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 圧電MEMSの世界市場 2025-2035The Global PiezoMEMS Market 2025-2035 圧電マイクロエレクトロメカニカルセンサとアクチュエータは、さまざまなアプリケーションで使用されています。従来の容量性MEMSと比較して、圧電MEMSは優れた性能と製造効率を提供します。... もっと見る
サマリー
圧電マイクロエレクトロメカニカルセンサとアクチュエータは、さまざまなアプリケーションで使用されています。従来の容量性MEMSと比較して、圧電MEMSは優れた性能と製造効率を提供します。圧電薄膜、特にPZTは、マイクロフォンやマイクロミラー、ガスセンサー、イメージスタビライザー、超音波トランスデューサー、優れた印刷結果をもたらすピエゾプリンター、ARガラス、通信強化のためのRFフィルターなど、高成長MEMS製品の新たな基盤を形成しています。
圧電MEMS分野は、広範なMEMS産業の中でも重要なセグメントを占めており、特に民生用電子機器、電気通信、新興のIoTアプリケーションで大きな存在感を示しています。圧電MEMS市場は、以下の要因によって、より広範なMEMS市場を大幅に上回る成長が見込まれている：
特に IoT、自動車、医療分野における新しいアプリケーションの出現は、量子コンピューティングや高度なセンシングシステムなどの新興分野における画期的なアプリケーションの可能性を秘めており、2035 年まで持続的な成長の原動力になると予想されます。
圧電MEMSの世界市場2025-2035年レポートは、世界の圧電MEMS（PiezoMEMS）分野を分析し、2025年から2035年までの技術開発、市場動向、成長機会に関する詳細な洞察を提供します。特に新興技術と市場ダイナミクスに焦点を当て、材料と製造からエンドユーザーアプリケーションまでのバリューチェーン全体を調査しています。
レポート内容は以下の通りです：
AAC Technologies、Aeponyx、AKM、Akoustis、AlphaMOS、Alps Alpine、AMFitzgerald-MEMS Infinity、Amphenol、Analog Devices、Anello Photonics、Asia Pacific Microsystems、ASMC (Advanced Semiconductor Manufacturing Corporation Limited)、Aspinity、Atomica、Beijing Zhixin Tech、Blickfeld、Bosch、Broadcom、Butterfly Network、Canon Inc、CEA Leti, Cirrus Logic, Denso, EpicMEMS, eXo, Flusso, Formfactor, Fraunhofer IPMS, Fujifilm Dimatix, Gettop, GMEMS Technologies, Goermicro, Goertek, Guide Sensmart Technology Co.Ltd.、GWIC (Guangdong WIT Integrated Circuits Co. Ltd.)、Hanking Electronics、Heimann Sensor、Hewlett Packard、Hikvision (Hikmicro)、Honeywell、HuaHong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation、Huntersun、Hypernano、IceMOS Technology Ltd.、Illumina、Infineon Technologies、InfiRay、Instrumems、Melexis、MEMJET、MEMSCAP SA、MEMSDrive、MEMSensing、MEMSIC、MEMSonics、Merit Sensor、Merry Electronics、Microchip Technology Inc.、Microfab Technologies Inc.、Micronit Microtechnologies B.V.、Minebea Mitsumi、Mirrorcle、Murata、Nanoxなど。
目次1 はじめに 16
1.1 世界のMEMS市場 16
1.1.1 歴史的推移 16
1.1.2 現在の市場（2024-2025年） 16
1.2 圧電技術の概要 18
1.2.1 圧電の基礎 18
1.2.2 直接圧電効果と逆圧電効果 18
1.2.3 主要パラメータと測定 19
1.2.4 設計上の考慮点 20
1.3 圧電MEMS技術の進化 20
1.4 2020～2024年の圧電MEMS市場 21
1.4.1 市場規模および成長動向 21
1.4.2 アプリケーション開発 22
1.4.3 技術の進歩 22
1.5 技術展望 23
1.5.1 コア技術 23
1.5.2 エッジデバイスにジェネレーティブAI機能を実装するための重要なイネーブラーとしての圧電MEMS技術 24
1.5.3 統合アプローチ 24
1.5.4 競合技術 26
1.5.5 技術の準備レベル 28
1.6 規制枠組み 28
1.6.1 環境規制 31
1.6.2 安全要件 31
1.6.3 認証プロセス 31
1.6.4 将来の規制動向 31
2 圧電材料と技術 32
2.1 圧電材料の基礎 32
2.1.1 動作原理 32
2.1.1 結晶構造 32
