改善特許

①　代替技術による特許回避

②　改善特許による進化

  • 144.7　標準化と標準必須特許（SEP）

①　IPC標準への統合

②　FRAND条件でのライセンス

  • 144.8　特許紛争・訴訟事例

①　主要な訴訟事例

②　訴訟の帰結

  • 144.9　パテント・プールと共同ライセンシング

①　光配線基板パテント・プール

  • 144.10　各産業分野での応用特許

①　次世代通信インフラ

②　自動運転車向け

③　エッジコンピューティング

  • 144.11　新興企業・ベンチャーの参入課題

①　基本特許による参入障壁

②　技術設計回避による参入

  • 144.12　特許有効期限切れと産業への影響

①　初期特許の期限切れ

②　新規企業の参入機会

  • 144.13　オープン・イノベーション時代の特許戦略

①　交差ライセンス（Cross-licensing）

②　大学・研究機関との連携

  • 144.14　将来の光配線基板特許進化

①　3D光配線基板

②　AI・機械学習統合

③　環境配慮型光配線基板

  • 144.15　地政学的リスクと特許戦略

①　米国による中国企業への規制

②　同盟国との技術協力

  • 144.16　結論

145　国内優先権制度活用：フォトニクス企業の知的財産戦略における重要な経営ツール

  • 145.1　国内優先権制度の法的基礎

①　国内優先権の定義

②　パリ条約による国際的承認

  • 145.2　国内優先権制度活用の戦略的意義

①　段階的発明開発への対応

②　市場戦略の柔軟性確保

③　出願経費の効率化

  • 145.3　フォトニクス分野での応用事例

①　新規光デバイス技術の段階的保護

②　光通信デバイスの事例

③　シリコンフォトニクスでの活用

  • 145.4　国内優先権制度と国内外の出願戦略

①　日本国内での優先権基盤構築

②　外国出願への活用

  • 145.5　国内優先権制度の活用に伴う実務課題

①　出願タイミングの判断

②　秘密性維持

③　外国出願の対象国選定

  • 145.6　日本企業による活用事例

①　大手フォトニクス企業の戦略

②　ベンチャー企業の活用

  • 145.7　国内優先権と国際出願経費の最適化

①　全体出願経費の削減

②　PCT国際出願との組み合わせ

  • 145.8　国内優先権制度と知財ポートフォリオ戦略

①　多層的なポートフォリオ構築

②　後発企業へのマーケット優位性確保

  • 145.9　国内優先権制度と紛争対応

①　優先権主張による権利強化

②　無効請求への対抗

  • 145.10　国内優先権と標準化戦略

①　標準必須特許（SEP）戦略

  • 145.11　新興国市場への適用

①　アジア市場への展開

  • 145.12　国内優先権制度の限界と課題

①　優先権期限の厳格性

②　情報開示のトレードオフ

  • 145.13　最新の動向と今後の展望

①　デジタル化による効率化

②　国際調和への動き

  • 145.14　結論

【　主要企業・メーカー（日本）　】

146　AGC（旭硝子）：光学ガラスから光デバイス材料まで、フォトニクス基盤材料の総合企業

  • 146.1　光学ガラスの開発と製造

①　光学ガラス組成の設計

②　大型精密ガラス成形

  • 146.2　光ファイバ用石英ガラス

①　プリフォーム製造

②　コア・クラッド構造の精密設計

  • 146.3　液晶ディスプレイ（LCD）用ガラス基板

①　ガラス基板の超平坦化

②　コーニング・ゴリラガラスとの競争

  • 146.4　セミコンダクタ製造用ガラス・石英

①　紫外線透過ガラス（ウルトラディア）

②　EUV耐性材料

  • 146.5　偏光ガラス・旋光ガラス

①　偏光ガラス（ポラロイド）

②　旋光性ガラス（Faraday回転ガラス）

  • 146.6　環境・サステナビリティ分野への応用
  • 146.7　今後の展望と課題
  • 146.8　結論

147　キヤノン：光学技術から光デバイスまで、精密光産業の総合メーカー

  • 147.1　光学技術の伝統と精密性

①　カメラ用光学系

②　デジタル複合機用光学系

  • 147.2　医療用イメージング機器

①　X線検出・フラットパネルディテクタ

②　超音波診断装置

③　眼科検査機器

  • 147.3　セミコンダクタ製造装置への光応用

①　光学検査機器

②　EUV関連光学系

  • 147.4　デジタルプリンティング技術
  • 147.5　光デバイス・コンポーネントの自製化

①　光学ガラス・光学薄膜

②　液晶ライトバルブ（LCOS）

  • 147.6　今後の展開と課題
  • 147.7　結論

148　NEC（日本電気）：光海底ケーブルから宇宙まで、通信インフラを支える光の巨人

  • 148.1　光海底ケーブルシステム
  • 148.2　フォトニクスデバイスと集積技術
  • 148.3　IOWN構想と次世代ネットワーク
  • 148.4　量子暗号通信
  • 148.5　結論

