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TGV基板 - 世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031

TGV基板 - 世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031


TGV Substrate - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

TGV基板の世界市場規模は2024年に1億2300万米ドルと推定され、2031年には4億7500万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは20.2%と予測されています。 本レポートは、TGV基板の国境を越えた産業フット... もっと見る

 

 

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QYResearch
QYリサーチ
2025年10月15日 US$3,950
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サマリー

TGV基板の世界市場規模は2024年に1億2300万米ドルと推定され、2031年には4億7500万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは20.2%と予測されています。
本レポートは、TGV基板の国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存関係、サプライチェーンの再構成に関する最近の関税調整と国際的な戦略的対策を包括的に評価したものである。
2024年のTGV基板の世界生産量は約4,053万枚に達し、世界平均市場価格は1枚当たり約30.4米ドルである。
TGV基板は、スルー・ガラス・ビア(TGV)基板とも呼ばれ、垂直電気配線を持つガラス基板である。ガラス基板、ガラス貫通ビア技術、メタライゼーションという3つの特徴がある。

TGVは、半導体パッケージングやマイクロエレクトロニクスで使用される小型化パッケージング技術であり、ガラス基板を通して垂直電気配線を提供する。高品質のホウケイ酸ガラスや石英ガラスを基板として使用し、レーザー誘導、エッチング、シード層スパッタリング、電気めっきと充填、化学的機械的平坦化、RDL、バンププロセスにより3次元相互接続を実現する。TGVの直径は通常10μmから100μmである。先端パッケージングにおける様々な用途では、通常、ウェーハ1枚当たり数万個のTGVビアが必要とされ、これらは必要な導電性を確保するためにメタライズされる。
TGV基板は優れた高周波電気特性を示します。ガラスの誘電率はシリコンの約3分の1で、散逸係数はシリコンより2~3桁低い。このため、基板損失や寄生効果が大幅に低減され、シグナル・インテグリティが確保される。TGV基板の製造では、複雑な絶縁層蒸着工程が不要であり、超薄型インターポーザーでは薄型化が不要であるため、製造工程が合理化され、効率が向上する。大規模な超薄型パネルガラスが容易に入手でき、基板表面やTGV内壁への絶縁層蒸着が不要なため、生産コストが大幅に削減される。インターポーザーの厚さが100μm以下であっても、反りは最小限に抑えられ、パッケージ構造の安定性と信頼性が確保される。TGV基板は、RFチップ、ハイエンドMEMSセンサー、高密度システムインテグレーションなどのアプリケーションにおいて独自の利点を提供し、次世代の高周波チップ3Dパッケージングに適した選択肢となります。

現在、ウエハーレベルのTGV基板市場は比較的成熟しているが、パネルレベルのTGV基板市場はまだ研究段階やパイロット生産段階にある。本稿では、ウェハーサイズに基づくTGV基板の統計データを提供し、1.5章ではパネルレベルTGV基板のデータについて別途予測分析を行う。
貫通ガラス基板(TGV)は、データセンター、5G 通信ネットワーク、IoT デバイスなど様々な市場において、デバイスの小型化、高密度実装、ギガヘルツ速度のデータ処理を可能にする先進の 3 次元集積回路技術である。ガラスはシリコンベースのインターポーザーの代替品となる可能性がある。シリコン貫通ビア(TSV)と比較して、TGVは低コスト、大型で超薄型のガラス基板の入手が容易、優れた高周波電気性能などの利点があります。TGV技術の核心は、深い穴の形成プロセスにある。開発されたガラス穴形成技術には、プラズマエッチングやレーザーアブレーションなどがある。しかし、ガラスは脆く、表面が滑らかで、化学的に不活性であるため、既存の技術ではTGVの大規模な生産と応用を実現することができないのが現状である。

