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 半導体用ロータリーユニオン - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031Rotary Unions for Semiconductor - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031 半導体用ロータリーユニオンの世界市場規模は2024年に7,747万米ドルと推定され、2031年には1億2,500万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは6.0%と予測されています。 本レポートでは、国境を越えた... もっと見る
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サマリー半導体用ロータリーユニオンの世界市場規模は2024年に7,747万米ドルと推定され、2031年には1億2,500万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは6.0%と予測されています。本レポートでは、国境を越えた産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存関係、サプライチェーンの再構成に関する最近の関税調整と半導体用ロータリーユニオンの国際戦略的対応策を包括的に評価しています。 ロータリーユニオンまたはスイベルジョイントは、流体（圧力または真空下）を静止した入口から回転する出口に移送するために使用される機構であり、流体の接続を維持し隔離する。ロータリージョイント、ロータリーカップリング、流体スイベル、スイベルジョイントとも呼ばれ、ロータリーユニオンは、さまざまな条件や環境に対して、広範囲の温度、圧力、速度に耐えられるように設計されています。ロータリーユニオンは通常、入力に接続し、別の機構に固定することで機能しますが、その一方で、動く接続を維持することができます。 半導体用ロータリーユニオンの世界的な主要プレーヤーには、DeublinやEagle Industryなどが含まれる。上位5社のシェアは65％を超えている。ドゥブリンは半導体用ロータリーユニオンの世界最大のメーカーであり、約50％のシェアを持っている。北米が最大の市場であり、約50％のシェアを持つ。製品タイプ別では、多通路ロータリーユニオンが最大で、約94%のシェアを占め、用途別では、CMP・研削装置が約35%のシェアを占めている。 半導体用ロータリージョイントの市場需要は、半導体産業全体の発展と密接な関係がある。 半導体用ロータリーユニオンの北米市場は、2024年に4,094万ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中に5.68％のCAGRで、2031年までに6,506万ドルに達するだろう。 半導体用ロータリーユニオンの日本市場は、2024年に1,500万ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR 4.58％で2031年には2,182万ドルに達する。 半導体用ロータリーユニオンのヨーロッパ市場は、2024年に953万ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中に5.56％のCAGRで、2031年までに1469万ドルに達するだろう。 半導体用ロータリーユニオンの中国本土市場は、2024年に458万ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中に12.48％のCAGRで、2031年までに1190万ドルに達するだろう。 半導体用ロータリーユニオンの世界の主要メーカーは、Deublin、Eagle Industry、DSTI (Dynamic Sealing Technologies, Inc)、Moog GAT GmbH、Rotary Systems Inc、RIX Corporationなどである。2024年には、世界の上位5社の売上高シェアは約78.6％に達する。現在、主要プレーヤーは主に米国、日本、欧州にいる。中国では、JiangSu Benecke Sealing Technology、SENRING Electronics、Tengxuan Technology、CENO Electronics Technologyなど、半導体装置用ロータリーユニオンを開発している企業が数社ある。 アプリケーションの面では、現在、多通路ロータリーユニオンがこの市場を支配しており、主なセグメント製品は2通路、3通路、4通路、5通路、6通路、8通路などである。 また、アプリケーション別では、CMP装置が最大のアプリケーションであり、約45.9%のシェアを占めている。主なエンドユーザーは、アプライドマテリアルズ、荏原製作所、KCテック、天津華海青科などである。これらのプレーヤーは、主に米国、日本、韓国、中国などに位置しています。 現在、半導体産業向けロータリーユニオンは、着実な技術改良の段階にある。世界のサプライヤーは、製品寿命の延長、リークの低減、耐食性の向上、アグレッシブな化学物質への対応に注力している。