世界のレーザー市場 2027年～2037年
The Global Lasers Market 2027 - 2037
世界のレーザー市場は、過去20年間で最も大きな構造的変革の真っ只中にあります。レーザー光源は、AIデータセンターの光学部品、半導体製造工場、EV用バッテリー生産ライン、外科手術システム、防空シス... もっと見る
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サマリー
世界のレーザー市場は、過去20年間で最も大きな構造的変革の真っ只中にあります。レーザー光源は、AIデータセンターの光学部品、半導体製造工場、EV用バッテリー生産ライン、外科手術システム、防空システム、衛星コンステレーションにおいて、その機能を支える中核的な光源となっています。 2023年から2024年にかけて2年間の低迷期を経た後、市場は2025年に回復した。成長の原動力は変化した。過去30年間、レーザー需要は産業用材料加工が主導しており、その背景には、切断や溶接分野においてCO₂レーザーがキロワット級のファイバーレーザーに取って代わられたことがあった。 現在、通信分野が最大の応用分野となっている。AIクラスターには膨大な数の光リンクが必要であり、それぞれに電気吸収変調レーザー、シリコンフォトニクス用の高出力CWレーザー、VCSEL、あるいはコパッケージドオプティクス用の外部レーザー光源が必要とされる。2037年までに、通信分野は世界のレーザー売上高の約3分の1を占める見込みである。
産業用レーザーは依然として規模が大きく収益性も高いが、激しい価格競争に直面している。現在、中国のメーカーが世界のファイバーレーザーの大部分を、従来の価格のわずか数分の1で供給している。これに対し、欧米のサプライヤーは、ビーム整形、調整可能なリングモードビーム、青色および緑色の波長といった技術を提供するとともに、高付加価値分野へのシフトを図っている。 成長の鍵を握るのは次世代レーザーである。主な分野は以下の通りである：
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フェムト秒レーザーが、半導体パッケージングおよびガラス基板の大量生産分野へと進出している；
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光インターコネクト用の多波長レーザー、コームレーザー、および不均一レーザー；
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ARメガネ用RGBレーザー；
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PCSEL、VECSEL、および中赤外カスケードレーザー；
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量子コンピュータや光時計向けの狭線幅レーザー。
米国、英国、イスラエル、韓国で、ドローン対策用および防空用のレーザーシステムが実用化されるにつれ、防衛分野はレーザーの主要な市場となっている。 レーザー核融合、自由電子リソグラフィ光源、レーザー同位体分離、宇宙レーザー通信、パワービームの各分野では、新たな顧客層が台頭している。民間レーザー核融合企業だけでも、1億単位の資金調達ラウンドを達成している。現在、地政学が業界の行方を左右している。 中国はガリウム、ゲルマニウム、インジウム、希土類ドーパント、非線形結晶の供給を支配しており、2023年以降の輸出規制により、供給の安定性が戦略的な懸念事項となっている。2026年の米国・リトアニア間の重要鉱物協定が示すように、各国政府はフォトニクスを重要インフラとして扱う傾向を強めている。
『2027年～2037年の世界のレーザー市場』は、既存および次世代のレーザー光源に関する世界市場を包括的に分析したものです。本レポートでは、2011年からの過去データに加え、技術、用途、地域別の2037年までの詳細な予測を提示しています。 本レポートでは、AIインフラの整備、半導体の先進パッケージングおよびガラス基板、指向性エネルギー兵器の配備、量子技術の商用化、レーザー核融合への民間投資など、業界の構造を変えつつある要因を特定しています。また、中国による価格競争、設備投資の周期性、重要材料の供給リスクといった制約要因についても評価しています。
レポートの内容は以下の通りです：
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2011年からの過去データを含む、2025年～2037年の世界のレーザー市場売上高予測
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技術別、次世代セグメント別、用途別、地域別の予測（台数および平均販売価格を含む）
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市場の推進要因、制約要因、価格動向、および2024～2026年の市場サイクルの分析
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地政学、輸出管理、および重要原材料（Ga、Ge、In、希土類、結晶）の評価
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確立された技術に関する詳細な解説：ファイバーレーザー、EEL、VCSEL、DPSS、CO₂レーザー、エキシマレーザー、シンディスクレーザー、ガスレーザー、色素レーザー、化学レーザー
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TRL評価および商用化スケジュールを盛り込んだ次世代レーザーのロードマップ
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超高速レーザー：アーキテクチャ、GHzバースト処理、メーカー別生産能力、および半導体、ガラス基板、眼科分野における応用
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AI相互接続用レーザー：EML、CW、CPO用ELS、多波長およびコーム光源、統合手法、200G VCSEL、およびInPの供給制約
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AR、レーザーテレビ、自動車用ディスプレイ、および青色レーザー加工向けの可視レーザーおよびRGBレーザー
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新しい半導体および中赤外レーザー：VECSEL、PCSEL、量子ドット、QCL、ICL、GaSb、スーパーコンティニュアム、および新興の利得媒体
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高精度レーザーおよび量子レーザー：狭線幅レーザー、周波数コーム、FMCW LiDAR、量子コンピューティングおよびセンシング用レーザー
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高エネルギーレーザー：指向性エネルギー兵器、レーザー核融合、ペタワット級施設、FELリソグラフィー、およびレーザー濃縮
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自由空間レーザー通信、軌道上データセンターとの接続、およびレーザー電力伝送
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コンポーネント、材料、製造技術の活用
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17の用途にわたる最終用途市場分析
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国内のレーザークラスターを含む地域別分析
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市場シェア、欧米と中国の競争環境、スタートアップ、資金調達、M&A、提携
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ベースシナリオ、強気シナリオ、弱気シナリオ
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100以上の表と80以上の図
