 世界の6G市場 2027 - 2037年The Global 6G Market 2027-2047 第6世代移動通信は2030年頃に商用化される見通しで、仕様は2028年に確定し、翌年には相互運用可能なシステムが初めて登場する見込みである。 それに続くネットワーク構築は、業界史上最も長期にわた... もっと見る
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サマリー
第6世代移動通信は2030年頃に商用化される見通しで、仕様は2028年に確定し、翌年には相互運用可能なシステムが初めて登場する見込みである。 それに続くネットワーク構築は、業界史上最も長期にわたり、最も資本集約的なものとなる見込みであり、新世代通信としては異例のことだが、実際に導入可能な機器が存在する前から、その商用形態をめぐってすでに議論が交わされている。
6Gは、これまでの世代とは3つの点で異なります。それは、AI支援型ではなくAIネイティブであり、学習済みモデルが物理層そのものに組み込まれている点です。これにより、効率がわずかに向上するだけなのか、それとも既存の周波数帯域から得られる容量が実際に2倍になるのかについて、業界では現在意見が分かれています。 さらに、センシングと通信が統合されており、トラフィックを伝送する同じ無線ハードウェアが周囲の環境を画像化・位置特定するため、通信事業者は過去の世代には類を見ない販売可能な機能を手にすることになる。また、再構成可能なインテリジェント・サーフェスが導入され、カバレッジの経済性はセル密度の向上から、設計された伝搬環境へと移行する。
それに応じて、ビジネスチャンスの構造も変化する。通信事業者がネットワーク運用を外部委託し、分散推論が新興技術ではなくネットワークトラフィックの恒常的な特徴となるにつれ、サービスがインフラを凌駕し、主要な収益源となる。 部品および材料の価値は、生産量ではなく物理層の難易度に関連するカテゴリーに集中している。具体的には、無線周波数フロントエンド、サブテラヘルツ半導体、熱管理、再構成可能な表面などである。デバイスの生産台数は、民生用および産業用IoTが主導しているが、スマートフォンおよびその後継となるフォームファクターが、デバイス価値の過半数を占め続けている。
現在、技術以上に展望を形作っている2つの要因がある。1つ目は産業政策である。2026年7月に6Gに関する同盟パートナーシップが発足し、米国の連邦周波数政策では7.125～7.4 GHz帯が商用利用に向けて開放されつつあり、標準化団体における協調的な姿勢により、部分的に異なる2つの技術スタックが出現する可能性が高まっている。 2つ目は資本の規律である。5Gの経験により、通信事業者の収益は予想を大きく下回る結果となり、業界の対応として、基地局を単なる無線伝送拠点ではなく、収益化可能なコンピューティング資産として位置づけ直そうとしている。
主なリスクは非対称的である。一部のベンダーが現在主張するような規模の周波数効率の向上があれば、必要な物理的な設置拠点数が減少し、ソフトウェアやサービスの収益が増加する一方で、インフラの規模は縮小することになる。 地政学的な線に沿った標準の分断は、コストの推移全体が依存している製造規模を蝕むことになるだろう。いずれのリスクも、現時点で公表されている証拠からは解決できず、両者とも未解決の課題として扱うべきである。
『Global 6G Market 2027-2047』は、第6世代移動通信に関する包括的な技術的・商業的分析であり、半導体材料や先進パッケージングから、無線システム、基地局、非地上波ネットワークを経て、デバイス、アプリケーション、サービスに至るまでのバリューチェーン全体を網羅している。 本レポートでは、インフラ、デバイス、コンポーネント・材料、サービスの各セグメント別に、21年間にわたる詳細な予測を提供しています。さらに、アプリケーション分野、デバイスカテゴリ、コンポーネントカテゴリ、地域、基地局タイプごとの内訳に加え、再構成可能なインテリジェントサーフェスや熱管理材料に関する専用の予測も掲載しています。
分析の範囲は、従来の市場規模の推計をはるかに超えています。本レポートでは、主要なインフラベンダーの間で現在対立しているAI-RANアーキテクチャをめぐる論争（市販GPU対カスタムシリコンの問題や、それが基地局の部品表に及ぼす影響を含む）を検証しています。 ETSI、3GPP、ITU-R全体で規定された機能として統合センシングおよび通信が台頭していること；ならびに、6Gパートナーシップの結成に伴うサプライチェーンの地政学的再編についても取り上げています。 本レポートでは、インフラ、半導体、材料、メタサーフェス、フォトニクス、試験・計測、ネットワーク運用といった分野にわたる66社の企業プロファイルを紹介するとともに、国別の開発ロードマップ、周波数帯の割り当ておよび規制に関する分析、ならびに3GPP、ITU-R、ETSIにおける標準化の進捗状況も掲載しています。
目次：
- エグゼクティブ・サマリー - 2025～2026年の6G市場； 推進要因、トレンド、制約；主な結論；インフラ、デバイス、コンポーネント、サービス別の2047年までの世界市場収益；基地局、RIS、熱管理、アプリケーション、デバイス、コンポーネント、サービスの予測；地域別分析；2047年までの予測延長
- 序論 - 6Gとは；5Gとの差別化要因；ユースケースと要件；展開スケジュール；技術間の相互依存関係；規格の分岐リスクやISACの収束を含む世界的な動向
- 6G無線システム - 周波数帯および割り当て；サブテラヘルツ帯の伝搬；波形および変調；トランシーバーアーキテクチャ；ADC/DACの制約；RFフロントエンド設計
- 基地局および非地上ネットワーク - アーキテクチャの進化；AIおよびMLの統合とAI-RANシリコンの分岐；ベースバンド処理と汎用シリコン対カスタムシリコン；O-RANフロントホールの分割；衛星、HAPS、UAVの統合；熱管理の課題
- 6G向け半導体 - CMOS、SiGe、GaN、GaAs、InP；デバイスの微細化；電力増幅器；技術による周波数限界
- 6G向けフェーズドアレイアンテナ - アレイアーキテクチャ；ビームフォーミング手法；アンテナ・イン・パッケージ；1024TRXへのスケーリング
- 6G向け先進パッケージング - 基板、相互接続、統合手法、および熱共設計
- 6G向け材料・技術 - 低損失誘電体；メタマテリアルおよびメタサーフェス；RISの原理、性能、経済性；非対角型RIS； STAR-RIS；積層型およびフレキシブルなインテリジェントメタサーフェス；RISの製造、試験、およびコスト；光ファイバー；光無線通信、VLCおよびLiFi；自由空間光学；光RISおよびメタレンズ；フォトニクス定義無線；テラヘルツ導波路；熱管理；放射冷却および固体冷却；スマートEMデバイス
- 6G向けMIMO - 世代ごとの進化；分散型およびセルフリーMIMO；ホログラフィックMIMO；超大規模アレイ
- ゼロエネルギーデバイスおよびバッテリー不要化 - 周囲環境からの後方散乱；SWIPT；エネルギーハーベスティング技術；自己給電型インフラ
- 6G開発ロードマップ - 各国政府のプログラム；米国連邦政府の周波数政策；規制状況；世界各国の政府主導の取り組みおよび6Gパートナーシップ；通信事業者およびベンダーのロードマップ
