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ウェーハグラインダー - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031

ウェーハグラインダー - 世界市場シェア・ランキング、全体売上高・需要予測 2025-2031


Wafer Grinder - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

ウェーハグラインダーの世界市場規模は、2024年には1億4200万米ドルと推定され、2031年には1億6900万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは7.1%と予測されている。 ウェーハグラインダーは、中央に配... もっと見る

 

 

出版社
QYResearch
QYリサーチ
出版年月
2025年11月3日
電子版価格
US$3,950
シングルユーザライセンス
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納期
5-7営業日
言語
英語

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サマリー

ウェーハグラインダーの世界市場規模は、2024年には1億4200万米ドルと推定され、2031年には1億6900万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは7.1%と予測されている。
ウェーハグラインダーは、中央に配置されたロボットを使用して、ウェーハを入力ステーションから測定ステーションに移動させる。その後、ウェーハはグラインドステーションと洗浄ステーションに順次移動する。ロボットはウェーハを洗浄ステーションから研削後測定のための測定ステーションへ、または直接出力ステーションへ移動させることができる。あるウェーハの研削中に、研削後のウェーハを洗浄ステーションからアフターグラインド測定のための測定ステーションに移動させる間、測定ステーションとグラインドステーションの間に第2のウェーハを保持することができる。
ウェーハグラインダ市場は、主に半導体製造における精度と効率への要求の高まりに牽引され、世界中で急成長している。ウェーハグラインダは、ウェーハ薄化プロセスに不可欠であり、主な用途には200mmおよび300mmウェーハの加工が含まれます。様々なタイプのウェーハグラインダーの中でも、全自動ウェーハグラインダーが市場を支配しており、自動化レベルが高く、効率と精度の向上を可能にし、世界市場シェアの約52%を占めている。最も重要なアプリケーション市場は300mmウェーハ向けで、世界需要の83%を占めている。これは主に、高精度でより薄いウェーハを必要とする最先端の半導体製造プロセスによるものである。地域的には、アジア太平洋(APAC)地域が世界市場の約78%を占め、最大の消費シェアを占めている。これは、中国、日本、韓国、台湾などの国々における強固な半導体製造エコシステムによるものである。
ディスコ、東京精密、オカモト半導体機器事業部、CETC、G&Nなどのメーカーは、ウェーハグラインダーと関連サービスの素晴らしい性能でよく知られている。上位5社は、2024年の売上高市場の約90%を占めている。
市場促進要因
半導体製造における技術の進歩:より小さく、より強力で、エネルギー効率の高い電子機器への需要が高まるにつれ、半導体メーカーはこうした需要に応えるため、継続的にプロセスを進化させている。これには、より薄く、より精密に設計されたウェーハの必要性が含まれ、高性能ウェーハグラインダーの需要を牽引している。このような厳しい製造要件に対応するため、高精度で大量生産に対応できる全自動ウェーハグラインダが特に求められています。
電子デバイスの小型化:スマートフォン、ウェアラブル機器、IoT機器など、電子機器の小型化・コンパクト化が世界的なトレンドとなっており、半導体ウェーハの薄型化が求められています。その結果、薄型化しながら高品質を維持できるウェーハ薄型化ソリューションの需要が高まっています。全自動ウェーハグラインダは、高い精度と生産性を提供するため、好ましいソリューションです。
半導体需要の急増:半導体業界は、コンピューター、通信、自動車システムなど、さまざまな電子アプリケーションの需要増に牽引され、著しい成長を遂げている。業界の焦点が先端技術ノードにシフトするにつれて、ウエハーの大型化、特に300mmウエハーの需要が高まっている。このような傾向は、特にAPACのような半導体製造を支配する地域におけるウェーハグラインダー市場の拡大に寄与している。
300mmウェーハ需要の伸び:300mmウェーハセグメントは、ウェーハグラインダーの最も重要なアプリケーションであり、世界市場シェアの83%を占めている。ウェーハの大型化により、一度に処理できるチップ数が増え、チップあたりの製造コストが削減される。この300mmウェーハ生産量の増加は、ウェーハグラインダー市場にとって重要な成長要因であり、メーカーは大型ウェーハを効率的に処理するための専用装置を必要としている。