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148社の企業概要。紹介されている企業には、Accelink Technologies、Active Fiber Systems GmbH、AdValue Photonics、Aeva Technologies、Alpes Lasers、アマダ株式会社、Amplitude Laser Group、ams OSRAM、Applied Energetics、Applied Optoelectronics, Inc. (AOI)、 アストロライト、アヤール・ラボ、アイルライト、BAEシステムズ、ブルー・レーザー・フュージョン、ブルーハロ（エアロバイロメント）、ブロードコム、ブロリス・セミコンダクターズ、BWT（北京）、カイラボ、コヒーレント社、コンプテック・ソリューションズ、カウボーイ・スペース・コーポレーション、ククヨGmbH、 サイマー（ASML）、デイライト・ソリューションズ（レオナルドDRS）、ディープレイズ・テクノロジーズ、DRレーザー・テクノロジー、E＆Rエンジニアリング社、エクスプラ、エルビット・システムズ、エレクトロ・オプティック・システムズ（EOS）、eleQtron、エンライトラ、EOテクニクス、EOS GmbH、 エバーブライト・フォトニクス、エクセイル、EX-フュージョン、フォーカスト・エナジー、フォーカスライト・テクノロジーズ、フリーフォーム、フジクラ、古河電気工業、FYLAレーザー、ジェネラル・アトミックス、ギガフォトン、グローバル・レーザー・エンリッチメント（GLE）、 Ground-A、浜松フォトニクス、ハンス・レーザー・テクノロジー、ハンファ・エアロスペース、ヘサイ・テクノロジー、ヘキサゴン・マニュファクチャリング・インテリジェンス、HGTECH（華工科技）、フアラヤ・プレシジョン・レーザー、HÜBNER Photonics、INCERASOLUTION、Inertia Enterprises、Inno Laser Technology、Innolume、inPhocal、Integrated Optics UAB、IPG Photonics、Iradion Laser、Jenoptik、JPT Opto-Electronics、K2 Photonics、 Keiron、京セラSLDレーザー、Laserline、レオナルド、ライト・コンバージョン、LITILIT、LKメトロロジー、ロッキード・マーティン、ルメンタム、ルミバードなど……
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目次
1 概要 28
1.1 レポートの概要と主な調査結果 28
1.2 市場の定義と範囲 30
1.2.1 レーザー光源、レーザーシステム、レーザーサブシステムの比較 30
1.2.2 従来型レーザーと次世代レーザー：本レポートで使用される定義 31
1.3 市場規模と成長見通し（2025年～2037年） 32
1.4 2024年～2026年の市場動向：産業分野の減速、AI主導の回復 33
1.4.1 産業用加工分野の低迷と平均販売価格（ASP）の低下 34
1.4.2 主要な成長エンジンとしてのデータ通信およびAIインフラ 34
1.4.3 民生用およびモバイル分野：3Dセンシングの成長サイクルの終焉 35
1.5 次世代レーザー：市場の概要 35
1.6 主要な市場推進要因と抑制要因 37
1.7 競争環境とエコシステムの概要 38
1.8 主な結論と戦略的示唆 39
1.9 次世代レーザー技術の技術成熟度（TRL） 41
2 はじめにおよびレーザーの基礎 43
2.1 レーザーの動作原理 43
2.1.1 増幅媒質、励起および共振器 43
2.1.2 連続波、パルスおよび超高速動作 44
2.1.3 主要な性能パラメータ：出力、波長、ビーム品質、パルス幅、 効率 44
2.2 レーザーの分類 45
2.2.1 増益媒質による分類 45
2.2.2 波長帯による分類（UV、可視光、NIR、SWIR、中赤外、遠赤外） 46
2.2.3 出力クラスおよびパルスモードによる分類 46
2.3 レーザーのバリューチェーン 47
2.3.1 材料、結晶、ファイバー、エピタキシャルウェハー 47
2.3.2 チップ、ポンプダイオード、およびコンポーネント 48
2.3.3 レーザー光源およびモジュール 48
2.3.4 システムインテグレーターおよび装置メーカー 48
2.3.5 エンドユーザー 48
2.4 レーザーの安全性、規格および規制 49
2.4.1 IEC 60825 およびレーザークラス 49
2.4.2 高出力、超高速および軍事用レーザーの輸出規制 50
3 市場環境と業界動向 51
3.1 レーザー産業の沿革 2011年～2026年 51
3.2 マクロ経済および産業情勢 53
3.2.1 製造業PMIおよび資本財サイクル 53
3.2.2 自動車、EV用バッテリー、重工業分野における投資動向 53
3.2.3 半導体設備投資サイクルと先進パッケージングの拡大 53
3.3 価格動向と平均販売価格（ASP）の低下 53
3.3.1 中国におけるファイバーレーザーの価格競争 53
3.3.2 DPSSLおよびダイオードレーザーの価格動向 53
3.4 AIインフラの急成長と光インターコネクトへの移行 55
3.4.1 400G、800G、1.6Tトランシーバーの出荷台数 55
3.4.2 レーザーの供給制約（EML、CW、VCSELの供給不足） 56
3.4.3 既存メーカーの産業用からデータ通信分野への事業転換 57
3.5 地政学、サプライチェーンの安全保障、および重要鉱物 58
3.5.1 ガリウム、ゲルマニウム、インジウムの輸出規制 58
3.5.2 希土類ドーパント（イッテルビウム、ネオジム、エルビウム、ツリウム） 58
3.5.3 米国・EU間のフォトニクスおよび重要鉱物に関するパートナーシップ 58
3.5.4 レーザー製造の国内回帰（リショアリング）および友好国への移転（フレンドショアリング） 58
3.6 欧州におけるイノベーションから実用化へのギャップ 60
3.6.1 超高速・科学・量子レーザー分野における欧州のフォトニクス活動 60
3.6.2 スケールアップにおける資金調達の制約と海外M&Aへの依存 60
3.6.3 各国のレーザークラスター（ドイツ、リトアニア、フィンランド、フランス、英国、オランダ） 61
3.7 防衛支出と指向性エネルギープログラム 62
4 確立された商用レーザー技術 63
4.1 概要と技術ベンチマーク 63
4.2 CO₂レーザー 65
4.2.1 技術とアーキテクチャ（密閉型、スラブ型、高速軸流型） 65
4.2.2 用途とファイバーレーザーによる代替 65
4.2.3 市場規模、サプライヤー、および見通し 65
4.3 エキシマレーザー 66
4.3.1 ArFおよびKrFリソグラフィ光源 66
4.3.2 ディスプレイ向けレーザーアニール（ELA）およびレーザーリフトオフ（LLO） 67
4.3.3 市場規模、サプライヤーおよび見通し 67
4.4 ファイバーレーザー 68
4.4.1 連続波（CW）高出力ファイバーレーザー（kWクラス） 68
4.4.2 パルス型ナノ秒ファイバーレーザー 69
4.4.3 超高速ファイバーレーザー 69
4.4.4 シングルモード対マルチモード；調整可能リングモードビーム 70
4.4.5 市場規模、サプライヤーおよび見通し 70
4.5 ランプ励起固体レーザー（LPSSL） 72
4.6 ダイオード励起固体レーザー（DPSSL） 72
4.6.1 Nd:YAG、Nd:YVO4 および Yb ドープホスト 72
4.6.2 高調波発生（緑色、UV、深紫外線） 72
4.6.3 市場規模、サプライヤーおよび見通し 73
4.7 薄ディスクレーザー 74
4.8 エッジエミッティングダイオードレーザー（EEL） 74
4.8.1 高出力ダイオードレーザーおよびポンプモジュール 74
4.8.2 ダイレクトダイオードレーザー（DDL） 75
4.8.3 通信・データ通信用レーザー（FP、DFB、EML） 75
4.8.4 市場規模、サプライヤーおよび見通し 76
4.9 垂直共振器表面発光レーザー（VCSEL） 76
4.9.1 データ通信用VCSEL（マルチモード・短距離） 77
4.9.2 3Dセンシング、近接検知、車内モニタリング 77
4.9.3 LiDAR用多接合およびアドレス指定可能VCSELアレイ 77
4.9.4 市場規模、サプライヤーおよび見通し 78
4.10 その他のレーザー技術 79
4.10.1 ガスレーザー（HeNe、イオン、金属蒸気） 79
4.10.2 染料レーザー 79
4.10.3 化学レーザー 79
5 次世代レーザー： 概要とロードマップ 81
5.1 次世代レーザーの定義 81
5.1.1 新しい利得媒質と材料プラットフォーム 81
5.1.2 新しいアーキテクチャ（集積型、ヘテロ構造、多波長） 81
5.1.3 新しい性能領域（超高速、超狭帯域、超高エネルギー） 81
5.1.4 新しい製造モデル（自動化、ウェーハスケール、大量生産） 82
5.2 次世代レーザー技術マップ 83
5.3 技術成熟度と商用化のタイムライン 85
5.4 次世代レーザーにおける投資および資金調達の動向 2023年～2026年 88
6 超高速（フェムト秒およびピコ秒）レーザー 91
6.1 技術概要 91
6.1.1 モードロックおよびチャープパルス増幅 91
6.1.2 Ybファイバー、Yb固体、および薄ディスク型超高速レーザーのアーキテクチャ 91
6.1.3 高平均出力・高繰り返し周波数システム 93
6.2 GHzバーストおよびMHzバースト処理領域 94
6.2.1 波長変換：グリーン、UV、深UV、および中赤外 OPA/OPCPA 95
6.3 超高速レーザーの製造とコスト削減 97
6.3.1 世界のフェムト秒レーザー生産能力 97
