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 半導体装置部品向けコーティング - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031Coating for Semiconductor Equipment Parts - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031 半導体装置部品向けコーティングの世界市場は、2024年には7億2,200万米ドル規模と推定され、2031年には1億9,600万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは5.8%と予測されている。 シリコンウェーハや半... もっと見る
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サマリー半導体装置部品向けコーティングの世界市場は、2024年には7億2,200万米ドル規模と推定され、2031年には1億9,600万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは5.8%と予測されている。シリコンウェーハや半導体の製造には過酷な環境が要求される。この研磨環境は、プロセスを収容するために使用されるチャンバー部品の寿命を劇的に縮め、非常に繊細な製品の品質を脅かす。本レポートでは、チャンバー、シャワーヘッド（GDP）、静電チャック（ESC）、ライナー、バッフル、シールドカバー、ヒーター、シャッター、フォーカスリング、エッジリング、セラミックウィンドウ、エッチガスインジェクターなどの半導体装置部品のコーティングサービスについて調査しています。 北米の半導体装置部品向けコーティング市場は、2024年の2億2,470万ドルから2031年には3億2,270万ドルに達すると予測され、2025年から2031年の予測期間中のCAGRは5.03%である。 アジア太平洋地域の半導体装置部品向けコーティング市場は、2024年の4億2,080万ドルから2031年には6億7,190万ドルに達すると予測され、2025年から2031年の予測期間中のCAGRは6.54%である。 半導体装置部品向けコーティングの欧州市場は、2024年の6,874万ドルから2031年には9,188万ドルに達すると推定され、2025年から2031年の予測期間中のCAGRは4.12%である。 コーティング材料では、セラミックコーティングが約69.35%のシェアで市場を支配している。コーティング技術では、プラズマ溶射が最大セグメントで、2024年には70.0%を占め、2031年には71.6%に達する。今後数年間は、PVD & ALDコーティング技術の成長が加速するだろう。 現在、エッチングが最大のアプリケーションであり、シェアは約45.18%、次いで薄膜（CVD、PVD、ALD）、イオン注入となっている。 コーティングサービスの主要プレーヤーは、主に米国、ドイツ、日本、韓国、中国台湾、シンガポール、中国本土に位置しています。世界の上位5社のシェアは約56.5％で、上位10社のシェアは70％を超えている。半導体装置部品用PVDおよびALDコーティングの世界市場は、米国、日本、韓国、欧州の企業によって支配されている。PVDおよびALDコーティングの主要企業は、KoMiCo、Cinos、TOCALO、WONIK QnC、Beneq、Entegris、Inficon、Oerlikon Balzersなどである。2024年の市場シェアは上位5社で74%を超える。 北米市場では、UCT（Quantum Clean）、Pentagon Technologies、Enpro Industries（NxEdge）、三菱化学（Cleanpart）、KoMiCo（USA部門）、FM Industries、Oerlikon Balzers、Beneq、APS Materials, Inc.、Entegris、SilcoTekなどが主要プレーヤーである。2024年、北米上位5社の売上高シェアは約65％であった。 中国台湾市場では、主要プレーヤーはUCT（Ultra Clean Holdings, Inc）、Enpro Industries、TOCALO Co.Ltd.、三菱化学（Cleanpart）、KoMiCo、KERTZ HIGH TECH、Hung Jie Technology Corporation、HTColarなどである。 日本では、主要プレーヤーはTOCALO株式会社などである。 韓国では、KoMiCo、UCT（Ultra Clean Holdings, Inc）、Cinos、Hansol IONES、WONIK QnC、DFtech、TOPWINTECH、FEMVIX、SEWON HARDFACING CO.LTD、Value Engineering Co.Ltdなどが主要プレーヤーである。 中国本土市場では、KoMiCo、Cinos、TOCALO Co.Ltd.