世界のSiC半導体製造装置市場成長 2026-2032年Global SiC?Semiconductor Processing Equipment Market Growth 2026-2032 世界のSiC半導体加工装置市場規模は、2025年の32億700万米ドルから2032年には80億3500万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)14.8%で拡大すると見込まれています。 ... もっと見る
サマリー世界のSiC半導体加工装置市場規模は、2025年の32億700万米ドルから2032年には80億3500万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)14.8%で拡大すると見込まれています。SiC半導体加工装置とは、SiCバリューチェーン全体(SiC基板製造、SiCエピタキシー、SiCデバイス前工程加工)で必要とされる中核ツールセットを指し、特に歩留まり、信頼性、cm²あたりのコストを直接決定するツールに重点が置かれる。 シリコンと比較して、SiC加工には以下の要因による明確な装置要件が課せられる:(i) 硬質/脆性ウェハー処理と表面仕上げプロセス、(ii) 加熱イオン注入、超高温活性化アニール、堅牢なプラズマエッチング/オーム接触形成に依存するデバイスフロー。これにより、熱予算、チャンバー材料、粒子制御、欠陥感度が大幅に厳しくなる。 市場は10の主要装置カテゴリーで構成される:(1) 長サイクル熱場安定性を設計したSiC結晶成長(PVT)プラットフォーム(例:PVA TePla/CGSはSiC単結晶向けPVTシステムを主力製品とする); (2) 切断ロス低減とインゴット当たりウェハー増産のための原塊加工・ウェハー化(配向/端面処理、スライシング)。例:DISCOのSiC対応KABRAレーザーインゴットスライシング、岡本のSiCインゴット研削/配向ワークフロー; (3) ウェハー表面仕上げ(研削/ラッピング/DSP/CMP)による厳密なTTV/反り制御とナノメートル級表面の実現(例:荏原CMPシステムはナノレベル平坦性と汚染/粒子低減コンセプトを重視); (4) 粒子感度管理のための洗浄・表面処理(単枚/バッチ処理、メガソニック洗浄、ドライイン/ドライアウト)(例:スクリーン社の単枚洗浄装置製品ライン); (5) 基板/エピタキシー/パターン形成済みウェーハの計測・欠陥検査。BPD/積層欠陥およびその他のSiC関連欠陥に対するフィードバックループの閉環化(例:SiC向け検査・分類用KLA Candela); (6) SiCエピタキシー(高温CVDリアクター)-低欠陥率、厚み/ドーピング均一性、m²当たり生産量に重点(例:150/200mm用AIXTRON G10-SiC;歩留まり/スループット/コスト重視のASM PE2O8); (7) リソグラフィ&トラック(主流はシリコン用ツールセットだが、トレンチ/終端パターニングに重要);(8) プラズマエッチング&アッシュ/ストリップ(SiC深層/トレンチエッチングには低損傷・精密プロファイル制御の高密度プラズマが必要。例:Oxford InstrumentsのICP-RIE装置及びSiC特化エッチング技術); (9) 薄膜成膜・メタライゼーション(CVD/ALD/PVD)による誘電体/バリア層/金属形成(アプライドマテリアルズはPVD/CVD/ALDを半導体製造の基幹成膜技術と位置付け);(10) ドーピング・熱処理(イオン注入/活性化アニール/酸化処理)によるSiC「高温処理窓」の定義 (アクセルリスは高温イオン注入能力とSi/SiC両対応性を強調;ニッシンは高温SiCイオン注入を強調;セントロサームはc.ACTIVATORを最大2000℃アニール、c.OXIDATORをSiC酸化/アニール用最大1500℃と位置付け)。 SiCにおける装置課題は本質的に工程間連動する:上流のウェーハ加工/表面仕上げ工程では硬質/脆性材料上の損傷層と粒子を最小化する必要がある; エピタキシーでは欠陥伝播とドーピング/厚み均一性を制御する必要があり、これらはデバイスにおける遮断/リーク特性に直接影響する。またデバイス製造では通常、加熱イオン注入後に極高温活性化アニールを要するが、プラズマエッチング(特にトレンチ/深部構造)では、信頼性低下(界面トラップ、リーク、酸化膜健全性)を回避するため、エッチング速度・選択性・低損傷表面のバランスが求められる。 一方、SiCの欠陥スペクトル(例:BPD、積層欠陥)は、高付加価値加工済みウエハーの下流工程における廃棄を削減するため、フローの早期段階での検査+分類+フィードバックの強化を強く促す。 現在の業界姿勢は「材料ボトルネック」から「製造システム競争」へ移行中であり、ツール価値は単工程能力ではなくスループット×歩留まり×再現性×総所有コストで測定される。第二の構造的推進要因は200mm SiC製造への加速的移行であり、エピタキシー・熱処理・計測・洗浄分野に新たな設備投資サイクルを誘発している。 公開情報はこの傾向を明確に示している:インフィニオンはSiC製造の200mmウェハー移行を明示的に言及、STはカターニアに高量産型200mm SiC製造施設を発表、ウルフスピードは200mm材料/デバイススケーリングをロードマップ中核と位置付け続けている。 装置面では、AIXTRONのG10-SiC出荷マイルストーンが需要を200mm SiCエピタキシー能力の増強に明確に結びつけており、高スループットエピタキシーが主要な拡張手段であることを強調している。 今後の装置需要は以下が牽引:(i) EV(800Vアーキテクチャ含む)、再生可能エネルギー/蓄電、産業用電力・送電網における電化・省エネ需要がSiC生産能力拡大を持続(ii) 業界の焦点が生産能力からコスト曲線改善へ移行し、装置ロードマップは「m²当たりウェハー生産量向上」「安定稼働時間延長」「高度な自動化/SPC」へシフト そして(iii)装置革新の3つの実践的「戦場」:ウェーハ加工/表面仕上げ(損傷/切れ目低減)、エピタキシー(欠陥率+スループット)、イオン注入/アニール/酸化/洗浄(超低汚染での高温処理能力)。 この連鎖において、上流の消耗品・重要部品(加熱ゾーン材料、プロセスガス/化学薬品、チャンバー材料/コーティング)は装置設計と共進化を加速。中流の装置サプライヤーは統合プロセスウィンドウと稼働率で差別化を図り、下流のSiC基板/エピタキシー/デバイスメーカーは迅速な適格性評価ループを要求——200mm時代において共同開発とプラットフォーム標準化がより一般的となる。 LP Information, Inc. (LPI) の最新調査レポート「SiC半導体加工装置産業予測」は、過去の売上高を検証し、2025年の世界SiC半導体加工装置総売上高を分析。2026年から2032年までのSiC半導体加工装置売上高予測を地域別・市場セクター別に包括的に提示する。 本レポートは、SiC半導体加工装置の販売を地域・市場セクター・サブセクター別に分析し、世界SiC半導体加工装置産業を百万米ドル単位で詳細に検証。製品セグメンテーション、企業形成、収益・市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを包括的に分析し、グローバルなSiC半導体加工装置業界の全体像を提示する。 本レポートでは、加速するグローバルSiC半導体加工装置市場における各社の独自の立場をより深く理解するため、主要グローバル企業の戦略(SiC半導体加工装置のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的展開に焦点を当て)も分析しています。 本インサイトレポートは、SiC半導体加工装置の世界的展望を形作る主要な市場動向、推進要因、影響要因を評価し、装置タイプ別、用途別、地域別、市場規模別の予測を分析することで、新たな機会領域を浮き彫りにします。数百のボトムアップ定性・定量市場データに基づく透明性の高い手法により、本調査予測は世界的なSiC半導体加工装置の現状と将来の軌跡について極めて精緻な見解を提供します。 本レポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域・国別に、SiC半導体加工装置市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。 装置タイプ別セグメンテーション:SiC結晶成長炉SiC切断装置SiCエピタキシー/HTCVD装置SiC研削/CMP装置SiC堆積装置SiC熱処理装置SiCエッチング・洗浄装置SiCイオン注入装置SiCパターニング装置SiC計測・検査装置SiCウェーハボンダーその他 SiCウェーハサイズ別セグメンテーション:150mm SiC装置200mm SiC装置その他デバイスタイプ別セグメンテーション:SiC MOSFETSiCダイオードその他用途別セグメンテーション:炭化ケイ素ウェーハ炭化ケイ素エピタキシャルウェーハ炭化ケイ素デバイス本レポートでは地域別にも市場を分析:アメリカ大陸米国カナダ メキシコ ブラジル アジア太平洋地域 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア ヨーロッパ ドイツ フランス イギリス イタリア ロシア 中東・アフリカ エジプト 南アフリカ イスラエル トルコ GCC諸国 下記にプロファイルされる企業は、主要専門家からの情報収集と、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づき選定されています。 