半導体市場:部品別, 用途別, 技術別, 素材別, 世界市場規模, セグメント別分析, 地域別概要, 企業シェア分析, 主要企業プロファイル, 市場予測, 2025年 2035年Semiconductor Market By Component, By Application, By Technology, By Material, Global Market Size, Segmental analysis, Regional Overview, Company share analysis, Leading Company Profiles And Market Forecast, 2025 2035 半導体市場:部品別(集積回路(IC){アナログIC、デジタルIC、ミックスドシグナルIC、パワーIC、その他}、ディスクリート半導体{ダイオード、トランジスタ、その他}、オプトエレクトロニクス{LED、レーザー... もっと見る
サマリー半導体市場:部品別(集積回路(IC){アナログIC、デジタルIC、ミックスドシグナルIC、パワーIC、その他}、ディスクリート半導体{ダイオード、トランジスタ、その他}、オプトエレクトロニクス{LED、レーザー、その他}、センサー、メモリーチップ、その他)、用途別(民生用電子機器、自動車、通信、ヘルスケア、航空宇宙、クラウドコンピューティング、政府、その他)、技術別(CMOS(相補型金属酸化膜半導体)、FinFET(フィン電界効果トランジスタ)、量子コンピューティング技術、ワイドバンドギャップ半導体、3D IC技術、その他)、材料別(シリコン、ゲルマニウム、スズ、セレン、その他)、世界市場規模、セグメント別分析、地域別概要、企業シェア分析、主要企業プロファイル、市場予測、2025年~2035年半導体市場は2024年に5,442億米ドルを占め、2035年には1兆1,935億米ドルに達し、2025年から2035年にかけて約7.4%のCAGRで成長すると予測される。半導体市場には、スマートフォンやコンピューターから自動車や産業機械に至るまで、さまざまな電子機器に電力を供給するマイクロチップや集積回路の設計、製造、流通が含まれる。デジタルトランスフォーメーションが世界的に加速する中、半導体は5G、人工知能、モノのインターネット(IoT)、電気自動車などの新興技術を実現する中核的な役割を果たしている。家電、データセンター、自動車分野での需要増加により、業界は力強い勢いを見せている。サプライチェーンの混乱や高い資本要件といった課題に直面しているものの、継続的な技術革新と政府の支援による製造インセンティブが持続的な成長を支えている。同市場は、今後数年間も高い競争力と技術革新主導の市場であると予想される。 家電需要の高まり スマートフォン、スマートテレビ、タブレット、ウェアラブル、ノートパソコンの世界的な普及が半導体需要を押し上げている。消費者がより高い処理速度、より良い電池寿命、よりスマートな機能を持つデバイスを期待するにつれ、先進的な半導体コンポーネントの必要性が高まっている。企業は、インテリジェントでパーソナライズされたユーザー体験を提供するためにAIチップやセンサーを組み込んでいる。このような技術の進歩により、チップメーカーは進化するニーズに対応するため、速いペースで技術革新を進めている。小型化と多機能の単一チップへの統合は、標準的な設計目標となっている。エレクトロニクスが新興市場にも浸透するにつれ、半導体企業はより広範な顧客基盤を見ている。民生用電子機器部門は、半導体の収益に最も安定的に貢献する部門のひとつとなっている。この傾向は、ライフスタイルのデジタル化の継続に伴い、今後も堅調に推移すると予想される。 高い設備投資と研究開発費 半導体市場への参入や拡大には、装置、工場、研究施設への多額の設備投資が必要である。競争力を維持するための継続的な技術革新の必要性は、研究開発費をさらに増大させる。新興企業や小規模企業は、限られた資金力による参入障壁に直面する。既存企業でさえ、技術革新コストと製品価格のバランスを取る必要に迫られている。次世代チップの開発には、大規模なプロトタイピング、テスト、コンプライアンス・チェックが含まれ、タイムラインと費用がかさむ。技術が複雑化するにつれて、熟練労働者や精密工具の需要も増加する。高いコスト要因は、生産の拡張性を妨げ、新製品の市場投入までの時間を遅らせる可能性がある。このように、資本集約的な業界の性質は、大きな成長抑制要因となっている。 AIとエッジコンピューティング・アプリケーションの拡大 業界全体で人工知能が急速に採用されているため、AIに特化した半導体ソリューションに対する大規模なニーズが発生している。