、DFtech、Jiangsu Kaiweitesi Semiconductor Technology Co.Ltd.、HCUT Co.Ltd.、Ferrotec (Anhui) Technology Development Co.Ltd.、Shanghai Companion、Chongqing Genori Technology Co.Ltd.、GRAND HITEKなどが主要プレーヤーである。 本レポートは、半導体装置部品用コーティングの世界市場を包括的に紹介することを目的としており、地域別・国別、コーティング材料別、用途別の分析とともに、総売上高、主要企業の市場シェア、ランキングに焦点を当てています。 半導体装置部品用コーティングの市場規模、推定、予測は、2024年を基準年として、2020年から2031年までの期間の履歴データと予測データを売上高（百万ドル）で提供します。定量分析および定性分析により、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、半導体装置部品用コーティングに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うのに役立ちます。 市場区分 企業別 UCT（ウルトラクリーンホールディングス） クリタ（ペンタゴン・テクノロジーズ） エンプロ工業（LeanTeqとNxEdge） 株式会社TOCALO 三菱化学（クリーンパート） KoMiCo社 シノス ハンソルイオネス WONIK QnC Dfテック トップウィンテック フェムビックス セウォン・ハードフェーシング株式会社 フロンケン・コーポレーション カーツハイテク 鴻傑科技股份有限公司 エリコン・バルツァーズ ベネック APSマテリアルズ シルコテック アルミプレート ASSETソリューションズ パーシスグループ エンテグリス インフィコン バリューエンジニアリング HTCSolar 江蘇凱威斯半導体技術有限公司 HCUT株式会社 フェローテック（安徽）科技発展有限公司 上海コンパニオン 重慶元利科技有限公司 グランドハイテック FMインダストリーズ コーティング材料別セグメント セラミックコーティング 金属・合金コーティング 用途別セグメント 半導体エッチング装置 蒸着（CVD、PVD、ALD） イオン注入装置 その他 地域別 北米 米国 カナダ アジア太平洋 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア その他のアジア太平洋地域 ヨーロッパ ドイツ フランス 英国 イタリア オランダ 北欧諸国 その他のヨーロッパ ラテンアメリカ メキシコ ブラジル その他のラテンアメリカ 中東・アフリカ トルコ サウジアラビア アラブ首長国連邦 その他のMEA 各章の概要 第1章： レポートのスコープ、世界の総市場規模を紹介します。本章では、市場ダイナミクス、市場の最新動向、市場の促進要因と制限要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供します。 第2章：半導体装置部品向けコーティングの企業競争環境、収益市場シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。 第3章：コーティング材料別の様々な市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性を網羅し、読者が異なる市場セグメントのブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。 第4章：読者が異なる川下市場のブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために、各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバーするアプリケーション別の様々な市場セグメントの分析を提供します。 第5章：地域レベルでの半導体装置部品向けコーティングの収益。各地域の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、将来発展見込み、市場空間、市場規模を紹介しています。 第6章：国別半導体装置部品用コーティングの収益。国・地域別にコーティング材料別、用途別のシグメイトデータを提供している。 第7章：主要企業のプロフィールを提供し、製品収益、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場の主要企業の基本状況を詳しく紹介する。 第8章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析。 