地域別では、中国市場が過去数年間で急成長を遂げている。2024年の市場規模は254億2,000万米ドルで、世界市場の約20.62%を占めている。わが国は5Gネットワーク構築の先進国であるだけでなく、川下の5G端末機器の主要メーカーでもある。技術の進歩とコスト削減により、TGV市場は将来的に幅広い発展の可能性を秘めている。
製品タイプと技術別では、300mmウェーハが最大の市場シェアを占め、2024年の世界市場の65.05%を占める。
製品アプリケーション別に分析すると、家電産業が63.91%のシェアを占め、TGV基板の最大のアプリケーション市場となっている。これらの基板は、スマートフォン、ウェアラブル機器、高速プロセッサーなどの製品に広く使用され、電子部品の小型化需要に対応している。自動車産業は21.10%を占める。TGV基板は、先進運転支援システム、インフォテインメント・システム、電気自動車用パワー・モジュールなどで自動車の安全性と性能を高める。その他の分野では、生体適合性と高精度のため、バイオメディカル分野でTGV基板の使用が増加している。埋め込み型医療機器、バイオセンサー、マイクロ流体チップなどで重要な役割を果たしている。5Gや高周波通信アプリケーションにおけるTGV基板の集積率の向上は、次世代ワイヤレスネットワークやデータセンターの構築を強力にサポートしている。

ガラス貫通電極(TGL)基板市場は非常に集中している。現在、世界の中心的なTGV基板メーカーには、コーニング、LPKF、サムテック、ショット、厦門雲天半導体、テクニスコなどがある。2024年には、世界メーカーのトップ層はコーニングとLPKFで50%の市場シェアを占め、第2層はサムテック、ショット、厦門雲天半導体、テクニスコで、合計33.86%のシェアとなる。2024年までには、これら主要メーカーの市場シェアは90%に近づき、業界競争は今後数年間、特に中国市場で激化すると予想される。
しかし、市場の発展は順風満帆ではない。高い生産コストが市場拡大の大きな障害となっている。従来の基板に比べ、TGV基板の製造技術は複雑で、生産時間が長くなり、サプライチェーンの効率に影響を与えている。さらに、新興市場ではTGV技術の認知度が低いため、採用率は成熟市場よりも遅い。

全体として、世界のTGV基板市場は有望な見通しを持っているが、多くの課題に直面している。企業は継続的に生産プロセスを最適化してコストを削減し、研究開発投資を増やして技術的困難を克服し、市場プロモーションを強化して技術認知度を高め、政策や規制の変化を注意深く監視する必要がある。このようにして初めて、熾烈な市場競争の中で有利な地位を獲得し、TGV基板市場の持続的かつ健全な発展を促進することができる。
本レポートは、TGV基板の世界市場を包括的に紹介することを目的としており、地域別・国別、タイプ別、用途別の分析とともに、総販売量、販売収益、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当てています。
TGV基板の市場規模、推計、予測は、2024年を基準年として、2020年から2031年までの期間の履歴データと予測データとともに、販売数量(K個)と販売収益(百万ドル)で提供されます。定量・定性分析により、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、TGV基板に関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう支援します。

市場区分
企業別
コーニング
LPKF
サムテック
ショット
厦門スカイ半導体技術
テクニスコ
プランオプティック
NSGグループ
AGC
タイプ別セグメント
300mmウェハサイズ
200mmウェハサイズ
≤150mm以下
アプリケーション別セグメント
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車産業
その他
地域別
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
オランダ
北欧諸国
その他のヨーロッパ
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他のラテンアメリカ
中東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他のMEA
各章の概要
第1章: レポートの対象範囲、世界の総市場規模(金額、数量、価格)を紹介します。本章では、市場ダイナミクス、市場の最新動向、市場の促進要因と制限要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供します。
第2章:TGV基板メーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳細に分析。
第3章:各種市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、読者が各市場セグメントのブルーオーシャン市場を見つけやすくする。
第4章:アプリケーション別の様々な市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる川下市場のブルーオーシャン市場を見つけるのに役立ちます。
第5章:地域レベルでのTGV基板の売上、収益。各地域の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、将来発展見込み、市場空間、市場規模を紹介する。
第6章 TGV基板の国別販売、収益。各国・地域のタイプ別、用途別のシグメイトデータを提供。
第7章:主要企業のプロファイルを提供し、製品の売上高、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介します。
第8章:産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析。
第9章:結論


