3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2024年

3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2024

価格　US$ 4,000　｜　The Business Research Company　(TBRC)　｜　2024年2月

3次元集積回路（IC）と2.5次元ICパッケージングは、半導体業界における先進技術であり、チップ密度と全体的な性能の向上を目指している。3D ICパッケージングでは、複数の集積回路を垂直に積み重ねることで、相互接続密度を高め、相互接続長を短くする。一方、2.5D ICパッケ…

3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場レポート 2023年以下を含む：1)技術別：3Dウェハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV (Through-Silicon Via)、2.5D2)用途別：ロジック; メモリ; イメージングとオプトエレクトロニクス; MEMSまたはセンサー; LED3) エンドユーザー別：テレコミュニケーション、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、スマートテクノロジーサムスン電子Ltd.、Siemens AG、Intel Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc.

3D IC And 2.5D IC Packaging Global Market Report 2023Including: 1) By Technology: 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging; 3D TSV (Through-Silicon Via); 2.5D2) By Application: Logic; Memory; Imaging And Optoelectronics; MEMS Or Sensors; LED3) By End-user: Telecommunication; Consumer Electronics; Automotive; Military And Aerospace; Medical Devices; Smart TechnologiesCovering: Samsung Electronics Co. Ltd.; Siemens AG; Intel Corporation; Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; SK Hynix Inc.

価格　US$ 4,000　｜　The Business Research Company　(TBRC)　｜　2023年9月

The Business Research Companyの3D ICと2.5D ICパッケージングの世界市場レポート2023は、戦略担当者、マーケティング担当者、経営幹部が市場を評価するために必要な重要情報を提供します。 このレポートは力強い成長を遂げている3D ICと2.5D ICパッケージング市場に焦点を…

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