第9章：結論 目次1 市場概要1.1 半導体装置部品用コーティング製品紹介 1.2 半導体装置部品用コーティングの世界市場規模予測（2020-2031年） 1.3 半導体装置部品用コーティングの市場動向と促進要因 1.3.1 半導体装置部品用コーティングの業界動向 1.3.2 半導体装置部品用コーティングの市場促進要因と機会 1.3.3 半導体装置部品用コーティング市場の課題 1.3.4 半導体装置部品用コーティング市場の阻害要因 1.4 前提条件と限界 1.5 研究目的 1.6 考慮した年数 2 企業別競合分析 2.1 半導体装置部品用コーティングの世界企業別売上高ランキング（2024年） 2.2 半導体装置部品用コーティングの世界企業別売上高ランキング（2020-2025） 2.3 主要企業の半導体装置部品用コーティングの製造拠点分布と本社 2.4 主要企業の半導体製造装置部品用コーティング製品 2.5 主要企業の半導体装置部品用コーティングの量産開始時期 2.6 半導体装置部品用コーティング市場の競争分析 2.6.1 半導体装置部品用コーティング市場集中率（2020-2025年） 2.6.2 2024年の半導体装置部品用コーティングの売上高による世界の上位5社と10社 2.6.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点の半導体装置部品向けコーティングの売上高に基づく）世界上位企業 2.7 M&A、事業拡大 3 コーティング材料別セグメント 3.1 コーティング材料別紹介 3.1.1 セラミックコーティング 3.1.2 金属・合金コーティング 3.2 半導体装置部品用コーティングのコーティング材料別世界販売額 3.2.1 コーティング材料別半導体装置部品用コーティングの世界販売額（2020年 VS 2024年 VS 2031年） 3.2.2 コーティング材料別半導体装置部品用コーティングの世界販売額 (2020-2031) 3.2.3 半導体装置部品用コーティングの世界販売額、コーティング材料別(%) (2020-2031) 4 用途別セグメント 4.1 用途別紹介 4.1.1 半導体エッチング装置 4.1.2 蒸着（CVD、PVD、ALD） 4.1.3 イオン注入装置 4.1.4 その他 4.2 世界の半導体装置部品用コーティングの用途別販売額 4.2.1 アプリケーション別半導体装置部品用コーティングの世界販売額 (2020 VS 2024 VS 2031) 4.2.2 アプリケーション別半導体装置部品用コーティングの世界販売額 (2020-2031) 4.2.3 世界の半導体装置部品用コーティングの用途別販売額 (2020-2031) 5 地域別セグメント 5.1 世界の半導体装置部品用コーティングの地域別販売額 5.1.1 地域別半導体装置部品用コーティングの世界販売額：2020年 VS 2024年 VS 2031年 5.1.2 地域別半導体装置部品用コーティングの世界販売額 (2020-2025) 5.1.3 世界の半導体装置部品用コーティングの地域別販売額 (2026-2031) 5.1.4 世界の半導体装置部品用コーティングの地域別販売額 (%), (2020-2031) 5.2 北米 5.2.1 北米半導体装置部品用コーティングの販売額、2020-2031年 5.2.2 北米半導体装置部品用コーティングの国別販売額(%), 2024 VS 2031 5.3 欧州 5.3.1 欧州半導体製造装置部品用塗料販売額、2020-2031年 5.3.2 欧州半導体製造装置部品用コーティングの国別販売額 (%), 2024 VS 2031 5.4 アジア太平洋 5.4.1 アジア太平洋地域の半導体製造装置部品用コーティングの販売額、2020-2031年 5.4.2 アジア太平洋地域 半導体装置部品用コーティングの地域別販売額 (%), 2024 VS 2031 5.5 南米 5.5.1 南米半導体製造装置部品用コーティングの販売額、2020-2031年 5.5.2 南米半導体製造装置部品用コーティングの国別販売額 (%), 2024 VS 2031 5.6 中東・アフリカ 5.6.1 中東・アフリカ 半導体装置部品用コーティング販売額、2020-2031年 5.6.2 中東・アフリカ 半導体装置部品用コーティングの国別販売額 (%), 2024 VS 2031 6 主要国・地域別セグメント 6.1 主要国・地域別半導体製造装置部品用コーティングの販売額成長動向、2020年 VS 2024年 VS 2031年 6.2 主要国・地域別半導体製造装置部品用コーティングの販売額、2020年～2031年 6.3 米国 6.3.1 米国 半導体装置部品用コーティングの販売額、2020-2031年 6.3.2 米国半導体製造装置部品用コーティング販売額：コーティング材料別(%), 2024 VS 2031 6.3.3 米国半導体装置部品用コーティングの用途別販売額、2024 VS 2031 6.4 欧州 6.4.1 欧州半導体装置部品用コーティング販売額、2020-2031年 6.4.2 欧州半導体装置部品用コーティング販売額：コーティング材料別(%), 2024 VS 2031 6.4.3 欧州半導体製造装置部品用コーティングの用途別販売額、2024 VS 2031 6.5 中国 6.5.1 中国半導体製造装置部品用コーティングの販売額、2020-2031年 