不揮発性デュアルインラインメモリモジュールの世界市場規模調査・予測：技術、用途、最終用途、フォームファクター別、地域別予測 20252035

Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size Study & Forecast, by Technology, Application, End Use, Form Factor, and Regional Forecasts 20252035

世界の不揮発性デュアルインラインメモリモジュール（NVDIMM）市場は、2024年に約78.7億米ドルと評価され、2025年から2035年までの予測期間中に5.95%の健全なCAGRで拡大すると予測されている。従来のDIMMフォーム... もっと見る

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出版社	出版年月	電子版価格	納期	ページ数	言語
Bizwit Research & Consulting LLP ビズウィットリサーチ&コンサルティング	2025年6月9日	US$4,950 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報注文方法はこちら	3-5営業日以内	285	英語

サマリー

世界の不揮発性デュアルインラインメモリモジュール（NVDIMM）市場は、2024年に約78.7億米ドルと評価され、2025年から2035年までの予測期間中に5.95%の健全なCAGRで拡大すると予測されている。従来のDIMMフォームファクターに不揮発性メモリを統合したこれらのモジュールは、次世代のメモリアーキテクチャを再定義している。停電時にデータを失う揮発性メモリとは異なり、NVDIMMはデータの永続性を保証するため、重要なワークロードを保護し、システムの回復力を確保する。このユニークな機能により、NVDIMMはデータセンターにおけるAI/MLワークロード、高頻度取引、リアルタイム分析などのデータ集約型環境において不可欠なものとなっている。コンピューティング速度の高速化、低レイテンシ、データの完全性に対する要求の高まりは、企業のITインフラや消費者向けデバイスを問わず、不揮発性メモリの採用を後押ししている。
市場の成長を後押しする重要な要因の1つは、相変化メモリ（PCM）や磁気抵抗RAM（MRAM）などのメモリ・コンポーネントの技術進歩である。これらの技術は、データ・アクセスの高速化、耐久性の向上、エネルギー消費の低減を可能にし、従来のDRAMやフラッシュ・ストレージに対する競争上の優位性を提供する。さらに、リアルタイムのデータ保全が不可欠な自動車用電子機器や産業用オートメーションシステムへのNVDIMMの統合が、大きな需要を促進している。自律走行車や産業用ロボットがシームレスなデータ検索と保存に依存する中、NVDIMMの役割はますます重要になっている。企業はまた、データ損失、ダウンタイム、サービス中断に伴うリスクを軽減するため、ハイブリッドメモリアーキテクチャへの移行を加速させており、これらすべてがNVDIMMをミッションクリティカルなコンポーネントとして位置付けている。
地域別では、北米がNVDIMM採用の最前線に立ち、先進的なデータセンター、テクノロジー大手、AIとクラウドインフラストラクチャへの高額投資がその原動力となっている。米国は、ハイパフォーマンスコンピューティングとエンタープライズストレージにおけるリーダーシップにより、この地域市場を支配している。一方、アジア太平洋地域は予測期間を通じて最も速い成長が見込まれている。この加速は、中国、韓国、台湾における半導体製造エコシステムの拡大、コンシューマーエレクトロニクスの生産急増、スマートテクノロジーの採用が牽引している。自動車技術革新と産業オートメーションに力を入れている欧州も、特にドイツやフランスのようにインダストリー4.0への取り組みが伝統的な製造業を変革している国々で、市場の主要な貢献者として台頭してきている。
本レポートに含まれる主な市場プレイヤー
- ヒューレット・パッカード・エンタープライズ
- サムスン電子
- マイクロンテクノロジー
- インテルコーポレーション
- ウエスタンデジタル
- ADATAテクノロジー株式会社
- SMART Modular Technologies
- ネットリスト社
- キングストンテクノロジー株式会社
- コルセアメモリ株式会社
- 株式会社東芝
- IBMコーポレーション
- SKハイニックス
- ラムバス社
- トランセンド・インフォメーション
不揮発性デュアルインラインメモリモジュールの世界市場レポートスコープ：
- 過去データ - 2023年、2024年
- 予測基準年 - 2024年
- 予測期間 - 2025-2035
- レポート対象範囲：収益予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
- 地域範囲 - 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東・アフリカ
- カスタマイズ範囲 - レポート購入時に無料カスタマイズ（アナリストの作業時間8時間相当まで）。国、地域、セグメントスコープ*の追加または変更
本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。
市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する：
技術別
- 相変化メモリ
- 磁気抵抗RAM
- メモリスタ
アプリケーション別
- コンシューマー・エレクトロニクス
- データセンター
- 自動車
- 産業オートメーション
最終用途別
- パーソナルコンピューティング
- モバイル機器
- エンタープライズ・ストレージ
フォームファクター別：
- DIMM
- SO-DIMM
- LTDIMM
地域別
北米
- 米国
- カナダ
欧州
- 英国
- ドイツ
- フランス
- スペイン
- イタリア
- その他のヨーロッパ
アジア太平洋
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- 韓国
- その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
中東・アフリカ
- UAE
- サウジアラビア
- 南アフリカ
- その他の中東・アフリカ
主な内容
- 2025年から2035年までの10年間の市場推定と予測。
- 各市場セグメントの年換算収益と地域レベル分析。
- 主要地域の国レベル分析による地理的展望の詳細分析。
- 市場の主要プレーヤーに関する情報を含む競争状況。
- 主要事業戦略の分析と今後の市場アプローチに関する提言。
- 市場の競争構造の分析
- 市場の需要サイドと供給サイドの分析