149　ニコン：光学職人から精密光計測企業への進化

  • 149.1　光学技術の伝統と競争力

①　一眼レフカメラ用光学系

②　デジタルミラーレス・Zマウント

  • 149.2　産業・精密計測用光学システム

①　顕微鏡システム

②　ステッパー・スキャナ用ミラー

  • 149.3　EUV関連精密光学

①　マスク・ブランク製造

②　観測・検査光学系

  • 149.4　医療・ライフサイエンス機器

①　眼科検査機器

②　顕微鏡用プロトタイプング・リソグラフィ

  • 149.5　イメージング産業における新展開

①　ミッションクリティカルカメラ

②　サーマルカメラ・赤外線光学

  • 149.6　研究開発と次世代技術
  • 149.7　課題と転機
  • 149.8　結論

150　NTTグループのフォトニクス戦略とIOWN構想：光による社会基盤の革新

  • 150.1　光通信技術の歩み

①　石英系光ファイバの実用化

②　光増幅器技術

  • 150.2　IOWN構想：次世代ネットワークのビジョン

①　APN（All-Photonics Network）

②　光エッジサービス基盤

  • 150.3　NTT傘下のフォトニクス企業群

①　NTT-AT（NTT Advanced Technology）

②　NTT Electronics（後にソニーグループに統合）

  • 150.4　技術課題と現状
  • 150.5　結論

151　オプテックス：光センサ・フォトセンサのスペシャリスト企業

  • 151.1　光学設計と光センサ基本技術

①　光学レンズ・反射鏡の設計

②　光検出素子の選択と最適化

  • 151.2　産業用光センサの主要製品群

①　近接センサ・変位センサ

②　カラーセンサ

③　距離計測センサ（LiDAR応用型）

  • 151.3　特殊環境対応センサ
  • 151.4　スマートセンサ・IoT対応センシング

①　ネットワーク対応センサモジュール

②　AI統合型センサシステム

③　クラウド連携・データ分析プラットフォーム

  • 151.5　医療・バイオ分野への展開

①　血液分析用フォトメーター

②　バイオセンサプラットフォーム

  • 151.6　自動車産業への光センサ応用
  • 151.7　光学製造技術と品質管理

①　光学レンズの射出成形

②　検査・品質管理システム

  • 151.8　研究開発と次世代技術
  • 151.9　経営戦略と市場展開

152　ソニー：イメージセンサの王者から光・電子融合への進化

  • 152.1　CMOS型イメージセンサのドミナンス

①　スマートフォンカメラセンサの進化

②　デジタルシネマカメラ用センサ

  • 152.2　イメージセンシングの高度な応用

①　ストラクチャード・ライト型3Dセンサ

②　ToF（Time-of-Flight）センサ

  • 152.3　NTT Electronicsの光デバイス事業統合

①　光受信デバイス（APD、フォトダイオード）

②　光通信デバイスの強化

  • 152.4　自動運転・ロボティクスへの光技術応用

①　マルチスペクトルセンシング

②　AI処理チップとの統合

  • 152.5　ハイエンド映像機器の光学系
  • 152.6　次世代技術への投資
  • 152.7　結論

153　ニッコー（日光光学）：カメラレンズから産業用光学まで、精密光学の老舗企業

  • 153.1　ニッコーの歴史と光学技術遺産

①　戦前の軍用光学機器製造

②　戦後のカメラレンズ開発

  • 153.2　ニッコーカメラレンズの光学特性

①　焦点距離の多様性と高分解能

②　ニッコー独自のコーティング技術

  • 153.3　産業用光学システムへの展開

①　顕微鏡対物レンズ

②　計測・検査用光学系

  • 153.4　ニッコー光学ブランドの現代での位置付け

①　ニコンへの統合と光学技術の継続

②　光学・光電子産業への技術的影響

  • 153.5　ニッコー技術の現代的応用

①　デジタルカメラ時代のレンズ設計への継承

②　医療・産業計測への光学系応用

  • 153.6　精密光学製造技術の継承
  • 153.7　光学産業における日本の競争力
  • 153.8　現代フォトニクスへの教訓

154　ハイテック社：光変調器と光電子デバイスのスペシャリスト

  • 154.1　光変調器技術

①　エレクトロアブソーション変調器（EAM）

②　マッハツェンダー型変調器

  • 154.2　光検出器・フォトレシーバ技術

①　トランスインピーダンスアンプ（TIA）統合フォトダイオード

②　APD（Avalanche Photodiode）デバイス

  • 154.3　高速光トランシーバモジュール

①　25G SFP+、100G QSFP28モジュール

②　カスタムモジュール開発能力

  • 154.4　データセンター向けソリューション

①　CPO（Co-Packaged Optics）への対応

②　光チップレット開発

  • 154.5　医療・計測応用分野

①　OCT（光干渉断層撮影）用光源・検出器

②　光センシングモジュール

  • 154.6　研究開発と次世代技術

①　シリコンフォトニクス関連研究

②　III-V族ハイブリッド光源の開発

  • 154.7　国際競争と市場戦略
  • 154.8　課題と将来展望

155　パナソニック：家電から産業用途まで、ライフスタイル変革を支えるフォトニクス

  • 155.1　イメージセンサ技術

①　CMOS型イメージセンサの発展

②　裏面照射型（BSI）センサ

  • 155.2　産業用ビジョンシステム

①　機械ビジョン・カメラ

②　3Dイメージングセンサ

  • 155.3　次世代モビリティと自動運転

①　LiDAR（光検出と測距）

②　光・電子融合センサ

  • 155.4　インテリアや照明領域でのフォトニクス活用

①　LED照明の先端化

②　インテリジェント照明システム

  • 155.5　産業向けレーザー・プロセッシング
  • 155.6　エンタープライズソリューションへの戦略転換
  • 155.7　結論

156　リコー：複合機から産業用光学まで、多領域で展開する光技術企業

  • 156.1　複合機用光学・スキャナ技術

①　スキャナ光学系

②　レーザープリンタエンジン

  • 156.2　デジタルコピー・MFPの光学コア

①　マルチカラー走査光学系

②　画像処理と光学系の融合

  • 156.3　産業用オプティカルモジュール

①　産業用カメラ・ビジョンシステム

②　医療用イメージング光学系

  • 156.4　3Dプリンタと光硬化技術

①　DLP（Digital Light Processing）プロジェクタ

②　光硬化樹脂システム

  • 156.5　リコー独自の光学材料・コーティング技術
  • 156.6　環境・サステナビリティ分野への光応用

①　太陽電池・フォトボルタイク関連

②　環境計測用光センサ

  • 156.7　経営戦略と事業転換
  • 156.8　研究開発と次世代技術
  • 156.9　結論

157　古河電気工業：光通信インフラの統合ソリューション企業

  • 157.1　光ファイバケーブル製造技術

①　光ファイバケーブルのバリエーション

②　ケーブル強度と柔軟性の両立

  • 157.2　光ファイバの材料技術

①　低損失光ファイバの開発

②　分散シフト光ファイバ（DSF）

  • 157.3　光通信システムインテグレーション

①　波長分割多重（WDM）システムの構築

②　ネットワーク最適化・保守サービス

  • 157.4　国内通信インフラへの貢献

①　光ブロードバンド網の全国展開支援

②　電力会社向けの通信インフラ整備

③　鉄道事業者向けシステム

  • 157.5　5G・6G時代への対応

①　高速・低遅延ネットワークケーブルの開発

②　リスター配線システムの最適化

  • 157.6　データセンターとクラウド対応

①　データセンター向けケーブルシステム

②　CPO関連コンポーネント

  • 157.7　環境・サステナビリティへの対応
  • 157.8　国際競争と市場戦略
  • 157.9　研究開発と次世代技術
  • 157.10　課題と将来展望

158　住友電気工業：光ファイバから光通信ネットワークまで、通信インフラの基盤企業

  • 158.1　光ファイバ製造技術

①　石英ガラス光ファイバの開発・製造

②　低損失光ファイバの進化

③　少モード光ファイバ（Few-Mode Fiber）

  • 158.2　海底光ケーブルシステム

①　海底光ケーブルの設計・製造

②　超長距離海底光ケーブルプロジェクト

  • 158.3　光デバイス・光通信コンポーネント

①　光結合器・分岐器

②　光ファイバ増幅器（EDFA：Erbium Doped Fiber Amplifier）

  • 158.4　5G・6G通信インフラへの貢献

①　光ファイバケーブルの敷設・保守

②　エッジコンピューティング向け光インターコネクト

  • 158.5　データセンター向けソリューション

①　データセンター間の光ファイバ敷設

②　CPO（Co-Packaged Optics）関連技術

  • 158.6　量子フォトニクスへの探索的取り組み

①　量子鍵配送（QKD）システム向け光ファイバ

②　量子メモリ・量子リピーター向け光デバイス

  • 158.7　環境・サステナビリティ分野での光技術応用
  • 158.8　研究開発と次世代フォトニクス
  • 158.9　グローバル経営戦略

159　先端フォトニクス企業群と日本の光技術エコシステム：ニッチから世界標準へ

  • 159.1　先端フォトニクス企業の特徴と分類

①　光通信コンポーネント企業

②　光学・レーザー加工装置企業

③　光計測・イメージングセンサ企業

  • 159.2　代表的な先端フォトニクス企業の動向

①　光通信インターコネクト分野

②　量子フォトニクス関連企業

③　ハイパワーレーザー・パルスレーザー企業

  • 159.3　技術的トレンドと市場機会

①　シリコンフォトニクスの民主化

②　国産フォトニクスCADツール・設計エコシステムの整備

③　「光で見える化」の産業応用拡大

  • 159.4　組織的な施策と連携動向

①　産学連携・大学発ベンチャーの育成

②　国家プロジェクトによる支援

  • 159.5　課題と今後の展望

160　東芝：光デバイスからシステムまで、幅広いフォトニクス事業ポートフォリオ

  • 160.1　光通信デバイス事業

①　フォトニクス集積回路（PIC）

②　高速トランシーバ

  • 160.2　医療用イメージング技術

①　X線CCDカメラ

②　内視鏡用プロセッサ

  • 160.3　ストレージとメモリー技術におけるフォトニクスの応用

①　ステルスダイシング

②　光ストレージ（研究段階）

  • 160.4　経営再編による事業ポートフォリオの変化
  • 160.5　今後の展望
  • 160.6　結論

161　日立：社会インフラから計測・分析まで、多領域で展開するフォトニクス技術

  • 161.1　光センサ・計測技術

①　光ファイバセンサ（FBG: Fiber Bragg Grating）

②　分光計測装置

  • 161.2　電力・スマートグリッド向けソリューション

①　光学式計器用変圧器（CCVT代替）

②　光ファイバ温度センサネットワーク

  • 161.3　医療・ライフサイエンス分野での光技術

①　内視鏡用光学システム

②　OCT（Optical Coherence Tomography）システム

  • 161.4　医療従事者向けデジタルツール統合
  • 161.5　スマートシティにおける光通信インフラ
  • 161.6　研究開発と将来技術
  • 161.7　結論

162　浜松ホトニクス株式会社：光技術の極限を追求するグローバルリーダー

  • 162.1　コア技術と製品ポートフォリオ

①　光電子増倍管（Photomultiplier Tube: PMT）

②　オプトセミコンダクター（光半導体）

③　光源・レーザー技術

  • 162.2　研究開発とイノベーション

①　レーザー核融合

②　空間光変調器（LCOS-SLM）

  • 162.3　市場戦略とグローバル展開
  • 162.4　結論

【　主要企業・メーカー（海外）　】

163　Broadcom：光デバイス・光通信市場のドミナント企業

  • 163.1　光トランシーバの進化と市場支配

①　SFP/QSFP標準形態での圧倒的シェア

②　次世代への段階的な拡大

  • 163.2　光デバイス・チップセットの開発戦略

①　光変調器・光検出器の内製化

②　PAM-4変調技術の先行開発

  • 163.3　Co-Packaged Optics（CPO）への戦略的シフト

①　光・電子ハイブリッドチップの開発

②　マイクロバンプ・3D積層技術の習得

  • 163.4　データセンター・クラウドプロバイダーとの戦略的関係
  • 163.5　広範な通信規格への対応と標準化への関与

①　802.3bt、802.3cd等の超高速イーサネット標準

②　5G/6Gおよび光通信標準への貢献

  • 163.6　競争環境と市場課題
  • 163.7　光ファイバ通信インフラへの拡大
  • 163.8　AI・機械学習加速器との融合
  • 163.9　研究開発と次世代技術
  • 163.10　地政学的な課題とサプライチェーン
  • 163.11　結論

164　Coherent Corp.：レーザ・フォトニクス技術による産業・科学応用の統合企業

  • 164.1　レーザ技術の広範なポートフォリオ

①　ファイバレーザとディスク型固体レーザ

②　パルスレーザとシステムレーザ

  • 164.2　EUV関連技術への戦略的投資

①　EUVライトソース開発

②　光学素子の精密加工

  • 164.3　医療・ライフサイエンス向けレーザシステム

①　眼科・皮膚科用レーザシステム

②　バイオイメージング用レーザシステム

  • 164.4　産業用レーザ加工システムの統合ソリューション
  • 164.5　光学薄膜とコーティング技術

①　反射・透過コーティング

②　偏波制御コーティング

  • 164.6　次世代光技術への投資

①　パラメトリック光学と周波数変換

②　量子フォトニクス向けレーザ

  • 164.7　グローバルM&Aとポートフォリオ強化
  • 164.8　環境・エネルギー分野への応用
  • 164.9　サプライチェーンと競争環境
  • 164.10　結論

165　Corning：光学材料から光通信インフラの統合企業へ

  • 165.1　光ファイバケーブルの基礎的発明と市場開拓

①　光ファイバの損失低減の歴史

②　分散シフト光ファイバ（DSF）の開発

  • 165.2　光通信インフラへの統合的なポートフォリオ

①　光ファイバケーブルの多様な形態

②　光学フィルタと波長選別素子

  • 165.3　光学ガラスと光学レンズの先進材料技術

①　低分散ガラスと特殊ガラス

②　高透過性紫外線ガラス

  • 165.4　ディスプレイガラスとフォトニクスの関連

①　折り畳みスマートフォン用カバーガラス

②　AR/VRディスプレイ用光学ガラス

  • 165.5　センシングとバイオテクノロジー向けガラス

①　医療診断用光学素子

②　環境センシング用ガラスファイバセンサ

  • 165.6　5G・6Gバックホール光ネットワークへの戦略的供給
  • 165.7　スマートシティとインフラモニタリング
  • 165.8　競争環境と市場課題
  • 165.9　研究開発と将来技術

