 半導体産業 ― 市場シェア分析、業界動向・統計、成長予測（2026年～2031年）Semiconductor Industry - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031) 半導体産業の分析 Mordor Intelligenceによると、半導体産業の市場規模は2026年に0.74兆米ドルに達し、2031年までに1.01兆米ドルに達すると予測されており、これは年平均成長率（CAGR）6.42％を示しており、着... もっと見る
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サマリー半導体産業の分析Mordor Intelligenceによると、半導体産業の市場規模は2026年に0.74兆米ドルに達し、2031年までに1.01兆米ドルに達すると予測されており、これは年平均成長率（CAGR）6.42％を示しており、着実な構造的拡大が確認されている。 本レポートは、半導体デバイス（ディスクリート半導体、オプトエレクトロニクス、センサーおよびMEMS、集積回路、テクノロジーノード）、ビジネスモデル（IDM、設計／ファブレスベンダー）、 エンドユーザー産業（通信（有線・無線）、民生用、産業用、コンピューティング・データストレージ、その他）、および地域別に分類されています。市場予測は、金額（米ドル）および数量（単位）で提示されています。 世界の半導体産業の動向と分析AIアクセラレータに対するデータセンターの需要が爆発的に高まっている2025年、ハイパースケール事業者は生成AIのトレーニング用に150万個以上のグラフィックス処理ユニット（GPU）を導入し、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の4ナノメートルおよび5ナノメートルの生産能力を完全に吸収し、基板のリードタイムを40週間以上にまで引き延ばした。 NVIDIAのデータセンター部門の売上高は2025年度第3四半期に308億米ドルに達し、売上高の87％を占めた一方、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）はMI300の出荷開始により、アクセラレータセグメントの約15％を獲得した。 トレーニングから推論へのシフトにより、ワットあたりのスループットが高い低精度演算コアの需要が高まっており、この特性は特定用途向け集積回路（ASIC）に最適である。 2025年には、SKハイニックスが1秒あたり1.2テラバイトの帯域幅を実現する12段積層HBM3Eを投入したことで、高帯域幅メモリの出荷量は前年比60％増加した。これは、1兆パラメータの言語モデルに必要な帯域幅の閾値である。 更新サイクルが5年から3年に短縮されたことで、デバイスの市場が成熟し飽和状態にあるにもかかわらず、半導体市場は堅調な成長軌道を維持している。 民生用IoTデバイスにおけるユビキタスなエッジAIニューラルプロセッシングユニット（NPU）の価格低下により、スマートフォンやウェアラブル端末のメーカーは、最大100億パラメータを持つ大規模言語モデルを実行するオンデバイス推論機能を組み込むことができるようになり、クラウドによる遅延や継続的な帯域幅料金を排除できるようになった。 この変化により、データセンターのワークロードがエンドポイントへ移行し、センサーの総搭載率が向上するとともに、ホームオートメーション、拡張現実（AR）ヘッドセット、健康モニタリング機器における低消費電力マイクロコントローラの需要が拡大しています。 また、エッジコンピューティングは、ロジックとメモリを単一のパッケージに積層し、消費電力を8ワット未満に抑える先進的なパッケージング技術の採用も促進しています。これは、モノリシックプロセッサでは十分にカバーされていなかったニッチな分野です。アジア太平洋地域は消費者向けIoTハードウェアの大部分を製造しているため、同地域における半導体需要は急速に拡大しており、半導体市場における同地域の中心的な地位をさらに強固なものにしています。 この推進要因が最大の影響を及ぼすのは、2026年から2028年にかけてと見込まれており、その時期には部品価格が1デバイスあたり10米ドルを下回り、ソフトウェアエコシステムも成熟する見込みである。 2 nm未満におけるリソグラフィの根強いボトルネックASMLは2025年に、高開口数の極端紫外線（EUV）スキャナーをわずか11台しか出荷せず、インテル、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）、サムスン電子における2ナノメートルプロセスの同時量産化を支えるために必要な20台にははるかに及ばなかった。 1台あたりの価格は約3億5,000万ユーロ（3億8,500万米ドル）で、輸送にはISO規格のコンテナ40個を必要とするため、導入先は世界でもごく限られた場所に限定される。 0.33から0.55の開口数（NA）への移行により、焦点深度の余裕が縮小し、フォトレジストの変更やマルチパターニングが余儀なくされる。これにより、ウェーハ1枚あたりのプロセスステップ数が2,000以上となり、コストが約25％増加した。 歩留まりの向上に苦戦した結果、初期のダイ歩留まりは60％を下回り、最先端のスマートフォンやデータセンター向けプロセッサの生産量が制約された。その結果生じた生産能力の逼迫により、ムーアの法則のペースは鈍化し、競争上の優位性は、単純なトランジスタ密度ではなく、チプレット統合を通じてイノベーションを起こせる企業へとシフトしている。 詳細レポートで分析されているその他の推進要因および制約要因には、以下のものが含まれます：
推進要因および抑制要因の完全な一覧については、目次をご確認ください。 セグメント分析2025年の売上高のうち、集積回路が78.33%を占め、コンピューティング、ストレージ、通信分野におけるその極めて重要な役割が浮き彫りとなった。一方、インテリジェンスがクラウドからエッジデバイスへと移行するにつれ、センサーおよびMEMSの出荷量は年平均成長率（CAGR）8.49%で拡大すると予測されている。 この傾向により、エッジ推論エンジンは半導体業界における主要な成長の原動力として位置づけられています。重要なセグメントである高帯域幅メモリは、AIアクセラレータの需要を背景に2025年の出荷量が60％増加し、半導体業界における先進的なDRAMスタックの市場規模を絶対値で押し上げました。 対照的に、ディスクリート半導体分野では、電気自動車用インバータ向け炭化ケイ素（SiC）の出荷量が45％急増した恩恵を受け、電力効率が今や戦略的な差別化要因となっていることが証明された。 アナログ集積回路、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサは、引き続きドメインコントローラへと集約され、部品点数は減少する一方で、単位あたりの価値は5倍に高まっています。加速度センサー、ジャイロスコープ、圧力センサーを組み込みロジックと組み合わせたMEMSデバイスは、産業分野における予知保全やウェアラブル端末でのジェスチャー認識を可能にしており、こうした融合によって対象市場が拡大しています。 ディスクリート、オプトエレクトロニクス、パワー関連の各カテゴリーは、再生可能エネルギーの変換や自動車用LiDARといった高成長のニッチ市場において依然として重要な役割を果たしている。その結果、シリコン製品のシェアは若干の再調整が見込まれるものの、予測期間を通じて集積回路は半導体市場の基盤であり続けるだろう。 報告書の対象範囲（全範囲）：