6.5.2 中国半導体製造装置部品用コーティング販売額：コーティング材料別(%), 2024 VS 2031 6.5.3 中国半導体製造装置部品用コーティングの用途別販売額、2024 VS 2031 6.6 日本 6.6.1 日本の半導体製造装置部品用コーティングの販売額、2020-2031年 6.6.2 日本の半導体装置部品用コーティングのコーティング材料別販売額（％）、2024 VS 2031 6.6.3 日本の半導体装置部品用コーティングの用途別販売額、2024 VS 2031 6.7 韓国 6.7.1 韓国 半導体製造装置部品用コーティングの販売額、2020-2031年 6.7.2 韓国半導体製造装置部品用コーティング剤販売額：コーティング剤別(%)、2024 VS 2031 6.7.3 韓国半導体製造装置部品用コーティングの用途別販売額、2024 VS 2031 6.8 東南アジア 6.8.1 東南アジア半導体製造装置部品用コーティングの販売額、2020-2031年 6.8.2 東南アジア半導体製造装置用コーティング剤販売額：コーティング剤別(%), 2024 VS 2031 6.8.3 東南アジア半導体装置部品用コーティングの用途別販売額、2024 VS 2031 6.9 インド 6.9.1 インド半導体製造装置部品用コーティングの販売額、2020-2031年 6.9.2 インド半導体製造装置部品用コーティング剤販売額：コーティング剤別(%)、2024 VS 2031 6.9.3 インド半導体製造装置部品用コーティングの用途別販売額、2024 VS 2031 7 企業プロファイル 7.1 UCT（ウルトラクリーンホールディングス） 7.1.1 UCT（ウルトラクリーンホールディングス）のプロフィール 7.1.2 UCT（ウルトラクリーンホールディングス）の主要事業 7.1.3 UCT（ウルトラクリーンホールディングス）の半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.1.4 UCT(ウルトラクリーンホールディングス)の半導体装置部品用コーティングの売上(US$ Million) & (2020-2025) 7.1.5 UCT（ウルトラクリーンホールディングス）の最近の動向 7.2 クリタ（ペンタゴン・テクノロジーズ） 7.2.1 クリタ（ペンタゴン・テクノロジーズ）プロフィール 7.2.2 クリタ（ペンタゴン・テクノロジーズ）の主な事業内容 7.2.3 クリタ（ペンタゴン・テクノロジーズ）の半導体製造装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.2.4 クリタ（ペンタゴン・テクノロジーズ）の半導体製造装置部品向けコーティングの収益（US$ Million） & (2020-2025) 7.2.5 クリタ（ペンタゴン・テクノロジーズ）の最近の動向 7.3 エンプロ工業（LeanTeqとNxEdge） 7.3.1 Enpro Industries（LeanTeqおよびNxEdge）のプロフィール 7.3.2 Enpro Industries (LeanTeq and NxEdge) の主要事業 7.3.3 Enpro Industries（LeanTeqおよびNxEdge）の半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.3.4 Enpro Industries (LeanTeq and NxEdge) の半導体装置部品用コーティング収入 (百万米ドル) & (2020-2025) 7.3.5 エンプロ社（LeanTeqおよびNxEdge）の最近の動向 7.4 トーカロ株式会社 7.4.1 トーカロ株式会社会社概要 7.4.2 トーカロ株式会社主な事業内容 7.4.3 株式会社TOCALO半導体製造装置部品向けコーティング製品・サービス・ソリューション 7.4.4 TOCALO Co.半導体装置部品用コーティング収入（百万米ドル） & (2020-2025) 7.4.5 TOCALO Co.最近の動向 7.5 三菱化学（クリーンパート） 7.5.1 三菱化学（クリーンパート）プロフィール 7.5.2 三菱化学（クリーンパート）の主要事業 7.5.3 三菱化学(クリーンパート) 半導体装置部品用コーティング製品・サービス・ソリューション 7.5.4 三菱化学(クリーンパート) 半導体製造装置部品用コーティング収入 (US$ Million) & (2020-2025) 7.5.5 三菱化学（クリーンパート）の最近の動向 7.6 KoMiCo 7.6.1 KoMiCoプロフィール 7.6.2 KoMiCoの主な事業 7.6.3 KoMiCo 半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.6.4 KoMiCo 半導体装置部品向けコーティング収入（百万米ドル） & (2020-2025) 7.6.5 KoMiCoの最近の動向 7.7 サイノス 7.7.1 