①　少モード光ファイバ（Few-Mode Fiber）

②　マルチコア光ファイバ

  • 165.10　結論

166　IBM：シリコンフォトニクスのパイオニアと次世代コンピューティング基盤

  • 166.1　シリコンフォトニクスの基礎研究と実績

①　モノリシック統合技術

②　高効率光結合技術

  • 166.2　AIハードウェア向け光インターコネクト

①　ノースポール（NorthPole）と光I/O

②　チップレットアーキテクチャと光バス

  • 166.3　光演算とニューロモルフィック・フォトニクス

①　フォトニック・ニューラルネットワーク

②　脳型光コンピューティング

  • 166.4　量子コンピューティングとフォトニクス

①　量子インターコネクト（Quantum Interconnect）

②　極低温環境での光配線

  • 166.5　エコシステムとパートナーシップ
  • 166.6　課題と将来展望

167　Infinera：光ネットワークシステムのアーキテクチャ革新者

  • 167.1　デジタルコヒーレント光伝送技術の基礎

①　コヒーレント検出とDSP（Digital Signal Processing）

②　周波数利用効率の向上

  • 167.2　高度に統合されたシステムアーキテクチャ

①　Infinera GX/DTNシリーズ

②　リーチャビリティと消費電力の革新

  • 167.3　スケーラブルな容量拡張とポートの柔軟性

①　可変容量グロミング

②　400G、800Gへの対応拡大

  • 167.4　ソフトウェア定義ネットワーク（SDN）との統合
  • 167.5　AI・機械学習による光ネットワーク最適化

①　予測的トラブルシューティング

②　動的波長割り当ての最適化

  • 167.6　クラウドプロバイダーとの深い統合
  • 167.7　テレコム・キャリア向けソリューション
  • 167.8　波長分割多重化（WDM）技術の先進化

①　ハイパースケール（C+L帯）波長の活用

②　オープンスペクトラムのDSP適応化

  • 167.9　環境・エネルギー効率への対応
  • 167.10　競争環境と市場戦略
  • 167.11　研究開発と次世代ロードマップ
  • 167.12　結論

168　Intel：シリコンフォトニクスの先駆者から光データセンター通信へ

  • 168.1　シリコンフォトニクス技術の基礎

①　シリコンフォトニック導波路

②　光変調と検出

  • 168.2　データセンター向けシリコンフォトニクス

①　Xe-HPC向け光インターコネクト

②　Co-Packaged Opticsの実装

③　400G・800Gポート対応光モジュール

  • 168.3　消費電力削減への貢献
  • 168.4　光通信インターポーザとチップレット

①　Foveros光インターコネクト

②　チップレット間通信の最適化

  • 168.5　量子コンピューティングとの融合

①　量子光子の生成・制御

②　量子鍵配送への応用

  • 168.6　III-V族半導体との統合

①　光源の統合

②　高感度光検出器の統合

  • 168.7　オープンエコシステムと標準化への貢献
  • 168.8　競争環境と市場戦略

①　競合企業との比較

②　Intelの差別化戦略

  • 168.9　研究開発と将来技術
  • 168.10　課題と展望

169　IPG Photonics：ファイバレーザ技術の革新者と産業レーザ市場のリーダー

  • 169.1　ファイバレーザ技術の革新的価値

①　高効率・低メンテナンス

②　ビーム品質と柔軟性

  • 169.2　産業用レーザシステムの多様なポートフォリオ

①　金属加工用ファイバレーザシステム

②　マイクロエレクトロニクス・精密加工分野

  • 169.3　自動車産業への深い統合

①　EV時代への対応

②　ライトウェイト化への貢献

  • 169.4　医療・生命科学分野への拡大
  • 169.5　中赤外線レーザ技術への拡張

①　Er:ファイバレーザと光パラメトリック光源

②　医療への応用

  • 169.6　サプライチェーンと製造戦略
  • 169.7　グローバル事業拡大とローカライゼーション
  • 169.8　競争環境と課題
  • 169.9　研究開発と次世代技術
  • 169.10　結論

170　Jenoptik AG：精密光学と高度な光技術の独立系企業

  • 170.1　精密光学・光学部品の基盤事業

①　光学レンズとプリズムの高精度製造

②　光学ガラス・結晶材料の加工

  • 170.2　高度な産業用レーザシステム

①　マーキング・加工用レーザシステム

②　ファイバレーザの統合システム

  • 170.3　半導体検査・光学検査システム

①　ウェハ表面検査装置

②　パターン検査システム

  • 170.4　自動車検査・品質管理システム
  • 170.5　医療診断・イメージング向けシステム

①　OCT（光干渉断層撮影）システム

②　内視鏡用光学システム

  • 170.6　デジタルファクトリー・Industry 4.0への対応

①　AI・深層学習との統合

②　クラウド・エッジコンピューティング対応

  • 170.7　新規事業領域への展開

①　リモートセンシング・気象観測向け光学系

②　量子技術への基礎研究

  • 170.8　M&Aと戦略的ポートフォリオ構築
  • 170.9　競争環境と市場課題
  • 170.10　グローバルネットワークとローカライゼーション
  • 170.11　研究開発と将来戦略

①　メタマテリアル光学

②　統合フォトニクス

  • 170.12　結論

171　Lumentum Holdings：光デバイスのスペシャリスト企業

  • 171.1　光通信インターコネクト分野での基盤事業

①　光ファイバ増幅器（EDFA）とレーザ

②　光変調器と光フィルタ

  • 171.2　光センシングテクノロジーの急速な成長分野

①　スマートフォン向けTOFセンサ

②　LiDAR（Light Detection and Ranging）技術

  • 171.3　AR/VRと空間コンピューティング向けの光源・光学部品

①　VCSEL（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser）の高度化

②　光学プリズム・波ガイドの設計・製造

  • 171.4　M&Aと戦略的ポートフォリオの構築
  • 171.5　データセンター向けの光通信コンポーネント

①　400Gbps対応光トランシーバ

②　シリコンフォトニクス統合への動向

  • 171.6　センサフュージョンと次世代のスマートデバイス
  • 171.7　量子テクノロジーとの関連性
  • 171.8　グローバル市場での地位とサプライチェーン
  • 171.9　競争環境と課題
  • 171.10　研究開発と次世代戦略
  • 171.11　結論

172　Nokia：通信機器の巨人による光ネットワークシステム統合

  • 172.1　Alcatel-Lucent買収による光通信事業の構築

①　ベル研究所の遺産の継承

②　グローバル光ネットワーク製品ポートフォリオ

  • 172.2　モバイル通信インフラにおける光ネットワークの重要性

①　フロントホール・バックホール光ネットワーク

②　リモートラジオヘッドとの統合

  • 172.3　デジタルコヒーレント光技術への適応

①　PSP（Photonic Service Platform）シリーズ

②　スペクトラム効率と長距離化

  • 172.4　ソフトウェア定義ネットワーク（SDN）とクラウド化への戦略的転換

①　NSP（Network Services Platform）の開発

②　AVA（Analytics and Virtualized Architecture）

  • 172.5　通信キャリアとの深い関係性
  • 172.6　オープンネットワーク・インターオペラビリティへの対応

①　O-RAN（Open RAN）への関与

②　オープンフォトニクスPDK

  • 172.7　5G・6Gバックホール向けMMW（ミリ波）とのハイブリッド戦略
  • 172.8　研究開発と次世代技術への投資

①　光・電子フュージョン技術

②　量子耐性暗号化通信

  • 172.9　競争環境と市場課題
  • 172.10　地政学的課題とサプライチェーン
  • 172.11　結論

173　NVIDIA：GPU主流企業から光演算・光インターコネクト統合企業へ

  • 173.1　GPUアーキテクチャと熱・通信のボトルネック

①　計算性能とメモリ帯域幅のギャップ

②　消費電力の課題

  • 173.2　光インターコネクト戦略

①　NVLink-Opticalの構想

②　Co-Packaged Opticsの採用検討

  • 173.3　Hopper、Blackwell、次世代アーキテクチャにおける光統合

①　マルチGPU間の低遅延通信

②　HBM（High Bandwidth Memory）とのインターフェース

  • 173.4　光演算への長期的ビジョン

①　フォトニック・テンソルプロセッサ

②　シリコンフォトニクス統合GPU

  • 173.5　AI・機械学習向け光最適化コンパイラ
  • 173.6　量子コンピューティングとの融合可能性

①　ハイブリッド古典・量子アーキテクチャ

②　光による量子情報転送

  • 173.7　パートナーエコシステムの構築
  • 173.8　クラウド・データセンタープロバイダーとの統合
  • 173.9　課題と技術的ハードル
  • 173.10　結論

174　Samsung：光学から光通信まで、統合的フォトニクス企業への進化

  • 174.1　ディスプレイテクノロジーとフォトニクス

①　AMOLED（Active Matrix OLED）技術

②　次世代ディスプレイ技術

  • 174.2　イメージセンサと光学システム

①　Isocell イメージセンサシリーズ

②　マルチスペクトルカメラシステム

  • 174.3　5G/6G光通信への投資

①　光通信トランシーバモジュール開発

②　シリコンフォトニクスへの進出

  • 174.4　量子技術とフォトニクス

①　量子鍵配送（QKD）システム

②　量子ドット技術

  • 174.5　AR/VR向けマイクロディスプレイと光学系

①　波ガイド型ARグラス用光学エンジン

②　マイクロプロジェクタ統合

  • 174.6　5G基地局向けアンテナシステム
  • 174.7　環境・エネルギー分野への応用
  • 174.8　垂直統合ビジネスモデル
  • 174.9　国際競争と市場戦略
  • 174.10　研究開発と次世代技術
  • 174.11　結論

