アジア太平洋地域のセンサー市場

Asia-Pacific Sensors Market

アジア太平洋地域のセンサー市場は、2024年の834億3,000万米ドルから2032年には2,083億4,000万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年の予測期間において年平均成長率12.2％で成長する。市場細分化：ア... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	納期	言語
Data Bridge Market Research データブリッジマーケットリサーチ	2025年4月1日	US$3,500 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	2-3営業日以内	英語

※当ページの内容はウェブ更新時の情報です。
最新版の価格やページ数などの情報についてはお問合せください。
日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。
実際のレポートは英文のみでご納品いたします。

サマリー

アジア太平洋地域のセンサー市場は、2024年の834億3,000万米ドルから2032年には2,083億4,000万米ドルに達すると予測され、2025年から2032年の予測期間において年平均成長率12.2％で成長する。
市場細分化：
アジア太平洋地域のセンサー市場：タイプ別（温度センサー、画像センサー、モーションセンサー、圧力センサー、タッチセンサー、近接・変位センサー、加速度・速度センサー、湿度・水分センサー、ガスセンサー、光学センサー、力センサー、流量センサー、レベルセンサー、バイオセンサー、位置センサー、その他）、技術別（MEMS、CMOS、NEMS、その他）、エンドユーザー別（自動車、家電, ヘルスケア, 製造, 航空宇宙・防衛, エネルギー・電力, IT・通信, 石油・ガス, 化学, 食品・飲料, 建設, 鉱業, 紙・パルプ, その他), 国別 (中国, 日本, インド, 韓国, オーストラリア, インドネシア, タイ, マレーシア, シンガポール, フィリピン, その他アジア太平洋地域) - 産業動向と2032年までの予測
アジア太平洋地域のセンサー市場ダイナミクスの概要
促進要因
- AIとMLの進歩が予測分析のためのセンサー能力を強化
- スマートヘルスケアの拡大により、バイオセンサーとウェアラブルデバイスの需要が増加
- 防衛と航空宇宙への投資の増加により、高精度センサーの採用が加速
阻害要因
- 導入コストが高いため、中小企業でのセンサ導入が制限される
- 過酷な環境条件がセンサーの耐久性と長期効率を低下させる
機会
- インダストリー4.0の拡大により、自動化と製造におけるセンサーの導入が加速する。
- 自律走行車や電気自動車の成長により、ライダーセンサーやレーダーセンサーの需要が高まる
市場プレイヤー
アジア太平洋地域のセンサー市場で事業を展開する主な市場プレーヤーを以下に示す：
- 台湾積体電路製造股份有限公司
- ボッシュ・センサーテックGmbH
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
- 三菱電機株式会社
- ハネウェル・インターナショナル
- クアルコム・テクノロジーズ
- エンドレスハウザーグループサービスAG
- NXPセミコンダクターズ
- TEコネクティビティ
- WIKA Instruments India Pvt.
- ルネサスエレクトロニクス株式会社
- テレダイン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
- ロックウェル・オートメーション
- インフィニオンテクノロジーズAG
- ams-オスラムAG
- TDK株式会社
- センシリオンAG
- フィガロエンジニアリング
- オメガエンジニアリング
- ファーストセンサーAG
- ドワイヤー・インスツルメンツ
- サフラン
- アンフェノール株式会社
- パナソニックホールディングス株式会社
- エマソン・エレクトリック株式会社
- STマイクロエレクトロニクス
- マイクロチップ・テクノロジー
- シーメンス
- テキサス・インスツルメンツ
- 横河電機株式会社