2.1.1 分極メカニズム 32
2.1.1.3 電気機械結合 32
2.1.1.4 材料物理学 32
2.1.2 主要性能指標 33
2.1.2.1 圧電係数 34
2.1.2.2 結合係数 34
2.1.2.3 品質係数 34
2.1.2.4 温度安定性 35
2.1.2.5 信頼性指標 35
2.1.3 製造工程 36
2.1.3.1 薄膜蒸着 39
2.1.3.2 材料加工 39
2.1.3.3 品質管理 40
2.1.3.4 工程統合 41
2.1.3.5 歩留まり管理 42
2.2 材料カテゴリー 44
2.2.1 窒化アルミニウム（AlN） 48
2.2.1.1 特性および特性 48
2.2.1.2 アプリケーション 48
2.2.1.3 コスト構造 49
2.2.2 スカンジウム添加AlN 50
2.2.2.1 ドーピング効果 50
2.2.2.2 性能向上 50
2.2.2.3 製造上の課題 51
2.2.2.4 費用便益分析 51
2.2.2.5 市場導入 52
2.2.3 チタン酸ジルコン酸鉛（PZT） 52
2.2.3.1 材料特性 53
2.2.3.2 加工方法 55
2.2.3.3 性能特性 57
2.2.3.4 環境問題 58
2.2.3.5 応用分野 59
2.2.4 新興材料 61
2.2.4.1 KNN 61
2.2.4.2 LiNbO3 61
2.3 加工技術 66
2.3.1 薄膜蒸着 66
2.3.1.1 スパッタリング技術 66
2.3.1.2 化学気相成長法 66
2.3.1.3 ゾル-ゲルプロセス 66
2.3.1.4 その他の方法 67
2.3.2 統合技術 71
2.3.2.1 CMOS統合 71
2.3.2.2 ウェハーボンディング 72
2.3.2.3 パッケージングソリューション 72
2.3.2.4 新規アプローチ 73
2.3.3 品質管理手法 77
3 市場分析および予測 2025-2035 80
3.1 市場規模および成長 80
3.1.1 世界の収益予測 80
3.1.2 数量予測 80
3.1.2.1 単位生産動向 80
3.1.2.2 デバイスタイプ別数量 81
3.1.2.3 生産能力分析 82
3.1.2.4 生産能力利用率 82
3.1.3 地域分析 82
3.1.3.1 北米 83
3.1.3.2 欧州 83
3.1.3.3 アジア太平洋 84
3.1.3.4 中国 85
3.2 市場セグメント 86
3.2.1 デバイスタイプ別 86
3.2.2 材料タイプ別 87
3.2.3 エンドユーザー産業別 88
3.3 ウェハレベル分析 89
3.3.1 素材別ウェハスタート 90
3.3.2 ウェハサイズ動向 91
3.3.3 製造能力 92
3.3.4 地域別生産分布 93
4 応用分野 95
4.1 センサー 95
4.1.1 マイクロフォン 98
4.1.2 加速度センサー 98
4.1.3 力センサー 98
4.1.4 市場予測 99
4.2 アクチュエーター 101
4.2.1 インクジェットプリントヘッド 103
4.2.2 マイクロスピーカー 103
4.2.3 光学MEMS 103
4.2.4 市場予測 104
4.3 トランスデューサー 106
4.3.1 超音波指紋センサー 108
4.3.2 医療用イメージング 108
4.3.3 市場予測 109
4.4 RFフィルター 111
4.4.1 BAW技術 113
4.4.2 FBAR/SMRソリューション 113
4.4.3 市場予測 113
5 サプライチェーン 1166 技術トレンドとイノベーション 119
6.1 材料イノベーション 119
6.1.1 強化された性能材料 119
6.1.2 鉛フリーの代替材料 121
6.1.3 新規組成物 124
6.2 製造の進歩 125
6.2.1 プロセスの改善 129
6.2.2 統合技術 129
6.2.3 品質管理方法 132
6.3 デバイスの革新 132
6.3.1 小型化の傾向 132
6.3.2 性能の向上 136
6.3.3 新しい応用 139
7 課題と可能性 142
7.1 技術的課題 142
7.2 市場の障壁 145
7.3 成長機会 146
7.4 将来の応用 149
8 企業プロフィール 151 (106社プロフィール)9 APPENDICES 252
9.1 調査方法 252
9.2 略語 254
10 参考文献256図表リスト
表 1 世界の MEMS 市場 2020-2024 年（10 億米ドル）、エンドユーザー市場別 17
表 2 主要圧電パラメータとその重要性 19
表 3 圧電 MEMS 市場 2020～2024 年（10 億ドル） 21
表 4 圧電 MEMS のコア技術 23
表 5 圧電 MEMS の統合アプローチ 25
表 6 競合技術の比較 26
表 7 圧電 MEMS 技術の準備レベル 28
表 8 圧電 MEMS 産業に影響を与える主な規制 28
表 9 圧電 MEMS の主要性能指標 33
表 10 圧電 MEMS の製造プロセス 36
表 11 圧電MEMS 製造における薄膜蒸着 39
表 12 材料加工 40
表 13 圧電MEMS 製造における品質管理 41
表 14 圧電MEMS のプロセス統合 42
表 15 圧電MEMS 製造における歩留まり管理 43
表 16 圧電MEMS の材料分類 47
表 17 AlN の特性と用途 48
表 18 コスト-ベネフィット分析：圧電MEMS 製造におけるコスト-ベネフィット分析