175　Signify NV：LED光源から次世代スマート照明・光通信へ

  • 175.1　LED照明への転換とスケール競争

①　高効率LED光源の開発

②　スケール生産による原価低減

  • 175.2　Hueスマート照明プラットフォーム

①　IoTエコシステムの構築

②　プラットフォームとしての拡張性

  • 175.3　照明から光医療へのシフト

①　サーカディアンリズム対応照明

②　ユーザーウェルネス向けアプリケーション

  • 175.4　スマートシティ向けストリートライティングシステム

①　IoTセンサ統合型街路灯

②　可視光通信（VLC）の活用

  • 175.5　フォトニクス部品・素材技術への投資

①　リンク酸ガリウム（GaP）LED技術

②　リン光材料と蛍光体

  • 175.6　サステナビリティと循環経済への対応
  • 175.7　5G通信とのシナジー
  • 175.8　競争環境と市場課題
  • 175.9　研究開発と将来戦略

①　Li-Fi（光無線通信）技術

②　バイオミメティクス照明

  • 175.10　結論

176　Trumpf Photonics：産業用レーザシステムの総合企業

  • 176.1　産業用レーザテクノロジーの多様なポートフォリオ

①　CO2レーザの高度化

②　固体レーザ（YAGおよびファイバレーザ）

③　紫外線（UV）および極紫外線（EUV）レーザ

  • 176.2　加工機械システムの統合設計

①　レーザ切断システム

②　レーザ溶接システム

③　マーキング・彫刻システム

  • 176.3　デジタル化・IoTへの戦略的転換

①　TruConnect管理プラットフォーム

②　生産性最適化ソフトウェア

  • 176.4　自動車産業との深い統合

①　EV時代への適応

②　ボディパネル製造での革新

  • 176.5　医療・精密加工分野への拡張
  • 176.6　シリコンフォトニクスとの融合

①　チップ上での光源・光学系統合

  • 176.7　環境・エネルギー効率の強化
  • 176.8　グローバル製造ネットワークと競争戦略
  • 176.9　研究開発と次世代技術

①　超短パルスレーザ技術

②　テラヘルツ（THz）レーザ

  • 176.10　結論

177　TSMC：シリコンフォトニクスファウンドリのエコシステム構築者

  • 177.1　光フォトニクスプロセスの開発歴史

①　シリコンフォトニクスPDK（Process Design Kit）の確立

②　歩留まり改善と低コスト化

  • 177.2　Co-Packaged Opticsへの対応

①　光・電子ハイブリッドパッケージング

②　多数社との協業

  • 177.3　インターポーザと光インターコネクト技術

①　シリコンインターポーザ上の光導波路

②　光・電気ハイブリッドインターポーザ

  • 177.4　グローバルなエコシステムマネジメント

①　オープンなPDK共有

②　テクノロジーパートナーとの連携

  • 177.5　先端ノード対応
  • 177.6　国家戦略とのリンケージ
  • 177.7　競争環境と課題
  • 177.8　研究開発と将来の可能性
  • 177.9　結論

178　Schott AG：光学ガラス・光学素材の世界的リーダー

  • 178.1　光学ガラスの豊富なポートフォリオと特性制御

①　低分散ガラス（Crown Glass）と高分散ガラス（Flint Glass）

②　異常分散ガラス（AD Glass）

③　高屈折率ガラス

  • 178.2　特殊ガラスと機能化ガラス

①　低熱膨張ガラス（Zerodur）

②　赤外線透過ガラス

③　紫外線（UV）透過ガラス

  • 178.3　光ファイバと光学部品

①　光ファイバ関連製品

②　光学レンズとプリズム

  • 178.4　医療・診断機器向けの光学部品

①　内視鏡用光学系

②　眼科・皮膚科用レーザシステムの光学系

  • 178.5　EUV・半導体製造向け光学素材

①　EUV用光学ガラス

②　低熱膨張基板

  • 178.6　ディスプレイ・ライティング関連素材
  • 178.7　量子技術とのシナジー
  • 178.8　環境・サステナビリティ対応
  • 178.9　グローバルネットワークと研究開発体制
  • 178.10　競争環境と市場課題
  • 178.11　結論

【　ベンチャー企業・新興企業　】

179　Aeva Technologies：コヒーレント4D LiDARの次世代知覚企業

  • 179.1　コヒーレント光検出LiDARの物理的基礎

①　コヒーレント検出の原理

②　4D知覚の実現

  • 179.2　Aevaのコヒーレント4D LiDARプラットフォーム

①　Aeva First Sensor

②　Aeva App Platform

  • 179.3　自動運転車向けの応用と戦略的提携

①　前方・側方・後方の多面的環境認識

②　OEM統合

  • 179.4　ドローン・ロボティクス応用

①　自律飛行ドローン

②　ロボットアーム・移動ロボット

  • 179.5　セキュリティ・監視システムへの展開
  • 179.6　赤外線・テラヘルツへの拡張と次世代応用

①　長波長赤外線LiDAR

②　テラヘルツセンシング

  • 179.7　資金調達と投資家サポート

①　シリーズファンディングとSPAC上場

②　自動車メーカーのストラテジック投資

  • 179.8　競争環境と市場ポジショニング

①　競争企業の分析

②　技術的優位性

  • 179.9　環境・安全への社会的貢献
  • 179.10　知的財産戦略と特許ポートフォリオ
  • 179.11　研究開発と将来ロードマップ

①　AIとセンサデータの融合

②　次世代センサアーキテクチャ

  • 179.12　結論

180　Carl Zeiss Group：光学顕微鏡からデジタルイメージング・フォトニクスへ

  • 180.1　伝統的な光学顕微鏡から次世代デジタルイメージングへ

①　高精度光学設計・製造技術

②　デジタルカメラ統合

  • 180.2　Scantinel Photonicsの買収とフォトニクス戦略の強化

①　Scantinel Photonicsの技術基盤

②　統合戦略

  • 180.3　医療診断向けイメージングシステム

①　眼科用光干渉断層撮影（OCT）システム

②　病理用デジタルスキャンシステム

③　手術用顕微鏡

  • 180.4　産業用検査・品質管理システム
  • 180.5　AI・機械学習との統合

①　自動診断・分析ソフトウェア

②　クラウド・リモート診断

  • 180.6　ライフサイエンス研究向けの高度なシステム

①　多光子励起蛍光顕微鏡

②　超高速カメラシステム

  • 180.7　可視光通信・スペクトラルセンシングへの展開

①　スペクトラルセンサの産業応用

  • 180.8　EUV・X線光学への進出
  • 180.9　グローバルカスタマーサポート・エコシステム
  • 180.10　サステナビリティと環境対応
  • 180.11　競争環境と市場ポジショニング

