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Oリング市場レポート 2024-2025


O-Ring Market Report 2024-2025

Oリングは、半導体産業で使用される最も一般的なタイプのシールであり、最先端および成熟した半導体デバイスの製造に使用される他の部品、装置、および化学薬品と同様に、品質と需要の原動力に直面しています... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
Techcet
テクセット社
2024年6月12日 US$8,900
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サマリー

Oリングは、半導体産業で使用される最も一般的なタイプのシールであり、最先端および成熟した半導体デバイスの製造に使用される他の部品、装置、および化学薬品と同様に、品質と需要の原動力に直面しています。Oリングには複数のエラストマー材料が使用されていますが、フッ素エラストマー(FKMとFFKMの両方)は、極端な温度で優れた性能を発揮し、さまざまな化学薬品による劣化に強いため、半導体用途では事実上の標準となりつつあります。本レポートでは、半導体用パーフロロエラストマーOリング市場に焦点を当てています。この市場のいくつかの側面を取り上げます。

  • 従来のエラストマーOリングよりもパーフロロエラストマーを選択する技術的要件
  • 市場規模と予測
  • 競争環境

テクセットのOリング特集-この調査レポートは、半導体用パーフロロエラストマーOリング市場に焦点を当てています。従来のエラストマーOリングよりもパーフロロエラストマーを選択する技術的要件、市場規模と予測、競争環境などを取り上げます。

このレポートから恩恵を受けるのは誰か?-チップ製造業者、Oリングメーカー、投資家、政策立案者。

 



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目次

2024-2025 Oリング市場レポート
サプライチェーンと市場分析 特別版レポート

目次

1 エグゼクティブ・サマリー 8
2 スコープと方法論 10

2.1 範囲 11
2.2 目的 12
2.3 方法論 13

3 半導体産業の市場動向 14

3.1 2024年の経済見通し:ソフトランディング、貧弱な回復 15
3.2 世界経済と見通し 16
3.3 ベアシリコンウェーハ出荷予測 17
3.4 完成ウェーハ出荷動向 18
3.5 Wsts月次売上高推移 19
3.6 2024年の業界展望 20
3.7 2024年がスタート:チップ拡張への巨額投資 21
3.8 ファブ拡張によるアップサイド 22
3.9 設備投資動向 23

4 Oリング技術要件 24

4.1 半導体シール 25
4.2 Oリングの性能要件 26
4.3 O-リング材料 27
4.4 なぜフッ素ゴムなのか 29
4.4.1 フッ素エラストマーのケース - アウトガス 30
4.4.2 フッ素ゴム - HF 31
4.4.3 パーフルオロエラストマーの場合 - 溶剤 32
4.4.4 パーフルオロエラストマーの場合 - プラズマ 33
4.4.5 パーフルオロエラストマーの場合-温度 34
4.4.6 パーフルオロエラストマーの場合-純度 35
4.5 PFAS - 部屋の中の象 36
4.5.1 PFASの問題点 37
4.5.2 PFASの供給状況 38
4.5.3 PFASの代替は難しい 39
4.5.4 PFASの将来展望 40
4.6 半導体FFkmアプリケーション 41
4.6.1 FFkmアプリケーション-CVD 42
4.6.2 FFkmアプリケーション-エッチチャンバー 43
4.6.3 ffkm応用例:アルドチャンバー 44
4.7 FFkmの製造特性のまとめ 45

5 Oリング市場規模と予測 46

5.1 複雑な市場 47
5.2 パーフルオロエラストマーのコスト 48
5.3 FFkm市場 49
5.3.1 用途別FFKM市場 - CVDシール 50
5.3.2 FFkm市場:用途別-エッチシール 51
5.3.3 FFkm用途別市場:ALDシール 52
5.3.4 FFkm用途別市場:ドライストリップシール 53
5.3.5 FFkm用途別市場:RTPシール 54
5.4 NON-PFASの代替FFK Oリング 55
5.5 サプライヤー別非PFASおよびPFAS製品 56
5.6 ランドとFFKMの代替品 57

