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シリコンウェーハ市場レポート CMR 2024-2025

Silicon Wafers Market Report CMR 2024-2025

この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用されるシリコンウェーハの市場環境とサプライチェーンをカバーしています。主要サプライヤーに関する情報、材料サプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤ... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Techcet テクセット社	2025年6月	US$8,900 サイトライセンス	204	英語

※このレポートの『出版年月』にはウェブ更新年月が記載されています。最新の状況についてはデータリソースまでお問合せください。

サマリー

この調査レポートは、半導体デバイス製造に使用されるシリコンウェーハの市場環境とサプライチェーンをカバーしています。主要サプライヤーに関する情報、材料サプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤーの市場シェアに関する推定値、材料セグメントに関する予測値などが含まれています。

シリコンウェーハは、ほぼすべての半導体デバイス製造の基本的な出発点です。そのため、この材料が半導体のサプライチェーンで果たす役割の重要性は否定しがたく、このクリティカルマテリアルズレポート（CMR)でもそのように扱っています。

このレポートの特徴

TECHCETのデータベースとシニアアナリストの経験、および一次および二次市場調査から得られたデータと分析を収録。
サプライチェーンマネージャー、プロセスインテグレーションおよびR&Dディレクター、事業開発および財務アナリスト向けに、シリコンウエハーのサプライチェーンに焦点を当てた情報を提供。
主要シリコンウェーハサプライヤーに関する情報、シリコンウェーハサプライチェーンにおける課題/動向、サプライヤーの市場シェアに関する推定値、シリコンウェーハ市場予測などを網羅。

1.1 シリコンウェーハ事業　市場概要 10
1.2 2024年の見通しに影響を与える市場動向 11
1.3 シリコンウェーハ直径別5年間出荷枚数予測 12
1.4 シリコンウェーハ 5 年間の売上高予測（SOIを含む） 13
1.5 シリコンウェーハ・セグメント動向 14
1.6 技術動向 15
1.7 競争環境 16
1.8 上位 5 社の直近四半期財務報告 17
1.9 EHS、貿易、ロジスティクスの問題・懸念 18
1.10 シリコンウェーハに対するアナリストの評価 19

2 範囲、目的および方法 20

2.1 スコープ 21
2.2 メソドロジー 22
2.3 テクセット重要マテリアルレポートシリーズの概要 23

3 半導体産業市場の現状と展望 24

3.1 世界経済と展望 25
3.1.1 世界経済と半導体産業の関係 27
3.1.2 半導体売上高の伸び 28
3.1.3 台湾外注メーカーの月次売上動向 29
3.2 電子製品セグメント別チップ売上高 30
3.2.1 エレクトロニクス産業の見通し 31
3.2.2 自動車産業の展望 32
3.2.2.1 電気自動車（EV）市場動向 33
3.2.2.2 自動車向け半導体搭載量の増加 34
3.2.3 スマートフォンの展望 35
3.2.4 PCの展望 36
3.2.5 サーバー／IT市場 37
3.3 半導体製造の成長と拡大 38
3.3.1 チップ拡張のための巨額投資の真っ只中 39
3.3.2 米国における新規ファブ 40
3.3.3 世界的なファブ拡大が成長を牽引 41
3.3.4 設備投資動向 42
3.3.5 先端ロジック技術のロードマップ 43
3.3.5.1 DRAM技術のロードマップ 44
3.3.5.2 3D NAND技術のロードマップ 45
3.3.6 ファブ投資評価 46
3.4 政策と貿易の動向と影響 47
3.5 半導体材料の概要 48
3.5.1 2028年までのテクセット・ウェーハ着工予測 49
3.5.2 2028年までのテクセット材料市場予測 50

4 シリコンウェーハの市場動向 51

4.1 シリコンウェーハ市場動向-概要 52
4.1.1 2023年シリコンウェーハ市場は2024年に向けてリードする 53
4.1.2 シリコンウェーハ市場の展望 54
4.1.2.1 シリコンウェーハ直径別5年間出荷枚数予測 55
4.1.2.2 シリコンウェーハ直径別5年出荷枚数予測 56
4.1.2.3 シリコンウェーハ 2024 年出荷予測（直径別） 57
4.1.2.4 シリコンウェーハ5年売上高予測（ソイを含む） 58
4.2 トップメーカーのシリコンウェーハ生産能力 59
4.2.1 シリコンウェーハ地域別生産能力 60
4.3 シリコンウェーハの拡張と投資-概要 61
4.3.1 シリコンウェーハの拡張と投資発表 62
4.3.2 シリコンウェーハの拡張と投資-コメント 63
4.4 シリコンウェーハの需給バランス需要バランス
4.4.1 供給と需要のバランス需要バランス - 300mm シリコンウェーハ 65
4.4.2 200mmシリコンウェーハの需給バランス 200mm シリコンウェーハの需給バランス 66
4.4.3 300mmシリコンエピウエハーの需給バランス 300mmシリコンエピウェーハの需給バランス 68
4.5 価格動向 69
4.6 技術トレンド／技術ドライバー - 概要 71
4.6.1 シリコンウェーハ一般技術の概要 72
4.6.2 シリコンウェーハの技術動向 73
4.6.3 特殊／新興シリコンウェーハとアプリケーション 74
4.7 地域別の考察 75
4.7.1 地域的側面と促進要因 76
4.8 EHSと貿易・物流問題 78
4.8.1 ehsの問題 79
4.8.2 貿易・物流問題 80
4.9 アナリストによるシリコンウェーハ市場動向評価 81