サブ5nmノードと異種集積へのシフトに伴い、高信頼性で汚染のないロータリーユニオンへの需要が高まっている。今後のトレンドとしては、予知保全のためのスマートモニタリングセンサーの統合、高度な装置レイアウトに適合するための小型化・モジュール設計、持続可能性の目標に沿った環境に優しい材料の採用などが挙げられる。さらに、アジア、特に中国、台湾、韓国における半導体工場の拡大が、今後10年間の大幅な市場成長を促進すると予想される。 主な成長促進要因としては、世界的な半導体生産能力の拡大、CMPおよびウェットプロセス装置の複雑化、装置コンポーネントの監視と予測分析の強化を必要とするインダストリー4.0およびスマートファブへの推進などが挙げられる。さらに、信頼性が高く長寿命のロータリーユニオンに対するファウンドリやIDMからの需要の高まりも、市場に強い勢いをもたらしている。しかし、業界はいくつかの課題に直面している。超高純度化学薬品用の漏れのないユニオンの製造における技術的障壁、半導体OEMからのコスト圧力、地域的なサプライチェーン依存、厳しい認証要件などである。さらに、技術進歩のペースが速いため、サプライヤーは進化する機器のニーズに対応するために研究開発に継続的に投資しなければならず、中小企業にとっては負担となる。 本レポートは、半導体用ロータリーユニオンの世界市場について、地域別・国別、タイプ別、用途別の分析とともに、総販売量、販売収益、価格、主要企業の市場シェア、ランキングに焦点を当て、包括的に紹介することを目的としています。 半導体用ロータリーユニオンの市場規模、推計、予測は、2024年を基準年として、2020年から2031年までの期間の履歴データと予測データとともに、販売数量（Kユニット）と販売収益（百万ドル）で提供されます。定量分析および定性分析により、読者が事業/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、半導体用ロータリーユニオンに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう支援します。 市場区分 企業別 ドゥブリン イーグル工業 DSTI（ダイナミック・シーリング・テクノロジー社） ムーグGAT GmbH ロータリーシステムズ シーリンク社 カダン リックス・コーポレーション ロトフラックス 深圳モフロンテクノロジー 江蘇ベネッケシーリングテクノロジー 騰玄科技 タイプ別セグメント 多通路ロータリーユニオン 単一通路ロータリーユニオン 用途別セグメント CMPおよび研磨装置 CVD PVD装置 イオン注入装置 ウェーハロボット＆ハンドリング装置 その他 地域別 北米 アメリカ カナダ アジア太平洋 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア その他のアジア太平洋地域 ヨーロッパ ドイツ フランス 英国 イタリア オランダ 北欧諸国 その他のヨーロッパ ラテンアメリカ メキシコ ブラジル その他のラテンアメリカ 中東・アフリカ トルコ サウジアラビア アラブ首長国連邦 その他のMEA 各章の概要 第1章： レポートのスコープ、世界の総市場規模（金額、数量、価格）を紹介します。本章では、市場ダイナミクス、市場の最新動向、市場の促進要因と制限要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析も提供します。 第2章：半導体用ロータリーユニオンメーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳細に分析。 第3章：各種市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、読者が各市場セグメントのブルーオーシャン市場を見つけやすくします。 第4章：アプリケーション別の様々な市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる下流市場のブルーオーシャン市場を見つけるのに役立ちます。 第5章：半導体用ロータリーユニオンの地域別売上高、収益。各地域の市場規模と発展の可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、将来の発展展望、市場スペース、市場規模を紹介しています。 第6章 半導体用ロータリーユニオンの国別売上高、収益。各国・地域のタイプ別、用途別のシグメイトデータを提供。 第7章：主要企業のプロファイルを提供し、製品の売上高、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介します。 第8章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析。 