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目次

1 市場概要
1.1 TGV基板の製品紹介
1.2 世界のTGV基板の市場規模予測
1.2.1 世界のTGV基板販売額(2020-2031年)
1.2.2 世界のTGV基板販売量(2020-2031)
1.2.3 世界のTGV基板販売価格(2020-2031)
1.3 TGV基板の市場動向と促進要因
1.3.1 TGV基板の業界動向
1.3.2 TGV基板の市場促進要因と機会
1.3.3 TGV基板市場の課題
1.3.4 TGV基板市場の阻害要因
1.4 前提条件と限界
1.5 研究目的
1.6 考慮した年
2 企業別競合分析
2.1 世界のTGV基板メーカー別売上高ランキング(2024年)
2.2 世界のTGV基板企業別売上高ランキング(2020-2025)
2.3 世界のTGV基板メーカー売上数量ランキング(2024年)
2.4 世界のTGV基板メーカー別販売数量ランキング(2020-2025)
2.5 世界のTGV基板各社平均価格ランキング(2020-2025)
2.6 主要メーカーTGV基板の製造拠点と本社
2.7 主要メーカーが提供するTGV基板製品
2.8 主要メーカーのTGV基板量産開始時期
2.9 TGV基板の市場競争分析
2.9.1 TGV基板の市場集中率(2020-2025年)
2.9.2 2024年におけるTGV基板の売上高世界5大メーカーと10大メーカー
2.9.3 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点のTGV基板売上高に基づく)世界上位メーカー
2.10 M&A、事業拡大
3 タイプ別セグメント
3.1 タイプ別紹介
3.1.1 300mmウェーハサイズ
3.1.2 200mmウェーハサイズ
3.1.3 ≤150mmウェハサイズ
3.2 世界のTGV基板のタイプ別販売額
3.2.1 世界のTGV基板タイプ別販売額 (2020 VS 2024 VS 2031)
3.2.2 世界のTGV基板タイプ別販売額 (2020-2031)
3.2.3 世界のTGV基板タイプ別販売額 (2020-2031)
3.3 世界のTGV基板タイプ別販売量
3.3.1 世界のTGV基板タイプ別販売量 (2020 VS 2024 VS 2031)
3.3.2 世界のTGV基板タイプ別販売量 (2020-2031)
3.3.3 世界のTGV基板タイプ別販売数量 (2020-2031)
3.4 世界のTGV基板のタイプ別平均価格 (2020-2031)
4 用途別セグメント
4.1 用途別紹介
4.1.1 コンシューマー・エレクトロニクス
4.1.2 自動車産業
4.1.3 その他
4.2 世界のTGV基板用途別販売額
4.2.1 世界のTGV基板用途別販売額 (2020 VS 2024 VS 2031)
4.2.2 世界のTGV基板用途別販売額 (2020-2031)
4.2.3 世界のTGV基板用途別販売額 (2020-2031)
4.3 世界のTGV基板用途別販売量
4.3.1 世界のTGV基板用途別販売量 (2020 VS 2024 VS 2031)
4.3.2 世界のTGV基板用途別販売量 (2020-2031)
4.3.3 世界のTGV基板販売量、用途別 (%) (2020-2031)
4.4 世界のTGV基板用途別平均価格 (2020-2031)
5 地域別セグメント
5.1 世界のTGV基板地域別販売額
5.1.1 世界のTGV基板地域別販売額:2020年 VS 2024年 VS 2031年
5.1.2 世界のTGV基板地域別販売額 (2020-2025)
5.1.3 世界のTGV基板地域別販売額 (2026-2031)
5.1.4 世界のTGV基板地域別販売額(%) (2020-2031)
5.2 世界のTGV基板地域別販売量
5.2.1 世界のTGV基板地域別販売量:2020年 VS 2024年 VS 2031年
5.2.2 世界のTGV基板地域別販売数量 (2020-2025)
5.2.3 世界のTGV基板地域別販売数量 (2026-2031)
5.2.4 世界のTGV基板地域別販売数量(%)、(2020-2031)
5.3 世界のTGV基板地域別平均価格(2020-2031)
5.4 北米
5.4.1 北米TGV基板販売額、2020-2031年
5.4.2 北米TGV基板国別販売額(%), 2024 VS 2031
5.5 欧州
5.5.1 欧州TGV基板販売額、2020-2031年
5.5.2 欧州TGV基板 国別販売額 (%), 2024 VS 2031
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋地域TGV基板販売額、2020-2031年
5.6.2 アジア太平洋地域TGV基板地域別販売額 (%), 2024 VS 2031
5.7 南米
5.7.1 南米TGV基板販売額、2020-2031年
5.7.2 南米TGV基板国別販売額 (%), 2024 VS 2031
5.8 中東・アフリカ
5.8.1 中東・アフリカ TGV基板販売額、2020-2031年
5.8.2 中東・アフリカTGV基板国別販売額(%), 2024 VS 2031
6 主要国・地域別セグメント
6.1 主要国・地域別TGV基板販売額成長動向、2020年VS2024年VS2031年
6.2 主要国・地域のTGV基板販売額と販売量
6.2.1 主要国・地域のTGV基板販売額、2020年~2031年
6.2.2 主要国・地域のTGV基板販売量、2020-2031年
6.3 米国
6.3.1 米国TGV基板販売額、2020-2031年
6.3.2 米国TGV基板タイプ別販売額(%)、2024 VS 2031
6.3.3 米国TGV基板用途別販売額、2024 VS 2031
6.4 欧州
6.4.1 欧州TGV基板販売額、2020-2031年
6.4.2 欧州TGV基板タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031
6.4.3 欧州TGV基板用途別販売額、2024年VS 2031年
6.5 中国
