世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い

PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の世界市場展望、詳細分析と2031年までの予測

PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の世界市場展望、詳細分析と2031年までの予測


Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Market Outlook, InDepth Analysis & Forecast to 2031

PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の世界市場は、重要な製品セグメントと多様な最終用途に牽引され、2024年の1億1,500万米ドルから2031年には1億9,100万米ドルまで、年平均成長率7.6%(2025-2031年)で成... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 納期 言語
QYResearch
QYリサーチ
2025年8月29日 US$4,900
シングルユーザライセンス
ライセンス・価格情報
注文方法はこちら
5-7営業日 英語

※当ページの内容はウェブ更新時の情報です。
最新版の価格やページ数などの情報についてはお問合せください。

日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。
実際のレポートは英文のみでご納品いたします。


 

サマリー

PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の世界市場は、重要な製品セグメントと多様な最終用途に牽引され、2024年の1億1,500万米ドルから2031年には1億9,100万米ドルまで、年平均成長率7.6%(2025-2031年)で成長すると予測されている。
PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤は反応性ポリウレタン系ホットメルト接着剤に属する。他の電子用接着剤と比べ、このタイプの製品は適用材料の範囲が広く、接着強度が高く、柔軟性に優れているため、ほとんどの電子製品の接着要件を満たすことができる。このタイプの製品は、加熱時の流動性が良好で、塗布/コーティングに便利であり、接着剤の形状を制御しやすく、より多くのプロセスの可能性を与える。配合設計により、PURホットメルト接着剤は、残留物や汚染がなく、様々な材料のリワーク要件を満たすことができ、顧客の不良コストを大幅に削減する。
下流の観点からは、チップパッケージングが2024年の収益の%を占め、2031年には百万米ドルに急増する(CAGR:2025-2031年まで%)。
ヘンケル、H. B. フラー、Bostik (Arkema)、Jowat Adhesives、3M、Sika、Kleiberit、IWG、Aozon、Tex Yearなどを含むPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の大手メーカーが供給を独占しており、上位5社が世界売上高の約 %を占め、2024年の売上高は100万米ドルでヘンケルがトップである。
地域の展望:
北米は2024年の百万米ドルから2031年には百万米ドルになると予測される(CAGR %)。
アジア太平洋地域は、中国(2024年に百万米ドル、2031年までにシェア %に上昇)、日本(CAGR %)、韓国(CAGR %)、東南アジア(CAGR %)に牽引され、百万米ドルから百万米ドルに拡大する(CAGR %)。
ヨーロッパは百万米ドルから百万米ドルに成長し(CAGR %)、ドイツは2031年までに百万米ドルに達すると予測されている(CAGR %)。
レポート内容
本レポートは、世界のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤市場の360°ビューを提供し、バリューチェーン全体の生産能力と販売実績をシームレスに統合します。過去の生産、収益、販売データ(2020-2024年)を分析し、2031年までの予測を提供し、需要動向と成長促進要因を明らかにします。
市場をタイプ別、用途別に細分化することで、数量と金額、成長率、技術革新、ニッチな機会、代替リスクを定量化し、川下顧客の流通パターンを分析しています。
きめ細かな地域別インサイトでは、北米、欧州、APAC、南米、MEAの主要5市場をカバーし、20カ国以上を詳細に分析しています。各地域の主要製品、競合状況、川下需要動向が明確に詳述されています。
重要な競合情報では、メーカーのプロフィール(生産能力、販売量、収益、マージン、価格戦略、主要顧客)を掲載し、製品ライン、用途、地域にわたるトッププレーヤーのポジショニングを分析することで、戦略的な強みを明らかにしています。
簡潔なサプライチェーンの概要では、川上のサプライヤー、製造技術、コスト構造、流通力学をマッピングし、戦略的ギャップと満たされていない需要を特定します。
市場セグメンテーション
企業別
ヘンケル
H.B.フラー
Bostik(アルケマ)
ジョワット接着剤
3M
シーカ
クライベリット
IWG
アオゾン
テックスイヤー
広東ハオジン
サンティップ接着剤
MCS Co.
深圳Txbond
天洋新材料
タイプ別セグメント
速硬化タイプ
一般タイプ
用途別セグメント
チップパッケージング
コンシューマーエレクトロニクス
カーエレクトロニクス
プリント基板
その他
地域別生産量
北米
欧州
中国
日本
地域別売上高
北米
米国
カナダ
メキシコ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
中国 台湾
東南アジア(インドネシア、ベトナム、タイ)
インド
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中南米
ブラジル
アルゼンチン
中東、アフリカ
トルコ
エジプト
GCC諸国
南アフリカ
章の概要
第1章: PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の調査範囲を定義し、市場をタイプ別、用途別などに区分し、セグメントサイズと成長の可能性を明らかにする。
第2章:現在の市場状況を提供し、2031年までの世界の売上高と売上高を予測し、高消費地域と新興市場の触媒を特定する。
第3章:世界の生産能力、利用率、市場シェア(2020-2031年)をマッピングし、効率的なハブを特定し、規制/貿易政策の影響とボトルネックを明らかにする。
第4章:メーカーの状況を分析-生産量と売上高によるランク付け、収益性と価格の分析、生産拠点のマッピング、製品タイプ別のメーカー業績の詳細、M&Aの動きと併せた集中度の評価。
第5章: 利益率の高い製品セグメントを解き明かす-売上高、収益、ASP、技術差別化要因を比較し、成長ニッチと代替リスクを浮き彫りにする。
第6章:川下市場の機会を狙う-アプリケーション別の売上、収益、価格を評価し、新たなユースケースを特定し、地域別およびアプリケーション別の主要顧客をプロファイルする。
第7章:北米-タイプ別、用途別、国別の売上高と収益、主要メーカーのプロファイル、成長促進要因と障壁の評価
第8章 欧州-地域別の売上高、収益、市場をタイプ別、用途別、メーカー別に分析し、促進要因と障壁を明らかにする。
第9章 アジア太平洋-タイプ別、用途別、地域/国別の売上高と収益を定量化し、トップメーカーのプロファイルを作成し、潜在性の高い拡大分野を明らかにする。
第10章:中南米-タイプ別、用途別、国別の売上高と収益を測定し、トップメーカーのプロファイルを作成し、投資機会と課題を特定する。
第11章:中東・アフリカ-タイプ別、用途別、国別の売上高と収益を評価し、主要メーカーを紹介し、投資の展望と市場のハードルを概説する。
第12章:メーカーの詳細プロファイル-製品スペック、生産能力、売上高、収益、マージンの詳細、トップメーカーの2024年売上高内訳-製品タイプ別、用途別、販売地域別SWOT分析、最近の戦略的動向。
第13章:サプライチェーン-上流原材料とサプライヤー、製造フットプリントと技術、コストドライバー、さらに下流チャネルと代理店の役割を分析する。
第14章 市場ダイナミクス-促進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略を探る。
第15章:実用的な結論と戦略的提言。
なぜこのレポートなのか?
標準的な市場データを超えて、この分析は明確な収益性のロードマップを提供します:
高成長地域(第7章から第11章)と利益率の高いセグメント(第5章)に戦略的に資本を配分する。
コストと需要のインテリジェンスを活用し、サプライヤー(第13章)や顧客(第6章)と強力に交渉する。
競合他社のオペレーション、マージン、戦略に関する詳細な洞察により、競合他社を出し抜く(第4章、第12章)。
上流と下流を可視化することで、サプライチェーンを混乱から守る(第13章と第14章)。
この360°インテリジェンスを活用することで、市場の複雑性を実用的な競争優位性に変えることができます。


