ファブレスICの世界市場調査レポート：タイプ別（マイクロコントローラ（MCU）、デジタルシグナルプロセッサ（DSP）、グラフィック処理ユニット（GPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）、電源管理IC（PMIC）、ディスプレイドライバIC、メモリIC、その他）、最終用途産業別（家電、自動車、産業、通信、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米）、2032年までの予測
Global Fabless IC Market Research Report Information by Type [Microcontrollers (MCUs), Digital Signal Processors (DSP), Graphic Processing Units (GPUs), Application Specific Integrated Circuits (ASIC), Power Management ICs (PMICs), Display Driver ICs, Memory ICs, and Others], by End Use Industry (Consumer Electronics, Automotive, Industrial, Telecommunication, Healthcare, Aerospace & Defense, and Others), by Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and South America) Forecast till 2032
ファブレスICの世界市場調査レポート：タイプ別（マイクロコントローラ（MCU）、デジタルシグナルプロセッサ（DSP）、グラフィック処理ユニット（GPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）、電源管理IC（PMIC）、ディ... もっと見る
サマリー ファブレスICの世界市場調査レポート：タイプ別（マイクロコントローラ（MCU）、デジタルシグナルプロセッサ（DSP）、グラフィック処理ユニット（GPU）、特定用途向け集積回路（ASIC）、電源管理IC（PMIC）、ディスプレイドライバIC、メモリIC、その他）、最終用途産業別（家電、自動車、産業、通信、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米）、2032年までの予測
市場概要
世界のファブレスIC市場調査レポートは、2023年に1,050億1,860万米ドルと評価され、2032年には4,394億6,980万米ドルに達すると予測され、2024年から2032年までの年平均成長率（CAGR）は17.9%と堅調に推移しています。
世界のファブレスIC市場調査の大幅な拡大は、主に民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、産業用オートメーションなどの分野で、高度で革新的な電子機器に対する需要が増加していることに起因している。さらに、より小さく、より速く、より効率的なチップの開発など、半導体製造プロセスにおける急速な技術進歩が市場成長をさらに加速させている。
半導体設計における人工知能（AI）および機械学習（ML）技術の統合は、次世代アプリケーションの進化するニーズに応える、よりスマートで適応性が高く、エネルギー効率の高いICの作成を可能にする。規制上の課題と知的財産権に関する懸念が世界市場、特に国家安全保障に関わる半導体設計を抑制している。
市場細分化
世界のファブレスIC市場は、マイクロコントローラ（MCUS）、デジタル・シグナル・プロセッサ（DSP）、グラフィック・プロセッシング・ユニット（GPUS）、特定用途向け集積回路（ASIC）、電源管理IC（PMIC）、ディスプレイ・ドライバIC、メモリIC、その他などのタイプにセグメント化されている。
エンドユーザー産業に基づいて、世界のファブレスIC市場は民生用電子機器、自動車、産業用、通信、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他などのカテゴリーに分けられる。
地域別では、世界のファブレスIC市場には北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米が含まれる。
地域別洞察
北米は世界のファブレスIC市場で2番目に大きなシェアを占めており、半導体と集積回路（IC）技術の最先端の進歩が主な要因となっている。特に米国における自動車の生産と販売の増加は、デジタル・シグナル・プロセッサのような分野を中心に、IC分野にプラスの影響を与えると予想される。
世界のファブレスIC産業の見通しは、ハイブリッド車や電気自動車の人気の高まりに支えられ、有望である。欧州では、ドイツがプラグイン電気自動車の販売でリードしている。さらに、インダストリー4.0の実践や、産業用ロボット、協働ロボット（COBOT）、ローラー、自動搬送車などの技術の利用を含む産業オートメーションの拡大が、IC需要をさらに押し上げている。
アジア太平洋（APAC）地域では、世界のファブレスIC産業が大きな勢いを増している。このダイナミックで多様性のある世界のファブレスIC市場は、高度な専門知識、イノベーション、戦略的パートナーシップを提供するファブレス企業が主導する技術革新によって再構築されつつある。
中東・アフリカ（MEA）地域も、さまざまな産業でIoTデバイスの使用が増加し、自動化とスマート技術への需要が高まっていることを背景に、世界のファブレスIC市場で成長を遂げている。政府主導のデジタル化への取り組みとスマートシティの開発が、この上昇傾向をさらに後押ししている。
主要プレーヤー
Qualcomm Inc.、Broadcom Inc.、Silicon Labs、MediaTek Inc.、NVIDIA Corporation、Xilinx Inc.、Himax Technologies Inc.、Ambarella Inc.、Infineon Technologies AG、Renesas Electronics Corporationが世界のファブレスIC市場の主要企業である。
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6.7 ディスプレイドライバ ...........................................................................................................................................................................................................................................