6.5.1 中国TGV基板販売額、2020-2031年
6.5.2 中国TGV基板タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031
6.5.3 中国TGV基板用途別販売額、2024年VS 2031年
6.6 日本
6.6.1 日本 TGV基板販売額、2020-2031年
6.6.2 日本 TGV 基板タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031
6.6.3 日本 TGV 基板用途別販売額、2024 年 VS 2031 年
6.7 韓国
6.7.1 韓国TGV基板販売額、2020-2031年
6.7.2 韓国TGV基板タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031
6.7.3 韓国TGV基板用途別販売額、2024年VS 2031年
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジアのTGV基板販売額、2020~2031年
6.8.2 東南アジアTGV基板タイプ別販売額(%)、2024 VS 2031
6.8.3 東南アジアTGV基板用途別販売額、2024年VS 2031年
6.9 インド
6.9.1 インドTGV基板販売額、2020-2031年
6.9.2 インドTGV基板タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031
6.9.3 インドTGV基板用途別販売額、2024 VS 2031
7 企業プロフィール
7.1 コーニング
7.1.1 コーニング会社情報
7.1.2 コーニングの紹介と事業概要
7.1.3 コーニング TGV 基板の売上、収益、価格、グロス・マージン (2020-2025)
7.1.4 コーニングが提供するTGV基板製品
7.1.5 コーニングの最近の開発
7.2 LPKF
7.2.1 LPKF 会社情報
7.2.2 LPKFの紹介と事業概要
7.2.3 LPKF TGV基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.2.4 LPKF TGV基板製品の提供
7.2.5 LPKFの最近の開発
7.3 サムテック
7.3.1 サムテック会社情報
7.3.2 サムテック紹介と事業概要
7.3.3 サムテックTGV基板売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.3.4 サムテックTGV基板製品ラインアップ
7.3.5 サムテックの最近の動向
7.4 ショット
7.4.1 ショット会社情報
7.4.2 SCHOTTの紹介と事業概要
7.4.3 SCHOTT TGV基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.4.4 SCHOTT TGV基板製品の提供
7.4.5 SCHOTTの最近の動向
7.5 アモイ・スカイ・セミコンダクター・テクノロジー
7.5.1 アモイ・スカイ・セミコンダクター・テクノロジーの会社情報
7.5.2 アモイ・スカイ・セミコンダクター・テクノロジーの紹介と事業概要
7.5.3 アモイ・スカイ・セミコンダクター・テクノロジー TGV基板の売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.5.4 アモイ・スカイ・セミコンダクター・テクノロジーが提供するTGV基板製品
7.5.5 アモイ・スカイ・セミコンダクター・テクノロジーの最近の動向
7.6 テクニスコ
7.6.1 テクニスコ会社情報
7.6.2 テクニスコの紹介と事業概要
7.6.3 テクニスコTGV基板の売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025)
7.6.4 テクニスコのTGV基板製品群
7.6.5 テクニスコの最近の動向
7.7 Plan Optik
7.7.1 Plan Optik 会社情報
7.7.2 Plan Optikの紹介と事業概要
7.7.3 Plan Optik TGVサブストレートの売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.7.4 Plan Optik TGV基板製品の提供
7.7.5 Plan Optikの最近の開発
7.8 NSGグループ
7.8.1 NSGグループ会社情報
7.8.2 NSGグループの紹介と事業概要
7.8.3 NSG Group TGVサブストレートの売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.8.4 NSGグループが提供するTGV基板製品
7.8.5 NSGグループの最近の動向
7.9 AGC
7.9.1 AGC会社情報
7.9.2 AGCの紹介と事業概要
7.9.3 AGC TGVサブストレートの売上、収益、価格、グロス・マージン (2020-2025)
7.9.4 AGC TGV基板製品の提供
7.9.5 AGCの最近の開発
8 産業チェーン分析
8.1 TGV基板の産業チェーン
8.2 TGV基板の上流分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 主要原材料サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流の分析
8.4 ダウンストリーム分析(顧客分析)
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 TGV基板の販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 TGV基板の販売業者
9 調査結果と結論
10 付録
10.1 調査方法
10.1.1 調査方法/調査アプローチ
10.1.1.1 調査プログラム/設計
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次情報源
10.1.2.2 一次情報源
10.2 著者詳細
10.3 免責事項