第9章：結論 目次1 市場概要1.1 半導体用ロータリーユニオン製品紹介 1.2 半導体用ロータリーユニオンの世界市場規模予測 1.2.1 世界の半導体用ロータリーユニオン販売額（2020-2031年） 1.2.2 世界の半導体用ロータリーユニオン販売数量（2020-2031） 1.2.3 世界の半導体用ロータリーユニオン販売価格（2020-2031） 1.3 半導体用ロータリーユニオンの市場動向と促進要因 1.3.1 半導体用ロータリーユニオンの業界動向 1.3.2 半導体用ロータリーユニオン市場の促進要因と機会 1.3.3 半導体用ロータリーユニオン市場の課題 1.3.4 半導体用ロータリーユニオン市場の阻害要因 1.4 前提条件と制約条件 1.5 研究目的 1.6 考慮した年数 2 企業別競合分析 2.1 半導体用ロータリーユニオンの世界企業別売上高ランキング（2024年） 2.2 半導体用ロータリーユニオンの世界企業別売上高ランキング（2020-2025） 2.3 半導体用ロータリーユニオンの世界メーカー別販売数量ランキング（2024年） 2.4 半導体用ロータリーユニオンの世界企業別販売数量ランキング（2020-2025） 2.5 世界の半導体用ロータリーユニオン 企業別平均価格（2020-2025年） 2.6 主要メーカーの半導体用ロータリーユニオン製造拠点と本社 2.7 主要メーカーが提供する半導体用ロータリーユニオン製品 2.8 主要メーカーの半導体用ロータリーユニオン量産開始時期 2.9 半導体用ロータリーユニオン市場の競合分析 2.9.1 半導体用ロータリーユニオン市場集中率（2020年～2025年） 2.9.2 2024年の半導体用ロータリーユニオン売上高世界5大メーカーと10大メーカー 2.9.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点の半導体用ロータリーユニオンの売上高に基づく）世界上位メーカー 2.10 M&A、事業拡大 3 タイプ別セグメント 3.1 タイプ別紹介 3.1.1 多通路ロータリーユニオン 3.1.2 単一通路ロータリーユニオン 3.2 世界の半導体用ロータリーユニオン タイプ別販売額 3.2.1 半導体用ロータリーユニオンのタイプ別世界販売額（2020年 VS 2024年 VS 2031年） 3.2.2 世界の半導体用ロータリーユニオンのタイプ別販売額 (2020-2031) 3.2.3 世界の半導体用ロータリーユニオン 販売額、タイプ別 (%) (2020-2031) 3.3 世界の半導体用ロータリーユニオン タイプ別販売量 3.3.1 世界の半導体用ロータリーユニオン タイプ別販売数量 (2020 VS 2024 VS 2031) 3.3.2 半導体用ロータリーユニオンの世界タイプ別販売数量 (2020-2031) 3.3.3 世界の半導体用ロータリーユニオン 販売数量 タイプ別 (%) (2020-2031) 3.4 世界の半導体用ロータリーユニオン タイプ別平均価格 (2020-2031) 4 用途別セグメント 4.1 用途別紹介 4.1.1 CMPおよび研磨装置 4.1.2 CVD 4.1.3 PVD 4.1.4 イオン注入装置 4.1.5 ウェハロボット＆ハンドリング装置 4.1.6 その他 4.2 世界の半導体用ロータリーユニオン アプリケーション別販売額 4.2.1 世界の半導体用ロータリーユニオン アプリケーション別販売額 (2020 VS 2024 VS 2031) 4.2.2 用途別半導体用ロータリーユニオンの世界販売額（2020～2031年） 4.2.3 世界の半導体用ロータリーユニオン 販売額、用途別 (%) (2020-2031) 4.3 世界の半導体用ロータリーユニオン用途別販売量 4.3.1 世界の半導体用ロータリーユニオン用途別販売数量 (2020 VS 2024 VS 2031) 4.3.2 半導体用ロータリーユニオンの世界用途別販売数量 (2020-2031) 4.3.3 世界の半導体用ロータリーユニオン販売量、用途別 (%) (2020-2031) 4.4 半導体用ロータリーユニオンの世界用途別平均価格 (2020-2031) 5 地域別セグメント 5.1 世界の半導体用ロータリーユニオン 地域別販売額 5.1.1 地域別半導体用ロータリーユニオン販売額の世界：2020年 VS 2024年 VS 2031年 5.1.2 世界の半導体用ロータリーユニオンの地域別販売額 (2020-2025) 5.1.3 世界の半導体用ロータリーユニオンの地域別販売額 (2026-2031) 5.1.4 世界の半導体用ロータリーユニオンの地域別販売額（%）、(2020-2031) 5.2 世界の半導体用ロータリーユニオン地域別販売量 5.2.1 世界の地域別半導体用ロータリーユニオン販売数量：2020年 VS 2024年 VS 2031年 5.2.2 世界の地域別半導体用ロータリーユニオン販売数量 (2020-2025) 5.2.3 世界の半導体用ロータリーユニオン地域別販売数量 (2026-2031) 5.2.4 世界の半導体用ロータリーユニオン地域別販売数量(%), (2020-2031) 5.3 世界の半導体用ロータリーユニオンの地域別平均価格(2020-2031) 5.4 北米 5.4.1 北米半導体用ロータリーユニオン販売額（2020-2031 5.4.2 北米半導体用ロータリーユニオン国別販売額(%), 2024 VS 2031 5.5 欧州 5.5.1 欧州半導体用ロータリーユニオン販売額、2020～2031年 5.5.2 欧州半導体用ロータリーユニオン 国別販売額 (%), 2024 VS 2031 5.6 アジア太平洋 5.6.1 アジア太平洋地域 半導体用ロータリーユニオン販売額、2020～2031年 5.6.2 アジア太平洋地域 半導体用ロータリーユニオン 地域別販売額 (%), 2024 VS 2031 5.7 南米 