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コンピュータ・オン・モジュール市場:プロセッサ別(ARM、x86、PowerPC)、フォームファクタ別(Com Express、SMARC、Qseven、ETXモジュール)、産業分野別(産業オートメーション、航空宇宙・防衛、民生用電子機器、医療、自動車):世界的な機会分析と業界予測、2025年~2034年

コンピュータ・オン・モジュール市場:プロセッサ別(ARM、x86、PowerPC)、フォームファクタ別(Com Express、SMARC、Qseven、ETXモジュール)、産業分野別(産業オートメーション、航空宇宙・防衛、民生用電子機器、医療、自動車):世界的な機会分析と業界予測、2025年~2034年


Computer on Module Market By Processor (ARM, X86, PowerPC), By Form Factor (Com Express, SMARC, Qseven, ETX Module), By Industry Vertical (Industrial Automation, Aerospace and Defense, Consumer Electronics, Healthcare, Automotive): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2025-2034

コンピュータ・オン・モジュール(COM)市場は、2024年に12億8,540万ドルの規模となり、2034年までに21億3,804万ドルに達すると予測されており、2025年から2034年にかけて年平均成長率(CAGR)5.2%で成長すると... もっと見る

 

 

出版社
Allied Market Research
アライドマーケットリサーチ
出版年月
2026年1月30日
電子版価格
納期
2-3営業日以内
ページ数
330
言語
英語

※当ページの内容はウェブ更新時の情報です。
最新版の価格やページ数などの情報についてはお問合せください。

日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。
実際のレポートは英文のみでご納品いたします。


 

サマリー

コンピュータ・オン・モジュール(COM)市場は、2024年に12億8,540万ドルの規模となり、2034年までに21億3,804万ドルに達すると予測されており、2025年から2034年にかけて年平均成長率(CAGR)5.2%で成長すると見込まれています。 コンピュータとは、モジュールと呼ばれるプログラムされた一連の命令に基づいて動作する電子機器であり、データを入力として受け取り、論理演算および算術演算を通じて処理し、必要に応じて保存し、意味のある情報を出力として生成する。コンピュータは、ハードウェアコンポーネントとソフトウェアモジュールの両方を使用して、タスクを自動的、正確かつ高速に実行し、さまざまなアプリケーションにおいて効率的なデータ処理、問題解決、意思決定を可能にする。
産業分野において、アプリケーションを問わずスマートで接続されたソリューションの採用が拡大する中、組み込みデバイスおよびIoTデバイスへの需要の高まりが、コンピュータ・オン・モジュール市場の成長を牽引する主要な要因となっています。組み込みシステムやIoTシステムには、リアルタイムのデータ処理、接続性、制御機能を処理できる、コンパクトで信頼性が高く、拡張性のあるコンピューティングプラットフォームが求められています。 コンピュータ・オン・モジュールは、CPU、メモリ、I/Oインターフェースなどの必須処理コンポーネントを標準化されたモジュールに統合することでこれらの要件を満たし、デバイスメーカーが設計の複雑さとシステム全体のコストを削減しながら製品開発を加速することを可能にします。インド・ブランド・エクイティ財団(India Brand Equity Foundation)によると、電子システム設計・製造(ESDM)セクターは、2025年までにデジタル経済から1兆ドルの経済価値を創出するという政府の目標において極めて重要な役割を果たしています。 国内製造業の活性化を目指す様々な政府の取り組みにより、インドではすでに、携帯電話やその他の民生用電子機器など、幅広い製品において生産および組立活動の増加という初期の動きが見られ始めています。
産業オートメーション、スマートシティ、ヘルスケア、自動車用電子機器、民生用デバイスなどの分野でIoTの導入が拡大するにつれ、柔軟かつ電力効率の高いコンピューティングアーキテクチャへのニーズは高まり続けています。 これにより、開発者は共通のコンピューティングコアを維持しつつ、特定のアプリケーションに合わせてキャリアボードを容易にカスタマイズできるようになり、急速に進化するIoT環境において特に価値があります。このモジュール式のアプローチは、市場投入までの期間の短縮、アップグレードの容易化、長期的な製品の拡張性をサポートするため、COMは組み込み機器やIoTデバイスメーカーにとって魅力的な選択肢となっています。
さらに、IoTエコシステムにおけるエッジコンピューティングの導入拡大が、コンピュータ・オン・モジュール(COM)への需要を後押ししています。組み込みIoTデバイスは、レイテンシの低減、信頼性の向上、帯域幅使用量の最小化を図るため、データをローカルで処理する傾向が強まっており、これらすべてに堅牢なデバイス内コンピューティング能力が求められます。COMは、性能、熱効率、コンパクトなフォームファクタのバランスが取れているため、エッジベースの組み込みシステムに最適です。これらの要因すべてが、予測期間中にコンピュータ・オン・モジュールの需要を牽引すると見込まれています。
しかし、初期の開発および統合コストの高さは、中小企業やコスト重視のアプリケーションにおけるコンピュータ・オン・モジュール市場の成長を著しく阻害している。長期的な開発期間は短縮されるものの、モジュールの調達、カスタムキャリアボードの設計、およびシステム検証に必要な投資額は膨大である。 アプリケーション特化型のキャリアボードの設計、シグナルインテグリティの確保、規制やコンプライアンス基準への対応は、エンジニアリング費用をさらに押し上げ、予算が限られているプロジェクトや生産量が少ないプロジェクトにおいて、コンピュータ・オン・モジュール(COM)ベースのソリューションの魅力を低下させる要因となっている。

