Global Outsourced semiconductor assembly and testing Market Size study, by Service Type (testing, assembly), by Packaging Type (Ball Grid Array, Chip Scale Package, Multi Package, Stacked Die, Quad & Dual) by application (automotive, consumer electronics, industrial, telecommunication, others) and Regional Forecasts 2021-2027
半導体組立・テストのアウトソーシング市場は、2020年には約347億米ドルとなり、2021年から2027年の予測期間には5.1%以上の健全な成長率が見込まれています。OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)とは、サードパーティのICパッケージングおよびテストサービス…
Global Chip resistors Market Size study, by Type (Thick Film, Thin Film, Others) by End Use (Automotive & Transportation, Consumer Electronics, Industrial, IT & TelecommunicationOthers) and Regional Forecasts 2021-2027