地理分析Asia Pacific accounted for 59.69% of revenue in 2025, supported by Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’s logic leadership, Samsung Electronics’ memory dominance, and 中国’s rapid mature-node expansion. Yet chronic water shortages in Taiwan, where fabs consumed 156,000 tons daily in 2024, raise sustainability questions and compel contingency capacity in 日本, Singapore, and インド. インド’s USD 10 billion incentive plan for Micron and Tata aims to plug domestic demand gaps in the automotive and telecom sectors, marking a strategic step toward regional diversification. オーストラリア scales up critical-mineral exports, solidifying its upstream importance despite lacking fabrication capacity. 北米 surged on USD 52.7 billion in CHIPS Act grants, with Intel and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company building multibillion-dollar clusters in the Southwest and Pacific Northwest. カナダ emphasizes IP-rich design centers, while メキシコ wins outsourced assembly mandates linked to nearshoring. ヨーロッパ targets 20% global production by 2030 via EUR 43 billion (USD 47.3 billion) in Chips Act funding and leverages automotive supply chains in ドイツ and power-semiconductor expertise in フランス. The 中東・アフリカ are the fastest-growing regions, with 8.51% growth, buoyed by a USD 3 billion advanced-packaging buildout in Abu Dhabi and prospective 28-nanometer fabs in Saudi Arabia. Sovereign wealth backing ensures patient capital and access to abundant petrochemical feedstocks. アフリカ’s main role remains as a mineral supplier, particularly of cobalt and tantalum, yet downstream moves into assembly in Egypt and Kenya are under evaluation. 南アメリカ contributes less than 2% of global value, hindered by limited infrastructure and high capital intensity. 本レポートで取り上げている企業のリスト：
その他の特典：
目次1 はじめに1.1 本調査の前提条件および市場の定義 1.2 本調査の範囲 2 調査方法 3 エグゼクティブ・サマリー 4 市場概況 4.1 市場の概要 4.2 市場の推進要因 4.2.1 AIアクセラレータに対するデータセンターの爆発的な需要 4.2.2 民生用IoTデバイスにおけるエッジAIの普及 4.2.3 自動車分野におけるゾーン型アーキテクチャへの移行（EVおよびADAS） 4.2.4 米国、EU、インド、MENA地域におけるオンショアリングのインセンティブ 4.2.5 異種統合によるコスト削減の転換点 4.2.6 チップレット市場の商用化（UCIe、IPの再利用） 4.3 市場の制約要因 4.3.1 2 nm以下のリソグラフィにおける持続的なボトルネック 4.3.2 地政学的要因による輸出規制の強化 4.3.3 ファウンドリ・クラスターにおける水・電力不足 4.3.4 5 nm未満のプロセスエンジニアリングにおける人材不足 4.4 業界バリューチェーン分析 4.5 規制環境 4.6 技術的展望 4.7 マクロ経済要因が市場に与える影響 4.8 ポーターの5つの力分析 4.8.1 供給者の交渉力 4.8.2 購入者の交渉力 4.8.3 新規参入者の脅威 4.8.4 代替品の脅威 4.8.5 競争の激しさ 5 市場規模および成長予測（金額および数量） 5.1 半導体デバイス別 5.1.1 ディスクリート半導体 5.1.1.1 ダイオード 5.1.1.2 トランジスタ 5.1.1.3 パワートランジスタ 5.1.1.4 整流器およびサイリスタ 5.1.1.5 その他のディスクリート半導体 5.1.2 オプトエレクトロニクス 5.1.2.1 発光ダイオード（LED） 5.1.2.2 レーザーダイオード 5.1.2.3 イメージセンサー 5.1.2.4 オプトカプラ 5.1.2.5 その他のオプトエレクトロニクス 5.1.3 センサーおよびMEMS 5.1.3.1 圧力センサー 5.1.3.2 磁場センサー 5.1.3.3 アクチュエータ 5.1.3.4 加速度およびヨーレートセンサー 5.1.3.5 温度およびその他のセンサーとMEMS 5.1.4 集積回路 5.1.4.1 アナログ集積回路 5.1.4.2 マイクロ集積回路 5.1.4.2.1 マイクロプロセッサ（MPU） 5.1.4.2.2 マイクロコントローラ（MCU） 5.1.4.2.3 デジタル信号プロセッサ 5.1.4.3 論理集積回路 5.1.4.4 メモリ集積回路 5.1.5 プロセスノード 5.1.5.1 3 nm未満 5.1.5.2 3 nm 5.1.5.3 5 nm 5.1.5.4 