ページTOPに戻る

目次
1 はじめに 156
1.1 調査の目的 156
1.2 市場の定義 156
1.3 アジア太平洋地域のセンサー市場概要 156
1.4 通貨と価格 159
1.5 制限事項 159
1.6 対象市場 159
2 市場のセグメンテーション 179
2.1 対象市場 179
2.2 地理的範囲 180
2.3 調査対象年 181
2.4 DBMRの三脚データ検証モデル 182
2.5 主要オピニオンリーダーへの一次インタビュー 185
2.6 DBMR市場のポジショングリッド 186
2.7 ベンダーシェア分析 187
2.8 多変量モデリング 188
2.9 タイプタイムライン曲線 189
2.10 市場エンドユーザーカバレッジグリッド 190
2.11 二次情報源 191
2.12 前提条件 191
3 エグゼクティブ・サマリー 192
4 プレミアムインサイト 198
4.1 業界分析と未来シナリオ 199
4.2 競合の主要価格戦略 202
4.3 アジア太平洋地域のセンサー市場の技術分析 203
4.4 普及と成長の見通しマッピング 205
4.5 成長見通し分析： 206
4.6 競合情報 209
5 市場の概要 214
5.1 ドライバー 216
5.1.1 AIとmlの進歩により、予測分析のためのセンサー機能が強化される 216
5.1.2 スマートヘルスケアの拡大によりバイオセンサーとウェアラブルデバイスの需要が増加 218
5.1.3 防衛・航空宇宙投資の増加が高精度センサーの採用を加速 219
5.1.4 スマート小売ソリューションの需要がRFIDとトラッキングセンサー技術の拡大を促す 220
5.1.5 精密農業の拡大が土壌水分、温度、栄養、リモートセンシングセンサー需要を増加させる 222
5.2 抑制要因 223
5.2.1 導入コストの高さが中小企業でのセンサー採用を制限している 223
5.2.2 過酷な環境条件がセンサーの耐久性と長期効率を低下させる 224
5.3 機会 225
5.3.1 インダストリー4.0 の拡大がオートメーションと製造業へのセンサー展開を加速する 225
5.3.2 自律走行車と電気自動車の成長によりライダーとレーダーセンサー需要が増加する 226
5.3.3 ストレスポイントを検出するための建物やインフラへのセンサー統合の増加 228
5.3.4 センサー技術の継続的進歩と政府投資 229
5.4 課題 230
5.4.1 セキュリティとプライバシーへの懸念が iot 対応センサーのリスクに 230
5.4.2 既存システムとの複雑な統合が展開を困難にする 231
6 アジア太平洋地域のセンサー市場：タイプ別 233
6.1 概要 234
6.2 温度センサー 236
6.2.1 温度センサー、タイプ別 236
6.2.1.1 接触型 236
6.2.1.1.1 接触、タイプ別 237
6.2.1.1.1.1 サーミスタ 237
6.2.1.1.1.2 熱電対 237
6.2.1.1.1.3 抵抗温度検出器（RTDS） 237
6.2.1.1.1.4 温度センサーIC 237
6.2.1.1.1.5 バイメタル温度センサー 237
6.2.1.2 非接触 238
6.2.1.2.1 非接触タイプ別 238
6.2.1.2.1.1 赤外線温度センサー 238
6.2.1.2.1.2 光ファイバー温度センサー 238
6.2.2 温度センサー：出力別 239
6.2.2.1 デジタル 239
6.2.2.1.1 デジタル、タイプ別 239
6.2.2.1.1.1 シングルチャンネル 239
6.2.2.1.1.2 マルチチャンネル 239
6.2.2.2 アナログ 239
6.2.3 温度センサー：接続性別 240
6.2.3.1 有線 240
6.2.3.2 ワイヤレス 240
6.2.4 温度センサー：素材別 241
6.2.4.1 鉄／コンスタンタン（コードJ） 241
6.2.4.2 ニッケルクロム／コンスタンタン（コードE） 241
6.2.4.3 銅／コンスタンタン（コード t） 241
6.2.4.4 セラミック 241
6.2.4.5 ポリマー 242
6.2.4.6 ニッケルモリブデンニッケルコバルト熱電対（タイプM） 242
6.2.4.7 その他 242
6.3 イメージセンサー 242
6.3.1 イメージセンサー、技術別 242
6.3.1.1 CMOS 243
6.3.1.2 CCD 243
6.3.1.3 その他 243
6.3.2 イメージセンサー：処理技術別 243
6.3.2.1 2次元イメージセンサー 243
6.3.2.2 3Dイメージセンサー 243
6.3.3 イメージセンサー、解像度別 244
6.3.3.1 12mp～16mp 244
6.3.3.2 5mp～10mp 244
6.3.3.3 3mp未満 244
6.3.3.4 16mp以上 244
6.3.4 イメージセンサー、スペクトル別 245
6.3.4.1 可視 245
6.3.4.2 非可視 245
6.3.5 イメージセンサー：アレイタイプ別 245
6.3.5.1 エリアイメージセンサ 245
6.3.5.2 リニアイメージセンサ 245
6.4 モーションセンサー 246
6.4.1 モーションセンサー：モーション技術別 246
6.4.1.1 パッシブ 246
6.4.1.1.1 パッシブ、タイプ別 247
6.4.1.1.1.1 赤外線モーションセンサー 247
6.4.1.1.1.2 デュアルまたはハイブリッド技術 247
6.4.1.1.1.3 その他 247
6.4.1.2 アクティブ 248
6.4.1.2.1 アクティブ（タイプ別） 248
6.4.1.2.1.1 マイクロ波センサー 248
6.4.1.2.1.2 超音波センサー 248
6.4.1.2.1.3 トモグラフィセンサ 248
6.4.2 モーションセンサー（機能別） 249
6.4.2.1 全自動 249
6.4.2.2 半自動 249
6.5 圧力センサー 250
6.5.1 圧力センサー：タイプ別 250
6.5.1.1 有線式 250
6.5.1.2 ワイヤレス 250
6.5.2 圧力センサー、製品別 251
6.5.2.1 ゲージ圧力センサー 251
6.5.2.2 差圧センサー 251
6.5.2.3 絶対圧センサ 251
6.5.2.4 真空圧力センサー 251
6.5.2.5 密閉型圧力センサー 251
6.5.3 圧力センサー、技術別 252
6.5.3.1 ピエゾ抵抗式 252
6.5.3.2 静電容量式 252
6.5.3.3 圧電式 252
6.5.3.4 光学式 252
6.5.3.5 共振固体 252
6.5.3.6 熱 253
6.5.3.7 電磁 253
6.5.3.8 電位差計 253
6.6 タッチセンサー
6.7 近接・変位センサー 254
6.7.1 近接・変位センサー、タイプ別 254
6.7.1.1 距離調整可能な近接センサー 254
6.7.1.2 固定距離近接センサータイプ 254
6.7.2 近接・変位センサー、技術別 255
6.7.2.1 誘導型 255
6.7.2.2 静電容量式 255
6.7.2.3 光電式 255
6.7.2.4 磁気式 255
6.8 加速度センサーと速度センサー 256
6.8.1 加速度センサーと速度センサー（寸法別） 256
6.8.1.1 1軸 256
6.8.1.2 2軸 256
6.8.1.3 3軸 256
6.8.2 加速度センサーと速度センサータイプ別 257
6.8.2.1 ピエゾ抵抗型 257
6.8.2.2 MEMS 257
6.8.2.3 圧電素子 257
6.8.2.4 その他 257
6.9 湿度・水分センサー 258
6.9.1 湿度・水分センサー、タイプ別 258
6.9.1.1 デジタル 258
6.9.1.1.1 デジタル、タイプ別 259
6.9.1.1.1 相対湿度・温度（RHT）センサー 259
6.9.1.1.1.2 相対湿度センサー（rhs） 259
6.9.1.2 アナログ 259
6.9.2 湿度・水分センサー（製品別） 260
6.9.2.1 相対湿度センサー 260
6.9.2.2 振動式湿度計 260
6.9.2.3 絶対湿度センサー 260
6.9.2.4 光学式湿度計 260
6.9.2.5 重量式湿度計 260
6.10 ガスセンサー 261
6.10.1 ガスセンサー、ガスタイプ別 261
6.10.1.1 一酸化炭素 262
6.10.1.2 メタン 262
6.10.1.3 二酸化炭素 262
6.10.1.4 酸素 262
6.10.1.5 硫化水素 262
6.10.1.6 窒素酸化物 262
6.10.1.7 揮発性有機化合物 262
6.10.1.8 アンモニア 262
6.10.1.9 塩素 262
6.10.1.10 炭化水素 262
6.10.1.11 水素 262
6.10.2 ガスセンサー, 技術別 263
6.10.2.1 電気化学式 263
6.10.2.2 固体／金属酸化物半導体 263
6.10.2.3 触媒式 263
6.10.2.4 赤外線 263
6.10.2.5 ジルコニア 263
6.10.2.6 光イオン化検出器（PID） 263
6.10.2.7 レーザーベース 264
6.10.2.8 ホログラフィック 264
6.10.3 ガスセンサー（製品タイプ別） 264
6.10.3.1 ガス検知器 264
6.10.3.2 ガス分析計・モニター 264
6.10.3.3 空気品質モニター 264
6.10.3.4 空調機器 264
6.10.3.5 医療機器 265
6.10.3.6 空気清浄機・空気清浄機 265
6.10.3.7 その他 265
6.10.4 ガスセンサー、出力タイプ別 265
6.10.4.1 デジタル 265
6.10.4.2 アナログ 265
6.10.5 ガスセンサー：接続性別 266
6.10.5.1 有線 266
6.10.5.2 ワイヤレス 266
6.11 光学センサー 267
6.11.1 光学センサー：センシング別 267
6.11.1.1 固有型 267
6.11.1.1.1 本質型、タイプ別 268
6.11.1.1.1.1 エンコーダ 268
6.11.1.1.1.2 光コヒーレンストモグラフィ（OCT） 268
6.11.1.1.1.3 スペクトロスコピー 268
6.11.1.1.1.4 パイロメーター 268
6.11.1.1.1.5 レーザードップラー速度計（LDV） 268
6.11.1.1.1.6 ファクトリーペロー干渉計 269
6.11.1.2 外部干渉計 269
6.11.1.2.1 外付けタイプ別 269
6.11.1.2.1.1 散乱ベース 269
6.11.1.2.1.2 散乱ベース、タイプ別 269
6.11.1.2.1.3 レイリー散乱 270
6.11.1.2.1.4 ラマン散乱 270
6.11.1.2.1.5 ブリルアン散乱 270
6.11.1.2.1.6 ファイバー・ブラッグ・グレーティング・ベース 270
6.11.1.2.1.7 ファイバーブラッググレーティング（タイプ別） 270
6.11.1.2.1.8 空間的に連続なベース 270
6.11.1.2.1.9 点FBGベース 270
6.11.2 光センサー：用途別 271
6.11.2.1 圧力とひずみの検出 271
6.11.2.2 温度検知 271
6.11.2.3 生物化学 271
6.11.2.4 バイオメトリクスと環境 271
6.11.2.5 地質調査 271
6.11.2.6 その他
6.12 力センサー 272
6.12.1 力センサー：力のタイプ別 272
6.12.1.1 圧縮 272
6.12.1.2 圧縮・引張 272
6.12.1.3 張力 272
6.12.2 力センサー：技術別 273
6.12.2.1 ストレインゲージ 273
6.12.2.2 ロードセル 273
6.12.2.3 圧電式 273
6.12.2.4 静電容量式 273
6.12.2.5 磁気弾性 273
6.12.2.6 その他 273
6.12.3 力センサー（動作別） 274
6.12.3.1 デジタル式 274
6.12.3.2 アナログ 274
6.13 フローセンサー 274
6.13.1 フローセンサー：タイプ別 275