シノスのプロフィール 7.7.2 主な事業 7.7.3 半導体装置部品用コーティング製品、サービス、ソリューション 7.7.4 シノスの半導体製造装置部品向けコーティング収入（US$ Million） & (2020-2025) 7.7.5 シノスの最近の動向 7.8 ハンソルイオンズ 7.8.1 ハンソルIONESのプロフィール 7.8.2 ハンソルイオンズの主要事業 7.8.3 ハンソルイオンズの半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.8.4 ハンソルイオンズ 半導体製造装置部品用コーティング収入（US$ Million） & (2020-2025) 7.8.5 ハンソルIONESの最近の動向 7.9 WONIK QnC 7.9.1 WONIK QnCプロフィール 7.9.2 WONIK QnCの主要事業 7.9.3 WONIK QnCの半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.9.4 WONIK QnC 半導体装置部品用コーティングの収益（百万米ドル）& （2020-2025年） 7.9.5 WONIK QnCの最近の動向 7.10 Dftech 7.10.1 Dftechプロフィール 7.10.2 Dftechの主な事業 7.10.3 Dftech 半導体装置部品用コーティング製品、サービス、ソリューション 7.10.4 Dftech 半導体装置部品用コーティング収入（百万米ドル）＆（2020-2025年） 7.10.5 Dftechの最近の動向 7.11 TOPWINTECH 7.11.1 TOPWINTECHプロフィール 7.11.2 TOPWINTECHの主な事業 7.11.3 TOPWINTECH 半導体装置部品用コーティング製品、サービス、ソリューション 7.11.4 TOPWINTECH 半導体装置部品用コーティング収入（百万米ドル） & (2020-2025) 7.11.5 TOPWINTECHの最近の動向 7.12 FEMVIX 7.12.1 FEMVIXのプロフィール 7.12.2 FEMVIXの主な事業 7.12.3 FEMVIXの半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.12.4 FEMVIXの半導体装置部品向けコーティング収入（百万米ドル） & (2020-2025) 7.12.5 FEMVIXの最近の動向 7.13 セウォン・ハードフェーシング（株 7.13.1 SEWON HARDFACING CO,LTDのプロフィール 7.13.2 SEWON HARDFACING CO,LTDの主要事業 7.13.3 SEWON HARDFACING CO.,LTD 半導体装置部品用コーティングの製品、サービスおよびソリューション 7.13.4 SEWON HARDFACING CO.,LTD 半導体装置部品用コーティング収入（百万米ドル）&（2020-2025） 7.13.5 SEWON HARDFACING CO.,LTD の最近の動向 7.14 Frontken Corporation Berhad 7.14.1 Frontken Corporation Berhad プロフィール 7.14.2 Frontken Corporation Berhadの主要事業 7.14.3 Frontken Corporation Berhad 半導体装置部品のコーティング 製品、サービス、ソリューション 7.14.4 Frontken Corporation Berhad 半導体装置部品用コーティングの収益（百万米ドル） & (2020-2025) 7.14.5 Frontken Corporation Berhadの最近の動向 7.15 カーツハイテク 7.15.1 KERTZ HIGH TECHのプロフィール 7.15.2 KERTZ HIGH TECHの主要事業 7.15.3 KERTZ HIGH TECHの半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.15.4 KERTZ HIGH TECH 半導体装置部品用コーティングの売上高（百万米ドル） & (2020-2025) 7.15.5 KERTZ HIGH TECHの最近の動向 7.16 鴻傑科技股份有限公司 7.16.1 鴻傑科技股份有限公司のプロフィール 7.16.2 鴻傑科技股份有限公司の主要事業 7.16.3 鴻傑科技股份有限公司 半導体装置部品用コーティング製品、サービス、ソリューション 7.16.4 鴻傑科技股份有限公司 半導体装置部品用コーティング収入（百万米ドル） & (2020-2025) 7.16.5 鴻傑科技股份有限公司の最近の動向 7.17 エリコン・バルツァーズ 7.17.1 Oerlikon Balzersのプロフィール 7.17.2 Oerlikon Balzersの主要事業 7.17.3 Oerlikon