アプライドマテリアルズ KLA SPTS Lam Tel アクセルシス セントロサーム ULVAC PVA TePla NAURA 国際スクリーン 住友日新 イオン オックスフォードインスツルメンツ ASML ニコン キヤノン AIXTRON ASM/LPE アクレテック ディスコ 岡本 レーザーテック アドバンテスト テラダイン クリスタルグロース&エナジーイクイップメント社 漢斯激光技術産業 北京TSD半導体株式会社 深センナソテック 北京U-Precision Tech AMIESテクノロジー 広州グルイ半導体設備 北京安坤ビジョンテクノロジー本レポートで取り上げる主な質問世界のSiC半導体加工装置市場の10年見通しは? SiC半導体加工装置市場の成長を推進している要因は、世界全体および地域ごとに何であるか?市場および地域ごとに、どの技術が最も急速な成長を見込んでいるか?SiC半導体加工装置の市場機会は、エンドマーケットの規模によってどのように異なるか?SiC半導体加工装置は、装置タイプ別、用途別にどのように分類されるか? 目次1 報告書の範囲1.1 市場概要1.2 対象期間1.3 調査目的1.4 市場調査方法論1.5 調査プロセスとデータソース1.6 経済指標1.7 対象通貨 1.8 市場推定に関する注意事項 2 エグゼクティブサマリー 2.1 世界市場概要 2.1.1 世界のSiC半導体加工装置年間売上高(2021-2032年) 2.1.2 地域別SiC半導体加工装置の世界現状及び将来分析(2021年、2025年、2032年) 2.1.3 SiC半導体加工装置の世界国別/地域別現状と将来分析(2021年、2025年、2032年) 2.2 SiC半導体加工装置の設備タイプ別セグメント 2.2.1 SiC結晶成長炉 2.2.2 SiC切断装置 2.2.3 SiCエピタキシー/HTCVD装置 2.2.4 SiC研削/CMP装置 2.2.5 SiC成膜装置 2.2.6 SiC熱処理装置 2.2.7 SiCエッチング・洗浄装置 2.2.8 SiCイオン注入装置 2.2.9 SiCパターニング装置 2.2.10 SiC半導体加工装置の装置タイプ別売上高2.2.10.1 装置タイプ別グローバルSiC半導体加工装置売上高市場シェア(2021-2026年)2.2.10.2 装置タイプ別グローバルSiC半導体加工装置収益と市場シェア(2021-2026年) 2.2.10.3 機器タイプ別グローバルSiC半導体加工装置販売価格(2021-2026) 2.3 SiCウェハーサイズ別SiC半導体加工装置セグメント 2.3.1 150mm SiC装置 2.3.2 200mm SiC装置 2.3.3 その他 2.3.4 SiC 半導体加工装置の SiC ウェーハサイズ別売上高 2.3.4.1 SiC ウェーハサイズ別グローバル SiC 半導体加工装置販売市場シェア (2021-2026) 2.3.4.2 SiC ウェーハサイズ別グローバル SiC 半導体加工装置収益および市場シェア (2021-2026) 2.3.4.3 SiC 半導体加工装置の世界販売価格(SiC ウェーハサイズ別) (2021-2026) 2.4 SiC 半導体加工装置のデバイスタイプ別セグメント 2.4.1 SiC MOSFET 2.4.2 SiC ダイオード 2.4.3 その他 2.4.4 デバイスタイプ別SiC半導体加工装置販売台数 2.4.4.1 デバイスタイプ別グローバルSiC半導体加工装置販売台数市場シェア(2021-2026年) 2.4.4.2 デバイスタイプ別グローバルSiC半導体加工装置収益および市場シェア(2021-2026年) 2.4.4.3 デバイスタイプ別グローバルSiC半導体加工装置販売価格(2021-2026) 2.5 用途別SiC半導体加工装置セグメント 2.5.1 炭化ケイ素ウェーハ 2.5.2 炭化ケイ素エピタキシャルウェーハ 2.5.3 炭化ケイ素デバイス 2.5.4 用途別SiC半導体加工装置売上高 2.5.4.1 用途別グローバルSiC半導体加工装置販売市場シェア(2021-2026年) 2.5.4.2 用途別グローバルSiC半導体加工装置収益と市場シェア(2021-2026年) 2.5.4.3 用途別グローバルSiC半導体加工装置販売価格(2021-2026年)3 企業別グローバル3.1 企業別グローバルSiC半導体加工装置内訳データ3.1.1 企業別グローバルSiC半導体加工装置年間売上高(2021-2026年) 3.1.2 グローバルSiC半導体加工装置の企業別販売市場シェア(2021-2026年) 3.2 グローバルSiC半導体加工装置の企業別年間収益(2021-2026年) 3.2.1 グローバルSiC半導体加工装置の企業別収益(2021-2026年) 3.2.2 グローバルSiC半導体加工装置収益における企業別市場シェア(2021-2026年) 3.3 グローバルSiC半導体加工装置の企業別販売価格 3.4 主要メーカーのSiC半導体加工装置生産地域分布・販売地域・製品タイプ 3.4.1 主要メーカーのSiC半導体加工装置製品所在地分布 3.4.2 主要プレイヤーのSiC半導体加工装置提供製品3.5 市場集中率分析3.5.1 競争環境分析3.5.2 集中比率(CR3、CR5、CR10)及び(2024-2026)3.6 新製品と潜在的新規参入企業 3.7 市場M&A活動と戦略 4 地域別SiC半導体加工装置の世界歴史的レビュー 4.1 地域別世界歴史的SiC半導体加工装置市場規模(2021-2026年) 4.1.1 地域別グローバルSiC半導体加工装置年間売上高(2021-2026年) 4.1.2 地域別グローバルSiC半導体加工装置年間収益(2021-2026年) 4.2 国・地域別世界歴史的SiC半導体加工装置市場規模 (2021-2026) 4.2.1 国・地域別グローバルSiC半導体加工装置年間売上高 (2021-2026) 4.2.2 国・地域別グローバルSiC半導体加工装置年間収益 (2021-2026) 4.3 米州におけるSiC半導体加工装置の販売成長率 4.4 アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の販売成長率 4.5 欧州におけるSiC半導体加工装置の販売成長率 4.6 中東・アフリカにおけるSiC半導体加工装置の販売成長率 5 米州 5.1 米州におけるSiC半導体加工装置の国別販売量 5.1.1 アメリカ大陸 SiC?半導体加工装置の国別売上高 (2021-2026) 5.1.2 アメリカ大陸 SiC?半導体加工装置の国別収益 (2021-2026) 5.2 アメリカ大陸 SiC?半導体加工装置の装置タイプ別売上高 (2021-2026) 5.3 アメリカ大陸におけるSiC半導体加工装置の用途別売上高(2021-2026年) 5.4 アメリカ合衆国 5.5 カナダ 5.6 メキシコ 5.7 ブラジル 6 アジア太平洋地域(APAC) 6.1 アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の地域別売上高 6.1.1 アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の販売(地域別)(2021-2026) 6.1.2 アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の収益(地域別)(2021-2026) 6.2 アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の販売(装置タイプ別)(2021-2026) 6.3 アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の用途別売上高(2021-2026年) 6.4 中国 6.5 日本 6.6 韓国 6.7 東南アジア 6.8 インド 6.9 オーストラリア 6.10 台湾 7 欧州 7.1 欧州におけるSiC半導体加工装置の国別売上高 7.1.1 欧州 SiC?半導体加工装置の国別売上高 (2021-2026) 7.1.2 欧州 SiC?半導体加工装置の国別収益 (2021-2026) 7.2 欧州 SiC?半導体加工装置の装置タイプ別売上高 (2021-2026) 7.3 欧州 SiC?半導体加工装置 用途別売上高 (2021-2026) 7.4 ドイツ 7.5 フランス 7.6 英国 7.7 イタリア 7.8 ロシア 8 中東・アフリカ 8.1 中東・アフリカ SiC?