6 競争環境 58

6.1 サプライヤーの指定 59
6.2 FFkmサプライチェーンマップ 60
6.2.1 FFkmの市場展望-第2層 61
6.2.2 ffkmの市場展望-Tier 1 62
6.3 主な半導体パーフロロエラストマー供給業者 63
6.3.1 その他のパーフロロエラストマー供給業者 64

7 アナリストによる評価 65

7.1 アナリストによる評価 - 技術要件 66
7.2 アナリストによる評価 - Oリング市場 67
7.3 アナリストによる評価 - 競争環境 68

8 サプライヤーのプロファイル 69

3M
エージーシー
アプライドシールズ(台湾)
アスナ(アプライドシールズ・ノースアメリカ)
BASF
その他20社以上

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図表リスト

図リスト

図1.1:FFkm市場予測 9
図3.1:世界のGDP成長率 15
図3.2: 半導体収入予測 16
図3.3:シリコンウェーハ直径別出荷予測 17
図3.4:デバイスタイプ別ウェーハ完成品出荷枚数 18
図3.5:半導体月次収益予測 19
図 3.6:2022-2027年の世界のファブ支出予測 21
図3.7: チップメーカー上位6社の設備投資予測 22
図 3.8:世界の設備投資予測 23
図4.1:図4.1:濃フッ化水素酸曝露後のEPDM製Oリングの重量変化 31
図4.2: フォトレジスト有機溶剤に暴露したFKM O-リングの重量変化 32
図4.3:F-ラジカル暴露後の各種O-リングの重量変化 33
図4.4:F-ラジカル照射前後の外観と重量の比較 33
図4.5:エラストマー使用温度範囲 34
図 4.6:図4.6:ジウォーターに浸漬した場合のEPDMとFKMのOリングからの金属浸出液の比較 35
図 4.7:PFAS 含有製品 36
図4.8:中国、常熟のPFAS村 38
図4.9:FFkmのポジティブな特性 39
図4.10:典型的なCVDチャンバー 42
図4.11:典型的なエッチチャンバー 43
図4.12: 典型的なALDチャンバー 44
図5.1:FKM/FFKM完成品の価格設定 48
図5.2:FFKM市場予測 49
図5.3:CVDシールの収益予測予測 50
図5.4:エッチシールの収益予測 51
図5.5: アルドシール 売上予測予測 52
図5.6: ドライストリップシールの収益予測(推定) 53
図5.7: RTPシールの売上予測予測 54
図5.8:Euvリソグラフィーの光学部品とビーム経路 57
図 6.1:一般的な半導体材料サプライヤーの呼称 59
図 7.1:FFkmのOリング市場セグメントの売上予測予測 66

表リスト

表 4.1:エラストマー特性の比較 30
表4.2:一般的に湿式化学薬品に使用される濃フッ化水素酸にOリングを浸漬した結果 31
表4.3:表4.3:有機溶媒に浸漬した3種類のOリングのさまざまな時間間隔での重量と外観の測定結果 32
表5.1:非フッ素系およびフッ素系Oリングのサプライヤー 56
表6.1:FFkmサプライチェーンマップ 59
表6.2:主な半導体用フッ素エラストマー供給業者 62
表6.3:その他の半導体用フッ素エラストマー供給業者 63

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プレスリリース

2024年6月12日プレスリリース
ハイエンドOリングはウェーハスタートの2倍の速さで成長へ
FFKM O-リングは半導体製造にとって低リスク経路であり続ける


2024年6月12日、カリフォルニア州サンディエゴ: 
半導体サプライチェーンの回復力を高める材料市場情報を提供するアドバイザリー会社、TECHCETは、ALD、CVD、RTP、ドライストリップ、エッチングを含む半導体アプリケーションで必要とされる、パーフロロエラストマー(FFKM)ベースのO-Rings、およびサブファブで使用されるシールが上向き成長すると見ている。

2023年のFFKM O-リング市場規模は約6億ドルで、今後の見通しは2028年までに9億ドルまで上昇するとTECHCETの新しいO-リング市場レポートで強調されている。

FFKMベースのOリングは、耐薬品性、高温安定性、低温復元性、純度などの優れた特性により、半導体産業で好まれている。すべての半導体製造にこの材料が必要なわけではないが、業界全体を通して低リスクの経路としてますます注目されている。FFKMシールの売上成長率は、ウェーハスタート成長率の約2倍であるが、これは主にファブおよびサブファブにおけるプロセス温度の上昇によるものである。