6.3.2 部品点数の削減、自動化、およびスケーラブルな生産モデル 98
6.3.3 工場の建設および生産能力の拡大 99
6.4 応用分野 102
6.4.1 半導体の先進パッケージング（ダイシング、グルービング、ドリリング、デボンディング） 103
6.4.2 AIチップ向けガラス基板およびガラス貫通ビア（TGV）の形成 103
6.4.3 AIデータセンター向け光学部品およびファイバー接続 103
6.4.4 ディスプレイ製造（OLED、MicroLED、フレキシブルディスプレイ） 104
6.4.5 医療機器およびステント 104
6.4.6 眼科手術（LASIK、SMILE、白内障） 104
6.4.7 バッテリーおよびEV部品の加工 104
6.4.8 表面テクスチャリングおよび機能化（DLIPを含む） 105
6.4.9 科学、アト秒、強電界に関する研究 105
6.5 市場予測 106
6.6 競争環境と地域拠点 107
7 AIインフラおよび光インターコネクト向けレーザー光源 110
7.1 AIデータセンターネットワークにおけるレーザーの役割 110
7.1.1 スケールアウトおよびスケールアップのネットワークアーキテクチャ 110
7.1.2 GPU／アクセラレータあたりのレーザー搭載数 110
7.2 電気吸収変調レーザー（EML）および直接変調レーザー （DML） 112
7.2.1 レーンあたり100Gおよび200GのEML 112
7.2.2 レーンあたり400Gのロードマップ 112
7.3 シリコンフォトニクス用連続波（CW）レーザー 113
7.3.1 高出力CW DFBレーザー 113
7.3.2 ウォールプラグ効率および信頼性要件 114
7.4 コパッケージド・オプティクス向け外部レーザー光源（ELS） 114
7.4.1 ELSFPのフォームファクタと標準化 114
7.4.2 保守性とレーザー配置戦略 114
7.4.3 ELSサプライヤーとの提携およびOEM契約 115
7.5 多波長およびコームレーザー光源 116
7.5.1 WDMレーザーアレイ 116
7.5.2 8波長およびそれ以上の波長数を有する光源 116
7.5.3 カーおよび量子ドット周波数コム光源 117
7.6 集積型およびハイブリッドレーザー 118
7.6.1 ハイブリッド・フリップチップ・レーザー集積 118
7.6.2 シリコン上異種III-V系レーザー 119
7.6.3 シリコン上に成長させた量子ドットレーザー 119
7.6.4 マイクロ転写印刷型レーザー 119
7.6.5 オンチップ光I/O用ナノレーザーおよび超小型レーザー 121
7.7 次世代データ通信用VCSEL（1レーンあたり200G） 121
7.8 InPウェハーの生産能力と供給上の制約 122
7.9 市場予測 123
8 可視光、RGB、および青・緑色レーザー 125
8.1 GaN系レーザーダイオード 125
8.1.1 青色および緑色レーザーダイオード 125
8.1.2 ウォールプラグ効率と寿命の進展 125
8.2 材料加工用高出力青色レーザー 125
8.2.1 銅、金、および反射性金属の溶接 125
8.2.2 青色レーザーを用いた積層造形 125
8.3 ディスプレイおよびプロジェクション用RGBレーザーダイオード 127
8.3.1 レーザーテレビおよび超短焦点プロジェクション 127
8.3.2 自動車用ヘッドアップディスプレイおよび道路投影 127
8.3.3 レーザーヘッドライト 128
8.4 拡張現実（AR）メガネ用レーザー 128
8.4.1 レーザービームスキャニング（LBS） 128
8.4.2 レーザー照明式LCoSライトエンジン 129
8.4.3 スペックル低減技術 129
8.4.4 AR用統合型RGBレーザーフォトニックチップ 130
8.4.5 ARディスプレイにおけるレーザーとMicroLEDの比較 130
8.5 量子技術、生物医学、センシング向け可視光レーザー 131
8.6 市場予測 133
9 新規半導体および中赤外レーザー 135
9.1 垂直外部共振器表面発光レーザー（VECSEL）／光励起半導体レーザー 137
9.1.1 波長の汎用性と共振器内周波数変換 137
9.1.2 量子技術、医療、天文学（ガイドスター）における応用 137
9.2 フォトニック結晶表面発光レーザー（PCSEL） 137
9.2.1 高輝度シングルチップ動作 138
9.2.2 LiDARおよび材料加工への応用 138
9.3 量子ドットレーザー 139
9.4 量子カスケードレーザー（QCL） 139
9.4.1 中赤外およびテラヘルツQCL 139
9.4.2 ガス検知、分光法、および防衛対策 140
9.5 バンド間カスケードレーザー （ICL） 141
9.6 短波長赤外（SWIR）および中赤外（Mid-IR）用GaSb系レーザー 142
9.7 中赤外ファイバーレーザーおよび固体レーザー（ツリウム、ホルミウム、Cr/Fe:ZnSe） 142
9.8 スーパーコンティニュアムおよび広帯域光源 144
9.9 新たな利得媒質 145
9.9.1 ペロブスカイトレーザー 145
9.9.2 2次元材料およびナノワイヤレーザー 145
9.9.3 ナノレーザーおよびプラズモニックレーザー 146
9.9.4 トポロジカルレーザー 146
9.9.5 有機レーザーおよび電気励起型有機レーザー 146
9.10 市場予測 147
10 高精度・コヒーレント・量子レーザー 149
10.1 狭線幅・超高安定性レーザー 149
10.1.1 外部共振器ダイオードレーザー（ECDL） 149
10.1.2 集積型狭線幅レーザー（SiN、TFLN） 149
10.1.3 光時計用共振器安定化レーザー 150
10.2 光周波数コム 150
10.2.1 ファイバーベースのコム 150
10.2.2 マイクロ共振器（ソリトン）コム 151
10.2.3 計測、分光法、LiDAR、データ通信における応用 151
10.3 FMCWおよびコヒーレントレーザー光源 152
10.3.1 自動車およびロボティクス向けFMCW LiDAR 152
10.3.2 産業計測向けコヒーレントレーザーレーダー 152
10.3.3 波長可変レーザーの要件（チャープ直線性、線幅） 153
10.4 量子技術用レーザー 154
10.4.1 捕獲イオンおよび中性原子量子コンピューティング用レーザーシステム 154
10.4.2 フォトニック量子コンピューティング用ポンプレーザーおよび単一光子光源 155
10.4.3 量子センシング（原子時計、磁力計、重力計） 155
10.4.4 量子鍵配送用光源 155
10.4.5 量子レーザーのための小型化と集積フォトニクス 155
10.4.6 レーザーを使用しない代替技術：マイクロ波駆動型トラップイオン量子ビット 157
10.5 研究および計測用波長可変レーザー 158
10.6 市場予測 158
11 高エネルギー・高出力・指向性エネルギーレーザー 160
11.1 数kW級および超高出力の産業用レーザー 160
11.1.1 厚板切断用30 kW以上のファイバーレーザー 160
11.1.2 コヒーレントビームおよびスペクトルビームの結合 160
11.2 高エネルギーダイオード励起固体レーザー 161
11.2.1 ダイオード励起高エネルギーシステム（DiPOLEクラス） 161
11.2.2 レーザーショックピーニングと産業応用 161
11.3 ペタワット級および科学用高強度レーザー 162
11.3.1 ELI、CLFおよび国立ユーザー施設 162
11.3.2 レーザー駆動型粒子および放射線源 163
11.4 レーザー核融合（慣性核融合エネルギー） 164
11.4.1 直接駆動および間接駆動の概念 164
11.4.2 駆動レーザーの要件：効率、繰り返し周波数、およびコスト 164
11.4.3 民間のレーザー核融合企業およびプログラム 164
11.4.4 スピンオフ応用（指向性エネルギーおよび防空を含む） 165
11.4.5 メガラウンドおよび商用核融合レーザー施設 2025～2026年 166
11.5 指向性エネルギー兵器（DEW） 166
11.5.1 高エネルギーレーザー兵器（HEL） ― アーキテクチャと出力クラス 166
11.5.2 対UASレーザーシステム 167
11.5.3 超短パルスレーザー（USPL）による対UAS 167
11.5.4 バッテリー駆動型および移動式レーザー兵器システム 168
11.5.5 海軍、陸上、および航空機搭載型HELプログラム 168
11.5.6 ビーム制御、大気補正および適応光学 169
11.5.7 1回の交戦あたりのコストと運動エネルギー型迎撃機との比較 169
11.6 リソグラフィ用自由電子レーザーおよび加速器ベースの光源 170
11.6.1 次世代リソグラフィ光源としてのEUV自由電子レーザー 170
11.6.2 サブナノメートルノード向け加速器駆動X線リソグラフィ 171
11.6.3 ビヨンドEUV光源への政府投資 171
11.7 レーザー同位体分離およびウラン濃縮 172
11.7.1 レーザー濃縮技術（SILEX、AVLIS、MLIS） 172
11.7.2 商用化と施設開発 173
11.7.3 拡散懸念と保障措置 173