集中型データセンターではなく、ソースに近いところでデータを処理するエッジコンピューティングは、スマートカメラ、産業オートメーション、リアルタイム分析などのアプリケーションに不可欠になっている。このシフトには、高速で低遅延のデータ処理に対応できる専用チップが必要です。各社はこうしたタスクをサポートするために、専用のAIアクセラレータやニューロモルフィック・チップを設計している。これは半導体企業にとって、製品を多様化し、ニッチで利益率の高い市場に参入する機会をもたらす。AI、IoT、エッジコンピューティングの融合は処理ニーズを再定義し、イノベーションの余地を生み出している。この相乗効果により、今後数年間は大きな成長が期待できる。 セグメント分析 シリコンは、その費用対効果と確立された製造エコシステムにより、依然として最も広く使用されている半導体材料である。ガリウムヒ素や炭化ケイ素のような化合物半導体は、高出力、高周波、高温のアプリケーションで優れた性能を発揮する。これらは5G、EV、航空宇宙技術でますます使用されるようになっている。その他」のカテゴリーには、グラフェンや量子ドットなど、将来有望な新興材料が含まれる。材料の選択は、速度、効率、熱安定性などの用途ニーズによって決まる。シリコンの物理的限界から、代替材料の研究が活発化している。この分野での技術革新は、市場全体の性能基準を再構築する可能性がある。 コンスーマーエレクトロニクスは、絶え間ない技術革新とデバイスの回転率の高さから、引き続き主要なアプリケーション分野となっている。自動車分野は、電気自動車と自律走行技術の普及によって急速に追いついている。産業分野では、半導体が自動化、ロボット工学、スマート製造の実現に貢献している。ITと電気通信は、サーバー、5Gインフラ、クラウドコンピューティング用の高速チップの恩恵を受けている。各分野にはそれぞれ独自の要件があり、チップメーカーの専門化を促している。アプリケーション分野の多様化は市場の安定に寄与する。このような幅広い採用範囲により、業界は分野特有の不況から守られている。 地域分析 北米は半導体技術革新の主要拠点であり、大手企業、研究開発センター、高度な設計能力を有している。この地域は、家電、自動車、航空宇宙分野での旺盛な需要の恩恵を受けている。国内でのチップ生産に対する政策的支援により、製造エコシステムが強化されている。米国政府は半導体の独立性に重点を置いており、新たな製造施設の開発を促進している。ハイテク大手と新興企業のコラボレーションは、イノベーションと競争力を促進する。この地域はまた、持続可能性とエネルギー効率の高いチップ設計を重視している。豊富な人材プールとデジタルファーストの経済により、北米は世界の半導体進歩において戦略的な役割を果たし続けている。 競争状況 半導体市場は競争が激しく、大手企業、新興企業、ニッチに特化した企業が混在しているのが特徴です。主要企業は、リーダーシップを維持するために、継続的な技術革新、戦略的買収、グローバル展開に注力している。OEM、システムインテグレーター、ソフトウェア開発者とのコラボレーションは、製品のカスタマイズを強化する。ファウンドリー企業は、優位性を維持するためにプロセス技術のアップグレードに多額の投資を行っている。各社はまた、バリューチェーンのより大きなコントロールを得るため、垂直統合にも注力している。知的財産、製造規模、希少材料へのアクセスは、しばしば競争力を左右する。市場参加者は、提供する製品において、スピード、性能、費用対効果のバランスを取る必要がある。現在進行中の小型化とAI統合に向けた競争は、競争激化に拍車をかけている。 レポートの対象範囲 コンポーネント別 - 集積回路(IC) o アナログIC o デジタルIC o ミックスドシグナルIC o パワーIC o その他 - ディスクリート半導体 o ダイオード o トランジスタ その他 - オプトエレクトロニクス o LED o レーザー o その他 - センサー - メモリーチップ - その他 アプリケーション別 - 家電 - 自動車 - 通信機器 - ヘルスケア - 航空宇宙 - クラウド・コンピューティング - 政府機関 - その他 テクノロジー別 - CMOS(相補型金属酸化膜半導体) - FinFET(フィン電界効果トランジスタ) - 量子コンピューティング技術 - ワイドバンドギャップ半導体 - 3次元IC技術 - その他 材料別 - シリコン - ゲルマニウム - スズ - セレン - その他 目次目次1.方法論とレポート範囲 1.1.定義と目的 1.2.市場評価と予測パラメータ 1.3.調査方法 1.4.データ検証ソース 1.4.1.二次調査 1.4.2.一次調査 2.市場概要 3.半導体市場市場ダイナミクス 3.1.エグゼクティブサマリー 3.2.市場牽引要因 3.2.1.AIと機械学習の採用による先端半導体需要の増加。 