7 nm 5.1.5.5 16 nm 5.1.5.6 28 nm 5.1.5.7 28 nm以上 5.2 ビジネスモデル別 5.2.1 IDM 5.2.2 設計／ファブレスベンダー 5.3 エンドユーザー産業別 5.3.1 自動車 5.3.2 通信（有線および無線） 5.3.3 民生用 5.3.4 産業用 5.3.5 コンピューティングおよびデータストレージ 5.3.6 政府（航空宇宙・防衛） 5.4 地域別 5.4.1 北米 5.4.1.1 米国 5.4.1.2 カナダ 5.4.1.3 メキシコ 5.4.2 欧州 5.4.2.1 ドイツ 5.4.2.2 英国 5.4.2.3 フランス 5.4.2.4 その他の欧州諸国 5.4.3 アジア太平洋地域 5.4.3.1 中国 5.4.3.2 日本 5.4.3.3 インド 5.4.3.4 韓国 5.4.3.5 オーストラリア 5.4.3.6 アジア太平洋のその他地域 5.4.4 中東およびアフリカ 5.4.4.1 中東 5.4.4.2 アフリカ 5.4.4.3 中東・アフリカのその他地域 5.4.5 南米 5.4.5.1 ブラジル 5.4.5.2 アルゼンチン 5.4.5.3 南米のその他地域 6 競争環境 6.1 市場集中度 6.2 戦略的動向 6.3 市場シェア分析 6.4 企業概要（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、財務情報、戦略情報、市場順位／シェア、製品・サービス、最近の動向を含む） 6.4.1 インテル・コーポレーション 6.4.2 サムスン電子株式会社 6.4.3 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド 6.4.4 SKハイニックス株式会社 6.4.5 マイクロン・テクノロジー社 6.4.6 ブロードコム社 6.4.7 クアルコム社 6.4.8 NVIDIA Corporation 6.4.9 Advanced Micro Devices Inc. 6.4.10 STMicroelectronics N.V. 6.4.11 Infineon Technologies AG 6.4.12 NXP Semiconductors N.V. 6.4.13 Analog Devices Inc. 6.4.14 ONセミコンダクター社 6.4.15 ルネサスエレクトロニクス社 6.4.16 マイクロチップ・テクノロジー社 6.4.17 ローム株式会社 6.4.18 マーベル・テクノロジー社 6.4.19 メディアテック社 6.4.20 ASEテクノロジー・ホールディング株式会社 6.4.21 アムコール・テクノロジー社 6.4.22 江蘇長江電子科技株式会社 6.4.23 パワーテック・テクノロジー社 6.4.24 テラダイン社 6.4.25 アドバンテスト株式会社 6.4.26 KLA社 6.4.27 アプライド・マテリアルズ社 6.4.28 ASMLホールディングN.V. 6.4.29 ラム・リサーチ社 6.4.30 東京エレクトロン株式会社 6.4.31 スクリーンホールディングス株式会社 6.4.32 ニコン株式会社 6.4.33 日立ハイテク株式会社 6.4.34 レーザーテック株式会社 6.4.35 グローバルファウンドリーズ社 6.4.36 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社 6.4.37 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル社 6.4.38 華虹半導体社 6.4.39 パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング社 6.4.40 シリコン・モーション・テクノロジー社 6.4.41 信越化学工業株式会社 6.4.42 グローバルウェーハーズ株式会社 6.4.43 インジウム社 6.4.44 デュポン・デ・ネムール社 6.4.45 BASF SE 6.4.46 ヘンケルAG・アンド・カンパニーKGaA 6.4.47 レゾナック・ホールディングス・コーポレーション 7 市場機会と将来展望 7.1 ホワイトスペースおよびアンメット・ニーズの評価
SummarySemiconductor Industry AnalysisAccording to Mordor Intelligence, the semiconductor industry size stood at USD 0.74 trillion in 2026 and is projected to reach USD 1.01 trillion by 2031, implying a 6.42% CAGR and confirming steady structural expansion. This report is Segmented by Semiconductor Devices (Discrete Semiconductors, Optoelectronics, Sensors and MEMS, Integrated Circuits, Technology Node), Business Model (IDM, Design/Fabless Vendor), End-User Industry (Communication (Wired and Wireless), Consumer, Industrial, Computing and Data Storage, and More), and Geography. The Market Forecasts are Provided in Terms of Value (USD) and Volume (Units). Global Semiconductor Industry Trends and InsightsExplosive Data-Center Demand for AI AcceleratorsHyperscale operators deployed more than 1.5 million graphics processing units for generative AI training in 2025, fully absorbing Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’s 4-nanometer and 5-nanometer capacity and stretching substrate lead-times beyond 40 weeks. NVIDIA’s data-center revenue hit USD 30.8 billion in the third quarter of fiscal 2025, accounting for 87% of sales, while Advanced Micro Devices captured roughly 15% of the accelerator segment with initial MI300 shipments. The pivot