 5Gチップセット - 市場シェア分析、業界動向・統計、成長予測（2026年～2031年）5G Chipset - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031) 5Gチップセット市場の分析 5Gチップセット市場の規模は、2025年の334億米ドル、2026年の396億3,000万米ドルから、2031年までに930億5,000万米ドルへと拡大すると予測されており、 2026年から2031年にかけて年... もっと見る
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サマリー5Gチップセット市場の分析5Gチップセット市場の規模は、2025年の334億米ドル、2026年の396億3,000万米ドルから、2031年までに930億5,000万米ドルへと拡大すると予測されており、 2026年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）18.66%を記録すると見込まれています。 持続的なインフラ投資、エッジAIワークロードの増加、およびプライベートネットワークの導入拡大が、専用シリコンへの需要を引き続き後押ししています。 Sub-6 GHz帯の展開により供給量は高水準を維持する一方、ミリ波（mmWave）および3nm未満への移行は、プレミアム価格設定を通じて付加価値を生み出している。政府によるインセンティブ、とりわけ527億米ドル規模の「CHIPS法」は、米国内のファブ（半導体製造工場）の生産能力を拡大させている。 輸出規制やガリウム供給をめぐる地政学的リスクの高まりは、デュアルソーシング戦略の必要性を浮き彫りにしている。こうした背景のもと、5Gチップセット市場は、差別化された知的財産（IP）と供給のレジリエンスを確保しようとするデバイスメーカーやネットワークベンダー間の垂直統合の強化から恩恵を受けている。 世界の5Gチップセット市場の動向とインサイト 世界的な5G RANの急速な展開がインフラ半導体の需要を牽引 商用5Gの人口カバー率は、2024年の40％から2029年までに80％に達する見込みであり、これにより通信事業者はネットワークの密度を高め、大容量バックホールへの投資を迫られている。 スモールセルアーキテクチャには、ミッドバンドおよびミリ波（mmWave）動作用に最適化された効率的なRFフロントエンドモジュールが必要であり、一方、大規模MIMOの導入には、エネルギー消費を抑制する高度な電源管理ICが求められます。 需要の急増はアジア太平洋地域で最も顕著であり、中国では2024年だけで80万基以上の5G基地局が追加された。これらの要因により、デジタルおよびアナログの5Gチップセット市場参入企業双方にとって、幅広い収益基盤が維持されている。 ミリ波帯の周波数オークションが高度な半導体技術の機会を創出 24～47 GHz帯における積極的な周波数オークションにより、2024年以降、米国、日本、韓国では350億米ドル以上の入札額を集めている。 mmWaveの伝搬距離が短いという特性上、高度なビームフォーミングIC、高直線性パワーアンプ、適応型アンテナ調整チップが不可欠であり、これらはいずれも高い粗利益率を誇っている。固定無線アクセス（FWA）の展開は、特に熱設計と歩留まりの向上に重点を置いており、堅牢なキャリブレーションソフトウェアを備えた統合フロントエンド・リファレンス設計を提供できるベンダーに優位性をもたらしている。 地政学的輸出規制が半導体の戦略的ボトルネックを招く 米国産業安全保障局（BIS）は、エンティティリストを拡大し、特定の中国のファブレス企業に対する高度なEDAツール、リソグラフィシステム、およびHBMの輸出を制限した。 ガリウムおよびゲルマニウムの輸出を制限する中国の対抗措置により、ガリウム価格は150％上昇し、米国のGDPは34億ドル減少する可能性がある。 こうした動きにより、設計会社はノードの再認定、在庫バッファの確保、供給ルートの多様化への投資を余儀なくされ、5Gチップセット市場全体の短期的な収益性が圧迫されることになる。 詳細レポートで分析されているその他の推進要因および抑制要因には、以下が含まれます： エッジAIワークロードが先進ノードの採用を加速 Open RANの分散化がベンダーエコシステムの力学を変革 サプライチェーンの脆弱性が化合物半導体の供給を脅かす 推進要因および抑制要因の完全なリストについては、目次をご確認ください。 セグメント分析 2025年、OEM各社が電力効率に最適化されたアプリケーション特化型の性能を追求した結果、ASICが売上高シェアの最大である25.40%を占めました。この優位性は、レイヤー1のスケジューリング業務をオフロードする無線ユニット用ベースバンドプロセッサにおいて顕著です。 対照的に、FPGAは、進化する3GPPリリースに対応するための再構成性を重視するOpen RANのパイロット導入に後押しされ、19.94%のCAGRで他のすべての競合製品を上回る成長が見込まれています。 ASICベースのベースバンドユニットに割り当てられる5Gチップセットの市場規模は、2031年までに342億米ドルに達すると予想される。 