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目次
第1章.不揮発性デュアルインラインメモリモジュールの世界市場レポート範囲と方法論
1.1.調査目的
1.2.調査方法
1.2.1.予測モデル
1.2.2.デスクリサーチ
1.2.3.トップダウン・アプローチとボトムアップ・アプローチ
1.3.リサーチの属性
1.4.研究の範囲
1.4.1.市場の定義
1.4.2.市場セグメンテーション
1.5.調査の前提
1.5.1.包含と除外
1.5.2.制限事項
1.5.3.調査対象年
第2章.要旨
2.1.CEO/CXOの立場
2.2.戦略的洞察
2.3.ESG分析
2.4.主な調査結果
第3章.世界の不揮発性デュアルインラインメモリモジュール市場勢力分析（2024-2035年）
3.1.不揮発性デュアルインラインメモリモジュールの世界市場を形成する市場勢力
3.2.推進要因
3.2.1.データ集約型ワークロードにおける永続メモリ需要の増加
3.2.2.自動車や産業分野での高度なコンピューティングの採用増加
3.2.3.PCMやMRAMなどのメモリー技術の急速な進化
3.3.阻害要因
3.3.1.従来のメモリに比べ、NVDIMM の製造コストが高い。
3.3.2.レガシーシステム間での可用性と互換性が限定的
3.4.機会
3.4.1.AIとIoTインフラへの投資の拡大
3.4.2.ハイブリッド・メモリ・アーキテクチャとエンタープライズ・ストレージの拡大傾向の高まり
第4章.世界の不揮発性デュアルインラインメモリモジュール産業分析
4.1.ポーターの5フォースモデル
4.1.1.買い手の交渉力
4.1.2.供給者の交渉力
4.1.3.新規参入の脅威
4.1.4.代替品の脅威
4.1.5.競争上のライバル
4.2.ポーターの5フォース予測モデル（2024年～2035年）
4.3.PESTEL分析
4.3.1.政治的要因
4.3.2.経済的
4.3.3.社会
4.3.4.技術
4.3.5.環境
4.3.6.法律
4.4.主な投資機会
4.5.トップ勝ち組戦略（2025年）
4.6.市場シェア分析（2024-2025）
4.7.世界の価格分析と動向（2025年
4.8.アナリストの推奨と結論
第5章.不揮発性デュアルインラインメモリモジュールの世界市場規模・技術別予測 2025-2035
5.1.市場概要
5.2.相変化メモリー
5.2.1.主要国の内訳推定と予測、2025～2035年
5.2.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
5.3.磁気抵抗RAM
5.3.1.上位国の内訳推定と予測、2025-2035年
5.3.2.市場規模分析、地域別、2025年～2035年
5.4.メモリスタ
5.4.1.上位国の内訳推定と予測、2025-2035年
5.4.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
第6章.不揮発性デュアルインラインメモリモジュールの世界市場規模・用途別予測、2025-2035年
6.1.コンシューマー・エレクトロニクス
6.2.データセンター
6.3.自動車
6.4.産業オートメーション
第7章.不揮発性デュアルインラインメモリーモジュールの世界市場規模・予測：エンドユース別 2025-2035
7.1.パーソナルコンピューティング
7.2.モバイル機器
7.3.エンタープライズ・ストレージ
第8章.不揮発性デュアルインラインメモリーモジュールの世界市場規模・予測：フォームファクター別 2025-2035
8.1.DIMM
8.2.SO-DIMM
8.3.LTDIMM
第9章.不揮発性デュアルインラインメモリーモジュールの世界地域別市場規模・予測 2025-2035
9.1.北米
9.1.1.米国
9.1.1.1.2025～2035年の技術内訳と予測
9.1.1.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.1.2.カナダ
9.1.2.1.技術の内訳サイズと予測、2025-2035年
9.1.2.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.2.欧州
9.2.1.英国
9.2.1.1.2025～2035年の技術内訳と予測
9.2.1.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.2.2.ドイツ
9.2.2.1.技術の内訳サイズと予測、2025-2035年
9.2.2.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.2.3.フランス