6.13.1.1 液体 275
6.13.1.2 ガス 275
6.13.2 フローセンサー：用途別 275
6.13.2.1 磁気式 276
6.13.2.1.1 磁気式、タイプ別 276
6.13.2.1.1.1 インライン磁気式 276
6.13.2.1.1.2 低流量磁気式 276
6.13.2.1.1.3 挿入磁気式 276
6.13.2.2 超音波 276
6.13.2.2.1 超音波（タイプ別） 277
6.13.2.2.1.1 クランプオン超音波 277
6.13.2.2.1.2 挿入磁気式 277
6.13.2.2.1.3 挿入磁気式 277
6.13.2.3 差動フロー 277
6.13.2.4 コリオリ 277
6.13.2.5 渦 277
6.13.2.6 永久変位 277
6.13.2.7 その他 277
6.14 レベルセンサー 278
6.14.1 レベルセンサー、タイプ別 278
6.14.1.1 超音波式 279
6.14.1.2 レーダー／マイクロ波 279
6.14.1.3 静水圧 279
6.14.1.4 キャパシタンス 279
6.14.1.5 磁気・機械式フロート 279
6.14.1.6 誘導波レーダー 279
6.14.1.7 振動プローブ 279
6.14.1.8 光学式 279
6.14.1.9 磁歪式 279
6.14.1.10 空気圧式 279
6.14.1.11 原子炉 279
6.279 14.1.12 レーザー
6.14.1.13 その他 280
6.14.2 レベルセンサー, 技術別 280
6.14.2.1 接触式 280
6.14.2.2 非接触式 280
6.14.3 レベルセンサー：監視タイプ別 280
6.14.3.1 連続レベルモニタリング 281
6.14.3.2 ポイントレベル監視 281
6.15 バイオセンサー 281
6.15.1 バイオセンサー：タイプ別 281
6.281 15.1.1 電気化学式 281
6.281 15.1.2 センサーパッチ 281
6.15.2 バイオセンサー：技術別 282
6.15.2.1 電気化学的 282
6.15.2.1.1 電気化学、タイプ別 282
6.15.2.1.1.1 アンペロメトリックセンサー 282
6.15.2.1.1.2 コンダクトメトリックセンサー 283
6.15.2.1.1.3 電位差センサー 283
6.15.2.2 光学式バイオセンサー 283
6.15.2.2.1 光学式バイオセンサー（タイプ別） 283
6.15.2.2.1.1 比色バイオセンサー 283
6.15.2.2.1.2 スプリング 283
6.15.2.2.1.3 蛍光バイオセンサー 283
6.15.2.3 圧電バイオセンサー 284
6.15.2.3.1 圧電バイオセンサー（タイプ別） 284
6.15.2.3.1.1 音響バイオセンサー 284
6.15.2.3.1.2 マイクロカンチレバーバイオセンサー 284
6.15.3 バイオセンサー：成分別 284
6.15.3.1 バイオレセプター分子 285
6.15.3.2 トランスデューサー
6.15.3.3 生体素子 285
6.15.3.4 その他
6.15.4 バイオセンサー：製品タイプ別 285
6.15.4.1 非ウェアラブルバイオセンサー 285
6.15.4.2 ウェアラブルバイオセンサー 285
6.15.4.2.1 ウェアラブルバイオセンサー（タイプ別） 286
6.15.4.2.1.1 リストウェア 286
6.15.4.2.1.2 フットウェア 286
6.15.4.2.1.3 ボディウェア 286
6.15.4.2.1.4 アイウェア 286
6.15.4.2.1.5 ネックウェア 286
6.15.4.2.1.6 その他 286
6.16 ポジションセンサー 287
6.16.1 ポジションセンサー：タイプ別 287
6.16.1.1 近接センサー 287
6.16.1.2 変位センサー 287
6.16.1.3 リニアセンサー 288
6.16.1.3.1 リニアセンサー：タイプ別 288
6.16.1.3.1.1 磁歪センサー 288
6.16.1.3.1.2 リニア可変差動トランス 288
6.16.1.3.1.3 レーザーポジションセンサー 288
6.16.1.3.1.4 リニアエンコーダ 289
6.16.1.3.1.5 リニアポテンショメータ 289
6.16.1.4 光電センサ 289
6.16.1.5 ロータリセンサ 289
6.16.1.5.1 ロータリーセンサー（タイプ別） 289
6.16.1.5.1.1 ロータリーエンコーダ 289
6.16.1.5.1.2 ロータリポテンショメータ 289
6.16.1.5.1.3 ロータリ可変差動トランス 290
6.16.1.5.1.4 レゾルバ 290
6.16.1.6 3Dセンサー 290
6.16.2 ポジションセンサー(接点タイプ別) 290
6.16.2.1 接触式 290
6.16.2.2 無接点 290
6.16.3 位置センサー：出力別 291
6.16.3.1 アナログ 291
6.16.3.2 デジタル 291
6.16.4 位置センサー用途別 291
6.16.4.1 マテリアルハンドリング 291
6.16.4.2 モーションシステム 291
6.16.4.3 ロボット工学 292
6.16.4.4 試験装置 292
6.16.4.5 工作機械 292
6.16.4.6 その他 292
6.17 その他 292
7 アジア太平洋地域のセンサー市場：技術別 293
7.1 概要 294
7.2 MEMS 295
7.3 CMOS 296
7.4 NEMS 296
7.5 その他 297
8 アジア太平洋地域のセンサー市場：エンドユーザー別 298
8.1 概要 299
8.2 車載用 302
8.2.1 自動車、用途別 302
8.2.1.1 パワートレイン 302
8.2.1.2 運転支援・アプリケーション 303
8.2.1.3 安全・制御システム 303
8.2.1.4 シャーシ 303
8.2.1.5 テレマティクス・システム 303
8.2.1.6 車体エレクトロニクス 303
8.2.1.7 排気システム 303
8.2.1.8 その他 303
8.2.2 自動車：車種別 303
8.2.2.1 乗用車 304
8.2.2.2 小型商用車 304
8.2.2.3 大型商用車 304
8.2.3 自動車：販売チャネル別 304
8.2.3.1 OEMS 304
8.2.3.2 アフターマーケット 304
8.2.4 自動車用：タイプ別 305
8.2.4.1 レーダーセンサー 305
8.2.4.2 イメージセンサー 305
8.2.4.3 ライダーセンサー 305
8.2.4.4 電流センサ 305
8.2.4.5 レベルセンサー 306
8.2.4.6 慣性センサ 306
8.2.4.7 超音波センサ 306
8.2.4.8 温度センサー 306
8.2.4.9 圧力センサー 306
8.2.4.10 酸素センサー 306
8.2.4.11 位置センサー 306
8.2.4.12 速度センサー 306
8.2.4.13 化学センサー 306
8.2.4.14 酸素センサ 306
8.2.4.15 その他
8.3 民生用電子機器 307
8.3.1 民生用電子機器、タイプ別 308
8.3.1.1 イメージセンサー 308
8.3.1.2 モーションセンサー 308
8.3.1.3 温度センサー 308
8.3.1.4 圧力センサー 308
8.3.1.5 近接・変位センサー 309
8.3.1.6 光学センサー 309
8.3.1.7 加速度センサーと速度センサー 309
8.3.1.8 湿度・水分センサー 309
8.3.1.9 ガスセンサー 309
8.3.1.10 フローセンサー 309
8.3.1.11 レベルセンサー 309
8.3.1.12 位置センサー 309
8.3.1.13 バイオセンサー 309
8.3.1.14 力センサ 309
8.3.1.15 その他
8.4 ヘルスケア 310
8.4.1 ヘルスケア, タイプ別 311
8.4.1.1 バイオセンサー 311
8.4.1.2 温度センサー 311
8.4.1.3 圧力センサー 311
8.4.1.4 画像センサー 311
8.4.1.5 フローセンサー 312
8.4.1.6 光学センサー 312
8.4.1.7 ガスセンサー 312
8.4.1.8 加速度センサー＆速度センサー 312
8.4.1.9 モーションセンサー 312
8.4.1.10 近接・変位センサー 312
8.4.1.11 力センサー 312
8.4.1.12 湿度・水分センサー 312
8.4.1.13 レベルセンサー 312
8.4.1.14 位置センサー 312
8.4.1.15 その他 312
8.5 製造 313
8.5.1 製造（タイプ別） 314
8.5.1.1 イメージセンサー 314
8.5.1.2 フローセンサー 314
8.5.1.3 温度センサー 314
8.5.1.4 圧力センサー 314
8.5.1.5 レベルセンサ 315
8.5.1.6 湿度・水分センサ 315
8.5.1.7 ガスセンサ 315
8.5.1.8 近接・変位センサ 315
8.5.1.9 バイオセンサー 315
8.5.1.10 光学センサー 315
8.5.1.11 モーションセンサー 315
8.5.1.12 力センサー 315
8.5.1.13 加速度センサ及び速度センサ 315
8.5.1.14 位置センサー 315
8.5.1.15 その他 315
8.6 航空宇宙・防衛 316
8.6.1 航空宇宙・防衛分野：タイプ別 317
8.6.1.1 イメージセンサー 317
8.6.1.2 圧力センサー 317
8.6.1.3 温度センサー 317
8.317 6.1.4 加速度センサー＆スピードセンサー 317
8.6.1.5 近接・変位センサー 318
8.6.1.6 光学センサー 318
8.6.1.7 位置センサー 318
8.6.1.8 モーションセンサー 318
8.6.1.9 フローセンサー 318
8.6.1.10 ガスセンサー 318
8.6.1.11 力センサー 318
8.6.1.12 湿度・水分センサ 318
8.6.1.13 レベルセンサー 318
8.6.1.14 バイオセンサー 318
8.318 6.1.15 その他
8.7 エネルギー＆電力 319
8.7.1 エネルギー＆電力, タイプ別 320
8.7.1.1 電流センサー 320
8.7.1.2 圧力センサー 320
8.7.1.3 温度センサー 320
8.7.1.4 フローセンサー
8.7.1.5 ガスセンサー 321
8.7.1.6 レベルセンサー 321
8.7.1.7 湿度・水分センサー 321
8.7.1.8 光学センサー 321
8.7.1.9 近接・変位センサ 321
8.7.1.10 モーションセンサー 321
8.7.1.11 加速度センサー及び速度センサー 321
8.7.1.12 位置センサー 321
8.7.1.13 力センサー 321
8.7.1.14 バイオセンサー 321
8.7.1.15 その他 321
8.8 情報通信 322
8.8.1 IT＆通信(タイプ別) 323
8.8.1.1 圧力センサー 323
8.8.1.2 温度センサー 323
8.8.1.3 光センサー 323
8.8.1.4 近接・変位センサー 324
8.8.1.5 加速度センサーと速度センサー 324
8.8.1.6 湿度・水分センサー 324
8.8.1.7 ガスセンサー 324
8.8.1.8 モーションセンサー 324
8.8.1.9 フローセンサー 324
8.8.1.10 レベルセンサー 324
8.8.1.11 位置センサー 324
8.8.1.12 画像センサ 324
8.8.1.13 力センサー 324
8.8.1.14 バイオセンサー 324
8.8.1.15 その他 325
8.9 石油・ガス 325
8.9.1 オイル＆ガス, タイプ別 326
8.9.1.1 ガスセンサー 326
8.9.1.2 フローセンサー 326
8.9.1.3 圧力センサー 326
8.9.1.4 温度センサー 327
8.9.1.5 レベルセンサー 327