- 企業プロファイル - インフラ、半導体、材料、メタサーフェス、フォトニクス、試験・計測、ネットワーク運用にわたる66社のプロファイル
目次
1 概要
1.1 1Gから6Gへ
1.2 AIネイティブの6G革命
1.3 5Gネットワークからの進化
1.4 2025年の6G市場
1.5 6Gの市場見通し
1.6 市場の推進要因と動向
1.7 市場の課題とボトルネック
1.8 6G通信システムおよびハードウェアに関する主な結論
1.9 ロードマップ
1.10 2047年までの世界市場規模
1.11 用途
1.12 6Gの地域別市場
1.13 主要市場プレイヤー
1.14 国別6Gプロジェクト
1.15 6Gにおける持続可能性
2 はじめに
2.1 6Gとは何か？
2.2 進化する移動通信
2.3 5Gの展開
2.4 多面的な価値提案
2.5 6Gの潜在的な高付加価値アプリケーション
2.6 アプリケーションと必要な帯域幅
2.7 人工知能がネットワークトラフィックに与える影響
2.8 自動運転車
2.9 6Gの導入スケジュール
2.10 6Gの周波数帯
2.11 100GHzを超える周波数
2.12 技術間の相互依存性
2.13 世界的な動向
3 6G無線システム
3.1 高速データ通信を実現する6G無線技術の目標
3.2 6Gトランシーバーのアーキテクチャ
3.3 6G無線システムの技術的要素
3.4 帯域幅と変調方式
3.5 100 Gbps～1 Tbpsの無線通信をサポートするための帯域幅要件
3.6 帯域幅とMIMO
3.7 6G無線システムの性能
3.8 100 Gbpsを超える帯域幅
3.9 無線リンクの通信距離とシステムゲイン
3.10 ハードウェアのギャップ
3.11 飽和出力電力と周波数の関係
3.12 消費電力
4 基地局と非地上ネットワーク
4.1 UM-MIMOと消滅する基地局
4.2 衛星とドローン
4.3 ドローンのインターネット
4.4 高高度プラットフォームステーション（HAPS）
4.5 6G非地上ネットワーク（NTN）
5 6G向け半導体
5.1 はじめに
5.2 RFトランジスタの性能
5.3 Si系半導体
5.4 GaAsおよびGaN
5.5 InP（リン化インジウム）
5.6 THz通信における半導体の課題
5.7 半導体のサプライチェーン
6G向けフェーズアレイアンテナ
6.1 6Gアンテナの主要要件
6.2 ミリ波フェーズドアレイシステムにおける課題
6.3 アンテナアーキテクチャ
6.4 6Gアンテナにおける課題
6.5 電力とアンテナアレイのサイズ
6.6 5Gフェーズドアレイアンテナ
6.7 アンテナメーカー
6.8 技術ベンチマーク
6.9 GHzフェーズドアレイ
6.10 アンテナの種類
6.11 フェーズドアレイモジュール
7 6G向け先進パッケージング
7.1 進化の推進要因
7.2 パッケージング要件
7.3 アンテナパッケージング技術の選択肢
7.4 ミリ波アンテナの集積化
7.5 次世代フェーズドアレイの目標
7.6 アンテナのパッケージングと動作周波数
7.7 集積技術
7.8 CMOS上へのInP集積化の手法
7.9 アンテナ集積化における課題
7.10 AiP用基板材料
7.11 6G向けアンテナ・オン・チップ（AoC）
7.12 5Gから6Gへのハードウェアコンポーネントの進化
8 6G向け材料と技術
8.1 材料に関する課題領域
8.2 6G用ZED化合物および炭素同素体
8.3 熱冷却および導電材料
8.4 6G向け熱メタマテリアル
8.5 6G向けイオノゲル
8.6 先進的な熱シールドおよび断熱
8.7 低損失誘電体
8.8 自己修復・自己洗浄・長寿命材料
8.9 6G用光学およびサブTHz材料
8.10 メタマテリアルに基づく6G RIS用材料
8.11 6G OTA、T-RIS向け電気機能化透明ガラス
8.12 ミリ波およびテラヘルツ帯向け低損失材料
8.13 無機化合物
8.14 元素
8.15 有機化合物
8.16 6G用誘電体
8.17 メタマテリアル
8.18 熱管理
8.19 グラフェンおよび2次元材料
8.20 光ファイバー
8.21 光無線通信およびオプトエレクトロニクス・ハードウェア
8.22 スマート電磁デバイス
8.23 光活性材料
8.24 炭化ケイ素
8.25 相変化材料
8.26 二酸化バナジウム
8.27 マイクロメカニクス、MEMS、およびマイクロ流体工学
8.28 固体冷却
9 6G向けMIMO
9.1 無線通信におけるMIMO
9.2 mMIMOの課題
9.3 分散型MIMO
9.4 セルフリー・マッシブMIMO（大規模分散型MIMO）
9.5 6G マッシブMIMO
9.6 セルフリーMIMO
9.7 セルフリーMIMOの利点と課題
9.8 セルフリー・マッシブMIMO
10 ゼロエネルギーデバイス（ZED）とバッテリーの排除
10.1 概要
10.2 ZED関連技術
10.3 ゼロエネルギー・バッテリーフリーの6G
10.4 無線ネットワークの電力消費量
10.5 技術
10.6 6G ZEDの材料と技術
11 6G開発ロードマップ
11.1 6Gの周波数帯
11.2 米国の連邦周波数帯
11.3 規制状況（2025年）
11.4 スタンドアロン方式とノンスタンドアロン方式の展開
11.5 6G向けオープンRAN
11.6 欧州における周波数帯をめぐる競争
11.7 世界各国の6Gに関する政府主導の取り組み
11.8 6G開発ロードマップ - 韓国
11.9 6G開発ロードマップ - 日本
11.10 次世代移動通信インフラの研究に向けた資金調達モデル
11.11 6G開発ロードマップ - 米国
12 企業概要（66社の企業概要）
13 調査方法
14 参考文献
図表リスト
表一覧
表1. 1Gから6Gへのモバイル無線通信の進化
表2. 5Gネットワークの主な制約事項
表3. 5Gと6Gの主な差別化要因と利点
表4. 6G通信を可能にする先端材料
表5. 注目すべき6Gハードウェアの実証実験（2024年～2025年）
表6. 6Gの市場導入準備度指標（2025年）
表7. 資金源別世界6G研究開発投資額（2023年～2025年）
表8. 世界のモバイルデータトラフィックの成長（2018年～2025年）
表9. モバイルデータトラフィックの予測 ― 競合シナリオ（2026年～2047年）
表10. 6G時代におけるスマートフォンの機能の進化
表11. 業種別エンタープライズ6G市場予測（2030-2047年）
表12. 国別政府の6G戦略アプローチ
表13. ネットワークのエネルギー消費量の推移と6Gの目標
表14. 持続可能性指標
表15. 6G導入の主な市場推進要因（2026年～2047年）
表16. 6G市場発展における重要な課題とボトルネック
表17. サブTHz帯電力増幅器の技術ギャップ分析
表18. 6Gハードウェア技術成熟度ロードマップ
表19. 世界の6G市場予測の概要（2026年～2047年）
表20. 導入場所別6Gインフラ市場（2030年、2033年、2036年）
表21. 地域別6Gインフラ市場（2030年、2033年、2036年）
表22. 6G基地局市場（2029年～2047年）
表23. 再構成可能インテリジェントサーフェス（RIS）市場予測（2027年～2047年）
表24. 6G熱管理市場の予測（2029年～2047年）