 

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Summary

The global market for TGV Substrate was estimated to be worth US$ 123 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 475 million by 2031 with a CAGR of 20.2% during the forecast period 2025-2031.
This report provides a comprehensive assessment of recent tariff adjustments and international strategic countermeasures on TGV Substrate cross-border industrial footprints, capital allocation patterns, regional economic interdependencies, and supply chain reconfigurations.
In 2024, global TGV Substrate production reached approximately 4,053 K Pcs, with an average global market price of around US$ 30.4 per piece.
TGV substrates, also known as through-glass via (TGV) substrates, are glass substrates with vertical electrical interconnects. Their core features are threefold: glass substrate, through-glass via technology, and metallization.

TGV is a miniaturized packaging technology used in semiconductor packaging and microelectronics, providing vertical electrical interconnects through a glass substrate. Using high-quality borosilicate glass or quartz glass as substrates, 3D interconnects are achieved through laser induction, etching, seed layer sputtering, electroplating and filling, chemical mechanical planarization, RDL, and bump processes. TGV diameters typically range from 10μm to 100μm. For various applications in advanced packaging, tens of thousands of TGV vias are typically required per wafer, and these are metallized to ensure the required electrical conductivity.
TGV substrates exhibit excellent high-frequency electrical properties. The dielectric constant of glass is approximately one-third that of silicon, and the dissipation factor is two to three orders of magnitude lower than silicon. This significantly reduces substrate losses and parasitic effects, ensuring signal integrity. TGV substrate production eliminates the need for complex insulating layer deposition processes, and thinning is not required in the ultra-thin interposer, streamlining the production process and improving efficiency. Due to the readily available availability of large-scale, ultra-thin panel glass and the elimination of the need for insulating layer deposition on the substrate surface or the inner walls of the TGV, production costs are significantly reduced. Even with an interposer thickness less than 100μm, warpage remains minimal, ensuring the stability and reliability of the package structure. TGV substrates offer unique advantages in applications such as RF chips, high-end MEMS sensors, and high-density system integration, making them a preferred choice for next-generation high-frequency chip 3D packaging.

Currently, the market for wafer-level TGV substrates is relatively mature, while the panel-level TGV substrate market is still in the research or pilot production stages. This article provides statistics on TGV substrates based on wafer size, and Chapter 1.5 provides a separate forecast analysis of panel-level TGV substrate data.
Through-glass via (TGV) is an advanced three-dimensional integrated circuit technology that enables device miniaturization, high-density packaging, and gigahertz-speed data processing in various markets, including data centers, 5G communication networks, and IoT devices. Glass is a potential alternative to silicon-based interposers. Compared to through-silicon vias (TSVs), TGVs offer advantages such as low cost, easy availability of large, ultra-thin glass substrates, and superior high-frequency electrical performance. The core of TGV technology lies in the deep hole formation process. Developed glass hole formation techniques include plasma etching and laser ablation. However, due to the fragility, smooth surface, and chemical inertness of glass, existing technologies are currently unable to achieve large-scale production and application of TGVs.