8.9.1.6 湿度・水分センサー 327
8.9.1.7 光学センサー 327
8.9.1.8 近接・変位センサ 327
8.9.1.9 位置センサー 327
8.9.1.10 モーションセンサー 327
8.9.1.11 加速度センサーと速度センサー 327
8.9.1.12 画像センサー 327
8.9.1.13 力センサー 327
8.9.1.14 バイオセンサー 327
8.9.1.15 その他 327
8.10 化学 328
8.10.1 化学分野（タイプ別） 329
8.10.1.1 ガスセンサー 329
8.10.1.2 フローセンサー 329
8.10.1.3 圧力センサー 329
8.10.1.4 温度センサー 330
8.10.1.5 レベルセンサー 330
8.10.1.6 湿度・水分センサー 330
8.10.1.7 バイオセンサー 330
8.10.1.8 光学センサー 330
8.10.1.9 位置センサー 330
8.10.1.10 モーションセンサー 330
8.10.1.11 画像センサー 330
8.10.1.12 近接・変位センサー 330
8.10.1.13 力センサー 330
8.10.1.14 加速度センサー及び速度センサー 330
8.330 10.1.15 その他
8.11 食品・飲料 331
8.11.1 食品・飲料, タイプ別 332
8.11.1.1 バイオセンサー 332
8.332 11.1.2 フローセンサー
8.332 11.1.3 レベルセンサー
8.333 11.1.4 温度センサー
8.333 11.1.5 位置センサー
8.333 11.1.6 湿度・水分センサー 333
8.333 11.1.7 ガスセンサー
8.333 11.1.8 光学センサー
8.333 11.1.9 モーションセンサー
8.333 11.1.10 加速度センサーおよび速度センサー 333
8.333 11.1.11 力センサー
8.333 11.1.12 画像センサー
8.333 11.1.13 近接・変位センサー 333
8.333 11.1.14 圧力センサー
8.334 11.1.15 その他
8.12 構造 334
8.12.1 構造, タイプ別 335
8.12.1.1 圧力センサー 335
8.12.1.2 温度センサー 335
8.12.1.3 近接・変位センサー 335
8.12.1.4 湿度・水分センサー 336
8.12.1.5 レベルセンサー 336
8.12.1.6 モーションセンサー 336
8.12.1.7 フローセンサー 336
8.12.1.8 ガスセンサー 336
8.12.1.9 力センサー 336
8.12.1.10 光学センサー 336
8.336 12.1.11 位置センサー
8.12.1.12 加速度センサー＆速度センサー 336
8.336 12.1.13 画像センサー
8.12.1.14 バイオセンサー 336
8.336 12.1.15 その他
8.13 鉱業 337
8.13.1 鉱業, タイプ別 338
8.13.1.1 ガスセンサー 338
8.13.1.2 圧力センサー 338
8.13.1.3 フローセンサー 338
8.13.1.4 レベルセンサー 338
8.13.1.5 温度センサー 339
8.13.1.6 湿度・水分センサー 339
8.339 13.1.7 光学センサー
8.13.1.8 近接・変位センサー 339
8.13.1.9 加速度センサーと速度センサー 339
8.13.1.10 モーションセンサー 339
8.13.1.11 位置センサー 339
8.13.1.12 画像センサー 339
8.13.1.13 力センサー 339
8.13.1.14 バイオセンサー 339
8.339 13.1.15 その他
8.14 紙・パルプ 340
8.14.1 紙・パルプ, タイプ別 341
8.14.1.1 フローセンサー 341
8.14.1.2 温度センサー 341
8.14.1.3 圧力センサー 341
8.14.1.4 レベルセンサー 342
8.14.1.5 湿度・水分センサー 342
8.14.1.6 光学センサー 342
8.14.1.7 位置センサー 342
8.14.1.8 ガスセンサー 342
8.14.1.9 近接・変位センサー 342
8.14.1.10 モーションセンサー 342
8.14.1.11 力センサー 342
8.14.1.12 加速度センサーと速度センサー 342
8.14.1.13 画像センサー 342
8.14.1.14 バイオセンサー 342
8.14.1.15 その他 342
8.15 その他 343
9 アジア太平洋地域のセンサー市場：地域別 344
9.1 概要
9.2 アジア太平洋 348
9.2.1 中国 374
9.2.2 日本 399
9.2.3 インド 424
9.2.4 韓国 449
9.2.5 シンガポール 474
9.2.6 マレーシア 499
9.2.7 タイ 524
9.2.8 オーストラリア 549
9.2.9 インドネシア 574
9.2.10 フィリピン 599
9.2.11 その他のアジア太平洋地域 624
10 アジア太平洋地域のセンサー市場 625
10.1 企業シェア分析：アジア太平洋地域 625
11 swot分析 626
12 企業プロファイル 627
12.1 台湾半導体製造股份有限公司 627
12.1.1 会社概要 627
12.1.2 収益分析 627
12.1.3 シェア分析 628
12.1.4 製品ポートフォリオ 628
12.1.5 最近の開発状況 628
12.2 ボッシュ・センソルテック 629
12.2.1 会社概要 629
12.2.2 企業シェア分析 629
12.2.3 製品ポートフォリオ 630
12.2.4 最近の開発状況 632
12.3 ソニーセミコンダクタソリューションズ 633
12.3.1 会社概要 633
12.3.2 企業シェア分析 633
12.3.3 製品ポートフォリオ 634
12.3.4 最近の開発／ニュース 638
12.4 三菱電機株式会社 639
12.4.1 会社概要 639
12.4.2 収益分析 640
12.4.3 企業シェア分析 640
12.4.4 製品ポートフォリオ 641
12.4.5 最近の開発状況 641
12.5 ハネウェル・インターナショナル 643
12.5.1 会社概要 643
12.5.2 収益分析 643
12.5.3 企業シェア分析 644
12.5.4 製品ポートフォリオ 644
12.5.5 最近の開発状況 649
12.6 アンフェノール・コーポレーション 650
12.6.1 会社概要
12.6.2 収益分析 650
12.6.3 製品ポートフォリオ 651
12.6.4 最近の開発状況 652
12.7 ams-osram ag 653
12.7.1 企業スナップショット 653
12.7.2 収益分析 653
12.7.3 製品ポートフォリオ 654
12.7.4 最近の開発状況 657
12.8 ドワイヤー・インストルメンツ社 658
12.8.1 会社概要 658
12.8.2 製品ポートフォリオ 658
12.8.3 最近の開発状況 660
12.9 エマソン・エレクトリック社 661
12.9.1 会社概要 661
12.9.2 収益分析とセグメント別分析 661
12.9.3 製品ポートフォリオ 662
12.9.4 最近の開発状況 663
12.10 エンドレス・ハウザー・グループ・サービス 665
12.10.1 企業スナップショット 665
12.10.2 製品ポートフォリオ 665
12.10.3 最近の認証取得状況 668
12.11 フィガロエンジニアリング 669
12.11.1 会社概要 669
12.11.2 製品ポートフォリオ 669
12.11.3 最近の開発状況 673
12.12 ファーストセンサー
12.12.1 会社概要 675
12.12.2 収益分析 675
12.12.3 製品ポートフォリオ 676
12.12.4 最近の開発状況 677
12.13 インフィニオン・テクノロジーズAG 678
12.13.1 会社概要 678
12.13.2 収益分析 678
12.13.3 製品ポートフォリオ 679
12.13.4 最近の開発状況 681
12.14 マイクロチップ・テクノロジー 683
12.14.1 企業スナップショット 683
12.14.2 収益分析 684
12.14.3 製品ポートフォリオ 684
12.14.4 最近の開発状況 686
12.15 NXPセミコンダクターズ 687
12.15.1 企業スナップショット 687
12.15.2 収益分析 688
12.15.3 製品ポートフォリオ 688
12.15.4 近年の発展 690
12.16 オメガエンジニアリング 691
12.16.1 会社概要 691
12.16.2 製品ポートフォリオ 691
12.16.3 近年の発展 694
12.17 パナソニックホールディングス株式会社 695
12.17.1 会社概要 695
12.17.2 収益分析 696
12.17.3 製品ポートフォリオ 696
12.17.4 最近の進展 698
12.18 クアルコム・テクノロジーズ 699
12.18.1 会社概要 699
12.18.2 収益分析 699
12.18.3 製品ポートフォリオ 700
12.18.4 最近の動向 701
12.19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 702
12.19.1 会社概要 702
12.19.2 収益分析 703
12.19.3 製品ポートフォリオ 703
12.19.4 1.1.5最近の動向 706
12.20 ロックウェル・オートメーション 709
12.20.1 企業スナップショット 709
12.20.2 収益分析 709
12.20.3 製品ポートフォリオ 710
12.20.4 近年の発展 712
12.21 サフラン 714
12.21.1 会社概要 714
12.21.2 収益分析 715
12.21.3 製品ポートフォリオ 715
12.21.4 最近の開発／ニュース 716
12.22 センシリオン 718
12.22.1 会社概要 718
12.22.2 収益分析 719
12.22.3 製品ポートフォリオ 719
12.22.4 最近の開発状況 721
12.23 ゼンセン 725
12.23.1 会社概要 725
12.23.2 収益分析 725
12.23.3 製品ポートフォリオ 726
12.23.4 最近の開発状況 728
12.24 マイクロエレクトロニクス 730
12.24.1 企業スナップショット 730
12.24.2 収益分析 730
12.24.3 製品ポートフォリオ 731
12.24.4 最近の開発／ニュース 733
12.25 TDK株式会社 735
12.25.1 会社概要 735
12.25.2 収益分析 736
12.25.3 製品ポートフォリオ 736
12.25.4 最近の開発状況 739
12.26 te コネクティビティ 741
12.26.1 企業スナップショット 741
12.26.2 収益分析 742
12.26.3 製品ポートフォリオ 742
12.26.4 最近の開発状況 744
12.27 テレダイン・テクノロジーズ・インコーポレーテッド 746
12.27.1 企業スナップショット 746
12.27.2 収益分析 746
12.27.3 製品ポートフォリオ 747
12.27.4 最近の開発／ニュース 749
12.28 テクサスインスツルメンツ 750
12.28.1 企業スナップショット 750
12.28.2 収益分析 750
12.28.3 製品ポートフォリオ 751
12.28.4 最近の開発状況 755
12.29 ウィカ・インストルメンツ・インディア 757
12.29.1 会社概要 757
12.29.2 製品ポートフォリオ 757
12.29.3 最近の開発／ニュース 758
12.30 横河電機 760
12.30.1 会社概要 760
12.30.2 収益分析 760
12.30.3 製品ポートフォリオ 761
12.30.4 最近の開発／ニュース 763
13 アンケート
14 関連レポート 768