表 19 ScAlN と標準 AlN の比較 52
表 20 PZT のバリエーションと特性 53
表 21 PZT の加工方法 55
表 22 PZT の性能指標 57
表 23 PZT の応用分野 59
表 24 新材料の比較 64
表 25 成膜技術の比較 68
表 26 異なる方法のプロセスパラメータ 70
表 27 統合における課題と解決策 74
表 28 品質管理パラメータ 78
表 29 2020～2035 年の世界の圧電 MEMS 市場収益予測（億米ドル） 80
表 30 2020～2035 年の推定生産単位（百万個） 80
表 31 デバイスタイプ別の生産量、2020-2035 81
表 32 稼働率 82
表 33 圧電MEMSの北米市場 83
表 34 圧電MEMSの欧州市場 84
表 35 圧電MEMSのアジア太平洋市場 84
表 36 圧電MEMSの中国市場 85
表 37 地域別市場シェアと成長率 85
表 38 圧電MEMSの世界売上高（デバイスタイプ別） 2020-2035 86
表 39 圧電MEMSの世界売上高（材料タイプ別） 2020-2035 87
表 40 エンドユーザー産業別圧電MEMSの世界売上高 2020～2035 88
表 41 ウェーハ生産動向 89
表 42 材料別ウェーハスタート数 90
表 43 ファブ別圧電MEMSウェーハシェア 91
表 44 センサにおける圧電MEMS用途 95
表 45 センサにおける圧電MEMS世界市場予測（2024～2035） 99
表 46 アクチュエータにおける圧電MEMS 101
表 47 アクチュエータにおける圧電MEMS世界市場予測（2024～2035）104
表 46 アクチュエータにおける圧電MEMS
表 48 トランスデューサにおける圧電MEMS 106
表 49 トランスデューサにおける圧電MEMSの世界市場予測（2024～2035） 109
表 50 RFフィルタにおける圧電MEMS 111
表 51 トランスデューサにおける圧電MEMSの世界市場予測（2024～2035） 114
表 52 圧電MEMSの強化された性能材料 120
表 53 圧電MEMSの鉛フリー代替品
表 54 製造の進歩 125
表 55 圧電 MEMS の集積化技術 130
表 56 小型化の傾向 134
表 57 圧電 MEMS デバイスの性能向上 137
表 58 圧電 MEMS 技術の新たな応用 140
表 59 圧電 MEMS の技術的課題 143
表 60 圧電 MEMS 技術の市場障壁 145
表 61 圧電 MEMS の成長機会 147
表 62 将来の応用分析 149
表 63 略語 254
図のリスト
図 1 世界の MEMS 市場 2020-2024 年（10 億米ドル）、
図 2 圧電効果の模式図 19
図 3 圧電 MEMS 技術の進化 21
図 4 2020-2024 年の圧電 MEMS 市場（10 億米ドル） 22
図 5 圧電 MEMS 材料ロードマップ 46
図 6 2020-2035 年の圧電 MEMS 世界市場収益予測（10 億米ドル） 80
図 7 推定生産台数（百万台）、2020-2035 81
図 8 デバイスタイプ別 PiezoMEMS の世界収益 2020-2035 87
図 9 材料タイプ別 PiezoMEMS の世界収益 2020-2035 88
図 10 エンドユーザー産業別 PiezoMEMS の世界収益 2020-2035 89
図 11 地域別ウェハ容量 93
図 12 センサーにおける PiezoMEMS の世界市場予測（2024-2035） Billion USD 100
図 13 アクチュエーターにおける PiezoMEMS の世界市場予測（2024-2035）、
図 14 圧電 MEMS の世界市場予測（2024～2035 年）、変換器 110
図 15 圧電 MEMS の世界市場予測（2024～2035 年）、変換器 115
図 16 圧電 MEMS 市場のサプライチェーン 118
図 17 ボッシュBMI270 6 軸 IMU 163
図 18 Broadcom-FBAR RF フィルタ製品 164
図 19 Butterfly Network-Butterfly iQ+ 超音波システム 165
図 20 Fujifilm Dimatix-Samba プリントヘッド技術 172
図 21 Infineon-XENSIV?MEMS マイクロフォン 189
図 22 村田製作所-SAW フィルタ製品 205
図 23 poLight-TLensR オートフォーカスアクチュエータ 218
図 24 Qualcomm-3D ソニックセンサ（超音波指紋） 221
図 25 Qorvo-BAW フィルタポートフォリオ 222
図 26 STMicroelectronics-MEMS マイクロフォン（MP23DB01HP） 241
図 27 TDK InvenSense-ICP-10125 高性能圧力センサ 242
図 28 USound-MEMS スピーカ技術 246
図 29 xMEMS-Montara マイクロスピーカ 249
Summary