3.2.2.電気自動車と自律走行車が半導体部品の必要性を高める。 3.2.3.IoTデバイスの普及が、より小型で効率的なチップの需要を促進する。 3.3.業界の主な落とし穴と課題 3.3.1.サプライチェーンの混乱、材料不足が半導体の生産と供給を制限する。 3.3.2.チップ設計の技術的複雑さがコストと開発期間を増大させる。 3.3.3.特許紛争や知的財産の盗用が技術革新を妨げ、法的問題を引き起こす。 3.4.市場機会 3.4.1.量子コンピューティングの発展は、先端半導体アプリケーションに機会を与える。 3.4.2.ウェアラブル技術は、低消費電力でコンパクトな半導体チップの需要を促進する。 3.4.3.3D 集積回路と先進パッケージング技術が設計革新をもたらす。 3.5.ポーターのファイブフォース分析 3.6.PESTLE分析 3.7.規制情勢 3.8.投資環境 3.9.ESGシナリオ 3.10.競争環境 3.10.1.各社の市場シェア 3.10.2.市場ポジショニング 3.10.3.戦略の枠組み 3.10.4.最近の買収・合併 4.半導体市場、コンポーネント・セグメント分析 4.1.概要 動向 4.1.1.市場収益シェア、コンポーネント別、2025年および2035年 4.1.2.主要市場動向、成長要因、機会 4.2.集積回路(IC) 4.2.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 4.2.2.アナログIC 4.2.2.1.市場規模と予測、2025~2035年(USD Billion) 4.2.3.デジタルIC 4.2.3.1.市場規模および予測、2025~2035年(USD Billion) 4.2.4.ミックスドシグナルIC 4.2.4.1.市場規模と予測、2025~2035年(10億米ドル) 4.2.5.パワーIC 4.2.5.1.市場規模および予測、2025~2035年(USD Billion) 4.2.6.その他 4.2.6.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 4.3.ディスクリート半導体 4.3.1.市場規模・予測、2025~2035年(USD Billion) 4.3.2.ダイオード 4.3.2.1.市場規模および予測、2025~2035年 (億米ドル) 4.3.3.トランジスタ 4.3.3.1.市場規模および予測、2025~2035年 (USD Billion) 4.3.4.その他 4.3.4.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 4.4.オプトエレクトロニクス 4.4.1.市場規模・予測、2025~2035年(10億米ドル) 4.4.2.LED 4.4.2.1.市場規模および予測、2025~2035年 (億米ドル) 4.4.3.レーザー 4.4.3.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 4.4.4.その他 4.4.4.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 4.5.センサー 4.5.1.市場規模および予測、2025~2035年 (億米ドル) 4.6.メモリーチップ 4.6.1.市場規模および予測、2025~2035年 (億米ドル) 4.7.その他 4.7.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 5.半導体市場、アプリケーション別分析 5.1.概要 5.1.1.市場収益シェア、アプリケーション別、2025年および2035年 5.1.2.主要市場動向、成長要因、機会 5.2.コンシューマー・エレクトロニクス 5.2.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 5.3.自動車 5.3.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 5.4.電気通信 5.4.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 5.5.ヘルスケア 5.5.1.市場規模と予測、2025~2035年(10億米ドル) 5.6.航空宇宙 5.6.1.市場規模・予測、2025~2035年 (億米ドル) 5.7.クラウドコンピューティング 5.7.1.市場規模と予測、2025~2035年(10億米ドル) 5.8.政府機関 5.8.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 5.9.その他 5.9.