モデムを統合したシステムオンチップ（SoC）ソリューションは、PCBのフットプリントを縮小し、部品コストを削減できるため、スマートフォン、ウェアラブル、C-V2Xモジュールで人気が高まり続けています。 FPGAはまた、x86サーバーから前方誤り訂正タスクを肩代わりするインラインアクセラレータカードの基盤となっており、これにより仮想化RAN展開におけるスペクトル効率が向上している。RFICは安定した出荷量を維持しており、中帯域およびミリ波帯の両方で広帯域フロントエンドフィルタリングとフェーズアレイビームフォーミングを実現している。 ミリ波技術チップ、アンテナチューナー、LNA、パワーアンプ、および電源管理ICは、組み合わせ自由なリファレンスデザインを中核とするエコシステムを構成しています。これらのカテゴリーが相まって、5Gチップセット市場は汎用品分野と高利益率のニッチ分野の両方で活況を維持しています。 スマートフォン用モデムやクラウドアクセラレータASICのテープアウト数量が堅調だったため、2025年の売上高に占める5nmプラットフォームの割合は31.10%となりました。しかし、エッジAIワークロードではワット当たりの性能がより高く求められるため、3nm未満のウェハーが20.12%という最も高い年平均成長率（CAGR）を生み出すと見込まれています。 TSMCが2025年下半期にN2プロセスの量産を開始し、サムスンがMBCFETゲート・オール・アラウンド（GAA）アーキテクチャを導入するにつれ、2nmチップの5Gチップセット市場シェアは上昇すると予測される。 7nmは引き続きミッドレンジ携帯電話向けの主要プロセスノードであり、16nmおよび28nmは、コスト重視のIoTゲートウェイやRFスイッチマトリックス向けに引き続き採用される見込みだ。 28nmを超える成熟したプロセスノードは、電圧許容度が集積度を上回る電力管理およびアナログ周辺機器の基盤となっている。このバランスの取れたノード構成は、需給の変動を緩和し、地政学的ショックや自然災害によって最先端の生産能力が混乱した場合でも、可用性を確保するための設計の柔軟性を提供する。 「5Gチップセット市場レポート」は、チップセットの種類（特定用途向け集積回路、モデム統合型システムオンチップなど）、技術ノード（ 地域別分析 アジア太平洋地域は2025年に世界売上高の47.50%を占め、2031年まで年平均成長率（CAGR）19.22%で成長すると予測されています。 中国は、輸出規制の圧力にもかかわらず、2025年半ばまでに単独で180万基以上の5G基地局を設置し、RFフロントエンドおよびベースバンドASICの国内需要を確保した。 韓国と日本はミリ波（mmWave）の密度向上を重視しており、利益率の高いチップセットの部品構成を促進している。インドのPLI（生産連動型インセンティブ）制度は、28nmのパワーマネジメントおよびRFスイッチノードをターゲットとした新興ファブプロジェクトを支援しており、地域の供給多様性を広げている。 北米は、CHIPS法による資金注入と早期のミリ波導入の恩恵を受けている。米国は世界のミリ波デバイス出荷量の80%以上を占め、ビームフォーミングICの需要を牽引している。カナダは、6GHz未満のCバンド・フロントエンドを好む地方の固定無線イニシアチブに注力している。 欧州はスタンドアロン（SA）コアの導入において遅れをとっており、2025年時点で完全なSA機能を備えた基地局は2%にとどまるのに対し、米国では24%に達している。しかし、北欧の通信事業者はほぼ完全なカバレッジを維持しており、寒冷地に適した省エネ型マクロセル向けの地域特化型半導体部品の需要を牽引している。 中東・アフリカ地域では、湾岸協力会議（GCC）加盟国による大規模なIoT回廊の構築を背景に、段階的な成長が見られる。南米では、ブラジルが前進する一方でアルゼンチンはマクロ経済的な制約に直面しており、進捗にばらつきが見られる。全体として、地域ごとの政策支援と周波数割当のペースが、5Gチップセット市場の勢いを左右する主要な要因であり続けている。 本レポートで取り上げた企業一覧： クアルコム・インコーポレイテッド メディアテック・インク サムスン電子株式会社 ファーウェイ・テクノロジーズ・コ・リミテッド テレフォンアクティエボラゲット・LM・エリクソン ノキア・コーポレーション ブロードコム・インク 富士通株式会社 ルネサス エレクトロニクス株式会社 マーベル・テクノロジー・インク テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド NXPセミコンダクターズN.V. スカイワークス・ソリューションズ・インク コーボ・インク アナログ・デバイセズ・インク STマイクロエレクトロニクス・エヌ・ブイ インフィニオン・テクノロジーズ・AG 村田製作所 アノキウェーブ・インク ピーセミ・コーポレーション グローバルファウンドリーズ・インク 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション クリー ウルフスピード・インク インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー・インク （ルネサス子会社） 追加特典： Excel形式の市場予測（ME）シート 3ヶ月間のアナリストサポート 目次1 はじめに1.1 本調査の前提条件および市場の定義 1.2 本調査の範囲 2 調査方法 3 エグゼクティブ・サマリー 4 市場動向 4.1 市場の概要 4.2 市場の推進要因 4.2.1 世界的な5G RAN展開の急拡大 4.2.2 ミリ波帯の周波数オークションが新たな半導体需要を喚起 4.2.3 エッジAIワークロードが5nm以下のノードへ移行 4.2.4 オープンRANの分散化が汎用半導体の採用を促進 4.2.5 インダストリー4.0施設におけるプライベート5Gの導入 4.2.6 国内ファブに対する政府によるCHIPS型補助金 4.3 市場の制約要因 4.3.1 先進ノードに対する地政学的輸出規制 4.3.2 化合物半導体のサプライチェーンの脆弱性 4.3.3 3nm以下の製造における高い設備投資要件 4.3.4 ミリ波デバイスにおける電力効率のトレードオフ 4.4 産業バリューチェーン分析 4.5 規制環境 4.6 技術的展望 4.7 ポーターの5つの力分析 4.7.1 新規参入の脅威 4.7.2 供給者の交渉力 4.7.3 購入者の交渉力 4.7.4 代替製品の脅威 4.7.5 競合の激しさ 4.8 マクロ経済動向が市場に与える影響 5 市場規模および成長予測（金額ベース） 5.1 チップセットタイプ別 5.1.1 特定用途向け集積回路（ASIC） 5.1.2 モデム内蔵システムオンチップ（SoC） 5.1.3 無線周波数集積回路（RFIC） 5.1.4 ミリ波技術チップ 5.1.5 フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA） 5.1.6 電源管理IC 5.1.7 アンテナチューナーIC 5.1.8 スイッチ 5.1.9 低雑音増幅器（LNA）および電力増幅器 5.1.10 その他（フィルタ、ディスクリートメモリ、コンバータなど） 5.2 技術ノード別 5.2.1< 3 nm 5.2.2 3 nm 5.2.3 5 nm 5.2.4 7 nm 5.2.5 16 nm 5.2.6 28 nm 5.2.7 > 28 nm 5.3 動作周波数別 5.3.1 6 GHz未満 5.3.2 26～39 GHz 5.3.3 39 GHz以上 5.4 エンドユーザー産業別 5.4.1 IT、通信、ネットワークインフラ 5.4.2 民生用電子機器（スマートホームを含む） 5.4.3 産業用オートメーション 5.4.4 自動車・輸送 5.4.5 エネルギー・公益事業 5.4.6 ヘルスケア 5.4.7 小売 5.4.8 その他のエンドユーザー産業 5.5 地域別 5.5.1 北米 5.5.1.1 米国 5.5.1.2 カナダ 5.5.1.3 メキシコ 5.5.2 南米 5.5.2.1 ブラジル 5.5.2.2 アルゼンチン 5.5.2.3 その他の南米諸国 5.5.3 欧州 5.5.3.1 ドイツ 5.5.3.2 イギリス 5.5.3.3 フランス 5.5.3.4 イタリア 5.5.3.5 スペイン 5.5.3.6 その他の欧州諸国 5.5.4 アジア太平洋 5.5.4.1 中国 5.5.4.2 日本 5.5.4.3 韓国 5.5.4.4 インド 5.5.4.5 シンガポール 5.5.4.6 オーストラリア 5.5.4.7 アジア太平洋のその他 5.5.5 中東およびアフリカ 5.5.5.1 中東 5.5.5.1.1 サウジアラビア 5.5.5.1.2 アラブ首長国連邦 5.5.5.1.3 トルコ 5.5.5.1.4 中東その他 5.5.5.2 アフリカ 5.5.5.2.1 南アフリカ 5.5.5.2.2 ナイジェリア 5.5.5.2.3 エジプト 5.5.5.2.4 アフリカその他 6 競争環境 6.1 市場集中度 6.2 戦略的動向 6.3 市場シェア分析 6.4 企業概要（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、入手可能な財務情報、戦略情報、主要企業の市場順位・シェア、製品・サービス、および最近の動向を含む） 6.4.1 クアルコム・インコーポレイテッド 6.4.2 メディアテック（MediaTek Inc.） 6.4.3 サムスン電子（Samsung Electronics Co., Ltd.） 6.4.4 ファーウェイ・テクノロジーズ（Huawei Technologies Co., Ltd.） 6.4.5 テレフォナクティエボラゲット・LM・エリクソン（Telefonaktiebolaget LM Ericsson） 6.4.6 ノキア（Nokia Corporation） 6.4.7 ブロードコム（Broadcom Inc.） 6.4.8 富士通株式会社 6.4.9 ルネサスエレクトロニクス株式会社 6.4.10 マーベル・テクノロジー社 6.4.11 テキサス・インスツルメンツ社 6.4.12 NXPセミコンダクターズ社 