半導体加工装置 国別 8.1.1 中東・アフリカ SiC半導体加工装置 国別売上高(2021-2026年) 8.1.2 中東・アフリカ SiC半導体加工装置 国別収益(2021-2026年) 8.2 中東・アフリカ SiC半導体加工装置 装置タイプ別売上高(2021-2026年) 8.3 中東・アフリカ地域におけるSiC半導体加工装置の用途別売上高(2021-2026年) 8.4 エジプト 8.5 南アフリカ 8.6 イスラエル 8.7 トルコ 8.8 GCC諸国 9 市場推進要因、課題及び動向 9.1 市場推進要因と成長機会 9.2 市場課題とリスク 9.3 業界動向 10 製造コスト構造分析 10.1 原材料とサプライヤー 10.2 SiC半導体加工装置の製造コスト構造分析 10.3 SiC半導体加工装置の製造プロセス分析 10.4 SiC半導体加工装置の産業チェーン構造 11 マーケティング、販売代理店および顧客 11.1 販売チャネル 11.1.1 直接チャネル 11.1.2 間接チャネル 11.2 SiC半導体加工装置の流通業者 11.3 SiC半導体加工装置の顧客 12 地域別SiC半導体加工装置の世界予測レビュー 12.1 地域別グローバルSiC半導体加工装置市場規模予測 12.1.1 地域別グローバルSiC半導体加工装置予測(2027-2032年) 12.1.2 地域別グローバルSiC半導体加工装置年間収益予測(2027-2032年) 12.2 国別アメリカ大陸予測(2027-2032年) 12.3 アジア太平洋地域別予測(2027-2032) 12.4 欧州国別予測(2027-2032) 12.5 中東・アフリカ国別予測(2027-2032) 12.6 世界のSiC半導体加工装置の設備タイプ別予測(2027-2032)12.7 世界のSiC半導体加工装置の用途別予測(2027-2032) 13 主要企業分析 13.1 アプライド マテリアルズ 13.1.1 アプライド マテリアルズ 会社情報 13.1.2 アプライド マテリアルズ SiC半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.1.3 アプライド マテリアルズ SiC半導体加工装置 売上高、収益、価格、粗利益率(2021-2026) 13.1.4 アプライド マテリアルズ 主な事業概要 13.1.5 アプライド マテリアルズ 最新動向 13.2 KLA SPTS 13.2.1 KLA SPTS 会社情報 13.2.2 KLA SPTS SiC?半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.2.3 KLA SPTS SiC半導体加工装置の売上高、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.2.4 KLA SPTS 主要事業概要 13.2.5 KLA SPTS 最新動向 13.3 Lam 13.3.1 Lam 会社情報 13.3.2 Lam SiC?半導体加工装置 製品ポートフォリオおよび仕様 13.3.3 Lam SiC?半導体加工装置 販売、収益、価格、粗利益 (2021-2026) 13.3.4 Lam 主な事業概要 13.3.5 Lam社の最新動向 13.4 Tel社 13.4.1 Tel社の企業情報 13.4.2 Tel社のSiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 13.4.3 Tel社のSiC半導体加工装置の売上高、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.4.4 Tel 主要事業概要13.4.5 Tel 最新動向13.5 Axcelis13.5.1 Axcelis 会社情報13.5.2 Axcelis SiC?半導体加工装置 製品ポートフォリオおよび仕様 13.5.3 Axcelis SiC?半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益(2021-2026)13.5.4 Axcelis 主要事業概要13.5.5 Axcelis 最新動向 13.6 セントロサーム 13.6.1 セントロサーム 会社情報 13.6.2 セントロサーム SiC?半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.6.3 セントロサーム SiC?半導体加工装置 販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026) 13.6.4 セントロサーム 主な事業概要 13.6.5 セントロサームの最新動向13.7 ウルバク13.7.1 ウルバク企業情報13.7.2 ウルバクSiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様13.7.3 ウルバクSiC半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.7.4 ULVAC 主要事業概要13.7.5 ULVAC 最新動向13.8 PVA TePla13.8.1 PVA TePla 会社情報 13.8.2 PVA TePla SiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 13.8.3 PVA TePla SiC半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026) 13.8.4 PVA TePlaの主な事業概要 13.8.5 PVA TePla 最新動向13.9 NAURA13.9.1 NAURA 会社情報13.9.2 NAURA SiC?半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様13.9.3 NAURA SiC?半導体加工装置 販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026) 13.9.4 NAURA 主要事業概要 13.9.5 NAURA 最新動向 13.10 Kokusai 13.10.1 Kokusai 会社情報 13.10.2 Kokusai SiC?半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.10.3 Kokusai SiC?半導体加工装置 販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026) 13.10.4 Kokusai 主要事業概要 13.10.5 国際の最新動向 13.11 スクリーン 13.11.1 スクリーン企業情報 13.11.2 スクリーンSiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 13.11.3 スクリーンSiC半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026) 13.11.4 SCREEN 主要事業概要 13.11.5 SCREEN 最新動向 13.12 Sumitomo 13.12.1 Sumitomo 会社情報 13.12.2 住友のSiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 13.12.3 住友のSiC半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026) 13.12.4 住友の主な事業概要 13.12.5 住友の最新動向 13.13 日新イオン 13.13.1 日新イオン 会社情報 13.13.2 日新イオン SiC?半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.13.3 日新イオン SiC?半導体加工装置 販売台数、収益、価格、粗利益率(2021-2026) 13.13.4 日新イオンの主な事業概要 13.13.5 日新イオンの最新動向 13.14 オックスフォード・インスツルメンツ 13.14.1 オックスフォード・インスツルメンツの会社情報 13.14.2 オックスフォード・インスツルメンツ SiC?半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 13.14.3 オックスフォード・インスツルメンツ SiC?半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益(2021-2026) 13.14.4 オックスフォード・インスツルメンツの主な事業概要 13.14.5 オックスフォード・インスツルメンツの最新動向 13.15 ASML 13.15.1 ASML 会社情報 13.15.2 ASML SiC?半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.15.3 ASML SiC?半導体加工装置 売上高、収益、価格、粗利益率 (2021-2026) 13.15.4 ASML 主な事業概要 13.15.5 ASML 最新動向 13.16 ニコン 13.16.1 ニコン 会社情報 13.16.2 ニコン SiC?半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.16.3 ニコン SiC?半導体加工装置 販売台数、収益、価格、粗利益率 (2021-2026) 13.16.4 ニコンの主な事業概要 13.16.5 ニコンの最新動向 13.17 キヤノン 13.17.1 キヤノンの企業情報 13.17.2 キヤノンのSiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 13.17.3 キヤノンのSiC半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益 (2021-2026) 13.17.4 キヤノンの主な事業概要 13.17.5 キヤノンの最新動向 13.18 AIXTRON 13.18.1 AIXTRON 会社情報 13.18.2 AIXTRON SiC?