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 6.半導体市場、技術セグメント分析 6.1.概要 6.1.1.市場収益シェア、技術別、2025年および2035年 6.1.2.主要市場動向、成長要因、機会 6.2.CMOS(相補型金属酸化膜半導体) 6.2.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 6.3.FinFET(フィン電界効果トランジスタ) 6.3.1.市場規模と予測、2025~2035年(10億米ドル) 6.4.量子コンピューティング技術 6.4.1.市場規模と予測、2025~2035年(10億米ドル) 6.5.ワイドバンドギャップ半導体 6.5.1.市場規模および予測、2025~2035年 (億米ドル) 6.6.3D IC技術 6.6.1.市場規模と予測、2025~2035年(10億米ドル) 6.7.その他 6.7.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 7.半導体市場、材料セグメント分析 7.1.概要 7.1.1.市場収益シェア、材料別、2025年および2035年 7.1.2.主要市場動向、成長要因、機会 7.2.シリコン 7.2.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 7.3.ゲルマニウム 7.3.1.市場規模および予測、2025~2035年 (億米ドル) 7.4.スズ 7.4.1.市場規模・予測、2025~2035年 (億米ドル) 7.5.セレン 7.5.1.市場規模および予測、2025~2035年 (10億米ドル) 7.6.その他 7.6.1.市場規模および予測、2025~2035年(10億米ドル) 8.半導体市場、地域セグメント分析 8.1.概要 8.1.1.世界市場の地域別収益シェア(2025年・2035年 8.1.2.世界市場収益、地域別、2025年〜2035年(億米ドル) 8.2.北米 8.2.1.北米市場収益、国別、2025-2035年(USD Billion) 8.2.2.北米市場収益、コンポーネント別、2025-2035年 8.2.3.北米市場収益:用途別、2025-2035年 8.2.4.北米市場収益:技術別、2025-2035年 8.2.5.北米市場収益:素材別、2025-2035年 8.2.6.米国 8.2.6.1.米国市場収益:コンポーネント別、2025-2035年 8.2.6.2.米国市場収益:用途別、2025-2035年 8.2.6.3.米国市場収益:技術別、2025-2035年 8.2.6.4.米国市場収益:材料別、2025-2035年 8.2.7.カナダ 8.2.7.1.カナダ市場収益:部品別、2025-2035年 8.2.7.2.カナダ市場収益:用途別、2025-2035年 8.2.7.3.カナダ市場収益:技術別、2025-2035年 8.2.7.4.カナダ市場収益:素材別、2025-2035年 8.3.欧州 8.3.1.欧州市場収益:国別、2025-2035年(USD Billion) 8.3.2.欧州市場収益、コンポーネント別、2025-2035年 8.3.3.欧州市場収益:アプリケーション別、2025-2035年 8.3.4.欧州市場収益:技術別、2025-2035年 8.3.5.欧州市場収益:素材別、2025-2035年 8.3.6.ドイツ 8.3.6.1.ドイツ市場収益:部品別、2025-2035年 8.3.6.2.ドイツ市場収益:用途別、2025-2035年 8.3.6.3.ドイツ市場収益:技術別、2025-2035年 8.3.6.4.ドイツ市場収益:素材別、2025-2035年 8.3.7.フランス 8.3.7.1.フランス市場収益:部品別、2025-2035年 8.3.7.2.フランス市場収益:用途別、2025-2035年 8.3.7.3.フランス市場収益:技術別、2025-2035年 8.3.7.4.フランス市場収益:素材別、2025-2035年 8.3.8.英国 8.3.8.1.英国市場収益:部品別、2025-2035年 8.3.8.2.イギリス市場収益:用途別、2025-2035年 8.3.8.3.イギリス市場収益:技術別、2025-2035年 8.3.8.4.イギリス市場収益:素材別、2025-2035年 8.3.9.イタリア 8.3.9.1.イタリア市場収益:部品別、2025-2035年 8.3.9.2.イタリア市場収益:用途別、2025-2035年 8.3.9.3.イタリア市場収益:技術別、2025-2035年 8.3.9.4.イタリア市場収益:素材別、2025-2035年 8.3.10.スペイン 8.3.10.1.