さらに、コンピュータ・オン・モジュールを既存のハードウェアおよびソフトウェアのエコシステムに統合するには、多くの場合、専門的な技術的知見が必要となる。インターフェース、オペレーティングシステム、ミドルウェアに関連する互換性の問題が発生する可能性があり、開発期間やエンジニアリングコストの増加につながる。 ソフトウェアの移植、ドライバのカスタマイズ、およびオペレーティングシステムの長期サポートは、統合コストをさらに押し上げます。従来の組み込みボードやシステムオンチップ(SoC)設計から移行する組織にとって、こうした複雑さは導入を遅らせる財務的および運用上の障壁となります。これらすべての要因が、コンピュータ・オン・モジュール市場の成長を阻害すると予想されます。
産業オートメーションの普及が進む中、メーカーが生産性、効率性、および運用信頼性を向上させるためにスマートで接続されたシステムをますます導入していることから、コンピュータ・オン・モジュール市場には大きな成長機会が生まれています。 自動生産ライン、ロボット工学、マシンビジョンシステム、プログラマブルロジックコントローラ(PLC)には、リアルタイム処理と連続稼働が可能な、コンパクトで高性能かつ信頼性の高いコンピューティングプラットフォームが求められています。コンピュータ・オン・モジュールは、プロセッサ、メモリ、および必須インターフェースを標準化されたモジュールに統合することで理想的なソリューションを提供し、高度な自動化機器の開発と導入を迅速化します。
産業がインダストリー4.0やスマートファクトリーの概念へと移行するにつれ、拡張性と柔軟性を備えた組み込みコンピューティングソリューションへの需要は増え続けています。コンピュータ・オン・モジュール(COM)により、オートメーションシステムの開発者は、複数の製品に共通のコンピューティングコアを維持しつつ、特定の産業要件に合わせてキャリアボードをカスタマイズすることが可能になります。このモジュール式アーキテクチャは、アップグレードの容易さ、長い製品ライフサイクル、および保守性の向上をサポートします。これらは、機器が長年にわたり確実に稼働することが求められる産業環境において、極めて重要な要素です。
さらに、自動化システムにおける産業用IoT(IIoT)、エッジコンピューティング、人工知能(AI)の統合が進むにつれ、COMの役割はますます重要になっています。産業用アプリケーションでは、ダウンタイムや遅延を最小限に抑えるために、予知保全、品質検査、リアルタイムの意思決定に向けたローカルデータ処理がますます求められています。COMは、過酷な産業環境に必要な性能、接続性、熱効率を提供するため、次世代の自動化ソリューションに最適です。 これらすべての要因が、予測期間中にコンピュータ・オン・モジュール市場に新たな成長機会をもたらすと見込まれています。
コンピュータ・オン・モジュール市場は、プロセッサ、フォームファクタ、産業分野、および地域ごとにセグメント化されています。プロセッサ別では、ARM、X86、PowerPCに分類されます。フォームファクタ別では、Com Express、SMARC、Qseven、およびETXモジュールに分類されます。 産業分野別では、産業オートメーション、航空宇宙・防衛、民生用電子機器、ヘルスケア、自動車に分類される。地域別では、北米(米国、カナダ、メキシコ)、欧州(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、およびその他の欧州諸国)で市場が分析される。 アジア太平洋地域(日本、中国、オーストラリア、インド、韓国、タイ、マレーシア、インドネシア、およびその他のアジア太平洋地域)、LAMEA(ブラジル、サウジアラビア、アルゼンチン、南アフリカ、UAE、およびその他のLAMEA)。
コンピュータ・オン・モジュール市場の主要企業には、ADLINK Technology Inc、Advantech Co., Ltd、Kontron AG、Texas Instruments Incorporated、AAEON Co., Ltd、Intel Corporation、C-Lab Ltd、EUROTECH S.p.A、Penguin Solutions、Deutsche Beteiligungs AGが含まれます。
ステークホルダーにとっての主なメリット
本レポートは、2024年から2034年までのコンピュータ・オン・モジュール市場の市場セグメント、現在のトレンド、予測、および動向に関する定量分析を提供し、市場における主要なビジネスチャンスを特定します。
市場調査には、主要な推進要因、制約要因、および機会に関する情報が併せて含まれています。
ポーターの5つの力分析は、バイヤーとサプライヤーの影響力を浮き彫りにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス判断を下し、サプライヤー・バイヤー間のネットワークを強化することを可能にします。
コンピュータ・オン・モジュール市場のセグメンテーションに関する詳細な分析は、現在の市場機会を特定するのに役立ちます。
各地域の主要国は、世界市場への収益貢献度に基づいてマッピングされています。
市場参加者のポジショニングは、ベンチマークを容易にし、市場参加者の現在の位置付けを明確に把握することを可能にします。
本レポートには、地域および世界全体のコンピュータ・オン・モジュール市場の動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、および市場成長戦略の分析が含まれています。
本レポートをご購入いただくと、以下の追加特典が得られます:

四半期ごとの更新および*(法人ライセンスのみ対象、表示価格にて)
購入前または購入後、お客様が選択した企業プロファイル5社分を無料アップデートとして追加提供。
5ユーザーライセンスおよびエンタープライズユーザーライセンスの購入時に、次期バージョンを無料で提供。
アナリストによる16時間分のサポート*(購入後、レポートの確認中に追加のデータ要件が生じた場合、質問や購入後の問い合わせを解決するために、最大16時間分のアナリストサポートを受けることができます)
15%の無料カスタマイズ*(レポートの範囲やセグメントが要件に合わない場合、15%は3営業日分の無料作業に相当し、1回限り適用されます)
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主要市場セグメント
プロセッサ別
ARM
X86
PowerPC
フォームファクター別
Com Express
SMARC
Qseven
ETXモジュール
産業分野別
産業オートメーション
航空宇宙・防衛
民生用電子機器
ヘルスケア
自動車
地域別
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他の欧州
アジア太平洋
日本
中国
インド
オーストラリア
韓国
タイ
マレーシア
インドネシア
その他アジア太平洋地域
LAMEA ブラジル
サウジアラビア
南アフリカ
アラブ首長国連邦
アルゼンチン
その他LAMEA
主要市場プレイヤー
テキサス・インスツルメンツ社
AAEON株式会社
EUROTECH S.p.A
ペンギン・ソリューションズ
C-Lab Ltd.
ADLINKテクノロジー社
アドバンテック株式会社
コントロンAG
インテル社
ドイチェ・ベタイリグングスAG

