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米国、欧州、APAC電子部品市場調査レポート：カテゴリー別（能動電子部品、受動電子部品）、エンドユーズ分野別（家電、自動車、航空宇宙・防衛、産業、医療、通信、公益事業、ロボット、その他）、地域別（米国、欧州、APAC）産業分析：2035年まで

米国、欧州、APAC電子部品市場調査レポート：カテゴリー別（能動電子部品、受動電子部品）、エンドユーズ分野別（家電、自動車、航空宇宙・防衛、産業、医療、通信、公益事業、ロボット、その他）、地域別（米国、欧州、APAC）産業分析：2035年まで


US, Europe, APAC Electronic Components Market Research Report by Category (Active Electronic Components, Passive Electronic Components), by End-Use Vertical (Consumer Electronics, Automotive, Aerospace and Defence, Industrial, Medical, Telecommunications, Utilities, Robotics, Others), and by Region (US, Europe, APAC) Industry Analysis till 2035

米国、欧州、APAC電子部品市場調査レポート：カテゴリー別（能動電子部品、受動電子部品）、エンドユーズ分野別（家電、自動車、航空宇宙・防衛、産業、医療、通信、公益事業、ロボット、その他）、地域別（米... もっと見る

　

　

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Market Research Future
マーケットリサーチフューチャー (MRFR) 		2025年7月8日 US$2,950
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サマリー

米国、欧州、APAC電子部品市場調査レポート：カテゴリー別（能動電子部品、受動電子部品）、エンドユーズ分野別（家電、自動車、航空宇宙・防衛、産業、医療、通信、公益事業、ロボット、その他）、地域別（米国、欧州、APAC）産業分析：2035年まで

市場概要
電子部品市場は、2025年から2035年にかけて年平均成長率5.0%で成長し、予測期間終了時には3,842億3,540万米ドルに達すると予測されている。電子部品は、抵抗器、コンデンサ、トランジスタ、集積回路など、電子回路やシステムで使用される基本的な構成要素である。電子部品は電気の流れを制御し、信号を処理し、デバイスが特定の機能を実行できるようにする。これらの部品は、スマートフォンやコンピューターから産業機械や医療機器に至るまで、幅広い製品に不可欠である。
米国、欧州、アジア太平洋地域の電子部品市場は、主にIoTとコネクテッドデバイスの急速な普及によって力強い成長を遂げている。スマートホームやウェアラブルから産業オートメーションやコネクテッドカーに至るまで、センサー、マイクロコントローラー、接続チップ、電源管理システムに対する需要が急増している。米国では、スマートヘルスケア機器や産業用IoTソリューションが急速に拡大している。欧州では、フィリップスのIoTベースの照明システムのようなスマートシティプロジェクトが進んでいる。APACはIoT展開をリードしており、これは5Gの展開と政府支援のデジタル・インフラ・プロジェクトによって強化されている。さらに、半導体産業の発展、小型化のトレンド、AIの統合によって、技術革新が成長のカギを握っている。TSMCやサムスンの3nm技術で作られたチップのような先進的なチップは、家電製品、自動運転車、産業システムの分野で、より大きなパワーと同時にエネルギー効率を提供している。
しかし、市場はまだいくつかの課題を抱えている。特に、航空宇宙や防衛のようなレガシー・システム向けの旧式コンポーネントの調達が増加している場合に発生する。それとともに、OEMからの価格圧力や絶えず変化する原材料コストのために、メーカーの利益率は部分的に圧迫されている。
ロボット工学、再生可能エネルギー、産業オートメーションの分野は、多くの機会を約束している。自動車産業や医療におけるロボット工学の利用、太陽光発電や風力発電などの再生可能エネルギー・システムの開発、工場におけるインダストリー4.0原則の適用は、高性能部品の需要を刺激する主な要因である。こうした傾向が続けば、これらの地域の電子部品市場は今後数年間を通じて堅調に推移するだろう。

市場区分
電子部品市場は、能動型電子部品と受動型電子部品のカテゴリー別に分類される。
家電、自動車、航空宇宙・防衛、産業、医療、電気通信、公益事業、ロボット、その他が、電気部品市場のエンドユーザー垂直タイプである。

地域別洞察
米国の電子部品市場は、民生用電子機器、自動車、電気通信、産業用アプリケーションの旺盛な需要に支えられている。5Gネットワークの展開と電気自動車への移行により、高性能半導体、センサー、電力管理システムの市場が拡大している。一方では、デジタルインフラや連邦政府によるEV技術支援により、部品の採用ペースが速まっている。しかし、サプライチェーンのボトルネック、貿易紛争、急速な技術サイクルがメーカーを悩ませている。それだけでなく、進化の速い市場で競争力を維持するため、企業は研究開発に多額の投資を行っている。
欧州の市場拡大は、数多くのグリーン・エネルギー・プロジェクト、自動車生産、産業オートメーションによってプラスの影響を受けている。従来のエネルギー源からグリーン・エネルギー源への転換に伴い、欧州大陸では高度な制御システムとパワーエレクトロニクスの使用が求められている。ドイツが自動車用エレクトロニクスの中心地として依然としてリードしているにもかかわらず、フランスとオランダは半導体とPCB製造においてますます重要な役割を果たしている。技術革新と製造効率を高めるため、企業は協力し合っている。サプライチェーンの安定性と継続的なR&D投資は、技術トレンドに遅れを取らないために、依然として優先されている。
アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国、台湾における大規模なコンシューマー・エレクトロニクス生産に牽引され、世界市場をリードしている。IoTインフラとインダストリー4.0技術の拡大が、センサー、プロセッサー、接続モジュールの需要を押し上げている。政府と民間企業は、スマート製造と自動化に多額の投資を行っている。持続可能性の目標は、エネルギー効率の高い部品の採用を後押ししている。とはいえ、サプライチェーンの脆弱性や輸出規制は、メーカーに継続的なリスクをもたらしている。

主要プレーヤー
電子部品市場の主要プレーヤーは、Texas Instruments Incorporated、Broadcom Inc.、Infineon Technologies AG、NXP Semiconductors NV、Renesas Electronics Corp、STMicroelectronics N.V.、Microchip Technology、Silicon Laboratories Inc.、Panasonic Holdings Corporation、Nordic Semiconductor ASA、日本ケミコン、Samsung Electro-Mechanics、Glen Magnetics, Inc、AGILE MAGNETICS, INC, Vishay Intertechnology Inc., TDK CORPORATION, KOA Corporation, EREMU, SA, Sagami Elec, Co., Ltd., Murata Manufacturing, Ltd., Broadcom Inc., Infineon Technologies AG, STMicroelectronics N.V., Microchip Technology, NIPPON CHEMI-CON CORPORATION, Samsung Electro-Mechanics, AGILE MAGNETICS, INC, Vishay Intertechnology Inc.