現在、少数の企業がFFKMシール市場の大半を占めている。しかし、チップメーカーのプロセスの変化や保証期間の満了により、市場の地位は容易に変動する。また、規制やPFASフリーの代替品によっても大きな影響を受ける可能性がある。

これらのハイエンドO-リングはPFAS原料に依存しており、現在、規制政策によって廃止の危機にさらされている。代替材料は存在するが、性能が損なわれる可能性があり、業界は採用をためらっている。欧州ではすでに一部のPFAS原料に対する規制が実施されており、米国でも同様の措置が検討されている。

新たに発表されたOリングに関するTECHCETのクリティカルマテリアルズレポート(TM)には、市場および技術動向の詳細とサプライヤーのプロフィールが掲載されている。

 

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Summary

O-rings are the most common type of seal used in the semiconductor industry and face the same quality and demand drivers as other components, equipment, and chemicals used in the manufacture of leading-edge and mature semiconductor devices. Although multiple elastomeric materials are used in o-ring service, fluoroelastomers (both FKM and FFKM) are becoming the de facto standard in semiconductor applications due to their excellent performance in extreme temperatures and resistance to degradation by a wide range of chemicals. This report focuses on the semiconductor perfluoroelastomer o-ring market. It will cover several aspects of this market:​

  • Technical requirements driving the selection of perfluoroelastomers over traditional elastomer o-rings​
  • Market size and forecast​
  • Competitive landscape

 

TECHCET’s Special Report on O-Rings focuses on the semiconductor perfluoroelastomer o-ring market. It will covers technical requirements driving the selection of perfluoroelastomers over traditional elastomer o-rings​, market size and forecast​, and competitive landscape.

Who will benefit from this report? Chip fabricators, O-Ring makers, investors, and policymakers.

 



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Table of Contents

2024-2025  O-RINGS MARKET REPORT
SUPPLY-CHAIN and MARKET ANALYSIS ASPECIAL EDITION REPORT

Table of Contents

1 EXECUTIVE SUMMARY 8
2 SCOPE AND METHODOLOGY 10

2.1 SCOPE 11
2.2 PURPOSE 12
2.3 METHODOLOGY 13

3 SEMICONDUCTOR INDUSTRY MARKET TRENDS 14

3.1 2024 ECONOMIC OUTLOOK: SOFT LANDING, ANEMIC RECOVERY 15
3.2 WORLDWIDE ECONOMY AND OUTLOOK 16
3.3 BARE SILICON WAFER SHIPMENT FORECAST 17
3.4 FINISHED WAFER SHIPMENT TRENDS 18
3.5 WSTS MONTHLY SALES TRENDS 19
3.6 2024 INDUSTRY OUTLOOK 20
3.7 2024 IS THE START: HUGE INVESTMENT IN CHIP EXPANSIONS 21
3.8 THE UPSIDE WITH FAB EXPNSIONS 22
3.9 EQUIPMENT SPENDING TRENDS 23

4 O-RING TECHNICAL REQUIREMENTS 24

4.1 SEMICONDUCTOR SEALS 25
4.2 O-RING PERFORMANCE REQUIREMENTS 26
4.3 O-RING MATERIALS 27
4.4 WHY FLUOROELASTOMERS 29
4.4.1 THE CASE FOR FLUOROELASTOMERS – OUTGASSING 30
4.4.2 THE CASE FOR FLUOROELASTOMERS – HF 31
4.4.3 THE CASE FOR PERFLUOROELASTOMERS – SOLVENTS 32
4.4.4 THE CASE FOR PERFLUOROELASTOMERS – PLASMA 33
4.4.5 THE CASE FOR PERFLUOROELASTOMERS – TEMPERATURE 34
4.4.6 THE CASE FOR PERFLUOROELASTOMERS – PURITY 35
4.5 PFAS – THE ELEPHANT IN THE ROOM 36
4.5.1 THE PROBLEM WITH PFAS 37
4.5.2 STATUS OF PFAS AVAILABILITY 38
4.5.3 REPLACING PFAS IS DIFFICULT 39
4.5.4 FUTURE OUTLOOK FOR PFAS 40
4.6 SEMICONDUCTOR FFKM APPLICATIONS 41
4.6.1 FFKM APPLICATIONS – CVD 42
4.6.2 FFKM APPLICATIONS - ETCH CHAMBER 43
4.6.3 FFKM APPLICATIONS - ALD CHAMBER 44
4.7 SUMMARY OF FFKM MANUFACTURING CHARACTERISTICS 45