スペイン市場収益:コンポーネント別、2025-2035年 8.3.10.2.スペイン市場収益:用途別、2025-2035年 8.3.10.3.スペイン市場収益:技術別、2025-2035年 8.3.10.4.スペイン市場収益:素材別、2025-2035年 8.3.11.その他のヨーロッパ 8.3.11.1.欧州以外の地域の市場収益:コンポーネント別、2025-2035年 8.3.11.2.欧州以外の地域の市場収益:用途別、2025-2035年 8.3.11.3.欧州のその他の地域の市場収益:技術別、2025-2035年 8.3.11.4.欧州のその他の地域の市場収益:素材別、2025-2035年 8.4.アジア太平洋地域 8.4.1.アジア太平洋地域の市場収益、国別、2025-2035年(USD Billion) 8.4.2.アジア太平洋地域の市場収益、コンポーネント別、2025-2035年 8.4.3.アジア太平洋地域の市場収益:用途別、2025-2035年 8.4.4.アジア太平洋地域の市場収益:技術別、2025-2035年 8.4.5.アジア太平洋地域の市場収益:素材別、2025-2035年 8.4.6.中国 8.4.6.1.中国市場収入:部品別、2025-2035年 8.4.6.2.中国市場収益:アプリケーション別、2025-2035年 8.4.6.3.中国市場収益:技術別、2025-2035年 8.4.6.4.中国市場収益:素材別、2025-2035年 8.4.7.日本 8.4.7.1.日本市場収入:部品別、2025-2035年 8.4.7.2.日本市場収入:用途別、2025-2035年 8.4.7.3.日本市場収益:技術別、2025-2035年 8.4.7.4.日本市場収益:素材別、2025-2035年 8.4.8.インド 8.4.8.1.インド市場収益:部品別、2025-2035年 8.4.8.2.インド市場収益:用途別(2025-2035年 8.4.8.3.インド市場収益:技術別、2025-2035年 8.4.8.4.インド市場収益:素材別、2025-2035年 8.4.9.オーストラリア 8.4.9.1.オーストラリア市場収益:部品別、2025-2035年 8.4.9.2.オーストラリア市場収益:用途別、2025-2035年 8.4.9.3.オーストラリア市場収益:技術別、2025-2035年 8.4.9.4.オーストラリア市場収益:素材別、2025-2035年 8.4.10.韓国 8.4.10.1.韓国市場収入:部品別、2025-2035年 8.4.10.2.韓国市場収益:用途別(2025-2035年 8.4.10.3.韓国市場収益:技術別、2025-2035年 8.4.10.4.韓国市場収益:素材別、2025-2035年 8.4.11.シンガポール 8.4.11.1.シンガポール市場収益:部品別、2025-2035年 8.4.11.2.シンガポール市場収益:用途別、2025-2035年 8.4.11.3.シンガポール市場収益:技術別、2025-2035年 8.4.11.4.シンガポール市場収益:素材別、2025-2035年 8.4.12.その他のアジア太平洋地域 8.4.12.1.アジア太平洋地域以外の市場収益:部品別、2025-2035年 8.4.12.2.アジア太平洋地域のその他の地域市場収入:用途別、2025-2035年 8.4.12.3.アジア太平洋地域のその他の地域の市場収益:技術別、2025-2035年 8.4.12.4.アジア太平洋地域のその他の地域の市場収益:素材別、2025-2035年 8.5.ラテンアメリカ 8.5.1.ラテンアメリカ市場収益:国別、2025-2035年(USD Billion) 8.5.2.中南米市場収益、コンポーネント別、2025-2035年 8.5.3.中南米市場収益:アプリケーション別、2025-2035年 8.5.4.中南米市場収益:技術別、2025-2035年 8.5.5.中南米市場収益:素材別、2025-2035年 8.5.6.ブラジル 8.5.6.1.ブラジル市場収益:部品別、2025-2035年 8.5.6.2.ブラジル市場収益:用途別、2025-2035年 8.5.6.3.ブラジル市場収益:技術別、2025-2035年 8.5.6.4.ブラジル市場収益:素材別、2025-2035年 8.5.7.アルゼンチン 8.5.7.1.アルゼンチン市場収益:部品別、2025-2035年 8.5.7.2.アルゼンチン市場収益:用途別、2025-2035年 8.5.7.3.アルゼンチン市場収益:技術別、2025-2035年 8.5.7.4.アルゼンチン市場収益:素材別、2025-2035年 8.5.8.メキシコ 8.5.8.1.メキシコ市場収益:成分別、2025-2035年 8.5.8.2.