Balzersの半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.17.4 Oerlikon Balzers 半導体装置部品向けコーティングの収益（US$ Million） & (2020-2025) 7.17.5 エリコン・バルツァーズの最近の動向 7.18 ベネック 7.18.1 ベネック・プロフィール 7.18.2 Beneqの主な事業 7.18.3 半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.18.4 ベネック 半導体装置部品用コーティング収入（US$ Million） & (2020-2025) 7.18.5 ベネックの最近の動向 7.19 APSマテリアルズ 7.19.1 APSマテリアルズプロフィール 7.19.2 APSマテリアルズ主な事業 7.19.3 APSマテリアルズ半導体装置部品用コーティング 製品、サービス、ソリューション 7.19.4 APSマテリアルズ半導体装置部品用コーティングの収益（百万米ドル）及び（2020-2025年） 7.19.5 APSマテリアルズ最近の動向 7.20 シルコテック 7.20.1 SilcoTekのプロフィール 7.20.2 SilcoTekの主な事業 7.20.3 SilcoTek 半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.20.4 SilcoTek 半導体装置部品向けコーティングの収益（百万米ドル） & (2020-2025) 7.20.5 SilcoTekの最近の動向 7.21 アルミプレート 7.21.1 Alumiplateのプロフィール 7.21.2 Alumiplateの主な事業 7.21.3 Alumiplateの半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.21.4 Alumiplateの半導体装置部品向けコーティング収入（百万米ドル）& （2020-2025年） 7.21.5 Alumiplateの最近の動向 7.22 ASSET Solutions, Inc. 7.22.1 ASSET Solutions, Inc.プロフィール 7.22.2 ASSET Solutions, Inc.主な事業 7.22.3 ASSET Solutions, Inc.半導体装置部品向けコーティング 製品、サービス、ソリューション 7.22.4 ASSET Solutions, Inc.半導体装置部品用コーティングの売上高（百万米ドル）および（2020-2025年） 7.22.5 ASSET Solutions, Inc.最近の動向 7.23 パーシスグループ 7.23.1 Persys Groupのプロフィール 7.23.2 Persys Groupの主な事業 7.23.3 Persys Group 半導体装置部品用コーティング製品、サービス、ソリューション 7.23.4 Persys Group 半導体装置部品用コーティングの収益（百万米ドル）&（2020-2025） 7.23.5 パーシスグループの最近の動向 7.24 エンテグリス 7.24.1 エンテグリス・プロフィール 7.24.2 エンテグリスの主な事業 7.24.3 エンテグリスの半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.24.4 エンテグリスの半導体装置部品向けコーティング収入（百万米ドル）＆（2020-2025年） 7.24.5 エンテグリスの最近の動向 7.25 インフィコン 7.25.1 インフィコンのプロフィール 7.25.2 インフィコンの主な事業 7.25.3 インフィコン半導体装置部品用コーティング製品、サービス、ソリューション 7.25.4 インフィコン 半導体装置部品向けコーティング収入（百万米ドル）＆（2020-2025年） 7.25.5 インフィコンの最近の動向 7.26 バリューエンジニアリング 7.26.1 バリューエンジニアリングのプロフィール 7.26.2 バリューエンジニアリングの主要事業 7.26.3 バリューエンジニアリングの半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.26.4 バリューエンジニアリング(株) 半導体装置部品用コーティング収入(US$ Million) & (2020-2025) 7.26.5 バリューエンジニアリングの最近の動向 7.27 HTCSolar 7.27.1 HTCSolarのプロフィール 7.27.2 HTCSolarの主な事業 7.27.3 HTCSolarの半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.27.4 HTCSolarの半導体装置部品向けコーティング収入（US$ Million） & (2020-2025) 7.27.5 HTCSolarの最近の動向 7.28 江蘇凱威斯半導体技術有限公司 7.28.1 Jiangsu Kaiweitesi Semiconductor Technology Co.