①　競争企業

②　技術的差別化

  • 180.12　研究開発と将来ロードマップ

①　量子イメージング

②　AI組み込みスマートカメラ

  • 180.13　結論

181　Innolume GmbH：量子ドット・カスタム半導体光源の革新企業

  • 181.1　量子ドット技術の物理的基礎

①　量子ドットの構造と光学特性

②　自己組織化量子ドット

  • 181.2　量子ドット半導体レーザの開発と応用

①　高温動作特性の実現

②　広波長チューニング範囲

③　超低雑音特性

  • 181.3　赤外線・テラヘルツ領域での展開

①　赤外線LED・レーザ

②　テラヘルツ光源・検出器

  • 181.4　バイオメディカルイメージング応用

①　2光子励起蛍光顕微鏡（2P-FLM）用光源

②　生物発光イメージング

  • 181.5　光通信・通信インフラへの統合

①　ファイバブラッグ格子（FBG）レーザ励起光源

②　5G・6Gバックホール用の光源

  • 181.6　カスタマイズと産業向けソリューション
  • 181.7　資金調達と事業展開
  • 181.8　競争環境と市場ポジショニング

①　競争企業の分析

②　技術的差別化

  • 181.9　環境・サステナビリティ対応
  • 181.10　研究開発と将来技術

①　ペロブスカイト系量子ドット

②　統合フォトニクス

  • 181.11　結論

182　Molex：光インターコネクトと次世代データセンター接続技術

  • 182.1　光コネクタ・光インターコネクト製品群

①　LC、SC、MPOコネクタなど標準光コネクタ

②　カスタムメイド光インターコネクトソリューション

  • 182.2　データセンター向けの超高速光インターコネクト

①　400G/800G対応光モジュール

②　低遅延・低ジッタ設計

  • 182.3　光ファイバ敷設・設置・保守サービス
  • 182.4　空冷から液冷への転換への対応
  • 182.5　自動車・移動体通信への拡張

①　In-Vehicle Optical Networks

  • 182.6　衛星通信・宇宙産業への進出
  • 182.7　AI・機械学習への統合

①　スマート光コネクタ

  • 182.8　グローバルサプライチェーン戦略
  • 182.9　環境・サステナビリティ対応
  • 182.10　競争環境と市場課題

①　競争企業の分析

②　技術的課題

  • 182.11　研究開発と将来戦略

①　シリコンフォトニクスとの統合

②　次世代光インターコネクト規格への早期対応

  • 182.12　結論

183　Polatis Inc.：MEMS光スイッチの革新的企業

  • 183.1　MEMS光スイッチ技術の基礎原理

①　MEMS微細ミラーアレイの構造

②　光学系設計と集光効率

  • 183.2　Polatisのポートフォリオと製品ラインアップ

①　DirectOut シリーズ

②　柔軟なポート仕様

  • 183.3　データセンター・ネットワークインフラへの統合

①　トラフィック最適化

②　スケーラビリティ

  • 183.4　テレコム・キャリアネットワークへの応用
  • 183.5　AI・機械学習との統合

①　予測的トラフィック最適化

  • 183.6　環境・グリーン技術への貢献
  • 183.7　資金調達と事業成長
  • 183.8　競争環境と技術的課題

①　競争企業の分析

②　技術的課題

  • 183.9　研究開発と将来技術

①　光・電子ハイブリッドスイッチング

②　可視光通信への応用

  • 183.10　結論

184　QD Laser：量子ドット光源技術のベンチャー企業

  • 184.1　量子ドット構造の物理と光学

①　量子ドット構造の特性

②　光学特性への影響

  • 184.2　QD Laserの主力製品・レーザラインアップ

①　赤外線レーザ（1000nm帯）

②　可視光レーザ（400~700nm帯）

③　紫外線レーザ（UV帯）

  • 184.3　医療・美容分野への応用

①　レーザ治療装置への組み込み

②　温度安定性の医療的価値

  • 184.4　固体レーザ励起源としての活用
  • 184.5　直接加工用レーザ
  • 184.6　光通信・光ネットワーク向けアプリケーション

①　1.5μm帯の長波長レーザ

  • 184.7　量子光学・光子源としての応用
  • 184.8　製造技術・MBE成長法

①　分子線エピタキシー（MBE）

  • 184.9　温度特性・環境耐性
  • 184.10　資金調達と事業戦略
  • 184.11　競争環境と技術的ポジショニング

①　競争企業

②　技術的差別化

  • 184.12　環境・グリーン技術への貢献
  • 184.13　研究開発と将来戦略

①　より短波長化

②　可視光レーザの高出力化

③　量子光学・量子情報技術への展開

  • 184.14　結論

185　Rockley Photonics：シリコンフォトニクスの次世代革新企業

  • 185.1　シリコンフォトニクス技術の基礎と応用

①　シリコンフォトニクスの原理

②　Rockleyの統合フォトニクスプラットフォーム

  • 185.2　光通信・光トランシーバ応用

①　高速光トランシーバの開発

②　テレコムキャリア向けの長距離光通信

  • 185.3　スペクトロスコピー・バイオセンシング応用

①　オンチップスペクトロメータ

②　ウェアラブルバイオセンシング

③　環境センシング

  • 185.4　赤外線センシングと熱画像化

①　中赤外（Mid-IR）フォトニクス

②　ガス検出・分析

  • 185.5　資金調達と商用化への道

①　シリーズAからC以降への進行

②　SPAC上場への動き

  • 185.6　競争環境と技術的課題

①　競争企業の分析

②　技術的課題

  • 185.7　市場展開と応用領域の拡大
  • 185.8　シリコンフォトニクスの将来展望
  • 185.9　結論

186　Rockley Photonics：シリコンフォトニクスの次世代革新企業

  • 186.1　シリコンフォトニクス技術の基礎と応用

①　シリコンフォトニクスの原理

②　Rockleyの統合フォトニクスプラットフォーム

  • 186.2　光通信・光トランシーバ応用

①　高速光トランシーバの開発

②　テレコムキャリア向けの長距離光通信

  • 186.3　スペクトロスコピー・バイオセンシング応用

①　オンチップスペクトロメータ

②　ウェアラブルバイオセンシング

③　環境センシング

  • 186.4　赤外線センシングと熱画像化

①　中赤外（Mid-IR）フォトニクス

②　ガス検出・分析

  • 186.5　資金調達と商用化への道

①　シリーズAからC以降への進行

②　SPAC上場への動き

  • 186.6　競争環境と技術的課題

①　競争企業の分析

②　技術的課題

  • 186.7　市場展開と応用領域の拡大
  • 186.8　シリコンフォトニクスの将来展望
  • 186.9　結論

187　SiLC Technologies：広視野角・低消費電力3Dセンシングのイノベーター

  • 187.1　シリコンフォトニクスベースの3Dセンシング原理

①　タイムオブフライト（ToF）方式の課題と克服

②　広視野角設計

③　低消費電力実現

  • 187.2　SiLC Halo 3D Sensing Platformシステム

①　フロントエンド・フォトニクスチップ

②　デジタル信号処理・AI統合

  • 187.3　スマートフォン向けアプリケーション

①　顔認識・顔アンロック

②　ジェスチャ認識・ユーザーインタラクション

③　拡張現実（AR）機能の強化

  • 187.4　自動運転・ロボット向けの広視野角認識

①　360度環境認識

②　低遅延・高精度の障害物検出

③　悪天候耐性

  • 187.5　IoT・スマートホーム向けアプリケーション
  • 187.6　ドローン・自律飛行体への統合
  • 187.7　医療・バイオメトリクス応用

①　非接触バイオメトリクス測定

  • 187.8　AI・機械学習との統合

①　動作認識アルゴリズム

  • 187.9　資金調達と企業戦略
  • 187.10　競争環境と市場ポジショニング

①　競争企業

②　技術的差別化

  • 187.11　研究開発と将来戦略

①　より高精度・高分解能化

②　テラヘルツセンシングへの拡張

  • 187.12　環境・サステナビリティ対応
  • 187.13　結論

188　Thorlabs：研究開発向けフォトニクスコンポーネント企業

  • 188.1　光学部品・コンポーネント群

①　レンズ・プリズム・ミラー

②　光ファイバ・ファイバカプラー

③　光源・レーザモジュール

④　検出器・カメラ

  • 188.2　光学テーブル・計測システム

①　標準的なオプティカルテーブル

②　カスタムベンチシステム

  • 188.3　医療・バイオメディカル分野への応用

①　2光子顕微鏡システム

②　OCT（光干渉断層撮影）システム

③　光遺伝学（Optogenetics）向けシステム

  • 188.4　科学計測・材料分析向けコンポーネント
  • 188.5　オンライン・カタログと顧客サポート

①　包括的なカタログと技術仕様

②　技術サポートと設計コンサルティング

  • 188.6　シリコンフォトニクス・統合フォトニクスへの進出

①　統合フォトニクスプラットフォーム

②　カスタムフォトニクスIC設計サービス

  • 188.7　グローバルサプライチェーン戦略
  • 188.8　量子技術への対応
  • 188.9　環境・サステナビリティ対応
  • 188.10　競争環境と市場ポジショニング

①　競争企業

②　技術的・市場的差別化

  • 188.11　研究開発と将来戦略

①　次世代光学技術の研究開発

②　AI・機械学習とフォトニクスの融合

  • 188.12　結論

189　Varroc Lighting Systems：自動車向けインテリジェント照明システムの革新企業

  • 189.1　自動車照明技術の進化と次世代フォトニクス

①　従来型ハロゲン・キセノンから LED・OLED・レーザへ

②　スマート照明への進化

  • 189.2　自動車ヘッドライトシステム

①　多光源・マルチビーム技術

②　レーザベース照明への進展

  • 189.3　テールライト・インテリアライティング

①　ダイナミック表現・通信機能

②　プライバシーライティング

  • 189.4　LED・OLED素子との統合設計
  • 189.5　自動運転・先進運転支援システム（ADAS）との統合

①　センサとの融合

②　V2X通信への応用

  • 189.6　電動車向けの効率最適化
  • 189.7　グローバルサプライチェーンと製造

①　地域ごとの市場対応

  • 189.8　AI・機械学習による照明制御最適化

①　適応型照明制御

  • 189.9　5G・V2Xネットワークへの対応
  • 189.10　安全性基準・規格への対応
  • 189.11　環境・サステナビリティ対応
  • 189.12　競争環境と市場ポジショニング