11.8 市場予測 174
12 自由空間レーザー通信およびレーザー電力ビーム伝送 176
12.1 自由空間光（FSO）通信 176
12.1.1 地上FSOリンク 176
12.1.2 無人航空機（UAV）、航空機および防衛プラットフォーム向けレーザーリンク 176
12.1.3 衛星間リンクおよび低軌道（LEO）コンステレーション 177
12.1.4 軌道上データセンター向けレーザーリンク 177
12.1.5 光地上局と大気乱流の低減 178
12.1.6 光モデムと地上局ネットワークの相互運用性 178
12.1.7 FSO用レーザー光源および増幅器（1550 nm EDFA、1064 nm） 178
12.2 レーザー電力ビーム伝送 180
12.2.1 ドローンおよびリモートセンサー向けレーザー無線電力伝送 180
12.2.2 宇宙および飛行中の電力ビーム伝送 180
12.2.3 近赤外レーザーを用いた宇宙太陽光発電 180
12.3 市場予測 182
13 基盤となる部品、材料、および製造 183
13.1 半導体レーザーチップとエピタキシー 183
13.1.1 GaAs、InP、GaN、およびGaSbプラットフォーム 183
13.1.2 ウェハーサイズの移行（3インチから6インチのInP、6インチのGaAs） 183
13.1.3 ファセットのパッシベーションと信頼性の向上 184
13.2 ポンプダイオードおよびポンプモジュール 185
13.3 ゲインファイバー、結晶および非線形光学材料 185
13.4 UVフォトニクス用超広バンドギャップ材料（Ga₂O₃、AlN、ダイヤモンド） 186
13.5 光学、ビーム伝送およびビーム整形 187
13.5.1 スキャナーおよび加工ヘッド 187
13.5.2 ビーム整形および拡張焦点深度光学系 187
13.5.3 ウォータージェット誘導レーザー 188
13.6 レーザーのパッケージングと熱管理 188
13.7 自動化、試験、およびレーザーの大量生産 188
14 最終用途市場および応用分野 191
14.1 用途別市場概要 191
14.2 材料加工（kWクラス）：切断および溶接 192
14.2.1 板金切断 192
14.2.2 EV用バッテリーおよび電気モーターの溶接 193
14.2.3 重工業、造船、建設機械 193
14.3 材料加工（サブkWクラス）：マイクロマシニングおよび微細加工 194
14.4 マーキングおよび彫刻 195
14.5 半導体製造 195
14.5.1 フォトリソグラフィ用光源（DUVおよびEUV駆動レーザー） 195
14.5.2 レーザーアニールおよび活性化 195
14.5.3 ウェーハのダイシング、グルービング、およびステルス・ダイシング 196
14.5.4 先進パッケージング：デボンディング、ビアドリリング、およびガラス基板 196
14.5.5 レーザー誘導前方転送（LIFT）およびチップ組立用レーザープリンティング 196
14.5.6 コパッケージド・オプティクス組立用レーザー装置 196
14.5.7 検査および計測 197
14.6 積層造形 199
14.6.1 レーザー粉末床溶融法およびマルチレーザーシステム 199
14.6.2 エリアプリンティングおよび次世代レーザー溶融プラットフォーム 199
14.6.3 指向性エネルギー堆積 200
14.7 通信（データ通信および電気通信） 200
14.8 センシング、計測機器および計測学 201
14.8.1 分光法およびガスセンシング 201
14.8.2 産業計測およびレーザーレーダー 201
14.8.3 大規模検査およびCMM検査用レーザートラッカーおよび青色レーザースキャナー 202
14.8.4 光ファイバーおよびリングレーザージャイロスコープ（FOGおよびRLG） 202
14.9 自動車およびモビリティ 203
14.9.1 LiDAR（ToFおよびFMCW） ? レーザー光源の選定 （905 nm 対 1550 nm） 203
14.9.2 車内における運転者および乗員モニタリング 203
14.9.3 レーザーヘッドライトおよび道路投影 204
14.9.4 ロボタクシー、ロボティクス、産業用自律システム 204
14.10 モバイルおよび民生用電子機器 205
14.10.1 3Dセンシングおよび顔認識 205
14.10.2 AR/VR メガネ 205
14.10.3 レーザーテレビおよびプロジェクション 206
14.11 光ポンピング 206
14.12 医療および美容 206
14.12.1 眼科 207
14.12.2 外科、泌尿器科、歯科 207
14.12.3 美容・皮膚科 208
14.12.4 光力学療法および生物医学イメージング 208
14.13 航空宇宙および防衛 208
14.13.1 測距装置、標的指示装置および対抗措置 209
14.13.2 指向性エネルギー 209
14.13.3 レーザー通信 209
14.14 エネルギー・原子力 210
14.14.1 太陽光発電（PV）製造 210
14.14.2 核融合エネルギー 210
14.14.3 同位体分離 211
14.15 量子技術 211
14.16 科学研究・開発 211
14.17 光データストレージ 211
15 地域別市場分析 212
15.1 レーザー販売の世界的な分布 212
15.2 北米 213
15.2.1 米国 213
15.2.2 CHIPS法、リショアリング、およびフォトニクス製造イニシアチブ 213
15.2.3 カナダ 214
15.3 欧州 215
15.3.1 ドイツ 215
15.3.2 リトアニア 215
15.3.3 フィンランドおよび北欧諸国 215
15.3.4 フランス 215
15.3.5 イギリス 216
15.3.6 オランダ、スイス、オーストリア 216
15.3.7 EUの政策：「チップス法」、フォトニクス21、防衛資金 216
15.4 アジア太平洋地域 218
15.4.1 中国 218
15.4.2 日本 219
15.4.3 韓国 219
15.4.4 台湾 220
15.4.5 インドおよび東南アジア 220
15.4.6 オーストラリア 220
15.5 中東（イスラエルを含む）およびその他の地域 222
16 2027年～2037年の世界市場予測 223
16.1 予測手法と前提条件 223
16.2 世界のレーザー市場総体 224
16.3 レーザー技術別予測 226
16.4 次世代レーザーの予測 230
16.5 用途別予測 232
16.6 地域別予測 234
16.7 シナリオ分析（ベース、アップサイド、ダウンサイド） 236
17 競争環境 238
17.1 競争環境の概要 238
17.2 欧米と中国のサプライヤーの動向 239
17.3 スタートアップの動向 239
17.3.1 技術セグメント別の次世代レーザー関連スタートアップ 239
17.3.2 欧州のレーザー関連スタートアップの動向 240
17.4 将来展望：2027年～2037年の競争動向 243
18 企業プロファイル 244（146社の企業プロファイル）
19 参考文献 390
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Summary
The global laser market is undergoing its most significant structural transformation in two decades. Laser sources are the enabling light engines inside AI data centre optics, semiconductor fabs, EV battery lines, surgical systems, air defence and satellite constellations. After a two-year downturn in 2023–2024, the market rebounded in 2025. The growth engine has changed. For thirty years, industrial materials processing dominated laser demand, led by the displacement of CO2 lasers by kilowatt-class fiber lasers in cutting and welding. Communications is now the largest application. AI clusters require vast numbers of optical links, and each needs electro-absorption modulated lasers, high-power CW lasers for silicon photonics, VCSELs or external laser sources for co-packaged optics. By 2037, communications will account for around a third of global laser revenue.