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目次

目次
1 エグゼクティブサマリー ......... 39
2 市場紹介 ................... 41
2.1 定義 ..................... 41
2.2 調査範囲 ................... 41
2.3 調査目的 ................... 41
2.4 市場構造 ................... 42
3 調査方法 ................... 43
3.1 概要 ................... 43
3.2 データフロー ......... 44
3.2.1 データマイニングプロセス .......... 45
3.3 購入データベース： .................. 46
3.4 二次情報源： .... 47
3.4.1 二次調査データフロー： ....... 48
3.5 一次調査： ....... 49
3.5.1 一次調査データフロー： ........... 50
3.5.2 一次調査：実施インタビュー数 ..... 51
3.6 市場規模推定のアプローチ： ...... 51
3.6.1 消費および純貿易アプローチ .................. 51
3.6.2 収益分析アプローチ ............... 52
3.7 データ予測 ......... 52
3.7.1 データ予測手法 .............. 53
3.8 データモデリング ................ 54
3.8.1 マイクロ経済学的要因分析： ...... 54
3.8.2 データモデリング： ... 56
3.9 チームおよびアナリストの貢献 ..... 58
4 市場のダイナミクス .............. 60
4.1 はじめに .. 60
4.2 推進要因 ................ 60
4.2.1 IoT デバイスの開発と普及の拡大 ... 60
4.2.2 技術の進歩と革新 ................ 61
4.2.3 コネクテッドデバイスおよび IoT ソリューションに対する需要の高まり ............ 61
4.3 制約要因 ....... 62
4.3.1 コスト効率と陳腐化した電子部品による品質の維持 ........ 62
4.3.2 製造業者の利益率の低下 ......... 62
4.4 機会 .... 63
4.4.1 業界全体におけるロボットの需要の増加 ........... 63
4.4.2 再生可能エネルギーソリューションの台頭 .. 64
4.4.3 産業用オートメーションソリューションの大規模導入 .............. 64
4.5 COVID-19 の影響分析 .................. 65
4.5.1 COVID-19 が半導体産業に与える影響 ........ 65
4.5.2 電子部品の不足 ..... 66
4.5.3 電子産業全体への影響 ......... 66
5 市場要因分析 ................. 68
5.1 バリューチェーン分析 ................ 68
5.1.1 設計および開発 ........ 68
5.1.2 部品供給 ............. 68
5.1.3 システム統合 ............ 69
5.1.4 エンドユーザー ............ 69
5.2 ポーターの5つの力モデル .... 70
5.2.1 新規参入の脅威 .... 71
5.2.2 供給者の交渉力 ......... 71
5.2.3 購入者の交渉力 .............. 71
5.2.4 代替品の脅威 ....... 71
5.2.5 競争の激しさ ........... 71
5.3 市場 SWOT 分析 ............. 72
5.4 市場 PESTEL 分析 .......... 72
6 電子部品市場の洞察 ................. 74
6.1 分析対象の主要電子部品サプライチェーン ........... 74
6.1.1 アクティブ電子部品 ......... 74
6.1.1.1 メーカー ........... 74
6.1.1.2 サプライチェーンの流通業者 ......... 75
6.1.1.3 サプライチェーンの混乱/直面する課題 ........... 75
6.1.1.4 主要エンドユーザー .............. 75
6.1.2 受動電子部品 ....... 76
6.1.2.1 メーカー ........... 76
6.1.2.2 サプライチェーンディストリビューター ......... 76
6.1.2.3 サプライチェーンの混乱/直面する課題 ........... 76
6.1.2.4 主要エンドユーザー .............. 77
6.2 分析された電子部品の新興技術トレンド ............ 77
6.2.1 アクティブ電子部品 ......... 77
6.2.1.1 3Dプリント電子機器 ............... 77
6.2.1.1.1 トレンド分析 ...... 77
6.2.1.1.2 潜在的な市場への影響 ...... 77
6.2.1.2 先進材料 ... 78
6.2.1.2.1.1 トレンド分析 78
6.2.1.2.1.2 潜在的な市場への影響 78
6.2.1.3 柔軟で伸縮性のあるエレクトロニクス ..... 78
6.2.1.3.1.1 トレンド分析 78
6.2.1.3.1.2 潜在的な市場への影響 79
6.2.1.4 生体適合性製品 ............ 79
6.2.1.4.1.1 トレンド分析 79
6.2.1.4.1.2 潜在的な市場への影響 79
6.2.2 パッシブ電子部品 ....... 80
6.3 電子部品の現在および将来の市場動向 ......... 80
6.3.1 小型化および高集積化 ......... 80
6.3.2 性能向上のための先進材料 ............. 80
6.3.3 エネルギー効率と低消費電力設計 ........ 81
6.3.4 パッシブ機能とアクティブ機能の統合 .. 81
6.3.5 電子部品およびデバイス向けの新興電源 ................ 81
6.3.6 人工知能（AI）が電子部品産業に与える影響 ............ 81
6.3.7 有機エレクトロニクス .......... 82
6.3.8 量子コンピューティング ........... 82
6.3.9 組み込みシステム .............. 82
6.3.10 プリントエレクトロニクス ........... 83
6.3.11 モノのインターネット（IOT） ..... 83
6.3.12 ウェアラブルデバイス ................ 83
6.4 主要エンドユーザー/OEM企業プロフィール ........... 83
6.4.1 ヨーロッパ ................. 83
6.4.2 アジア太平洋地域 ......... 86
6.4.3 米国 ......... 89
6.5 収益と機会ポケット、および収益化までの期間が短い分野 .................. 91
6.5.1 高成長、低障壁の市場セグメント .... 91
6.5.2 動きの速いエンドユースの垂直市場 .......... 91
6.5.3 サプライチェーンにおける戦略的ギャップ ....... 92
6.5.4 顧客の課題と新たなニーズ ...... 94
6.5.5 新たなトレンド ................. 95
7 カテゴリー別電子部品市場 ....... 98
7.1 はじめに .. 98
7.2 アクティブ電子部品 ............ 99
7.3 パッシブ電子部品 ......... 105
8 エレクトロニクス部品市場、最終用途別 .......... 111
8.1 はじめに .. 111
8.2 民生用電子機器 .............. 113
8.3 自動車 ..... 113
8.4 航空宇宙および防衛 ............ 113
8.5 産業用 ........ 114
8.6 医療用 ............... 114
8.7 電気通信 ................. 114
8.8 公益事業 ............. 114
8.9 ロボット工学 ............. 115
8.10 その他 ................. 115
9 電子部品市場、地域別 ............. 116
9.1 概要 ........... 116
9.1.1 電子部品市場、地域別、2024 年対 2035 年（百万米ドル） ........... 117
9.1.2 電子部品市場、地域別、2019年～2035年（百万米ドル） ............... 117
9.2 米国 ........... 118
9.3 ヨーロッパ ................. 129
9.3.1 東ヨーロッパ ........ 140
9.3.1.1 ブルガリア ...... 150
9.3.1.2 ハンガリー ...... 156