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8.4.4 オーストラリア .................................................................................................................................................................................................................
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10.1 クアルコム・テクノロジーズ...................................................................................................................... 91
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10.2 ブロードコム
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10.4 株式会社メディアテック
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10.6 XILINX INC.
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10.7 ヒマックス・テクノロジーズ
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10.8 株式会社アンバレラ
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10.9 インフィニオン・テクノロジーズ
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10.10 ルネサス エレクトロニクス株式会社............................................................................................................. 125
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10.10.4 主要開発127
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Summary Global Fabless IC Market Research Report Information by Type [Microcontrollers (MCUs), Digital Signal Processors (DSP), Graphic Processing Units (GPUs), Application Specific Integrated Circuits (ASIC), Power Management ICs (PMICs), Display Driver ICs, Memory ICs, and Others], by End Use Industry (Consumer Electronics, Automotive, Industrial, Telecommunication, Healthcare, Aerospace & Defense, and Others), by Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and South America) Forecast till 2032
Market overview
Global Fabless IC market research report was valued at USD 105,018.6 million in 2023 and is projected to reach USD 439,469.8 million by 2032, reaching at a robust compound annual growth rate (CAGR) of 17.9% from 2024 to 2032.
The significant expansion of global fabless IC market research is primarily driven by the increasing demand for advanced and innovative electronic devices across sectors such as consumer electronics, automotive, healthcare, and industrial automation. Additionally, rapid technological advancements in semiconductor manufacturing processes, such as the development of smaller, faster, and more efficient chips, are further accelerating market growth.
A major opportunity fuelling the upward trajectory lies in the integration of artificial intelligence (AI) and machine learning (ML) technologies within semiconductor design, enabling the creation of smarter, more adaptive, and energy-efficient ICs that cater to the evolving needs of next-generation applications. Regulatory challenges and intellectual property concerns restrain the global market, specifically semiconductor designs with national security concerns.
Market Segmentation
Global fabless IC market has been segmented into types, including microcontrollers (MCUS), digital signal processors (DSP), graphic processing units (GPUS), application specific integrated circuits (ASIC), power management ICs (PMICs), display driver ICs, memory ICs, and others.
Based on the end user industry, the global fabless IC market is divided into some categories, such as consumer electronics, automotive, industrial, telecommunication, healthcare, aerospace & defense, and others.
In terms of region, the global fabless IC market includes North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and South America.
Regional Insights
North America holds the second-largest share in the global fabless IC market, largely driven by cutting-edge advancements in semiconductor and integrated circuit (IC) technologies, with the United States leading the way in IC innovation. The rise in automobile production and sales, particularly in the U.S., is expected to positively impact the IC sector, especially in areas like digital signal processors.
The outlook for the global fabless IC industry is promising, supported by the rising popularity of hybrid and electric vehicles. In Europe, Germany leads in plug-in electric vehicle sales. Additionally, the expansion of industrial automation, including the adoption of Industry 4.0 practices and the use of technologies such as industrial robots, collaborative robots (COBOTs), rollers, and automated guided vehicles, is further fuelling IC demand.
In the Asia-Pacific (APAC) region, the global fabless IC industry has gained significant momentum. This dynamic and diverse global fabless IC market is being reshaped by technological innovation, led by fabless companies that offer advanced expertise, innovation, and strategic partnerships.
