世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い
 LTCCとHTCCの世界市場規模調査：材料タイプ別（低温同時焼成セラミックス、高温同時焼成セラミックス）、用途別、機能別、製造技術別、エンドユーザー産業別、地域別予測：2022-2032年Global LTCC and HTCC Market Size study, by Material Type (Low-Temperature Co-fired Ceramics, High-Temperature Co-fired Ceramics), by Application, Functionality, Manufacturing Technology, End User Industry and Regional Forecasts 2022-2032 LTCCとHTCCの世界市場規模は2023年に約105.7億米ドルとなり、予測期間2024-2032年には年平均成長率4.50%で拡大すると予測されている。低温同時焼成セラミック（LTCC）や高温同時焼成セラミック（HTCC）といったセ... もっと見る
サマリーLTCCとHTCCの世界市場規模は2023年に約105.7億米ドルとなり、予測期間2024-2032年には年平均成長率4.50%で拡大すると予測されている。低温同時焼成セラミック（LTCC）や高温同時焼成セラミック（HTCC）といったセラミックベースの基板に対する需要は、特に高性能領域におけるコンパクトな多層電子モジュールの実現に極めて重要な役割を果たすことから、復活の兆しを見せている。熱安定性、機械的強度、耐薬品腐食性といった固有の特性により、小型化された回路パッケージングや過酷な環境下での用途に不可欠なものとなっている。航空宇宙用アビオニクスから5G通信インフラに至るまで、LTCCおよびHTCC技術は、ますます要求が厳しくなる動作条件下での信頼性、精度、および長寿命の要となりつつある。IoT採用の増加、電気自動車の普及、高度医療機器の急増は、セラミック革新の新時代の到来を告げている。産業界は、高周波信号伝送、受動部品集積、パワーモジュール用の熱的に堅牢なハウジングをサポートするため、これらのセラミック基板に積極的に軸足を移している。しかし、この市場に逆風がないわけではない。LTCCとHTCCの製造は、独自の配合、テープキャストや多層ラミネーションといった資本集約的なプロセス、精密な焼結環境に大きく依存しており、特に新興プレーヤーやコスト重視のアプリケーションにとっては、拡張性が課題となっている。 これに対し、メーカーはハイブリッド構造の研究開発を深化させ、スクリーン印刷やモールドインジェクション技術を最適化することで、材料の無駄を省きながら部品密度を高めている。機能面では、同じ基板層内に抵抗、コンデンサ、インダクタ、RF フィルタを内蔵することで、回路性能と実装面積の削減が新たなレベルで実現しています。民生用電子機器と自動車分野が半導体エコシステムと融合し続ける中、内蔵型高機能セラミック基板の推進は加速しており、LTCCとHTCCは単なるパッケージングオプションではなく、技術革新の戦略的イネーブラーとして位置づけられている。 地域別では、中国、韓国、台湾の堅調なエレクトロニクス製造基盤に加え、急速な自動車の電動化と5Gの展開により、アジア太平洋地域が2023年のLTCCとHTCCの世界市場を席巻した。北米は、防衛グレードのアプリケーションとハイエンドのヘルスケア・エレクトロニクスに支えられて主要なプレーヤーであり続け、欧州は、クリーン・エネルギー・システムと輸送電化への取り組みに支えられて着実に前進している。LATAMとMEAも、デジタル・インフラ投資が活発化するにつれて、将来の成長地域として浮上している。 本レポートに含まれる主な市場プレイヤー - 京セラ株式会社 - 株式会社村田製作所 - TDK株式会社 - 日本特殊陶業株式会社 - KOA株式会社 - 株式会社ヨコオ - 日立金属株式会社 - 三菱マテリアル株式会社 - アダマント並木精密宝石株式会社 - (株)丸和 - ボッシュアドバンストセラミックス - 株式会社ネオテック - KOAスピアエレクトロニクス株式会社 - 株式会社ENRG - ヘッセ・メカトロニクス社 市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する： 材料タイプ別 - 低温同時焼成セラミックス - 高温同時焼成セラミックス 用途別 - 電気通信 - 家電 - 自動車 - 航空宇宙 - ヘルスケア 機能別 - 抵抗器 - コンデンサ - インダクタ - フィルター 製造技術別 - スクリーン印刷 - テープ成型 - 金型インジェクション エンドユーザー産業別 - エレクトロニクス - エネルギー - 輸送 - 医療機器 地域別 北米 - 米国 - カナダ 欧州 - 英国 - ドイツ - フランス - スペイン - イタリア - その他のヨーロッパ アジア太平洋 - 中国 - インド - 日本 - オーストラリア - 韓国 - その他のアジア太平洋地域 ラテンアメリカ - ブラジル - メキシコ 中東・アフリカ - サウジアラビア - 南アフリカ - その他の中東・アフリカ 調査対象年は以下の通りである： 過去年 - 2022年 基準年 - 2023年 予測期間 - 2024年から2032年 主な内容 - 2022年から2032年までの10年間の市場推定と予測。 - 各市場セグメントの年換算収益と地域レベル分析。 - 主要地域の国レベル分析による地理的展望の詳細分析。 - 市場の主要プレーヤーに関する情報を含む競争状況。 - 主要事業戦略の分析と今後の市場アプローチに関する提言。 - 市場の競争構造の分析 - 市場の需要サイドと供給サイドの分析 目次目次第1章.LTCCとHTCCの世界市場 エグゼクティブサマリー 1.1.LTCCとHTCCの世界市場規模・予測（2022年2032年） 1.2.地域別概要 1.3.セグメント別概要 1.3.1.素材タイプ別 1.3.2.用途別 1.4.主要動向 1.5.不況の影響 1.6.アナリストの推奨と結論 第2章 LTCCとHTCCの世界市場世界のLTCCとHTCC市場の定義と調査前提 2.1.調査目的 2.2.市場の定義 2.3.調査の前提 2.3.1.包含と除外 2.3.2.限界 2.3.3.供給サイドの分析 2.3.3.1.入手可能性 2.3.3.2.インフラ 2.3.3.3.規制環境 2.3.3.4.市場競争 2.3.3.5.経済性（消費者の視点） 2.3.4.需要サイド分析 2.3.4.1.規制の枠組み 2.3.4.2.技術の進歩 2.3.4.3.環境への配慮 2.3.4.4.消費者の意識と受容 2.4.推定方法 2.5.調査対象年 2.6.通貨換算レート 第3章.LTCCとHTCCの世界市場ダイナミクス 3.1.市場促進要因 3.1.1.高性能モジュールにおけるセラミック基板の復活 3.1.2.IoT、電気自動車、医療機器からの需要急増 3.1.3.過酷な環境と小型パッケージングにおける重要な役割 3.2.市場の課題 3.2.1.独自の配合と資本集約的プロセス 3.2.2.テープキャスティングと多層ラミネーションにおけるスケーラビリティの制約 3.3.市場機会 3.3.1.ハイブリッド構造とスクリーン印刷技術の最適化 3.3.2.フットプリント削減のための組み込み受動部品 3.3.3.先進パッケージングのための半導体エコシステムとの融合 第4章.LTCCとHTCCの世界市場産業分析 4.1.ポーターのファイブフォースモデル 4.1.1.サプライヤーの交渉力 4.1.2.バイヤーの交渉力 4.1.3.新規参入者の脅威 4.1.4.代替品の脅威 4.1.5.競合他社との競争 4.1.6.ファイブ・フォースへの未来的アプローチ 4.1.7.ファイブ・フォースの影響分析 4.2.PESTEL分析 4.2.1.政治的要因 4.2.2.経済 4.2.3.社会 4.2.4.技術 4.2.5.環境 4.2.6.法律 4.3.主な投資機会 4.4.トップ勝ち組戦略 4.5.破壊的トレンド 4.6.業界専門家の視点 4.7.アナリストの推奨と結論 第5章 LTCCとHTCCの世界市場2022年2032年のLTCCとHTCCの世界市場規模と材料タイプ別予測 5.1.セグメントダッシュボード 5.2.低温同時焼成セラミックスの収益動向分析、2022年および2032年（億米ドル） 5.3.高温 Co 焼成セラミックスの収益動向分析、2022 年と 2032 年（10 億米ドル） 第6章.2022年2032年のLTCCとHTCCの世界市場規模と用途別予測 6.1.セグメントダッシュボード 6.2.通信収入動向分析、2022年および2032年（10億米ドル） 6.3.コンシューマー・エレクトロニクスの収入動向分析、2022年および2032年（10億米ドル） 6.4.自動車収入動向分析、2022年および2032年（10億米ドル） 6.5.航空宇宙収入動向分析、2022年および2032年（10億米ドル） 6.6.ヘルスケア収入動向分析、2022年および2032年（10億米ドル） 第7章 LTCCとHTCCの世界市場2022年2032年のLTCCとHTCCの機能別世界市場規模と予測 7.1.セグメントダッシュボード 7.2.抵抗器の収益動向分析、2022年および2032年（億米ドル） 7.3.コンデンサ 収入動向分析、2022年および2032年 (億米ドル) 7.4.インダクタの収益動向分析、2022年および2032年 (億米ドル) 7.5.フィルター 収益動向分析、2022年および2032年（10億米ドル） 第8章 LTCCとHTCCの世界市場LTCCとHTCCの世界市場規模と製造技術別予測 2022年 2032年 8.1.セグメントダッシュボード 8.2.スクリーン印刷の売上動向分析、2022年および2032年（億米ドル） 8.3.テープキャスティングの収益動向分析、2022年および2032年（10億米ドル） 8.4.金型射出成形の収益動向分析、2022年と2032年（10億米ドル） 第9章 LTCCとHTCCの世界市場LTCCとHTCCの世界市場規模・予測：エンドユーザー産業別 2022年・2032年 9.1.セグメントダッシュボード 9.2.2022年および2032年のエレクトロニクス収入動向分析（億米ドル） 9.3.エネルギー収入動向分析、2022年および2032年（10億米ドル） 9.4.運輸収入動向分析、2022年および2032年（10億米ドル） 9.5.医療機器の収益動向分析、2022年および2032年（10億米ドル） 第10章 LTCCとHTCCの世界市場2022年2032年のLTCCとHTCCの世界地域別市場規模と予測 10.1.北米 10.1.1.米国市場 10.1.1.1.素材タイプ別市場規模＆予測、2022年～2032年 10.1.1.2.