9.3.1.3 ポーランド ......... 162
9.3.1.4 ルーマニア ....... 168
9.3.1.5 ロシア .......... 174
9.3.1.6 スロバキア 180
9.3.1.7 チェコ共和国 186
9.3.1.8 その他の東ヨーロッパ 192
9.3.2 西ヨーロッパ ........ 198
9.3.2.1 ベルギー ........ 207
9.3.2.2 フランス ......... 213
9.3.2.3 ドイツ ...... 218
9.3.2.4 オランダ ................ 224
9.3.2.5 オーストリア ........ 230
9.3.2.6 ルクセンブルク ................. 236
9.3.2.7 その他の西ヨーロッパ ... 242
9.3.3 北ヨーロッパ ................ 248
9.3.3.1 フィンランド ........ 259
9.3.3.2 英国 ................. 265
9.3.3.3 アイルランド ........ 271
9.3.3.4 ノルウェー ........ 277
9.3.3.5 スウェーデン ........ 283
9.3.3.6 デンマーク ...... 288
9.3.3.7 その他の北ヨーロッパ ........... 294
9.3.4 南ヨーロッパ................. 302
9.3.4.1 スペイン ............ 312
9.3.4.2 トルコ ......... 318
9.3.4.3 ポルトガル ..... 323
9.3.4.4 ギリシャ ......... 329
9.3.4.5 イタリア ............. 335
9.3.4.6 クロアチア ........ 341
9.3.4.7 南ヨーロッパその他 ............ 346
9.4 アジア太平洋地域 ...... 352
9.4.1 中国 ... 364
9.4.2 インド .... 370
9.4.3 日本 .. 376
9.4.4 韓国 ........ 382
9.4.5 マレーシア ............. 387
9.4.6 台湾 ................. 393
9.4.7 シンガポール ............ 399
9.4.8 その他のアジア太平洋地域 ....... 405
10 競争環境 .. 413
10.1 はじめに .. 413
10.2 競合他社ダッシュボード.............. 414
10.3 電子部品メーカーのシェア分析、2024年（%） .................. 417
10.3.1 アジア太平洋地域 ......... 417
10.3.2 ヨーロッパ ................. 417
10.3.3 米国 ......... 418
10.4 電子部品販売業者のシェア分析、2024年（%） ......... 419
10.4.1 米国 ......... 419
10.4.2 アジア太平洋地域 ......... 419
10.4.3 ヨーロッパ ................. 420
10.5 主要スタートアップ企業および中堅企業分析 ........... 420
11 企業プロフィール - 電子部品メーカー .. 422
11.1 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. .... 422
11.1.1 会社概要 .............. 422
11.1.2 財務概要 ............. 423
11.1.3 提供製品/ソリューション/サービス .............. 423
11.1.4 主な開発 ............... 424
11.1.5 SWOT 分析 .... 424
11.1.6 主要戦略 .... 425
11.2 BROADCOM INC .. 426
11.2.1 会社概要 .............. 426
11.2.2 財務概要 ............. 426
11.2.3 提供製品 ................... 427
11.2.4 主な開発 ................... 428
11.2.5 SWOT 分析 ................... 428
11.2.6 主な戦略 ................... 429
11.3 INFINEON TECHNOLOGIES AG .................. 430
11.3.1 会社概要 .............. 430
11.3.2 財務概要 ............. 430
11.3.3 提供製品 ............... 431
11.3.4 主な開発動向 ............. 432
11.3.5 SWOT分析 .... 433
11.3.6 主要戦略 .... 433
11.4 NXP SEMICONDUCTORS .. 434
11.4.1 会社概要 .............. 434
11.4.2 財務概要 ............. 434
11.4.3 提供製品 ............... 436
11.4.4 主な開発動向 ............. 437
11.4.5 SWOT 分析 .... 438
11.4.6 主要戦略 .... 438
11.5 ルネサス エレクトロニクス株式会社 ..... 439
11.5.1 会社概要 .............. 439
11.5.2 財務概要 ............. 439
11.5.3 提供製品 ............... 440
11.5.4 主な開発 ............... 441
11.5.5 SWOT 分析 .... 441
11.5.6 主な戦略 .... 442
11.6 STMICROELECTRONICS NV ............. 443
11.6.1 会社概要 .............. 443
11.6.2 財務概要 ............. 444
11.6.3 提供製品 ............... 444
11.6.4 主な開発 ............. 445
11.6.5 SWOT 分析 .... 446
11.6.6 主要戦略 .... 446
11.7 MICROCHIP TECHNOLOGY INC. ...... 447
11.7.1 会社概要 .............. 447
11.7.2 財務概要 ............. 448
11.7.3 提供製品/ソリューション/サービス .............. 448
11.7.4 主な開発 ............... 449
11.7.5 SWOT 分析 .... 450
11.7.6 主要戦略 .... 450
11.8 SILICON LABORATORIES .................. 451
11.8.1 会社概要 .............. 451
11.8.2 財務概要 ............. 452
11.8.3 提供製品/ソリューション/サービス .............. 452
11.8.4 主な開発 ............... 453
11.8.5 SWOT 分析 .... 453
11.8.6 主な戦略 .... 453
11.9 パナソニックインダストリアル ................ 454
11.9.1 会社概要 .............. 454
11.9.2 財務概要 ............. 455
11.9.3 提供製品/ソリューション/サービス .............. 455
11.9.4 主要な開発 ............... 456
11.9.5 SWOT 分析 .... 457
11.9.6 主要戦略 .... 457
11.10 NORDIC SEMICONDUCTOR ............... 458
11.10.1 会社概要 .............. 458
11.10.2 財務概要 ............. 459
11.10.3 提供製品/ソリューション/サービス .............. 459
11.10.4 主な開発 ................... 460
11.10.5 SWOT 分析 .... 460
11.10.6 主要戦略 .... 461
12 企業プロフィール_ パッシブ ........... 462
12.1 MURATA MANUFACTURING CO. LTD. ......... 462
12.1.1 会社概要 .............. 462
12.1.2 財務概要 ............. 463
12.1.3 製品・ソリューション・サービス .............. 463
12.1.4 主な展開 ............... 464
12.1.5 SWOT 分析 .... 464
12.1.6 主要戦略 .... 465
12.2 相模電機株式会社 .... 466
12.2.1 会社概要 .............. 466
12.2.2 財務概要 ............. 467
12.2.3 提供製品 ............... 467