プロフィール 7.28.2 Jiangsu Kaiweitesi Semiconductor Technology Co.主な事業 7.28.3 江蘇凱威斯半導体科技有限公司の主な事業内容半導体装置部品向けコーティングの製品、サービス、ソリューション 7.28.4 江蘇凱威斯半導体科技股份有限公司半導体装置部品用コーティングの収益（百万米ドル）および（2020-2025年） 7.28.5 江蘇凱威斯半導体科技股份有限公司（Jaiangsu Kaiweitesi Semiconductor Technology Co.最近の動向 7.29 HCUT Co. 7.29.1 HCUTのプロフィール 7.29.2 HCUTの主な事業内容 7.29.3 HCUT株式会社 半導体装置部品用コーティング製品、サービス、ソリューション 7.29.4 HCUT Co., Ltd 半導体装置部品用コーティングの売上高（百万米ドル）および（2020-2025年） 7.29.5 HCUTの最近の動向 7.30 フェローテック（安徽）科技発展有限公司 7.30.1 フェローテック(安徽)科技発展有限公司のプロフィール 7.30.2 フェローテック(安徽)科技発展有限公司の主な事業内容 7.30.3 フェローテック(安徽)科技発展有限公司 半導体装置部品用コーティング 製品、サービス、ソリューション 7.30.4 フェローテック(安徽)科技発展有限公司 半導体装置部品用コーティング収入(US$ Million) & (2020-2025) 7.30.5 フェローテック（安徽）科技発展有限公司の最近の動向 7.31 上海コンパニオン 7.31.1 上海コンパニオンのプロフィール 7.31.2 上海コンパニオンの主な事業 7.31.3 上海コンパニオン半導体装置部品用コーティング製品、サービス、ソリューション 7.31.4 上海コンパニオン半導体装置部品向けコーティングの収益（百万米ドル）および（2020-2025年） 7.31.5 上海コンパニオンの最近の動向 7.32 重慶源織科技有限公司 7.32.1 重慶源織科技有限公司プロフィール 7.32.2 重慶源則科技有限公司の主要事業 7.32.3 重慶源織科技有限公司 半導体装置部品用コーティング 製品、サービス、ソリューション 7.32.4 重慶源則科技股份有限公司 半導体装置部品用コーティング収入（百万米ドル）& （2020-2025年） 7.32.5 重慶科技股份有限公司の最近の動向 7.33 グランドハイテック 7.33.1 GRAND HITEKプロフィール 7.33.2 GRAND HITEK 主要事業 7.33.3 GRAND HITEK 半導体装置部品用コーティングの製品、サービス、ソリューション 7.33.4 GRAND HITEK 半導体装置部品用コーティングの収益（百万米ドル） & (2020-2025) 7.33.5 GRAND HITEKの最近の動向 7.34 FMインダストリーズ 7.34.1 FMインダストリーズのプロフィール 7.34.2 FMインダストリーズの主な事業 7.34.3 FM Industriesの半導体装置部品向けコーティング製品、サービス、ソリューション 7.34.4 FMインダストリーズの半導体装置部品向けコーティング収入（百万米ドル）＆（2020-2025年） 7.34.5 FMインダストリーズの最近の動向 8 産業チェーン分析 8.1 半導体装置部品用コーティングの産業チェーン 8.2 半導体装置部品用コーティングの上流分析 8.2.1 主要原材料 8.2.2 主要原材料サプライヤー 8.2.3 製造コスト構造 8.3 中流分析 8.4 ダウンストリーム分析（顧客分析） 8.5 販売モデルと販売チャネル 8.5.1 半導体装置部品用コーティングの販売モデル 8.5.2 販売チャネル 8.5.3 半導体装置部品用コーティングの販売業者 9 調査結果と結論 10 付録 10.1 調査方法 10.1.1 調査方法／調査アプローチ 10.1.1.1 調査プログラム／設計 10.1.1.2 市場規模の推定 10.1.1.3 市場分解とデータ三角測量 10.1.2 データソース 10.1.2.1 二次情報源 10.1.2.2 一次情報源 10.2 著者詳細 10.3 免責事項
SummaryThe global market for Coating for Semiconductor Equipment Parts was estimated to be worth US$ 722 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 1096 million by 2031 with a CAGR of 5.8% during the forecast period 2025-2031. Table of Contents1 Market Overview
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