ページTOPに戻る


目次

1 研究範囲
1.1 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の紹介:定義、特性、主要特性
1.2 タイプ別市場区分
1.2.1 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤のタイプ別世界市場規模(2020年VS 2024年VS 2031年
1.2.2 速硬化タイプ
1.2.3 一般タイプ
1.3 用途別市場セグメント
1.3.1 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の世界市場規模:用途別、2020年 VS 2024年 VS 2031年
1.3.2 チップパッケージング
1.3.3 コンシューマーエレクトロニクス
1.3.4 カーエレクトロニクス
1.3.5 PCB
1.3.6 その他
1.4 前提条件と限界
1.5 研究目的
1.6 考慮した年
2 エグゼクティブサマリー
2.1 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の世界売上高推定と予測 2020-2031
2.2 世界のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の地域別売上高
2.2.1 収入比較:2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2.2 地域別収益の過去推移と予測(2020年--2031年)
2.2.3 世界の地域別収入市場シェア(2020年--2031年)
2.3 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の世界売上高推定と予測 2020-2031
2.4 世界のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の地域別売上高
2.4.1 売上高比較:2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.4.2 地域別売上高の過去推移と予測(2020-2031年)
2.4.3 新興市場の焦点:成長ドライバーと投資動向
2.4.4 地域別世界売上高市場シェア(2020-2031年)
3 世界の生産分析
3.1 世界のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力と利用率(2020-2031)
3.2 地域別生産量:比較分析(2020年 VS 2024年 VS 2031年)
3.3 地域別生産動態
3.3.1 地域別過去生産(2020-2025年)
3.3.2 地域別生産予測(2026-2031)
3.3.3 地域別生産市場シェア(2020年~2031年)
3.3.4 生産に対する規制・貿易政策の影響
3.3.5 生産能力の実現要因と制約要因
3.4 主要地域の生産拠点
3.4.1 北米
3.4.2 欧州
3.4.3 中国
3.4.4 日本
4 メーカー別競争
4.1 世界のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤のメーカー別販売量
4.1.1 世界のメーカー別販売量 (2020-2025)
4.1.2 世界のトップ5およびトップ10メーカーの販売量シェア(2024年)
4.2 世界のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤メーカーの収益ランキングと順位
4.2.1 世界のメーカー別収益(価値)ランキング(2020-2025)
4.2.2 世界の主要メーカー収益ランキング(2023年対2024年)
4.2.3 収益ベースのティア区分(ティア1、ティア2、ティア3)
4.3 メーカー収益性プロフィールと価格戦略
4.3.1 トップメーカー別粗利益率(2020 VS 2024)
4.3.2 メーカー別価格動向(2020年~2025年)
4.4 主要メーカーの製造拠点と本社
4.5 主要メーカーの製品タイプ別市場規模
4.5.1 速硬化タイプのメーカー別市場規模
4.5.2 一般タイプのメーカー別市場規模
4.6 世界のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の市場集中とダイナミクス
4.6.1 世界の市場集中度(CR5とHHI)
4.6.2 参入/撤退の影響分析
4.6.3 戦略的な動き:M&A、生産能力拡大、研究開発投資
5 世界の製品セグメント分析
5.1 世界のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤のタイプ別販売実績
5.1.1 世界のタイプ別販売実績と予測(2020-2031年)
5.1.2 世界のタイプ別販売市場シェア(2020-2031)
5.2 世界のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤のタイプ別売上動向
5.2.1 世界のタイプ別売上高の推移と予測(2020-2031年)
5.2.2 世界のタイプ別売上高市場シェア(2020-2031年)
5.3 世界のタイプ別平均販売価格(ASP)動向(2020~2031年)
5.4 製品技術の差別化
5.5 サブタイプのダイナミクス成長リーダー、収益性、リスク
5.5.1 高成長ニッチと採用促進要因
5.5.2 収益性のホットスポットとコストドライバー
5.5.3 代替の脅威
6 世界の川下用途分析
6.1 世界のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の用途別売上高
6.1.1 世界のアプリケーション別売上高推移と予測(2020-2031年)
6.1.2 世界の用途別売上高市場シェア(2020-2031)
6.1.3 高成長アプリケーションの特定
6.1.4 新興アプリケーション事例
6.2 世界のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の用途別売上高
6.2.1 世界のアプリケーション別売上高推移と予測(2020-2031年)
6.2.2 用途別収入市場シェア(2020-2031年)
6.3 世界の用途別価格動向(2020-2031年)
6.4 川下顧客分析
6.4.1 地域別上位顧客
6.4.2 用途別上位顧客
7 北米
7.1 北米の販売量と売上高(2020-2031)
7.2 北米主要メーカーの販売収入(2024年
7.3 北米PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤のタイプ別販売量および売上高(2020-2031)
7.4 北米PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の用途別販売量と売上高(2020-2031)
7.5 北米の成長促進要因と市場障壁
7.6 北米PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の国別市場規模
7.6.1 北米の国別売上高
7.6.2 北米国別販売動向
7.6.3 米国
7.6.4 カナダ
7.6.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売量と売上高(2020~2031年)
8.2 欧州主要メーカーの販売収入(2024年
8.3 欧州PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤のタイプ別販売量と売上高(2020-2031)
8.4 欧州 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の用途別販売量と売上高(2020-2031)
8.5 欧州の成長促進要因と市場障壁
8.6 欧州PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の国別市場規模
8.6.1 欧州の国別売上高
8.6.2 欧州の国別販売動向
8.6.3 ドイツ
8.6.4 フランス
8.6.5 イギリス
8.6.6 イタリア
8.6.7 ロシア
9 アジア太平洋
9.1 アジア太平洋地域の販売量と売上高(2020-2031年)
9.2 アジア太平洋主要メーカーの販売収入(2024年
9.3 アジア太平洋地域PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤のタイプ別販売量と売上高(2020-2031)