①　競争企業

②　技術的差別化

  • 189.13　研究開発と将来戦略

①　次世代照明技術

②　自動運転向け統合フォトニクスプラットフォーム

  • 189.14　結論

【　研究機関・大学　】

190　IBM研究所：シリコンフォトニクスと光情報処理の次世代技術開発

  • 190.1　IBM研究所フォトニクス研究の体制と主要領域

①　シリコンフォトニクス・光デバイス研究センター

②　光コンピューティング・情報処理研究センター

③　量子情報・量子フォトニクス研究センター

④　先端フォトニクス・ナノ構造研究センター

  • 190.2　シリコンフォトニクス・光集積回路の統合設計

①　高速光インターコネクト

②　光変調・信号処理デバイス

③　オンチップ光源・検出

  • 190.3　光コンピューティング・光AI加速器

①　光ニューラルネットワーク・光AI

②　光コンピューティングアーキテクチャ

③　低消費電力・高スループット

  • 190.4　光インターコネクト・データセンター向けシステム

①　400G・800G光トランシーバ

②　データセンター内光ネットワーク

③　光スイッチング・ルーティング

  • 190.5　量子フォトニクス・量子コンピューティング

①　光ベース量子コンピュータプラットフォーム

②　単一光子生成・検出

③　量子ネットワーク・量子インターネット

  • 190.6　ナノフォトニクス・メタマテリアル

①　メタマテリアル・光学

②　プラズモニクス・ナノフォーカシング

  • 190.7　異種材料統合・ハイブリッド集積

①　III-V族半導体のシリコンへの統合

②　ニオブ酸リチウム（LiNbO3）の統合

  • 190.8　研究施設・実験設備

①　シリコンフォトニクス製造施設

②　光学実験室・計測設備

③　量子実験室

  • 190.9　国際標準化・業界への貢献

①　標準化組織への参画

②　学術・研究コミュニティとの連携

  • 190.10　知的財産戦略・特許活動

①　特許出願・取得

②　オープン・イノベーション

  • 190.11　人材育成・次世代研究者の養成

①　大学との連携教育

②　IBM内部研修・キャリア開発

  • 190.12　学術出版・研究発表
  • 190.13　将来研究方向と次世代技術

①　光コンピューティングの商用化

②　量子コンピューティングプラットフォーム

③　統合型光・電子システム

  • 190.14　結論

191　Intel研究開発：シリコンフォトニクスと高速インターコネクト基盤

  • 191.1　Intel研究開発フォトニクス部門の体制と研究領域

①　シリコンフォトニクス・デバイス研究グループ

②　高速光信号処理・デバイス研究グループ

③　フォトニック・インターコネクト・システム研究グループ

④　光・電子統合アーキテクチャ研究グループ

  • 191.2　シリコンフォトニクス・インターコネクト技術

①　チップスケール光インターコネクト

②　光変調デバイス

③　統合光検出器

④　光源・キャリア統合

  • 191.3　高速光信号処理・変調技術

①　高度な光変調方式

②　光デジタル信号処理（DSP）

  • 191.4　フォトニック・インターコネクト・システムアーキテクチャ

①　Intelの次世代プロセッサへの統計

②　データセンター向けの光インターコネクト

③　スーパーコンピュータ・HPC向け最適化

  • 191.5　光・電子統合マイクロアーキテクチャ

①　オンチップフォトニック・メモリ・インターフェース

②　マルチコア・プロセッサ間光通信

  • 191.6　量子フォトニクス・将来技術への探索

①　量子ゲート・量子計算

②　テラヘルツ・フォトニクス

  • 191.7　研究施設・実験設備

①　シリコンフォトニクス設計・製造施設

②　光学実験・計測施設

③　シミュレーション・設計ツール

  • 191.8　標準化・業界への貢献

①　IEEE・IEC標準化への参画

②　OFC（Optical Fiber Communication Conference）等での発表

  • 191.9　知的財産戦略

①　特許出願・確保

②　ライセンス・業界協業

  • 191.10　人材育成・次世代研究者の養成

①　大学との連携研究

②　業界イベント・教育活動

  • 191.11　学術発表・国際活動
  • 191.12　事業への直結・製品化戦略

①　Intelプロセッサ製品への搭載

②　光トランシーバ・モジュール事業

  • 191.13　将来研究方向と次世代技術

①　光AI加速・機械学習ハードウェア

②　6G通信インフラとの統合

③　量子コンピューティングプラットフォーム

  • 191.14　結論

192　NIST米国標準技術研究所：フォトニクス標準化と量子技術基盤研究

  • 192.1　NIST内のフォトニクス研究体制

①　物理計測研究所・光ラジオメトリ・レーザ物理グループ

②　応用物理計測研究所・光ファイバ・光通信グループ

③　量子情報グループ・量子計測標準グループ

  • 192.2　光周波数スタンダード・メトロロジー

①　光格子時計

②　光周波数コムテクノロジー

③　光周波数チェーン・周波数リンク

  • 192.3　光ファイバ通信・光デバイス標準化

①　光ファイバ特性測定基準の開発

②　光デバイス性能評価標準

③　光通信システム標準

  • 192.4　量子光学・単一光子標準化

①　単一光子源の標準化

②　単一光子検出器の特性評価

③　量子もつれ光子の特性評価

  • 192.5　光周波数キャリア・光通信への応用

①　光周波数参照に基づく、長距離光ファイバ通信

②　原子時計ネットワーク・国際時刻標準

  • 192.6　超精密光計測・光学基準

①　光学干渉計測

②　光学相互作用・光トラップ

  • 192.7　量子情報処理・量子通信の基礎研究

①　量子鍵配送（QKD）基準の開発

②　量子計測・量子メトロロジー

③　光子ベース量子コンピューティング

  • 192.8　光学材料・デバイス材料の評価

①　光学ガラス・クリスタル特性測定

②　半導体光学材料評価

  • 192.9　国際標準化活動への主導

①　IEC・ISO標準化への参画

②　ITUSG15光通信標準化

  • 192.10　標準参照物質・標準デバイスの供給

①　SRM（標準参照物質）供給

②　校正・トレーサビリティ

  • 192.11　研究施設・装置

①　光周波数スタンダード実験室

②　光ファイバ・光通信測定施設

③　量子光学実験室

  • 192.12　人材育成・技術移転

①　大学との連携研究

②　業界・産業との技術移転

  • 192.13　学術発表・国際学会活動
  • 192.14　政策・規制への貢献

①　量子技術政策への支援

②　次世代通信標準への貢献

  • 192.15　将来研究方向・次世代技術

①　光子ベース量子インターネット

②　テラヘルツ・光学メトロロジー

③　光AI・フォトニックコンピューティング

  • 192.16　結論

193　NTT研究所：フォトニクス・光通信の先端研究開発拠点

  • 193.1　NTT研究所フォトニクス研究の体制と主要領域

①　光デバイス研究センター

②　光通信・ネットワーク研究所

③　量子情報通信研究所

④　テラヘルツ・フォトニクス研究センター

  • 193.2　シリコンフォトニクス・光集積回路の統合開発

①　高度な光変調器設計

②　マイクロリング共振器・光フィルタ

③　光検出器の集積

④　オンチップ光・電子制御

  • 193.3　次世代超高速光通信システムの開発

①　400G光通信の商用化

②　800G・1.6T光通信の開発

③　OFDM・デジタル信号処理の統合

  • 193.4　光ネットワーク・システムアーキテクチャ

①　データセンター内光ネットワーク

②　キャリアネットワーク向けの光技術

③　光・無線統合ネットワーク

  • 193.5　量子情報通信技術の研究開発

①　量子鍵配送（QKD）システム

②　単一光子生成・検出技術

③　量子計算プラットフォーム

  • 193.6　テラヘルツ・フォトニクス・6G基盤技術