The Middle East and Africa (MEA) region has also seen growth in the global fables IC market, driven by the increasing use of IoT devices across various industries and the rising demand for automation and smart technologies. Government-led digitalization initiatives and the development of smart cities have further supported the upward trend.
Major Player
Qualcomm Inc, Broadcom Inc., Silicon Labs, MediaTek Inc., NVIDIA Corporation, Xilinx Inc., Himax Technologies Inc., Ambarella Inc., Infineon Technologies AG, Renesas Electronics Corporation are the leading companies in the Global Fabless IC Market.
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Table of Contents TABLE OF CONTENTS
1 EXECUTIVE SUMMARY ............................................................................................................... 15
1.1 MARKET ATTRACTIVENESS ANALYSIS ................................................................................................................ 16
2 MARKET INTRODUCTION ............................................................................................................ 17
2.1 DEFINITION ........................................................................................................................................................ 17
2.2 SCOPE OF THE STUDY ........................................................................................................................................ 17
2.3 RESEARCH OBJECTIVE ....................................................................................................................................... 17
2.4 MARKET STRUCTURE .......................................................................................................................................... 18
3 RESEARCH METHODOLOGY ...................................................................................................... 19
4 MARKET DYNAMICS .................................................................................................................... 26
4.1 INTRODUCTION .................................................................................................................................................. 26
4.2 DRIVERS ............................................................................................................................................................. 27
4.2.1 INCREASING DEMAND FOR INNOVATIVE ELECTRONIC DEVICES ....................................................................... 27
4.2.2 TECHNOLOGICAL ADVANCEMENTS IN IC MANUFACTURING ............................................................................ 27
4.2.3 DRIVERS IMPACT ANALYSIS ........................................................................................................................... 28
4.3 RESTRAINTS ...................................................................................................................................................... 29
4.3.1 REGULATORY CHALLENGES AND INTELLECTUAL PROPERTY CONCERNS ......................................................... 29
4.4 OPPORTUNITIES ................................................................................................................................................. 29
4.4.1 INTEGRATION OF AI AND MACHINE LEARNING TECHNOLOGIES IN SEMICONDUCTOR DESIGN .......................... 29
4.5 COVID-19 IMPACT ANALYSIS FABLESS IC MARKET .............................................................................................. 31
4.5.1 IMPACT ON OVERALL MARKET Y-O-Y FOR 2020-2022 ...................................................................................... 31
4.5.2 IMPACT ON IN DEMAND FROM EMERGING ECONOMIES ................................................................................... 31
5 MARKET FACTOR ANALYSIS ...................................................................................................... 32
5.1 SUPPLY CHAIN ANALYSIS................................................................................................................................... 32
5.1.1 DESIGN PHASE ............................................................................................................................................... 33
5.1.2 FABRICATION PHASE ..................................................................................................................................... 33
5.1.3 ASSEMBLY AND TASTING PHASE ................................................................................................................... 33
5.1.4 END USER ...................................................................................................................................................... 33
5.2 PORTER'S FIVE FORCES MODEL .......................................................................................................................... 34
5.2.1 THREAT OF NEW ENTRANTS ........................................................................................................................... 34
5.2.2 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS ............................................................................................................... 35
5.2.3 THREAT OF SUBSTITUTES .............................................................................................................................. 35
5.2.4 BARGAINING POWER OF BUYERS .................................................................................................................... 35
5.2.5 INTENSITY OF RIVALRY .................................................................................................................................. 35
6 GLOBAL FABLESS IC MARKET, BY TYPE .................................................................................. 36
6.1 OVERVIEW .......................................................................................................................................................... 36
6.2 MICROCONTROLLERS (MCUS) ............................................................................................................................. 36
6.3 DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSP) .................................................................................................................. 36
6.4 GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS) ................................................................................................................. 36
6.5 APPLICATION SPECIFIC INTEGRATED CIRCUITS (ASIC) ........................................................................................ 37
6.6 POWER MANAGEMENT ICS (PMICS) .................................................................................................................... 37
6.7 DISPLAY DRIVER ICS ........................................................................................................................................... 37
6.8 MEMORY ICS ...................................................................................................................................................... 37
6.9 OTHERS ............................................................................................................................................................. 37