Piezoelectric microelectromechanical sensors and actuators are used in a wide variety of applications. Compared to traditional capacitive MEMS, piezoelectric MEMS deliver superior performance and manufacturing efficiency. Piezoelectric thin films, particularly PZT, form the new basis for high-growth MEMS products such as microphones and micromirrors, gas sensors, image stabilizers, ultrasonic transducers, piezo printers that deliver excellent printing results, AR glasses and RF filters for enhanced telecommunications.
The piezoMEMS sector represents a significant segment within the broader MEMS industry, with particularly strong presence in consumer electronics, telecommunications, and emerging IoT applications. The piezoMEMS market is expected to grow significantly faster than the broader MEMS driven by:
The emergence of new applications, particularly in IoT, automotive, and medical sectors, is expected to drive sustained growth through 2035, with potential for breakthrough applications in emerging fields such as quantum computing and advanced sensing systems.
The Global PiezoMEMS Market 2025-2035 report analyzes the global piezoelectric MEMS (PiezoMEMS) sector, providing detailed insights into technology developments, market trends, and growth opportunities from 2025 to 2035. The study examines the entire value chain from materials and manufacturing to end-user applications, with particular focus on emerging technologies and market dynamics.
Report contents include:
Companies covered include
AAC Technologies, Aeponyx, AKM, Akoustis, AlphaMOS, Alps Alpine, AMFitzgerald-MEMS Infinity, Amphenol, Analog Devices, Anello Photonics, Asia Pacific Microsystems, ASMC (Advanced Semiconductor Manufacturing Corporation Limited), Aspinity, Atomica, Beijing Zhixin Tech, Blickfeld, Bosch, Broadcom, Butterfly Network, Canon Inc., CEA Leti, Cirrus Logic, Denso, EpicMEMS, eXo, Flusso, Formfactor, Fraunhofer IPMS, Fujifilm Dimatix, Gettop, GMEMS Technologies, Goermicro, Goertek, Guide Sensmart Technology Co. Ltd., GWIC (Guangdong WIT Integrated Circuits Co. Ltd.), Hanking Electronics, Heimann Sensor, Hewlett Packard, Hikvision (Hikmicro), Honeywell, HuaHong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation, Huntersun, Hypernano, IceMOS Technology Ltd., Illumina, Infineon Technologies, InfiRay, Instrumems, Melexis, MEMJET, MEMSCAP SA, MEMSDrive, MEMSensing, MEMSIC, MEMSonics, Merit Sensor, Merry Electronics, Microchip Technology Inc., Microfab Technologies Inc., Micronit Microtechnologies B.V., Minebea Mitsumi, Mirrorcle, Murata, Nanox and more......