5 O-RING MARKET SIZE AND FORECAST 46

5.1 A COMPLICATED MARKET 47
5.2 PERFLUOROELASTOMER COST 48
5.3 FFKM MARKET 49
5.3.1 FFKM MARKET BY APPLICATION - CVD SEALS 50
5.3.2 FFKM MARKET BY APPLICATION - ETCH SEALS 51
5.3.3 FFKM MARKET BY APPLICATION - ALD SEALS 52
5.3.4 FFKM MARKET BY APPLICATION – DRY STRIP SEALS 53
5.3.5 FFKM MARKET BY APPLICATION – RTP SEALS 54
5.4 NON-PFAS ALTERNATIVES TO FFKM O-RINGS 55
5.5 NON-PFAS and PFAS PRODUCTS BY SUPPLIER 56
5.6 RandD AND ALTERNATIVES TO FFKM 57

6 COMPETITIVE LANDSCAPE 58

6.1 SUPPLIER DESIGNATIONS 59
6.2 FFKM SUPPLY CHAIN MAP 60
6.2.1 FFKM MARKET LANDSCAPE – TIER 2 61
6.2.2 FFKM MARKET LANDSCAPE – TIER 1 62
6.3 MAJOR SEMICONDUCTOR PERFLUOROELASTOMER SUPPLIERS 63
6.3.1 ADDITIONAL PERFLUOROELASTOMER SUPPLIERS 64
7 ANALYST ASSESSMENT 65
7.1 ANALYST ASSESSMENT – TECHNICAL REQUIREMENTS 66
7.2 ANALYST ASSESSMENT – O-RING MARKET 67
7.3 ANALYST ASSESSMENT – COMPETITIVE LANDSCAPE 68

8 SUPPLIER PROFILES 69

3M
AGC
APPLIED SEALS (TAIWAN)
ASNA (APPLIED SEALS NORTH AMERICA)
BASF
…AND 20+ MORE

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List of Tables/Graphs

FIGURES

FIGURE 1.1: FFKM MARKET FORECAST 9
FIGURE 3.1: GLOBAL GDP GROWTH 15
FIGURE 3.2: SEMICONDUCTOR REVENUE FORECAST 16
FIGURE 3.3: SILICON WAFER SHIPMENT FORECAST BY DIAMETER 17
FIGURE 3.4: FINISHED WAFER SHIPMENTS BY DEVICE TYPE 18
FIGURE 3.5: SEMICONDUCTOR REVENUE MONTHLY FORECAST 19
FIGURE 3.6: ESTIMATED GLOBAL FAB SPENDING 2022-2027 21
FIGURE 3.7: TOP 6 CHIP MANUFACTURERS CAPITAL SPENDING FORECAST 22
FIGURE 3.8: GLOBAL EQUPMENT SPENDING FORECAST 23
FIGURE 4.1: CHANGE IN WEIGHT OF EPDM O-RING AFTER EXPOSURE TO CONCENTRATED HYDROFLUORIC ACID 31
FIGURE 4.2: CHANGE IN THE WEIGHT OF FKM O-RING AFTER EXPOSURE TO A PHOTORESIST ORGANIC SOLVENT 32
FIGURE 4.3: WEIGHT CHANGE OF VARIOUS O-RINGS AFTER F-RADICAL EXPOSURE 33
FIGURE 4.4: COMPARING APPEARANCE AND WEIGHT BEFORE AND AFTER F-RADICAL EXPOSURE 33
FIGURE 4.5: ELASTOMER OPERATING TEMPERATURE RANGE 34
FIGURE 4.6: COMPARISON OF METAL LEACHATE FROM EPDM AND FKM O-RINGS WHEN IMMERSED IN DIW 35
FIGURE 4.7: PFAS-CONTAINING PRODUCTS 36
FIGURE 4.8: PFAS VILLAGE IN CHANGSHU, CHINA 38
FIGURE 4.9: POSITIVE ATTRIBUTES OF FFKM 39
FIGURE 4.10: TYPICAL CVD CHAMBER 42
FIGURE 4.11: TYPICAL ETCH CHAMBER 43
FIGURE 4.12: TYPICAL ALD CHAMBER 44
FIGURE 5.1: FKM/FFKM FINISHED GOOD PRICING 48
FIGURE 5.2: FFKM MARKET FORECAST 49
FIGURE 5.3: CVD SEALS REVENUE FORECAST ESTIMATES 50
FIGURE 5.4: ETCH SEAL REVENUE FORECAST ESTIMATES 51
FIGURE 5.5: ALD SEALS REVENUES FORECAST ESTIMATES 52
FIGURE 5.6: DRY STRIP SEALS REVENUES FORECAST ESTIMATES 53
FIGURE 5.7: RTP SEALS REVENUES FORECAST ESTIMATES 54
FIGURE 5.8: EUV LITHOGRAPHY OPTICS AND BEAM PATHWAY 57
FIGURE 6.1: GENERAL SEMICONDUCTOR MATERIAL SUPPLIER DESIGNATIONS 59
FIGURE 7.1: FFKM O-RING MARKET SEGMENT REVENUES FORECAST ESTIMATES 66