from training to inference is boosting demand for low-precision arithmetic cores that deliver higher throughput per watt, a profile well suited to application-specific integrated circuits. High-bandwidth memory shipments climbed 60% year over year in 2025 as SK Hynix introduced 12-high HBM3E stacks capable of 1.2 terabytes per second, a bandwidth threshold needed for trillion-parameter language models. Shortening replacement cycles from five years to three years keeps the semiconductor market on a resilient growth trajectory despite mature device saturation. Ubiquitous Edge-AI in Consumer IoT DevicesPricing of neural processing units now enables smartphone and wearables makers to embed on-device inference that executes large language models with up to 10 billion parameters, eliminating cloud latency and recurring bandwidth fees. The shift moves data-center workloads to endpoints, raising total sensor attach rates and boosting low-power microcontroller volumes in home automation, augmented-reality headsets, and health-monitoring gadgets. Edge compute also spurs the adoption of advanced packaging techniques that stack logic and memory in a single package at sub-8-watt envelopes, a niche underserved by monolithic processors. Because Asia Pacific manufactures most consumer IoT hardware, silicon demand in that region grows rapidly, reinforcing its centrality to the semiconductors market. The driver is likely to exert its greatest impact between 2026 and 2028 as component pricing falls below USD 10 per device and software ecosystems mature. Persistent Lithography Bottlenecks Below 2 nmASML shipped only 11 high-numerical-aperture extreme ultraviolet scanners in 2025, far short of the 20 units needed to support simultaneous 2-nanometer ramps at Intel, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, and Samsung Electronics. Each tool costs about EUR 350 million (USD 385 million) and requires 40 ISO-class shipping containers, limiting deployments to a handful of sites worldwide. The transition from 0.33 to 0.55 numerical aperture optics shrinks depth-of-focus margins, forcing photoresist changes and multi-patterning that raise process steps to more than 2,000 per wafer, inflating costs by roughly 25%. Yield ramp struggles pushed initial die yields below 60%, constraining volumes for leading-edge smartphones and data-center processors. The resulting capacity squeeze slows the cadence of Moore’s Law and shifts competitive advantage toward companies that can innovate through chiplet integration rather than raw transistor density. Other drivers and restraints analyzed in the detailed report include:
For complete list of drivers and restraints, kindly check the Table Of Contents. Segment AnalysisIntegrated circuits accounted for 78.33% of 2025 revenue, underscoring their outsized role in computing, storage, and communications, while sensor and MEMS volumes are projected to expand at an 8.49% CAGR as intelligence moves from the cloud to edge devices. This trend positions edge inference engines as a primary growth catalyst in the semiconductors industry. High-bandwidth memory, a