表25. 6Gの用途別市場（2030年～2047年）
表26. カテゴリー別6Gデバイス市場予測（2028年～2047年）、台数
表27. 技術別6Gコンポーネント・材料市場（2029年～2047年）
表28. 6Gサービス市場（2029年～2047年）
表29. 世界の6G市場 - セグメント別2047年までの延長予測概要
表30. 自動運転車のコネクティビティ要件
表31. 6G接続型自動運転車市場予測
表32. セグメント別6G産業オートメーション市場（2036年）
表33. 6G医療市場の予測（2030年～2047年）
表34. XR体験の階層と6G要件
表35. 6G対応XR市場（2030年～2047年）
表36. 北米における6G市場の予測（2026年～2047年）
表37. 米国の通信事業者の6G投資概要
表38. アジア太平洋地域の6G市場予測（サブ地域別）（2036年）
表39. 欧州の6G市場予測（主要市場別、2036年）
表40. 主要な6G機器ベンダー
表41. 6G向け半導体企業
表42. 主要材料・部品サプライヤー
表43. 世界各国の主要な政府資金による6Gプログラム
表44. 6Gの持続可能性目標と5Gのベースラインの比較
表45. 6Gの定義的特徴
表46. よくある誤解
表47. 移動通信の重点分野の変遷
表48. 世界の5G導入状況（2025年）
表49. 5Gの性能 ― 公称値と実測値の比較（2025年）
表50. 5Gの能力を超えるアプリケーション要件
表51. 世界のモバイルデータトラフィックの推移（2015年～2025年）
表52. 1人当たりのデータ利用量 - 先進国市場（2020-2025年）
表53. 中国のモバイルデータトラフィックの推移（2018年～2025年）
表54. 動画ストリーミングトラフィックのシェアの推移
表55. 動画ストリーミングの帯域幅要件
表56. 1 Gbps以上の持続帯域幅を必要とするアプリケーション
表57. アプリケーションの総合的な帯域幅要件
表58. モバイルデータトラフィックに対するAIの純影響（2025年～2047年）
表59. AIワークロードの分布の推移
表60. レベル別自動運転車の通信要件
表61. 自動運転車の6G接続市場予測
表62. プラトーニングのメリットと要件
表63. プラトーニング接続市場
表64. 5Gから得られた主な教訓と6Gへの対応
表65. 6Gの開発および展開に関する包括的なタイムライン
表66. 地域別6G商用化スケジュール
表67. 6Gの候補周波数帯
表68. 6Gにおける地域別の周波数帯の優先順位
表69. 周波数帯域ごとの利用可能な帯域幅
表70. 周波数帯割り当てごとの達成可能なデータ転送速度
表71. 周波数帯ごとの伝送損失の比較
表72. 周波数帯別の展開戦略
表73. 5Gと6Gの詳細な性能比較
表74. 100 GHz超の周波数帯域の特性
表75. サブTHz通信における大気ウィンドウ
表76. 100 GHz超周波数帯の応用適性
表77. 6Gのアプリケーションポートフォリオ
表78. 6Gの中核となる基盤技術
表79. 6G無線システムの技術目標
表80. 6Gトランシーバーの部品要件
表81. 目標データレートに対する帯域幅要件
表82. 超高速データレートにおける周波数帯域割当シナリオ
表83. MIMO構成のトレードオフ
表84. 6G無線システムの重要な性能パラメータ
表85. 注目すべき100 Gbps超の無線実証実験（2023年～2025年）
表86. 6Gにおける通信距離と周波数の関係分析
表87. 電力増幅器の出力電力と周波数の関係
表88. サブTHz帯パワーアンプの半導体技術比較
表89. 140 GHz基地局無線ユニットの電力バジェット
表90. アレイサイズに応じた電力スケーリング
表91. PA効率と周波数の関係
表92. 固定電力バジェットにおける伝送距離と周波数の関係
表93. 機能別受信機電力内訳
表94. 消費電力の比較 - 5Gミリ波対6GサブTHz
表95. 地上型と非地上型の6Gインフラの比較
表96. 基地局の消費電力の推移と冷却要件
表97. 6G基地局における重要な半導体技術
表98. ドローンネットワークの用途と要件
表99. HAPSの特性および代替技術との比較
表100. 地域別接続格差分析（2025年）
表101. 主要なLEOコンステレーションの現状と計画（2025年）
表102. NTN技術の包括的な性能比較
表103. 定性的な機能比較 - HAPS 対 LEO 対 GEO
表104. ダイレクト・トゥ・セル・シナリオにおけるリンク・バジェットの概要
表105. NTN実現に不可欠な主要技術とその現状
表106. 半導体選定基準の優先度マトリックス
表107. RFトランジスタ技術のベンチマーク（2025年）
表108. バルクCMOSとSOIの比較
表109. プロセスノード別先進CMOS RF性能
表110. 6Gに向けたSiGe技術の進化
表111. 主要なSiGe BiCMOSファウンドリとその能力
表112. ワイドバンドギャップ半導体の特性
表113. GaN基板の比較
表114. 報告されているGaN PAの最高性能（2024～2025年）
表115. 6G向けGaN製造能力（2025年）
表116. 6GにおけるGaAsの応用機会
表117. 先進GaAs増幅器の性能（2025年）
表118. 直接技術比較 - GaAs 対 GaN
表119. 主要な6G周波数帯におけるPA技術の包括的な比較
表120. InP技術の最新動向（2025年）
表121. InPデバイスの種類別比較
表122. 6G向けInP市場予測（2030年～2047年）
表123. InP-SiGe集積化手法
表124. 主要なInP PAの実証事例（2024-2025年）
表125. シリコンとIII-V族化合物半導体の比較
表126. 6GサブTHzにおける半導体の重要な課題
表127. 用途別半導体技術の推奨事項
表128. 6G半導体サプライチェーン ― 生産能力と制約（2025年）
表129. 6Gアンテナ要件と5Gの比較
表130. ミリ波／サブTHzフェーズドアレイの課題と解決策
表131. アンテナ素子のサイズと周波数の関係
表132. 6Gアンテナアーキテクチャの比較
表133. 6Gアンテナ設計における重要な課題
表134. 理論値と実測値のアンテナアレイ利得の比較
表135. 140 GHzにおける100mの通信距離に対する電力とアレイサイズのトレードオフ分析
表136. 商用5Gミリ波フェーズドアレイアンテナの仕様（2024～2025年）
表137. 6G向け主要アンテナおよびフェーズドアレイモジュールサプライヤー
表138. ノキア製90 GHzアレイの性能概要
表139. 比較分析 - 28 GHz、90 GHz、140 GHzアレイの比較
表140. 140 GHzトランシーバーモジュールの部品コスト見積もり（16素子アレイ）
表141. 140 GHzアレイ部品向け半導体技術の選定
表142. 6Gフェーズドアレイのアンテナ素子タイプの詳細
表143. Dバンド・フェーズドアレイの商用化準備状況評価（2025年）
表144. 5Gから6Gへのアンテナモジュールの進化
表145. 6G向けパッケージング技術選定マトリックス