9.4 アジア太平洋地域PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の用途別販売量と売上高(2020-2031)
9.5 アジア太平洋地域のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の地域別市場規模
9.5.1 アジア太平洋地域の地域別売上高
9.5.2 アジア太平洋地域の地域別販売動向
9.6 アジア太平洋地域の成長促進要因と市場障壁
9.7 東南アジア
9.7.1 東南アジアの国別売上高(2020年VS 2024年VS 2031年)
9.7.2 主要国分析:インドネシア、ベトナム、タイ
9.8 中国
9.9 日本
9.10 韓国
9.11 中国 台湾
9.12 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売量と売上高(2020年~2031年)
10.2 中南米主要メーカーの販売収入(2024年
10.3 中南米PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤のタイプ別販売量と売上高(2020-2031)
10.4 中南米PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の用途別売上・収益(2020~2031年)
10.5 中南米の投資機会と主要課題
10.6 中南米PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の国別市場規模
10.6.1 中南米の国別売上・収益動向(2020年VS 2024年VS 2031年)
10.6.2 ブラジル
10.6.3 アルゼンチン
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカの販売量と収益(2020~2031年)
11.2 2024年における中東・アフリカ主要メーカーの販売収入
11.3 中東・アフリカ PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の種類別販売量および売上高(2020-2031)
11.4 中東・アフリカPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の用途別売上・収益(2020~2031年)
11.5 中東・アフリカの投資機会と主要課題
11.6 中東・アフリカPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の国別市場規模
11.6.1 中東・アフリカの国別売上・収益動向(2020年VS 2024年VS 2031年)
11.6.2 GCC諸国
11.6.3 トルコ
11.6.4 エジプト
11.6.5 南アフリカ
12 会社概要
12.1 ヘンケル
12.1.1 ヘンケルの情報
12.1.2 ヘンケルの事業概要
12.1.3 ヘンケルPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品モデル、説明、仕様
12.1.4 ヘンケルPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、売上高、価格、収益およびグロスマージン(2020-2025)
12.1.5 2024年におけるヘンケルPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品別売上高
12.1.6 2024年におけるヘンケルPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の用途別売上高
12.1.7 2024年におけるヘンケルPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の地域別売上高
12.1.8 ヘンケルPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤のSWOT分析
12.1.9 ヘンケルの最近の動向
12.2 H. B. フラー
12.2.1 H. B. フラーコーポレーション情報
12.2.2 H. B. フラー事業概要
12.2.3 H. B. Fuller PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品モデル、説明、仕様
12.2.4 H.B.フラーPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、売上高、価格、収益、粗利率 (2020-2025)
12.2.5 H. B. Fuller PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の2024年製品別売上高
12.2.6 2024年におけるH. B. Fuller PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の用途別売上高
12.2.7 2024年におけるH. B. Fuller PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の地域別売上高
12.2.8 H. B. Fuller PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤のSWOT分析
12.2.9 H. B. フラーの最近の動向
12.3 Bostik(アルケマ)
12.3.1 Bostik(アルケマ)社情報
12.3.2 Bostik(アルケマ)社の事業概要
12.3.3 Bostik (Arkema)社のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品モデル、説明及び仕様
12.3.4 Bostik (Arkema)社 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、売上高、価格、収益、粗利率 (2020-2025)
12.3.5 Bostik (Arkema) PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の2024年製品別売上高
12.3.6 2024年におけるBostik (Arkema)社のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の用途別売上高
12.3.7 2024年におけるBostik (Arkema) PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の地域別売上高
12.3.8 Bostik (Arkema) PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤のSWOT分析
12.3.9 Bostik(アルケマ)の最近の動向
12.4 ジョワット接着剤
12.4.1 Jowat Adhesivesの会社情報
12.4.2 ジョワット接着剤事業概要
12.4.3 Jowat Adhesives PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品モデル、説明、仕様
12.4.4 Jowat Adhesives PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、売上高、価格、収益、粗利率 (2020-2025)
12.4.5 2024年のJowat Adhesives PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品別売上高
12.4.6 2024年におけるJowat Adhesives PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の用途別売上高
12.4.7 2024年におけるJowat Adhesives PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の地域別売上
12.4.8 Jowat Adhesives PUR Electronics ホットメルト接着剤のSWOT分析
12.4.9 Jowat Adhesivesの最近の動向