Industrial lasers remain large and profitable but face intense price competition. Chinese manufacturers now supply the majority of the world's fiber lasers at a fraction of historical prices. Western suppliers are responding with beam shaping, adjustable-ring-mode beams, blue and green wavelengths, and a shift towards higher-value segments. Next-generation lasers are where the growth lies. Key segments include:
-
femtosecond lasers moving into high-volume semiconductor packaging and glass substrate production;
-
multi-wavelength, comb and heterogeneous lasers for optical interconnect;
-
RGB lasers for AR glasses;
-
PCSELs, VECSELs and mid-infrared cascade lasers;
-
narrow-linewidth lasers for quantum computers and optical clocks.
Defence has become a major laser market as laser counter-drone and air defence systems enter service in the United States, United Kingdom, Israel and South Korea. New customer classes are emerging in laser fusion, free-electron lithography sources, laser isotope separation, space laser communications and power beaming. Private laser fusion companies alone have raised nine-figure rounds. Geopolitics now shapes the industry. China dominates the supply of gallium, germanium, indium, rare-earth dopants and nonlinear crystals, and export controls since 2023 have made supply security a strategic concern. Governments increasingly treat photonics as critical infrastructure, as the 2026 US–Lithuania critical minerals agreement shows.
The Global Laser Market 2027–2037 is a comprehensive analysis of the global market for laser sources, both established and next-generation. It provides historical data from 2011 and detailed forecasts to 2037 by technology, application and region. The report identifies the forces reshaping the industry: the AI infrastructure build-out, semiconductor advanced packaging and glass substrates, the fielding of directed energy weapons, the commercialisation of quantum technologies, and private investment in laser fusion. It also assesses the restraints, including Chinese price competition, cyclical capital spending and critical materials supply risk.
Report contents include:
-
Global laser market revenue forecasts 2025–2037, with historical data from 2011
-
Forecasts by technology, next-generation segment, application and region, including units and ASPs
-
Analysis of market drivers, restraints, pricing dynamics and the 2024–2026 market cycle
-
Assessment of geopolitics, export controls and critical raw materials (Ga, Ge, In, rare earths, crystals)
-
In-depth coverage of established technologies: fiber, EEL, VCSEL, DPSS, CO2, excimer, thin-disk, gas, dye and chemical lasers
-
Next-generation laser roadmap with TRL assessments and commercialisation timelines
-
Ultrafast lasers: architectures, GHz-burst processing, production capacity by manufacturer, and applications in semiconductors, glass substrates and ophthalmology
-
AI interconnect lasers: EML, CW, ELS for CPO, multi-wavelength and comb sources, integration approaches, 200G VCSELs and InP supply constraints
-
Visible and RGB lasers for AR, laser TV, automotive displays and blue laser processing
-
Novel semiconductor and mid-IR lasers: VECSEL, PCSEL, quantum-dot, QCL, ICL, GaSb, supercontinuum and emerging gain media
-
Precision and quantum lasers: narrow-linewidth, frequency combs, FMCW LiDAR, quantum computing and sensing lasers
-
High-energy lasers: directed energy weapons, laser fusion, petawatt facilities, FEL lithography and laser enrichment
-
Free-space laser communications, orbital data centre links and laser power beaming
-
Enabling components, materials and manufacturing
-
End-use market analysis across 17 applications
-
Regional analysis, including national laser clusters
-
Market shares, the Western versus Chinese competitive landscape, start-ups, funding, M&A and partnerships
-
Base, upside and downside scenarios
-
More than 100 tables and 80 figures
-
Profiles of 148 companies. Companies profiled include Accelink Technologies, Active Fiber Systems GmbH, AdValue Photonics, Aeva Technologies, Alpes Lasers, Amada Co., Ltd., Amplitude Laser Group, ams OSRAM, Applied Energetics, Applied Optoelectronics, Inc. (AOI), Astrolight, Ayar Labs, Aylight, BAE Systems, Blue Laser Fusion, BlueHalo (AeroVironment), Broadcom, Brolis Semiconductors, BWT (Beijing), Cailabs, Coherent Corp., Comptek Solutions, Cowboy Space Corporation, Cucuyo GmbH, Cymer (ASML), Daylight Solutions (Leonardo DRS), DeepLase Technologies, DR Laser Technology, E&R Engineering Corp., Ekspla, Elbit Systems, Electro Optic Systems (EOS), eleQtron, Enlightra, EO Technics, EOS GmbH, Everbright Photonics, Exail, EX-Fusion, Focused Energy, Focuslight Technologies, Freeform, Fujikura, Furukawa Electric, FYLA Laser, General Atomics, Gigaphoton, Global Laser Enrichment (GLE), Ground-A, Hamamatsu Photonics, Han's Laser Technology, Hanwha Aerospace, Hesai Technology, Hexagon Manufacturing Intelligence, HGTECH (Huagong Tech), Huaray Precision Laser, HÜBNER Photonics, INCERASOLUTION, Inertia Enterprises, Inno Laser Technology, Innolume, inPhocal, Integrated Optics UAB, IPG Photonics, Iradion Laser, Jenoptik, JPT Opto-Electronics, K2 Photonics, Keiron, Kyocera SLD Laser, Laserline, Leonardo, Light Conversion, LITILIT, LK Metrology, Lockheed Martin, Lumentum, Lumibird and more......
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Table of Contents
1 EXECUTIVE SUMMARY 28
1.1 Report Overview and Key Findings 28
1.2 Market Definition and Scope 30
1.2.1 Laser Sources vs Laser Systems vs Laser Sub-Systems 30
1.2.2 Established vs Next-Generation Lasers: Definitions Used in This Report 31
1.3 Market Size and Growth 2025–2037 32
1.4 The Market in 2024–2026: Industrial Slowdown, AI-Driven Recovery 33
1.4.1 Industrial Processing Weakness and ASP Erosion 34
1.4.2 Datacom and AI Infrastructure as the Primary Growth Engine 34
1.4.3 Consumer and Mobile: The End of the 3D Sensing Growth Cycle 35
1.5 Next-Generation Lasers: Market Snapshot 35
1.6 Key Market Drivers and Restraints 37
1.7 Competitive and Ecosystem Snapshot 38
1.8 Key Conclusions and Strategic Implications 39
1.9 Technology Readiness Levels (TRL) of Next-Generation Laser Technologies 41
2 INTRODUCTION AND LASER FUNDAMENTALS 43
2.1 Principles of Laser Operation 43
2.1.1 Gain Media, Pumping and Resonators 43
2.1.2 Continuous-Wave, Pulsed and Ultrafast Operation 44
2.1.3 Key Performance Parameters: Power, Wavelength, Beam Quality, Pulse Duration, Efficiency 44
2.2 Classification of Lasers 45
2.2.1 By Gain Medium 45