9.2.3.1.技術の内訳サイズと予測、2025-2035年
9.2.3.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.2.4.スペイン
9.2.4.1.技術の内訳サイズと予測、2025-2035年
9.2.4.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.2.5.イタリア
9.2.5.1.技術の内訳：市場規模＆予測、2025-2035年
9.2.5.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.2.6.その他のヨーロッパ
9.2.6.1.技術の内訳と予測、2025-2035年
9.2.6.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.3.アジア太平洋地域
9.3.1.中国
9.3.1.1.2025～2035年の技術内訳と予測
9.3.1.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.3.2.インド
9.3.2.1.技術の内訳、市場規模および予測、2025-2035年
9.3.2.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.3.3.日本
9.3.3.1.技術の内訳と予測、2025-2035年
9.3.3.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.3.4.オーストラリア
9.3.4.1.技術の内訳と予測、2025-2035年
9.3.4.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.3.5.韓国
9.3.5.1.技術の内訳：市場規模＆予測、2025-2035年
9.3.5.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.3.6.その他のアジア太平洋地域
9.3.6.1.技術の内訳と予測、2025-2035年
9.3.6.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.4.中南米
9.4.1.ブラジル
9.4.1.1.技術内訳の規模と予測、2025～2035年
9.4.1.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.4.2.メキシコ
9.4.2.1.技術の内訳：市場規模＆予測、2025-2035年
9.4.2.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.5.中東・アフリカ
9.5.1.アラブ首長国連邦
9.5.1.1.技術内訳の規模と予測、2025～2035年
9.5.1.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.5.2.サウジアラビア
9.5.2.1.技術の内訳：市場規模＆予測、2025-2035年
9.5.2.2.用途別市場規模・予測、2025-2035年
9.5.3.南アフリカ
9.5.3.1.技術の内訳：市場規模＆予測、2025-2035年
9.5.3.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
9.5.4.その他の中東・アフリカ
9.5.4.1.技術の内訳サイズと予測、2025-2035年
9.5.4.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
第10章.コンペティティブ・インテリジェンス
10.1.トップ市場戦略
10.2.ヒューレット・パッカード・エンタープライズ
10.2.1.会社概要
10.2.2.主要役員
10.2.3.会社概要
10.2.4.財務実績（データの入手可能性による）
10.2.5.製品・サービスポート
10.2.6.最近の開発状況
10.2.7.市場戦略
10.2.8.SWOT分析
10.3.サムスン電子
10.4.マイクロンテクノロジー
10.5.インテルコーポレーション
10.6.ウエスタンデジタルコーポレーション
10.7.ADATAテクノロジー株式会社
10.8.SMART モジュラー・テクノロジーズ
10.9.ネットリスト社
10.10.キングストンテクノロジー社
10.11.コルセアメモリ株式会社
10.12.株式会社東芝
10.13.IBMコーポレーション
10.14.SKハイニックス
10.15.ラムバス社
10.16.トランセンド・インフォメーション