12.5 3M
12.5.1 3Mコーポレーション情報
12.5.2 3Mの事業概要
12.5.3 3M PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品モデル、説明、仕様
12.5.4 3M PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、売上高、価格、収益、粗利率 (2020-2025)
12.5.5 3M PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の2024年製品別売上高
12.5.6 2024年における3M PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の用途別売上高
12.5.7 2024年における3M PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の地域別売上高
12.5.8 3M PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤のSWOT分析
12.5.9 3M の最近の動向
12.6 シーカ
12.6.1 シーカ・コーポレーション情報
12.6.2 シーカの事業概要
12.6.3 シーカ PUR エレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品モデル、説明、仕様
12.6.4 シーカPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、販売、価格、収益、粗利率(2020-2025)
12.6.5 シーカの最近の動向
12.7 クライベリット
12.7.1 Kleiberit社情報
12.7.2・クライベリット事業概要
12.7.3 Kleiberit PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品モデル、説明、仕様
12.7.4 Kleiberit PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.7.5 Kleiberitの最近の動向
12.8 IWG
12.8.1 IWG会社情報
12.8.2 IWGの事業概要
12.8.3 IWG PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品モデル、説明、仕様
12.8.4 IWG PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、売上高、価格、収益、粗利率(2020-2025年)
12.8.5 IWGの最近の動向
12.9 アオゾン
12.9.1 アオゾン企業情報
12.9.2 アオゾン事業概要
12.9.3 Aozon PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤製品モデル、説明、仕様
12.9.4 Aozon PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、販売、価格、収益、粗利率 (2020-2025)
12.9.5 Aozonの最近の動向
12.10 テックスイヤー
12.10.1 テックスイヤーコーポレーション情報
12.10.2 Tex Yearの事業概要
12.10.3 Tex Year PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品モデル、説明、仕様
12.10.4 テックスイヤーPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、売上高、価格、収益、粗利率(2020-2025)
12.10.5 Tex Yearの最近の動向
12.11 広東ハオジン
12.11.1 広東濠井企業情報
12.11.2 広東濠井の事業概要
12.11.3 広東昊京PURエレクトロニクスホットメルト接着剤製品モデル、説明および仕様
12.11.4 広東昊京PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、売上高、価格、収益およびグロスマージン(2020-2025)
12.11.5 広東昊京の最近の動向
12.12 サンティップ接着剤
12.12.1 Suntip Ahesive社情報
12.12.2 Suntip Ahesive 事業概要
12.12.3 Suntip Ahesive PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品モデル、説明、仕様
12.12.4 Suntip Ahesive PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、売上高、価格、収益、粗利率 (2020-2025)
12.12.5 Suntip Ahesiveの最近の動向
12.13 MCS Co.
12.13.1 MCS Co.会社情報
12.13.2 MCS Co.事業概要
12.13.3 MCS Co.PUR Electronics Hot Melt Adhesive 製品モデル、説明および仕様
12.13.4 MCS Co.PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、売上高、価格、収入および粗利率(2020-2025 年)
12.13.5 MCS Co.最近の動向
12.14 深圳Txbond
12.14.1 深圳Txbond社情報
12.14.2 シンゼン・テックスボンド社の事業概要
12.14.3 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤製品モデル、説明、仕様
12.14.4 シェンゼン・テックスボンド PUR エレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、売上高、価格、収益、粗利率 (2020-2025)
12.14.5 深圳Txbondの最近の動向
12.15 天洋新材料
12.15.1 天洋新材料の企業情報
12.15.2 天洋新材料の事業概要
12.15.3 天洋新材料のPURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の製品モデル、説明、仕様
12.15.4 天洋新材料 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の生産能力、売上高、価格、収益、粗利率 (2020-2025)
12.15.5 天洋新材料の最近の動向
13 バリューチェーンとサプライチェーン分析
13.1 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤産業チェーン
13.2 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアとリスク評価
13.3 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の統合生産分析
13.3.1 製造フットプリント分析
13.3.2 生産技術概要
13.3.3 地域別コストドライバー
13.4 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の販売チャネルと流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 販売業者
14 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の市場動向
14.1 業界動向と進化
14.2 市場成長促進要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、阻害要因
15 PURエレクトロニクス用ホットメルト接着剤の世界調査における主要な結果
16 付録
16.1 調査方法
16.1.1 方法論/調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム/設計
16.1.1.2 市場規模の推定
16.1.1.3 市場分解とデータ三角測量
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者詳細