①　テラヘルツ光源・検出技術

②　THz通信システム

③　6G標準化への貢献

  • 193.7　環境・エネルギー効率フォトニクス

①　省エネルギー光通信

②　グリーン・フォトニクス技術

  • 193.8　研究施設・実験設備

①　光デバイス設計・製造施設

②　光・電子計測施設

③　量子技術実験室

  • 193.9　標準化・国際活動

①　国際標準化への参画

②　国際共同研究

  • 193.10　人材育成・次世代研究者の育成

①　大学との連携教育

②　社内技術者育成

  • 193.11　知的財産・特許戦略

①　特許出願・確保

②　ライセンス・提携

  • 193.12　学術発表・国際学会活動
  • 193.13　将来研究方向と次世代技術

①　6G通信基盤技術

②　光量子コンピューティング

③　環境・社会課題対応フォトニクス

  • 193.14　結論

194　横浜国立大学：光・電子材料とセンシング応用の統合研究拠点

  • 194.1　横浜国立大学フォトニクス研究の領域と特色

①　光・電子機能材料研究

②　光センシング・計測研究

③　光通信・光ネットワーク研究

  • 194.2　光学材料科学の基礎研究

①　結晶構造と光学特性の関連

②　レアアース・遷移金属ドープ材料

  • 194.3　LED・有機EL・次世代照明デバイス

①　高効率LED開発

②　有機EL技術

③　ペロブスカイト系新規発光材料

  • 194.4　光ファイバセンサ・構造ヘルスモニタリング

①　ブラッグ反射光ファイバグレーティング（FBG）

②　ラマン・ブリルアン散乱型光ファイバセンサ

③　光ファイバ・マイクロキャビティセンサ

  • 194.5　スペクトロスコピー・分析技術の応用

①　ラマン分光による材料分析

②　蛍光分光・バイオセンシング

  • 194.6　光通信デバイス・高速光変調

①　高速光変調器

②　広帯域光検出器

  • 194.7　環境・センシング応用フォトニクス

①　分子吸収スペクトロスコピー

②　水質センシング

  • 194.8　太陽電池・光エネルギー変換

①　高効率太陽電池材料研究

②　光アップコンバージョン・ダウンコンバージョン

  • 194.9　人材育成・教育プログラム

①　工学部・工学研究科でのカリキュラム

②　大学院教育・博士課程

  • 194.10　産学連携・地域貢献

①　企業との共同研究

②　ベンチャー企業支援

③　地域産業人材育成

  • 194.11　研究施設・設備

①　光学実験室

②　半導体・光学材料加工施設

  • 194.12　国際研究交流

①　国際共同研究

②　学生・研究者交流

  • 194.13　学術出版・研究成果の発信
  • 194.14　研究課題と将来方向

①　新規光学材料の探索

②　AIとフォトニクスの融合

③　サステナブル・グリーンフォトニクス

  • 194.15　結論

195　京都大学光・電子理工学教育研究センター：基礎フォトニクスの研究拠点

  • 195.1　研究センターの研究領域と組織構成

①　量子光学・光子情報理論研究グループ

②　非線形フォトニクス・光波制御研究グループ

③　フォトニック結晶・メタマテリアル研究グループ

④　トポロジカルフォトニクス研究グループ

  • 195.2　非線形光学の最先端研究

①　パラメトリック光変換

②　高調波生成

③　ラマン・ブリルアン効果

  • 195.3　フォトニック結晶・光学バンド制御

①　バンドギャップ構造の設計

②　欠陥状態・キャビティ設計

  • 195.4　トポロジカルフォトニクスの先端的展開

①　トポロジカルエッジ状態の実装

②　フォトニック・トポロジカル・インシュレーター

  • 195.5　量子光学実験・光子源開発

①　単一光子源の開発

②　量子ゲート・量子干渉計

  • 195.6　レーザ冷却・トラップ技術

①　レーザ冷却の理論と実装

  • 195.7　スペクトロスコピー・光診断技術

①　ラマンスペクトロスコピー

②　コヒーレント制御・ライスアービル制御

  • 195.8　光物質相互作用・ポラリトン物理
  • 195.9　人材育成・国際的な研究教育

①　大学院教育プログラム

②　国際研究者の受け入れ

  • 195.10　産学連携・技術移転
  • 195.11　国際学術交流・標準化活動

①　国際学会での活動

  • 195.12　研究施設・実験装置

①　超高速レーザシステム

②　量子光学実験装置

③　分光計測装置

  • 195.13　環境・サステナビリティへの貢献
  • 195.14　学術出版・国際発信
  • 195.15　今後の研究方向と次世代技術

①　量子シミュレーション・量子計算への応用

②　ナノフォトニクス・プラズモニクスとの融合

③　天文観測・重力波検出への応用

  • 195.16　結論

196　慶應義塾大学：光・電子融合デバイスと生命科学応用フォトニクス

  • 196.1　慶應義塾大学フォトニクス研究の領域構成

①　光・電子デバイス研究領域

②　バイオフォトニクス・生体医用光学研究領域

③　集積光学・光制御研究領域

④　光コンピューティング・光情報処理研究領域

  • 196.2　医療応用フォトニクス・バイオセンシング

①　光干渉断層撮影（OCT）技術

②　二光子励起顕微鏡

③　蛍光バイオセンサ

  • 196.3　シリコンフォトニクス・集積光学デバイス

①　導波路・光スイッチ

②　オンチップ光検出器

③　光変調器の高度な設計

  • 196.4　光コンピューティング・光演算

①　光ニューラルネットワーク

②　光フーリエ変換・信号処理

  • 196.5　光遺伝学・神経フォトニクス

①　光遺伝学的神経制御

②　多光子顕微鏡による神経観察

  • 196.6　液晶フォトニクス・光制御技術

①　電気光学効果による光変調

②　空間光変調器（SLM）

  • 196.7　マイクロ流体・光アクチュエーター

①　光トラップ（光ピンセット）

②　光駆動マイクロロボット

  • 196.8　量子光学・単一光子技術

①　単一光子源

②　単一光子検出器

  • 196.9　人材育成・教育プログラム

①　理工学部・学部教育

②　大学院・研究型教育

③　インターンシップ・キャリア支援

  • 196.10　産学連携・技術移転

①　共同研究プロジェクト

②　知的財産・ライセンス

  • 196.11　研究施設・設備

①　光学実験室

②　マイクロ・ナノ加工施設

③　計測・解析設備

  • 196.12　国際研究交流・グローバル連携

①　国際共同研究

②　学生・研究者交流

  • 196.13　社会貢献・研究成果の発信
  • 196.14　研究課題と将来方向

①　医療診断・治療の高度化

②　光・AI融合システム

③　新規光学材料

  • 196.15　結論

197　産総研シリコンフォトニクス研究チーム：光集積回路の基礎研究と実装化

  • 197.1　シリコンフォトニクス技術の基礎原理

①　シリコンの光学特性と利点

②　導波路光学の実装

  • 197.2　光導波路デバイスと光機能素子

①　光スプリッタ・カプラー

②　マッハ・ツェンダー干渉計（MZI）

③　リング共振器

  • 197.3　光変調器・光スイッチング技術

①　プラズモニック効果を利用した高速変調

②　熱光学的スイッチング

  • 197.4　光検出器・受光素子

①　シリコンアバランシェフォトダイオード（Si-APD）

②　ゲルマニウム（Ge）フォトダイオード

  • 197.5　光・電子ハイブリッド集積回路

①　オンチップ制御エレクトロニクス

②　信号処理の高速化

  • 197.6　量子光学・単一光子処理への応用研究

①　単一光子源の実装

②　量子鍵配送への応用

  • 197.7　光トポロジカルフォトニクス
  • 197.8　マテリアルインフォマティクスとシミュレーション

①　数値シミュレーション

  • 197.9　産学連携・技術移転活動
  • 197.10　国際競争力と標準化活動
  • 197.11　グリーンフォトニクス・環境対応
  • 197.12　次世代光集積回路への展望