表146. アンテナ統合手法の比較
表147. 技術ベンチマーク
表148. 次世代フェーズドアレイのパッケージング目標
表149. 周波数別パッケージング技術の実現可能性
表150. 集積技術のトレードオフマトリックス
表151. InP-CMOS集積化手法
表152. AiPとディスクリートアンテナ技術の比較
表153. 140 GHzにおける基板材料の性能比較
表154. 製造技術の比較
表155. AoCとAiPの性能比較
表156. ハードウェアの進化の比較
表157. 6Gの材料要件と現在の技術水準の比較
表158. 6G向け低膨張・ゼロ膨張材料
表159. 6G向け熱管理材料のランキング
表160. 5Gから6Gへの熱管理の進化
表161. 調整可能なRF用イオノゲルと代替材料の比較
表162. 断熱材料の比較
表163. 低損失誘電体材料の優先順位ランキング
表164. 誘電率（Dk）および損失係数（Df）の要件
表165. 光およびサブTHz用材料の要件
表166. RIS材料の比較
表167. 透明導電体の比較
表168. 6G向け低損失材料
表169. 市販状況およびロードマップ
表170. 6G向け低損失材料のSWOT分析
表171. 6G向け主要無機化合物
表172. 6G用途向け元素材料
表173. 6G用途向け有機材料
表174. 6G誘電体市場のSWOT分析
表175. RIS用メタマテリアル導入アプローチ
表176. メタマテリアルの製造手法
表177. 適応型ビームフォーミング技術
表178. BD-RISアーキテクチャの比較
表179. 周波数帯別RIS製造プロセスの選択肢
表180. 5Gから6Gへのメタサーフェスの性能の進化
表181. 6G向け液晶材料
表182. 6G向けメタマテリアルに関するSWOT分析
表183. 6G向け熱管理のSWOT分析
表184. グラフェンTHzデバイスの性能と現状
表185. 6Gフロントホールの光部品要件
表186. 6G向け光・オプトエレクトロニクス技術の選択肢
表187. 6Gのチューニング用相変化材料
表188. 6G向けMEMSと固体RFコンポーネントの比較
表189. 6Gアプリケーション向けソリッドステート冷却技術の比較
表190. 無線世代ごとのMIMO技術の進化
表191. マッシブMIMOのスケーリングにおける課題
表192. セルフリー・マッシブMIMOと従来のセルラー方式の比較
表193. セルラーアーキテクチャとセルフリーアーキテクチャの比較
表194. セルフリーMIMOの導入における課題と解決策
表195. MIMOアーキテクチャの進化の概要
表 196. 6G IoT に向けたゼロエネルギーデバイスのビジョン
表197. ZED関連技術の全体像
表198. 実世界のバッテリーレスデバイスの事例
表199. 6Gデバイスの電力要件とZEDの実現可能性
表200. ZED戦略の組み合わせ例
表201. 6G技術への投資優先順位
表202. エネルギーハーベスティング技術の比較
表203. ZED技術の成熟度評価（2025年）
表204. アプリケーション分類別のZED設計目標例
表205. ZEDシステムアーキテクチャの構成要素
表 206. エネルギーハーベスティングの性能向上技術
表207. ZED向けエネルギー貯蔵技術の比較
表208. バッテリーレス蓄電技術のSWOT分析
表209. ゼロ電力通信方式の比較
表210. ZEDの重要な研究分野と優先順位（2025年～2030年）
表211. SWIPT実装の比較
表212. 6G ZED向け太陽光発電技術
表213. 圧電式エネルギーハーベスタの比較
表214. 熱電ハーベスティングのシナリオ
表215. 超低消費電力コンポーネントの性能（2025年）
表216. ハイブリッド蓄電デバイスの比較
表217. 主要6G機器ベンダーのポジショニング（2025年）
表218. 世界無線通信会議（WRC）における6Gのタイムライン
表219. 国・地域別の6G周波数帯提案（WRC-27）
表220. 地域別6 GHz帯上段の規制状況
表221. NSAとSAの導入比較
表222. オープンRANの進化 - 5Gから6Gへ
表223. 6Gに向けた地域別Open RAN戦略
表224. 欧州における6G周波数調整の状況（2025年）
表225. 主要な政府の6Gプログラム
表226. 韓国の6G開発スケジュールとマイルストーン
表227. 日本の5G以降技術における優先事項と現状
表228. 6Gの資金調達モデル ― 国際比較
表229. 米国の6G開発 ― 主要プログラムと参加者
図表一覧
図1. モバイルネットワークの進化：1Gから6Gまで
図2. 主要性能指標（KPI）に基づく5Gと6Gの無線システムの比較
図3. 6G時代におけるノキアの周波数ビジョン
図4. 2026年～2047年の6Gシステム、材料、規格のロードマップ
図5. 世界の6G市場予測の概要（2026年～2047年）
図6. 6G熱管理市場の予測（2029年～2047年）
図7. 6Gのアプリケーション別市場（2030年～2047年）
図8. カテゴリー別6Gデバイス市場予測（2028年～2047年）、台数
図9. 技術別6Gコンポーネント・材料市場（2029年～2047年）
図10. 6Gサービス市場（2029年～2047年）
図11. 6Gヘルスケア市場の予測（2030年～2047年）
図12. 北米における6G市場予測（2026年～2047年）
図13. 電力効率のロードマップ
図14. RISを活用した無線通信
図15. RIS対応の自立型超大規模6G UM-MIMO基地局の設計
図16. Lumotive社の先進的なビームステアリングのコンセプト
図17. FM/R技術
図18. メタブレードアンテナ
図19. ラジオ・オーバー・ファイバー（RoF）システムを活用したミリ波モバイルネットワーク
図20. ノキア社のDバンド（110～175 Hz）ガラス基板型フェーズドアレイモジュール
図21. （左）フェーズドアレイ無線デバイスを用いたビームフォーミングのイメージ。（右）ビームフォーミング無線デバイスによる、既報の伝送との比較
図22. NTTドコモの透明RIS
図23. Radi-coolメタマテリアルフィルム
図24. サムスンとUCSBによる140 GHz THzプロトタイプ
Summary
Sixth-generation mobile communications is on course for commercial launch around 2030, with specifications expected to be frozen in 2028 and the first interoperable systems appearing the following year. The build-out that follows will be the longest and most capital-intensive in the industry's history, and unusually for a new generation, its commercial shape is already being contested before any deployable equipment exists.