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Table of Contents

Summary

The Global Non-volatile Dual In-line Memory Module (NVDIMM) Market is valued at approximately USD 7.87 billion in 2024 and is projected to expand at a healthy CAGR of 5.95% during the forecast period from 2025 to 2035. These modules, which integrate non-volatile memory into traditional DIMM form factors, are redefining next-generation memory architecture. Unlike volatile memory that loses data during power failures, NVDIMMs ensure data persistence, thus safeguarding critical workloads and ensuring system resilience. This unique capability has made them indispensable in data-intensive environments such as AI/ML workloads, high-frequency trading, and real-time analytics in data centers. The increasing demand for faster computing speeds, lower latency, and data integrity is propelling the adoption of non-volatile memory across enterprise IT infrastructures and consumer devices alike.
One of the pivotal factors bolstering the market's growth is the technological advancement in memory components, including Phase Change Memory (PCM) and Magneto-resistive RAM (MRAM). These technologies enable faster data access, enhanced endurance, and lower energy consumption, offering competitive advantages over traditional DRAM and flash storage. Moreover, the integration of NVDIMMs in automotive electronics and industrial automation systems, where real-time data preservation is vital, is fostering substantial demand. As autonomous vehicles and industrial robots rely on seamless data retrieval and storage, the role of NVDIMMs becomes increasingly central. Enterprises are also accelerating their shift towards hybrid memory architectures to mitigate risks associated with data loss, downtime, and service interruptions, all of which position NVDIMMs as a mission-critical component.
Regionally, North America stands at the forefront of NVDIMM adoption, fueled by the presence of advanced data centers, technology giants, and high investments in AI and cloud infrastructure. The U.S. dominates this regional market due to its leadership in high-performance computing and enterprise storage. Meanwhile, Asia Pacific is anticipated to witness the fastest growth throughout the forecast period. This acceleration is driven by expanding semiconductor manufacturing ecosystems in China, South Korea, and Taiwan, along with surging consumer electronics production and adoption of smart technologies across the region. Europe, with its strong focus on automotive innovation and industrial automation, is also emerging as a key contributor to the market, especially in countries like Germany and France where Industry 4.0 initiatives are transforming traditional manufacturing practices.
Major market player included in this report are:
• Hewlett Packard Enterprise
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Micron Technology, Inc.
• Intel Corporation
• Western Digital Corporation
• ADATA Technology Co., Ltd.
• SMART Modular Technologies
• Netlist, Inc.
• Kingston Technology Company, Inc.
• Corsair Memory Inc.
• Toshiba Corporation
• IBM Corporation
• SK Hynix Inc.
• Rambus Inc.
• Transcend Information, Inc.
Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Report Scope:
• Historical Data – 2023, 2024
• Base Year for Estimation – 2024
• Forecast period – 2025–2035
• Report Coverage – Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
• Regional Scope – North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Middle East & Africa
• Customization Scope – Free report customization (equivalent up to 8 analysts’ working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*
The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values for the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within the countries involved in the study. The report also provides detailed information about crucial aspects, such as driving factors and challenges, which will define the future growth of the market. Additionally, it incorporates potential opportunities in micro-markets for stakeholders to invest, along with a detailed analysis of the competitive landscape and product offerings of key players.
The detailed segments and sub-segments of the market are explained below:
By Technology:
• Phase Change Memory
• Magneto-resistive RAM
• Memristor
By Application:
• Consumer Electronics
• Data Centers
• Automotive
• Industrial Automation
By End Use:
• Personal Computing
• Mobile Devices
• Enterprise Storage
By Form Factor:
• DIMM
• SO-DIMM
• LTDIMM
By Region:
North America
• U.S.
• Canada
Europe
• UK
• Germany
• France
• Spain
• Italy
• Rest of Europe
Asia Pacific
• China
• India
• Japan
• Australia
• South Korea
• Rest of Asia Pacific
Latin America
• Brazil
• Mexico
Middle East & Africa
• UAE
• Saudi Arabia
• South Africa
• Rest of Middle East & Africa
Key Takeaways:
• Market Estimates & Forecast for 10 years from 2025 to 2035.
• Annualized revenues and regional level analysis for each market segment.
• Detailed analysis of geographical landscape with Country level analysis of major regions.
• Competitive landscape with information on major players in the market.
• Analysis of key business strategies and recommendations on future market approach.
• Analysis of competitive structure of the market.
• Demand side and supply side analysis of the market.