12.2.4 主な展開 ............... 468
12.2.5 SWOT 分析 .... 469
12.2.6 主な戦略: ... 469
12.3 EREMU, SA ........... 470
12.3.1 会社概要 .............. 470
12.3.2 財務概要 ............. 471
12.3.3 提供製品 ............... 471
12.3.4 主な開発 ............... 471
12.3.5 SWOT分析 .... 471
12.3.6 主要戦略 .... 472
12.4 KOA CORPORATION ........... 473
12.4.1 会社概要 .............. 473
12.4.2 財務概要 ............. 474
12.4.3 提供製品 ............... 474
12.4.4 主な展開 ............... 475
12.4.5 SWOT 分析 .... 476
12.4.6 主な戦略 .... 476
12.5 TDK CORPORATION ........... 477
12.5.1 会社概要 .............. 477
12.5.2 財務概要 ............. 478
12.5.3 提供製品 ............... 479
12.5.4 主な開発 ............... 479
12.5.5 SWOT分析 .... 480
12.5.6 主要戦略 .... 480
12.6 VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC ................. 481
12.6.1 会社概要 .............. 481
12.6.2 財務概要 ............. 482
12.6.3 提供製品 ............... 483
12.6.4 主な開発 ............... 484
12.6.5 SWOT 分析 .... 485
12.6.6 主要戦略 .... 485
12.7 AGILE MAGNETICS, INC. .. 486
12.7.1 会社概要 .............. 486
12.7.2 財務概要 ............. 487
12.7.3 提供製品 ............... 487
12.7.4 主な開発 ............... 489
12.7.5 SWOT 分析 .... 489
12.7.6 主な戦略 .... 490
12.8 GLEN MAGNETICS ............. 491
12.8.1 会社概要 .............. 491
12.8.2 財務概要 ............. 491
12.8.3 提供製品 ............... 491
12.8.4 主な開発 ............... 492
12.8.5 SWOT分析 .... 492
12.8.6 主要戦略 .... 493
12.9 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS ................. 494
12.9.1 会社概要 .............. 494
12.9.2 財務概要 ............. 495
12.9.3 提供製品 ............... 495
12.9.4 主な開発 ............... 496
12.9.5 SWOT分析 .... 496
12.9.6 主要戦略 .... 497
12.10 日本ケミコン株式会社 ............ 498
12.10.1 会社概要 .............. 498
12.10.2 財務概要 ............. 499
12.10.3 提供製品 ............... 499
12.10.4 主な開発 ............... 500
12.10.5 SWOT 分析 .... 500
12.10.6 主な戦略 .... 501
13 企業プロフィール_ 電気機械電子部品 ....... 502
13.1 BROADCOM INC .. 502
13.1.1 会社概要 .............. 502
13.1.2 財務概要 ............. 503
13.1.3 提供製品 ................... 503
13.1.4 主な開発 ................... 504
13.1.5 SWOT 分析 .... 504
13.1.6 主要戦略 .... 505
13.2 インフィニオン・テクノロジーズ AG ....... 506
13.2.1 会社概要 ................................ 506
13.2.2 財務概要 ................................ 506
13.2.3 提供製品 ................................ 507
13.2.4 主な開発 ................................ 508
13.2.5 SWOT 分析 .... 508
13.2.6 主要戦略 .... 509
13.3 STMICROELECTRONICS NV ............. 510
13.3.1 会社概要 .............. 510
13.3.2 財務概要 ................... 511
13.3.3 提供製品 ................... 511
13.3.4 主な開発動向 ................... 512
13.3.5 SWOT 分析 ................... 513
13.3.6 主な戦略 ................... 513
13.4 マイクロチップ・テクノロジー社 .... 515
13.4.4 主な開発 ............... 516
13.4.5 SWOT 分析 .... 517
13.4.6 主要戦略 .... 517
13.5 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS ................. 518
13.5.1 会社概要 .............. 518
13.5.2 財務概要 ............. 519
13.5.3 提供製品 ............... 519
13.5.4 主な展開 ............... 520
13.5.5 SWOT 分析 .... 520
13.5.6 主要戦略 .... 520
13.6 日本ケミコン株式会社 ............ 521
13.6.1 会社概要 .............. 521
13.6.2 財務概要 ............. 522
13.6.3 提供製品 ............... 522
13.6.4 主な展開 ............... 523
13.6.5 SWOT 分析 .... 523
13.6.6 主な戦略 .... 523
13.7 TDK 株式会社 ........... 524
13.7.1 会社概要 .............. 524
13.7.2 財務概要 ............. 525
13.7.3 提供製品 ............... 526
13.7.4 主な開発 ................... 526
13.7.5 SWOT 分析 .... 526
13.7.6 主要戦略 .... 527
13.8 VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC .................. 528
13.8.1 会社概要 .............. 528
13.8.2 財務概要 ............. 529
13.8.3 提供製品 ............... 530
13.8.4 主な展開 ............... 530
13.8.5 SWOT 分析 .... 531
13.8.6 主要戦略 .... 531
13.9 AGILE MAGNETICS, INC. .. 532
13.9.1 会社概要 .............. 532
13.9.2 財務概要 ............. 533
13.9.3 提供製品 ............... 533
13.9.4 主な開発 ............... 534
13.9.5 SWOT 分析 .... 534
13.9.6 主な戦略 .... 534
13.10 MURATA MANUFACTURING CO. LTD. ......... 535
13.10.1 会社概要 .............. 535
13.10.2 財務概要 ............. 536
13.10.3 提供製品/ソリューション/サービス .............. 536
13.10.4 主な展開 ............... 537
13.10.5 SWOT 分析 .... 537
13.10.6 主な戦略 .... 537
13.11 データ引用 ............... 540