完全自動化ソリューションへのシフト:全自動ウェーハグラインダーは、その高い効率性、人件費の削減、大量ロットでの一貫性維持能力により、人気を集めています。半導体メーカーが生産規模を拡大し続ける中、品質を犠牲にすることなく大量生産要件を満たすためには、自動化がますます不可欠になっています。
結論
ウェーハグラインダ市場は、半導体製造の進歩、より薄く高精度なウェーハへの需要の増加、300mmウェーハ加工の増加により、大きく成長しようとしている。全自動ウェーハグラインダーは52%のシェアで市場を独占しており、その高い効率と精度により今後も市場をリードしていくだろう。
APAC地域は依然としてウェーハグラインダーの最大消費地で、世界市場の78%を占めている。しかし、こうした力強い成長ドライバーにもかかわらず、初期投資コストの高さや技術の複雑さといった課題が、中小企業にとって市場参入の障壁となる可能性がある。メーカー各社は、ウェーハ薄片化装置に対する需要の高まりに対応するため、自動化、高精度、コスト効率の高いソリューションに焦点を当てた技術革新を進める必要があるだろう。
結論として、ウェーハグラインダー市場は、高品質で効率的、かつコスト効率の高いウェーハグラインディングソリューションを提供できる企業、特に300mmウェーハと先端半導体製造プロセスへの需要増に対応できる企業に豊富なビジネスチャンスを提供する。
本レポートでは、ウェーハグラインダーの世界市場について、地域別・国別、タイプ別、用途別の分析とともに、総販売量、販売収益、価格、主要企業の市場シェアとランキングに焦点を当て、包括的なプレゼンテーションを提供することを目的としています。
ウェーハグラインダーの市場規模、推計、予測は、2024年を基準年として、2020年から2031年までの期間の履歴データと予測データとともに、販売台数(ユニット)と販売収益(百万ドル)で提供されます。定量分析および定性分析により、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、ウェーハグラインダーに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう支援します。
市場区分
企業別
ディスコ
東京精密
ジーアンドエヌ
岡本半導体機器事業部
CETC
光洋機械
レバサム
和井田製作所
湖南玉井機械工業
スピードファム
TSD
エンギスコーポレーション
NTS
タイプ別セグメント
全自動ウェーハグラインダー
半自動ウェーハグラインダー
アプリケーション別
200mmウェーハ
300mmウェーハ
その他
地域別
北米
アメリカ
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
オランダ
北欧諸国
その他のヨーロッパ
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他のラテンアメリカ
中東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他のMEA
各章の概要
第1章: レポートのスコープ、世界の総市場規模(金額、数量、価格)を紹介します。また、市場ダイナミクス、市場の最新動向、市場の促進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を提供します。
第2章:ウェーハグラインダーメーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、合併・買収情報などを詳細に分析します。
第3章:各種市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、読者が各市場セグメントのブルーオーシャン市場を見つけやすくします。
第4章:アプリケーション別の様々な市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる川下市場のブルーオーシャン市場を見つけるのに役立ちます。
第5章:地域レベルでのウェーハグラインダーの売上、収益。各地域の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、将来発展見込み、市場空間、市場規模を紹介しています。
第6章:国別ウェーハグラインダーの販売、収益。国・地域別にタイプ別、用途別のシグメイトデータを掲載しています。
第7章:主要企業のプロファイルを提供し、製品の売上高、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場の主要企業の基本的な状況を詳細に紹介します。
第8章:産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析。
第9章:結論