5.7.1 南米半導体用ロータリーユニオン販売額、2020～2031年 5.7.2 南米半導体用ロータリーユニオン 国別販売額 (%), 2024 VS 2031 5.8 中東・アフリカ 5.8.1 中東・アフリカ 半導体用ロータリーユニオン販売額、2020～2031年 5.8.2 中東・アフリカ 半導体用ロータリーユニオン 国別販売額 (%), 2024 VS 2031 6 主要国／地域別セグメント 6.1 主要国・地域別半導体用ロータリーユニオン販売額成長トレンド、2020年 VS 2024年 VS 2031年 6.2 主要国・地域の半導体用ロータリーユニオン販売額と販売量 6.2.1 主要国・地域 半導体用ロータリーユニオン販売額、2020年～2031年 6.2.2 主要国・地域の半導体用ロータリーユニオン販売量、2020-2031年 6.3 米国 6.3.1 米国 半導体用ロータリーユニオン販売額、2020-2031年 6.3.2 米国の半導体用ロータリーユニオン販売額のタイプ別構成比（％）、2024 VS 2031 6.3.3 米国の半導体用ロータリーユニオン販売額（用途別）、2024 VS 2031 6.4 欧州 6.4.1 欧州半導体用ロータリーユニオン販売額、2020～2031年 6.4.2 欧州半導体用ロータリーユニオン販売額：タイプ別(%)、2024 VS 2031 6.4.3 欧州半導体用ロータリーユニオン用途別販売額、2024 VS 2031 6.5 中国 6.5.1 中国 半導体用ロータリーユニオン販売額、2020-2031年 6.5.2 中国半導体用ロータリーユニオン販売額：タイプ別(%)、2024 VS 2031 6.5.3 中国半導体用ロータリーユニオンの用途別販売額、2024 VS 2031 6.6 日本 6.6.1 日本 半導体用ロータリーユニオン販売額、2020-2031年 6.6.2 日本 半導体用ロータリーユニオン タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031 6.6.3 日本 半導体用ロータリーユニオン用途別販売額、2024 VS 2031 6.7 韓国 6.7.1 韓国 半導体用ロータリーユニオン販売額、2020-2031年 6.7.2 韓国 半導体用ロータリーユニオン販売額：タイプ別(%)、2024 VS 2031 6.7.3 韓国 半導体用ロータリーユニオン販売額用途別構成比(%) 2024 VS 2031 6.8 東南アジア 6.8.1 東南アジア半導体用ロータリーユニオン販売額（2020～2031年 6.8.2 東南アジア半導体用ロータリーユニオン販売額：タイプ別(%), 2024 VS 2031 6.8.3 東南アジア半導体用ロータリーユニオンの用途別販売額（2024年～2031年 6.9 インド 6.9.1 インド半導体用ロータリーユニオン販売額、2020-2031年 6.9.2 インド半導体用ロータリーユニオン販売額：タイプ別(%)、2024 VS 2031 6.9.3 インド半導体用ロータリーユニオン用途別販売額、2024 VS 2031 7 会社プロファイル 7.1 デウブリン 7.1.1 会社情報 7.1.2 デウブリンの紹介と事業概要 7.1.3 デウブリンの半導体用ロータリーユニオン売上高、収益、価格、売上総利益率 (2020-2025) 7.1.4 デウブリンの半導体用ロータリーユニオン製品群 7.1.5 デウブリンの最近の開発 7.2 イーグル工業 7.2.1 イーグル工業の会社情報 7.2.2 イーグル工業の紹介と事業概要 7.2.3 イーグル工業 半導体用ロータリーユニオン 売上高、収益、価格、粗利率 (2020-2025) 7.2.4 Eagle Industryが提供する半導体用ロータリーユニオン製品 7.2.5 イーグル工業の最近の開発 7.3 DSTI（ダイナミック・シーリング・テクノロジー社） 7.3.1 DSTI（ダイナミック・シーリング・テクノロジー社）会社情報 7.3.2 DSTI（ダイナミック・シーリング・テクノロジー社）の紹介と事業概要 7.3.3 DSTI (Dynamic Sealing Technologies, Inc) 半導体用ロータリーユニオンの売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025) 7.3.4 DSTI (Dynamic Sealing Technologies, Inc)の半導体用ロータリーユニオン製品ラインアップ 7.3.5 DSTI（Dynamic Sealing Technologies, Inc）の最近の動向 7.4 ムーグGAT GmbH 7.4.1 ムーグGAT GmbH 会社情報 7.4.2 ムーグGAT GmbHの紹介と事業概要 7.4.3 ムーグ GAT GmbH 半導体用ロータリーユニオンの売上、収益、価格、粗利率（2020～2025 年） 7.4.4 ムーグ GAT GmbH が提供する半導体用ロータリーユニオン製品 7.4.5 ムーグGAT GmbHの最近の開発状況 7.5 ロータリーシステムズ社 7.5.1 ロータリーシステムズ社 会社情報 7.5.2 ロータリーシステムズ社の紹介と事業概要 7.5.3 Rotary Systems Inc 