　

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Summary

US, Europe, APAC Electronic Components Market Research Report by Category (Active Electronic Components, Passive Electronic Components), by End-Use Vertical (Consumer Electronics, Automotive, Aerospace and Defence, Industrial, Medical, Telecommunications, Utilities, Robotics, Others), and by Region (US, Europe, APAC) Industry Analysis till 2035

Market Overview
The electronic components market is projected to grow at a CAGR of 5.0% from 2025 to 2035, reaching an estimated value of USD 384,235.40 million by the end of the forecast period. Electronic components are the basic building blocks used in electronic circuits and systems, such as resistors, capacitors, transistors, and integrated circuits. They control the flow of electricity, process signals, and enable devices to perform specific functions. These parts are essential in products ranging from smartphones and computers to industrial machinery and medical equipment.
The US, Europe, and Asia-Pacific electronic components market is experiencing strong growth, driven mainly by the rapid adoption of IoT and connected devices. From smart homes and wearables to industrial automation and connected vehicles, demand for sensors, microcontrollers, connectivity chips, and power management systems is rising sharply. In the US, smart healthcare devices and industrial IoT solutions are expanding quickly. Europe is going forward with the smart city projects like Philips' IoT-based lighting systems. APAC is leading the IoT deployment, which is reinforced by 5G rollouts and government-backed digital infrastructure projects. Besides, the technological innovation is just the key to the growth by the development of the semiconductor industry, the trend of miniaturization and the integration of AI. Advanced chips such as the ones made of 3nm technology from TSMC and Samsung are providing more power and at the same time energy efficiency in the field of consumer electronics, vehicles that are self-driving and industrial systems.
Though the market is still experiencing some challenges. One of the most important issues is how to maintain cost efficiency without compromising quality, which especially occurs when the sourcing of obsolete components for legacy systems like aerospace and defense is on the rise. Along with that, the manufacturer’s profit margins have been partly squeezed due to price pressures from OEMs and constantly changing raw material costs.
The areas of robotics, renewable energy, and industrial automation promise a lot of opportunities. The use of robotics in the automotive industry and healthcare, the development of renewable energy systems such as solar and wind power, and the application of the Industry 4.0 principle in factories are the major factors that stimulate the demand for high-performance components. If these trends continue, the market for electronic components in these regions will be strong throughout the coming years.

Market Segmentations
The electrical components market is classified by category, comprising active and passive electronic components.
consumer electronics, automotive, aerospace and defence, industrial, medical, telecommunications, utilities, robotics, and others, are end-user vertical types of the electrical components market.

Regional Insights
The US electronic components market benefits from strong demand in consumer electronics, automotive, telecom, and industrial applications. The rollout of 5G networks and the changeover to electric vehicles have increased the market for high-performance semiconductors, sensors, and power management systems. On the one hand, the component adoption pace has been quickened due to the digital infrastructure and the EV technology support from the federal government. But supply chain bottlenecks, trade disputes, and rapid tech cycles challenge manufacturers. Not only that, companies are also investing heavily in R&D to maintain competitiveness in a fast-evolving market.
Europe’s market expansion has been positively influenced by numerous green energy projects, automotive production, and industrial automation. The continent’s change from traditional to green energy sources demands the use of sophisticated control systems and power electronics. Despite the fact that Germany still holds the lead as the center for automotive electronics, France and the Netherlands have been playing an increasingly important role in semiconductor and PCB manufacturing. In an attempt to elevate innovation and manufacturing effectiveness, enterprises are collaborating. The steadiness of the supply chain and continuous R&D investment are still being prioritized in order to keep up with technology trends.
Asia-Pacific leads the global market, powered by large-scale consumer electronics production in China, Japan, South Korea, and Taiwan. The expansion of IoT infrastructure and Industry 4.0 technologies is boosting demand for sensors, processors, and connectivity modules. Governments and private firms are investing heavily in smart manufacturing and automation. Sustainability goals are pushing the adoption of energy-efficient components. Nonetheless, supply chain vulnerabilities and export restrictions pose ongoing risks for manufacturers.

Major Players
Key players in the electronic components market are Texas Instruments Incorporated, Broadcom Inc., Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV, Renesas Electronics Corp, STMicroelectronics N.V., Microchip Technology, Silicon Laboratories Inc., Panasonic Holdings Corporation, Nordic Semiconductor ASA, Nippon Chemi-con Corporation, Samsung Electro-Mechanics, Glen Magnetics, Inc., AGILE MAGNETICS, INC, Vishay Intertechnology Inc., TDK CORPORATION, KOA Corporation, EREMU, SA, Sagami Elec Co., Ltd, Murata Manufacturing Co., Ltd, Broadcom Inc., Infineon Technologies AG, STMicroelectronics N.V., Microchip Technology, NIPPON CHEMI-CON CORPORATION, Samsung Electro-Mechanics, AGILE MAGNETICS, INC, Vishay Intertechnology Inc., TDK CORPORATION, and Murata Manufacturing Co., Ltd.