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目次

1 市場概要
1.1 ウェーハグラインダ製品紹介
1.2 世界のウェーハグラインダーの市場規模予測
1.2.1 世界のウェーハグラインダー販売額(2020-2031年)
1.2.2 世界のウェーハグラインダー販売量(2020-2031)
1.2.3 世界のウェーハグラインダー販売価格(2020-2031)
1.3 ウェーハグラインダーの市場動向と促進要因
1.3.1 ウェーハグラインダーの業界動向
1.3.2 ウェーハグラインダーの市場促進要因と機会
1.3.3 ウェーハグラインダー市場の課題
1.3.4 ウェーハグラインダー市場の抑制要因
1.4 前提条件と制約条件
1.5 研究目的
1.6 考慮された年
2 企業別競争分析
2.1 世界のウェーハグラインダー参入企業収益ランキング(2024年)
2.2 世界のウェーハグラインダー企業別売上高ランキング(2020-2025)
2.3 世界のウェーハグラインダープレイヤー販売台数ランキング(2024年)
2.4 世界のウェーハグラインダー企業別販売台数ランキング(2020-2025)
2.5 世界のウェーハグラインダーの企業別平均価格 (2020-2025)
2.6 主要メーカーのウェーハグラインダーの製造拠点と本社
2.7 主要メーカーのウェーハグラインダー製品オファー
2.8 主要メーカーのウェーハグラインダー量産開始時期
2.9 ウェーハグラインダー市場の競合分析
2.9.1 ウェーハグラインダー市場集中率(2020-2025年)
2.9.2 2024年におけるウェーハグラインダーの売上高世界5大メーカーと10大メーカー
2.9.3 企業タイプ別(ティア1、ティア2、ティア3)&(2024年時点でのウェーハグラインダーの売上高に基づく)世界上位メーカー
2.10 M&A、事業拡大
3 タイプ別セグメント
3.1 タイプ別紹介
3.1.1 全自動ウェーハグラインダー
3.1.2 半自動ウェーハグラインダー
3.2 世界のウェーハグラインダーのタイプ別販売額
3.2.1 世界のウェーハグラインダーのタイプ別販売額 (2020 VS 2024 VS 2031)
3.2.2 世界のウェーハグラインダーのタイプ別販売額 (2020-2031)
3.2.3 世界のウェーハグラインダーのタイプ別販売額 (2020-2031)
3.3 世界のウェーハグラインダーのタイプ別販売量
3.3.1 世界のウェーハグラインダーのタイプ別販売量 (2020 VS 2024 VS 2031)
3.3.2 世界のウェーハグラインダーのタイプ別販売台数 (2020-2031)
3.3.3 世界のウェーハグラインダーのタイプ別販売台数 (2020-2031)
3.4 世界のウェーハグラインダーのタイプ別平均価格 (2020-2031)
4 用途別セグメント
4.1 アプリケーション別紹介
4.1.1 200mmウェーハ
4.1.2 300mmウェーハ
4.1.3 その他
4.2 世界のアプリケーション別ウェーハグラインダ販売額
4.2.1 世界のアプリケーション別ウェーハグラインダー売上高 (2020 VS 2024 VS 2031)
4.2.2 世界のウェーハグラインダーのアプリケーション別売上高 (2020-2031)
4.2.3 世界のウェーハグラインダー販売額、アプリケーション別 (%) (2020-2031)
4.3 世界のウェーハグラインダーのアプリケーション別販売量
4.3.1 世界のウェーハグラインダー用途別販売台数 (2020 VS 2024 VS 2031)
4.3.2 世界のウェーハグラインダー用途別販売台数 (2020-2031)
4.3.3 世界のウェーハグラインダー販売量、アプリケーション別 (%) (2020-2031)
4.4 世界のウェーハグラインダーのアプリケーション別平均価格 (2020-2031)
5 地域別セグメント
5.1 世界のウェーハグラインダー地域別販売額
5.1.1 世界の地域別ウェーハグラインダー販売額:2020年 VS 2024年 VS 2031年
5.1.2 世界のウェーハグラインダーの地域別販売額 (2020-2025)
5.1.3 世界の地域別ウェーハグラインダー販売額 (2026-2031)
5.1.4 世界のウェーハグラインダー地域別販売額(%), (2020-2031)
5.2 世界のウェーハグラインダー地域別販売量
5.2.1 世界の地域別ウェーハグラインダー販売台数:2020年 VS 2024年 VS 2031年
5.2.2 世界のウェーハグラインダー地域別販売台数 (2020-2025)
5.2.3 世界のウェーハグラインダー地域別販売台数 (2026-2031)
5.2.4 世界のウェーハグラインダー地域別販売台数(%), (2020-2031)