半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 13.18.3 AIXTRON SiC?半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益 (2021-2026) 13.18.4 AIXTRON 主要事業概要 13.18.5 AIXTRON 最新動向 13.19 ASM/LPE 13.19.1 ASM/LPE 会社情報 13.19.2 ASM/LPE SiC?半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 13.19.3 ASM/LPE SiC?半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益率 (2021-2026) 13.19.4 ASM/LPE 主要事業概要 13.19.5 ASM/LPE 最新動向 13.20 アクレテック 13.20.1 アクレテック 会社情報 13.20.2 アクレテックのSiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 13.20.3 アクレテックのSiC半導体加工装置の販売台数、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.20.4 アクレテックの主な事業概要 13.20.5 アクレテックの最新動向 13.21 ディスコ 13.21.1 ディスコ企業情報 13.21.2 ディスコSiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様 13.21.3 ディスコSiC半導体加工装置売上高、収益、価格、粗利益率(2021-2026) 13.21.4 ディスコ主要事業概要 13.21.5 DISCO 最新動向 13.22 オカモト 13.22.1 オカモト 会社情報 13.22.2 オカモト SiC?半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.22.3 オカモト SiC 半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益(2021-2026) 13.22.4 オカモトの主な事業概要 13.22.5 オカモトの最新動向 13.23 レーザーテック 13.23.1 レーザーテックの会社情報 13.23.2 レーザーテックのSiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 13.23.3 レーザーテックのSiC半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益率(2021-2026年) 13.23.4 レーザーテックの主な事業概要 13.23.5 レーザーテックの最新動向 13.24 アドバンテスト 13.24.1 アドバンテスト 会社情報 13.24.2 アドバンテスト SiC?半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.24.3 アドバンテスト SiC?半導体加工装置 売上高、収益、価格、粗利益率 (2021-2026) 13.24.4 アドバンテスト 主な事業概要 13.24.5 アドバンテストの最新動向 13.25 テラダイン 13.25.1 テラダイン企業情報 13.25.2 テラダイン SiC?半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 13.25.3 テラダインのSiC半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益(2021-2026) 13.25.4 テラダインの主な事業概要 13.25.5 テラダインの最新動向 13.26 クリスタル・グロース・アンド・エナジー・イクイップメント社 13.26.1 Crystal Growth & Energy Equipment Inc. 会社情報 13.26.2 Crystal Growth & Energy Equipment Inc. SiC?半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 13.26.3 Crystal Growth & Energy Equipment Inc. SiC?半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益(2021-2026) 13.26.4 クリスタル・グロース・アンド・エナジー・イクイップメント社 主な事業概要 13.26.5 クリスタル・グロース・アンド・エナジー・イクイップメント社 最新動向 13.27 ハンズ・レーザー・テクノロジー・インダストリー 13.27.1 ハンズ・レーザー・テクノロジー・インダストリー 会社情報 13.27.2 ハンズ・レーザー・テクノロジー・インダストリー SiC半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.27.3 ハンズ・レーザー・テクノロジー・インダストリーの SiC 半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益(2021-2026) 13.27.4 ハンズ・レーザー・テクノロジー・インダストリーの主な事業概要 13.27.5 ハンズ・レーザー・テクノロジー・インダストリーの最新動向 13.28 北京 TSD 半導体株式会社 13.28.1 北京TSD半導体株式会社 会社情報13.28.2 北京TSD半導体株式会社 SiC半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.28.3 北京TSD半導体株式会社のSiC半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益(2021-2026) 13.28.4 北京TSD半導体株式会社の主な事業概要 13.28.5 北京TSD半導体株式会社最新動向 13.29 深センナソテック 13.29.1 深センナソテック企業情報 13.29.2 深センナソテックSiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様 13.29.3 深センナソテック SiC?半導体加工装置の売上高、収益、価格、粗利益率(2021-2026) 13.29.4 深センナソテック 主な事業概要 13.29.5 深センナソテック 最新動向 13.30 北京ユープレシジョンテック 13.30.1 北京ユープレシジョンテック企業情報 13.30.2 北京ユープレシジョンテックSiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様 13.30.3 北京ユープレシジョンテックSiC半導体加工装置売上高、収益、価格及び粗利益率(2021-2026年) 13.30.4 北京ユープレシジョンテック 主な事業概要 13.30.5 北京ユープレシジョンテック 最新動向 13.31 AMIESテクノロジー 13.31.1 AMIESテクノロジー 会社概要 13.31.2 AMIESテクノロジー SiC半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.31.3 AMIES Technology SiC半導体加工装置の販売、収益、価格および粗利益率(2021-2026) 13.31.4 AMIES Technology 主な事業概要 13.31.5 AMIES Technology 最新動向 13.32 Gurui Semiconductor Equipment (Guangzhou) 13.32.1 グルイ半導体装置(広州)会社情報 13.32.2 グルイ半導体装置(広州)SiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様 13.32.3 グルイ半導体装置(広州)のSiC半導体加工装置の販売、収益、価格、粗利益(2021-2026) 13.32.4 グルイ半導体装置(広州)の主な事業概要 13.32.5 広州古瑞半導体設備株式会社の最新動向13.33 北京安坤視界科技有限公司13.33.1 北京安坤視界科技有限公司 会社概要13.33.2 北京安坤視界科技有限公司 SiC半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 13.33.3 安坤視界(北京)科技のSiC半導体加工装置の売上高、収益、価格及び粗利益率(2021-2026年)13.33.4 安坤視界(北京)科技の主な事業概要13.33.5 安坤視界(北京)科技の最新動向14 研究結果と結論 図表リスト表一覧表1. SiC半導体加工装置の地域別年間売上高CAGR(2021年、2025年、2032年)および (単位:百万ドル) 表2. SiC半導体加工装置の年間売上高 CAGR(国・地域別)(2021年、2025年、2032年)&(単位:百万ドル) 表3. SiC結晶成長炉の主要メーカー 表4. SiC切断装置の主要メーカー 表5. SiCエピタキシー/HTCVD装置の主要メーカー 表6. SiC研削/CMP装置の主要メーカー 表7. SiC成膜装置の主要メーカー 表8. SiC熱処理装置の主要メーカー 表9. SiCエッチング・洗浄装置の主要メーカー 表10. SiCイオン注入装置の主要メーカー 表11. SiCパターニング装置の主要メーカー表12. 