①　多層構造化・3次元集積

②　テラヘルツ・赤外線フォトニクスへの拡張

③　量子コンピューティング向けプラットフォーム

  • 197.13　結論

198　大阪大学光・電子理工学教育研究センター：フォトニクスの教育・研究拠点

  • 198.1　研究センターの組織構成と研究領域

①　シリコンフォトニクス研究グループ

②　集積フォトニクス・波導光学研究グループ

③　量子光学・光子情報処理研究グループ

④　メタマテリアル・ナノフォトニクス研究グループ

  • 198.2　シリコンフォトニクス研究の最前線

①　光変調器の開発

②　導波路光学の高精度設計

③　オンチップ光電子統合

  • 198.3　量子光学の教育・研究体制

①　単一光子実験の教育プログラム

②　量子計算・量子通信への応用研究

  • 198.4　メタマテリアル・ナノフォトニクスの最先端研究

①　メタマテリアル設計・製造

②　超解像イメージング・ナノスケール光学顕微鏡

  • 198.5　光コンピューティング・光情報処理

①　光ニューラルネットワーク

②　光マイクロプロセッサ

  • 198.6　人材育成・教育プログラム

①　学士課程教育

②　大学院教育

③　インターンシップ・産学連携教育

  • 198.7　産学連携と技術移転

①　共同研究プロジェクト

②　ベンチャー企業との連携

  • 198.8　国際研究ネットワーク
  • 198.9　研究施設・装置の整備

①　マイクロ・ナノ加工施設

②　光学測定・キャラクタリゼーション装置

  • 198.10　環境・サステナビリティへの貢献
  • 198.11　研究成果の発表・国際発信
  • 198.12　将来戦略と次世代技術

①　6G通信基盤技術の研究

②　量子インターネット基盤の構築

③　AI・機械学習とフォトニクスの融合

  • 198.13　結論

199　東京大学先端科学技術研究センター：次世代デバイス・フォトニクスの戦略的研究拠点

  • 199.1　先端科学技術研究センターの研究体制

①　光・量子デバイス研究部門

②　ナノフォトニクス・プラズモニクス研究部門

③　光情報処理・フォトニック演算研究部門

④　量子光学・量子情報研究部門

  • 199.2　シリコンフォトニクスの統合的開発

①　光変調器の高度な設計

②　マイクロリング共振器・フィルタ

③　オンチップ光・電子統合

  • 199.3　ナノフォトニクス・プラズモニクス技術

①　プラズモニック光導波路

②　メタマテリアル設計・製造

③　ナノスケール光学測定

  • 199.4　光情報処理・フォトニック演算

①　光ニューラルネットワーク・AI加速器

②　光コンピューティングアーキテクチャ

  • 199.5　量子光学・量子情報技術

①　単一光子源・検出デバイス

②　量子ゲート・量子演算

  • 199.6　光通信・テラビット通信システム研究

①　400G・800G光通信

②　空間多重・コア多重光通信

  • 199.7　バイオフォトニクス・医療応用研究

①　光イメージング・診断デバイス

②　光遺伝学・神経イメージング

  • 199.8　環境・エネルギー応用フォトニクス

①　光エネルギー変換・太陽電池

②　環境センシング・モニタリング

  • 199.9　産学連携・技術移転活動

①　企業との共同研究

②　ベンチャー企業支援

  • 199.10　国際研究ネットワーク

①　国際共同研究

②　学生・研究者の国際交流

  • 199.11　研究施設・装置の高度化

①　フォトニクス製造施設

②　計測・測定装置

  • 199.12　大学院教育・人材育成

①　専門大学院プログラム

②　インターンシップ・国際研修

  • 199.13　学術出版・国際発信
  • 199.14　将来研究戦略

①　6G・テラビット通信の実現

②　光量子コンピューティング

③　AI・機械学習とフォトニクスの統合

  • 199.15　結論

【　業界イベント・学会　】

200　OFC国際会議：光通信技術の最高峰産業イベント

  • 200.1　OFC 国際会議の定義と産業における位置付け

①　概念・開催体制・国際規模

  • 200.2　OFC 国際会議の主要機能と産業への貢献

①　先端技術発表・ピアレビュー論文発表・研究成果実装

②　Demo Zone・PoC 実装展示・Live Technology Demonstration

③　展示会・ビジネス交流・業界ネットワーキング

④　短期コース・教育プログラム・人材育成

⑤　業界標準化・技術ロードマップ・政策形成

  • 200.3　OFC 国際会議の主要技術トピック

①　データセンター・AI インフラストラクチャ向け光通信

②　Quantum Networking・Quantum Computing 応用

③　Space Optics・Free-Space Optical Communication

④　Specialty Fiber・Multicore Fiber・Advanced Cable

⑤　Coherent Detection・Signal Processing・AI 最適化

  • 200.4　OFC 国際会議運営プロセス

①　Call for Papers・論文審査・採択

②　Technical Program 構成・会場運営

③　Plenary・基調講演・業界指導者スピーチ

④　展示ホール・出展企業管理・ブース運営

⑤　Networking Event・Receptions・特別イベント

  • 200.5　OFC 国際会議による産業構造への影響

①　技術トレンド形成・市場方向性決定

②　グローバル競争・技術標準化・市場規模拡大

③　人材・キャリア形成・国際ネットワーク

④　ベンチャー・投資・事業化促進

  • 200.6　OFC 国際会議の課題と将来展望

①　開催規模管理・参加促進・多様性拡大

②　ハイブリッド・オンライン参加オプション

③　新興技術領域迅速対応

201　ECOC国際会議：欧州光通信産業の最高峰イベント

  • 201.1　ECOC 国際会議の定義と産業における位置付け

①　概念・開催体制・国際規模

  • 201.2　ECOC 国際会議の主要機能と産業への貢献

①　先端研究発表・ピアレビュー論文・技術トレンド発信

②　Market Focus Theater・技術トレンド分析・業界インサイト

③　Demo Zone・Live Demonstration・PoC 実装展示

④　展示会・ビジネス交流・ネットワーキング

⑤　業界表彰・Innovation Awards・ベストプラクティス認定

⑥　FTTx Focus Area・アクセスネットワーク・ラストマイル技術

  • 201.3　ECOC 国際会議の主要技術トピック領域

①　AI・Data Center・High-Capacity Coherent

②　Quantum Communication・Quantum Sensing

③　Access Network・Fiber-to-the-X

④　Photonic Integrated Circuit・Silicon Photonics

⑤　Optical Component・Advanced Fiber・高密度コネクタ

  • 201.4　ECOC 国際会議運営プロセス

①　Call for Papers・論文審査・採択

②　Conference Technical Program 構成

③　Plenary・Keynote・基調講演・業界指導者

④　Exhibition Floor・企業ブース運営・展示

⑤　Networking Event・交流機会・関係構築

  • 201.5　ECOC 国際会議による産業構造への影響

①　技術トレンド形成・市場方向性決定

②　グローバル技術標準化・市場規模拡大

③　人材育成・国際ネットワーク・キャリア開発

④　欧州産業競争力・Regional Ecosystem 形成

  • 201.6　ECOC 国際会議の課題と将来展望

①　開催規模拡大・参加者増加

②　Asian市場・グローバル参加者拡大

③　ハイブリッド・オンライン参加オプション

④　新興技術迅速対応

202　ECTC国際会議：半導体パッケージング産業の最高峰イベント

  • 202.1　ECTC 国際会議の定義と産業における位置付け

①　概念・開催体制・国際規模

  • 202.2　ECTC 国際会議の主要機能と産業への貢献

①　先端研究発表・ピアレビュー論文・技術トレンド発信

②　Heterogeneous Integration Roadmap Workshop・産業ロードマップ

③　Photonics・Optoelectronics・フォトニクス統合技術

④　特別セッション・業界パネルディスカッション・Keynote

⑤　展示会・業界企業・製品ショーケース・ビジネス交流

⑥　Student・Startup 支援・次世代育成

  • 202.3　ECTC 国際会議の主要技術トピック領域

①　Heterogeneous Integration・Chiplet Architecture

②　Hybrid Bonding・Ultra-Dense Interconnection

③　Co-Packaged Optics・Photonic Integration

④　Advanced Assembly・Manufacturing Process

⑤　Reliability・Thermal Management・Simulation

  • 202.4　ECTC 国際会議運営プロセス

①　Call for Papers・論文審査・採択

②　Technical Program 構成・セッション運営

③　Professional Development Courses（PDC）・教育プログラム

④　Plenary・基調講演・業界指導者

⑤　Exhibition Floor・企業ブース運営・展示

⑥　Networking Event・特別イベント・交流機会

  • 202.5　ECTC 国際会議による産業構造への影響

①　技術トレンド形成・市場方向性決定

②　グローバル技術標準化・業界規格形成

③　人材育成・国際ネットワーク・キャリア開発

④　産学官連携・投資・事業化促進

  • 202.6　ECTC 国際会議の課題と将来展望

①　開催規模拡大・参加者増加

②　デジタルハイブリッド化・遠隔参加オプション

③　新興技術領域迅速対応

203　JSAP大会：日本応用物理学会の最高峰研究発表・業界交流プラットフォーム

  • 203.1　JSAP 大会の定義と産業における位置付け

①　概念・開催体制・国内規模

  • 203.2　JSAP 大会の主要機能と産業への貢献

①　先端研究発表・技術トレンド発信・ピアレビュー体制

②　業界交流・ネットワーキング・企業展示

③　若手研究者育成・学生支援・キャリア開発

④　地域別支部講演会・出張開催・地方産業支援

⑤　標準化・業界ポリシー・政策提言

  • 203.3　JSAP 大会の主要技術トピック領域

①　光・フォトニクス分野

②　量子技術・量子デバイス

③　半導体・デバイス・材料

④　電子工学・システム応用

⑤　基礎物理・光学理論

  • 203.4　JSAP 大会運営プロセス

①　Call for Abstract・論文募集・査読体制

②　Technical Program 構成・セッション管理

③　Keynote・基調講演・業界指導者スピーチ

④　企業展示・JSAP EXPO・ビジネス交流

⑤　学生・研究奨励賞・表彰式

⑥　Poster Session・Interactive Networking

  • 203.5　JSAP 大会による産業構造への影響

①　技術トレンド形成・市場方向性決定

②　人材育成・キャリア形成・国内研究基盤

③　国内産学官連携・地域産業創成

④　国際技術競争力・グローバルネットワーク

  • 203.6　JSAP 大会の課題と将来展望

①　参加規模維持・学生参加拡大

②　デジタル化・ハイブリッド開催

③　新興技術領域・量子・AI・カーボンニュートラル

204　光学会年次大会：光学・フォトニクスの国内最高峰研究発表プラットフォーム

  • 204.1　光学会年次大会の定義と産業における位置付け

①　概念・開催体制・国内規模

  • 204.2　光学会年次大会の主要機能と産業への貢献

①　先端研究発表・技術トレンド発信・ピアレビュー体制

②　国際交流・ジョイントシンポジウム・グローバルネットワーク

③　業界交流・企業展示・ネットワーキング

④　受賞表彰・研究奨励・若手育成

⑤　標準化・業界ポリシー・学術発信

  • 204.3　光学会年次大会の主要技術トピック領域

①　ナノフォトニクス・ナノ構造光学

②　量子光学・量子フォトニクス

③　情報フォトニクス・光情報処理

④　生体医用光学・バイオフォトニクス

⑤　光学設計・計測・視覚光学

  • 204.4　光学会年次大会運営プロセス

①　Call for Papers・論文募集・査読体制

②　Technical Program 構成・セッション管理

③　Keynote・基調講演・業界指導者スピーチ

④　企業展示・OPIE 展示会連携・ビジネス交流

⑤　受賞表彰・学生奨励・キャリア支援

⑥　Poster Session・Interactive Networking

  • 204.5　光学会年次大会による産業構造への影響

①　技術トレンド形成・市場方向性決定

②　人材育成・キャリア形成・国内研究基盤

③　国内産学官連携・地域産業支援

④　国際技術競争力・グローバル標準形成

  • 204.6　光学会年次大会の課題と将来展望

①　参加規模維持・学生参加拡大

②　デジタル化・ハイブリッド開催・国際参加拡大

③　新興技術領域・メタレンズ・AI フォトニクス

205　レーザー学会年次大会：レーザー・光科学の国内最高峰学術講演会

  • 205.1　レーザー学会年次大会の定義と産業における位置付け

①　概念・開催体制・国内規模

  • 205.2　レーザー学会年次大会の主要機能と産業への貢献

①　先端研究発表・技術トレンド発信・シンポジウム統合開催

②　シンポジウム・専門領域別議論・学術交流

③　業界交流・展示会・ネットワーキング

④　受賞表彰・若手育成・奨励・キャリア支援

⑤　研究会・技術専門委員会連携・継続的知識共有

  • 205.3　レーザー学会年次大会の主要技術トピック領域

①　レーザー融合エネルギー・高出力レーザー

②　ファイバレーザー・光源技術

③　量子フォトニクス・量子制御

④　中赤外レーザー・新規波長領域

⑤　フォトニクス・計算フォトニクス・生体医用応用

  • 205.4　レーザー学会年次大会運営プロセス

①　講演募集・論文審査・採択体制

②　大会プログラム構成・セッション管理

③　シンポジウム・基調講演・業界指導者

④　Poster Session・研究者直接交流

⑤　Laser Solution 展示会・企業出展

⑥　懇親会・ネットワーキング・交流機会

  • 205.5　レーザー学会年次大会による産業構造への影響

①　技術トレンド形成・市場方向性決定

②　人材育成・若手研究者育成・キャリア開発

③　国内産学官連携・地域産業支援

④　国際技術競争力・国内研究基盤強化

  • 205.6　レーザー学会年次大会の課題と将来展望

①　参加規模維持・学生参加拡大

②　デジタル化・ハイブリッド開催・国際参加拡大

③　新興技術領域・AI フォトニクス・グリーン技術

206　CLEO国際会議：光学・レーザー技術の最高峰研究発表プラットフォーム

  • 206.1　CLEO 国際会議の定義と産業における位置付け

①　概念・開催体制・国際規模

  • 206.2　CLEO 国際会議の主要機能と産業への貢献

①　先端研究発表・ピアレビュー体制・技術トレンド発信

②　業界交流・ネットワーキング・国際協業促進

③　Tutorial・基礎教育・若手研究者育成

④　業界標準化・技術ロードマップ・政策立案影響

⑤　出版・学術論文公開・知識共有

  • 206.3　CLEO 国際会議の主要トピック別構成

①　基礎物理・Quantum Science（CLEO-PR・CLEO/Europe強化）

②　Semiconductor Laser・Photonic Integration

③　Terahertz・Advanced Imaging・Medical Optics

④　Laser Manufacturing・Industrial Applications

⑤　Nonlinear Optics・Optical Materials

  • 206.4　CLEO 国際会議運営プロセス

①　Call for Papers・論文査読・採択評価

②　Technical Program 構成・セッション運営

③　Plenary・Tutorial・Keynote 開催

④　Poster Presentation・Interactive Networking

⑤　Exhibition・Industry Partner Showcase

  • 206.5　CLEO 国際会議による産業構造への影響

①　技術トレンド形成・市場方向性決定

②　国際技術標準化・グローバル競争力

③　人材育成・キャリア形成・研究ネットワーク

④　産学官連携・投資・事業化促進

  • 206.6　CLEO 国際会議の課題と将来展望

①　開催規模拡大・参加促進

②　デジタルハイブリッド化・遠隔参加

③　新興技術領域の迅速取り込み

 

　

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