クワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場 タイプ別(エアキャビティQFN、プラスチックモールドQFN、その他)、成形方法別(パンチング、ソーン)、端子パッド別(完全露出端子端、プルバック端子端、サイドウェッタブルフランク端子端)、産業分野別(家電、産業、自動車、コンピュータ/ネットワーク、コミュニケーション):世界の機会分析と産業予測、2021-2031年Quad-Flat-No-Lead Packaging Market By Type (Air-cavity QFN, Plastic-moulded QFN, Others), By Moulding Method (Punched, Sawn), By Terminal Pads (Fully Exposed Terminal Ends, Pull-back Terminal Ends, Side Wettable Flank Terminal Ends), By Industry Vertical (Consumer Electronics, Industrial, Automotive, Computing/Networking, Communications): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031![]()
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