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 平型ノーリードパッケージ-世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031Flat No-leads Package- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031 平型ノーリードパッケージの世界市場は、2024年には1億5200万米ドルと推定され、2031年には2億6700万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは8.5％と予測されている。 クワッドフラットノーリード（Q... もっと見る
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サマリー平型ノーリードパッケージの世界市場は、2024年には1億5200万米ドルと推定され、2031年には2億6700万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは8.5％と予測されている。クワッドフラットノーリード（QFN）やデュアルフラットノーリード（DFN）などのフラットノーリードパッケージは、集積回路をプリント回路基板に物理的かつ電気的に接続する。フラットノーリードパッケージは、マイクロリードフレーム（MLF）やSON（スモールアウトラインノーリード）としても知られる表面実装技術であり、ICをスルーホールなしでプリント基板の表面に接続するいくつかのパッケージ技術の一つである。 Flat No-leads Packageの北米市場は、2024年に100万ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率%で、2031年までに100万ドルに達する見込みである。 平型ノーリードパッケージのアジア太平洋市場は、2024年に100万ドルと評価され、2025年から2031年の予測期間に年平均成長率%で、2031年には100万ドルに達する見込みです。 平型ノーリードパッケージのヨーロッパ市場は2024年に100万ドルと評価され、2025年から2031年までの予測期間に年平均成長率%で、2031年には100万ドルに達する見込みです。 Flat No-leads Packageの世界の主要企業は、Amkor Technology、SFA Semicon、Advanced Dicing Technologies、DISCO、ASE、Orient Semiconductor Electronics、King Yuan Electronics、JCET、Suzhou Si-Era、Nantong Jiejingなどである。2024年には、世界の大手5社が売上高で約 %のシェアを占める。 本レポートは、地域別・国別、タイプ別、用途別のフラットノーリードパッケージの分析とともに、総売上高、主要企業の市場シェアとランキングを中心に、フラットノーリードパッケージの世界市場を包括的に紹介することを目的としています。 平型ノーリードパッケージの市場規模、推計、予測は、2024年を基準年として、2020年から2031年までの期間の履歴データと予測データを売上高（百万ドル）で提供しています。定量的、定性的な分析により、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場でのポジションを分析し、平型ノーリードパッケージに関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うのに役立ちます。 市場区分 企業別 アムコアテクノロジー SFAセミコン アドバンストダイシングテクノロジー ディスコ ASE オリエント半導体エレクトロニクス 金元電子 JCET 蘇州Si-Era 南通傑静 寧波チップエクス・セミコンダクター タイプ別セグメント 空洞QFN プラスチックモールドQFN アプリケーション別セグメント 民生用電子機器 自動車 医療 電気通信 その他 地域別 北米 米国 カナダ アジア太平洋 中国 日本 韓国 東南アジア インド オーストラリア その他のアジア太平洋地域 ヨーロッパ ドイツ フランス 英国 イタリア オランダ 北欧諸国 その他のヨーロッパ ラテンアメリカ メキシコ ブラジル その他のラテンアメリカ 中東・アフリカ トルコ サウジアラビア アラブ首長国連邦 その他のMEA 各章の概要 第1章： レポートのスコープ、世界の総市場規模を紹介します。