2.2.2 By Wavelength Band (UV, Visible, NIR, SWIR, Mid-IR, Far-IR) 46
2.2.3 By Power Class and Pulse Regime 46
2.3 The Laser Value Chain 47
2.3.1 Materials, Crystals, Fibres and Epitaxial Wafers 47
2.3.2 Chips, Pump Diodes and Components 48
2.3.3 Laser Sources and Modules 48
2.3.4 System Integrators and Machine Builders 48
2.3.5 End Users 48
2.4 Laser Safety, Standards and Regulation 49
2.4.1 IEC 60825 and Laser Classes 49
2.4.2 Export Controls on High-Power, Ultrafast and Military Lasers 50
3 MARKET CONTEXT AND INDUSTRY DYNAMICS 51
3.1 Historical Evolution of the Laser Industry 2011–2026 51
3.2 Macroeconomic and Industrial Conditions 53
3.2.1 Manufacturing PMI and Capital Equipment Cycles 53
3.2.2 Automotive, EV Battery and Heavy Fabrication Investment Trends 53
3.2.3 Semiconductor Capex Cycle and Advanced Packaging Build-Out 53
3.3 Pricing Dynamics and ASP Erosion 53
3.3.1 Chinese Fiber Laser Price Competition 53
3.3.2 DPSSL and Diode Laser Pricing Trends 53
3.4 The AI Infrastructure Boom and the Shift to Optical Interconnects 55
3.4.1 400G, 800G and 1.6T Transceiver Volumes 55
3.4.2 Laser Supply Constraints (EML, CW and VCSEL Shortages) 56
3.4.3 Incumbents Pivoting from Industrial to Datacom 57
3.5 Geopolitics, Supply Chain Security and Critical Minerals 58
3.5.1 Gallium, Germanium and Indium Export Restrictions 58
3.5.2 Rare-Earth Dopants (Ytterbium, Neodymium, Erbium, Thulium) 58
3.5.3 US–EU Photonics and Critical Minerals Partnerships 58
3.5.4 Reshoring and Friend-Shoring of Laser Manufacturing 58
3.6 Europe's Innovation-to-Scale Gap 60
3.6.1 European Photonics Activity in Ultrafast, Scientific and Quantum Lasers 60
3.6.2 Scale-Up Financing Constraints and Foreign M&A Exposure 60
3.6.3 National Laser Clusters (Germany, Lithuania, Finland, France, UK, Netherlands) 61
3.7 Defence Spending and Directed Energy Programmes 62
4 ESTABLISHED COMMERCIAL LASER TECHNOLOGIES 63
4.1 Overview and Technology Benchmark 63
4.2 CO2 Lasers 65
4.2.1 Technology and Architectures (Sealed, Slab, Fast-Axial-Flow) 65
4.2.2 Applications and Displacement by Fiber Lasers 65
4.2.3 Market Size, Suppliers and Outlook 65
4.3 Excimer Lasers 66
4.3.1 ArF and KrF Lithography Light Sources 66
4.3.2 Laser Annealing (ELA) and Laser Lift-Off (LLO) for Displays 67
4.3.3 Market Size, Suppliers and Outlook 67
4.4 Fiber Lasers 68
4.4.1 CW High-Power Fiber Lasers (kW Class) 68
4.4.2 Pulsed Nanosecond Fiber Lasers 69
4.4.3 Ultrafast Fiber Lasers 69
4.4.4 Single-Mode vs Multi-Mode; Adjustable-Ring-Mode Beams 70
4.4.5 Market Size, Suppliers and Outlook 70
4.5 Lamp-Pumped Solid-State Lasers (LPSSL) 72
4.6 Diode-Pumped Solid-State Lasers (DPSSL) 72
4.6.1 Nd:YAG, Nd:YVO4 and Yb-Doped Hosts 72
4.6.2 Harmonic Generation (Green, UV, Deep-UV) 72
4.6.3 Market Size, Suppliers and Outlook 73
4.7 Thin-Disk Lasers 74
4.8 Edge-Emitting Diode Lasers (EELs) 74
4.8.1 High-Power Diode Lasers and Pump Modules 74
4.8.2 Direct Diode Lasers (DDL) 75
4.8.3 Telecom and Datacom Lasers (FP, DFB, EML) 75
4.8.4 Market Size, Suppliers and Outlook 76
4.9 Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers (VCSELs) 76
4.9.1 Datacom VCSELs (Multimode Short-Reach) 77
4.9.2 3D Sensing, Proximity and In-Cabin Monitoring 77
4.9.3 Multi-Junction and Addressable VCSEL Arrays for LiDAR 77
4.9.4 Market Size, Suppliers and Outlook 78
4.10 Other Laser Technologies 79
4.10.1 Gas Lasers (HeNe, Ion, Metal Vapour) 79
4.10.2 Dye Lasers 79
4.10.3 Chemical Lasers 79
5 NEXT-GENERATION LASERS: OVERVIEW AND ROADMAP 81
5.1 What Defines a Next-Generation Laser 81
5.1.1 New Gain Media and Material Platforms 81
5.1.2 New Architectures (Integrated, Heterogeneous, Multi-Wavelength) 81
5.1.3 New Performance Regimes (Ultrafast, Ultra-Narrow, Ultra-High Energy) 81
5.1.4 New Manufacturing Models (Automated, Wafer-Scale, High-Volume) 82
5.2 Next-Generation Laser Technology Map 83
5.3 Technology Readiness and Commercialisation Timeline 85
5.4 Investment and Funding Trends in Next-Generation Lasers 2023–2026 88
6 ULTRAFAST (FEMTOSECOND AND PICOSECOND) LASERS 91
6.1 Technology Overview 91
6.1.1 Mode-Locking and Chirped Pulse Amplification 91
6.1.2 Yb-Fiber, Yb-Solid-State and Thin-Disk Ultrafast Architectures 91
6.1.3 High-Average-Power and High-Repetition-Rate Systems 93
6.2 GHz-Burst and MHz-Burst Processing Regimes 94
6.2.1 Wavelength Conversion: Green, UV, Deep-UV and Mid-IR OPA/OPCPA 95
6.3 Ultrafast Laser Manufacturing and Cost Reduction 97
6.3.1 Global Femtosecond Laser Production Capacity 97
6.3.2 Component Reduction, Automation and Scalable Production Models 98
6.3.3 Factory Build-Outs and Capacity Expansion 99
6.4 Applications 102
6.4.1 Semiconductor Advanced Packaging (Dicing, Grooving, Drilling, Debonding) 103
6.4.2 Glass Substrates and Through-Glass Via (TGV) Formation for AI Chips 103
6.4.3 Optical Components and Fibre Connectivity for AI Data Centres 103
6.4.4 Display Manufacturing (OLED, MicroLED, Flexible Displays) 104
6.4.5 Medical Devices and Stents 104
6.4.6 Ophthalmic Surgery (LASIK, SMILE, Cataract) 104
6.4.7 Battery and EV Component Processing 104
6.4.8 Surface Texturing and Functionalisation (incl. DLIP) 105
6.4.9 Scientific, Attosecond and Strong-Field Research 105
6.5 Market Forecast 106
6.6 Competitive Landscape and Regional Hubs 107
7 LASER SOURCES FOR AI INFRASTRUCTURE AND OPTICAL INTERCONNECTS 110
7.1 Role of Lasers in AI Data Centre Networks 110
7.1.1 Scale-Out and Scale-Up Network Architectures 110
7.1.2 Laser Content per GPU/Accelerator 110
7.2 Electro-Absorption Modulated Lasers (EML) and Directly Modulated Lasers (DML) 112
7.2.1 100G and 200G per Lane EML 112
7.2.2 400G per Lane Roadmap 112
7.3 Continuous-Wave (CW) Lasers for Silicon Photonics 113
7.3.1 High-Power CW DFB Lasers 113
7.3.2 Wall-Plug Efficiency and Reliability Requirements 114
7.4 External Laser Sources (ELS) for Co-Packaged Optics 114
7.4.1 ELSFP Form Factor and Standardisation 114
7.4.2 Serviceability and Laser Placement Strategies 114
7.4.3 ELS Supplier Partnerships and OEM Agreements 115
7.5 Multi-Wavelength and Comb Laser Sources 116
7.5.1 WDM Laser Arrays 116
7.5.2 Eight-Wavelength and Higher-Count Sources 116
7.5.3 Kerr and Quantum-Dot Frequency Comb Sources 117
7.6 Integrated and Hybrid Lasers 118
7.6.1 Hybrid Flip-Chip Laser Integration 118
7.6.2 Heterogeneous III-V-on-Silicon Lasers 119
7.6.3 Quantum-Dot Lasers Grown on Silicon 119
7.6.4 Micro-Transfer-Printed Lasers 119
7.6.5 Nanolasers and Ultra-Compact Lasers for On-Chip Optical I/O 121
7.7 Next-Generation Datacom VCSELs (200G per Lane) 121
7.8 InP Wafer Capacity and Supply Constraints 122
7.9 Market Forecast 123