5.3 世界のウェーハグラインダーの地域別平均価格 (2020-2031)
5.4 北米
5.4.1 北米ウェーハグラインダー販売額、2020-2031年
5.4.2 北米ウェーハグラインダー国別販売額(%), 2024 VS 2031
5.5 欧州
5.5.1 欧州ウェーハグラインダー販売額、2020-2031年
5.5.2 欧州ウェーハグラインダー国別販売額 (%), 2024 VS 2031
5.6 アジア太平洋
5.6.1 アジア太平洋地域ウェーハグラインダー販売額、2020-2031年
5.6.2 アジア太平洋地域ウェーハグラインダー地域別販売額(%)、2024 VS 2031
5.7 南米
5.7.1 南米ウェーハグラインダー販売額、2020-2031年
5.7.2 南米ウェーハグラインダー国別販売額 (%), 2024 VS 2031
5.8 中東・アフリカ
5.8.1 中東・アフリカ ウェーハグラインダー販売額、2020-2031年
5.8.2 中東・アフリカ ウェーハグラインダー国別販売額 (%), 2024 VS 2031
6 主要国・地域別セグメント
6.1 主要国・地域別ウェーハグラインダー販売額成長トレンド、2020年 VS 2024年 VS 2031年
6.2 主要国・地域のウェーハグラインダー販売額と販売量
6.2.1 主要国・地域のウェーハグラインダー販売額、2020-2031年
6.2.2 主要国・地域のウェーハグラインダー販売台数、2020-2031年
6.3 米国
6.3.1 米国ウェーハグラインダー販売額、2020-2031年
6.3.2 米国ウェーハグラインダー販売額:タイプ別(%), 2024 VS 2031
6.3.3 米国ウェーハグラインダー用途別販売額、2024 VS 2031
6.4 欧州
6.4.1 欧州ウェーハグラインダー販売額、2020-2031年
6.4.2 欧州ウェーハグラインダー販売金額:タイプ別(%), 2024 VS 2031
6.4.3 欧州ウェーハグラインダー用途別販売額、2024 VS 2031
6.5 中国
6.5.1 中国ウェーハグラインダー販売額、2020-2031年
6.5.2 中国 ウェーハグラインダー タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031
6.5.3 中国 ウェーハグラインダー用途別販売額、2024 VS 2031
6.6 日本
6.6.1 日本 ウェーハグラインダー販売額、2020-2031年
6.6.2 日本 ウェーハグラインダー タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031
6.6.3 日本 ウェーハグラインダー用途別販売額、2024 VS 2031
6.7 韓国
6.7.1 韓国 ウェーハグラインダー販売額、2020-2031年
6.7.2 韓国 ウェーハグラインダー タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031
6.7.3 韓国 ウェーハグラインダー用途別販売額、2024 VS 2031
6.8 東南アジア
6.8.1 東南アジアのウェーハグラインダー販売額、2020~2031年
6.8.2 東南アジアのウェーハグラインダー販売金額:タイプ別(%)、2024 VS 2031
6.8.3 東南アジアのウェーハグラインダー用途別販売額、2024 VS 2031
6.9 インド
6.9.1 インドウェーハグラインダー販売額、2020-2031年
6.9.2 インド ウェーハグラインダー タイプ別販売額 (%), 2024 VS 2031
6.9.3 インド ウェーハグラインダー用途別販売額、2024 VS 2031
7 企業プロファイル
7.1 ディスコ
7.1.1 ディスコ企業情報
7.1.2 ディスコの紹介と事業概要
7.1.3 ディスコのウェーハグラインダーの売上、収益、価格、グロス・マージン (2020-2025)
7.1.4 ディスコのウェーハグラインダー製品提供
7.1.5 ディスコの最近の開発
7.2 東京精密
7.2.1 東京精密の会社情報
7.2.2 東京精密の紹介と事業概要
7.2.3 東京精密 ウェーハグラインダー 売上高、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.2.4 東京精密ウェーハグラインダ製品群
7.2.5 東京精密の最新動向
7.3 G&N
7.3.1 G&N会社情報
7.3.2 G&Nの紹介と事業概要
7.3.3 G&N ウェーハグラインダ売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.3.4 G&Nウェーハグラインダー製品ラインナップ
7.3.5 G&Nの最近の開発
7.4 岡本半導体機器事業部
7.4.1 岡本半導体機器事業部 会社情報