メキシコ市場収益:用途別、2025-2035年 8.5.8.3.メキシコ市場収益:技術別、2025-2035年 8.5.8.4.メキシコ市場収益:素材別、2025-2035年 8.5.9.その他のラテンアメリカ 8.5.9.1.中南米のその他の地域市場収益:部品別、2025-2035年 8.5.9.2.ラテンアメリカのその他の地域市場収益:用途別、2025-2035年 8.5.9.3.ラテンアメリカのその他の地域の市場収益:技術別、2025-2035年 8.5.9.4.ラテンアメリカのその他の地域の市場収益:素材別、2025-2035年 8.6.MEA 8.6.1.MEA市場収益:国別、2025-2035年(億米ドル) 8.6.2.MEA市場の収益、コンポーネント別、2025-2035年 8.6.3.MEA市場収益:用途別、2025-2035年 8.6.4.MEA市場の収益:技術別、2025-2035年 8.6.5.MEA市場の収益:素材別、2025-2035年 8.6.6.GCC諸国 8.6.6.1.GCC諸国の市場収益、コンポーネント別、2025-2035年 8.6.6.2.GCC諸国の市場収益:用途別、2025-2035年 8.6.6.3.GCC諸国の市場収益:技術別、2025-2035年 8.6.6.4.GCC諸国の市場収益:素材別、2025-2035年 8.6.7.南アフリカ 8.6.7.1.南アフリカ市場収益:部品別、2025-2035年 8.6.7.2.南アフリカ市場収益:用途別、2025-2035年 8.6.7.3.南アフリカの市場収益:技術別、2025-2035年 8.6.7.4.南アフリカの市場収益:素材別、2025-2035年 8.6.8.その他の中東・アフリカ地域 8.6.8.1.中東・アフリカのその他の地域市場収入:部品別、2025-2035年 8.6.8.2.中東・アフリカのその他の地域市場収入:用途別、2025-2035年 8.6.8.3.中東・アフリカのその他の地域市場収益:技術別、2025-2035年 8.6.8.4.中東・アフリカのその他の地域の市場収益:素材別、2025-2035年 9.会社概要 9.1.インテル コーポレーション 9.1.1.事業概要 9.1.2.業績 9.1.3.製品/サービスの提供 9.1.4.戦略と最近の動向 9.1.5.SWOT分析 9.2.台湾半導体製造会社 9.2.1.事業概要 9.2.2.業績 9.2.3.製品/サービスの提供 9.2.4.戦略と最近の動向 9.2.5.SWOT分析 9.3.サムスン電子 9.3.1.事業概要 9.3.2.業績 9.3.3.製品/サービスの提供 9.3.4.戦略と最近の動向 9.3.5.SWOT分析 9.4.エヌビディアコーポレーション 9.4.1.事業概要 9.4.2.業績 9.4.3.製品/サービスの提供 9.4.4.戦略と最近の動向 9.4.5.SWOT分析 9.5.アドバンスト・マイクロ・デバイス 9.5.1.事業概要 9.5.2.業績 9.5.3.製品/サービスの提供 9.5.4.戦略と最近の動向 9.5.5.SWOT分析 9.6.クアルコム・インコーポレイテッド 9.6.1.事業概要 9.6.2.業績 9.6.3.製品/サービスの提供 9.6.4.戦略と最近の動向 9.6.5.SWOT分析 9.7.マイクロンテクノロジー 9.7.1.事業概要 9.7.2.業績 9.7.3.製品/サービスの提供 9.7.4.戦略と最近の動向 9.7.5.SWOT分析 9.8.ブロードコム 9.8.1.事業概要 9.8.2.業績 9.8.3.製品/サービスの提供 9.8.4.戦略と最近の動向 9.8.5.SWOT分析 9.9.テキサス・インスツルメンツ 9.9.1.事業概要 9.9.2.業績 9.9.3.製品/サービスの提供 9.9.4.戦略と最近の動向 9.9.5.SWOT分析 9.10.STマイクロエレクトロニクス 9.10.1.事業概要 9.10.2.業績 9.10.3.製品/サービスの提供 9.10.4.戦略と最近の動向 9.10.5.SWOT分析 9.11.NXPセミコンダクターズ 9.11.1.事業概要 9.11.2.業績 9.11.3.製品/サービスの提供 9.11.4.戦略と最近の動向 9.11.5.SWOT分析 9.12.インフィニオン・テクノロジーズ 9.12.1.事業概要 9.12.2.業績 9.12.3.製品/サービスの提供 9.12.4.戦略と最近の動向 9.12.5.SWOT分析 9.13.ASMLホールディング 9.13.1.事業概要 9.13.2.業績 9.13.3.製品/サービスの提供 9.13.4.戦略と最近の動向 9.13.5.SWOT分析 9.14.メディアテック 9.14.1.事業概要 9.14.2.業績 9.14.3.