また、市場ダイナミクス、市場の最新動向、市場の促進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析などを提供します。 第2章 平型ノーリードパッケージ企業の競争環境、収益市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などを詳細に分析します。 第3章：タイプ別の様々な市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助ける。 第4章：用途別の様々な市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる下流市場のブルーオーシャン市場を見つけるのを助ける。 第5章：地域別フラットノーリードパッケージの収益。各地域の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、将来発展見込み、市場空間、市場規模を紹介しています。 第6章 平型ノーリードパッケージの国別売上高各国・地域のタイプ別、用途別のシグメイトデータを提供。 第7章：主要企業のプロフィールを提供し、製品収益、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場の主要企業の基本状況を詳しく紹介する。 第8章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析。 第9章：結論 目次1 市場概要1.1 ノーリードパッケージ製品紹介 1.2 平型ノーリードパッケージの世界市場規模予測（2020-2031） 1.3 平型ノーリードパッケージの市場動向と促進要因 1.3.1 ノーリードフラット包装の業界動向 1.3.2 ノーリードフラット包装の市場促進要因と市場機会 1.3.3 ノーリードフラットパッケージ市場の課題 1.3.4 ノーリードフラットパッケージ市場の阻害要因 1.4 前提条件と限界 1.5 研究目的 1.6 考慮した年 2 企業別競争分析 2.1 世界の無鉛パッケージメーカー別売上高ランキング（2024年） 2.2 世界の平型ノーリードパッケージ企業別売上高ランキング（2020-2025） 2.3 主要企業の平型ノーリードパッケージの製造拠点分布と本社 2.4 主要企業の提供するノーリードパッケージ製品 2.5 主要企業の平型ノーリードパッケージの量産開始時期 2.6 ノーリードノーリードパッケージ市場の競合分析 2.6.1 ノーリードノーリードパッケージ市場集中率（2020-2025） 2.6.2 2024年における平型ノーリードパッケージの売上高世界上位5社と10社 2.6.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点のノーリードパッケージ売上高ベース）世界上位企業 2.7 M&A、事業拡大 3 タイプ別セグメント 3.1 タイプ別紹介 3.1.1 空洞QFN 3.1.2 プラスチックモールドQFN 3.2 世界のノーリードパッケージのタイプ別販売額 3.2.1 ノーリードパッケージの世界タイプ別販売金額（2020 VS 2024 VS 2031） 3.2.2 ノーリードパッケージの世界タイプ別販売金額（2020-2031年） 3.2.3 世界のノーリードパッケージ販売額、タイプ別（％）（2020-2031） 4 用途別セグメント 4.1 アプリケーション別紹介 4.1.1 家電製品 4.1.2 自動車 4.1.3 医療 4.1.4 通信 4.1.5 その他 4.2 世界のノーリードパッケージ用途別販売額 4.2.1 世界のノーリードノーリードパッケージ用途別販売額（2020年VS 2024年VS 2031年） 4.2.2 世界のノーリードノーリードパッケージ用途別販売額 (2020-2031) 4.2.3 世界のノーリードパッケージ販売額、用途別（％） (2020-2031) 5 地域別セグメント 5.1 世界の平型ノーリードパッケージ地域別販売額 5.1.1 ノーリード包装の地域別世界販売額：2020年 VS 2024年 VS 2031年 5.1.2 世界の地域別ノーリードパッケージ販売額 (2020-2025) 5.1.3 世界の地域別ノーリードパッケージ販売額 (2026-2031) 5.1.4 世界の地域別ノーリードパッケージ販売額 (%), (2020-2031) 5.2 北米 5.2.1 北米におけるノーリード包装の販売額（2020-2031 5.2.2 北米フラットノーリーズ・パッケージ国別販売額（%）、2024 VS 2031 5.3 欧州 5.3.1 欧州鉛フリーパッケージ販売額、2020-2031年 5.3.2 