 

ページTOPに戻る


 

Summary

The global PUR Electronics Hot Melt Adhesive market is projected to grow from US$ 115 million in 2024 to US$ 191 million by 2031, at a CAGR of 7.6% (2025-2031), driven by critical product segments and diverse end‑use applications, while evolving U.S. tariff policies introduce trade‑cost volatility and supply‑chain uncertainty.
PUR electronics hot melt adhesive belongs to reactive polyurethane hot melt adhesive. Compared with other electronic glues, this type of product has a wide range of applicable materials, high bonding strength, and good flexibility, which can meet the bonding requirements of most electronic products; this type of product has good fluidity when heated, which is convenient for dispensing/coating, and the glue form is easier to control, giving more process possibilities; through formula design, PUR hot melt adhesive can meet the rework requirements of various materials, without residue or pollution, significantly reducing customer defective costs.
From a downstream perspective, Chip Packaging accounted for % of 2024 revenue, surging to US$ million by 2031 (CAGR: % from 2025–2031).
PUR Electronics Hot Melt Adhesive leading manufacturers including Henkel, H. B. Fuller, Bostik (Arkema), Jowat Adhesives, 3M, Sika, Kleiberit, IWG, Aozon, Tex Year, etc., dominate supply; the top five capture approximately % of global revenue, with Henkel leading 2024 sales at US$ million.
Regional Outlook:
North America rose from US$ million in 2024 to a forecast US$ million by 2031 (CAGR %).
Asia‑Pacific will expand from US$ million to US$ million (CAGR %), led by China (US$ million in 2024, % share rising to % by 2031), Japan (CAGR %), South Korea (CAGR %), and Southeast Asia (CAGR %).
Europe is set to grow from US$ million to US$ million (CAGR %), with Germany projected to hit US$ million by 2031 (CAGR %).
Report Includes:
This definitive report equips CEOs, marketing directors, and investors with a 360° view of the global PUR Electronics Hot Melt Adhesive market, seamlessly integrating production capacity and sales performance across the value chain. It analyzes historical production, revenue, and sales data (2020–2024) and delivers forecasts through 2031, illuminating demand trends and growth drivers.
By segmenting the market by Type and by Application, the study quantifies volume and value, growth rates, technical innovations, niche opportunities, and substitution risks, and analyzes downstream customers distribution pattern.
Granular regional insights cover five major markets—North America, Europe, APAC, South America, and MEA—with in‑depth analysis of 20+ countries. Each region’s dominant products, competitive landscape, and downstream demand trends are clearly detailed.
Critical competitive intelligence profiles manufacturers—capacity, sales volume, revenue, margins, pricing strategies, and major customers—and dissects the top-player positioning across product lines, applications, and regions to reveal strategic strengths.
A concise supply‑chain overview maps upstream suppliers, manufacturing technologies, cost structures, and distribution dynamics to identify strategic gaps and unmet demand.
Market Segmentation
By Company
Henkel
H. B. Fuller
Bostik (Arkema)
Jowat Adhesives
3M
Sika
Kleiberit
IWG
Aozon
Tex Year
Guangdong Haojing
Suntip Ahesive
MCS Co.
ShenZhen Txbond
Tianyang New Materials
Segment by Type
Fast-curing Type
General Type
Segment by Application
Chip Packaging
Consumer Electronics
Automotive Electronics
PCB
Other
Production by Region
North America
Europe
China
Japan
Sales by Region
North America
U.S.
Canada
Mexico
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
China Taiwan
Southeast Asia (Indonesia, Vietnam, Thailand)
India
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Central South America
Brazil
Argentina
Middle East, Africa
Turkey
Egypt
GCC Countries
South Africa
Chapter Outline
Chapter 1: Defines the PUR Electronics Hot Melt Adhesive study scope, segments the market by Type and by Application, etc, highlights segment size and growth potential.
Chapter 2: Offers current market state, projects global revenue and sales to 2031, pinpointing high consumption regions and emerging market catalysts
Chapter 3: Maps global production capacity, utilization, and market share (2020–2031), identifies efficient hubs, reveals regulatory/trade policy impacts and bottlenecks.
Chapter 4: Dissects the manufacturer landscape—ranks by volume and revenue, analyzes profitability and pricing, maps production bases, details manufacturer performance by product type and evaluates concentration alongside M&A moves.
Chapter 5: Unlocks high margin product segments—compares sales, revenue, ASP, and technology differentiators, highlighting growth niches and substitution risks
Chapter 6: Targets downstream market opportunities—evaluates sales, revenue, and pricing by Application, identifies emerging use cases, and profiles leading customers by region and by Application.
Chapter 7: North America—breaks down sales and revenue by Type, by Application and country, profiles key manufacturers and assesses growth drivers and barriers.
Chapter 8: Europe—analyses regional sales, revenue and market by Type, by Application and manufacturers, flagging drivers and barriers.
Chapter 9: Asia Pacific—quantifies sales and revenue by Type, by Application, and region/country, profiles top manufacturers, and uncovers high potential expansion areas.
Chapter 10: Central & South America—measures sales and revenue by Type, by Application, and country, profiles top manufacturers, and identifies investment opportunities and challenges.
Chapter 11: Middle East and Africa—evaluates sales and revenue by Type, by Application, and country, profiles key manufacturers, and outlines investment prospects and market hurdles
Chapter 12: Profiles manufacturers in depth—details product specs, capacity, sales, revenue, margins; Top manufactures 2024 sales breakdowns by Product type, by Application, by sales region SWOT analysis, and recent strategic developments.
Chapter 13: Supply chain—analyses upstream raw materials and suppliers, manufacturing footprint and technology, cost drivers, plus downstream channels and distributor roles.
Chapter 14: Market dynamics—explores drivers, restraints, regulatory impacts, and risk mitigation strategies.
Chapter 15: Actionable conclusions and strategic recommendations.
Why This Report:
Beyond standard market data, this analysis provides a clear profitability roadmap—empowering you to:
Allocate capital strategically to high growth regions (Chapters 7–11) and margin rich segments (Chapter 5).
Negotiate from strength with suppliers (Chapter 13) and customers (Chapter 6) using cost and demand intelligence.
Outmaneuver competitors with granular insights into their operations, margins, and strategies (Chapters 4 and 12).
Secure your supply chain against disruptions through upstream and downstream visibility (Chapters 13 and 14).
Leverage this 360° intelligence to turn market complexity into actionable competitive advantage.