世界のSiC半導体加工装置販売台数(2021-2026年)&(台数)表13. 世界のSiC半導体加工装置販売市場シェア(2021-2026年)表14. 世界のSiC半導体加工装置売上高(2021-2026年)&(百万ドル) 表15. 世界のSiC半導体加工装置の収益市場シェア(装置タイプ別)(2021-2026年)表16. 世界のSiC半導体加工装置の販売価格(装置タイプ別)(2021-2026年)(千米ドル/台) 表17. 150mm SiC装置の主要メーカー表18. 200mm SiC装置の主要メーカー表19. その他主要メーカー表20. SiCウェーハサイズ別グローバルSiC半導体加工装置販売台数(2021-2026年)&(台) 表21. SiCウェーハサイズ別グローバルSiC半導体加工装置販売市場シェア(2021-2026年)表22. SiCウェーハサイズ別グローバルSiC半導体加工装置収益(2021-2026年)& (百万ドル) 表23. SiCウェーハサイズ別グローバルSiC半導体加工装置収益市場シェア(2021-2026年) 表24. SiCウェーハサイズ別グローバルSiC半導体加工装置販売価格(2021-2026年)&(千米ドル/台) 表25. SiC MOSFET主要メーカー 表26. SiCダイオードの主要メーカー一覧表27. その他製品の主要メーカー一覧表28. デバイスタイプ別グローバルSiC半導体加工装置販売台数(2021-2026年)&(台)表29. デバイスタイプ別グローバルSiC半導体加工装置販売市場シェア(2021-2026年) 表30. デバイスタイプ別グローバルSiC半導体加工装置収益(2021-2026年)&(百万米ドル)表31. デバイスタイプ別グローバルSiC半導体加工装置収益市場シェア(2021-2026年)表32. デバイスタイプ別グローバルSiC半導体加工装置販売価格(2021-2026年)& (千米ドル/台) 表33. 用途別グローバルSiC半導体加工装置販売台数 (2021-2026) & (台) 表34. 用途別グローバルSiC半導体加工装置販売シェア (2021-2026) 表35. 用途別グローバルSiC半導体加工装置収益 (2021-2026) & (百万ドル) 表36. 用途別グローバルSiC半導体加工装置収益市場シェア(2021-2026年) 表37. 用途別グローバルSiC半導体加工装置販売価格(2021-2026年)&(千米ドル/台) 表38. 世界のSiC半導体加工装置の企業別販売台数(2021-2026年)&(台)表39. 世界のSiC半導体加工装置の企業別販売シェア(2021-2026年)&(%)表40. 世界のSiC半導体加工装置の企業別売上高(2021-2026年)&(百万米ドル)表41. 世界のSiC半導体加工装置の企業別売上高シェア(2021-2026年)&(%) (2021-2026) 表 40. 世界の SiC?半導体加工装置の企業別収益 (2021-2026) & (百万ドル) 表 41. 世界の SiC?半導体加工装置の企業別収益市場シェア (2021-2026) 表42. 世界のSiC半導体加工装置の企業別販売価格 (2021-2026) & (千米ドル/台) 表43. 主要メーカーのSiC半導体加工装置生産地域分布と販売地域 表44. 主要企業のSiC半導体加工装置提供製品 表45. SiC半導体加工装置の集中比率(CR3、CR5、CR10)&(2024-2026) 表46. 新製品と潜在的な新規参入企業 表47. 市場におけるM&A活動と戦略 表48. 地域別グローバルSiC半導体加工装置販売台数(2021-2026)&(台数) 表49. 世界のSiC半導体加工装置販売市場シェア地域別(2021-2026年)表50. 世界のSiC半導体加工装置収益地域別(2021-2026年)&(百万ドル)表51. 世界のSiC半導体加工装置収益市場シェア地域別(2021-2026年) 表 52. 国/地域別グローバル SiC 半導体加工装置販売台数 (2021-2026) & (台数) 表 53. 国/地域別グローバル SiC 半導体加工装置販売市場シェア (2021-2026) 表 54. 表55. 世界のSiC半導体加工装置収益を国/地域別に(2021-2026年)&(百万ドル)表56. 米州のSiC半導体加工装置売上高を国別に(2021-2026年)&(台数) 表 57. アメリカ大陸における SiC 半導体加工装置の販売国別市場シェア (2021-2026) 表 58. アメリカ大陸における SiC 半導体加工装置の国別収益 (2021-2026) (単位:百万ドル) 表 59. アメリカ大陸における SiC 半導体加工装置の販売装置タイプ別 (2021-2026) (単位:台) (台数) 表60. 米州におけるSiC半導体加工装置の用途別売上高 (2021-2026年) & (百万ドル) 表61. アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の地域別売上高 (2021-2026年) & (台数) 表62. 表63. アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の地域別売上高シェア(2021-2026年)表64. アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の地域別売上高(2021-2026年)(単位:百万ドル)表65. アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の用途別売上高(2021-2026年)(単位:百万ドル) 表65. アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の用途別販売台数(2021-2026年)表66. 欧州におけるSiC半導体加工装置の国別販売台数(2021-2026年)表67. 欧州におけるSiC半導体加工装置の国別収益(2021-2026年) (百万ドル) 表68. 欧州 SiC半導体加工装置 装置タイプ別売上高(2021-2026年)&(台数) 表69. 欧州 SiC半導体加工装置 用途別販売台数 (2021-2026年) & (台数)表70. 中東・アフリカ SiC半導体加工装置 国別販売台数 (2021-2026年) & (台数)表71. 中東・アフリカ SiC半導体加工装置 国別収益市場シェア (2021-2026) 表72. 中東・アフリカ地域におけるSiC半導体加工装置の装置タイプ別売上高 (2021-2026) & (台数) 表73. 中東・アフリカ地域におけるSiC半導体加工装置の用途別売上高 (2021-2026) & (台数) 表74. SiC半導体加工装置の主要市場推進要因と成長機会表75. SiC半導体加工装置の主要市場課題とリスク表76. SiC半導体加工装置の主要業界動向表77. SiC半導体加工装置の原材料表78. 主要原材料サプライヤー一覧 表79. SiC半導体加工装置販売代理店リスト表80. SiC半導体加工装置顧客リスト表81. 地域別グローバルSiC半導体加工装置販売予測(2027-2032年)&(台数)表82. 地域別グローバルSiC半導体加工装置収益予測 (2027-2032) & (百万ドル) 表83. アメリカ大陸 SiC半導体加工装置 国別売上予測 (2027-2032) & (台数) 表84. アメリカ大陸 SiC半導体加工装置 国別年間収益予測 (2027-2032) & (百万ドル) 表 85. アジア太平洋地域の SiC 半導体加工装置の地域別販売予測 (2027-2032) および (台数)表 86. アジア太平洋地域の SiC 半導体加工装置の地域別年間収益予測 (2027-2032) および (百万ドル) 表87. 欧州 SiC半導体加工装置 国別販売予測(2027-2032年)&(台数) 表88. 欧州 SiC半導体加工装置 国別売上高予測(2027-2032年)&(百万ドル)表89. 中東・アフリカ SiC半導体加工装置 国別販売台数予測(2027-2032年)& (台数) 表90. 中東・アフリカ地域 SiC半導体加工装置 国別収益予測 (2027-2032年) & (百万ドル) 表91. グローバル SiC半導体加工装置 装置タイプ別販売予測 (2027-2032年) & (台数) 表92. 世界のSiC半導体加工装置の収益予測(設備タイプ別)(2027-2032年)&(百万ドル) 表93. 世界のSiC半導体加工装置の販売予測(用途別)(2027-2032年)& (台数) 表94. 用途別グローバルSiC半導体加工装置収益予測 (2027-2032年) & (百万ドル) 表95. 