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目次

第1章:はじめに

1.1. 本レポートの概要


1.2. 主要な市場セグメント


1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット


1.4. 調査方法

1.4.1. 一次調査


1.4.2. 二次調査


1.4.3. アナリストのツールとモデル


第2章:エグゼクティブ・サマリー

2.1. CXOの視点


第3章:市場概要

3.1. 市場の定義と範囲


3.2. 主な調査結果

3.2.1. 主要な影響要因


3.2.2. 主要な投資分野


3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力は中程度

3.3.2. 新規参入の脅威は中程度

3.3.3. 代替品の脅威は中程度

3.3.4. 競合の激しさは高い

3.3.5. 購入者の交渉力は中程度

3.4. 市場動向

3.4.1. 推進要因

3.4.1.1. コンパクトで高性能なコンピューティングソリューションへの需要

3.4.1.2. プロセッサおよび半導体技術の進歩

3.4.2. 制約要因

3.4.2.1. 熱管理および放熱に関する課題

3.4.3. 機会

3.4.3.1. 5G対応デバイスおよびネットワークの拡大

第4章:プロセッサ別コンピュータ・オン・モジュール市場
4.1. 概要

4.1.1. 市場規模と予測

4.2. ARM
4.2.1. 主要な市場動向、成長要因、および機会

4.2.2. 地域別市場規模と予測

4.2.3. 国別市場シェア分析

4.3. X86
4.3.1. 主要な市場動向、成長要因、および機会

4.3.2. 地域別市場規模と予測

4.3.3. 国別市場シェア分析

4.4. PowerPC
4.4.1. 主要な市場動向、成長要因および機会

4.4.2. 地域別市場規模および予測

4.4.3. 国別市場シェア分析

第5章:フォームファクタ別コンピュータ・オン・モジュール市場
5.1. 概要

5.1.1. 市場規模と予測

5.2. COM Express
5.2.1. 主要な市場動向、成長要因および機会

5.2.2. 地域別市場規模と予測

5.2.3. 国別市場シェア分析

5.3. SMARC
5.3.1. 主要な市場動向、成長要因および機会

5.3.2. 地域別市場規模および予測

5.3.3. 国別市場シェア分析

5.4. Qseven
5.4.1. 主要な市場動向、成長要因および機会

5.4.2. 地域別市場規模および予測

5.4.3. 国別市場シェア分析

5.5. ETXモジュール
5.5.1. 主要な市場動向、成長要因および機会

5.5.2. 地域別市場規模および予測

5.5.3. 国別市場シェア分析

第6章:産業分野別コンピュータ・オン・モジュール市場
6.1. 概要

6.1.1. 市場規模および予測

6.2. 産業オートメーション
6.2.1. 主要な市場動向、成長要因、および機会

6.2.2. 地域別市場規模および予測

6.2.3. 国別市場シェア分析

6.3. 航空宇宙・防衛
6.3.1. 主要な市場動向、成長要因、および機会

6.3.2. 地域別市場規模と予測

6.3.3. 国別市場シェア分析

6.4. 民生用電子機器
6.4.1. 主要な市場動向、成長要因、および機会

6.4.2. 地域別市場規模と予測

6.4.3. 国別市場シェア分析

6.5. ヘルスケア
6.5.1. 主要な市場動向、成長要因および機会

6.5.2. 地域別市場規模および予測

6.5.3. 国別市場シェア分析

6.6. 自動車
6.6.1. 主要な市場動向、成長要因および機会

6.6.2. 地域別市場規模および予測

6.6.3. 国別市場シェア分析

第7章:地域別コンピュータ・オン・モジュール市場
7.1. 概要

7.1.1. 地域別市場規模および予測

7.2. 北米
7.2.1. 主要な市場動向、成長要因および機会

7.2.2. プロセッサ別市場規模および予測

7.2.3. フォームファクター別市場規模と予測

7.2.4. 業種別市場規模と予測

7.2.5. 国別市場規模と予測
7.2.5.1. 米国

7.2.5.1.1. プロセッサ別市場規模と予測
7.2.5.1.2. フォームファクター別市場規模と予測
7.2.5.1.3. 業種別市場規模と予測

7.2.5.2. カナダ

7.2.5.2.1. プロセッサ別市場規模と予測
7.2.5.2.2. フォームファクター別市場規模と予測
7.2.5.2.3. 業界別市場規模および予測

7.2.5.3. メキシコ

7.2.5.3.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.2.5.3.2. フォームファクタ別市場規模および予測
7.2.5.3.3. 業界別市場規模および予測

7.3. 欧州
7.3.1. 主要な市場動向、成長要因および機会

7.3.2. プロセッサ別市場規模および予測

7.3.3. フォームファクター別市場規模および予測

7.3.4. 業種別市場規模および予測

7.3.5. 国別市場規模および予測
7.3.5.1. ドイツ

7.3.5.1.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.3.5.1.2. フォームファクタ別市場規模および予測
7.3.5.1.3. 業種別市場規模および予測

7.3.5.2. フランス

7.3.5.2.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.3.5.2.2. フォームファクタ別市場規模および予測
7.3.5.2.3. 業種別市場規模および予測

7.3.5.3. 英国

7.3.5.3.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.3.5.3.2. フォームファクタ別市場規模および予測
7.3.5.3.3. 業界別市場規模および予測

7.3.5.4. イタリア

7.3.5.4.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.3.5.4.2. フォームファクタ別市場規模および予測
7.3.5.4.3. 業界別市場規模および予測

7.3.5.5. スペイン

7.3.5.5.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.3.5.5.2. フォームファクタ別市場規模および予測
7.3.5.5.3. 業種別市場規模および予測

7.3.5.6. ロシア

7.3.5.6.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.3.5.6.2. フォームファクター別市場規模および予測
7.3.5.6.3. 業種別市場規模および予測

7.3.5.7. その他の欧州諸国

7.3.5.7.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.3.5.7.2. フォームファクター別市場規模および予測
7.3.5.7.3. 業種別市場規模および予測

7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. 主要な市場動向、成長要因および機会

7.4.2. プロセッサ別市場規模および予測

7.4.3. フォームファクター別市場規模および予測

7.4.4. 業界別市場規模および予測

7.4.5. 国別市場規模および予測
7.4.5.1. 日本

7.4.5.1.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.4.5.1.2. フォームファクタ別市場規模および予測
7.4.5.1.3. 業界別市場規模および予測

7.4.5.2. 中国

7.4.5.2.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.4.5.2.2. フォームファクタ別市場規模および予測
7.4.5.2.3. 業種別市場規模および予測

7.4.5.3. インド

7.4.5.3.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.4.5.3.2. フォームファクタ別市場規模および予測
7.4.5.3.3. 業種別市場規模および予測

7.4.5.4. オーストラリア

7.4.5.4.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.4.5.4.2. フォームファクター別市場規模および予測
7.4.5.4.3. 業種別市場規模および予測

7.4.5.5. 韓国

7.4.5.5.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.4.5.5.2. フォームファクター別市場規模および予測
7.4.5.5.3. 業種別市場規模および予測

7.4.5.6. タイ

7.4.5.6.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.4.5.6.2. フォームファクター別市場規模および予測
7.4.5.6.3. 業種別市場規模および予測

7.4.5.7. マレーシア

7.4.5.7.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.4.5.7.2. フォームファクタ別市場規模および予測
7.4.5.7.3. 業種別市場規模および予測

7.4.5.8. インドネシア

7.4.5.8.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.4.5.8.2. フォームファクタ別市場規模および予測
7.4.5.8.3. 業種別市場規模および予測

7.4.5.9. アジア太平洋地域その他

7.4.5.9.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.4.5.9.2. フォームファクター別市場規模および予測
7.4.5.9.3. 業種別市場規模および予測

7.5. LAMEA
7.5.1. 主要な市場動向、成長要因および機会

7.5.2. プロセッサ別市場規模および予測

7.5.3. フォームファクター別市場規模および予測

7.5.4. 業種別市場規模および予測

7.5.5. 国別市場規模および予測
7.5.5.1. ブラジル

7.5.5.1.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.5.5.1.2. フォームファクター別市場規模および予測
7.5.5.1.3. 業界別市場規模および予測

7.5.5.2. サウジアラビア

7.5.5.2.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.5.5.2.2. フォームファクター別市場規模および予測
7.5.5.2.3. 業界別市場規模および予測

7.5.5.3. 南アフリカ

7.5.5.3.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.5.5.3.2. フォームファクター別市場規模および予測
7.5.5.3.3. 業界別市場規模および予測

7.5.5.4. アラブ首長国連邦

7.5.5.4.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.5.5.4.2. フォームファクター別市場規模および予測
7.5.5.4.3. 業種別市場規模および予測

