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ガラスコア半導体基板向け有機材料

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【趣旨】 AI半導体の進化を支える半導体パッケージは、高性能化・大型化が進み、従来以上に材料技術の重要性が高まっています。異なる熱膨張係数を持つ材料を積層するパッケージでは、熱履歴による反りや接... もっと見る

 

 

出版年月
2026年6月30日
電子版価格
納期
お問合わせください
言語
日本語

※税別価格:180,000円


 

サマリー

【趣旨】
AI半導体の進化を支える半導体パッケージは、高性能化・大型化が進み、従来以上に材料技術の重要性が高まっています。異なる熱膨張係数を持つ材料を積層するパッケージでは、熱履歴による反りや接続不良が課題となっており、その解決策としてシリコンに近い熱膨張特性を持つガラスコア基板が注目されています。ガラスコア基板への移行は、従来の有機基板材料だけでなく、パッケージ工程全体で使用される樹脂材料の見直しを促す大きな技術転換です。本レポートでは、特許情報から次世代半導体パッケージを支える有機材料の技術開発と新たな参入機会を分析します。

【対象技術】
ガラスコア基板向けの有機材料に着目し調査しました。具体的には、配線系(配線層間膜)、TGV(ガラス貫通ビア)系(充填材)、実装系(アンダーフィル、接着・封止材)、加工系(レジスト、犠牲・サポート材)、および光電融合系(光導波路、光学接着剤)などの用途に使われるガラスコア基板に整合した有機材料を含みます。



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目次

■ 用途観点から俯瞰
・配線系(ビルドアップ等)
・基板系(TGV・基板側面)
・実装系(アンダーフィル・封止)
・加工系(レジスト・犠牲層)

■ 材料観点から俯瞰
・エポキシ系
・アミド・イミド系
・シリコーン系
・アクリル系
・アルカリ可溶性ポリマーなど

 

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