製品/サービスの提供 9.14.4.戦略と最近の動向 9.14.5.SWOT分析 9.15.アナログ・デバイセズ 9.15.1.事業概要 9.15.2.業績 9.15.3.製品/サービスの提供 9.15.4.戦略と最近の動向 9.15.5.SWOT分析 図表リスト表表1. 半導体の世界市場金額、部品別、2025-2035年 (10億米ドル) 表2. 活性炭の世界半導体市場価値、地域別、2025-2035年 (10億米ドル) 表3. 炭素誘導体の世界半導体市場価値、2025-2035年地域別(10億米ドル) 表4. 金属酸化物の半導体世界市場価値、2025-2035年地域別(10億米ドル) 表5. 導電性ポリマーの世界半導体市場価値、2025-2035年地域別(10億米ドル) 表6. その他の半導体の世界市場規模、2025-2035年地域別(億米ドル) 表7. 半導体の世界市場価値、用途別、2025-2035年 (10億米ドル) 表8. コンシューマーエレクトロニクス向け半導体の世界市場価値、2025-2035年 (10億米ドル) 表9. 産業用半導体の世界市場規模、地域別、2025-2035年(10億米ドル) 表10. 輸送用半導体の世界市場価値、地域別、2025-2035年(10億米ドル) 表11. その他の半導体世界市場金額:2025-2035年地域別(10億米ドル) 表12. 北米半導体市場価値、国別、2025-2035年(10億米ドル) 表13. 北米半導体市場金額、部品別、2025-2035年 (10億米ドル) 表14. 北米半導体市場価値、アプリケーション別、2025-2035年 (10億米ドル) 表15. 米国半導体市場金額:コンポーネント別、2025-2035年(10億米ドル) 表16. 米国半導体市場価値、アプリケーション別、2025-2035年 (10億米ドル) 表17. カナダ半導体市場価値、部品別、2025-2035年 (10億米ドル) 表18. カナダ半導体市場価値:アプリケーション別、2025-2035年(10億米ドル) 表19. 欧州半導体市場金額:国別、2025-2035年(10億米ドル) 表20. 欧州半導体市場金額、部品別、2025-2035年 (10億米ドル) 表21. 欧州半導体市場価値、アプリケーション別、2025-2035年 (10億米ドル) 表22. ドイツ半導体市場金額、部品別、2025-2035年 (10億米ドル) 表23. ドイツ半導体市場価値、アプリケーション別、2025-2035年 (10億米ドル) 表24. 英国半導体市場金額:部品別、2025-2035年(10億米ドル) 表25. 英国半導体市場価値:アプリケーション別、2025-2035年(10億米ドル) 表26. フランス半導体市場金額:部品別、2025-2035年(10億米ドル) 表27. フランス半導体市場金額:アプリケーション別、2025-2035年(10億米ドル) 表28. イタリア半導体市場金額:部品別、2025-2035年(10億米ドル) 表29. イタリア半導体市場金額:アプリケーション別、2025-2035年(10億米ドル) 表30. スペイン半導体市場金額:部品別、2025-2035年(10億米ドル) 表 31. スペイン半導体市場価値、アプリケーション別、2025-2035 年 (10 億米ドル) 表 32.ロエ半導体市場金額:コンポーネント別、2025-2035年(10億米ドル) 表 33.欧州半導体市場価値:アプリケーション別、2025-2035年(10億米ドル) 表34. アジア太平洋半導体市場価値、国別、2025-2035年(10億米ドル) 表35. アジア太平洋地域半導体市場価値、部品別、2025-2035年(10億米ドル) 表 36.アジア太平洋半導体市場規模:アプリケーション別、2025-2035年(10億米ドル) 表37. 中国半導体市場金額:コンポーネント別、2025-2035年(10億米ドル) 表38. 中国半導体市場価値:アプリケーション別、2025-2035年(10億米ドル) 表 39.インド半導体市場金額:コンポーネント別、2025-2035年(10億米ドル) 表40.インド半導体市場価値:アプリケーション別、2025-2035年(10億米ドル) 表41.日本半導体市場金額:コンポーネント別、2025-2035年(10億米ドル) 表42.日本半導体市場価値:アプリケーション別、2025-2035年(10億米ドル) 表43.その他のアジア太平洋地域の半導体市場金額:コンポーネント別、2025-2035年(10億米ドル) 表44.その他のアジア太平洋地域の半導体市場価値:アプリケーション別、2025-2035年(10億米ドル) 表45.その他の地域の半導体市場:コンポーネント別、2025-2035年(10億米ドル) 表46.