Three characteristics separate 6G from its predecessors. It is AI-native rather than AI-assisted, with learned models embedded at the physical layer itself; the industry is currently divided over whether that yields a modest efficiency improvement or a genuine doubling of the capacity available from existing spectrum. It adds integrated sensing and communication, so that the same radio hardware carrying traffic also images and positions its environment, giving operators a capability to sell that has no equivalent in earlier generations. And it introduces reconfigurable intelligent surfaces, shifting coverage economics away from cell densification toward engineered propagation environments.
The structure of the opportunity shifts accordingly. Services overtake infrastructure as the dominant revenue pool, as operators outsource network operations and distributed inference becomes a standing feature of network traffic rather than an emerging one. Component and materials value concentrates in the categories tied to physical-layer difficulty rather than to volume: radio frequency front ends, sub-terahertz semiconductors, thermal management and reconfigurable surfaces. Device volume is dominated by consumer and industrial IoT, while smartphones and their successor form factors continue to carry a disproportionate share of device value.
Two forces now shape the outlook more than technology does. The first is industrial policy. An allied 6G partnership was launched in July 2026, US federal spectrum policy is clearing the 7.125-7.4 GHz band for commercial use, and coordinated positions in standards bodies raise the prospect of two partially divergent technology stacks. The second is capital discipline. The 5G experience left operators with returns well below expectation, and the industry's response is to reposition the base station as a monetisable compute asset rather than as a radio transmission point alone.
The principal risks are asymmetric. Spectral efficiency gains of the magnitude some vendors now claim would reduce the number of physical sites required, compressing infrastructure volumes even as software and services revenues rise. Standards fragmentation along geopolitical lines would erode the manufacturing scale on which the entire cost trajectory depends. Neither risk is currently resolvable from published evidence, and both should be treated as live.
The Global 6G Market 2027-2047 is a comprehensive technical and commercial analysis of sixth-generation mobile communications, covering the full value chain from semiconductor materials and advanced packaging through radio systems, base stations and non-terrestrial networks to devices, applications and services. The report provides granular twenty-one-year forecasts segmented by infrastructure, devices, components and materials, and services, with additional breakdowns by application vertical, device category, component category, region and base station type, and dedicated forecasts for reconfigurable intelligent surfaces and thermal management materials.
Analysis extends well beyond conventional market sizing. The report examines the AI-RAN architecture dispute now dividing the principal infrastructure vendors, including the merchant-GPU versus custom-silicon question and its consequences for base station bills of material; the emergence of integrated sensing and communication as a specified capability across ETSI, 3GPP and ITU-R; and the geopolitical restructuring of the supply chain following the formation of an allied 6G partnership. It profiles sixty-six companies across infrastructure, semiconductors, materials, metasurfaces, photonics, test and measurement, and network operations, and includes development roadmaps by country, spectrum allocation and regulatory analysis, and standardisation status across 3GPP, ITU-R and ETSI.
Contents include:
- Executive Summary - the 6G market in 2025-2026; drivers, trends and constraints; key conclusions; global market revenues to 2047 by infrastructure, devices, components and services; base station, RIS, thermal management, application, device, component and service forecasts; regional analysis; forecast extension to 2047
- Introduction - what 6G is; differentiators from 5G; use cases and requirements; rollout timeline; technology interdependencies; global trends including standards bifurcation risk and ISAC convergence
- 6G Radio Systems - spectrum bands and allocation; sub-terahertz propagation; waveforms and modulation; transceiver architectures; ADC/DAC constraints; RF front-end design
- Base Stations and Non-Terrestrial Networks - architecture evolution; AI and ML integration and the AI-RAN silicon divergence; baseband processing and merchant versus custom silicon; O-RAN fronthaul splits; satellite, HAPS and UAV integration; thermal management imperatives
- Semiconductors for 6G - CMOS, SiGe, GaN, GaAs and InP; device scaling; power amplifiers; frequency limits by technology
- Phased Array Antennas for 6G - array architectures; beamforming approaches; antenna-in-package; scaling to 1024TRX
- Advanced Packaging for 6G - substrates, interconnect, integration approaches and thermal co-design
- Materials and Technologies for 6G - low-loss dielectrics; metamaterials and metasurfaces; RIS principles, performance and economics; beyond-diagonal RIS; STAR-RIS; stacked and flexible intelligent metasurfaces; RIS manufacturing, testing and cost; fibre optics; optical wireless communications, VLC and LiFi; free-space optics; optical RIS and metalenses; photonics-defined radio; terahertz waveguides; thermal management; radiative and solid-state cooling; smart EM devices
- MIMO for 6G - evolution across generations; distributed and cell-free MIMO; holographic MIMO; ultra-massive arrays
- Zero Energy Devices and Battery Elimination - ambient backscatter; SWIPT; energy harvesting technologies; self-powering infrastructure
- 6G Development Roadmaps - national programmes; US federal spectrum policy; regulatory status; global government initiatives and the allied 6G partnership; operator and vendor roadmaps
- Company Profiles - 66 profiles across infrastructure, semiconductors, materials, metasurfaces, photonics, test and measurement, and network operations