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Table of Contents

TABLE OF CONTENTS
1 EXECUTIVE SUMMARY ......... 39
2 MARKET INTRODUCTION ...... 41
2.1 DEFINITION ......... 41
2.2 SCOPE OF THE STUDY ...... 41
2.3 RESEARCH OBJECTIVE .... 41
2.4 MARKET STRUCTURE ...... 42
3 RESEARCH METHODOLOGY ................. 43
3.1 OVERVIEW ........... 43
3.2 DATA FLOW ......... 44
3.2.1 DATA MINING PROCESS .......... 45
3.3 PURCHASED DATABASE: .................. 46
3.4 SECONDARY SOURCES: .... 47
3.4.1 SECONDARY RESEARCH DATA FLOW: ....... 48
3.5 PRIMARY RESEARCH: ....... 49
3.5.1 PRIMARY RESEARCH DATA FLOW: ........... 50
3.5.2 PRIMARY RESEARCH: NUMBER OF INTERVIEWS CONDUCTED ..... 51
3.6 APPROACHES FOR MARKET SIZE ESTIMATION: ...... 51
3.6.1 CONSUMPTION & NET TRADE APPROACH .................. 51
3.6.2 REVENUE ANALYSIS APPROACH ............... 52
3.7 DATA FORECASTING......... 52
3.7.1 DATA FORECASTING TECHNIQUE .............. 53
3.8 DATA MODELING ................ 54
3.8.1 MICROECONOMIC FACTOR ANALYSIS: ...... 54
3.8.2 DATA MODELING: ... 56
3.9 TEAMS AND ANALYST CONTRIBUTION ..... 58
4 MARKET DYNAMICS .............. 60
4.1 INTRODUCTION .. 60
4.2 DRIVERS ................ 60
4.2.1 INCREASING DEVELOPMENT AND EXPANSION OF IOT DEVICES ... 60
4.2.2 TECHNOLOGICAL ADVANCEMENTS AND INNOVATION ................ 61
4.2.3 GROWING DEMAND FOR CONNECTED DEVICES AND IOT SOLUTIONS ............ 61
4.3 RESTRAINTS ....... 62
4.3.1 MAINTAINING QUALITY WITH COST-EFFICIENCY AND OBSOLETE ELECTRONIC COMPONENTS ........ 62
4.3.2 DECREASE IN THE PROFIT MARGINS OF MANUFACTURERS ......... 62
4.4 OPPORTUNITY .... 63
4.4.1 GROWING DEMAND FOR ROBOTS ACROSS THE INDUSTRY ........... 63
4.4.2 RISE OF RENEWABLE ENERGY SOLUTION .. 64
4.4.3 LARGE-SCALE ADOPTION OF INDUSTRIAL AUTOMATION SOLUTION.............. 64
4.5 IMPACT ANALYSIS OF COVID - 19 .................. 65
4.5.1 IMPACT OF COVID-19 ON THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY ........ 65
4.5.2 ELECTRONIC COMPONENT SHORTAGE ..... 66
4.5.3 IMPACT ON OVERALL ELECTRONICS INDUSTRY ......... 66
5 MARKET FACTOR ANALYSIS ................. 68
5.1 VALUE CHAIN ANALYSIS ................ 68
5.1.1 DESIGN & DEVELOPMENT ........ 68
5.1.2 COMPONENT SUPPLY ............. 68
5.1.3 SYSTEM INTEGRATION ............ 69
5.1.4 END USERS ............ 69
5.2 PORTER'S FIVE FORCES MODEL .... 70
5.2.1 THREAT OF NEW ENTRANTS .... 71
5.2.2 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS ......... 71
5.2.3 BARGAINING POWER OF BUYERS .............. 71
5.2.4 THREAT OF SUBSTITUTES ....... 71
5.2.5 INTENSITY OF RIVALRY ........... 71
5.3 MARKET SWOT ANALYSIS ............. 72
5.4 MARKET PESTEL ANALYSIS .......... 72
6 ELECTRONIC COMPONENTS MARKET INSIGHTS ................. 74
6.1 KEY ELECTRONIC COMPONENTS SUPPLY CHAINS ANALYZED ........... 74
6.1.1 ACTIVE ELECTRONIC COMPONENTS ......... 74
6.1.1.1 MANUFACTURERS ........... 74
6.1.1.2 SUPPLY CHAIN DISTRIBUTORS ......... 75
6.1.1.3 SUPPLY CHAIN DISRUPTIONS/ CHALLENGES FACED ........... 75
6.1.1.4 KEY END USERS .............. 75
6.1.2 PASSIVE ELECTRONIC COMPONENTS ....... 76
6.1.2.1 MANUFACTURERS ........... 76
6.1.2.2 SUPPLY CHAIN DISTRIBUTORS ......... 76
6.1.2.3 SUPPLY CHAIN DISRUPTIONS/ CHALLENGES FACED ........... 76
6.1.2.4 KEY END USERS .............. 77
6.2 ELECTRONIC COMPONENTS EMERGING TECHNOLOGICAL TRENDS ANALYZED ............ 77
6.2.1 ACTIVE ELECTRONIC COMPONENTS ......... 77
6.2.1.1 3D-PRINTED ELECTRONICS ............... 77
6.2.1.1.1 TREND ANALYSIS ...... 77
6.2.1.1.2 POTENTIAL MARKET IMPACT ...... 77
6.2.1.2 ADVANCED MATERIALS ... 78
6.2.1.2.1.1 TREND ANALYSIS 78
6.2.1.2.1.2 POTENTIAL MARKET IMPACT 78
6.2.1.3 FLEXIBLE AND STRETCHABLE ELECTRONICS ..... 78
6.2.1.3.1.1 TREND ANALYSIS 78
6.2.1.3.1.2 POTENTIAL MARKET IMPACT 79
6.2.1.4 BIOCOMPATIBLE PRODUCTS ............ 79
6.2.1.4.1.1 TREND ANALYSIS 79
6.2.1.4.1.2 POTENTIAL MARKET IMPACT 79
6.2.2 PASSIVE ELECTRONIC COMPONENTS ....... 80
6.3 CURRENT AND FUTURE MARKET TRENDS ACROSS ELECTRONIC COMPONENTS ......... 80
6.3.1 MINIATURIZATION AND HIGH INTEGRATION CAPABILITIES ......... 80
6.3.2 ADVANCED MATERIALS FOR IMPROVED PERFORMANCE ............. 80
6.3.3 ENERGY EFFICIENCY AND LOW-POWER DESIGNS ........ 81
6.3.4 INTEGRATION OF PASSIVE AND ACTIVE FUNCTIONS .. 81
6.3.5 EMERGING POWER SOURCES FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND DEVICES ................ 81
6.3.6 IMPACT OF ARTIFICIAL INTELLIGENCE (AI) ON THE ELECTRONIC COMPONENTS INDUSTRY ............ 81
6.3.7 ORGANIC ELECTRONICS .......... 82
6.3.8 QUANTUM COMPUTING ........... 82
6.3.9 EMBEDDED SYSTEMS .............. 82
6.3.10 PRINTED ELECTRONICS ........... 83
6.3.11 INTERNET OF THINGS (IOT) ..... 83
6.3.12 WEARABLE DEVICES ................ 83
6.4 KEY END USERS/ OEMS COMPANY PROFILES ........... 83
6.4.1 EUROPE ................. 83
6.4.2 ASIA-PACIFIC ......... 86
6.4.3 US......... 89
6.5 REVENUE AND OPPORTUNITY POCKETS WITH SHORTER TIME-TO-MONEY .................. 91
6.5.1 HIGH-GROWTH, LOW-BARRIER MARKET SEGMENTS .... 91
6.5.2 FAST-MOVING END-USE VERTICALS .......... 91
6.5.3 STRATEGIC GAPS IN SUPPLY CHAINS ....... 92
6.5.4 CUSTOMER PAIN POINTS AND EMERGING NEEDS ...... 94
6.5.5 EMERGING TRENDS ................. 95
7 ELECTRONIC COMPONENTS MARKET, BY CATEGORY ....... 98
7.1 INTRODUCTION .. 98
7.2 ACTIVE ELECTRONIC COMPONENTS............ 99
7.3 PASSIVE ELECTRONIC COMPONENTS ......... 105
8 ELECTRONIC COMPONENTS MARKET, BY END-USE VERTICAL .......... 111
8.1 INTRODUCTION .. 111
8.2 CONSUMER ELECTRONICS .............. 113
8.3 AUTOMOTIVE ..... 113
8.4 AEROSPACE AND DEFENCE ............ 113
8.5 INDUSTRIAL ........ 114
8.6 MEDICAL ............... 114
8.7 TELECOMMUNICATIONS ................. 114
8.8 UTILITIES ............. 114
8.9 ROBOTICS ............. 115
8.10 OTHERS ................. 115
9 ELECTRONIC COMPONENTS MARKET, BY REGION ............. 116
9.1 OVERVIEW ........... 116
9.1.1 ELECTRONIC COMPONENTS MARKET, BY REGION, 2024 VS 2035 (USD MILLION) ........... 117
9.1.2 ELECTRONIC COMPONENTS MARKET, BY REGION, 2019–2035 (USD MILLION) ............... 117
9.2 US ........... 118
9.3 EUROPE ................. 129
9.3.1 EAST EUROPE ........ 140
9.3.1.1 BULGARIA ...... 150
9.3.1.2 HUNGARY ...... 156
9.3.1.3 POLAND ......... 162
9.3.1.4 ROMANIA ....... 168
9.3.1.5 RUSSIA .......... 174