7.4.2 岡本半導体機器事業部の紹介と事業概要
7.4.3 岡本半導体機器事業部 ウェーハグラインダ売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.4.4 岡本半導体機器事業部 ウェーハグラインダー製品群
7.4.5 岡本半導体機器事業部 ウェーハグラインダーの最新動向
7.5 CETC
7.5.1 CETC 会社情報
7.5.2 CETCの紹介と事業概要
7.5.3 CETC ウェーハグラインダ売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.5.4 CETC ウェーハグラインダー製品ラインナップ
7.5.5 CETCの最近の開発
7.6 光洋マシナリー
7.6.1 光洋機械会社情報
7.6.2 光洋マシナリーの紹介と事業概要
7.6.3 光洋マシナリー ウェーハグラインダーの売上高、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.6.4 光洋マシナリー ウェーハグラインダー製品群
7.6.5 光洋マシナリーの最新動向
7.7 レバサム
7.7.1 Revasum 会社情報
7.7.2 Revasum 紹介と事業概要
7.7.3 Revasum ウェーハグラインダ売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.7.4 レバサムのウェーハグラインダー製品ラインナップ
7.7.5 レバサムの最近の開発
7.8 和井田製作所
7.8.1 WAIDA MFG 会社情報
7.8.2 WAIDA MFGの紹介と事業概要
7.8.3 WAIDA MFG ウェーハグラインダーの売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025)
7.8.4 WAIDA MFG ウェーハグラインダー製品ラインナップ
7.8.5 WAIDA MFGの最近の動向
7.9 湖南玉井機械工業
7.9.1 湖南玉井機械工業の会社情報
7.9.2 湖南玉井機械工業の紹介と事業概要
7.9.3 湖南玉井機械工業 ウェーハグラインダー売上、収益、価格およびグロスマージン (2020-2025)
7.9.4 湖南Yujing機械工業のウェーハグラインダー製品提供
7.9.5 湖南玉井機械工業の最近の発展
7.10 スピードファム
7.10.1 スピードファムの会社情報
7.10.2 スピードファムの紹介と事業概要
7.10.3 スピードファム ウェーハグラインダー 売上高、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.10.4 スピードファムのウェーハグラインダー製品ラインアップ
7.10.5 スピードファムの最近の動向
7.11 TSD
7.11.1 TSD 会社情報
7.11.2 TSDの紹介と事業概要
7.11.3 TSDウェーハグラインダ売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025)
7.11.4 TSDウェーハグラインダー製品ラインナップ
7.11.5 TSDの最近の開発
7.12 エンジス・コーポレーション
7.12.1 エンギスコーポレーション会社情報
7.12.2 エンギスコーポレーションの紹介と事業概要
7.12.3 エンギスコーポレーション ウェーハグラインダ売上、収益、価格、グロスマージン (2020-2025)
7.12.4 エンギスコーポレーションのウェーハグラインダ製品提供
7.12.5 エンギスコーポレーションの最近の開発
7.13 NTS
7.13.1 NTS 会社情報
7.13.2 NTSの紹介と事業概要
7.13.3 NTS ウェーハグラインダー売上、収益、価格、粗利率 (2020-2025)
7.13.4 NTS ウェーハグラインダー製品提供
7.13.5 NTSの最近の開発
8 産業チェーン分析
8.1 ウェーハグラインダー産業チェーン
8.2 ウェーハグラインダーの上流分析
8.2.1 主要原材料
8.2.2 主要原材料サプライヤー
8.2.3 製造コスト構造
8.3 中流分析
8.4 ダウンストリーム分析(顧客分析)
8.5 販売モデルと販売チャネル
8.5.1 ウェーハグラインダーの販売モデル
8.5.2 販売チャネル
8.5.3 ウェーハグラインダーの販売業者
9 調査結果と結論
10 付録
10.1 調査方法
10.1.1 方法論/調査アプローチ
10.1.1.1 調査プログラム/設計
10.1.1.2 市場規模の推定
10.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
10.1.2 データソース
10.1.2.1 二次情報源
10.1.2.2 一次情報源
10.2 著者詳細
10.3 免責事項