TABLES

TABLE 4.1: ELASTOMER PROPERTY COMPARISON 30
TABLE 4.2: THE RESULTS OF O-RING IMMERSION IN CONCENTRATED HYDROFLUORIC ACID, TYPICALLY USED IN WET CHEMICALS 31
TABLE 4.3: MEASUREMENTS OF WEIGHT AT VARIOUS TIME INTERVALS AND PHYSICAL APPEARANCE OF THREE O-RINGS IMMERSED IN AN ORGANIC SOLVENT 32
TABLE 5.1: SUPPLIERS OF NON-PFAS AND PFAS O-RINGS 56
TABLE 6.1: FFKM SUPPLY CHAIN MAP 59
TABLE 6.2: MAJOR SEMICONDUCTOR FLUOROELASTOMER SUPPLIERS 62
TABLE 6.3: ADDITIONAL SEMICONDUCTOR FLUOROELASTOMER SUPPLIERS 63

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Press Release

June 12, 2024
High-end O-Rings to Grow 2x Faster than Wafer Starts
FFKM O-Rings remains low-risk pathway for semiconductor manufacturing


San Diego, CA, June 12, 2024:  TECHCET — the advisory firm providing materials market information for semiconductor supply chain resilience — sees upward growth for perfluoroelastomer (FFKM)-based O-Rings required in semiconductor applications, including ALD, CVD, RTP, dry strip, and etch, as well as seals used in the sub-fab. In 2023, the FFKM O-ring market size was approximately $600M, and the future outlook is expected to rise up to $900M by 2028, as highlighted in TECHCET’s new Market Report on O-Rings.


 

FFKM-based O-rings are favored in the semiconductor industry due to superior properties including chemical resistance, high temperature stability, low temperature resilience, and purity. While not all semiconductor manufacturing requires these materials, it is increasingly the low-risk pathway throughout the industry. The FFKM seals revenue growth is around 2x that of wafer start growth, primarily due to process temperature increases in the fab and sub-fab.

Currently, a small number of players hold the majority of the FFKM seals market. However, market position can easily shift due to changes in chip manufacturer processes and warranty period expirations. Market position can also be highly impacted by regulations and PFAS-free alternatives.

These high-end O-Rings are dependent on PFAS raw materials, which are currently under threat of being eliminated by regulatory policies. Alternative materials do exist, but performance may be compromised and the industry is hesitant to adopt them. Europe has already implemented regulations against some PFAS materials, and the US is considering similar measures.

The newly released TECHCET Critical Materials Reports(TM) on O-Rings contains details on market and technology trends and supplier profiles.

 

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