高速伝送時代の高周波対応ポリマー材料
【趣旨】 AI半導体やデータセンター向け高速サーバの進化に伴い、GPU間通信や高速インターコネクトの性能向上が重要な技術課題となっています。これにより、パッケージ基板、PCB、コネクタ、筐体材料には、... もっと見る
出版社
出版年月
2026年6月30日
電子版価格
納期
お問合わせください
ページ数
200
言語
日本語
※税別価格:250,000円
サマリー
【趣旨】 技術的観点
■ 用途観点から俯瞰
■ 機能観点から俯瞰
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