7 GLOBAL FABLESS IC MARKET, BY END USE INDUSTRY ......................................................... 40
7.1 INTRODUCTION .................................................................................................................................................. 40
7.2 CONSUMER ELECTRONICS .................................................................................................................................. 40
7.3 AUTOMOTIVE ..................................................................................................................................................... 40
7.4 INDUSTRIAL ....................................................................................................................................................... 40
7.5 TELECOMMUNICATION ....................................................................................................................................... 41
7.6 HEALTHCARE ..................................................................................................................................................... 41
7.7 AEROSPACE & DEFENSE ..................................................................................................................................... 41
7.8 OTHERS ............................................................................................................................................................. 41
8 GLOBAL FABLESS IC MARKET, BY REGION .............................................................................. 44
8.1 OVERVIEW .......................................................................................................................................................... 44
8.2 NORTH AMERICA ................................................................................................................................................ 46
8.2.1 US.................................................................................................................................................................. 49
8.2.2 CANADA ........................................................................................................................................................ 50
8.2.3 MEXICO ......................................................................................................................................................... 51
8.3 EUROPE ............................................................................................................................................................. 52
8.3.1 GERMANY ...................................................................................................................................................... 56
8.3.2 UK ................................................................................................................................................................. 57
8.3.3 FRANCE ......................................................................................................................................................... 58
8.3.4 ITALY ............................................................................................................................................................. 59
8.3.5 SPAIN ............................................................................................................................................................ 60
8.3.6 REST OF EUROPE ............................................................................................................................................ 61
8.4 ASIA-PACIFIC ..................................................................................................................................................... 62
8.4.1 CHINA ............................................................................................................................................................ 66
8.4.2 JAPAN ........................................................................................................................................................... 67
8.4.3 INDIA ............................................................................................................................................................. 68
8.4.4 AUSTRALIA .................................................................................................................................................... 69
8.4.5 SOUTH KOREA ................................................................................................................................................ 70
8.4.6 REST OF ASIA-PACIFIC ................................................................................................................................... 71
8.5 MIDDLE EAST & AFRICA ...................................................................................................................................... 72
8.5.1 GCC COUNTRIES............................................................................................................................................. 75
8.5.2 SOUTH AFRICA ............................................................................................................................................... 76
8.5.3 REST OF MIDDLE EAST & AFRICA .................................................................................................................... 77
8.6 SOUTH AMERICA ................................................................................................................................................ 78
8.6.1 BRAZIL ........................................................................................................................................................... 81
8.6.2 ARGENTINA ................................................................................................................................................... 82
8.6.3 REST OF SOUTH AMERICA .............................................................................................................................. 83
9 COMPETITVE LANDSCAPE ......................................................................................................... 84
9.1 INTRODUCTION .................................................................................................................................................. 84
9.2 COMPETITIVE BENCHMARKING .......................................................................................................................... 85
9.3 COMPANY MARKET SHARE ANALYSIS, 2023 ....................................................................................................... 86
9.4 KEY DEVELOPMENTS & GROWTH STRATEGIES .................................................................................................... 86
9.4.1 NEW PRODUCT DEVELOPMENT ....................................................................................................................... 86
9.4.2 PARTNERSHIP/ ACQUISITION ......................................................................................................................... 89
10 COMPANY PROFILES .................................................................................................................. 91