8 VISIBLE, RGB AND BLUE/GREEN LASERS 125
8.1 GaN-Based Laser Diodes 125
8.1.1 Blue and Green Laser Diodes 125
8.1.2 Wall-Plug Efficiency and Lifetime Progress 125
8.2 High-Power Blue Lasers for Materials Processing 125
8.2.1 Copper, Gold and Reflective Metal Welding 125
8.2.2 Blue Laser Additive Manufacturing 125
8.3 RGB Laser Diodes for Displays and Projection 127
8.3.1 Laser TV and Ultra-Short-Throw Projection 127
8.3.2 Automotive Head-Up Displays and Road Projection 127
8.3.3 Laser Headlights 128
8.4 Lasers for Augmented Reality Glasses 128
8.4.1 Laser Beam Scanning (LBS) 128
8.4.2 Laser-Illuminated LCoS Light Engines 129
8.4.3 Speckle Reduction Techniques 129
8.4.4 Integrated RGB Laser Photonic Chips for AR 130
8.4.5 Lasers vs MicroLED in AR Displays 130
8.5 Visible Lasers for Quantum, Biomedical and Sensing 131
8.6 Market Forecast 133
9 NOVEL SEMICONDUCTOR AND MID-INFRARED LASERS 135
9.1 Vertical External-Cavity Surface-Emitting Lasers (VECSELs) / Optically Pumped Semiconductor Lasers 137
9.1.1 Wavelength Versatility and Intracavity Frequency Conversion 137
9.1.2 Applications in Quantum Technology, Medicine and Astronomy (Guide Stars) 137
9.2 Photonic-Crystal Surface-Emitting Lasers (PCSELs) 137
9.2.1 High Brightness Single-Chip Operation 138
9.2.2 Applications in LiDAR and Materials Processing 138
9.3 Quantum-Dot Lasers 139
9.4 Quantum Cascade Lasers (QCLs) 139
9.4.1 Mid-IR and Terahertz QCLs 139
9.4.2 Gas Sensing, Spectroscopy and Defence Countermeasures 140
9.5 Interband Cascade Lasers (ICLs) 141
9.6 GaSb-Based Lasers for SWIR and Mid-IR 142
9.7 Mid-IR Fiber and Solid-State Lasers (Thulium, Holmium, Cr/Fe:ZnSe) 142
9.8 Supercontinuum and Broadband Sources 144
9.9 Emerging Gain Media 145
9.9.1 Perovskite Lasers 145
9.9.2 2D-Material and Nanowire Lasers 145
9.9.3 Nanolasers and Plasmonic Lasers 146
9.9.4 Topological Lasers 146
9.9.5 Organic and Electrically Pumped Organic Lasers 146
9.10 Market Forecast 147
10 PRECISION, COHERENT AND QUANTUM LASERS 149
10.1 Narrow-Linewidth and Ultra-Stable Lasers 149
10.1.1 External-Cavity Diode Lasers (ECDLs) 149
10.1.2 Integrated Narrow-Linewidth Lasers (SiN, TFLN) 149
10.1.3 Cavity-Stabilised Lasers for Optical Clocks 150
10.2 Optical Frequency Combs 150
10.2.1 Fiber-Based Combs 150
10.2.2 Microresonator (Soliton) Combs 151
10.2.3 Applications in Metrology, Spectroscopy, LiDAR and Datacom 151
10.3 FMCW and Coherent Laser Sources 152
10.3.1 FMCW LiDAR for Automotive and Robotics 152
10.3.2 Coherent Laser Radar for Industrial Metrology 152
10.3.3 Tunable Laser Requirements (Chirp Linearity, Linewidth) 153
10.4 Lasers for Quantum Technologies 154
10.4.1 Trapped-Ion and Neutral-Atom Quantum Computing Laser Systems 154
10.4.2 Photonic Quantum Computing Pump Lasers and Single-Photon Sources 155
10.4.3 Quantum Sensing (Atomic Clocks, Magnetometers, Gravimeters) 155
10.4.4 Quantum Key Distribution Sources 155
10.4.5 Miniaturisation and Integrated Photonics for Quantum Lasers 155
10.4.6 Laser-Free Alternatives: Microwave-Driven Trapped-Ion Qubits 157
10.5 Tunable Lasers for Research and Instrumentation 158
10.6 Market Forecast 158
11 HIGH-ENERGY, HIGH-POWER AND DIRECTED ENERGY LASERS 160
11.1 Multi-kW and Ultra-High-Power Industrial Lasers 160
11.1.1 30 kW+ Fiber Lasers for Heavy Cutting 160
11.1.2 Coherent and Spectral Beam Combining 160
11.2 High-Energy Diode-Pumped Solid-State Lasers 161
11.2.1 Diode-Pumped High-Energy Systems (DiPOLE-Class) 161
11.2.2 Laser Shock Peening and Industrial Applications 161
11.3 Petawatt and Scientific High-Intensity Lasers 162
11.3.1 ELI, CLF and National User Facilities 162
11.3.2 Laser-Driven Particle and Radiation Sources 163
11.4 Laser Fusion (Inertial Fusion Energy) 164
11.4.1 Direct and Indirect Drive Concepts 164
11.4.2 Driver Laser Requirements: Efficiency, Repetition Rate and Cost 164
11.4.3 Private Laser Fusion Companies and Programmes 164
11.4.4 Spin-Off Applications (incl. Directed Energy and Air Defence) 165
11.4.5 Mega-Rounds and Commercial Fusion Laser Facilities 2025–2026 166
11.5 Directed Energy Weapons (DEW) 166
11.5.1 High-Energy Laser Weapons (HELs) — Architectures and Power Classes 166
11.5.2 Counter-UAS Laser Systems 167
11.5.3 Ultrashort-Pulse Laser (USPL) Counter-UAS 167
11.5.4 Battery-Powered and Mobile Laser Weapon Systems 168
11.5.5 Naval, Land and Airborne HEL Programmes 168
11.5.6 Beam Control, Atmospheric Compensation and Adaptive Optics 169
11.5.7 Cost per Engagement vs Kinetic Interceptors 169
11.6 Free-Electron Lasers and Accelerator-Based Light Sources for Lithography 170
11.6.1 EUV Free-Electron Lasers as Next-Generation Lithography Sources 170
11.6.2 Accelerator-Driven X-Ray Lithography for Sub-Nanometre Nodes 171
11.6.3 Government Investment in Beyond-EUV Light Sources 171
11.7 Laser Isotope Separation and Uranium Enrichment 172
11.7.1 Laser Enrichment Technologies (SILEX, AVLIS, MLIS) 172
11.7.2 Commercial Deployment and Facility Development 173
11.7.3 Proliferation Concerns and Safeguards 173
11.8 Market Forecast 174
12 FREE-SPACE LASER COMMUNICATIONS AND LASER POWER BEAMING 176
12.1 Free-Space Optical (FSO) Communications 176
12.1.1 Terrestrial FSO Links 176
12.1.2 Laser Links for UAVs, Aircraft and Defence Platforms 176
12.1.3 Inter-Satellite Links and LEO Constellations 177
12.1.4 Laser Links for Orbital Data Centres 177
12.1.5 Optical Ground Stations and Atmospheric Turbulence Mitigation 178
12.1.6 Optical Modems and Ground-Station Network Interoperability 178
12.1.7 Laser Sources and Amplifiers for FSO (1550 nm EDFA, 1064 nm) 178
12.2 Laser Power Beaming 180
12.2.1 Laser Wireless Power for Drones and Remote Sensors 180
12.2.2 Space-Based and In-Flight Power Beaming 180
12.2.3 Space-Based Solar Power via Near-Infrared Lasers 180
12.3 Market Forecast 182
13 ENABLING COMPONENTS, MATERIALS AND MANUFACTURING 183
13.1 Semiconductor Laser Chips and Epitaxy 183
13.1.1 GaAs, InP, GaN and GaSb Platforms 183
13.1.2 Wafer Size Transitions (3-inch to 6-inch InP, 6-inch GaAs) 183
13.1.3 Facet Passivation and Reliability Enhancement 184
13.2 Pump Diodes and Pump Modules 185
13.3 Gain Fibres, Crystals and Nonlinear Optical Materials 185
13.4 Ultra-Wide-Bandgap Materials (Ga2O3, AlN, Diamond) for UV Photonics 186
13.5 Optics, Beam Delivery and Beam Shaping 187
13.5.1 Scanners and Processing Heads 187
13.5.2 Beam Shaping and Extended Depth-of-Focus Optics 187
13.5.3 Water-Jet-Guided Lasers 188
13.6 Laser Packaging and Thermal Management 188
13.7 Automation, Testing and High-Volume Laser Manufacturing 188
14 END-USE MARKETS AND APPLICATIONS 191