ページTOPに戻る


Table of Contents

1 Study Coverage
1.1 Introduction to PUR Electronics Hot Melt Adhesive: Definition, Properties, and Key Attributes
1.2 Market Segmentation by Type
1.2.1 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Market Size by Type, 2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 Fast-curing Type
1.2.3 General Type
1.3 Market Segmentation by Application
1.3.1 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Market Size by Application, 2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 Chip Packaging
1.3.3 Consumer Electronics
1.3.4 Automotive Electronics
1.3.5 PCB
1.3.6 Other
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered
2 Executive Summary
2.1 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Revenue Estimates and Forecasts 2020-2031
2.2 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Revenue by Region
2.2.1 Revenue Comparison: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2.2 Historical and Forecasted Revenue by Region (2020--2031)
2.2.3 Global Revenue Market Share by Region (2020-2031)
2.3 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales Estimates and Forecasts 2020-2031
2.4 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Region
2.4.1 Sales Comparison: 2020 VS 2024 VS 2031
2.4.2 Historical and Forecasted Sales by Region (2020-2031)
2.4.3 Emerging Market Focus: Growth Drivers & Investment Trends
2.4.4 Global Sales Market Share by Region (2020-2031)
3 Global Production Analysis
3.1 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Production Capacity and Utilization Rates (2020–2031)
3.2 Regional Production: Comparative Analysis (2020 VS 2024 VS 2031)
3.3 Regional Production Dynamics
3.3.1 Historic Production by Region (2020-2025)
3.3.2 Forecasted Production by Region (2026-2031)
3.3.3 Production Market Share by Region (2020-2031)
3.3.4 Regulatory and Trade Policy Impact on Production
3.3.5 Production Capacity Enablers and Constraints
3.4 Key Regional Production Hubs
3.4.1 North America
3.4.2 Europe
3.4.3 China
3.4.4 Japan
4 Competition by Manufacturers
4.1 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Manufacturers
4.1.1 Global Sales Volume by Manufacturers (2020-2025)
4.1.2 Global Top 5 and Top 10 Manufacturers’Market Share by Sales Volume (2024)
4.2 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Manufacturer Revenue Rankings and Tiers
4.2.1 Global Revenue (Value) by Manufacturers (2020-2025)
4.2.2 Global Key Manufacturer Revenue Ranking (2023 vs. 2024)
4.2.3 Revenue-Based Tier Segmentation (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4.3 Manufacturer Profitability Profiles and Pricing Strategies
4.3.1 Gross Margin by Top Manufacturer (2020 VS 2024)
4.3.2 Manufacturer-Level Price Trends (2020-2025)
4.4 Key Manufacturers Manufacturing Base and Headquarters
4.5 Main Product Type Market Size by Manufacturers
4.5.1 Fast-curing Type Market Size by Manufacturers
4.5.2 General Type Market Size by Manufacturers
4.6 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Market Concentration and Dynamics
4.6.1 Global Market Concentration (CR5 and HHI)
4.6.2 Entrant/Exit Impact Analysis
4.6.3 Strategic Moves: M&A, Capacity Expansion, R&D Investment
5 Global Product Segmentation Analysis
5.1 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales Performance by Type
5.1.1 Global Historical and Forecasted Sales by Type (2020-2031)
5.1.2 Global Sales Market Share by Type (2020-2031)
5.2 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Revenue Trends by Type
5.2.1 Global Historical and Forecasted Revenue by Type (2020-2031)
5.2.2 Global Revenue Market Share by Type (2020-2031)
5.3 Global Average Selling Price (ASP) Trends by Type (2020-2031)
5.4 Product Technology Differentiation
5.5 Subtype Dynamics: Growth Leaders, Profitability and Risk
5.5.1 High-Growth Niches and Adoption Drivers
5.5.2 Profitability Hotspots and Cost Drivers
5.5.3 Substitution Threats
6 Global Downstream Application Analysis
6.1 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Application
6.1.1 Global Historical and Forecasted Sales by Application (2020-2031)
6.1.2 Global Sales Market Share by Application (2020-2031)
6.1.3 High-Growth Application Identification
6.1.4 Emerging Application Case Studies
6.2 Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Revenue by Application
6.2.1 Global Historical and Forecasted Revenue by Application (2020-2031)
6.2.2 Revenue Market Share by Application (2020-2031)
6.3 Global Pricing Dynamics by Application (2020-2031)
6.4 Downstream Customer Analysis
6.4.1 Top Customers by Region
6.4.2 Top Customers by Application
7 North America
7.1 North America Sales Volume and Revenue (2020-2031)
7.2 North America Key Manufacturers Sales Revenue in 2024
7.3 North America PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales and Revenue by Type (2020-2031)
7.4 North America PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales and Revenue by Application (2020-2031)
7.5 North America Growth Accelerators and Market Barriers
7.6 North America PUR Electronics Hot Melt Adhesive Market Size by Country
7.6.1 North America Revenue by Country
7.6.2 North America Sales Trends by Country
7.6.3 US
7.6.4 Canada
7.6.5 Mexico
8 Europe
8.1 Europe Sales Volume and Revenue (2020-2031)