Table of Contents
1 EXECUTIVE SUMMARY
1.1 From 1G to 6G
1.2 The AI-Native 6G Revolution
1.3 Evolution from 5G Networks
1.4 The 6G Market in 2025
1.5 Market outlook for 6G
1.6 Market drivers and trends
1.7 Market challenges and bottlenecks
1.8 Key Conclusions for 6G Communications Systems and Hardware
1.9 Roadmap
1.10 Global Market Revenues to 2047
1.11 Applications
1.12 Geographical Markets for 6G
1.13 Main Market Players
1.14 6G Projects by Country
1.15 Sustainability in 6G
2 INTRODUCTION
2.1 What is 6G?
2.2 Evolving Mobile Communications
2.3 5G deployment
2.4 Multi-Dimensional Value Proposition
2.5 Potential 6G High-Value Applications
2.6 Applications and Required Bandwidths
2.7 Artificial Intelligence's impact on network traffic
2.8 Autonomous vehicles
2.9 6G Rollout Timeline
2.10 6G Spectrum
2.11 Frequencies Beyond 100GHz
2.12 Technology Interdependencies
2.13 Global Trends
3 6G RADIO SYSTEMS
3.1 Technical Targets for High Data-Rate 6G Radios
3.2 6G Transceiver Architecture
3.3 Technical Elements in 6G Radio Systems
3.4 Bandwidth and Modulation
3.5 Bandwidth Requirements for Supporting 100 Gbps - 1 Tbps Radios
3.6 Bandwidth and MIMO
3.7 6G Radio Performance
3.8 Beyond 100 Gbps
3.9 Radio Link Range vs System Gain
3.10 Hardware Gap
3.11 Saturated Output Power vs Frequency
3.12 Power consumption
4 BASE STATIONS AND NON-TERRESTRIAL NETWORKS
4.1 UM-MIMO and Vanishing Base Stations
4.2 Satellites and Drones
4.3 Internet of Drones
4.4 High Altitude Platform Stations (HAPS)
4.5 6G Non-Terrestrial Networks (NTN)
5 SEMICONDUCTORS FOR 6G
5.1 Introduction
5.2 RF Transistors Performance
5.3 Si-based Semiconductors
5.4 GaAs and GaN
5.5 InP (Indium Phosphide)
5.6 Semiconductor Challenges for THz Communications
5.7 Semiconductor Supply Chain
6 PHASE ARRAY ANTENNAS FOR 6G
6.1 Key 6G Antenna Requirements
6.2 Challenges in mmWave Phased Array Systems
6.3 Antenna Architectures
6.4 Challenges in 6G Antennas
6.5 Power and Antenna Array Size
6.6 5G Phased Array Antenna
6.7 Antenna Manufacturers
6.8 Technology Benchmarking
6.9 GHz Phased Array
6.10 Antenna Types
6.11 Phased Array Modules
7 ADVANCED PACKAGING FOR 6G
7.1 Evolution Drivers
7.2 Packaging Requirements
7.3 Antenna Packaging Technology Options
7.4 mmWave Antenna Integration
7.5 Next Generation Phased Array Targets
7.6 Antenna Packaging vs Operational Frequency
7.7 Integration Technologies
7.8 Approaches to Integrate InP on CMOS
7.9 Antenna Integration Challenges
7.10 Substrate Materials for AiP
7.11 Antenna on Chip (AoC) for 6G
7.12 Evolution of Hardware Components from 5G to 6G
8 MATERIALS AND TECHNOLOGIES FOR 6G
8.1 Material Challenge Domains
8.2 6G ZED Compounds and Carbon Allotropes
8.3 Thermal Cooling and Conductor Materials
8.4 Thermal Metamaterials for 6G
8.5 Ionogels for 6G
8.6 Advanced Heat Shielding and Thermal Insulation
8.7 Low-Loss Dielectrics
8.8 Self-Healing, Self-Cleaning and Long-Life Materials
8.9 Optical and Sub-THz 6G Materials
8.10 Materials for Metamaterial-Based 6G RIS
8.11 Electrically-Functionalized Transparent Glass for 6G OTA, T-RIS
8.12 Low-Loss Materials for mmWave and THz
8.13 Inorganic Compounds
8.14 Elements
8.15 Organic Compounds
8.16 6G Dielectrics
8.17 Metamaterials
8.18 Thermal Management
8.19 Graphene and 2D Materials
8.20 Fiber Optics
8.21 Optical Wireless Communications and Optronic Hardware
8.22 Smart EM Devices
8.23 Photoactive Materials
8.24 Silicon Carbide
8.25 Phase-Change Materials
8.26 Vanadium Dioxide
8.27 Micro-mechanics, MEMS and Microfluidics
8.28 Solid State Cooling
9 MIMO FOR 6G
9.1 MIMO in Wireless Communications
9.2 Challenges with mMIMO
9.3 Distributed MIMO
9.4 Cell-free Massive MIMO (Large-Scale Distributed MIMO)
9.5 6G Massive MIMO
9.6 Cell-Free MIMO
9.7 Benefits and Challenges of Cell-Free MIMO
9.8 Cell-Free Massive MIMO
10 ZERO ENERGY DEVICES (ZED) AND BATTERY ELIMINATION
10.1 Overview
10.2 ZED-Related Technology
10.3 Zero-Energy and Battery-Free 6G
10.4 Electricity consumption of wireless networks
10.5 Technologies
10.6 6G ZED Materials and Technologies
11 6G DEVELOPMENT ROADMAPS
11.1 Spectrum for 6G
11.2 US Federal Spectrum
11.3 Regulatory Status (2025)
11.4 Standalone vs Non-Standalone Rollout
11.5 Open RAN for 6G
11.6 Competition for Spectrum in Europe
11.7 Global 6G Government Initiatives
11.8 6G Development Roadmap - South Korea
11.9 6G Development Roadmap - Japan
11.10 Funding Models to Research the Next Mobile Communication Infrastructure
11.11 6G Development Roadmap - US
12 COMPANY PROFILES (66 company profiles)
13 RESEARCH METHODOLOGY
14 REFERENCES
List of Tables/Graphs
LIST OF TABLES
Table 1. Evolution of Mobile Wireless Communications from 1G to 6G
Table 2. Key Limitations with 5G Networks
Table 3. Key Differentiators and Benefits of 6G vs 5G
Table 4. Advanced Materials Enabling 6G Communications
Table 5. Notable 6G Hardware Demonstrations (2024-2025)
Table 6. 6G Market Readiness Indicators (2025)
Table 7. Global 6G R&D Investment by Source (2023-2025)
Table 8. Global Mobile Data Traffic Growth (2018-2025)
Table 9. Mobile Data Traffic Forecasts - Competing Scenarios (2026-2047)
Table 10. Smartphone Capability Evolution Through 6G Era
Table 11. Enterprise 6G Market Forecast by Vertical (2030-2047)
Table 12. Government 6G Strategy Approaches by Country
Table 13. Network Energy Consumption Evolution and 6G Targets
Table 14. Sustainability Metrics
Table 15. Primary Market Drivers for 6G Adoption (2026-2047)
Table 16. Critical Challenges and Bottlenecks for 6G Market Development
Table 17. Sub-THz Power Amplifier Technology Gap Analysis
Table 18. 6G Hardware Technology Readiness Roadmap
Table 19. Global 6G Market Forecast Summary (2026-2047)
Table 20. 6G Infrastructure Market by Deployment Location (2030, 2033, 2036)
Table 21. 6G Infrastructure Market by Region (2030, 2033, 2036)
Table 22. 6G Base Station Market (2029-2047)
Table 23. Reconfigurable Intelligent Surfaces (RIS) Market Forecast (2027-2047)
Table 24. 6G Thermal Management Market Forecast (2029-2047)
Table 25. 6G Application-Specific Markets (2030-2047)
Table 26. 6G Device Market Forecast by Category (2028-2047), Units