14.1 Market Overview by Application 191
14.2 Materials Processing (kW Class): Cutting and Welding 192
14.2.1 Sheet Metal Cutting 192
14.2.2 EV Battery and E-Motor Welding 193
14.2.3 Heavy Fabrication, Shipbuilding and Construction Machinery 193
14.3 Materials Processing (Sub-kW): Micromachining and Fine Processing 194
14.4 Marking and Engraving 195
14.5 Semiconductor Manufacturing 195
14.5.1 Photolithography Light Sources (DUV and EUV Drive Lasers) 195
14.5.2 Laser Annealing and Activation 195
14.5.3 Wafer Dicing, Grooving and Stealth Dicing 196
14.5.4 Advanced Packaging: Debonding, Via Drilling and Glass Substrates 196
14.5.5 Laser-Induced Forward Transfer (LIFT) and Laser Printing for Chip Assembly 196
14.5.6 Laser Equipment for Co-Packaged Optics Assembly 196
14.5.7 Inspection and Metrology 197
14.6 Additive Manufacturing 199
14.6.1 Laser Powder Bed Fusion and Multi-Laser Systems 199
14.6.2 Area Printing and Next-Generation Laser Melting Platforms 199
14.6.3 Directed Energy Deposition 200
14.7 Communications (Datacom and Telecom) 200
14.8 Sensing, Instrumentation and Metrology 201
14.8.1 Spectroscopy and Gas Sensing 201
14.8.2 Industrial Metrology and Laser Radar 201
14.8.3 Laser Trackers and Blue-Laser Scanners for Large-Scale and CMM Inspection 202
14.8.4 Fibre-Optic and Ring Laser Gyroscopes (FOG and RLG) 202
14.9 Automotive and Mobility 203
14.9.1 LiDAR (ToF and FMCW) — Laser Source Selection (905 nm vs 1550 nm) 203
14.9.2 In-Cabin Driver and Occupant Monitoring 203
14.9.3 Laser Headlights and Road Projection 204
14.9.4 Robotaxis, Robotics and Industrial Autonomy 204
14.10 Mobile and Consumer Electronics 205
14.10.1 3D Sensing and Face Recognition 205
14.10.2 AR/VR Glasses 205
14.10.3 Laser TV and Projection 206
14.11 Optical Pumping 206
14.12 Medical and Aesthetic 206
14.12.1 Ophthalmology 207
14.12.2 Surgery, Urology and Dentistry 207
14.12.3 Aesthetic and Dermatology 208
14.12.4 Photodynamic Therapy and Biomedical Imaging 208
14.13 Aerospace and Defence 208
14.13.1 Rangefinders, Designators and Countermeasures 209
14.13.2 Directed Energy 209
14.13.3 Laser Communications 209
14.14 Energy and Nuclear 210
14.14.1 Solar PV Manufacturing 210
14.14.2 Fusion Energy 210
14.14.3 Isotope Separation 211
14.15 Quantum Technologies 211
14.16 Scientific Research and Development 211
14.17 Optical Data Storage 211
15 REGIONAL MARKET ANALYSIS 212
15.1 Global Distribution of Laser Sales 212
15.2 North America 213
15.2.1 United States 213
15.2.2 CHIPS Act, Reshoring and Photonics Manufacturing Initiatives 213
15.2.3 Canada 214
15.3 Europe 215
15.3.1 Germany 215
15.3.2 Lithuania 215
15.3.3 Finland and the Nordics 215
15.3.4 France 215
15.3.5 United Kingdom 216
15.3.6 Netherlands, Switzerland and Austria 216
15.3.7 EU Policy: Chips Act, Photonics21 and Defence Funding 216
15.4 Asia-Pacific 218
15.4.1 China 218
15.4.2 Japan 219
15.4.3 South Korea 219
15.4.4 Taiwan 220
15.4.5 India and Southeast Asia 220
15.4.6 Australia 220
15.5 Middle East (incl. Israel) and Rest of World 222
16 GLOBAL MARKET FORECASTS 2027–2037 223
16.1 Forecast Methodology and Assumptions 223
16.2 Total Global Laser Market 224
16.3 Forecast by Laser Technology 226
16.4 Forecast for Next-Generation Lasers 230
16.5 Forecast by Application 232
16.6 Forecast by Region 234
16.7 Scenario Analysis (Base, Upside, Downside) 236
17 COMPETITIVE LANDSCAPE 238
17.1 Competitive Environment Overview 238
17.2 Western vs Chinese Supplier Dynamics 239
17.3 Start-Up Landscape 239
17.3.1 Next-Generation Laser Start-Ups by Technology Segment 239
17.3.2 European Laser Start-Up Landscape 240
17.4 Future Outlook: Competitive Dynamics 2027–2037 243
18 COMPANY PROFILES 244 (146 company profiles)
19 REFERENCES 390
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- In-Game Advertising Market Size, Share, and Analysis, By Component (Hardware, Software, Services), By Application (Consumer, Enterprise, Government), By End-User (Telecom Operators, Media Companies, Enterprises, Others), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and Latin America) and Regional Forecast 20262035
- United States Podcast Hosting Platform Market Size, Share, and Analysis, By Component (Hardware, Software, Services), By Application (Consumer, Enterprise, Government), By End-User (Telecom Operators, Media Companies, Enterprises, Others) and Forecast 20262035
- Cloud Gaming Market Size, Share, and Analysis, By Component (Hardware, Software, Services), By Application (Consumer, Enterprise, Government), By End-User (Telecom Operators, Media Companies, Enterprises, Others), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and Latin America) and Regional Forecast 20262035
- Latin America Music Streaming Market Size, Share, and Analysis, By Component (Hardware, Software, Services), By Application (Consumer, Enterprise, Government), By End-User (Telecom Operators, Media Companies, Enterprises, Others) and Forecast 20262035
- India Mobile Gaming Market Size, Share, and Analysis, By Component (Hardware, Software, Services), By Application (Consumer, Enterprise, Government), By End-User (Telecom Operators, Media Companies, Enterprises, Others) and Forecast 20262035
- United States PC Gaming Peripherals Market Size, Share, and Analysis, By Component (Hardware, Software, Services), By Application (Consumer, Enterprise, Government), By End-User (Telecom Operators, Media Companies, Enterprises, Others) and Forecast 20262035
- Asia Pacific Mobile Gaming Market Size, Share, and Analysis, By Component (Hardware, Software, Services), By Application (Consumer, Enterprise, Government), By End-User (Telecom Operators, Media Companies, Enterprises, Others) and Forecast 20262035
- Africa Video Streaming Market Size, Share, and Analysis, By Component (Hardware, Software, Services), By Application (Consumer, Enterprise, Government), By End-User (Telecom Operators, Media Companies, Enterprises, Others) and Forecast 20262035
- Southeast Asia Game Development Outsourcing Market Size, Share, and Analysis, By Component (Hardware, Software, Services), By Application (Consumer, Enterprise, Government), By End-User (Telecom Operators, Media Companies, Enterprises, Others) and Forecast 20262035
- Marketing Automation Software Market Size, Share, and Analysis, By Component (Hardware, Software, Services), By Deployment Mode (Cloud, On-Premise, Hybrid), By Organization Size (Large Enterprises, Small & Medium Enterprises), By Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and Latin America) and Regional Forecast 20262035
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