用途別市場規模・予測、2022年～2032年 10.1.2.カナダ市場 10.2.欧州 10.2.1.イギリス 10.2.2.ドイツ 10.2.3.フランス 10.2.4.スペイン 10.2.5.イタリア 10.2.6.その他のヨーロッパ 10.3.アジア太平洋 10.3.1.中国 10.3.2.インド 10.3.3.日本 10.3.4.オーストラリア 10.3.5.韓国 10.3.6.その他のアジア太平洋地域 10.4.ラテンアメリカ 10.4.1.ブラジル 10.4.2.メキシコ 10.4.3.その他のラテンアメリカ 10.5.中東・アフリカ 10.5.1.サウジアラビア 10.5.2.南アフリカ 10.5.3.その他の中東・アフリカ 第11章.コンペティティブ・インテリジェンス 11.1.主要企業のSWOT分析 11.1.1.京セラ株式会社 11.1.2.株式会社村田製作所 11.1.3.TDK株式会社 11.2.トップ市場戦略 11.3.企業プロフィール 11.3.1.京セラ株式会社 11.3.1.1.主要情報 11.3.1.2.概要 11.3.1.3.財務（データの入手可能性による） 11.3.1.4.製品概要 11.3.1.5.市場戦略 11.3.2.株式会社村田製作所 11.3.3.TDK株式会社 11.3.4.日本特殊陶業(株) 3.5. 11.3.5.KOA株式会社 11.3.6.株式会社ヨコオ 3． 11.3.7.日立金属（株 11.3.8.三菱マテリアル(株) 11.3.9.アダマント並木精密宝石（株 11.3.10.株式会社丸和 11.3.11.ボッシュアドバンストセラミックス 11.3.12.ネオテック 11.3.13.KOAスピアエレクトロニクス 11.3.14.株式会社ENRG 11.3.15.ヘッセ・メカトロニクス社 第12章.研究プロセス 12.1.研究プロセス 12.1.1.データマイニング 12.1.2.分析 12.1.3.市場推定 12.1.4.バリデーション 12.1.5.出版 12.2.研究属性
SummaryGlobal LTCC and HTCC Market is valued at approximately USD 10.57 billion in 2023 and is projected to expand at a compound annual growth rate of 4.50% over the forecast period 2024–2032. The demand for ceramic-based substrates such as Low-Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) and High-Temperature Co-fired Ceramics (HTCC) has seen a resurgence, particularly due to their pivotal role in enabling compact, multilayer electronic modules across high-performance domains. Their intrinsic properties—such as thermal stability, mechanical strength, and resistance to chemical corrosion—render them indispensable in miniaturized circuit packaging and harsh-environment applications. From aerospace avionics to 5G telecom infrastructure, LTCC and HTCC technologies are becoming the linchpin for reliability, precision, and longevity in increasingly demanding operational conditions. Table of ContentsTable of Contents
ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。本レポートと同分野（消費財）の最新刊レポート
Bizwit Research & Consulting LLP社の電子機器分野での最新刊レポート
本レポートと同じKEY WORD（material）の最新刊レポート
よくあるご質問Bizwit Research & Consulting LLP社はどのような調査会社ですか?Bizwit Research & Consulting (Bizwit Research & Consulting LLP)は世界の多様なマクロおよびマイクロ経済の動向を継続的に調査しています。 ... もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
注文の手続きはどのようになっていますか?1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
データリソース社はどのような会社ですか?当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
|
|