ページTOPに戻る

Table of Contents

Summary

Asia-Pacific sensor market is expected to reach USD 208.34 billion by 2032 from USD 83.43 billion in 2024, growing with a CAGR of 12.2% in the forecast period of 2025 to 2032.
Market Segmentation:
Asia-Pacific Sensor Market, By Type (Temperature Sensor, Image Sensor, Motion Sensor, Pressure Sensor, Touch Sensor, Proximity and Displacement Sensor, Accelerometer and Speed Sensor, Humidity and Moisture Sensor, Gas Sensor, Optical Sensor, Force Sensor, Flow Sensor, Level Sensor, Biosensor, Position Sensor, and Others), Technology (MEMS, CMOS, NEMS, and Others), End User (Automotive, Consumer Electronics, Healthcare, Manufacturing, Aerospace & Defence, Energy & Power, IT & Telecommunication, Oil & Gas, Chemical, Food & Beverages, Construction, Mining, Paper & Pulp, and Others), Country (China, Japan, India, South Korea, Australia, Indonesia, Thailand, Malaysia, Singapore, Philippines, and rest of Asia-Pacific) – Industry Trends and Forecast to 2032
Overview of Asia-Pacific Sensor Market Dynamics :
Drivers
• Advancements in AI and ML enhance sensor capabilities for predictive analytics
• Expansion of smart healthcare increases demand for biosensors and wearable devices
• Increasing defence and aerospace investments accelerate the adoption of high-precision sensors
Restraints
• High implementation costs limit sensor adoption in small and mid-sized businesses
• Harsh environmental conditions reduce sensor durability and long-term efficiency
Opportunities
• Expansion of industry 4.0 will accelerate sensor deployment in automation and manufacturing
• Growth of autonomous and electric vehicles will increase demand for lidar and radar sensors
Market Players:
The key market players operating in the Asia-Pacific sensor market are listed below:
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• Bosch Sensortec GmbH
• Sony Semiconductor Solutions Corporation
• Mitsubishi Electric Corporation
• Honeywell International Inc
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Endress+Hauser Group Services AG
• NXP Semiconductors
• TE Connectivity
• WIKA Instruments India Pvt. Ltd.
• Renesas Electronics Corporation
• Teledyne Technologies Incorporated
• Rockwell Automation
• Infineon Technologies AG
• ams-OSRAM AG
• TDK Corporation
• Sensirion AG
• Figaro Engineering Inc.
• Omega Engineering inc
• First Sensor AG
• Dwyer Instruments, LLC.
• Safran
• Amphenol Corporation
• Panasonic Holdings Corporation
• Emerson Electric Co.
• STMicroelectronics
• Microchip Technology Inc.
• Siemens
• Texas Instruments Incorporated
• Yokogawa Electric Corporation