critical segment, posted a 60% shipment jump in 2025 on the back of AI accelerator demand, lifting the semiconductor industry's market size for advanced DRAM stacks in absolute terms. In contrast, discrete semiconductors benefited from a 45% surge in silicon carbide shipments for electric-vehicle inverters, proving that power efficiency is now a strategic differentiator. Analog integrated circuits, microcontrollers, and digital signal processors continue to aggregate into domain controllers, shrinking component counts yet raising per-unit value fivefold. MEMS devices that combine accelerometers, gyroscopes, and pressure sensors with embedded logic are enabling predictive maintenance in industry and gesture recognition in wearables, a convergence that expands the addressable market. Discrete, optoelectronic, and power categories still serve high-growth niches such as renewable-energy conversion and vehicle lidar. As a result, silicon share may rebalance modestly, but integrated circuits will remain the cornerstone of the semiconductor market through the forecast horizon. Complete Report Scope:
Geography AnalysisAsia Pacific accounted for 59.69% of revenue in 2025, supported by Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’s logic leadership, Samsung Electronics’ memory dominance, and China’s rapid mature-node expansion. Yet chronic water shortages in Taiwan, where fabs consumed 156,000 tons daily in 2024, raise sustainability questions and compel contingency capacity in Japan, Singapore, and India. India’s USD 10 billion incentive plan for Micron and Tata aims to plug domestic demand gaps in the automotive and telecom sectors, marking a strategic step toward regional diversification. Australia scales up critical-mineral exports, solidifying its upstream importance despite lacking fabrication capacity. North America surged on USD 52.7 billion in CHIPS Act grants, with Intel and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company building multibillion-dollar clusters in the Southwest and Pacific Northwest. Canada emphasizes IP-rich design centers, while Mexico wins outsourced assembly mandates linked to nearshoring. Europe targets 20% global production by 2030 via EUR 43 billion (USD 47.3 billion) in Chips Act funding and leverages automotive supply chains in Germany and power-semiconductor expertise in France. The Middle East and Africa are the fastest-growing regions, with 8.51% growth, buoyed by a USD 3 billion advanced-packaging buildout in Abu Dhabi and prospective 28-nanometer fabs in Saudi Arabia. Sovereign wealth backing ensures patient capital and access to abundant petrochemical feedstocks. Africa’s main role remains as a mineral supplier, particularly of cobalt and tantalum, yet downstream moves into assembly in Egypt and Kenya are under evaluation. South America contributes less than 2% of global value, hindered by limited infrastructure and high capital intensity. List of Companies Covered in this Report:
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Table of Contents1 INTRODUCTION
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