半導体用ロータリーユニオンの売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025) 7.5.4 ロータリーシステムズ社 半導体用ロータリーユニオン製品ラインアップ 7.5.5 ロータリーシステムズ社の最近の開発 7.6 シーラリンク 7.6.1 Sealink Corp 企業情報 7.6.2 Sealink Corpの紹介と事業概要 7.6.3 Sealink Corp 半導体用ロータリーユニオンの売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025) 7.6.4 Sealink Corpが提供する半導体用ロータリーユニオン製品 7.6.5 Sealink Corpの最近の開発 7.7 カダン 7.7.1 Kadant 企業情報 7.7.2 Kadantの紹介と事業概要 7.7.3 Kadant 半導体用ロータリーユニオン売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025) 7.7.4 Kadantの半導体用ロータリーユニオン製品ラインアップ 7.7.5 Kadantの最近の開発 7.8 リックスコーポレーション 7.8.1 株式会社リックス 会社情報 7.8.2 RIX CORPORATION の紹介と事業概要 7.8.3 株式会社リックス 半導体用ロータリーユニオン 売上高、収益、価格、粗利率 (2020-2025) 7.8.4 RIX CORPORATION Rotary Unions for Semiconductor Product Offerings 7.8.5 RIX CORPORATION の最近の動向 7.9 ロトフラックス 7.9.1 Rotoflux 会社情報 7.9.2 Rotoflux の紹介と事業概要 7.9.3 Rotoflux 半導体用ロータリーユニオンの売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025) 7.9.4 ロトフラックスの半導体用ロータリーユニオン製品群 7.9.5 ロトフラックスの最近の開発 7.10 深センモフロンテクノロジー 7.10.1 深センモフロンテクノロジー会社情報 7.10.2 深センモフロンテクノロジーの紹介と事業概要 7.10.3 深センモフロンテクノロジーの半導体用ロータリーユニオンの売上、収益、価格、および売上総利益 (2020-2025) 7.10.4 深センモフロンテクノロジーの半導体用ロータリーユニオン製品ラインアップ 7.10.5 深センモフロンテクノロジーの最近の動向 7.11 江蘇ベネッケシーリングテクノロジー 7.11.1 江蘇 Benecke Sealing Technology 企業情報 7.11.2 JiangSu Benecke Sealing Technologyの紹介と事業概要 7.11.3 江蘇 Benecke Sealing Technology 半導体用ロータリーユニオンの売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025) 7.11.4 江蘇ベネッケシーリングテクノロジーが提供する半導体用ロータリーユニオン製品 7.11.5 JiangSu Benecke Sealing Technologyの最近の動向 7.12 天宣科技 7.12.1 登宣科技の会社情報 7.12.2 登宣科技の紹介と事業概要 7.12.3 滕宣科技の半導体用ロータリーユニオンの売上、収益、価格、売上総利益 (2020-2025) 7.12.4 Tengxuan Technologyの半導体用ロータリーユニオン製品ラインアップ 7.12.5 Tengxuan Technologyの最近の開発 8 産業チェーン分析 8.1 半導体用ロータリーユニオン産業チェーン 8.2 半導体用ロータリーユニオンの上流分析 8.2.1 主要原材料 8.2.2 主要原材料サプライヤー 8.2.3 製造コスト構造 8.3 中流の分析 8.4 ダウンストリーム分析（顧客分析） 8.5 販売モデルと販売チャネル 8.5.1 半導体用ロータリーユニオンの販売モデル 8.5.2 販売チャネル 8.5.3 半導体用ロータリーユニオン販売業者 9 調査結果と結論 10 付録 10.1 調査方法 10.1.1 調査方法／調査アプローチ 10.1.1.1 調査プログラム／設計 10.1.1.2 市場規模の推定 10.1.1.3 市場分解とデータ三角測量 10.1.2 データソース 10.1.2.1 二次情報源 10.1.2.2 一次情報源 10.2 著者詳細 10.3 免責事項
SummaryThe global market for Rotary Unions for Semiconductor was estimated to be worth US$ 77.47 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 125 million by 2031 with a CAGR of 6.0% during the forecast period 2025-2031. Table of Contents1 Market Overview
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