Table 27. 6G Components & Materials Market by Technology (2029-2047)
Table 28. 6G Services Market (2029-2047)
Table 29. Global 6G Market - 2047 Extension Summary by Segment
Table 30. Autonomous Vehicle Connectivity Requirements
Table 31. 6G-Connected Autonomous Vehicle Market Forecast
Table 32. 6G Industrial Automation Market by Segment (2036)
Table 33. 6G Healthcare Market Forecast (2030-2047)
Table 34. XR Experience Tiers and 6G Requirements
Table 35. 6G-Enabled XR Market (2030-2047)
Table 36. North America 6G Market Forecast (2026-2047)
Table 37. US Operator 6G Investment Profile
Table 38. Asia Pacific 6G Market Forecast by Sub-Region (2036)
Table 39. Europe 6G Market Forecast by Major Markets (2036)
Table 40. Leading 6G Equipment Vendors
Table 41. Semiconductor Companies for 6G
Table 42. Key Materials and Component Suppliers
Table 43. Major Government-Funded 6G Programs Worldwide
Table 44. 6G Sustainability Targets vs. 5G Baseline
Table 45. Defining Characteristics of 6G
Table 46. Common Misconceptions
Table 47. Evolution of Mobile Communications Focus
Table 48. Global 5G Deployment Status (2025)
Table 49. 5G Performance - Promised vs. Delivered (2025)
Table 50. Application Requirements Exceeding 5G Capabilities
Table 51. Global Mobile Data Traffic Evolution (2015-2025)
Table 52. Per Capita Data Usage - Developed Markets (2020-2025)
Table 53. China Mobile Data Traffic Evolution (2018-2025)
Table 54. Video Streaming Traffic Share Evolution
Table 55. Video Streaming Bandwidth Requirements
Table 56. Applications Requiring >1 Gbps Sustained Bandwidth
Table 57. Comprehensive Application Bandwidth Requirements
Table 58. Net AI Impact on Mobile Data Traffic (2025-2047)
Table 59. AI Workload Distribution Evolution
Table 60. Autonomous Vehicle Communication Requirements by Level
Table 61. Autonomous Vehicle 6G Connectivity Market Forecast
Table 62. Platooning Benefits and Requirements
Table 63. Platooning Connectivity Market
Table 64. Key 5G Lessons and 6G Responses
Table 65. Comprehensive 6G Development and Deployment Timeline
Table 66. 6G Commercial Launch Timeline by Region
Table 67. 6G Candidate Spectrum Bands
Table 68. Regional Spectrum Priorities for 6G
Table 69. Bandwidth Availability by Frequency Range
Table 70. Achievable Data Rates by Spectrum Allocation
Table 71. Path Loss Comparison Across Frequencies
Table 72. Deployment Strategy by Frequency Band
Table 73. Detailed 5G vs 6G Performance Comparison
Table 74. Characteristics of >100 GHz Frequency Bands
Table 75. Atmospheric Windows for Sub-THz Communications
Table 76. Application Suitability for >100 GHz
Table 77. 6G Application Portfolio
Table 78. Core 6G Enabling Technologies
Table 79. 6G Radio System Technical Targets
Table 80. 6G Transceiver Component Requirements
Table 81. Bandwidth Requirements for Target Data Rates
Table 82. Spectrum Allocation Scenarios for Extreme Data Rates
Table 83. MIMO Configuration Trade-offs
Table 84. Critical 6G Radio Performance Parameters
Table 85. Notable 100+ Gbps Wireless Demonstrations (2023-2025)
Table 86. Range vs Frequency Analysis for 6G
Table 87. Power Amplifier Output Power vs Frequency
Table 88. Semiconductor Technology Comparison for Sub-THz Power Amplifiers
Table 89. Power Budget for 140 GHz Base Station Radio Unit
Table 90. Power Scaling with Array Size
Table 91. PA Efficiency vs Frequency Trend
Table 92. Transmission Distance vs Frequency for Fixed Power Budget
Table 93. Receiver Power Breakdown by Function
Table 94. Power Comparison - 5G mmWave vs 6G Sub-THz
Table 95. Terrestrial vs Non-Terrestrial 6G Infrastructure Comparison
Table 96. Base Station Power Consumption Evolution and Cooling Requirements
Table 97. Critical Semiconductor Technologies for 6G Base Stations
Table 98. Drone Network Applications and Requirements
Table 99. HAPS Characteristics and Comparison with Alternatives
Table 100. Connectivity Gap Analysis by Region (2025)
Table 101. Major LEO Constellation Status and Plans (2025)
Table 102. Comprehensive NTN Technology Performance Comparison
Table 103. Qualitative Feature Comparison - HAPS vs LEO vs GEO
Table 104. Link Budget Summary for Direct-to-Cell Scenarios
Table 105. Critical NTN Enabling Technologies and Status
Table 106. Semiconductor Selection Criteria Priority Matrix
Table 107. RF Transistor Technology Benchmark (2025)
Table 108. Bulk CMOS vs SOI Comparison
Table 109. Advanced CMOS RF Performance by Process Node
Table 110. SiGe Technology Evolution for 6G
Table 111. Major SiGe BiCMOS Foundries and Capabilities
Table 112. Wide Bandgap Semiconductor Properties
Table 113. GaN Substrate Comparison
Table 114. Best Reported GaN PA Performance (2024-2025)
Table 115. GaN Manufacturing Capacity for 6G (2025)
Table 116. GaAs Application Opportunities in 6G
Table 117. Advanced GaAs Amplifier Performance (2025)
Table 118. Direct Technology Comparison - GaAs vs GaN
Table 119. Comprehensive PA Technology Comparison at Key 6G Frequencies
Table 120. InP Technology State-of-the-Art (2025)
Table 121. InP Device Type Comparison
Table 122. InP Market Forecast for 6G (2030-2047)
Table 123. InP-SiGe Integration Methods
Table 124. Leading InP PA Demonstrations (2024-2025)
Table 125. Silicon vs III-V Compound Semiconductor Comparison
Table 126. Critical Semiconductor Challenges for 6G Sub-THz
Table 127. Semiconductor Technology Recommendation by Application
Table 128. 6G Semiconductor Supply Chain - Capacity and Constraints (2025)
Table 129. 6G Antenna Requirements vs 5G Comparison
Table 130. mmWave/Sub-THz Phased Array Challenges and Solutions
Table 131. Antenna Element Size vs Frequency
Table 132. 6G Antenna Architecture Comparison
Table 133. Critical 6G Antenna Design Challenges
Table 134. Theoretical vs Practical Antenna Array Gain
Table 135. Power-Array Size Trade-off Analysis for 100m Range at 140 GHz
Table 136. Commercial 5G mmWave Phased Array Antenna Specifications (2024-2025)
Table 137. Major Antenna and Phased Array Module Suppliers for 6G
Table 138. Nokia 90 GHz Array Performance Summary
Table 139. Comparative Analysis - 28 GHz vs 90 GHz vs 140 GHz Arrays
Table 140. 140 GHz Transceiver Module Component Budget (16-element array)