9.3.1.6 SLOVAKIA ...... 180
9.3.1.7 CZECH REPUBLIC ............ 186
9.3.1.8 REST OF EAST EUROPE .... 192
9.3.2 WEST EUROPE ........ 198
9.3.2.1 BELGIUM........ 207
9.3.2.2 FRANCE ......... 213
9.3.2.3 GERMANY ...... 218
9.3.2.4 NETHERLANDS................ 224
9.3.2.5 AUSTRIA ........ 230
9.3.2.6 LUXEMBOURG ................. 236
9.3.2.7 REST OF WEST EUROPE ... 242
9.3.3 NORTHERN EUROPE ................ 248
9.3.3.1 FINLAND ........ 259
9.3.3.2 UK ................. 265
9.3.3.3 IRELAND ........ 271
9.3.3.4 NORWAY ........ 277
9.3.3.5 SWEDEN ........ 283
9.3.3.6 DENMARK ...... 288
9.3.3.7 REST OF NORTHERN EUROPE ........... 294
9.3.4 SOUTHERN EUROPE................. 302
9.3.4.1 SPAIN ............ 312
9.3.4.2 TURKEY ......... 318
9.3.4.3 PORTUGAL ..... 323
9.3.4.4 GREECE ......... 329
9.3.4.5 ITALY............. 335
9.3.4.6 CROATIA ........ 341
9.3.4.7 REST OF SOUTHERN EUROPE ............ 346
9.4 ASIA PACIFIC ...... 352
9.4.1 CHINA ... 364
9.4.2 INDIA .... 370
9.4.3 JAPAN .. 376
9.4.4 SOUTH KOREA ........ 382
9.4.5 MALAYSIA ............. 387
9.4.6 TAIWAN ................. 393
9.4.7 SINGAPORE ............ 399
9.4.8 REST OF APAC ....... 405
10 COMPETITIVE LANDSCAPE .. 413
10.1 INTRODUCTION .. 413
10.2 COMPETITOR DASHBOARD.............. 414
10.3 ELECTRONIC COMPONENTS MANUFACTURERS SHARE ANALYSIS, 2024 (%) .................. 417
10.3.1 ASIA-PACIFIC ......... 417
10.3.2 EUROPE ................. 417
10.3.3 US......... 418
10.4 ELECTRONIC COMPONENTS DISTRIBUTORS SHARE ANALYSIS, 2024 (%) ......... 419
10.4.1 US......... 419
10.4.2 ASIA-PACIFIC ......... 419
10.4.3 EUROPE ................. 420
10.5 KEY START-UPS AND MID-SIZED ANALYZED ........... 420
11 COMPANY PROFILES- ACTIVE ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURERS .. 422
11.1 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. .... 422
11.1.1 COMPANY OVERVIEW .............. 422
11.1.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 423
11.1.3 PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED .............. 423
11.1.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 424
11.1.5 SWOT ANALYSIS .... 424
11.1.6 KEY STRATEGIES .... 425
11.2 BROADCOM INC .. 426
11.2.1 COMPANY OVERVIEW .............. 426
11.2.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 426
11.2.3 PRODUCTS OFFERED ............... 427
11.2.4 KEY DEVELOPMENTSS ............. 428
11.2.5 SWOT ANALYSIS .... 428
11.2.6 KEY STRATEGIES .... 429
11.3 INFINEON TECHNOLOGIES AG ....... 430
11.3.1 COMPANY OVERVIEW .............. 430
11.3.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 430
11.3.3 PRODUCTS OFFERED ............... 431
11.3.4 KEY DEVELOPMENTSS ............. 432
11.3.5 SWOT ANALYSIS .... 433
11.3.6 KEY STRATEGIES .... 433
11.4 NXP SEMICONDUCTORS .. 434
11.4.1 COMPANY OVERVIEW .............. 434
11.4.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 434
11.4.3 PRODUCTS OFFERED ............... 436
11.4.4 KEY DEVELOPMENTSS ............. 437
11.4.5 SWOT ANALYSIS .... 438
11.4.6 KEY STRATEGIES .... 438
11.5 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION ..... 439
11.5.1 COMPANY OVERVIEW .............. 439
11.5.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 439
11.5.3 PRODUCTS OFFERED ............... 440
11.5.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 441
11.5.5 SWOT ANALYSIS .... 441
11.5.6 KEY STRATEGIES .... 442
11.6 STMICROELECTRONICS NV ............. 443
11.6.1 COMPANY OVERVIEW .............. 443
11.6.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 444
11.6.3 PRODUCTS OFFERED ............... 444
11.6.4 KEY DEVELOPMENTSS ............. 445
11.6.5 SWOT ANALYSIS .... 446
11.6.6 KEY STRATEGIES .... 446
11.7 MICROCHIP TECHNOLOGY INC. ...... 447
11.7.1 COMPANY OVERVIEW .............. 447
11.7.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 448
11.7.3 PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED .............. 448
11.7.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 449
11.7.5 SWOT ANALYSIS .... 450
11.7.6 KEY STRATEGIES .... 450
11.8 SILICON LABORATORIES .................. 451
11.8.1 COMPANY OVERVIEW .............. 451
11.8.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 452
11.8.3 PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED .............. 452
11.8.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 453
11.8.5 SWOT ANALYSIS .... 453
11.8.6 KEY STRATEGIES .... 453
11.9 PANASONIC INDUSTRIAL ................ 454
11.9.1 COMPANY OVERVIEW .............. 454
11.9.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 455
11.9.3 PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED .............. 455
11.9.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 456
11.9.5 SWOT ANALYSIS .... 457
11.9.6 KEY STRATEGIES .... 457
11.10 NORDIC SEMICONDUCTOR ............... 458
11.10.1 COMPANY OVERVIEW .............. 458
11.10.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 459
11.10.3 PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED .............. 459
11.10.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 460
11.10.5 SWOT ANALYSIS .... 460
11.10.6 KEY STRATEGIES .... 461
12 COMPANY PROFILES_ PASSIVE ........... 462
12.1 MURATA MANUFACTURING CO. LTD. ......... 462
12.1.1 COMPANY OVERVIEW .............. 462
12.1.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 463
12.1.3 PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED .............. 463
12.1.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 464
12.1.5 SWOT ANALYSIS .... 464
12.1.6 KEY STRATEGIES .... 465
12.2 SAGAMI ELEC CO., LTD. .... 466
12.2.1 COMPANY OVERVIEW .............. 466
12.2.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 467
12.2.3 PRODUCTS OFFERED ............... 467
12.2.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 468
12.2.5 SWOT ANALYSIS .... 469
12.2.6 KEY STRATEGIES: ... 469
12.3 EREMU, SA ........... 470
12.3.1 COMPANY OVERVIEW .............. 470
12.3.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 471
12.3.3 PRODUCTS OFFERED ............... 471
12.3.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 471
12.3.5 SWOT ANALYSIS .... 471
12.3.6 KEY STRATEGIES .... 472
12.4 KOA CORPORATION ........... 473
12.4.1 COMPANY OVERVIEW .............. 473
12.4.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 474