Regionally, the Chinese market has experienced rapid growth over the past few years. The market size in 2024 was US$25.42 billion, accounting for approximately 20.62% of the global market. It is projected to reach US$132.12 billion in 2031, representing a 27.83% global share. my country is not only a leading country in 5G network construction but also a major manufacturer of downstream 5G terminal equipment. my country's TGV market is growing faster than the global average. With technological advancements and cost reductions, the TGV market has broad potential for future development.
In terms of product type and technology, 300mm wafers hold the largest market share, accounting for 65.05% of the global market in 2024.
Analyzed by product application, the consumer electronics industry, with a 63.91% share, is the largest application market for TGV substrates. These substrates are widely used in products such as smartphones, wearable devices, and high-speed processors to meet the demand for miniaturized electronic components. The automotive industry accounts for 21.10%. TGV substrates enhance vehicle safety and performance in advanced driver assistance systems, infotainment systems, and electric vehicle power modules. In other fields, the biomedical sector is seeing increasing use of TGV substrates due to their biocompatibility and high precision. They play a vital role in implantable medical devices, biosensors, and microfluidic chips. The increasing integration rate of TGV substrates in 5G and high-frequency communications applications is strongly supporting the construction of next-generation wireless networks and data centers.

The through-glass via (TGL) substrate market is highly concentrated. Currently, core TGV substrate manufacturers worldwide include Corning, LPKF, Samtec, SCHOTT, Xiamen Yuntian Semiconductor, and Tecnisco. In 2024, the top tier of global manufacturers will be Corning and LPKF, holding a 50% market share; the second tier will include Samtec, SCHOTT, Xiamen Yuntian Semiconductor, and Tecnisco, with a combined 33.86% share. By 2024, the market share of these major manufacturers will approach 90%, and industry competition is expected to intensify in the coming years, particularly in the Chinese market.
However, market development has not been smooth sailing. High production costs have become a major obstacle to market expansion. Compared to traditional substrates, TGV substrate manufacturing technology is complex, increasing production time and impacting supply chain efficiency. Furthermore, in emerging markets, due to limited awareness of TGV technology, adoption rates are slower than in mature markets.

Overall, the global TGV substrate market holds promising prospects but faces numerous challenges. Companies need to continuously optimize production processes to reduce costs, increase R&D investment to overcome technical difficulties, strengthen market promotion to enhance technology awareness, and closely monitor changes in policies and regulations. Only in this way can they gain a favorable position in the fierce market competition and promote the sustainable and healthy development of the TGV substrate market.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for TGV Substrate, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of TGV Substrate by region & country, by Type, and by Application.
The TGV Substrate market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (K Pcs) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding TGV Substrate.

Market Segmentation
By Company
Corning
LPKF
Samtec
SCHOTT
Xiamen Sky Semiconductor Technology
Tecnisco
Plan Optik
NSG Group
AGC
Segment by Type
300mm Wafer Size
200mm Wafer Size
≤150mm Wafer Size
Segment by Application
Consumer Electronics
Automotive Industry
Others
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of TGV Substrate manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of TGV Substrate in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of TGV Substrate in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.