 

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Summary

The global market for Wafer Grinder was estimated to be worth US$ 1042 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 1699 million by 2031 with a CAGR of 7.1% during the forecast period 2025-2031.
Wafer Grinder uses a centrally located robot to move a wafer from an input station to a measuring station. Thereafter, the wafer is moved into a grind station and a wash station sequentially. The robot is able to move a wafer from the wash station to either the measuring station for after-grinding measurements or directly to an output station. During grinding of one wafer, a second wafer may be held between the measuring station and the grind station while a ground wafer is moved from the wash station to the measuring station for after-grinding measurements.
The Wafer Grinders market, primarily driven by the increasing demand for precision and efficiency in semiconductor manufacturing, is growing rapidly across the globe. Wafer Grinders are integral in wafer thinning processes, where the primary applications include the processing of 200mm and 300mm wafers. Among the various types of Wafer Grinders, the fully automatic Wafer Grinders dominate the market, they have higher automation levels, allowing for increased efficiency and precision, accounting for approximately 52% of the global market share. The most significant application market is for 300mm wafers, which accounts for 83% of the global demand, primarily driven by the advanced semiconductor manufacturing processes that require thinner wafers with high precision. Geographically, the Asia-Pacific (APAC) region holds the largest consumption share, accounting for about 78% of the global market, driven by the robust semiconductor manufacturing ecosystem in countries like China, Japan, South Korea, and Taiwan.
Manufacturers, like Disco, TOKYO SEIMITSU, Okamoto Semiconductor Equipment Division, CETC, G&N, etc. are well-known for the wonderful performance of their Wafer Grinder and related services. The top five players account for about 90% of the revenue market in 2024.
Market Drivers:
Technological Advancements in Semiconductor Manufacturing: As the demand for smaller, more powerful, and energy-efficient electronic devices grows, semiconductor manufacturers are continuously advancing their processes to meet these demands. This includes the need for thinner, more precisely engineered wafers, driving the demand for high-performance Wafer Grinders. Fully automatic Wafer Grinders, known for their precision and ability to handle larger volumes, are particularly in demand to meet these stringent manufacturing requirements.
Miniaturization of Electronic Devices: The global trend towards smaller, more compact electronic devices—such as smartphones, wearables, and IoT devices—requires thinner semiconductor wafers. As a result, there is a growing demand for wafer thinning solutions that can maintain high quality while reducing thickness. Fully automatic Wafer Grinders are the preferred solution, as they offer high precision and productivity.
Surge in Semiconductor Demand: The semiconductor industry is experiencing significant growth, driven by the rise in demand for various electronic applications, including computing, communication, and automotive systems. As the industry's focus shifts towards advanced technology nodes, the demand for larger wafers, particularly 300mm wafers, is growing. These trends are contributing to the expansion of the Wafer Grinder market, especially in regions such as APAC, which dominate semiconductor manufacturing.
Growth in 300mm Wafer Demand: The 300mm wafer segment is the most significant application for Wafer Grinders, accounting for 83% of the global market share. Larger wafers allow for more chips to be processed at once, reducing manufacturing costs per chip. This increase in 300mm wafer production is a significant growth factor for the Wafer Grinder market, as manufacturers need specialized equipment to handle the larger wafers efficiently.
Shift Towards Fully Automated Solutions: Fully automated Wafer Grinders are gaining popularity due to their higher efficiency, reduced labor costs, and the ability to maintain consistency across large batches. As semiconductor manufacturers continue to scale production, automation becomes increasingly essential to meet high-volume production requirements without compromising quality.
Conclusion:
The Wafer Grinder market is poised for significant growth, driven by advancements in semiconductor manufacturing, the increasing demand for thinner and more precise wafers, and the rise in 300mm wafer processing. Fully automatic Wafer Grinders, which dominate the market with a 52% share, will continue to lead the market due to their higher efficiency and precision.
The APAC region remains the largest consumer of Wafer Grinders, accounting for 78% of the global market. However, despite these strong growth drivers, challenges such as high initial investment costs and technological complexity may pose barriers to market entry for smaller players. Manufacturers will need to innovate and focus on automation, precision, and cost-effective solutions to capitalize on the growing demand for wafer thinning equipment.
In conclusion, the Wafer Grinder market offers abundant opportunities for companies that can provide high-quality, efficient, and cost-effective wafer grinding solutions, particularly those that address the increasing demand for 300mm wafers and advanced semiconductor manufacturing processes.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Wafer Grinder, focusing on the total sales volume, sales revenue, price, key companies market share and ranking, together with an analysis of Wafer Grinder by region & country, by Type, and by Application.
The Wafer Grinder market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales volume (Units) and sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Wafer Grinder.
Market Segmentation
By Company
Disco
TOKYO SEIMITSU
G&N
Okamoto Semiconductor Equipment Division
CETC
Koyo Machinery
Revasum
WAIDA MFG
Hunan Yujing Machine Industrial
SpeedFam
TSD
Engis Corporation
NTS
Segment by Type
Fully Automatic Wafer Grinders
Semi-Automatic Wafer Grinders
Segment by Application
200mm Wafer
300mm Wafer
Others
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size (value, volume and price). This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Wafer Grinder manufacturers competitive landscape, price, sales and revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Sales, revenue of Wafer Grinder in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Sales, revenue of Wafer Grinder in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product sales, revenue, price, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.