7.5.5.5. アルゼンチン

7.5.5.5.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.5.5.5.2. フォームファクター別市場規模および予測
7.5.5.5.3. 業界別市場規模および予測

7.5.5.6. LAMEAのその他地域

7.5.5.6.1. プロセッサ別市場規模および予測
7.5.5.6.2. フォームファクタ別市場規模および予測
7.5.5.6.3. 業界別市場規模および予測

第8章:競合環境
8.1. はじめに

8.2. 主要な成功戦略

8.3. 上位10社の製品マッピング

8.4. 競合ダッシュボード

8.5. 競合ヒートマップ

8.6. 主要企業のポジショニング(2024年)

第9章:企業プロファイル
9.1. ADLINK Technology Inc.
9.1.1. 会社概要

9.1.2. 主要幹部

9.1.3. 会社概要

9.1.4. 事業セグメント

9.1.5. 製品ポートフォリオ

9.1.6. 業績

9.1.7. 主な戦略的動きと動向

9.2. C-Lab Ltd.
9.2.1. 会社概要

9.2.2. 主要役員

9.2.3. 会社概要

9.2.4. 事業セグメント

9.2.5. 製品ポートフォリオ

9.2.6. 業績

9.2.7. 主な戦略的動きと動向

9.3. アドバンテック株式会社
9.3.1. 会社概要

9.3.2. 主要役員

9.3.3. 会社概要

9.3.4. 事業セグメント

9.3.5. 製品ポートフォリオ

9.3.6. 業績

9.3.7. 主要な戦略的動きと動向

9.4. ドイチェ・ベテイルグングスAG
9.4.1. 会社概要

9.4.2. 主要役員

9.4.3. 会社概要

9.4.4. 事業セグメント

9.4.5. 製品ポートフォリオ

9.5. コントロンAG
9.5.1. 会社概要

9.5.2. 主要役員

9.5.3. 企業概要

9.5.4. 事業セグメント

9.5.5. 製品ポートフォリオ

9.5.6. 業績

9.5.7. 主要な戦略的動きと動向

9.6. EUROTECH S.p.A
9.6.1. 企業概要

9.6.2. 主要役員

9.6.3. 会社概要

9.6.4. 事業セグメント

9.6.5. 製品ポートフォリオ

9.6.6. 業績

9.7. テキサス・インスツルメンツ(Texas Instruments Incorporated)
9.7.1. 会社概要

9.7.2. 主要役員

9.7.3. 会社概要

9.7.4. 事業セグメント

9.7.5. 製品ポートフォリオ

9.7.6. 業績

9.8. AAEON株式会社
9.8.1. 会社概要

9.8.2. 主要役員

9.8.3. 会社概要

9.8.4. 事業セグメント

9.8.5. 製品ポートフォリオ

9.8.6. 業績

9.8.7. 主な戦略的動きと動向

9.9. ペンギン・ソリューションズ
9.9.1. 会社概要

9.9.2. 主要役員

9.9.3. 会社概要

9.9.4. 事業セグメント

9.9.5. 製品ポートフォリオ

9.9.6. 業績

9.9.7. 主な戦略的動きと動向

9.10. インテル・コーポレーション
9.10.1. 会社概要

9.10.2. 主要幹部

9.10.3. 会社概要

9.10.4. 事業セグメント

9.10.5. 製品ポートフォリオ

9.10.6. 業績

 

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Summary

The computer on module market was valued at $1,285.40 million in 2024 and is estimated to reach $2,138.04 million by 2034, exhibiting a CAGR of 5.2% from 2025 to 2034. Computer is an electronic device that operates based on a programmed set of instructions, known as a module, to accept data as input, process it through logical & arithmetic operations, store it when required, and produce meaningful information as output. Using both hardware components and software modules, a computer performs tasks automatically, accurately, and at high speed, enabling efficient data handling, problem-solving, and decision-making across various applications.
The rising demand for embedded and IoT devices is a key driver fueling the growth of the computer on module market, as industries increasingly adopt smart, connected solutions across applications. Embedded and IoT systems require compact, reliable, and scalable computing platforms capable of handling real-time data processing, connectivity, and control functions. Computer on module meet these requirements by integrating essential processing components such as CPUs, memory, and I/O interfaces into a standardized module, enabling device manufacturers to accelerate product development while reducing design complexity and overall system costs. According to India Brand Equity Foundation, the electronics system design & manufacturing (ESDM) sector plays a vital role in the government s goal of generating $1 trillion of economic value from the digital economy by 2025. With various government initiatives aiming to boost domestic manufacturing, India has already started witnessing initial movement with increased production and assembly activities across products such as mobile phones and other consumer electronics.
As IoT adoption expands across sectors such as industrial automation, smart cities, healthcare, automotive electronics, and consumer devices, the need for flexible and power-efficient computing architectures continues to grow. It allows developers to easily customize carrier boards for specific applications while maintaining a common computing core, which is especially valuable in rapidly evolving IoT environments. This modular approach supports faster time-to-market, easier upgrades, and long-term product scalability, which makes the COMs an attractive choice for embedded and IoT device manufacturers.
Furthermore, the increasing deployment of edge computing in IoT ecosystems is strengthening demand for computer on modules. Embedded IoT devices increasingly process data locally to reduce latency, improve reliability, and minimize bandwidth usage, all of which require robust on-device computing capabilities. COMs are well suited for edge-based embedded systems owing to the balance of performance, thermal efficiency, and compact form factors. All these factors are expected to drive the demand for computers on modules during the forecast period.
However, the high initial development and integration costs significantly hamper the growth of the computer-on-module market for small and medium-sized enterprises and cost-sensitive applications. Although it reduces long-term development time, the investment required for module procurement, custom carrier board design, and system validation is substantial. Designing application-specific carrier boards, ensuring signal integrity, and meeting regulatory and compliance standards add to engineering expenses, that make the computer on module -based solutions less attractive for projects with limited budgets or low production volumes.