12.4.3 PRODUCTS OFFERED ............... 474
12.4.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 475
12.4.5 SWOT ANALYSIS .... 476
12.4.6 KEY STRATEGIES .... 476
12.5 TDK CORPORATION ........... 477
12.5.1 COMPANY OVERVIEW .............. 477
12.5.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 478
12.5.3 PRODUCTS OFFERED ............... 479
12.5.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 479
12.5.5 SWOT ANALYSIS .... 480
12.5.6 KEY STRATEGIES .... 480
12.6 VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC ................. 481
12.6.1 COMPANY OVERVIEW .............. 481
12.6.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 482
12.6.3 PRODUCTS OFFERED ............... 483
12.6.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 484
12.6.5 SWOT ANALYSIS .... 485
12.6.6 KEY STRATEGIES .... 485
12.7 AGILE MAGNETICS, INC. .. 486
12.7.1 COMPANY OVERVIEW .............. 486
12.7.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 487
12.7.3 PRODUCTS OFFERED ............... 487
12.7.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 489
12.7.5 SWOT ANALYSIS .... 489
12.7.6 KEY STRATEGIES .... 490
12.8 GLEN MAGNETICS ............. 491
12.8.1 COMPANY OVERVIEW .............. 491
12.8.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 491
12.8.3 PRODUCTS OFFERED ............... 491
12.8.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 492
12.8.5 SWOT ANALYSIS .... 492
12.8.6 KEY STRATEGIES .... 493
12.9 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS ................. 494
12.9.1 COMPANY OVERVIEW .............. 494
12.9.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 495
12.9.3 PRODUCTS OFFERED ............... 495
12.9.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 496
12.9.5 SWOT ANALYSIS .... 496
12.9.6 KEY STRATEGIES .... 497
12.10 NIPPON CHEMI-CON CORPORATION. ............ 498
12.10.1 COMPANY OVERVIEW .............. 498
12.10.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 499
12.10.3 PRODUCTS OFFERED ............... 499
12.10.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 500
12.10.5 SWOT ANALYSIS .... 500
12.10.6 KEY STRATEGIES .... 501
13 COMPANY PROFILES_ ELECTROMECHANICAL ELECTRONIC COMPONENT ....... 502
13.1 BROADCOM INC .. 502
13.1.1 COMPANY OVERVIEW .............. 502
13.1.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 503
13.1.3 PRODUCTS OFFERED ............... 503
13.1.4 KEY DEVELOPMENTSS ............. 504
13.1.5 SWOT ANALYSIS .... 504
13.1.6 KEY STRATEGIES .... 505
13.2 INFINEON TECHNOLOGIES AG ....... 506
13.2.1 COMPANY OVERVIEW .............. 506
13.2.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 506
13.2.3 PRODUCTS OFFERED ............... 507
13.2.4 KEY DEVELOPMENTSS ............. 508
13.2.5 SWOT ANALYSIS .... 508
13.2.6 KEY STRATEGIES .... 509
13.3 STMICROELECTRONICS NV ............. 510
13.3.1 COMPANY OVERVIEW .............. 510
13.3.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 511
13.3.3 PRODUCTS OFFERED ............... 511
13.3.4 KEY DEVELOPMENTSS ............. 512
13.3.5 SWOT ANALYSIS .... 513
13.3.6 KEY STRATEGIES .... 513
13.4 MICROCHIP TECHNOLOGY INC. ...... 514
13.4.1 COMPANY OVERVIEW .............. 514
13.4.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 515
13.4.3 PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED .............. 515
13.4.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 516
13.4.5 SWOT ANALYSIS .... 517
13.4.6 KEY STRATEGIES .... 517
13.5 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS ................. 518
13.5.1 COMPANY OVERVIEW .............. 518
13.5.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 519
13.5.3 PRODUCTS OFFERED ............... 519
13.5.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 520
13.5.5 SWOT ANALYSIS .... 520
13.5.6 KEY STRATEGIES .... 520
13.6 NIPPON CHEMI-CON CORPORATION. ............ 521
13.6.1 COMPANY OVERVIEW .............. 521
13.6.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 522
13.6.3 PRODUCTS OFFERED ............... 522
13.6.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 523
13.6.5 SWOT ANALYSIS .... 523
13.6.6 KEY STRATEGIES .... 523
13.7 TDK CORPORATION ........... 524
13.7.1 COMPANY OVERVIEW .............. 524
13.7.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 525
13.7.3 PRODUCTS OFFERED ............... 526
13.7.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 526
13.7.5 SWOT ANALYSIS .... 526
13.7.6 KEY STRATEGIES .... 527
13.8 VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC ................. 528
13.8.1 COMPANY OVERVIEW .............. 528
13.8.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 529
13.8.3 PRODUCTS OFFERED ............... 530
13.8.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 530
13.8.5 SWOT ANALYSIS .... 531
13.8.6 KEY STRATEGIES .... 531
13.9 AGILE MAGNETICS, INC. .. 532
13.9.1 COMPANY OVERVIEW .............. 532
13.9.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 533
13.9.3 PRODUCTS OFFERED ............... 533
13.9.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 534
13.9.5 SWOT ANALYSIS .... 534
13.9.6 KEY STRATEGIES .... 534
13.10 MURATA MANUFACTURING CO. LTD. ......... 535
13.10.1 COMPANY OVERVIEW .............. 535
13.10.2 FINANCIAL OVERVIEW ............. 536
13.10.3 PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED .............. 536
13.10.4 KEY DEVELOPMENTS ............... 537
13.10.5 SWOT ANALYSIS .... 537
13.10.6 KEY STRATEGIES .... 537
13.11 DATA CITATIONS ............... 540

　

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Market Research Future社はどのような調査会社ですか?


マーケットリサーチフューチャー（Market Research Future）は世界市場を幅広く調査し、主要分野、地域、国レベルの調査レポートを出版しています。   下記分野については、分野毎に専... もっと見る


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但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。


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1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
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納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ（通常は円払い）の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。


データリソース社はどのような会社ですか?


当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
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2025/10/09　10:26

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