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Table of Contents

1 Market Overview
1.1 Wafer Grinder Product Introduction
1.2 Global Wafer Grinder Market Size Forecast
1.2.1 Global Wafer Grinder Sales Value (2020-2031)
1.2.2 Global Wafer Grinder Sales Volume (2020-2031)
1.2.3 Global Wafer Grinder Sales Price (2020-2031)
1.3 Wafer Grinder Market Trends & Drivers
1.3.1 Wafer Grinder Industry Trends
1.3.2 Wafer Grinder Market Drivers & Opportunity
1.3.3 Wafer Grinder Market Challenges
1.3.4 Wafer Grinder Market Restraints
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered
2 Competitive Analysis by Company
2.1 Global Wafer Grinder Players Revenue Ranking (2024)
2.2 Global Wafer Grinder Revenue by Company (2020-2025)
2.3 Global Wafer Grinder Players Sales Volume Ranking (2024)
2.4 Global Wafer Grinder Sales Volume by Company Players (2020-2025)
2.5 Global Wafer Grinder Average Price by Company (2020-2025)
2.6 Key Manufacturers Wafer Grinder Manufacturing Base and Headquarters
2.7 Key Manufacturers Wafer Grinder Product Offered
2.8 Key Manufacturers Time to Begin Mass Production of Wafer Grinder
2.9 Wafer Grinder Market Competitive Analysis
2.9.1 Wafer Grinder Market Concentration Rate (2020-2025)
2.9.2 Global 5 and 10 Largest Manufacturers by Wafer Grinder Revenue in 2024
2.9.3 Global Top Manufacturers by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Wafer Grinder as of 2024)
2.10 Mergers & Acquisitions, Expansion
3 Segmentation by Type
3.1 Introduction by Type
3.1.1 Fully Automatic Wafer Grinders
3.1.2 Semi-Automatic Wafer Grinders
3.2 Global Wafer Grinder Sales Value by Type
3.2.1 Global Wafer Grinder Sales Value by Type (2020 VS 2024 VS 2031)
3.2.2 Global Wafer Grinder Sales Value, by Type (2020-2031)
3.2.3 Global Wafer Grinder Sales Value, by Type (%) (2020-2031)
3.3 Global Wafer Grinder Sales Volume by Type
3.3.1 Global Wafer Grinder Sales Volume by Type (2020 VS 2024 VS 2031)
3.3.2 Global Wafer Grinder Sales Volume, by Type (2020-2031)
3.3.3 Global Wafer Grinder Sales Volume, by Type (%) (2020-2031)
3.4 Global Wafer Grinder Average Price by Type (2020-2031)
4 Segmentation by Application
4.1 Introduction by Application
4.1.1 200mm Wafer
4.1.2 300mm Wafer
4.1.3 Others
4.2 Global Wafer Grinder Sales Value by Application
4.2.1 Global Wafer Grinder Sales Value by Application (2020 VS 2024 VS 2031)
4.2.2 Global Wafer Grinder Sales Value, by Application (2020-2031)
4.2.3 Global Wafer Grinder Sales Value, by Application (%) (2020-2031)
4.3 Global Wafer Grinder Sales Volume by Application
4.3.1 Global Wafer Grinder Sales Volume by Application (2020 VS 2024 VS 2031)
4.3.2 Global Wafer Grinder Sales Volume, by Application (2020-2031)
4.3.3 Global Wafer Grinder Sales Volume, by Application (%) (2020-2031)
4.4 Global Wafer Grinder Average Price by Application (2020-2031)
5 Segmentation by Region
5.1 Global Wafer Grinder Sales Value by Region
5.1.1 Global Wafer Grinder Sales Value by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
5.1.2 Global Wafer Grinder Sales Value by Region (2020-2025)
5.1.3 Global Wafer Grinder Sales Value by Region (2026-2031)
5.1.4 Global Wafer Grinder Sales Value by Region (%), (2020-2031)
5.2 Global Wafer Grinder Sales Volume by Region
5.2.1 Global Wafer Grinder Sales Volume by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
5.2.2 Global Wafer Grinder Sales Volume by Region (2020-2025)
5.2.3 Global Wafer Grinder Sales Volume by Region (2026-2031)
5.2.4 Global Wafer Grinder Sales Volume by Region (%), (2020-2031)
5.3 Global Wafer Grinder Average Price by Region (2020-2031)
5.4 North America
5.4.1 North America Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
5.4.2 North America Wafer Grinder Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.5 Europe
5.5.1 Europe Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
5.5.2 Europe Wafer Grinder Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.6 Asia Pacific
5.6.1 Asia Pacific Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
5.6.2 Asia Pacific Wafer Grinder Sales Value by Region (%), 2024 VS 2031
5.7 South America
5.7.1 South America Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
5.7.2 South America Wafer Grinder Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.8 Middle East & Africa
5.8.1 Middle East & Africa Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
5.8.2 Middle East & Africa Wafer Grinder Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
6 Segmentation by Key Countries/Regions
6.1 Key Countries/Regions Wafer Grinder Sales Value Growth Trends, 2020 VS 2024 VS 2031
6.2 Key Countries/Regions Wafer Grinder Sales Value and Sales Volume
6.2.1 Key Countries/Regions Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
6.2.2 Key Countries/Regions Wafer Grinder Sales Volume, 2020-2031
6.3 United States
6.3.1 United States Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
6.3.2 United States Wafer Grinder Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.3.3 United States Wafer Grinder Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.4 Europe
6.4.1 Europe Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
6.4.2 Europe Wafer Grinder Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.4.3 Europe Wafer Grinder Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.5 China