応用材料基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社 表96. アプライドマテリアルズ社 SiC半導体加工装置 製品ポートフォリオ及び仕様 表97. アプライドマテリアルズ社 SiC半導体加工装置 販売台数(台)、収益(百万米ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表98. アプライド マテリアルズ 主な事業内容表99. アプライド マテリアルズ 最新動向表100. KLA SPTS 基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域及び競合他社表101. KLA SPTS SiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 表102. KLA SPTS SiC半導体加工装置 販売台数(台)、収益(百万ドル)、価格(千米ドル/台)及び粗利益率(2021-2026年)表103. KLA SPTS 主な事業内容表104. KLA SPTS 最新動向表105. Lam 基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域及び競合他社 表106. Lam SiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 表107. Lam SiC半導体加工装置の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)及び粗利益率(2021-2026年) 表108. Lam 主要事業内容表109. Lam 最新動向表110. Tel 基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域及び競合他社表111. Tel SiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 表112. Tel社 SiC半導体加工装置 販売台数、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年)表113. Tel社 主な事業内容表114. Tel社 最新動向表115. Axcelis社 基本情報、SiC半導体加工装置 製造拠点、販売地域及び競合他社 表116. Axcelis SiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様表117. Axcelis SiC半導体加工装置販売台数(台)、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年)表118. Axcelis主要事業 表119. Axcelisの最新動向表120. Centrothermの基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域及び競合他社 表121. セントロサーム SiC半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様表122. セントロサーム SiC半導体加工装置 販売台数、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年)表123. セントロサーム 主な事業内容表124. セントロサーム 最新動向 表125. ULVAC基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社表126. ULVAC SiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様 表127. ULVAC SiC半導体加工装置販売台数(台)、収益(百万ドル)、価格(千米ドル/台)及び粗利益率(2021-2026年)表128. ULVAC主要事業表129. ULVAC最新動向 表130. PVA TePla 基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域及び競合他社表131. PVA TePla SiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 表132. PVA TePla SiC半導体加工装置販売台数(台)、収益(百万ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表133. PVA TePlaの主要事業表134. PVA TePlaの最新動向表135. NAURAの基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域及び競合他社 表136. NAURA SiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様表137. NAURA SiC半導体加工装置販売台数、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表138. NAURAの主な事業内容表139. NAURAの最新動向表140. Kokusaiの基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域および競合他社表141. KokusaiのSiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 表142. 国際(Kokusai)のSiC半導体加工装置販売台数、収益(百万ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年)表143. 国際(Kokusai)の主要事業表144. 国際(Kokusai)の最新動向 表 145. SCREEN 基本情報、SiC?半導体加工装置の製造拠点、販売地域および競合他社 表 146. SCREEN SiC?半導体加工装置の製品ポートフォリオおよび仕様 表 147. SCREEN SiC?半導体加工装置の販売台数、収益(百万ドル)、価格(千米ドル/台)および粗利益 (2021-2026) 表148. SCREEN 主要事業 表149. SCREEN 最新動向 表150. Sumitomo 基本情報、SiC?半導体加工装置の製造拠点、販売地域および競合他社 表151. Sumitomo SiC?半導体加工装置の製品ポートフォリオおよび仕様 表152. 住友のSiC半導体加工装置の販売台数、収益(百万ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表153. 住友の主な事業内容 表154. 住友の最新動向 表155. 日新イオンの基礎情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域及び競合他社 表156. 日新イオン SiC半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様表157. 日新イオン SiC半導体加工装置 販売台数、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表158. 日新イオンの主な事業内容表159. 日新イオンの最新動向表160. オックスフォード・インスツルメンツ基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域及び競合他社表161. オックスフォード・インスツルメンツのSiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様表162. オックスフォード・インストゥルメンツ SiC半導体加工装置 販売台数、収益(百万ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年)表163. オックスフォード・インストゥルメンツ 主な事業内容表164. オックスフォード・インストゥルメンツ 最新動向表165. ASML 基本情報、SiC半導体加工装置 製造拠点、販売地域及び競合他社 表166. ASML SiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様 表167. ASML SiC半導体加工装置販売台数、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表168. ASML主要事業 表169. ASML最新動向 表170. ニコン基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社表171. ニコンSiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様表172. ニコンSiC半導体加工装置販売台数、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)及び粗利益率(2021-2026年) 表173. ニコンの主要事業表174. ニコンの最新動向表175. キヤノンの基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域及び競合他社 表176. キヤノン SiC半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様表177. キヤノン SiC半導体加工装置 