8.2 Europe Key Manufacturers Sales Revenue in 2024
8.3 Europe PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales and Revenue by Type (2020-2031)
8.4 Europe PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales and Revenue by Application (2020-2031)
8.5 Europe Growth Accelerators and Market Barriers
8.6 Europe PUR Electronics Hot Melt Adhesive Market Size by Country
8.6.1 Europe Revenue by Country
8.6.2 Europe Sales Trends by Country
8.6.3 Germany
8.6.4 France
8.6.5 U.K.
8.6.6 Italy
8.6.7 Russia
9 Asia-Pacific
9.1 Asia-Pacific Sales Volume and Revenue (2020-2031)
9.2 Asia-Pacific Key Manufacturers Sales Revenue in 2024
9.3 Asia-Pacific PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales and Revenue by Type (2020-2031)
9.4 Asia-Pacific PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales and Revenue by Application (2020-2031)
9.5 Asia-Pacific PUR Electronics Hot Melt Adhesive Market Size by Region
9.5.1 Asia-Pacific Revenue by Region
9.5.2 Asia-Pacific Sales Trends by Region
9.6 Asia-Pacific Growth Accelerators and Market Barriers
9.7 Southeast Asia
9.7.1 Southeast Asia Revenue by Country (2020 VS 2024 VS 2031)
9.7.2 Key Country Analysis: Indonesia, Vietnam, Thailand
9.8 China
9.9 Japan
9.10 South Korea
9.11 China Taiwan
9.12 India
10 Central and South America
10.1 Central and South America Sales Volume and Revenue (2020-2031)
10.2 Central and South America Key Manufacturers Sales Revenue in 2024
10.3 Central and South America PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales and Revenue by Type (2020-2031)
10.4 Central and South America PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales and Revenue by Application (2020-2031)
10.5 Central and South America Investment Opportunities and Key Challenges
10.6 Central and South America PUR Electronics Hot Melt Adhesive Market Size by Country
10.6.1 Central and South America Revenue Trends by Country (2020 VS 2024 VS 2031)
10.6.2 Brazil
10.6.3 Argentina
11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa Sales Volume and Revenue (2020-2031)
11.2 Middle East and Africa Key Manufacturers Sales Revenue in 2024
11.3 Middle East and Africa PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales and Revenue by Type (2020-2031)
11.4 Middle East and Africa PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales and Revenue by Application (2020-2031)
11.5 Middle East and Africa Investment Opportunities and Key Challenges
11.6 Middle East and Africa PUR Electronics Hot Melt Adhesive Market Size by Country
11.6.1 Middle East and Africa Revenue Trends by Country (2020 VS 2024 VS 2031)
11.6.2 GCC Countries
11.6.3 Turkey
11.6.4 Egypt
11.6.5 South Africa
12 Corporate Profile
12.1 Henkel
12.1.1 Henkel Corporation Information
12.1.2 Henkel Business Overview
12.1.3 Henkel PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.1.4 Henkel PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.1.5 Henkel PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Product in 2024
12.1.6 Henkel PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Application in 2024
12.1.7 Henkel PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Geographic Area in 2024
12.1.8 Henkel PUR Electronics Hot Melt Adhesive SWOT Analysis
12.1.9 Henkel Recent Developments
12.2 H. B. Fuller
12.2.1 H. B. Fuller Corporation Information
12.2.2 H. B. Fuller Business Overview
12.2.3 H. B. Fuller PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.2.4 H. B. Fuller PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.2.5 H. B. Fuller PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Product in 2024
12.2.6 H. B. Fuller PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Application in 2024
12.2.7 H. B. Fuller PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Geographic Area in 2024
12.2.8 H. B. Fuller PUR Electronics Hot Melt Adhesive SWOT Analysis
12.2.9 H. B. Fuller Recent Developments
12.3 Bostik (Arkema)
12.3.1 Bostik (Arkema) Corporation Information
12.3.2 Bostik (Arkema) Business Overview
12.3.3 Bostik (Arkema) PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.3.4 Bostik (Arkema) PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.3.5 Bostik (Arkema) PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Product in 2024
12.3.6 Bostik (Arkema) PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Application in 2024
12.3.7 Bostik (Arkema) PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Geographic Area in 2024
12.3.8 Bostik (Arkema) PUR Electronics Hot Melt Adhesive SWOT Analysis
12.3.9 Bostik (Arkema) Recent Developments
12.4 Jowat Adhesives
12.4.1 Jowat Adhesives Corporation Information
12.4.2 Jowat Adhesives Business Overview
12.4.3 Jowat Adhesives PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.4.4 Jowat Adhesives PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.4.5 Jowat Adhesives PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Product in 2024
12.4.6 Jowat Adhesives PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Application in 2024
12.4.7 Jowat Adhesives PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Geographic Area in 2024
12.4.8 Jowat Adhesives PUR Electronics Hot Melt Adhesive SWOT Analysis
12.4.9 Jowat Adhesives Recent Developments
12.5 3M
12.5.1 3M Corporation Information