Table of Contents1 INTRODUCTION 16
1.1 The Global MEMS market 16
1.1.1 Historical 16
1.1.2 Current market (2024-2025) 16
1.2 Overview of Piezoelectric Technology 18
1.2.1 Fundamentals of Piezoelectricity 18
1.2.2 Direct and Inverse Piezoelectric Effects 18
1.2.3 Key Parameters and Measurements 19
1.2.4 Design Considerations 20
1.3 Evolution of PiezoMEMS Technology 20
1.4 PiezoMEMS Market 2020-2024 21
1.4.1 Market Size and Growth Trends 21
1.4.2 Application Development 22
1.4.3 Technology Advancement 22
1.5 Technology Landscape 23
1.5.1 Core Technologies 23
1.5.2 PiezoMEMS technology as a key enabler for implementing generative AI capabilities in edge devices 24
1.5.3 Integration Approaches 24
1.5.4 Competing Technologies 26
1.5.5 Technology Readiness Levels 28
1.6 Regulatory Framework 28
1.6.1 Environmental Regulations 31
1.6.2 Safety Requirements 31
1.6.3 Certification Processes 31
1.6.4 Future Regulatory Trends 31
2 PIEZOELECTRIC MATERIALS AND TECHNOLOGIES 32
2.1 Fundamentals of Piezoelectric Materials 32
2.1.1 Working Principles 32
2.1.1.1 Crystal Structure 32
2.1.1.2 Polarization Mechanisms 32
2.1.1.3 Electromechanical Coupling 32
2.1.1.4 Material Physics 32
2.1.2 Key Performance Metrics 33
2.1.2.1 Piezoelectric Coefficients 34
2.1.2.2 Coupling Factors 34
2.1.2.3 Quality Factors 34
2.1.2.4 Temperature Stability 35
2.1.2.5 Reliability Metrics 35
2.1.3 Manufacturing Processes 36
2.1.3.1 Thin Film Deposition 39
2.1.3.2 Material Processing 39
2.1.3.3 Quality Control 40
2.1.3.4 Process Integration 41
2.1.3.5 Yield Management 42
2.2 Material Categories 44
2.2.1 Aluminum Nitride (AlN) 48
2.2.1.1 Properties and Characteristics 48
2.2.1.2 Applications 48
2.2.1.3 Cost Structure 49
2.2.2 Scandium-doped AlN 50
2.2.2.1 Doping Effects 50
2.2.2.2 Performance Improvements 50
2.2.2.3 Manufacturing Challenges 51
2.2.2.4 Cost-Benefit Analysis 51
2.2.2.5 Market Adoption 52
2.2.3 Lead Zirconate Titanate (PZT) 52
2.2.3.1 Material Properties 53
2.2.3.2 Processing Methods 55
2.2.3.3 Performance Characteristics 57
2.2.3.4 Environmental Concerns 58
2.2.3.5 Application Areas 59
2.2.4 Emerging Materials 61
2.2.4.1 KNN 61
2.2.4.2 LiNbO3 61
2.3 Processing Technologies 66
2.3.1 Thin-film Deposition 66
2.3.1.1 Sputtering Techniques 66
2.3.1.2 Chemical Vapor Deposition 66
2.3.1.3 Sol-Gel Processing 66
2.3.1.4 Other Methods 67
2.3.2 Integration Techniques 71
2.3.2.1 CMOS Integration 71
2.3.2.2 Wafer Bonding 72
2.3.2.3 Packaging Solutions 72
2.3.2.4 Novel Approaches 73
2.3.3 Quality Control Methods 77
3 MARKET ANALYSIS AND FORECASTS 2025-2035 80
3.1 Market Size and Growth 80
3.1.1 Global Revenue Projections 80
3.1.2 Volume Forecasts 80
3.1.2.1 Unit Production Trends 80
3.1.2.2 Volume by Device Type 81
3.1.2.3 Production Capacity Analysis 82
3.1.2.4 Capacity Utilization Rates 82
3.1.3 Regional Analysis 82
3.1.3.1 North America 83
3.1.3.2 Europe 83
3.1.3.3 Asia Pacific 84
3.1.3.4 China 85
3.2 Market Segmentation 86
3.2.1 By Device Type 86
3.2.2 By Material Type 87
3.2.3 By End-user Industry 88
3.3 Wafer-level Analysis 89
3.3.1 Wafer Starts by Material 90
3.3.2 Wafer Size Trends 91
3.3.3 Manufacturing Capacity 92
3.3.4 Regional Production Distribution 93
4 APPLICATION SEGMENTS 95
4.1 Sensors 95
4.1.1 Microphones 98
4.1.2 Accelerometers 98
4.1.3 Force Sensors 98
4.1.4 Market Forecast 99
4.2 Actuators 101
4.2.1 Inkjet Printheads 103
4.2.2 Microspeakers 103
4.2.3 Optical MEMS 103
4.2.4 Market Forecast 104
4.3 Transducers 106
4.3.1 Ultrasonic Fingerprint Sensors 108
4.3.2 Medical Imaging 108
4.3.3 Market Forecast 109
4.4 RF Filters 111
4.4.1 BAW Technology 113
4.4.2 FBAR/SMR Solutions 113
4.4.3 Market Forecast 113
5 SUPPLY CHAIN 1166 TECHNOLOGY TRENDS AND INNOVATION 119
6.1 Material Innovations 119
6.1.1 Enhanced Performance Materials 119
6.1.2 Lead-free Alternatives 121
6.1.3 Novel Compositions 124
6.2 Manufacturing Advances 125
6.2.1 Process Improvements 129
6.2.2 Integration Technologies 129
6.2.3 Quality Control Methods 132
6.3 Device Innovations 132
6.3.1 Miniaturization Trends 132
6.3.2 Performance Enhancements 136
6.3.3 New Applications 139
7 CHALLENGES AND OPPORTUNITIES 142
7.1 Technical Challenges 142
7.2 Market Barriers 145
7.3 Growth Opportunities 146
7.4 Future Applications 149
8 COMPANY PROFILES 151 (106 company profiles)9 APPENDICES 252
9.1 Research Methodology 252
9.2 Abbreviations 254
10 REFERENCES 256List of Tables/GraphsList of Tables
Table 1 Global MEMS market 2020-2024 (Billion USD), by end user market 17
Table 2 Key piezoelectric parameters and their significance 19
Table 3 PiezoMEMS Market 2020-2024 (Billion USD) 21
Table 4 Core Technologies in PiezoMEMS 23
Table 5 PiezoMEMS Integration Approaches 25
Table 6 Comparison of Competing Technologies 26
Table 7 PiezoMEMS Technology Readiness Levels 28
Table 8 Key regulations affecting piezoMEMS industry 28
Table 9 PiezoMEMS key performance metrics 33
Table 10 PiezoMEMS Manufacturing Processes 36
Table 11 Thin film deposition in piezoMEMS fabrication 39
Table 12 Material processing 40
Table 13 Quality control in piezoMEMS manufacturing 41
Table 14 Process integration for piezoMEMS 42
Table 15 Yield management in piezoMEMS manufacturing 43
Table 16 Materials Categories for PiezoMEMS 47
Table 17 AlN Properties and Applications 48
Table 18 Cost-Benefit Analysis: ScAlN vs AlN 51
Table 19 Sc-AlN vs standard AlN comparison 52
Table 20 PZT Variations and Properties 53
Table 21 PZT Processing Methods 55
Table 22 PZT performance metrics 57
Table 23 PZT Application Areas 59
Table 24 Emerging materials comparison 64
Table 25 Deposition Technology Comparison 68
Table 26 Process parameters for different methods 70
Table 27 Integration Challenges and Solutions 74
Table 28 Quality Control Parameters 78
Table 29 Global PiezoMEMS market revenue forecast 2020-2035 (Billions USD) 80
Table 30 Estimated Unit Production (Millions), 2020-2035 80
Table 31 Production volumes by device type, 2020-2035 81
Table 32 Capacity Utilization Rates 82
Table 33 PiezoMEMS Market in North America 83
Table 34 PiezoMEMS Market in Europe 84
Table 35 PiezoMEMS Market in Asia-Pacific 84
Table 36 PiezoMEMS Market in China 85
Table 37 Regional market shares and growth rates 85