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Table of Contents
Chapter 1. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Report Scope & Methodology
1.1. Research Objective
1.2. Research Methodology
1.2.1. Forecast Model
1.2.2. Desk Research
1.2.3. Top Down and Bottom-Up Approach
1.3. Research Attributes
1.4. Scope of the Study
1.4.1. Market Definition
1.4.2. Market Segmentation
1.5. Research Assumption
1.5.1. Inclusion & Exclusion
1.5.2. Limitations
1.5.3. Years Considered for the Study
Chapter 2. Executive Summary
2.1. CEO/CXO Standpoint
2.2. Strategic Insights
2.3. ESG Analysis
2.4. Key Findings
Chapter 3. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Forces Analysis (2024–2035)
3.1. Market Forces Shaping The Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market
3.2. Drivers
3.2.1. Increasing demand for persistent memory in data-intensive workloads
3.2.2. Rising adoption of advanced computing in automotive and industrial sectors
3.2.3. Rapid evolution of memory technologies such as PCM and MRAM
3.3. Restraints
3.3.1. High manufacturing cost of NVDIMMs compared to traditional memory
3.3.2. Limited availability and compatibility across legacy systems
3.4. Opportunities
3.4.1. Growing investments in AI and IoT infrastructure
3.4.2. Rising trend of hybrid memory architectures and enterprise storage expansion
Chapter 4. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Forces Model
4.1.1. Bargaining Power of Buyer
4.1.2. Bargaining Power of Supplier
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Forecast Model (2024–2035)
4.3. PESTEL Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top Investment Opportunities
4.5. Top Winning Strategies (2025)
4.6. Market Share Analysis (2024–2025)
4.7. Global Pricing Analysis And Trends 2025
4.8. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size & Forecasts by Technology 2025–2035
5.1. Market Overview
5.2. Phase Change Memory
5.2.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2025–2035
5.2.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
5.3. Magneto-resistive RAM
5.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2025–2035
5.3.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
5.4. Memristor
5.4.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2025–2035
5.4.2. Market Size Analysis, by Region, 2025–2035
Chapter 6. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size & Forecasts by Application 2025–2035
6.1. Consumer Electronics
6.2. Data Centers
6.3. Automotive
6.4. Industrial Automation
Chapter 7. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size & Forecasts by End Use 2025–2035
7.1. Personal Computing
7.2. Mobile Devices
7.3. Enterprise Storage
Chapter 8. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size & Forecasts by Form Factor 2025–2035
8.1. DIMM
8.2. SO-DIMM
8.3. LTDIMM
Chapter 9. Global Non-volatile Dual In-line Memory Module Market Size & Forecasts by Region 2025–2035
9.1. North America
9.1.1. U.S.
9.1.1.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.1.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.1.2. Canada
9.1.2.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.1.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2. Europe
9.2.1. UK
9.2.1.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.2. Germany
9.2.2.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.3. France
9.2.3.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.3.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.4. Spain
9.2.4.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.4.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.5. Italy
9.2.5.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.5.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.6. Rest of Europe
9.2.6.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.2.6.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3. Asia Pacific
9.3.1. China
9.3.1.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.2. India
9.3.2.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.3. Japan
9.3.3.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.3.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.4. Australia
9.3.4.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.4.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.5. South Korea
9.3.5.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.5.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.6. Rest of Asia Pacific
9.3.6.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.3.6.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.4. Latin America
9.4.1. Brazil
9.4.1.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.4.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.4.2. Mexico
9.4.2.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.4.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5. Middle East & Africa
9.5.1. UAE
9.5.1.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.2. Saudi Arabia
9.5.2.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.3. South Africa
9.5.3.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.3.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.4. Rest of Middle East & Africa
9.5.4.1. Technology breakdown size & forecasts, 2025–2035
9.5.4.2. Application breakdown size & forecasts, 2025–2035
Chapter 10. Competitive Intelligence
10.1. Top Market Strategies
10.2. Hewlett Packard Enterprise
10.2.1. Company Overview
10.2.2. Key Executives
10.2.3. Company Snapshot
10.2.4. Financial Performance (Subject to Data Availability)
10.2.5. Product/Services Port
10.2.6. Recent Development
10.2.7. Market Strategies
10.2.8. SWOT Analysis
10.3. Samsung Electronics Co., Ltd.
10.4. Micron Technology, Inc.
10.5. Intel Corporation
10.6. Western Digital Corporation
10.7. ADATA Technology Co., Ltd.
10.8. SMART Modular Technologies
10.9. Netlist, Inc.
10.10. Kingston Technology Company, Inc.
10.11. Corsair Memory Inc.
10.12. Toshiba Corporation
10.13. IBM Corporation
10.14. SK Hynix Inc.
10.15. Rambus Inc.
10.16. Transcend Information, Inc.

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