ページTOPに戻る

TABLE OF CONTENTS
1 INTRODUCTION 156
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY 156
1.2 MARKET DEFINITION 156
1.3 OVERVIEW OF ASIA-PACIFIC SENSOR MARKET 156
1.4 CURRENCY AND PRICING 159
1.5 LIMITATIONS 159
1.6 MARKETS COVERED 159
2 MARKET SEGMENTATION 179
2.1 MARKETS COVERED 179
2.2 GEOGRAPHICAL SCOPE 180
2.3 YEARS CONSIDERED FOR THE STUDY 181
2.4 DBMR TRIPOD DATA VALIDATION MODEL 182
2.5 PRIMARY INTERVIEWS WITH KEY OPINION LEADERS 185
2.6 DBMR MARKET POSITION GRID 186
2.7 VENDOR SHARE ANALYSIS 187
2.8 MULTIVARIATE MODELING 188
2.9 TYPE TIMELINE CURVE 189
2.10 MARKET END USER COVERAGE GRID 190
2.11 SECONDARY SOURCES 191
2.12 ASSUMPTIONS 191
3 EXECUTIVE SUMMARY 192
4 PREMIUM INSIGHTS 198
4.1 INDUSTRY ANALYSIS & FUTURISTIC SCENARIO 199
4.2 COMPETITOR KEY PRICING STRATEGIES 202
4.3 TECHNOLOGY ANALYSIS OF THE ASIA-PACIFIC SENSOR MARKET 203
4.4 PENETRATION AND GROWTH PROSPECT MAPPING 205
4.5 GROWTH PROSPECT ANALYSIS: 206
4.6 COMPETITIVE INTELLIGENCE 209
5 MARKET OVERVIEW 214
5.1 DRIVERS 216
5.1.1 ADVANCEMENTS IN AI AND ML ENHANCE SENSOR CAPABILITIES FOR PREDICTIVE ANALYTICS 216
5.1.2 EXPANSION OF SMART HEALTHCARE INCREASES DEMAND FOR BIOSENSORS AND WEARABLE DEVICES 218
5.1.3 INCREASING DEFENSE AND AEROSPACE INVESTMENTS ACCELERATE THE ADOPTION OF HIGH-PRECISION SENSORS 219
5.1.4 DEMAND FOR SMART RETAIL SOLUTIONS IS DRIVING THE EXPANSION OF RFID AND TRACKING SENSOR TECHNOLOGY 220
5.1.5 EXPANSION OF PRECISION FARMING INCREASES DEMAND FOR SOIL MOISTURE, TEMPERATURE, NUTRIENT, AND REMOTE SENSING SENSORS 222
5.2 RESTRAINTS 223
5.2.1 HIGH IMPLEMENTATION COSTS LIMIT SENSOR ADOPTION IN SMALL AND MID-SIZED BUSINESSES 223
5.2.2 HARSH ENVIRONMENTAL CONDITIONS REDUCE SENSOR DURABILITY AND LONG-TERM EFFICIENCY 224
5.3 OPPORTUNITIES 225
5.3.1 EXPANSION OF INDUSTRY 4.0 WILL ACCELERATE SENSOR DEPLOYMENT IN AUTOMATION AND MANUFACTURING 225
5.3.2 GROWTH OF AUTONOMOUS AND ELECTRIC VEHICLES WILL INCREASE DEMAND FOR LIDAR AND RADAR SENSORS 226
5.3.3 INCREASING INTEGRATION OF SENSORS IN BUILDINGS AND INFRASTRUCTURE TO DETECT STRESS POINTS 228
5.3.4 ONGOING ADVANCEMENTS IN SENSOR TECHNOLOGIES, ALONG WITH GOVERNMENT INVESTMENTS 229
5.4 CHALLENGES 230
5.4.1 SECURITY AND PRIVACY CONCERNS POSE RISKS FOR IOT-ENABLED SENSORS 230
5.4.2 COMPLEX INTEGRATION WITH EXISTING SYSTEMS INCREASES DEPLOYMENT DIFFICULTIES 231
6 ASIA-PACIFIC SENSORS MARKET, BY TYPE 233
6.1 OVERVIEW 234
6.2 TEMPERATURE SENSOR 236
6.2.1 TEMPERATURE SENSOR, BY TYPE 236
6.2.1.1 CONTACT 236
6.2.1.1.1 CONTACT, BY TYPE 237
6.2.1.1.1.1 THERMISTORS 237
6.2.1.1.1.2 THERMOCOUPLES 237
6.2.1.1.1.3 RESISTIVE TEMPERATURE DETECTORS (RTDS) 237
6.2.1.1.1.4 TEMPERATURE SENSOR ICS 237
6.2.1.1.1.5 BIMETALLIC TEMPERATURE SENSORS 237
6.2.1.2 NON-CONTACT 238
6.2.1.2.1 NON-CONTACT, BY TYPE 238
6.2.1.2.1.1 INFRARED TEMPERATURE SENSORS 238
6.2.1.2.1.2 FIBER OPTIC TEMPERATURE SENSORS 238
6.2.2 TEMPERATURE SENSOR, BY OUTPUT 239
6.2.2.1 DIGITAL 239
6.2.2.1.1 DIGITAL, BY TYPE 239
6.2.2.1.1.1 SINGLE CHANNEL 239
6.2.2.1.1.2 MULTI CHANNEL 239
6.2.2.2 ANALOG 239
6.2.3 TEMPERATURE SENSOR, BY CONNECTIVITY 240
6.2.3.1 WIRED 240
6.2.3.2 WIRELESS 240
6.2.4 TEMPERATURE SENSOR, BY MATERIAL 241
6.2.4.1 IRON/CONSTANTAN (CODE J) 241
6.2.4.2 NICKEL CHROMIUM/CONSTANTAN (CODE E) 241
6.2.4.3 COPPER/CONSTANTAN (CODE T) 241
6.2.4.4 CERAMIC 241
6.2.4.5 POLYMER 242
6.2.4.6 NICKEL MOLYBDENUM-NICKEL COBALT THERMOCOUPLES (TYPE M) 242
6.2.4.7 OTHERS 242
6.3 IMAGE SENSOR 242
6.3.1 IMAGE SENSOR, BY TECHNOLOGY 242
6.3.1.1 CMOS 243
6.3.1.2 CCD 243
6.3.1.3 OTHERS 243
6.3.2 IMAGE SENSOR, BY PROCESSING TECHNIQUE 243
6.3.2.1 2D IMAGE SENSORS 243
6.3.2.2 3D IMAGE SENSORS 243
6.3.3 IMAGE SENSOR, BY RESOLUTION 244
6.3.3.1 12 MP TO 16 MP 244
6.3.3.2 5 MP TO 10 MP 244
6.3.3.3 LESS THAN 3MP 244
6.3.3.4 MORE THAN 16 MP 244
6.3.4 IMAGE SENSOR, BY SPECTRUM 245
6.3.4.1 VISIBLE 245
6.3.4.2 NON-VISIBLE 245
6.3.5 IMAGE SENSOR, BY ARRAY TYPE 245
6.3.5.1 AREA IMAGE SENSOR 245
6.3.5.2 LINEAR IMAGE SENSOR 245
6.4 MOTION SENSOR 246
6.4.1 MOTION SENSOR, BY MOTION TECHNOLOGY 246
6.4.1.1 PASSIVE 246
6.4.1.1.1 PASSIVE, BY TYPE 247
6.4.1.1.1.1 INFRARED MOTION SENSOR 247
6.4.1.1.1.2 DUAL OR HYBRID TECHNOLOGY 247
6.4.1.1.1.3 OTHERS 247
6.4.1.2 ACTIVE 248
6.4.1.2.1 ACTIVE, BY TYPE 248
6.4.1.2.1.1 MICROWAVE SENSOR 248
6.4.1.2.1.2 ULTRASONIC SENSOR 248
6.4.1.2.1.3 TOMOGRAPHIC SENSOR 248
6.4.2 MOTION SENSOR, BY FUNCTION 249
6.4.2.1 FULLY-AUTOMATIC 249
6.4.2.2 SEMI-AUTOMATIC 249
6.5 PRESSURE SENSOR 250
6.5.1 PRESSURE SENSOR, BY TYPE 250
6.5.1.1 WIRED 250
6.5.1.2 WIRELESS 250
6.5.2 PRESSURE SENSOR, BY PRODUCT 251
6.5.2.1 GAUGE PRESSURE SENSORS 251
6.5.2.2 DIFFERENTIAL PRESSURE SENSORS 251
6.5.2.3 ABSOLUTE PRESSURE SENSORS 251
6.5.2.4 VACUUM PRESSURE SENSORS 251
6.5.2.5 SEALED PRESSURE SENSORS 251
6.5.3 PRESSURE SENSOR, BY TECHNOLOGY 252
6.5.3.1 PIEZORESISTIVE 252
6.5.3.2 CAPACITIVE 252
6.5.3.3 PIEZOELECTRIC 252
6.5.3.4 OPTICAL 252
6.5.3.5 RESONANT SOLID-STATE 252
6.5.3.6 THERMAL 253
6.5.3.7 ELECTROMAGNETIC 253
6.5.3.8 POTENTIOMETRIC 253
6.6 TOUCH SENSOR 253
6.7 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 254
6.7.1 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR, BY TYPE 254
6.7.1.1 ADJUSTABLE DISTANCE PROXIMITY SENSOR 254
6.7.1.2 FIXED DISTANCE PROXIMITY SENSOR TYPE 254
6.7.2 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR, BY TECHNOLOGY 255
6.7.2.1 INDUCTIVE 255
6.7.2.2 CAPACITIVE 255
6.7.2.3 PHOTOELECTRIC 255
6.7.2.4 MAGNETIC 255
6.8 ACCELEROMETER AND SPEED SENSOR 256
6.8.1 ACCELEROMETER AND SPEED SENSOR, BY DIMENSION 256
6.8.1.1 1-AXIS 256
6.8.1.2 2-AXIS 256
6.8.1.3 3-AXIS 256
6.8.2 ACCELEROMETER AND SPEED SENSOR, BY TYPE 257
6.8.2.1 PIEZORESISTIVE 257
6.8.2.2 MEMS 257
6.8.2.3 PIEZOELECTRIC 257
6.8.2.4 OTHERS 257
6.9 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 258
6.9.1 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR, BY TYPE 258
6.9.1.1 DIGITAL 258
6.9.1.1.1 DIGITAL, BY TYPE 259
6.9.1.1.1.1 RELATIVE HUMIDITY AND TEMPERATURE (RHT) SENSORS 259
6.9.1.1.1.2 RELATIVE HUMIDITY SENSOR (RHS) 259
6.9.1.2 ANALOG 259
6.9.2 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR, BY PRODUCT 260
6.9.2.1 RELATIVE HUMIDITY SENSORS 260
6.9.2.2 OSCILLATING HYGROMETER 260
6.9.2.3 ABSOLUTE HUMIDITY SENSORS 260
6.9.2.4 OPTICAL HYGROMETER 260
6.9.2.5 GRAVIMETRIC HYGROMETER 260
6.10 GAS SENSOR 261
6.10.1 GAS SENSOR, BY GAS TYPE 261
6.10.1.1 CARBON MONOXIDE 262
6.10.1.2 METHANE 262
6.10.1.3 CARBON DIOXIDE 262
6.10.1.4 OXYGEN 262
6.10.1.5 HYDROGEN SULFIDE 262
6.10.1.6 NITROGEN OXIDES 262
6.10.1.7 VOLATILE ORGANIC COMPOUNDS 262
6.10.1.8 AMMONIA 262
6.10.1.9 CHLORINE 262
6.10.1.10 HYDROCARBONS 262
6.10.1.11 HYDROGEN 262
6.10.2 GAS SENSOR, BY TECHNOLOGY 263
6.10.2.1 ELECTROCHEMICAL 263
6.10.2.2 SOLID STATE/METAL-OXIDE-SEMICONDUCTORS 263
6.10.2.3 CATALYTIC 263
6.10.2.4 INFRARED 263
6.10.2.5 ZIRCONIA 263
6.10.2.6 PHOTOIONIZATION DETECTORS (PID) 263
6.10.2.7 LASER-BASED 264
6.10.2.8 HOLOGRAPHIC 264
6.10.3 GAS SENSOR, BY PRODUCT TYPE 264
6.10.3.1 GAS DETECTORS 264
6.10.3.2 GAS ANALYZER AND MONITOR 264
6.10.3.3 AIR QUALITY MONITOR 264
6.10.3.4 HVAC 264
6.10.3.5 MEDICAL EQUIPMENT 265
6.10.3.6 AIR PURIFIER/AIR CLEANER 265
6.10.3.7 OTHERS 265
6.10.4 GAS SENSOR, BY OUTPUT TYPE 265
6.10.4.1 DIGITAL 265
6.10.4.2 ANALOG 265
6.10.5 GAS SENSOR, BY CONNECTIVITY 266
6.10.5.1 WIRED 266
6.10.5.2 WIRELESS 266
6.11 OPTICAL SENSOR 267
6.11.1 OPTICAL SENSOR, BY SENSING 267
6.11.1.1 INTRINSIC 267
6.11.1.1.1 INTRINSIC, BY TYPE 268
6.11.1.1.1.1 ENCODERS 268
6.11.1.1.1.2 OPTICAL COHERENCE TOMOGRAPHY (OCT) 268
6.11.1.1.1.3 SPECTROSCOPY 268
6.11.1.1.1.4 PYROMETERS 268
6.11.1.1.1.5 LASER DOPPLER VELOCIMETRY (LDV) 268
6.11.1.1.1.6 FABRY–PEROT INTERFEROMETERS 269
6.11.1.2 EXTRINSIC 269
6.11.1.2.1 EXTRINSIC, BY TYPE 269
6.11.1.2.1.1 SCATTERING BASED 269
6.11.1.2.1.2 SCATTERING BASED, BY TYPE 269
6.11.1.2.1.3 RAYLEIGH SCATTERING 270
6.11.1.2.1.4 RAMAN SCATTERING 270
6.11.1.2.1.5 BRILLOUIN SCATTERING 270
6.11.1.2.1.6 Fiber Bragg Grating Based 270
6.11.1.2.1.7 FIBER BRAGG GRATING BASED, BY TYPE 270
6.11.1.2.1.8 SPATIALLY CONTINUOUS BASED 270
6.11.1.2.1.9 POINT FBG BASED 270
6.11.2 OPTICAL SENSOR, BY APPLICATION 271
6.11.2.1 PRESSURE AND STRAIN SENSING 271
6.11.2.2 TEMPERATURE SENSING 271
6.11.2.3 BIOCHEMICAL 271
6.11.2.4 BIOMETRIC AND AMBIENCE 271
6.11.2.5 GEOLOGICAL SURVEY 271
6.11.2.6 OTHERS 271
6.12 FORCE SENSOR 272
6.12.1 FORCE SENSOR, BY FORCE TYPE 272
6.12.1.1 COMPRESSION 272
6.12.1.2 COMPRESSION AND TENSION 272
6.12.1.3 TENSION 272
6.12.2 FORCE SENSOR, BY TECHNOLOGY 273
6.12.2.1 STRAIN GAUGE 273
6.12.2.2 LOAD CELL 273
6.12.2.3 PIEZOELECTRIC 273
6.12.2.4 CAPACITIVE 273
6.12.2.5 MAGNETOELASTIC 273
6.12.2.6 OTHERS 273
6.12.3 FORCE SENSOR, BY OPERATION 274
6.12.3.1 DIGITAL 274
6.12.3.2 ANALOG 274