6.4.13 スカイワークス・ソリューションズ社 6.4.14 コーボ社 6.4.15 アナログ・デバイセズ社 6.4.16 STマイクロエレクトロニクス社 6.4.17 インフィニオン・テクノロジーズ社 6.4.18 村田製作所 6.4.19 アノキウェーブ社 6.4.20 pSemi社 6.4.21 グローバルファウンドリーズ社 6.4.22 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー 6.4.23 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション 6.4.24 クリー・ウルフスピード社 6.4.25 インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー社（ルネサス子会社） 7 市場機会と将来展望 7.1 ホワイトスペースおよびアンメット・ニーズの評価
Summary5G Chipset Market Analysis Table of Contents1 INTRODUCTION1.1 Study Assumptions and Market Definition 1.2 Scope of the Study 2 RESEARCH METHODOLOGY 3 EXECUTIVE SUMMARY 4 MARKET LANDSCAPE 4.1 Market Overview 4.2 Market Drivers 4.2.1 Surging Global 5G RAN Roll-outs 4.2.2 mmWave Spectrum Auctions Unlocking New Silicon Demand 4.2.3 Edge-AI Workloads Shifting Toward 5 nm and Below Nodes 4.2.4 Open RAN Disaggregation Driving Merchant Silicon Uptake 4.2.5 Private-5G Adoption Across Industry 4.0 Facilities 4.2.6 Government CHIPS-style Subsidies for Domestic Fabs 4.3 Market Restraints 4.3.1 Geopolitical Export Controls on Advanced Nodes 4.3.2 Supply-chain Fragility for Compound Semiconductors 4.3.3 High Cap-ex Requirements Below 3 nm 4.3.4 Power-efficiency Trade-offs in mmWave Devices 4.4 Industry Value Chain Analysis 4.5 Regulatory Landscape 4.6 Technological Outlook 4.7 Porter’s Five Forces Analysis 4.7.1 Threat of New Entrants 4.7.2 Bargaining Power of Suppliers 4.7.3 Bargaining Power of Buyers 4.7.4 Threat of Substitute Products 4.7.5 Intensity of Competitive Rivalry 4.8 Impact of Macroeconomic Trends on the Market 5 MARKET SIZE AND GROWTH FORECASTS (VALUES) 5.1 By Chipset Type 5.1.1 Application-Specific Integrated Circuits (ASICs) 5.1.2 System-on-Chip with Integrated Modem (SoC) 5.1.3 Radio-Frequency Integrated Circuits (RFICs) 5.1.4 Millimeter-Wave Technology Chips 5.1.5 Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 5.1.6 Power Management ICs 5.1.7 Antenna Tuner ICs 5.1.8 Switches 5.1.9 LNAs and Power Amplifiers 5.1.10 Others (Filters, Discrete Memory, Converters, etc.) 5.2 By Technology Node 5.2.1 < 3 nm 5.2.2 3 nm 5.2.3 5 nm 5.2.4 7 nm 5.2.5 16 nm 5.2.6 28 nm 5.2.7 > 28 nm 5.3 By Operational Frequency 5.3.1 Sub-6 GHz 5.3.2 26-39 GHz 5.3.3 Above 39 GHz 5.4 By