In addition, integrating a computer on module into existing hardware and software ecosystems often requires specialized technical expertise. Compatibility issues related to interfaces, operating systems, and middleware may arise, increasing development timelines and engineering costs. Software porting, driver customization, and long-term support for operating systems further elevate integration expenses. For organizations transitioning from traditional embedded boards or system-on-chip designs, these complexities create financial and operational barriers that slow adoption. All these factors are expected to hamper the computer on module market growth.
The rising adoption of industrial automation is creating significant growth opportunities for the computer on module market, as manufacturers increasingly deploy smart and connected systems to improve productivity, efficiency, and operational reliability. Automated production lines, robotics, machine vision systems, and programmable logic controllers require compact, high-performance, and reliable computing platforms capable of real-time processing and continuous operation. It provides an ideal solution by integrating processors, memory, and essential interfaces into a standardized module, enabling faster development and deployment of advanced automation equipment.
As industries move toward Industry 4.0 and smart factory concepts, the demand for scalable and flexible embedded computing solutions continues to increase. Computer on modules allow automation system developers to customize carrier boards for specific industrial requirements while maintaining a common computing core across multiple products. This modular architecture supports easier upgrades, long product lifecycles, and improved maintainability, which are critical factors in industrial environments where equipment is expected to operate reliably for many years.
Furthermore, the growing integration of industrial IoT, edge computing, and artificial intelligence in automation systems is strengthening the role of COMs. Industrial applications increasingly require local data processing for predictive maintenance, quality inspection, and real-time decision-making to minimize downtime and latency. It offers performance, connectivity, and thermal efficiency needed for harsh industrial conditions, which make them well suited for next-generation automation solutions. All these factors are anticipated to offer new growth opportunities for the computer on module market during the forecast period.
The computer on module market is segmented into processor, form factor, industry vertical, and region. On the basis of processor, the market is divided into ARM, X86, and PowerPC. On the basis of form factor, the market is segregated into Com Express, SMARC, Qseven, and ETX Module. On the basis of industry vertical, the market is classified into industrial automation, aerospace & defense, consumer electronics, healthcare, and automotive. Region-wise, the market is analyzed across North America (the U.S., Canada, and Mexico), Europe (Germany, France, the UK, Italy, Spain, Russia, and rest of Europe). Asia-Pacific (Japan, China, Australia, India, South Korea, Thailand, Malaysia, Indonesia, and rest of Asia-Pacific), LAMEA (Brazil, Saudi Arabia, Argentina, South Africa, UAE, and rest of LAMEA).
Key players in the computer on module market include ADLINK Technology Inc, Advantech Co., Ltd, Kontron AG, Texas Instruments Incorporated, AAEON Co., Ltd, Intel Corporation, C-Lab Ltd, EUROTECH S.p.A, Penguin Solutions, Deutsche Beteiligungs AG.
Key Benefits For Stakeholders
This report provides a quantitative analysis of the market segments, current trends, estimations, and dynamics of the computer on module market analysis from 2024 to 2034 to identify the prevailing computer on module market opportunities.
The market research is offered along with information related to key drivers, restraints, and opportunities.
Porter's five forces analysis highlights the potency of buyers and suppliers to enable stakeholders make profit-oriented business decisions and strengthen their supplier-buyer network.
In-depth analysis of the computer on module market segmentation assists to determine the prevailing market opportunities.
Major countries in each region are mapped according to their revenue contribution to the global market.
Market player positioning facilitates benchmarking and provides a clear understanding of the present position of the market players.
The report includes the analysis of the regional as well as global computer on module market trends, key players, market segments, application areas, and market growth strategies.
Additional benefits you will get with this purchase are:

Quarterly Update and* (only available with a corporate license, on listed price)
5 additional Company Profile of client Choice pre- or Post-purchase, as a free update.
Free Upcoming Version on the Purchase of Five and Enterprise User License.
16 analyst hours of support* (post-purchase, if you find additional data requirements upon review of the report, you may receive support amounting to 16 analyst hours to solve questions, and post-sale queries)
15% Free Customization* (in case the scope or segment of the report does not match your requirements, 15% is equivalent to 3 working days of free work, applicable once)
Free data Pack on the Five and Enterprise User License. (Excel version of the report)
Free Updated report if the report is 6-12 months old or older.
24-hour priority response*
Free Industry updates and white papers.


