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「Wafer」に関する調査レポート
- 「Wafer」に関する調査レポートを発行日順で表示しています。
- ハイブリッドボンディング市場：ウェーハ対ウェーハ（W2W）、ダイ対ウェーハ（D2W）、ダイ対ダイ（D2D）、ウェーハボンダー、表面処理ツール、検査・計測ツール、洗浄・CMPシステム、2.5Dパッケージング、3D積層IC別 - 2032年までの世界予測
- Hybrid Bonding Market by Wafer-to-Wafer (W2W), Die-to-Wafer (D2W), Die-to-Die (D2D), Wafer Bonder, Surface Prep Tool, Inspection & Metrology Tool, Cleaning & CMP System, 2.5D Packaging, and 3D Stacked IC - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年12月
- ＜P＞世界のハイブリッドボンディング市場は、2025年に1億6,470万米ドル、2032年には6億3,390万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年までの年平均成長率は21.2%を記録する。半導体メーカーが微細化の限界を克服し、より高い帯域幅、低レイテンシ、電力効率の向上を達…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036年
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年12月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術の重要なイネーブラーとして台頭してきた。この急拡大は、従来のトランジスタスケーリングの物理的限界と、より高い性能、より高い機能性、エネルギー効率の改善に対する飽くなき要求によって推…
- チップレットの市場規模、シェア、動向、産業分析、予測（2025年～2031年）
- Chiplet Market Size, Share, Trends, Industry Analysis, and Forecast (2025 ? 2031)
- 価格 US$ 4,150 ｜ ディリジェンスインサイト ｜ 2025年12月
- チップレット市場規模 チップレットの世界市場規模は、2025年に129.6億ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は43.0%で、2031年には1107.8億ドルに達すると予測されている。 チップレット市場の概要 チップレットは、特定の機能を実行するように設計された小型のモジュ…
- コ・パッケージド・オプティクスの世界市場 2026-2036年
- The Global Co-Packaged Optics Market 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 世界のコパッケージドオプティクス(CPO)市場は変曲点にあり、今後10年間でデータセンタの相互接続アーキテクチャを根本的に変革する用意がある。人工知能ワークロード、特に大規模言語モデルやジェネレーティブAIの爆発的成長が主な原動力となって、CPO技術は、従来のプ…
- 半導体資本設備の世界市場成長率 2025-2031
- Global Semiconductor Capital Equipment Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 世界の半導体資本設備市場規模は、2025年の1億7550万米ドルから2031年には1億61420万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.0%と予測される。 米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域経済パフォーマンス、…
- 半導体加工装置の世界市場成長率 2025-2031
- Global Semiconductor Processing Equipment Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 半導体加工装置の世界市場規模は、2025年の1億2,500万米ドルから2031年には1億8,577万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は6.8%と予測される。 米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域経済パフォーマンス、…
- 半導体ウェハーの世界市場成長率 2025-2031
- Global Semiconductor Wafer Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 半導体ウェハーの世界市場規模は、2025年の1億7440万米ドルから2031年には2億8700万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて年平均成長率は8.7%で推移すると予測されている。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が、…
- ウェーハファウンドリーの世界市場成長率 2025-2031
- Global Wafer Foundry Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- ウェーハファウンドリーの世界市場規模は、2025年の1億4,617万米ドルから2031年には3億1,054万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年にかけて13.4%の年平均成長率で成長すると予測されている。 米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場…
- ウェハーの世界市場成長率 2025-2031
- Global Wafer Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 世界のウエハー市場規模は、2025年の1億7440万米ドルから2031年には2億8700万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は8.7%と予測される。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域経済パフォーマ…
- ウェハファブ装置（WFE）の世界市場成長率2025-2031年
- Global Wafer Fab Equipment (WFE) Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 世界のウェハファブ装置（WFE）市場規模は、2025年の1021.4億米ドルから2031年には1545.5億米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.1%と予測される。 米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、地域経済パフォーマ…
- 半導体製造装置市場：リソグラフィ、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、成膜、アセンブリ＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト/ICテスト、メモリ、ロジック、ディスクリート、アナログ - 2032年までの世界予測
- Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Lithography, Wafer Surface Conditioning, Wafer Cleaning, Deposition, Assembly & Packaging, Dicing, Metrology, Bonding, Wafer Testing/IC Testing, Memory, Logic, Discrete, Analog - Global Forecast to 2032