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Table of Contents

1 Market Overview
1.1 TGV Substrate Product Introduction
1.2 Global TGV Substrate Market Size Forecast
1.2.1 Global TGV Substrate Sales Value (2020-2031)
1.2.2 Global TGV Substrate Sales Volume (2020-2031)
1.2.3 Global TGV Substrate Sales Price (2020-2031)
1.3 TGV Substrate Market Trends & Drivers
1.3.1 TGV Substrate Industry Trends
1.3.2 TGV Substrate Market Drivers & Opportunity
1.3.3 TGV Substrate Market Challenges
1.3.4 TGV Substrate Market Restraints
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered
2 Competitive Analysis by Company
2.1 Global TGV Substrate Players Revenue Ranking (2024)
2.2 Global TGV Substrate Revenue by Company (2020-2025)
2.3 Global TGV Substrate Players Sales Volume Ranking (2024)
2.4 Global TGV Substrate Sales Volume by Company Players (2020-2025)
2.5 Global TGV Substrate Average Price by Company (2020-2025)
2.6 Key Manufacturers TGV Substrate Manufacturing Base and Headquarters
2.7 Key Manufacturers TGV Substrate Product Offered
2.8 Key Manufacturers Time to Begin Mass Production of TGV Substrate
2.9 TGV Substrate Market Competitive Analysis
2.9.1 TGV Substrate Market Concentration Rate (2020-2025)
2.9.2 Global 5 and 10 Largest Manufacturers by TGV Substrate Revenue in 2024
2.9.3 Global Top Manufacturers by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in TGV Substrate as of 2024)
2.10 Mergers & Acquisitions, Expansion
3 Segmentation by Type
3.1 Introduction by Type
3.1.1 300mm Wafer Size
3.1.2 200mm Wafer Size
3.1.3 ≤150mm Wafer Size
3.2 Global TGV Substrate Sales Value by Type
3.2.1 Global TGV Substrate Sales Value by Type (2020 VS 2024 VS 2031)
3.2.2 Global TGV Substrate Sales Value, by Type (2020-2031)
3.2.3 Global TGV Substrate Sales Value, by Type (%) (2020-2031)
3.3 Global TGV Substrate Sales Volume by Type
3.3.1 Global TGV Substrate Sales Volume by Type (2020 VS 2024 VS 2031)
3.3.2 Global TGV Substrate Sales Volume, by Type (2020-2031)
3.3.3 Global TGV Substrate Sales Volume, by Type (%) (2020-2031)
3.4 Global TGV Substrate Average Price by Type (2020-2031)
4 Segmentation by Application
4.1 Introduction by Application
4.1.1 Consumer Electronics
4.1.2 Automotive Industry
4.1.3 Others
4.2 Global TGV Substrate Sales Value by Application
4.2.1 Global TGV Substrate Sales Value by Application (2020 VS 2024 VS 2031)
4.2.2 Global TGV Substrate Sales Value, by Application (2020-2031)
4.2.3 Global TGV Substrate Sales Value, by Application (%) (2020-2031)
4.3 Global TGV Substrate Sales Volume by Application
4.3.1 Global TGV Substrate Sales Volume by Application (2020 VS 2024 VS 2031)
4.3.2 Global TGV Substrate Sales Volume, by Application (2020-2031)
4.3.3 Global TGV Substrate Sales Volume, by Application (%) (2020-2031)
4.4 Global TGV Substrate Average Price by Application (2020-2031)
5 Segmentation by Region
5.1 Global TGV Substrate Sales Value by Region
5.1.1 Global TGV Substrate Sales Value by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
5.1.2 Global TGV Substrate Sales Value by Region (2020-2025)
5.1.3 Global TGV Substrate Sales Value by Region (2026-2031)
5.1.4 Global TGV Substrate Sales Value by Region (%), (2020-2031)
5.2 Global TGV Substrate Sales Volume by Region
5.2.1 Global TGV Substrate Sales Volume by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
5.2.2 Global TGV Substrate Sales Volume by Region (2020-2025)
5.2.3 Global TGV Substrate Sales Volume by Region (2026-2031)
5.2.4 Global TGV Substrate Sales Volume by Region (%), (2020-2031)
5.3 Global TGV Substrate Average Price by Region (2020-2031)
5.4 North America
5.4.1 North America TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
5.4.2 North America TGV Substrate Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.5 Europe
5.5.1 Europe TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
5.5.2 Europe TGV Substrate Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.6 Asia Pacific
5.6.1 Asia Pacific TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
5.6.2 Asia Pacific TGV Substrate Sales Value by Region (%), 2024 VS 2031
5.7 South America
5.7.1 South America TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
5.7.2 South America TGV Substrate Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.8 Middle East & Africa
5.8.1 Middle East & Africa TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
5.8.2 Middle East & Africa TGV Substrate Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
6 Segmentation by Key Countries/Regions
6.1 Key Countries/Regions TGV Substrate Sales Value Growth Trends, 2020 VS 2024 VS 2031
6.2 Key Countries/Regions TGV Substrate Sales Value and Sales Volume
6.2.1 Key Countries/Regions TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
6.2.2 Key Countries/Regions TGV Substrate Sales Volume, 2020-2031
6.3 United States