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Key Market Segments By Processor ARM
X86
PowerPC
By Form Factor Com Express
SMARC
Qseven
ETX Module
By Industry Vertical Industrial Automation
Aerospace and Defense
Consumer Electronics
Healthcare
Automotive
By Region North America U.S.
Canada
Mexico
Europe Germany
France
UK
Italy
Spain
Russia
Rest of Europe
Asia-Pacific Japan
China
India
Australia
South Korea
Thailand
Malaysia
Indonesia
Rest of Asia-Pacific
LAMEA Brazil
Saudi Arabia
South Africa
UAE
Argentina
Rest of LAMEA
Key Market Players
Texas Instruments Incorporated
AAEON Co., Ltd.
EUROTECH S.p.A
Penguin Solutions
C-Lab Ltd.
ADLINK Technology Inc.
Advantech Co., Ltd.
Kontron AG
Intel Corporation
Deutsche Beteiligungs AG



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Table of Contents

CHAPTER 1: INTRODUCTION

1.1. Report description


1.2. Key market segments


1.3. Key benefits to the stakeholders


1.4. Research methodology

1.4.1. Primary research


1.4.2. Secondary research


1.4.3. Analyst tools and models


CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY

2.1. CXO perspective


CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW

3.1. Market definition and scope


3.2. Key findings

3.2.1. Top impacting factors


3.2.2. Top investment pockets


3.3. Porter s five forces analysis
3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers

3.3.2. Moderate threat of new entrants

3.3.3. Moderate threat of substitutes

3.3.4. High intensity of rivalry

3.3.5. Moderate bargaining power of buyers

3.4. Market dynamics

3.4.1. Drivers

3.4.1.1. Demand for Compact, High-Performance Computing Solutions

3.4.1.2. Advancements in Processor and Semiconductor Technologies.

3.4.2. Restraints

3.4.2.1. Thermal Management and Heat Dissipation Challenges

3.4.3. Opportunities

3.4.3.1. Expansion of 5G-Enabled Devices and Networks

CHAPTER 4: COMPUTER ON MODULE MARKET, BY PROCESSOR
4.1. Overview

4.1.1. Market size and forecast

4.2. ARM
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities

4.2.2. Market size and forecast, by region

4.2.3. Market share analysis by country

4.3. X86
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities

4.3.2. Market size and forecast, by region

4.3.3. Market share analysis by country

4.4. PowerPC
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities

4.4.2. Market size and forecast, by region

4.4.3. Market share analysis by country

CHAPTER 5: COMPUTER ON MODULE MARKET, BY FORM FACTOR
5.1. Overview

5.1.1. Market size and forecast

5.2. Com Express
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities

5.2.2. Market size and forecast, by region

5.2.3. Market share analysis by country

5.3. SMARC
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities

5.3.2. Market size and forecast, by region

5.3.3. Market share analysis by country

5.4. Qseven
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities

5.4.2. Market size and forecast, by region

5.4.3. Market share analysis by country

5.5. ETX Module
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities

5.5.2. Market size and forecast, by region

5.5.3. Market share analysis by country

CHAPTER 6: COMPUTER ON MODULE MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
6.1. Overview

6.1.1. Market size and forecast

6.2. Industrial Automation
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities

6.2.2. Market size and forecast, by region

6.2.3. Market share analysis by country

6.3. Aerospace and Defense
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities

6.3.2. Market size and forecast, by region

6.3.3. Market share analysis by country

6.4. Consumer Electronics
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities

6.4.2. Market size and forecast, by region

6.4.3. Market share analysis by country

6.5. Healthcare
6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities

6.5.2. Market size and forecast, by region

6.5.3. Market share analysis by country

6.6. Automotive
6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities

6.6.2. Market size and forecast, by region

6.6.3. Market share analysis by country

CHAPTER 7: COMPUTER ON MODULE MARKET, BY REGION
7.1. Overview

7.1.1. Market size and forecast By Region

7.2. North America
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities

7.2.2. Market size and forecast, by Processor

7.2.3. Market size and forecast, by Form Factor

7.2.4. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.2.5. Market size and forecast, by country
7.2.5.1. U.S.

7.2.5.1.1. Market size and forecast, by Processor
7.2.5.1.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.2.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.2.5.2. Canada

7.2.5.2.1. Market size and forecast, by Processor
7.2.5.2.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.2.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.2.5.3. Mexico

7.2.5.3.1. Market size and forecast, by Processor
7.2.5.3.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.2.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.3. Europe
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities

7.3.2. Market size and forecast, by Processor

7.3.3. Market size and forecast, by Form Factor

7.3.4. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.3.5. Market size and forecast, by country
7.3.5.1. Germany

7.3.5.1.1. Market size and forecast, by Processor
7.3.5.1.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.3.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.3.5.2. France

7.3.5.2.1. Market size and forecast, by Processor
7.3.5.2.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.3.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.3.5.3. UK

7.3.5.3.1. Market size and forecast, by Processor
7.3.5.3.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.3.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.3.5.4. Italy

7.3.5.4.1. Market size and forecast, by Processor
7.3.5.4.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.3.5.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.3.5.5. Spain

7.3.5.5.1. Market size and forecast, by Processor
7.3.5.5.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.3.5.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.3.5.6. Russia

7.3.5.6.1. Market size and forecast, by Processor
7.3.5.6.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.3.5.6.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.3.5.7. Rest of Europe