その他の地域の半導体市場価値、アプリケーション別、2025-2035年(10億米ドル) 表47. キャボット(ノリット):財務状況 表48. キャボット(ノリット):製品・サービス 表49. キャボット(ノリット):最近の動向 表 50.KURARY CO.Ltd.:財務 表 51.KURARY CO.Ltd.:製品・サービス 表 52.KURARY CO.Ltd.:最近の動向 表53.バイエル マテリアルサイエンス 表 54.バイエル マテリアルサイエンス:製品とサービス 表 55.バイエル マテリアルサイエンス:最近の動向 表56. カルゴン・カーボン・コーポレーション: 財務 カルゴン・カーボン・コーポレーション: 製品・サービス 表58. カルゴン・カーボン・コーポレーション: 最近の動向 表59. カーボンエヌティーアンドエフ: 財務 表60. カーボンNT&F: 製品・サービス 表61. カーボンエヌティーアンドエフ: 最近の開発 表 62.深セン NTP: 財務 表 63.深セン NTP: 製品とサービス 表 64.深センNTP:最近の動向 表65. 表 66. 表67. 表68. シナノテクノロジー:財務 表69.Cnanoテクノロジー:製品とサービス 表70.Cnanoテクノロジー:最近の開発 表 71.ドナウケミーグループ:財務 表 72.ドナウ・ケミー・グループ:製品とサービス 表73.ドナウ・ケミー・グループ:最近の動き 表74. 昭和電工:財務状況 表75.昭和電工: 製品・サービス 表76.昭和電工:最近の動向
SummarySemiconductor Market By Component (Integrated Circuits (ICs) {Analog ICs, Digital ICs, Mixed-Signal ICs, Power ICs, Others}, Discrete Semiconductors {Diodes, Transistors, Others}, Optoelectronics {LEDs, Lasers, Others}, Sensors, Memory Chips, Others), By Application (Consumer Electronics, Automotive, Telecommunications, Healthcare, Aerospace, Cloud Computing, Government, Others), By Technology (CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor), FinFET (Fin Field-Effect Transistor), Quantum Computing Technology, Wide Bandgap Semiconductors, 3D IC Technology, Others), By Material (Silicon, Germanium, Tin, Selenium, Others), Global Market Size, Segmental analysis, Regional Overview, Company share analysis, Leading Company Profiles And Market Forecast, 2025 – 2035 Table of ContentsTable of Contents List of Tables/GraphsTables
ご注文は、お電話またはWEBから承ります。市場調査レポートのお見積もり作成・購入の依頼もお気軽にご相談ください。本レポートと同分野(通信・IT)の最新刊レポート
IHR Insights社の ICT分野 での最新刊レポート
本レポートと同じKEY WORD(semiconductor)の最新刊レポート
よくあるご質問IHR Insights社はどのような調査会社ですか?IHR InsightsはICT、化学品、ヘルスケア、半導体など、世界の幅広い分野を対象に調査し、専門的な知識を基に市場調査報告書を出版しています。 主な調査分野 ◇ICT ◇化学品、材料、... もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-4日と見て下さい。
注文の手続きはどのようになっていますか?1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書(必要に応じて納品書も)を発送いたします。
データリソース社はどのような会社ですか?当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
|
|