6.5.1 China Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
6.5.2 China Wafer Grinder Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.5.3 China Wafer Grinder Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.6 Japan
6.6.1 Japan Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
6.6.2 Japan Wafer Grinder Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.6.3 Japan Wafer Grinder Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.7 South Korea
6.7.1 South Korea Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
6.7.2 South Korea Wafer Grinder Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.7.3 South Korea Wafer Grinder Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.8 Southeast Asia
6.8.1 Southeast Asia Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
6.8.2 Southeast Asia Wafer Grinder Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.8.3 Southeast Asia Wafer Grinder Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.9 India
6.9.1 India Wafer Grinder Sales Value, 2020-2031
6.9.2 India Wafer Grinder Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.9.3 India Wafer Grinder Sales Value by Application, 2024 VS 2031
7 Company Profiles
7.1 Disco
7.1.1 Disco Company Information
7.1.2 Disco Introduction and Business Overview
7.1.3 Disco Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 Disco Wafer Grinder Product Offerings
7.1.5 Disco Recent Development
7.2 TOKYO SEIMITSU
7.2.1 TOKYO SEIMITSU Company Information
7.2.2 TOKYO SEIMITSU Introduction and Business Overview
7.2.3 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 TOKYO SEIMITSU Wafer Grinder Product Offerings
7.2.5 TOKYO SEIMITSU Recent Development
7.3 G&N
7.3.1 G&N Company Information
7.3.2 G&N Introduction and Business Overview
7.3.3 G&N Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 G&N Wafer Grinder Product Offerings
7.3.5 G&N Recent Development
7.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division
7.4.1 Okamoto Semiconductor Equipment Division Company Information
7.4.2 Okamoto Semiconductor Equipment Division Introduction and Business Overview
7.4.3 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Grinder Product Offerings
7.4.5 Okamoto Semiconductor Equipment Division Recent Development
7.5 CETC
7.5.1 CETC Company Information
7.5.2 CETC Introduction and Business Overview
7.5.3 CETC Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 CETC Wafer Grinder Product Offerings
7.5.5 CETC Recent Development
7.6 Koyo Machinery
7.6.1 Koyo Machinery Company Information
7.6.2 Koyo Machinery Introduction and Business Overview
7.6.3 Koyo Machinery Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Koyo Machinery Wafer Grinder Product Offerings
7.6.5 Koyo Machinery Recent Development
7.7 Revasum
7.7.1 Revasum Company Information
7.7.2 Revasum Introduction and Business Overview
7.7.3 Revasum Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 Revasum Wafer Grinder Product Offerings
7.7.5 Revasum Recent Development
7.8 WAIDA MFG
7.8.1 WAIDA MFG Company Information
7.8.2 WAIDA MFG Introduction and Business Overview
7.8.3 WAIDA MFG Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 WAIDA MFG Wafer Grinder Product Offerings
7.8.5 WAIDA MFG Recent Development
7.9 Hunan Yujing Machine Industrial
7.9.1 Hunan Yujing Machine Industrial Company Information
7.9.2 Hunan Yujing Machine Industrial Introduction and Business Overview
7.9.3 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Grinder Product Offerings
7.9.5 Hunan Yujing Machine Industrial Recent Development
7.10 SpeedFam
7.10.1 SpeedFam Company Information
7.10.2 SpeedFam Introduction and Business Overview
7.10.3 SpeedFam Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 SpeedFam Wafer Grinder Product Offerings
7.10.5 SpeedFam Recent Development
7.11 TSD
7.11.1 TSD Company Information
7.11.2 TSD Introduction and Business Overview
7.11.3 TSD Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 TSD Wafer Grinder Product Offerings
7.11.5 TSD Recent Development
7.12 Engis Corporation
7.12.1 Engis Corporation Company Information
7.12.2 Engis Corporation Introduction and Business Overview
7.12.3 Engis Corporation Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Engis Corporation Wafer Grinder Product Offerings
7.12.5 Engis Corporation Recent Development
7.13 NTS
7.13.1 NTS Company Information
7.13.2 NTS Introduction and Business Overview
7.13.3 NTS Wafer Grinder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 NTS Wafer Grinder Product Offerings
7.13.5 NTS Recent Development
8 Industry Chain Analysis
8.1 Wafer Grinder Industrial Chain
8.2 Wafer Grinder Upstream Analysis
8.2.1 Key Raw Materials
8.2.2 Raw Materials Key Suppliers
8.2.3 Manufacturing Cost Structure
8.3 Midstream Analysis
8.4 Downstream Analysis (Customers Analysis)
8.5 Sales Model and Sales Channels
8.5.1 Wafer Grinder Sales Model
8.5.2 Sales Channel
8.5.3 Wafer Grinder Distributors
9 Research Findings and Conclusion
10 Appendix
10.1 Research Methodology
10.1.1 Methodology/Research Approach
10.1.1.1 Research Programs/Design
10.1.1.2 Market Size Estimation
10.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
10.1.2 Data Source
10.1.2.1 Secondary Sources
10.1.2.2 Primary Sources
10.2 Author Details
10.3 Disclaimer

 

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