7.3.5.7.1. Market size and forecast, by Processor
7.3.5.7.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.3.5.7.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.4. Asia-Pacific
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities

7.4.2. Market size and forecast, by Processor

7.4.3. Market size and forecast, by Form Factor

7.4.4. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.4.5. Market size and forecast, by country
7.4.5.1. Japan

7.4.5.1.1. Market size and forecast, by Processor
7.4.5.1.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.4.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.4.5.2. China

7.4.5.2.1. Market size and forecast, by Processor
7.4.5.2.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.4.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.4.5.3. India

7.4.5.3.1. Market size and forecast, by Processor
7.4.5.3.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.4.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.4.5.4. Australia

7.4.5.4.1. Market size and forecast, by Processor
7.4.5.4.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.4.5.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.4.5.5. South Korea

7.4.5.5.1. Market size and forecast, by Processor
7.4.5.5.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.4.5.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.4.5.6. Thailand

7.4.5.6.1. Market size and forecast, by Processor
7.4.5.6.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.4.5.6.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.4.5.7. Malaysia

7.4.5.7.1. Market size and forecast, by Processor
7.4.5.7.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.4.5.7.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.4.5.8. Indonesia

7.4.5.8.1. Market size and forecast, by Processor
7.4.5.8.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.4.5.8.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.4.5.9. Rest of Asia-Pacific

7.4.5.9.1. Market size and forecast, by Processor
7.4.5.9.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.4.5.9.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.5. LAMEA
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities

7.5.2. Market size and forecast, by Processor

7.5.3. Market size and forecast, by Form Factor

7.5.4. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.5.5. Market size and forecast, by country
7.5.5.1. Brazil

7.5.5.1.1. Market size and forecast, by Processor
7.5.5.1.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.5.5.1.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.5.5.2. Saudi Arabia

7.5.5.2.1. Market size and forecast, by Processor
7.5.5.2.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.5.5.2.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.5.5.3. South Africa

7.5.5.3.1. Market size and forecast, by Processor
7.5.5.3.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.5.5.3.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.5.5.4. UAE

7.5.5.4.1. Market size and forecast, by Processor
7.5.5.4.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.5.5.4.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.5.5.5. Argentina

7.5.5.5.1. Market size and forecast, by Processor
7.5.5.5.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.5.5.5.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

7.5.5.6. Rest of LAMEA

7.5.5.6.1. Market size and forecast, by Processor
7.5.5.6.2. Market size and forecast, by Form Factor
7.5.5.6.3. Market size and forecast, by Industry Vertical

CHAPTER 8: COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1. Introduction

8.2. Top winning strategies

8.3. Product mapping of top 10 player

8.4. Competitive dashboard

8.5. Competitive heatmap

8.6. Top player positioning, 2024

CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1. ADLINK Technology Inc.
9.1.1. Company overview

9.1.2. Key executives

9.1.3. Company snapshot

9.1.4. Operating business segments

9.1.5. Product portfolio

9.1.6. Business performance

9.1.7. Key strategic moves and developments

9.2. C-Lab Ltd.
9.2.1. Company overview

9.2.2. Key executives

9.2.3. Company snapshot

9.2.4. Operating business segments

9.2.5. Product portfolio

9.2.6. Business performance

9.2.7. Key strategic moves and developments

9.3. Advantech Co., Ltd.
9.3.1. Company overview

9.3.2. Key executives

9.3.3. Company snapshot

9.3.4. Operating business segments

9.3.5. Product portfolio

9.3.6. Business performance

9.3.7. Key strategic moves and developments

9.4. Deutsche Beteiligungs AG
9.4.1. Company overview

9.4.2. Key executives

9.4.3. Company snapshot

9.4.4. Operating business segments

9.4.5. Product portfolio

9.5. Kontron AG
9.5.1. Company overview

9.5.2. Key executives

9.5.3. Company snapshot

9.5.4. Operating business segments

9.5.5. Product portfolio

9.5.6. Business performance

9.5.7. Key strategic moves and developments

9.6. EUROTECH S.p.A
9.6.1. Company overview

9.6.2. Key executives

9.6.3. Company snapshot

9.6.4. Operating business segments

9.6.5. Product portfolio

9.6.6. Business performance

9.7. Texas Instruments Incorporated
9.7.1. Company overview

9.7.2. Key executives

9.7.3. Company snapshot

9.7.4. Operating business segments

9.7.5. Product portfolio

9.7.6. Business performance

9.8. AAEON Co., Ltd.
9.8.1. Company overview

9.8.2. Key executives

9.8.3. Company snapshot

9.8.4. Operating business segments

9.8.5. Product portfolio

9.8.6. Business performance

9.8.7. Key strategic moves and developments

9.9. Penguin Solutions
9.9.1. Company overview

9.9.2. Key executives

9.9.3. Company snapshot

9.9.4. Operating business segments

9.9.5. Product portfolio

9.9.6. Business performance

9.9.7. Key strategic moves and developments

9.10. Intel Corporation
9.10.1. Company overview

9.10.2. Key executives

9.10.3. Company snapshot

9.10.4. Operating business segments

9.10.5. Product portfolio

9.10.6. Business performance

 

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2026/05/21 10:25

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