6.13 FLOW SENSOR 274
6.13.1 FLOW SENSOR, BY TYPE 275
6.13.1.1 LIQUID 275
6.13.1.2 GAS 275
6.13.2 FLOW SENSOR, BY APPLICATION 275
6.13.2.1 MAGNETIC 276
6.13.2.1.1 MAGNETIC, BY TYPE 276
6.13.2.1.1.1 IN-LINE MAGNETIC 276
6.13.2.1.1.2 LOW FLOW MAGNETIC 276
6.13.2.1.1.3 INSERTION MAGNETIC 276
6.13.2.2 ULTRASONIC 276
6.13.2.2.1 ULTRASONIC, BY TYPE 277
6.13.2.2.1.1 CLAMP-ON ULTRASONIC 277
6.13.2.2.1.2 INSERTION MAGNETIC 277
6.13.2.2.1.3 INSERTION MAGNETIC 277
6.13.2.3 DIFFERENTIAL FLOW 277
6.13.2.4 CORIOLIS 277
6.13.2.5 VORTEX 277
6.13.2.6 POSITICE DISPLACEMENT 277
6.13.2.7 OTHERS 277
6.14 LEVEL SENSOR 278
6.14.1 LEVEL SENSOR, BY TYPE 278
6.14.1.1 ULTRASONIC 279
6.14.1.2 RADAR/MICROWAVE 279
6.14.1.3 HYDROSTATIC 279
6.14.1.4 CAPACITANCE 279
6.14.1.5 MAGNETIC & MECHANICAL FLOAT 279
6.14.1.6 GUIDED WAVE RADAR 279
6.14.1.7 VIBRATORY PROBE 279
6.14.1.8 OPTICAL 279
6.14.1.9 MAGNETOSTRICTIVE 279
6.14.1.10 PNEUMATIC 279
6.14.1.11 NUCLEAR 279
6.14.1.12 LASER 280
6.14.1.13 OTHERS 280
6.14.2 LEVEL SENSOR, BY TECHNOLOGY 280
6.14.2.1 CONTACT 280
6.14.2.2 NON CONTACT 280
6.14.3 LEVEL SENSOR, BY MONITORING TYPE 280
6.14.3.1 CONTINUOUS LEVEL MONITORING 281
6.14.3.2 POINT LEVEL MONITORING 281
6.15 BIOSENSOR 281
6.15.1 BIOSENSOR, BY TYPE 281
6.15.1.1 ELECTROCHEMICAL 281
6.15.1.2 SENSOR PATCH 281
6.15.2 BIOSENSOR, BY TECHNOLOGY 282
6.15.2.1 ELECTROCHEMICAL 282
6.15.2.1.1 ELECTROCHEMICAL, BY TYPE 282
6.15.2.1.1.1 AMPEROMETRIC SENSORS 282
6.15.2.1.1.2 CONDUCTOMETRIC SENSORS 283
6.15.2.1.1.3 POTENTIOMETRIC SENSORS 283
6.15.2.2 OPTICAL BIOSENSORS 283
6.15.2.2.1 OPTICAL BIOSENSORS, BY TYPE 283
6.15.2.2.1.1 COLORIMETRIC BIOSENSORS 283
6.15.2.2.1.2 SPR 283
6.15.2.2.1.3 FLUORESCENCE BIOSENSORS 283
6.15.2.3 PIEZOELECTRIC BIOSENSORS 284
6.15.2.3.1 PIEZOELECTRIC BIOSENSORS, BY TYPE 284
6.15.2.3.1.1 ACOUSTIC BIOSENSORS 284
6.15.2.3.1.2 MICROCANTILEVER BIOSENSORS 284
6.15.3 BIOSENSOR, BY COMPONENT 284
6.15.3.1 BIORECEPTOR MOLECULES 285
6.15.3.2 TRANSDUCER 285
6.15.3.3 BIOLOGICAL ELEMENT 285
6.15.3.4 OTHERS 285
6.15.4 BIOSENSOR, BY PRODUCT TYPE 285
6.15.4.1 NON-WEARABLE BIOSENSORS 285
6.15.4.2 WEARABLE BIOSENSORS 285
6.15.4.2.1 WEARABLE BIOSENSOR, BY TYPE 286
6.15.4.2.1.1 WRISTWEAR 286
6.15.4.2.1.2 FOOTWEAR 286
6.15.4.2.1.3 BODYWEAR 286
6.15.4.2.1.4 EYEWEAR 286
6.15.4.2.1.5 NECKWEAR 286
6.15.4.2.1.6 OTHERS 286
6.16 POSITION SENSOR 287
6.16.1 POSITION SENSOR, BY TYPE 287
6.16.1.1 PROXIMITY SENSORS 287
6.16.1.2 DISPLACEMENT SENSORS 287
6.16.1.3 LINEAR SENSORS 288
6.16.1.3.1 LINEAR SENSOR, BY TYPE 288
6.16.1.3.1.1 MAGNETOSTRICTIVE SENSORS 288
6.16.1.3.1.2 LINEAR VARIABLE DIFFERENTIAL TRANSFORMERS 288
6.16.1.3.1.3 LASER POSITION SENSORS 288
6.16.1.3.1.4 LINEAR ENCODERS 289
6.16.1.3.1.5 LINEAR POTENTIOMETERS 289
6.16.1.4 PHOTOELECTRIC SENSORS 289
6.16.1.5 ROTARY SENSORS 289
6.16.1.5.1 ROTARY SENSORS, BY TYPE 289
6.16.1.5.1.1 ROTARY ENCODERS 289
6.16.1.5.1.2 ROTARY POTENTIOMETERS 289
6.16.1.5.1.3 ROTARY VARIABLE DIFFERENTIAL TRANSFORMERS 290
6.16.1.5.1.4 RESOLVERS 290
6.16.1.6 3D SENSORS 290
6.16.2 POSITION SENSOR, BY CONTACT TYPE 290
6.16.2.1 CONTACT 290
6.16.2.2 NON CONTACT 290
6.16.3 POSITION SENSOR, BY OUTPUT 291
6.16.3.1 ANALOG 291
6.16.3.2 DIGITAL 291
6.16.4 POSITION SENSOR, BY APPLICATION 291
6.16.4.1 MATERIAL HANDLING 291
6.16.4.2 MOTION SYSTEMS 291
6.16.4.3 ROBOTICS 292
6.16.4.4 TEST EQUIPMENT 292
6.16.4.5 MACHINE TOOLS 292
6.16.4.6 OTHERS 292
6.17 OTHERS 292
7 ASIA-PACIFIC SENSORS MARKET, BY TECHNOLOGY 293
7.1 OVERVIEW 294
7.2 MEMS 295
7.3 CMOS 296
7.4 NEMS 296
7.5 OTHERS 297
8 ASIA-PACIFIC SENSORS MARKET, BY END USER 298
8.1 OVERVIEW 299
8.2 AUTOMOTIVE 302
8.2.1 AUTOMOTIVE, BY APPLICATION 302
8.2.1.1 POWERTRAIN 302
8.2.1.2 DRIVER ASSISTANCE & APPLICATION 303
8.2.1.3 SAFETY & CONTROLS SYSTEMS 303
8.2.1.4 CHASSIS 303
8.2.1.5 TELEMATICS SYSTEMS 303
8.2.1.6 VEHICLE BODY ELECTRONICS 303
8.2.1.7 EXHAUST SYSTEMS 303
8.2.1.8 OTHERS 303
8.2.2 AUTOMOTIVE, BY VEHICLE TYPE 303
8.2.2.1 PASSENGER CAR 304
8.2.2.2 LIGHT COMMERCIAL VEHICLE 304
8.2.2.3 HEAVY COMMERCIAL VEHICLE 304
8.2.3 AUTOMOTIVE, BY SALES CHANNEL 304
8.2.3.1 OEMS 304
8.2.3.2 AFTERMARKETS 304
8.2.4 AUTOMOTIVE, BY TYPE 305
8.2.4.1 RADAR SENSORS 305
8.2.4.2 IMAGE SENSORS 305
8.2.4.3 LIDAR SENSORS 305
8.2.4.4 CURRENT SENSORS 305
8.2.4.5 LEVEL SENSORS 306
8.2.4.6 INERTIAL SENSORS 306
8.2.4.7 ULTRASONIC SENSORS 306
8.2.4.8 TEMPERATURE SENSORS 306
8.2.4.9 PRESSURE SENSORS 306
8.2.4.10 OXYGEN SENSORS 306
8.2.4.11 POSITION SENSORS 306
8.2.4.12 SPEED SENSORS 306
8.2.4.13 CHEMICAL SENSORS 306
8.2.4.14 NOX SENSORS 306
8.2.4.15 OTHERS 306
8.3 CONSUMER ELECTRONICS 307
8.3.1 CONSUMER ELECTRONICS, BY TYPE 308
8.3.1.1 IMAGE SENSOR 308
8.3.1.2 MOTION SENSOR 308
8.3.1.3 TEMPERATURE SENSOR 308
8.3.1.4 PRESSURE SENSOR 308
8.3.1.5 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 309
8.3.1.6 OPTICAL SENSOR 309
8.3.1.7 ACCELEROMETER & SPEED SENSOR 309
8.3.1.8 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 309
8.3.1.9 GAS SENSOR 309
8.3.1.10 FLOW SENSOR 309
8.3.1.11 LEVEL SENSOR 309
8.3.1.12 POSITION SENSOR 309
8.3.1.13 BIOSENSOR 309
8.3.1.14 FORCE SENSOR 309
8.3.1.15 OTHERS 309
8.4 HEALTHCARE 310
8.4.1 HEALTHCARE, BY TYPE 311
8.4.1.1 BIOSENSOR 311
8.4.1.2 TEMPERATURE SENSOR 311
8.4.1.3 PRESSURE SENSOR 311
8.4.1.4 IMAGE SENSOR 311
8.4.1.5 FLOW SENSOR 312
8.4.1.6 OPTICAL SENSOR 312
8.4.1.7 GAS SENSOR 312
8.4.1.8 ACCELEROMETER & SPEED SENSOR 312
8.4.1.9 MOTION SENSOR 312
8.4.1.10 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 312
8.4.1.11 FORCE SENSOR 312
8.4.1.12 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 312
8.4.1.13 LEVEL SENSOR 312
8.4.1.14 POSITION SENSOR 312
8.4.1.15 OTHERS 312
8.5 MANUFACTURING 313
8.5.1 MANUFACTURING, BY TYPE 314
8.5.1.1 IMAGE SENSOR 314
8.5.1.2 FLOW SENSOR 314
8.5.1.3 TEMPERATURE SENSOR 314
8.5.1.4 PRESSURE SENSOR 314
8.5.1.5 LEVEL SENSOR 315
8.5.1.6 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 315
8.5.1.7 GAS SENSOR 315
8.5.1.8 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 315
8.5.1.9 BIOSENSOR 315
8.5.1.10 OPTICAL SENSOR 315
8.5.1.11 MOTION SENSOR 315
8.5.1.12 FORCE SENSOR 315
8.5.1.13 ACCELEROMETER & SPEED SENSOR 315
8.5.1.14 POSITION SENSOR 315
8.5.1.15 OTHERS 315
8.6 AEROSPACE & DEFENCE 316
8.6.1 AEROSPACE & DEFENCE, BY TYPE 317
8.6.1.1 IMAGE SENSOR 317
8.6.1.2 PRESSURE SENSOR 317
8.6.1.3 TEMPERATURE SENSOR 317
8.6.1.4 ACCELEROMETER & SPEED SENSOR 317
8.6.1.5 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 318
8.6.1.6 OPTICAL SENSOR 318
8.6.1.7 POSITION SENSOR 318
8.6.1.8 MOTION SENSOR 318
8.6.1.9 FLOW SENSOR 318
8.6.1.10 GAS SENSOR 318
8.6.1.11 FORCE SENSOR 318
8.6.1.12 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 318
8.6.1.13 LEVEL SENSOR 318
8.6.1.14 BIOSENSOR 318
8.6.1.15 OTHERS 318
8.7 ENERGY & POWER 319
8.7.1 ENERGY & POWER, BY TYPE 320
8.7.1.1 CURRENT SENSOR 320
8.7.1.2 PRESSURE SENSOR 320
8.7.1.3 TEMPERATURE SENSOR 320
8.7.1.4 FLOW SENSOR 320
8.7.1.5 GAS SENSOR 321
8.7.1.6 LEVEL SENSOR 321
8.7.1.7 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 321
8.7.1.8 OPTICAL SENSOR 321
8.7.1.9 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 321
8.7.1.10 MOTION SENSOR 321
8.7.1.11 ACCELEROMETER & SPEED SENSOR 321
8.7.1.12 POSITION SENSOR 321
8.7.1.13 FORCE SENSOR 321
8.7.1.14 BIOSENSOR 321
8.7.1.15 OTHERS 321
8.8 IT & TELECOMMUNICATION 322
8.8.1 IT & TELECOMMUNICATION, BY TYPE 323
8.8.1.1 PRESSURE SENSOR 323
8.8.1.2 TEMPERATURE SENSOR 323
8.8.1.3 OPTICAL SENSOR 323
8.8.1.4 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 324
8.8.1.5 ACCELEROMETER & SPEED SENSOR 324
8.8.1.6 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 324
8.8.1.7 GAS SENSOR 324
8.8.1.8 MOTION SENSOR 324
8.8.1.9 FLOW SENSOR 324
8.8.1.10 LEVEL SENSOR 324
8.8.1.11 POSITION SENSOR 324
8.8.1.12 IMAGE SENSOR 324
8.8.1.13 FORCE SENSOR 324
8.8.1.14 BIOSENSOR 324
8.8.1.15 OTHERS 325
8.9 OIL & GAS 325
8.9.1 OIL & GAS, BY TYPE 326
8.9.1.1 GAS SENSOR 326
8.9.1.2 FLOW SENSOR 326
8.9.1.3 PRESSURE SENSOR 326
8.9.1.4 TEMPERATURE SENSOR 327
8.9.1.5 LEVEL SENSOR 327
8.9.1.6 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 327
8.9.1.7 OPTICAL SENSOR 327
8.9.1.8 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 327
8.9.1.9 POSITION SENSOR 327
8.9.1.10 MOTION SENSOR 327
8.9.1.11 ACCELEROMETER & SPEED SENSOR 327
8.9.1.12 IMAGE SENSOR 327
8.9.1.13 FORCE SENSOR 327
8.9.1.14 BIOSENSOR 327
8.9.1.15 OTHERS 327
8.10 CHEMICAL 328
8.10.1 CHEMICAL, BY TYPE 329
8.10.1.1 GAS SENSOR 329
8.10.1.2 FLOW SENSOR 329
8.10.1.3 PRESSURE SENSOR 329
8.10.1.4 TEMPERATURE SENSOR 330
8.10.1.5 LEVEL SENSOR 330
8.10.1.6 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 330
8.10.1.7 BIOSENSOR 330
8.10.1.8 OPTICAL SENSOR 330
8.10.1.9 POSITION SENSOR 330
8.10.1.10 MOTION SENSOR 330
8.10.1.11 IMAGE SENSOR 330