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- ＜P＞コンシューマー向けIAMの世界市場規模は、2025年の141.2億米ドルから2030年には224.7億米ドルへと、予測期間中の年間平均成長率（CAGR：Compound Annual Growth Rate）は9.7％で拡大すると予測されています。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/consumer-ia…
- エピタキシー装置と材料の世界市場成長（現状と展望）2025-2031年
- Global Epitaxy Equipment and Materials Market Growth (Status and Outlook) 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- この調査によると、世界のエピタキシー装置と材料の市場規模は2031年までに1億863万米ドルに達する。 半導体エピタキシャルウエハは、化学気相成長（CVD）や分子線エピタキシー（MBE）などのプロセスにより、ベース半導体ウエハ上に薄い単結晶層（エピタキシャル層）を成長さ…
- 半導体プロセス装置（SPE）の世界市場成長 2025-2031
- Global Semiconductor Process Equipment (SPE) Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 世界の半導体プロセス装置（SPE）市場規模は、2025年の1億8,900万米ドルから2031年には1億6,431万米ドルに成長すると予測され、2025年から2031年までの年平均成長率は7.1%と予測される。 本レポートでは、米国の最新関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力…
- ピュアプレイとIDMファウンドリーの世界市場成長（現状と展望）2025-2031年
- Global Pure-Play and IDM Foundries Market Growth (Status and Outlook) 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 本調査によると、世界のピュアプレイおよびIDMファウンドリ市場規模は、2031年までに5億361億3000万米ドルに達する。 半導体デバイス製造とは、半導体デバイスを製造するために使用されるプロセスであり、一般的にはコンピュータプロセッサ、マイクロコントローラ、メモリチ…
- ウェハーハンドリングシステムの世界市場成長2025-2031
- Global Wafer Handling System Market Growth 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- 世界のウェーハハンドリングシステム市場規模は、2025年の1億6,400万米ドルから2031年には2億4,200万米ドルに成長すると予測されており、2025年から2031年までの年平均成長率は6.6%と予測されている。 米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応が市場競争力、…
- 窒化ガリウム半導体デバイス、基板、ウェハの世界市場成長（現状と展望） 2025-2031
- Global Gallium Nitride Semiconductor Devices, Substrate and Wafer Market Growth (Status and Outlook) 2025-2031
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2025年11月
- この調査によると、世界の窒化ガリウム半導体デバイス、基板、ウェハー市場規模は2031年までに7億9,100万米ドルに達する。 本レポートでは、GaN半導体デバイス、GaN基板、GaNウェハについて調査している。GaN半導体デバイスには、GaN RFデバイスとGaNパワーデバイスが含まれ…
- チップレット市場：プロセッサ別（FPGA、CPU、GPU、SOC、AI ASICコプロセッサ）、パッケージング技術別（SiP、FCCSP、FCBGA、2.5D/3D、WLCSP、ファンアウト） - 2030年までの世界予測
- Chiplet Market by Processor (Field-Programmable Gate Array (FPGA), Central Processing Unit (CPU), Graphics Processing Unit (GPU), SOC, AI ASIC Co-Processor), Packaging Technology (SiP, FCCSP, FCBGA,2.5D/3D, WLCSP, Fan-Out) - Global Forecast to 2030
- 価格 US$ 4,950 ｜ マーケッツアンドマーケッツ ｜ 2025年11月
- チップレット市場は、2025年の519億4000万米ドルから2030年には1572億3000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は24.8%である。 https://mnmimg.marketsandmarkets.com/Images/chiplet-market-img-overview.webp チップレット市場は、AI、データセンター…
- 陽極酸化アルミニウム（AAO）ウェハー - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- Anodic Aluminum Oxide (AAO) Wafer - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年11月
- 陽極酸化アルミニウム（AAO）ウェハの世界市場は、2024年には1億5200万米ドル規模と推定され、2031年には2537万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは53.3％と予測されている。 AAOは、陽極酸化（アノード酸化）法で製造されるセラミック部品基板である。アルミニ…
- 先端エレクトロニクスパッケージング向け高分子材料の世界市場 2026-2036
- The Global Market for Polymeric Materials for Advanced Electronic Packaging 2026-2036
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2025年11月
- 先端エレクトロニクスパッケージング用高分子材料市場は、次世代半導体技術を実現する重要な要素として台頭しており、2024年の売上高は15億ドルに達し、2036年までの年平均成長率（CAGR）は13%超で推移すると予測されている。この急拡大は、従来のトランジスタ・スケ…
- 半導体製造ライン向けOHT - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031
- OHT for Semiconductor Manufacturing Lines - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031
- 価格 US$ 3,950 ｜ QYリサーチ ｜ 2025年11月
- 半導体製造ライン向けOHTの世界市場規模は、2024年には1億4,500万米ドルと推定され、2031年には2億2,900万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは6.9%と予測されている。 OHT（Overhead Hoist Transfer）は、オーバーヘッドホイストトランスファーの略称である。空…