欧州ノーリードパッケージ国別販売額（%）、2024 VS 2031 5.4 アジア太平洋 5.4.1 アジア太平洋地域 ノーリードパッケージ販売額、2020-2031年 5.4.2 アジア太平洋地域 ノーリードパッケージ地域別販売額 (%), 2024 VS 2031 5.5 南米 5.5.1 南米フラットノーリーズ・パッケージ販売額、2020-2031年 5.5.2 南米フラットノーリーズ・パッケージ国別販売額 (%), 2024 VS 2031 5.6 中東・アフリカ 5.6.1 中東&アフリカ フラット無鉛パッケージ販売額、2020-2031 5.6.2 中東・アフリカ 平型ノーリードパッケージ国別販売額 (%)、2024 VS 2031 6 主要国／地域別セグメント分析 6.1 主要国・地域別ノーリードパッケージ販売額成長推移：2020 VS 2024 VS 2031 6.2 主要国・地域 ノーリードパッケージ販売額推移（2020-2031年 6.3 米国 6.3.1 米国 ノーリード包装売上金額推移：2020-2031 6.3.2 米国鉛フリーパッケージ販売額タイプ別構成比（％）、2024 VS 2031 6.3.3 米国 ノーリードパッケージ用途別販売額、2024 VS 2031 6.4 欧州 6.4.1 欧州鉛フリーパッケージ販売金額：2020-2031 6.4.2 欧州 ノーリード包装タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031 6.4.3 欧州ノーリードパッケージ用途別販売額：2024 VS 2031 6.5 中国 6.5.1 中国 ノーリード包装売上金額：2020-2031 6.5.2 中国 ノーリード包装タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031 6.5.3 中国ノーリードパッケージ用途別販売額：2024 VS 2031 6.6 日本 6.6.1 日本 ノーリード包装売上金額：2020-2031 6.6.2 日本 ノーリード包装板タイプ別販売額（％）、2024 VS 2031 6.6.3 日本 ノーリードパッケージ用途別販売額：2024 VS 2031 6.7 韓国 6.7.1 韓国 ノーリードパッケージ販売金額：2020-2031 6.7.2 韓国 ノーリード包装板タイプ別販売額（％）、2024 VS 2031 6.7.3 韓国 ノーリードパッケージ用途別販売額：2024 VS 2031 6.8 東南アジア 6.8.1 東南アジア平型ノーリードパッケージ販売額、2020-2031年 6.8.2 東南アジアのノーリード包装板タイプ別販売額（％）、2024 VS 2031 6.8.3 東南アジア無鉛包装用途別販売額：2024 VS 2031 6.9 インド 6.9.1 インド ノーリード包装売上金額：2020-2031 6.9.2 インド ノーリード包装板タイプ別販売額（％）、2024 VS 2031 6.9.3 インド ノーリードパッケージ用途別販売額：2024 VS 2031 7 企業プロファイル 7.1 アムコアテクノロジー 7.1.1 アムコーのプロフィール 7.1.2 アムコーの主要事業 7.1.3 アムコアテクノロジー フラット・ノーリード・パッケージ製品、サービス、ソリューション 7.1.4 アムコアテクノロジー フラット・ノーリード・パッケージの売上高（百万米ドル）& （2020-2025年） 7.1.5 アムコーの最近の動向 7.2 SFAセミコン 7.2.1 SFAセミコンのプロフィール 7.2.2 SFAセミコンの主要事業 7.2.3 SFAセミコンのノーリードパッケージ製品、サービス、ソリューション 7.2.4 SFAセミコン 薄型ノーリードパッケージの収益（US$ Million） & （2020-2025年） 7.2.5 SFAセミコンの最近の動向 7.3 アドバンスト・ダイシング・テクノロジーズ 7.3.1 アドバンスト・ダイシング・テクノロジーズ プロフィール 7.3.2 アドバンスト・ダイシング・テクノロジーズ 主要事業 7.3.3 アドバンスト・ダイシング・テクノロジーズのノーリードパッケージ製品、サービス、ソリューション 7.3.4 アドバンスト・ダイシング・テクノロジーズ フラットノーリーズ・パッケージ 売上高（US$ Million） & (2020-2025) 7.3.5 アドバンスト・ダイシング・テクノロジーズの最新動向 7.4 ディスコ 7.4.1 ディスコプロフィール 7.4.2 ディスコの主要事業 7.4.3 ディスコフラットレスパッケージの製品、サービス、ソリューション 7.4.4 ディスコ ノーリードパッケージの売上高（百万米ドル） & (2020-2025) 7.4.5 ディスコの最近の動向 7.5 ASE 7.5.1 ASEプロフィール 7.5.2 ASEの主な事業 7.5.3 ASE ノーリード包装の製品、サービス、ソリューション 7.5.4 ASE ノーリード包装の売上高（百万米ドル）& （2020-2025年） 7.5.5 ASEの最近の動向 7.6 オリエントセミコンダクターエレクトロニクス 7.6.1 オリエントセミコンダクターエレクトロニクス プロフィール 7.6.2 オリエント・セミコンダクター・エレクトロニクスの主な事業 7.6.3 オリエント・セミコンダクター・エレクトロニクス フラット・ノーリード・パッケージ製品、サービス、ソリューション 7.6.4 オリエントセミコンダクターエレクトロニクス フラットノーリードパッケージの売上高 (US$ Million) & (2020-2025) 7.6.5 オリエント・セミコンダクター・エレクトロニクスの最近の動向 7.7 金元電子 7.7.1 金元電子のプロフィール 7.7.2 金元電子の主な事業 7.7.3 キング・ユアン エレクトロニクス フラット・ノーリード・パッケージ製品、サービス、ソリューション 7.7.4 金元電子股份有限公司 無鉛パッケージ売上高 (US$ Million) & (2020-2025) 7.7.5 金元電子の最近の動向 7.8 JCET 7.8.1 JCETプロフィール 7.8.2 JCETの主な事業 7.8.3 JCET ノーリードパッケージ製品、サービス、ソリューション 7.8.4 JCET 薄型ノーリードパッケージの収益（百万米ドル）& （2020-2025年） 7.8.5 JCETの最近の動向 7.9 蘇州サイエラ 7.9.1 蘇州サイエラ プロフィール 7.9.2 蘇州サイエラの主要事業 7.9.3 蘇州サイエラ 平型ノーリードパッケージ製品、サービス、ソリューション 7.9.4 蘇州サイエラ無鉛包装の収益（百万米ドル） & (2020-2025) 7.9.5 蘇州サイエラの最近の動向 7.10 南通捷京 7.10.1 南通捷京のプロフィール 7.10.2 南通捷京の主要事業 7.10.3 南通捷京ノーリードフラット包装製品、サービス、ソリューション 7.10.4 南通捷京ノーリードパッケージの収益（百万米ドル） & (2020-2025) 7.10.5 南通捷京の最近の動向 7.11 寧波チップエクス・セミコンダクター 7.11.1 寧波チップエクス・セミコンダクターのプロフィール 7.11.2 寧波チップエクス・セミコンダクターの主要事業 7.11.3 寧波 ChipEx Semiconductor フラット・ノーリード・パッケージ製品、サービス、ソリューション 7.11.4 寧波 ChipEx Semiconductor フラット無鉛パッケージの収益（百万米ドル） & (2020-2025) 7.11.5 寧波ChipEx Semiconductorの最近の動向 8 産業チェーン分析 8.1 ノーリードフラットパッケージ産業チェーン 8.2 ノーリードパッケージの上流分析 8.2.1 主要原材料 8.2.2 主要原材料サプライヤー 8.2.3 製造コスト構造 8.3 中流の分析 8.4 ダウンストリーム分析（顧客分析） 8.5 販売モデルと販売チャネル 8.5.1 ノーリードパッケージの販売モデル 8.5.2 販売チャネル 8.5.3 ノーリード包装の販売業者 9 研究結果と結論 10 付録 10.1 調査方法 10.1.1 方法論／調査アプローチ 10.1.1.1 調査プログラム／設計 10.1.1.2 市場規模の推定 10.1.1.3 市場分解とデータ三角測量 10.1.2 データソース 10.1.2.1 二次情報源 10.1.2.2 一次情報源 10.2 著者詳細 10.3 免責事項
SummaryThe global market for Flat No-leads Package was estimated to be worth US$ 152 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 267 million by 2031 with a CAGR of 8.5% during the forecast period 2025-2031. Table of Contents1 Market Overview
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2025/06/17 10:26 146.08 円 169.07 円 200.84 円 |