12.5.2 3M Business Overview
12.5.3 3M PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.5.4 3M PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.5.5 3M PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Product in 2024
12.5.6 3M PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Application in 2024
12.5.7 3M PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales by Geographic Area in 2024
12.5.8 3M PUR Electronics Hot Melt Adhesive SWOT Analysis
12.5.9 3M Recent Developments
12.6 Sika
12.6.1 Sika Corporation Information
12.6.2 Sika Business Overview
12.6.3 Sika PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.6.4 Sika PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.6.5 Sika Recent Developments
12.7 Kleiberit
12.7.1 Kleiberit Corporation Information
12.7.2 Kleiberit Business Overview
12.7.3 Kleiberit PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.7.4 Kleiberit PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.7.5 Kleiberit Recent Developments
12.8 IWG
12.8.1 IWG Corporation Information
12.8.2 IWG Business Overview
12.8.3 IWG PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.8.4 IWG PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.8.5 IWG Recent Developments
12.9 Aozon
12.9.1 Aozon Corporation Information
12.9.2 Aozon Business Overview
12.9.3 Aozon PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.9.4 Aozon PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.9.5 Aozon Recent Developments
12.10 Tex Year
12.10.1 Tex Year Corporation Information
12.10.2 Tex Year Business Overview
12.10.3 Tex Year PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.10.4 Tex Year PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.10.5 Tex Year Recent Developments
12.11 Guangdong Haojing
12.11.1 Guangdong Haojing Corporation Information
12.11.2 Guangdong Haojing Business Overview
12.11.3 Guangdong Haojing PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.11.4 Guangdong Haojing PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.11.5 Guangdong Haojing Recent Developments
12.12 Suntip Ahesive
12.12.1 Suntip Ahesive Corporation Information
12.12.2 Suntip Ahesive Business Overview
12.12.3 Suntip Ahesive PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.12.4 Suntip Ahesive PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.12.5 Suntip Ahesive Recent Developments
12.13 MCS Co.
12.13.1 MCS Co. Corporation Information
12.13.2 MCS Co. Business Overview
12.13.3 MCS Co. PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.13.4 MCS Co. PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.13.5 MCS Co. Recent Developments
12.14 ShenZhen Txbond
12.14.1 ShenZhen Txbond Corporation Information
12.14.2 ShenZhen Txbond Business Overview
12.14.3 ShenZhen Txbond PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.14.4 ShenZhen Txbond PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.14.5 ShenZhen Txbond Recent Developments
12.15 Tianyang New Materials
12.15.1 Tianyang New Materials Corporation Information
12.15.2 Tianyang New Materials Business Overview
12.15.3 Tianyang New Materials PUR Electronics Hot Melt Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.15.4 Tianyang New Materials PUR Electronics Hot Melt Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
12.15.5 Tianyang New Materials Recent Developments
13 Value Chain and Supply-Chain Analysis
13.1 PUR Electronics Hot Melt Adhesive Industry Chain
13.2 PUR Electronics Hot Melt Adhesive Upstream Materials Analysis
13.2.1 Raw Materials
13.2.2 Key Suppliers Market Share & Risk Assessment
13.3 PUR Electronics Hot Melt Adhesive Integrated Production Analysis
13.3.1 Manufacturing Footprint Analysis
13.3.2 Production Technology Overview
13.3.3 Regional Cost Drivers
13.4 PUR Electronics Hot Melt Adhesive Sales Channels and Distribution Networks
13.4.1 Sales Channels
13.4.2 Distributors
14 PUR Electronics Hot Melt Adhesive Market Dynamics
14.1 Industry Trends and Evolution
14.2 Market Growth Drivers and Emerging Opportunities
14.3 Market Challenges, Risks, and Restraints
15 Key Findings in the Global PUR Electronics Hot Melt Adhesive Study
16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.1.1 Research Programs/Design
16.1.1.2 Market Size Estimation
16.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
16.1.2 Data Source
16.1.2.1 Secondary Sources
16.1.2.2 Primary Sources
16.2 Author Details

 

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同じKEY WORD(adhesive)の最新刊レポート


よくあるご質問


QYResearch社はどのような調査会社ですか?


QYリサーチ(QYResearch)は幅広い市場を対象に調査・レポート出版を行う、中国に本社をおく調査会社です。   QYResearchでは年間数百タイトルの調査レポートを出版しています。... もっと見る


調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?


在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-4日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。


注文の手続きはどのようになっていますか?


1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。


お支払方法の方法はどのようになっていますか?


納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書(必要に応じて納品書も)を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ(通常は円払い)の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。


データリソース社はどのような会社ですか?


当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。



詳細検索

このレポートへのお問合せ

03-3582-2531

電話お問合せもお気軽に

 

 

2025/09/24 10:26

148.85 円

176.01 円

203.83 円

ページTOPに戻る