10.1 QUALCOMM TECHNOLOGIES, INC. ...................................................................................................................... 91
10.1.1 COMPANY OVERVIEW ..................................................................................................................................... 91
10.1.2 FINANCIAL OVERVIEW .................................................................................................................................... 92
10.1.3 PRODUCTS/SERVICES/SOLUTIONS OFFERED ................................................................................................... 92
10.1.4 KEY DEVELOPMENTS ...................................................................................................................................... 93
10.1.5 SWOT ANALYSIS ............................................................................................................................................ 94
10.1.6 KEY STRATEGIES ............................................................................................................................................ 94
10.2 BROADCOM INC. ................................................................................................................................................ 95
10.2.1 COMPANY OVERVIEW ..................................................................................................................................... 95
10.2.2 FINANCIAL OVERVIEW .................................................................................................................................... 96
10.2.3 PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED ................................................................................................... 96
10.2.4 KEY DEVELOPMENTS ...................................................................................................................................... 97
10.2.5 SWOT ANALYSIS ............................................................................................................................................ 98
10.2.6 KEY STRATEGIES ............................................................................................................................................ 98
10.3 SILICON LABORATORIES INC............................................................................................................................... 99
10.3.1 COMPANY OVERVIEW ..................................................................................................................................... 99
10.3.2 FINANCIAL OVERVIEW .................................................................................................................................... 100
10.3.3 PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED ................................................................................................... 100
10.3.4 KEY DEVELOPMENTS ...................................................................................................................................... 101
10.3.5 SWOT ANALYSIS ............................................................................................................................................ 102
10.3.6 KEY STRATEGIES ............................................................................................................................................ 102
10.4 MEDIATEK INC. .................................................................................................................................................. 103
10.4.1 COMPANY OVERVIEW ..................................................................................................................................... 103
10.4.2 FINANCIAL OVERVIEW .................................................................................................................................... 104
10.4.3 PRODUCTS OFFERED ...................................................................................................................................... 104
10.4.4 KEY DEVELOPMENTS ...................................................................................................................................... 104
10.4.5 SWOT ANALYSIS ............................................................................................................................................ 106
10.4.6 KEY STRATEGIES ............................................................................................................................................ 106
10.5 NVIDIA CORPORATION ........................................................................................................................................ 107
10.5.1 COMPANY OVERVIEW ..................................................................................................................................... 107
10.5.2 FINANCIAL OVERVIEW .................................................................................................................................... 108
10.5.3 PRODUCTS OFFERED ...................................................................................................................................... 108
10.5.4 KEY DEVELOPMENTS ...................................................................................................................................... 109
10.5.5 SWOT ANALYSIS ............................................................................................................................................ 109
10.5.6 KEY STRATEGIES ............................................................................................................................................ 109
10.6 XILINX INC. ........................................................................................................................................................ 110
10.6.1 COMPANY OVERVIEW ..................................................................................................................................... 110
10.6.2 FINANCIAL OVERVIEW .................................................................................................................................... 111
10.6.3 PRODUCTS OFFERED ...................................................................................................................................... 111
10.6.4 KEY DEVELOPMENTS ...................................................................................................................................... 112
10.6.5 SWOT ANALYSIS ............................................................................................................................................ 113
10.6.6 KEY STRATEGIES ............................................................................................................................................ 113
10.7 HIMAX TECHNOLOGIES INC. ............................................................................................................................... 114
10.7.1 COMPANY OVERVIEW ..................................................................................................................................... 114
10.7.2 FINANCIAL OVERVIEW .................................................................................................................................... 115