販売台数(台)、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表178. キヤノン主要事業表179. キヤノン最新動向表180. AIXTRON基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社表181. AIXTRON SiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様 表182. AIXTRON SiC半導体加工装置 販売台数(台)、収益(百万ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年)表183. AIXTRON 主な事業内容表184. AIXTRON 最新動向 表185. ASM/LPE基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社表186. ASM/LPE SiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様表187. ASM/LPE SiC半導体加工装置販売台数、 売上高(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表188. ASM/LPE 主要事業 表189. ASM/LPE 最新動向 表190. Accretech 基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域及び競合他社 表191. アクリーテック SiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様 表192. アクリーテック SiC半導体加工装置販売台数、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)および粗利益率(2021-2026年) 表193. アクリーテック主要事業 表194. アクリーテック最新動向 表195. ディスコ基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社 表196. ディスコSiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様 表197. ディスコSiC半導体加工装置販売台数、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)及び粗利益率(2021-2026年) 表198. DISCOの主要事業表199. DISCOの最新動向表200. 岡本の基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域および競合他社表201. 岡本のSiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 表202. 岡本株式会社 SiC半導体加工装置 販売台数(台)、収益(百万ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年)表203. 岡本株式会社 主な事業内容表204. 岡本株式会社 最新動向表205. レーザーテック基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域および競合他社 表206. レーザーテックSiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 表207. レーザーテックSiC半導体加工装置の販売台数、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表208. レーザーテックの主な事業内容 表209. レーザーテックの最新動向 表210. アドバンテスト基本情報、SiC半導体加工装置の製造拠点、販売地域及び競合他社 表211. アドバンテストSiC半導体加工装置の製品ポートフォリオと仕様 表212. アドバンテスト SiC半導体加工装置 販売台数(台)、収益(百万ドル)、価格(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年)表213. アドバンテスト 主な事業内容表214. アドバンテスト 最新動向 表215. テラダイン基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社表216. テラダインSiC半導体加工装置製品ポートフォリオ及び仕様 表217. テラダイン SiC半導体加工装置 販売台数(台)、収益(百万ドル)、価格(千米ドル/台)及び粗利益率(2021-2026年) 表218. テラダイン主要事業表219. テラダイン最新動向表220. クリスタル・グロース・アンド・エナジー・イクイップメント社基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社表221. クリスタル・グロース・アンド・エナジー・イクイップメント社SiC半導体加工装置製品ポートフォリオ及び仕様 表222. クリスタル・グロース・アンド・エナジー・イクイップメント社 SiC半導体加工装置 販売台数(台)、収益(百万米ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年)表223. クリスタル・グロース・アンド・エナジー・イクイップメント社 主な事業内容 表224. クリスタル・グロース・アンド・エナジー・イクイップメント社 最新動向表225. ハンズ・レーザー・テクノロジー・インダストリー 基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社 表226. ハンズ・レーザー工業のSiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様表227. ハンズ・レーザー工業のSiC半導体加工装置販売台数、売上高(百万米ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表228. ハンズ・レーザー技術産業の主要事業表229. ハンズ・レーザー技術産業の最新動向表230. 北京TSD半導体株式会社の基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社表231. 北京TSD半導体株式会社のSiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様 表232. 北京TSD半導体株式会社 SiC半導体加工装置販売台数(台)、売上高(百万米ドル)、単価(千米ドル/台)及び粗利益率(2021-2026年) 表233. 北京TSD半導体株式会社 主な事業内容表234. 北京TSD半導体株式会社 最新動向表235. 深センナソテック 基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社 表236. 深センナソテックのSiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様表237. 深センナソテックのSiC半導体加工装置販売台数(台)、売上高(百万米ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年) 表238. 深センナソテック主要事業内容表239. 深センナソテック最新動向表240. 北京ユープレシジョンテック基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社表241. 北京ユープレシジョンテックSiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様 表242. 北京ユープレシジョンテック SiC半導体加工装置 販売台数(台)、収益(百万米ドル)、価格(千米ドル/台)及び粗利益率(2021-2026年)表243. 北京ユープレシジョンテック 主な事業内容表244. 北京ユープレシジョンテック 最新動向表245. AMIES Technology 基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社 表246. AMIES Technology SiC半導体加工装置製品ポートフォリオと仕様 表247. AMIES Technology SiC半導体加工装置販売台数(台)、売上高(百万ドル)、単価(千米ドル/台)及び粗利益率(2021-2026年) 表248. AMIES Technology 主な事業内容表249. AMIES Technology 最新動向表250. Gurui Semiconductor Equipment (Guangzhou) 基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社表251. Gurui Semiconductor Equipment (Guangzhou) SiC半導体加工装置 製品ポートフォリオと仕様 表252. 広州古瑞半導体設備株式会社 SiC半導体加工装置 販売台数、売上高(百万米ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年)表253. 広州古瑞半導体設備株式会社 主な事業内容表254. 広州古瑞半導体設備株式会社 最新動向 表255. 