Table 141. Semiconductor Technology Selection for 140 GHz Array Components
Table 142. Detailed Antenna Element Types for 6G Phased Arrays
Table 143. Commercial Readiness Assessment of D-band Phased Arrays (2025)
Table 144. 5G to 6G Antenna Module Evolution
Table 145. Packaging Technology Selection Matrix for 6G
Table 146. Antenna Integration Approach Comparison
Table 147. Technology Benchmark
Table 148. Next-Generation Phased Array Packaging Targets
Table 149. Packaging Technology Viability by Frequency
Table 150. Integration Technology Trade-off Matrix
Table 151. InP-CMOS Integration Approaches
Table 152. AiP vs Discrete Antenna Techniques
Table 153. Substrate Material Performance Comparison at 140 GHz
Table 154. Manufacturing Technology Comparison
Table 155. AoC vs AiP Performance
Table 156. Hardware Evolution Comparison
Table 157. 6G Material Requirements vs Current Capabilities
Table 158. Low/Zero Expansion Materials for 6G
Table 159. Thermal Management Material Ranking for 6G
Table 160. Thermal Management Evolution 5G to 6G
Table 161. Ionogel vs Alternatives for Tunable RF
Table 162. Thermal Insulation Material Comparison
Table 163. Low-Loss Dielectric Material Priority Ranking
Table 164. Dielectric Constant (Dk) and Loss Factor (Df) Requirements
Table 165. Optical and Sub-THz Material Requirements
Table 166. RIS Material Comparison
Table 167. Transparent Conductor Comparison
Table 168. Low-Loss Materials for 6G
Table 169. Commercial Availability and Roadmap
Table 170. Low-Loss Materials SWOT for 6G
Table 171. Key Inorganic Compounds for 6G
Table 172. Elemental Materials for 6G Applications
Table 173. Organic Materials for 6G Applications
Table 174. 6G Dielectrics Market SWOT
Table 175. RIS Metamaterial Implementation Approaches
Table 176. Metamaterial Manufacturing Approaches
Table 177. Adaptive Beamforming Techniques
Table 178. BD-RIS Architecture Comparison
Table 179. RIS Manufacturing Process Options by Frequency Band
Table 180. Metasurface Performance Evolution 5G to 6G
Table 181. Liquid Crystal Materials for 6G
Table 182. Metamaterials SWOT for 6G
Table 183. Thermal Management for 6G SWOT
Table 184. Graphene THz Devices Performance and Status
Table 185. Optical Component Requirements for 6G Fronthaul
Table 186. Optical and Optronic Technology Options for 6G
Table 187. Phase-Change Materials for 6G Tuning
Table 188. MEMS vs Solid-State RF Components for 6G
Table 189. Solid-State Cooling Technology Comparison for 6G Applications
Table 190. MIMO Technology Evolution Across Wireless Generations
Table 191. Massive MIMO Scaling Challenges
Table 192. Cell-Free Massive MIMO vs Traditional Cellular
Table 193. Cellular vs Cell-Free Architecture Comparison
Table 194. Cell-Free MIMO Deployment Challenges and Solutions
Table 195. MIMO Architecture Evolution Summary
Table 196. Zero Energy Device Vision for 6G IoT
Table 197. ZED-Related Technology Landscape
Table 198. Real-World Battery-Free Device Examples
Table 199. 6G Device Power Requirements and ZED Viability
Table 200. ZED Strategy Combination Examples
Table 201. 6G Technology Investment Priorities
Table 202. Energy Harvesting Technology Comparison
Table 203. ZED Technology Readiness Assessment (2025)
Table 204. ZED Design Target Examples by Application Class
Table 205. ZED System Architecture Components
Table 206. Energy Harvesting Enhancement Techniques
Table 207. Energy Storage Comparison for ZED
Table 208. SWOT Appraisal of Battery-Less Storage Technologies
Table 209. Zero-Power Communication Methods Comparison
Table 210. Critical ZED Research Areas and Priorities (2025-2030)
Table 211. SWIPT Implementation Comparison
Table 212. Photovoltaic Technologies for 6G ZED
Table 213. Piezoelectric Harvester Comparison
Table 214. Thermoelectric Harvesting Scenarios
Table 215. Ultra-Low-Power Component Performance (2025)
Table 216. Hybrid Storage Device Comparison
Table 217. Major 6G Equipment Vendor Positioning (2025)
Table 218. World Radiocommunication Conference 6G Timeline
Table 219. National/Regional 6G Spectrum Proposals (WRC-27)
Table 220. Upper 6 GHz Regulatory Status by Region
Table 221. NSA vs SA Deployment Comparison
Table 222. Open RAN Evolution - 5G to 6G
Table 223. Regional Open RAN Strategies for 6G
Table 224. European 6G Spectrum Coordination Status (2025)
Table 225. Major Government 6G Programs
Table 226. South Korea 6G Development Timeline and Milestones
Table 227. Japan Beyond 5G Technology Priorities and Status
Table 228. 6G Funding Models - International Comparison
Table 229. US 6G Development - Key Programs and Participants
LIST OF FIGURES
Figure 1. Evolution of Mobile Networks: From 1G to 6G
Figure 2. Comparison between 5G and 6G wireless systems in terms of key-performance indicators
Figure 3. Nokia spectrum vision in the 6G era
Figure 4. 6G Systems, Materials and Standards Roadmaps 2026-2047
Figure 5. Global 6G Market Forecast Summary (2026-2047)
Figure 6. 6G Thermal Management Market Forecast (2029-2047)
Figure 7. 6G Application-Specific Markets (2030-2047)
Figure 8. 6G Device Market Forecast by Category (2028-2047), Units
Figure 9. 6G Components & Materials Market by Technology (2029-2047)
Figure 10. 6G Services Market (2029-2047)
Figure 11. 6G Healthcare Market Forecast (2030-2047)
Figure 12. North America 6G Market Forecast (2026-2047)
Figure 13. Power efficiency roadmap
Figure 14. RIS-assisted wireless communication
Figure 15. RIS-enabled, self-sufficient ultra-massive 6G UM-MIMO base station design
Figure 16. Lumotive advanced beam steering concept
Figure 17. FM/R technology
Figure 18. Metablade antenna
Figure 19. Millimeter-wave mobile network utilizing a radio-over-fiber system
Figure 20. D-Band (110 to 175 Hz) Phased-Array-on-Glass Modules from Nokia
Figure 21. Left) Image of beamforming using phased-array wireless device. (Right) Comparison of previously reported transmission with beamforming wireless devices
Figure 22. NTT DOCOMO transparent RIS
Figure 23. Radi-cool metamaterial film
Figure 24. 140 GHz THz prototype from Samsung and UCSB
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