8.10.1.12 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 330
8.10.1.13 FORCE SENSOR 330
8.10.1.14 ACCELEROMETER & SPEED SENSOR 330
8.10.1.15 OTHERS 330
8.11 FOOD & BEVERAGES 331
8.11.1 FOOD & BEVERAGES, BY TYPE 332
8.11.1.1 BIOSENSOR 332
8.11.1.2 FLOW SENSOR 332
8.11.1.3 LEVEL SENSOR 332
8.11.1.4 TEMPERATURE SENSOR 333
8.11.1.5 POSITION SENSOR 333
8.11.1.6 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 333
8.11.1.7 GAS SENSOR 333
8.11.1.8 OPTICAL SENSOR 333
8.11.1.9 MOTION SENSOR 333
8.11.1.10 ACCELEROMETER & SPEED SENSOR 333
8.11.1.11 FORCE SENSOR 333
8.11.1.12 IMAGE SENSOR 333
8.11.1.13 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 333
8.11.1.14 PRESSURE SENSOR 333
8.11.1.15 OTHERS 334
8.12 CONSTRUCTION 334
8.12.1 CONSTRUCTION, BY TYPE 335
8.12.1.1 PRESSURE SENSOR 335
8.12.1.2 TEMPERATURE SENSOR 335
8.12.1.3 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 335
8.12.1.4 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 336
8.12.1.5 LEVEL SENSOR 336
8.12.1.6 MOTION SENSOR 336
8.12.1.7 FLOW SENSOR 336
8.12.1.8 GAS SENSOR 336
8.12.1.9 FORCE SENSOR 336
8.12.1.10 OPTICAL SENSOR 336
8.12.1.11 POSITION SENSOR 336
8.12.1.12 ACCELEROMETER & SPEED SENSOR 336
8.12.1.13 IMAGE SENSOR 336
8.12.1.14 BIOSENSOR 336
8.12.1.15 OTHERS 336
8.13 MINING 337
8.13.1 MINING, BY TYPE 338
8.13.1.1 GAS SENSOR 338
8.13.1.2 PRESSURE SENSOR 338
8.13.1.3 FLOW SENSOR 338
8.13.1.4 LEVEL SENSOR 338
8.13.1.5 TEMPERATURE SENSOR 339
8.13.1.6 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 339
8.13.1.7 OPTICAL SENSOR 339
8.13.1.8 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 339
8.13.1.9 ACCELEROMETER & SPEED SENSOR 339
8.13.1.10 MOTION SENSOR 339
8.13.1.11 POSITION SENSOR 339
8.13.1.12 IMAGE SENSOR 339
8.13.1.13 FORCE SENSOR 339
8.13.1.14 BIOSENSOR 339
8.13.1.15 OTHERS 339
8.14 PAPER & PULP 340
8.14.1 PAPER & PULP, BY TYPE 341
8.14.1.1 FLOW SENSOR 341
8.14.1.2 TEMPERATURE SENSOR 341
8.14.1.3 PRESSURE SENSOR 341
8.14.1.4 LEVEL SENSOR 342
8.14.1.5 HUMIDITY AND MOISTURE SENSOR 342
8.14.1.6 OPTICAL SENSOR 342
8.14.1.7 POSITION SENSOR 342
8.14.1.8 GAS SENSOR 342
8.14.1.9 PROXIMITY AND DISPLACEMENT SENSOR 342
8.14.1.10 MOTION SENSOR 342
8.14.1.11 FORCE SENSOR 342
8.14.1.12 ACCELEROMETER & SPEED SENSOR 342
8.14.1.13 IMAGE SENSOR 342
8.14.1.14 BIOSENSOR 342
8.14.1.15 OTHERS 342
8.15 OTHERS 343
9 ASIA-PACIFIC SENSORS MARKET, BY REGION 344
9.1 OVERVIEW 345
9.2 ASIA-PACIFIC 348
9.2.1 CHINA 374
9.2.2 JAPAN 399
9.2.3 INDIA 424
9.2.4 SOUTH KOREA 449
9.2.5 SINGAPORE 474
9.2.6 MALAYSIA 499
9.2.7 THAILAND 524
9.2.8 AUSTRALIA 549
9.2.9 INDONESIA 574
9.2.10 PHILIPPINES 599
9.2.11 REST OF ASIA-PACIFIC 624
10 ASIA-PACIFIC SENSORS MARKET 625
10.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC 625
11 SWOT ANALYSIS 626
12 COMPANY PROFILES 627
12.1 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED 627
12.1.1 COMPANY SNAPSHOT 627
12.1.2 REVENUE ANALYSIS 627
12.1.3 COMPANY SHARE ANALYSIS 628
12.1.4 PRODUCT PORTFOLIO 628
12.1.5 RECENT DEVELOPMENT 628
12.2 BOSCH SENSORTEC GMBH 629
12.2.1 COMPANY SNAPSHOT 629
12.2.2 COMPANY SHARE ANALYSIS 629
12.2.3 PRODUCT PORTFOLIO 630
12.2.4 RECENT DEVELOPMENT 632
12.3 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 633
12.3.1 COMPANY SNAPSHOT 633
12.3.2 COMPANY SHARE ANALYSIS 633
12.3.3 PRODUCT PORTFOLIO 634
12.3.4 RECENT DEVELOPMENT/NEWS 638
12.4 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 639
12.4.1 COMPANY SNAPSHOT 639
12.4.2 REVENUE ANALYSIS 640
12.4.3 COMPANY SHARE ANALYSIS 640
12.4.4 PRODUCT PORTFOLIO 641
12.4.5 RECENT DEVELOPMENT 641
12.5 HONEYWELL INTERNATIONAL INC. 643
12.5.1 COMPANY SNAPSHOT 643
12.5.2 REVENUE ANALYSIS 643
12.5.3 COMPANY SHARE ANALYSIS 644
12.5.4 PRODUCT PORTFOLIO 644
12.5.5 RECENT DEVELOPMENT 649
12.6 AMPHENOL CORPORATION 650
12.6.1 COMPANY SNAPSHOT 650
12.6.2 REVENUE ANALYSIS 650
12.6.3 PRODUCT PORTFOLIO 651
12.6.4 RECENT DEVELOPMENT 652
12.7 AMS-OSRAM AG 653
12.7.1 COMPANY SNAPSHOTS 653
12.7.2 REVENUE ANALYSIS 653
12.7.3 PRODUCT PORTFOLIO 654
12.7.4 RECENT DEVELOPMENT 657
12.8 DWYER INSTRUMENTS, LLC. 658
12.8.1 COMPANY SNAPSHOTS 658
12.8.2 PRODUCT PORTFOLIO 658
12.8.3 RECENT DEVELOPMENT 660
12.9 EMERSON ELECTRIC CO. 661
12.9.1 COMPANY SNAPSHOTS 661
12.9.2 REVENUE ANALYSIS AND SEGMENTED ANALYSIS 661
12.9.3 PRODUCT PORTFOLIO 662
12.9.4 RECENT DEVELOPMENT 663
12.10 ENDRESS+HAUSER GROUP SERVICES AG 665
12.10.1 COMPANY SNAPSHOT 665
12.10.2 PRODUCT PORTFOLIO 665
12.10.3 RECENT CERTIFICATION 668
12.11 FIGARO ENGINEERING INC. 669
12.11.1 COMPANY SNAPSHOT 669
12.11.2 PRODUCT PORTFOLIO 669
12.11.3 RECENT DEVELOPMENT 673
12.12 FIRST SENSOR AG 675
12.12.1 COMPANY SNAPSHOT 675
12.12.2 REVENUE ANALYSIS 675
12.12.3 PRODUCT PORTFOLIO 676
12.12.4 RECENT DEVELOPMENT 677
12.13 INFINEON TECHNOLOGIES AG 678
12.13.1 COMPANY SNAPSHOT 678
12.13.2 REVENUE ANALYSIS 678
12.13.3 PRODUCT PORTFOLIO 679
12.13.4 RECENT DEVELOPMENT 681
12.14 MICROCHIP TECHNOLOGY INC. 683
12.14.1 COMPANY SNAPSHOTS 683
12.14.2 REVENUE ANALYSIS 684
12.14.3 PRODUCT PORTFOLIO 684
12.14.4 RECENT DEVELOPMENT 686
12.15 NXP SEMICONDUCTORS 687
12.15.1 COMPANY SNAPSHOT 687
12.15.2 REVENUE ANALYSIS 688
12.15.3 PRODUCT PORTFOLIO 688
12.15.4 RECENT DEVELOPMENT 690
12.16 OMEGA ENGINEERING INC 691
12.16.1 COMPANY SNAPSHOT 691
12.16.2 PRODUCT PORTFOLIO 691
12.16.3 RECENT DEVELOPMENT 694
12.17 PANASONIC HOLDINGS CORPORATION 695
12.17.1 COMPANY SNAPSHOT 695
12.17.2 REVENUE ANALYSIS 696
12.17.3 PRODUCT PORTFOLIO 696
12.17.4 RECENT DEVELOPMENT 698
12.18 QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC. 699
12.18.1 COMPANY SNAPSHOT 699
12.18.2 REVENUE ANALYSIS 699
12.18.3 PRODUCT PORTFOLIO 700
12.18.4 RECENT DEVELOPMENTS 701
12.19 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. 702
12.19.1 COMPANY SNAPSHOT 702
12.19.2 REVENUE ANALYSIS 703
12.19.3 PRODUCT PORTFOLIO 703
12.19.4 1.1.5RECENT DEVELOPMENT 706
12.20 ROCKWELL AUTOMATION 709
12.20.1 COMPANY SNAPSHOT 709
12.20.2 REVENUE ANALYSIS 709
12.20.3 PRODUCT PORTFOLIO 710
12.20.4 RECENT DEVELOPMENT 712
12.21 SAFRAN 714
12.21.1 COMPANY SNAPSHOT 714
12.21.2 REVENUE ANALYSIS 715
12.21.3 PRODUCT PORTFOLIO 715
12.21.4 RECENT DEVELOPMENT/NEWS 716
12.22 SENSIRION AG 718
12.22.1 COMPANY SNAPSHOT 718
12.22.2 REVENUE ANALYSIS 719
12.22.3 PRODUCT PORTFOLIO 719
12.22.4 RECENT DEVELOPMENT 721
12.23 SIEMENS 725
12.23.1 COMPANY SNAPSHOT 725
12.23.2 REVENUE ANALYSIS 725
12.23.3 PRODUCT PORTFOLIO 726
12.23.4 RECENT DEVELOPMENT 728
12.24 STMICROELECTRONICS 730
12.24.1 COMPANY SNAPSHOT 730
12.24.2 REVENUE ANALYSIS 730
12.24.3 PRODUCT PORTFOLIO 731
12.24.4 RECENT DEVELOPMENT/NEWS 733
12.25 TDK CORPORATION. 735
12.25.1 COMPANY SNAPSHOTS 735
12.25.2 REVENUE ANALYSIS 736
12.25.3 PRODUCT PORTFOLIO 736
12.25.4 RECENT DEVELOPMENT 739
12.26 TE CONNECTIVITY 741
12.26.1 COMPANY SNAPSHOT 741
12.26.2 REVENUE ANALYSIS 742
12.26.3 PRODUCT PORTFOLIO 742
12.26.4 RECENT DEVELOPMENT 744
12.27 TELEDYNE TECHNOLOGIES INCORPORATED. 746
12.27.1 COMPANY SNAPSHOTS 746
12.27.2 REVENUE ANALYSIS 746
12.27.3 PRODUCT PORTFOLIO 747
12.27.4 RECENT DEVELOPMENT/NEWS 749
12.28 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 750
12.28.1 COMPANY SNAPSHOT 750
12.28.2 REVENUE ANALYSIS 750
12.28.3 PRODUCT PORTFOLIO 751
12.28.4 RECENT DEVELOPMENTS 755
12.29 WIKA INSTRUMENTS INDIA PVT. LTD. 757
12.29.1 COMPANY SNAPSHOT 757
12.29.2 PRODUCT PORTFOLIO 757
12.29.3 RECENT DEVELOPMENT/NEWS 758
12.30 YOKOGAWA ELECTRIC CORPORATION 760
12.30.1 COMPANY SNAPSHOTS 760
12.30.2 REVENUE ANALYSIS 760
12.30.3 PRODUCT PORTFOLIO 761
12.30.4 RECENT DEVELOPMENT/NEWS 763
13 QUESTIONNAIRE 764
14 RELATED REPORTS 768

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同分野（電子部品／半導体）の最新刊レポート

Data Bridge Market Research社の半導体・エレクトロニクス分野での最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（）の最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORDの最新刊レポートはありません。

よくあるご質問

Data Bridge Market Research社はどのような調査会社ですか?

データブリッジマーケットリサーチ(Data Bridge Market Research)は500名以上の多様な分野のアナリストが所属するインドの調査会社です。もっと見る

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。

注文の手続きはどのようになっていますか?

1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ（通常は円払い）の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。

データリソース社はどのような会社ですか?

当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。

アジア太平洋地域のセンサー市場

サマリー

目次

Summary

Table of Contents

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

本レポートと同分野（電子部品／半導体）の最新刊レポート

Data Bridge Market Research社の 半導体・エレクトロニクス分野 での最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（）の最新刊レポート

よくあるご質問

Data Bridge Market Research社はどのような調査会社ですか?

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

注文の手続きはどのようになっていますか?

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

データリソース社はどのような会社ですか?

Data Bridge Market Research社の半導体・エレクトロニクス分野での最新刊レポート