安坤視界(北京)科技 基本情報、SiC半導体加工装置製造拠点、販売地域及び競合他社表256. 安坤視界(北京)科技 SiC半導体加工装置 製品ポートフォリオ及び仕様 表257. 安坤視界(北京)科技のSiC半導体加工装置販売台数、売上高(百万米ドル)、単価(千米ドル/台)、粗利益率(2021-2026年)表258. 安坤視界(北京)科技の主要事業表259. 安坤視界(北京)科技の最新動向 図表一覧図1. SiC半導体加工装置の写真図2. SiC半導体加工装置レポート対象年度図3. 研究目的図4. 研究方法論図5. 研究プロセスとデータソース図6. 世界のSiC半導体加工装置販売成長率 2021-2032年(台数) 図7. 世界のSiC半導体加工装置収益成長率 2021-2032年(百万ドル)図8. 地域別SiC半導体加工装置販売量(2021年、2025年、2032年)及び(百万ドル)図9. 国・地域別SiC半導体加工装置販売市場シェア(2025年) 図10. SiC半導体加工装置の国・地域別売上高シェア(2021年、2025年、2032年)図11. SiC結晶成長炉の製品写真図12. SiC切断装置の製品写真図13. SiCエピタキシー/HTCVD装置の製品写真図14. SiC研削/CMP装置の製品写真 図15. SiC成膜装置の製品写真 図16. SiC熱処理装置の製品写真 図17. SiCエッチング・洗浄装置の製品写真 図18. SiCイオン注入装置の製品写真 図19. SiCパターニング装置の製品写真 図20. 2026年における世界SiC半導体加工装置販売市場シェア(装置タイプ別) 図21.2021-2026年における世界SiC半導体加工装置収益市場シェア(装置タイプ別) 図22.150mm SiC装置製品写真 図23.200mm SiC装置製品写真 図24.その他製品写真 図25. 図25. 2026年におけるSiCウェーハサイズ別グローバルSiC半導体加工装置販売シェア図26. SiCウェーハサイズ別グローバルSiC半導体加工装置収益シェア(2021-2026年)図27. SiC MOSFET製品写真 図28. SiCダイオード製品写真図29. その他製品写真図30. 2026年 SiC半導体加工装置販売市場シェア(デバイス別)図31. 2021-2026年 SiC半導体加工装置収益市場シェア(デバイス別) 図32. 炭化ケイ素ウエハーに消費されるSiC半導体加工装置図33. 世界のSiC半導体加工装置市場:炭化ケイ素ウエハー(2021-2026年)&(台数)図34. 炭化ケイ素エピタキシャルウエハーに消費されるSiC半導体加工装置 図35. 世界のSiC半導体加工装置市場:炭化ケイ素エピタキシャルウェーハ(2021-2026年)&(台数)図36. 炭化ケイ素デバイスに消費されるSiC半導体加工装置 図37. 世界のSiC半導体加工装置市場:炭化ケイ素デバイス(2021-2026年)&(台数)図38. 用途別世界SiC半導体加工装置販売市場シェア(2025年)図39. 用途別世界SiC半導体加工装置収益市場シェア(2026年)図40.2026年のSiC半導体製造装置販売台数(企業別)図41.図42. 2026年におけるSiC半導体加工装置の企業別売上高(単位:百万ドル)図43. 2026年におけるグローバルSiC半導体加工装置の企業別売上高市場シェア 図44. 地域別グローバルSiC半導体加工装置販売市場シェア(2021-2026年)図45. 地域別グローバルSiC半導体加工装置収益市場シェア(2026年)図46. アメリカ大陸SiC半導体加工装置販売台数(2021-2026年) 図47. アメリカ大陸におけるSiC半導体加工装置の収益(2021-2026年)(百万ドル)図48. アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の販売台数(2021-2026年)(台)図49. アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の収益(2021-2026年)(百万ドル) 図50. 欧州 SiC半導体加工装置 販売台数 2021-2026年(台)図51. 欧州 SiC半導体加工装置 売上高 2021-2026年(百万ドル)図52. 中東・アフリカ SiC半導体加工装置 販売台数 2021-2026年(台) 図53. 中東・アフリカ地域 SiC半導体加工装置収益 2021-2026年(百万ドル)図54. アメリカ大陸 SiC半導体加工装置販売国別市場シェア(2026年)図55. アメリカ大陸 SiC半導体加工装置収益国別市場シェア(2021-2026年) 図56. アメリカ大陸におけるSiC半導体加工装置販売の設備タイプ別市場シェア(2021-2026年)図57. アメリカ大陸におけるSiC半導体加工装置販売の用途別市場シェア(2021-2026年)図58. アメリカ合衆国におけるSiC半導体加工装置収益の成長(2021-2026年)(百万ドル) 図59. カナダにおけるSiC半導体加工装置の収益成長(2021-2026年)(百万ドル)図60. メキシコにおけるSiC半導体加工装置の収益成長(2021-2026年)(百万ドル)図61. ブラジルにおけるSiC半導体加工装置の収益成長(2021-2026年)(百万ドル) 図62. アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の販売市場シェア(地域別、2026年)図63. アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の収益市場シェア(地域別、2021-2026年)図64. アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の販売市場シェア(装置タイプ別、2021-2026年) 図65. アジア太平洋地域におけるSiC半導体加工装置の用途別売上高シェア(2021-2026年)図66. 中国におけるSiC半導体加工装置の収益成長(2021-2026年)(百万ドル)図67. 日本におけるSiC半導体加工装置の収益成長(2021-2026年)(百万ドル) 図68. 韓国 SiC半導体加工装置収益成長 2021-2026年(百万ドル)図69. 東南アジア SiC半導体加工装置収益成長 2021-2026年(百万ドル)図70. インド SiC半導体加工装置収益成長 2021-2026年(百万ドル) 図71. オーストラリア SiC半導体加工装置 収益成長 2021-2026年(百万ドル) 図72. 中国台湾 SiC半導体加工装置 収益成長 2021-2026年(百万ドル) 図73. 欧州 SiC半導体加工装置 2026年国別販売市場シェア 図74. 欧州 SiC半導体加工装置 売上高 国別市場シェア (2021-2026)図75. 欧州 SiC半導体加工装置 販売台数 装置タイプ別市場シェア (2021-2026)図76. 欧州 SiC半導体加工装置 販売台数 用途別市場シェア (2021-2026) 図77. ドイツ SiC半導体加工装置 収益成長 2021-2026年(百万ドル)図78. フランス SiC半導体加工装置 収益成長 2021-2026年(百万ドル)図79. 英国 SiC半導体加工装置 収益成長 2021-2026年(百万ドル) 図80. イタリア SiC半導体加工装置 収益成長 2021-2026年(百万ドル)図81. ロシア SiC半導体加工装置 収益成長 2021-2026年(百万ドル)図82. 中東・アフリカ SiC半導体加工装置 販売国別市場シェア(2021-2026年) 図83. 中東・アフリカ SiC半導体加工装置 販売市場シェア(装置タイプ別)(2021-2026年)図84. 中東・アフリカ SiC半導体加工装置 販売市場シェア(用途別)(2021-2026年)図85. エジプト SiC半導体加工装置 収益成長 2021-2026年(百万ドル) 図86. 南アフリカ SiC半導体加工装置収益成長 2021-2026(百万ドル)図87. イスラエル SiC半導体加工装置収益成長 2021-2026(百万ドル)図88. トルコ SiC半導体加工装置収益成長 2021-2026(百万ドル) 図89. GCC諸国におけるSiC半導体加工装置の収益成長 2021-2026年(百万ドル) 図90. 2026年におけるSiC半導体加工装置の製造コスト構造分析 図91. SiC半導体加工装置の製造プロセス分析図92. SiC半導体加工装置の産業チェーン構造図93. 流通チャネル図94. 地域別グローバルSiC半導体加工装置販売市場予測(2027-2032年)図95. グローバルSiC半導体加工装置収益予測
SummaryThe global SiC?Semiconductor Processing Equipment market size is predicted to grow from US$ 3207 million in 2025 to US$ 8035 million in 2032; it is expected to grow at a CAGR of 14.8% from 2026 to 2032. Table of Contents1 Scope of the Report List of Tables/GraphsList of Tables
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