10.7.3 PRODUCTS OFFERED ...................................................................................................................................... 115
10.7.4 KEY DEVELOPMENTS ...................................................................................................................................... 116
10.7.5 SWOT ANALYSIS ............................................................................................................................................ 116
10.7.6 KEY STRATEGY ............................................................................................................................................... 116
10.8 AMBARELLA INC. ............................................................................................................................................... 118
10.8.1 COMPANY OVERVIEW ..................................................................................................................................... 118
10.8.2 FINANCIAL OVERVIEW .................................................................................................................................... 119
10.8.3 PRODUCTS OFFERED ...................................................................................................................................... 119
10.8.4 KEY DEVELOPMENTS ...................................................................................................................................... 120
10.8.5 SWOT ANALYSIS ............................................................................................................................................ 120
10.8.6 KEY STRATEGY ............................................................................................................................................... 120
10.9 INFINEON TECHNOLOGIES. ................................................................................................................................. 121
10.9.1 COMPANY OVERVIEW ..................................................................................................................................... 121
10.9.2 FINANCIAL OVERVIEW .................................................................................................................................... 122
10.9.3 PRODUCTS OFFERED ...................................................................................................................................... 122
10.9.4 KEY DEVELOPMENTS ...................................................................................................................................... 123
10.9.5 SWOT ANALYSIS ............................................................................................................................................ 124
10.9.6 KEY STRATEGY ............................................................................................................................................... 124
10.10 RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. ............................................................................................................. 125
10.10.1 COMPANY OVERVIEW ..................................................................................................................................... 125
10.10.2 FINANCIAL OVERVIEW .................................................................................................................................... 126
10.10.3 PRODUCTS OFFERED ...................................................................................................................................... 126
10.10.4 KEY DEVELOPMENTS ...................................................................................................................................... 127
10.10.5 SWOT ANALYSIS ............................................................................................................................................ 128
10.10.6 KEY STRATEGY ............................................................................................................................................... 128
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RFID Cards Market Research Report by Type (Passive RFID Cards, Active RFID Cards), by Frequency [Low Frequency (LF), High Frequency (HF), Ultra-High Frequency (UHF)], by Application (Access Control, Payment and Transactions, Identification and Authentication, Inventory Management, Transportation and Logistics), by End-User Industry (Government and Defence, Healthcare, Retail, Banking and Finance, Transportation and Education), and by Region (North America, Europe, APAC, South America, MEA) Forecast till 2035
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Active Optical Cable (AOC) Market Research Report by Type [InfiniBand, Ethernet, Serial-Attached SCSI (SAS), DisplayPort, PCI Express (PCIE), HDMI, Thunderbolt, USB, MIPI, Display Port Alt Mode (DP-ALT), Others], by Form Factor (Typical Connector Types, USB Type C, Others), by End Users (Energy & Power, Oil & Gas, Medical, Military / Aerospace, IT & Telecommunications, Consumer, Others), by Application [Data Center, High-Performance Computing (HPC), Consumer Electronics (CE)/ Home Electronics, Telecommunications, Personal Computing (PC), Digital Signage, Machine Vision, Robotics, Fiber Sensors, Others], and by Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, South America) Forecast till 2030
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Photo Booth/Kiosk Market Research Report by Product Type [Photo Booth (Open Air Booths, Enclosed Photo Booths, Mirror Photo Booths), Photo Kiosk (Mini Photo Kiosks, Photo Kiosk Stands)], by Component (Hardware, Software, Services), by Application (Pharmaceutical Stores, Grocery and Convenience Stores, Electronics Stores, Others), by Region (North America, Europe, Asia Pacific, Rest of the World) Forecast till 2032
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北米のScada市場調査レポート：タイプ別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、展開タイプ別（クラウド、オンプレミス）、組織規模別（中小企業、大企業）、業種別（エネルギー・公益事業、石油・ガス、製造、通信、上下水道）、国別（米国、カナダ、メキシコ）、2032年まで
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非破壊検査（NDT）サービス市場調査レポート情報：サービスタイプ別（従来型非破壊検査目視検査、先進型非破壊検査フェーズドアレイ超音波検査）、業種別（建設、製薬、娯楽、発電、石油・ガス、航空宇宙、自動車、製紙工場、製造、化学、バイオメディカル・医療機器、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、その他の地域）産業予測 2032年
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産業用ディスプレイシステムの市場調査レポート情報 技術別（LED、LCD、OLED、電子ペーパー、その他）、タイプ別（堅牢ディスプレイ、パネルマウントディスプレイ、オープンフレームディスプレイ、マリンディスプレイ、ビデオウォール、その他）、用途別（ヒューマンマシンインターフェース（HMI）、遠隔監視、インタラクティブディスプレイシステム、デジタルサイネージ、キオスク、その他）、サイズ別（小型ディスプレイ（14インチ未満）、中型ディスプレイ（14～21インチ）、大型ディスプレイ（21インチ以上））、コンポーネント別（ディスプレイ、タッチスクリーンパネル、コントローラ、ソフトウェア、取り付けソリューション、その他）、最終用途産業別（ヘルスケア、航空電子機器、軍事、農業、運輸、食品・飲料、小売、その他） 2032年予測
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よくあるご質問
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但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。
注文の手続きはどのようになっていますか?
1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?
納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ（通常は円払い）の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。
データリソース社はどのような会社ですか?
当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。
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