5 主要ウェーハサプライヤーの活動 82

5.1 シリコンウェーハ市場シェア 83
5.1.1 当四半期 - サプライヤーの活動と報告売上高 84
5.1.2 当四半期上位5社の事業活動と売上高 85
5.1.3 当四半期の活動 - 信越 86
5.1.4 当四半期の活動 - サムコ 87
5.1.5 当四半期の活動 - グローバルウェーファーズ 88
5.1.6 当四半期の活動 - シルトロニック 89
5.1.7 当四半期の活動 - SKシルトロン 90
5.2 M&A活動および提携 - なし 91
5.3 工場閉鎖 92
5.4 新規参入 93
5.5 サプライヤーまたは廃止リスクのある部品・製品ライン 94
5.6 テクセットアナリストによるシリコンウェーハサプライヤーの評価 95

6 サブティアサプライチェーン、ポリシリコン 96

6.1 SUB-TIER SUPPLY CHAIN: SOURCES および市場概況 97
6.1.1 ポリシリコン市場の背景 98
6.1.2 ポリシリコン市場の動向 99
6.1.3 工業グレードと半導体グレードのポリシリコン 100
6.1.4 半導体グレードのポリシリコン需要 101
6.1.5 下流サプライチェーン：ポリシリコン市場シェア 102
6.1.6 半導体グレードのポリシリコン・サプライヤーおよび拡張計画 103
6.1.7 半導体グレード・ポリシリコンの拡大計画とニュース 104
6.2 サブティア・サプライチェーン：混乱 105
6.3 サブティア・サプライチェーンのM&Aまたはパートナーシップ活動 106
6.4 サブティア・サプライチェーンのEHSとロジスティクスの問題 107
6.5 サブティアサプライチェーンの「新規」参入者 109
6.6 サブティアサプライチェーンの工場更新 110
6.7 サブティアサプライチェーンの工場閉鎖 111
6.8 サブティアサプライチェーンの価格動向 112
6.9 サブティアサプライチェーン技術アナリストの評価 113

6 サブティアサプライチェーン（ポリシリコン） 96

6.1 サブティアサプライチェーン：供給源と市場の概要 97
6.1.1 ポリシリコン市場の背景 98
6.1.2 ポリシリコン市場の動向 99
6.1.3 ポリシリコン-工業用と半導体用 100 半導体グレード 100
6.1.4 半導体グレードのポリシリコン需要 101
6.1.5 サブティアサプライチェーン：ポリシリコン市場シェア 102
6.1.6 半導体グレード・ポリシリコンのサプライヤーと拡大計画 103
6.1.7 セミコンダクター・グレード・ポリシリコンの拡大計画とニュース 104
6.2 サブティア・サプライチェーン：混乱 105
6.3 サブティアサプライチェーンの提携活動 106
6.4 サブティアサプライチェーンのEHSとロジスティクスの問題 107
6.5 サブティアサプライチェーンの「新規」参入者 109
6.6 サブティアサプライチェーンの工場更新 110
6.7 サブティアサプライチェーン工場の閉鎖 111
6.8 サブティアサプライチェーンの価格動向 112
6.9 サブティアサプライチェーン技術アナリストの評価 113

7 サプライヤーのプロファイル 114

CENGOL
CETC
CHONGQING AST
CREE/WOLFSPEED
その他20社以上

8 付録 196

8.1 投資発表-補足 197
8.2 中国サプライヤー：300mmプラント／投資 - 補足資料 199
8.3 中国サプライヤー：200mmプラント／投資 - 補足 201
8.4 世界の200mmウェーハ供給に対する中国の影響 202
8.5 SICウエハー：補足 203
8.6 半導体グレードのポリシリコン・サプライヤー - 補足 204

プレスリリース

2025年6月19日｜プレスリリース

TECHCET、2029年までのシリコンウェーハの年平均成長率を6.4%と予測

カリフォルニア州サンディエゴ発：
半導体材料のサプライチェーン情報を提供する電子材料アドバイザリー会社TECHCETは、2025年のシリコンウェーハの売上高が3.8%増加し、約140億米ドルに達すると予測している。出荷量は、在庫水準が適正化し、半導体生産が回復し始めるにつれて受注活動が改善し、前年比5.4%増加すると予想される。シリコンウェーハに関するTECHCETのクリティカル・マテリアル・レポートで紹介されているように、300mmウェーハに対する持続的な需要と、より高度なロジックおよびパッケージング技術への移行に支えられ、2029年までのウェーハ収益の年平均成長率を6.4%と予測している。

シリコンウェーハの収益予測 2024-2029

2024年のシリコンウエハー市場は落ち込み、出荷量は3.6％減の124億平方インチ（MSI）、売上高は5.8％減の約135億米ドルとなった。この落ち込みは、産業用および車載用チップセグメントの低迷に加え、メインストリームメモリの低迷、新規受注を制限するウェーハ過剰在庫が原因である。300mmウェーハ出荷枚数は1.6%減少したが、小口径ウェーハの減少幅はより大きく、特にLT150mm（150mm未満）は20%以上減少した。その結果、300mmウェーハは、先端デバイス製造における役割に牽引され、支配的な地位を維持した。

今後のシリコンウェーハ市場は、AIと高性能コンピューティングの成長から恩恵を受けると予想され、ますます純度が高く欠陥のないウェーハが必要とされる。しかし、業界は価格、小口径セグメントの過剰生産能力、地政学的リスクによる継続的な圧力に直面している。中国の自給自足推進と「バイ・チャイニーズ」政策は、世界的な競争と市場参入に影響を及ぼしている。また、ウェーハ生産やポリシリコン調達の上流工程における環境面や安全面への配慮も、依然として重要な懸念事項となっている。それでも、現行デバイスを幅広くサポートしながら次世代半導体を実現するという業界の戦略的役割は、その長期的な世界的重要性を強調している。

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