6.3.1 United States TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
6.3.2 United States TGV Substrate Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.3.3 United States TGV Substrate Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.4 Europe
6.4.1 Europe TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
6.4.2 Europe TGV Substrate Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.4.3 Europe TGV Substrate Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.5 China
6.5.1 China TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
6.5.2 China TGV Substrate Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.5.3 China TGV Substrate Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.6 Japan
6.6.1 Japan TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
6.6.2 Japan TGV Substrate Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.6.3 Japan TGV Substrate Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.7 South Korea
6.7.1 South Korea TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
6.7.2 South Korea TGV Substrate Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.7.3 South Korea TGV Substrate Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.8 Southeast Asia
6.8.1 Southeast Asia TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
6.8.2 Southeast Asia TGV Substrate Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.8.3 Southeast Asia TGV Substrate Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.9 India
6.9.1 India TGV Substrate Sales Value, 2020-2031
6.9.2 India TGV Substrate Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.9.3 India TGV Substrate Sales Value by Application, 2024 VS 2031
7 Company Profiles
7.1 Corning
7.1.1 Corning Company Information
7.1.2 Corning Introduction and Business Overview
7.1.3 Corning TGV Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Corning TGV Substrate Product Offerings
7.1.5 Corning Recent Development
7.2 LPKF
7.2.1 LPKF Company Information
7.2.2 LPKF Introduction and Business Overview
7.2.3 LPKF TGV Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 LPKF TGV Substrate Product Offerings
7.2.5 LPKF Recent Development
7.3 Samtec
7.3.1 Samtec Company Information
7.3.2 Samtec Introduction and Business Overview
7.3.3 Samtec TGV Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 Samtec TGV Substrate Product Offerings
7.3.5 Samtec Recent Development
7.4 SCHOTT
7.4.1 SCHOTT Company Information
7.4.2 SCHOTT Introduction and Business Overview
7.4.3 SCHOTT TGV Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 SCHOTT TGV Substrate Product Offerings
7.4.5 SCHOTT Recent Development
7.5 Xiamen Sky Semiconductor Technology
7.5.1 Xiamen Sky Semiconductor Technology Company Information
7.5.2 Xiamen Sky Semiconductor Technology Introduction and Business Overview
7.5.3 Xiamen Sky Semiconductor Technology TGV Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Xiamen Sky Semiconductor Technology TGV Substrate Product Offerings
7.5.5 Xiamen Sky Semiconductor Technology Recent Development
7.6 Tecnisco
7.6.1 Tecnisco Company Information
7.6.2 Tecnisco Introduction and Business Overview
7.6.3 Tecnisco TGV Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Tecnisco TGV Substrate Product Offerings
7.6.5 Tecnisco Recent Development
7.7 Plan Optik
7.7.1 Plan Optik Company Information
7.7.2 Plan Optik Introduction and Business Overview
7.7.3 Plan Optik TGV Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Plan Optik TGV Substrate Product Offerings
7.7.5 Plan Optik Recent Development
7.8 NSG Group
7.8.1 NSG Group Company Information
7.8.2 NSG Group Introduction and Business Overview
7.8.3 NSG Group TGV Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 NSG Group TGV Substrate Product Offerings
7.8.5 NSG Group Recent Development
7.9 AGC
7.9.1 AGC Company Information
7.9.2 AGC Introduction and Business Overview
7.9.3 AGC TGV Substrate Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 AGC TGV Substrate Product Offerings
7.9.5 AGC Recent Development
8 Industry Chain Analysis
8.1 TGV Substrate Industrial Chain
8.2 TGV Substrate Upstream Analysis
8.2.1 Key Raw Materials
8.2.2 Raw Materials Key Suppliers
8.2.3 Manufacturing Cost Structure
8.3 Midstream Analysis
8.4 Downstream Analysis (Customers Analysis)
8.5 Sales Model and Sales Channels
8.5.1 TGV Substrate Sales Model
8.5.2 Sales Channel
8.5.3 TGV Substrate Distributors
9 Research Findings and Conclusion
10 Appendix
10.1 Research Methodology
10.1.1 Methodology/Research Approach
10.1.1.1 Research Programs/Design
10.1.1.2 Market Size Estimation
10.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
10.1.2 Data Source
10.1.2.1 Secondary Sources
10.1.2.2 Primary Sources
10.2 Author Details
10.3 Disclaimer

 

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2025/12/05 10:26

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