End-User Industry 5.4.1 IT, Telecom and Network Infrastructure 5.4.2 Consumer Electronics (incl. Smart Home) 5.4.3 Industrial Automation 5.4.4 Automotive and Transportation 5.4.5 Energy and Utilities 5.4.6 Healthcare 5.4.7 Retail 5.4.8 Other End-User Industries 5.5 By Geography 5.5.1 North America 5.5.1.1 United States 5.5.1.2 Canada 5.5.1.3 Mexico 5.5.2 South America 5.5.2.1 Brazil 5.5.2.2 Argentina 5.5.2.3 Rest of South America 5.5.3 Europe 5.5.3.1 Germany 5.5.3.2 United Kingdom 5.5.3.3 France 5.5.3.4 Italy 5.5.3.5 Spain 5.5.3.6 Rest of Europe 5.5.4 Asia-Pacific 5.5.4.1 China 5.5.4.2 Japan 5.5.4.3 South Korea 5.5.4.4 India 5.5.4.5 Singapore 5.5.4.6 Australia 5.5.4.7 Rest of Asia-Pacific 5.5.5 Middle East and Africa 5.5.5.1 Middle East 5.5.5.1.1 Saudi Arabia 5.5.5.1.2 United Arab Emirates 5.5.5.1.3 Turkey 5.5.5.1.4 Rest of Middle East 5.5.5.2 Africa 5.5.5.2.1 South Africa 5.5.5.2.2 Nigeria 5.5.5.2.3 Egypt 5.5.5.2.4 Rest of Africa 6 COMPETITIVE LANDSCAPE 6.1 Market Concentration 6.2 Strategic Moves 6.3 Market Share Analysis 6.4 Company Profiles (includes Global level Overview, Market level overview, Core Segments, Financials as available, Strategic Information, Market Rank/Share for key companies, Products and Services, and Recent Developments) 6.4.1 Qualcomm Incorporated 6.4.2 MediaTek Inc. 6.4.3 Samsung Electronics Co., Ltd. 6.4.4 Huawei Technologies Co., Ltd. 6.4.5 Telefonaktiebolaget LM Ericsson 6.4.6 Nokia Corporation 6.4.7 Broadcom Inc. 6.4.8 Fujitsu Limited 6.4.9 Renesas Electronics Corporation 6.4.10 Marvell Technology, Inc. 6.4.11 Texas Instruments Incorporated 6.4.12 NXP Semiconductors N.V. 6.4.13 Skyworks Solutions, Inc. 6.4.14 Qorvo, Inc. 6.4.15 Analog Devices, Inc. 6.4.16 STMicroelectronics N.V. 6.4.17 Infineon Technologies AG 6.4.18 Murata Manufacturing Co., Ltd. 6.4.19 Anokiwave, Inc. 6.4.20 pSemi Corporation 6.4.21 GlobalFoundries Inc. 6.4.22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. 6.4.23 United Microelectronics Corporation 6.4.24 Cree Wolfspeed, Inc. 6.4.25 Integrated Device Technology, Inc. (Renesas Subsidiary) 7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE OUTLOOK 7.1 White-space and Unmet-Need Assessment
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