Table 38 Global PiezoMEMS Revenues by Device Type 2020-2035 86
Table 39 Global PiezoMEMS revenues by material type 2020-2035 87
Table 40 Global PiezoMEMS revenues by end-user industry 2020-2035 88
Table 41 Wafer production trends 89
Table 42 Wafer Starts by Material 90
Table 43 PiezoMEMS wafer share by fab 91
Table 44 PiezoMEMS Applications in Sensors 95
Table 45 Global PiezoMEMS market forecast in Sensors (2024-2035) 99
Table 46 PiezoMEMS in Actuators 101
Table 47 Global PiezoMEMS market forecast Actuators (2024-2035) 104
Table 48 PiezoMEMS in Transducers 106
Table 49 Global PiezoMEMS market forecast in Transducers (2024-2035) 109
Table 50 PiezoMEMS in RF Filters 111
Table 51 Global PiezoMEMS market forecast in Transducers (2024-2035) 114
Table 52 Enhanced Performance Materials for PiezoMEMS 120
Table 53 PiezoMEMS Lead-free Alternatives 122
Table 54 Manufacturing Advances 125
Table 55 Integration technologies for piezoMEMS 130
Table 56 Miniaturization Trends 134
Table 57 Performance enhancements in piezoMEMS devices 137
Table 58 Emerging applications for piezoMEMS technologies 140
Table 59 PiezoMEMS technical challenges 143
Table 60 Market barriers for piezoMEMS technologies 145
Table 61 Growth opportunities for piezoMEMS 147
Table 62 Future applications analysis 149
Table 63 Abbreviations 254
List of Figures
Figure 1 Global MEMS market 2020-2024 (Billions USD), by end user market 17
Figure 2 Schematic illustration of piezoelectric effect 19
Figure 3 Evolution of PiezoMEMS Technology 21
Figure 4 PiezoMEMS Market 2020-2024 (Billion USD) 22
Figure 5 PiezoMEMS material roadmap 46
Figure 6 Global PiezoMEMS market revenue forecast 2020-2035 (Billions USD) 80
Figure 7 Estimated Unit Production (Millions), 2020-2035 81
Figure 8 Global PiezoMEMS revenues by device type 2020-2035 87
Figure 9 Global PiezoMEMS revenues by material type 2020-2035 88
Figure 10 Global PiezoMEMS revenues by end-user industry 2020-2035 89
Figure 11 Wafer capacity by region 93
Figure 12 Global PiezoMEMS market forecast in Sensors (2024-2035) BILLIONS USD 100
Figure 13 Global PiezoMEMS market forecast Actuators (2024-2035), BILLIONS USD 105
Figure 14 Global PiezoMEMS market forecast in Transducers (2024-2035) BILLIONS USD 110
Figure 15 Global PiezoMEMS market forecast in Transducers (2024-2035) BILLIONS USD 115
Figure 16 PiezoMEMS Market supply chain 118
Figure 17 Bosch-BMI270 6-axis IMU 163
Figure 18 Broadcom-FBAR RF Filter Products 164
Figure 19 Butterfly Network-Butterfly iQ+ Ultrasound System 165
Figure 20 Fujifilm Dimatix-Samba Printhead Technology 172
Figure 21 Infineon-XENSIV? MEMS Microphones 189
Figure 22 Murata-SAW Filter Products 205
Figure 23 poLight-TLensR Autofocus Actuator 218
Figure 24 Qualcomm-3D Sonic Sensor (Ultrasonic Fingerprint) 221
Figure 25 Qorvo-BAW Filter Portfolio 222
Figure 26 STMicroelectronics-MEMS microphones (MP23DB01HP) 241
Figure 27 TDK InvenSense-ICP-10125 High-Performance Pressure Sensor 242
Figure 28 USound-MEMS Speaker Technology 246
Figure 29 xMEMS-Montara Microspeaker 249
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