世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い

詳細検索

詳細検索

お問い合わせ お問い合わせ

世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場の展望、詳細な分析および2032年までの予測

世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場の展望、詳細な分析および2032年までの予測


Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Outlook, InDepth Analysis & Forecast to 2032

世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場は、主要製品セグメントや多様な最終用途の需要に牽引され、2025年の6億5,000万米ドルから2032年までに14億2,100万米ドルへと、年平均成長率(CAGR)12.0%で拡大する... もっと見る

 

 

出版社
QYResearch
QYリサーチ
出版年月
2026年3月20日
電子版価格
US$4,900
シングルユーザライセンス
ライセンス・価格情報/注文方法はこちら
納期
5-7営業日
言語
英語

※当ページの内容はウェブ更新時の情報です。
最新版の価格やページ数などの情報についてはお問合せください。

日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。
実際のレポートは英文のみでご納品いたします。


 

サマリー

世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場は、主要製品セグメントや多様な最終用途の需要に牽引され、2025年の6億5,000万米ドルから2032年までに14億2,100万米ドルへと、年平均成長率(CAGR)12.0%で拡大すると予測されています (2026年~2032年)、主要製品セグメントや多様な最終用途の需要に牽引される一方で、米国関税政策の変動により貿易コストの変動やサプライチェーンの不確実性が生じている。
エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤は、半導体パッケージングや基板レベル組立に使用される、高信頼性の絶縁封止材料である。通常、液状またはペースト状の1液型、あるいはあらかじめ配合された熱硬化性エポキシシステムとして供給され、硬化後は架橋ポリマーネットワークを形成する。 熱膨張係数、流動特性、機械的強度、および長期信頼性を最適化するために、シリカなどの機能性充填剤が配合されることが多い。この材料は、毛細管現象、あるいはノーフローおよび成形プロセスを通じて、チップと基板の間の狭い隙間を充填し、はんだ接合部、バンプ、および配線周囲に応力再配分と構造的補強をもたらす。 主な製品カテゴリーには、キャピラリーアンダーフィル、ノーフローアンダーフィル、成形アンダーフィルがあり、主な用途は、フリップチップ、ボールグリッドアレイ(BGA)、ウェハーレベルチップスケールパッケージ(WLCP)、フレキシブル基板パッケージ、アドバンストパッケージング、自動車用電子機器、モバイルデバイス、データセンターハードウェア、およびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)に及ぶ。
2025年、世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産量は約360~480トンに達した。公開されている先進パッケージングの生産能力拡大、人工知能および高性能コンピューティング関連パッケージからの需要増加、ならびにパッケージンググレードのアンダーフィル材料の商用価格サンプルに基づき、2025年の代表的なFOB価格は一般的に1キログラムあたり約1,100~2,200米ドルの範囲であった。
世界のエポキシアンダーフィル接着剤市場は、従来のパッケージ保護材料から、先進的な半導体パッケージングにおける重要な信頼性確保要素へと急速に移行している。AIのトレーニングおよび推論プロセッサ、高帯域幅メモリ、チプレットアーキテクチャ、およびヘテロジニアス統合が拡大し続ける中、パッケージ構造はより大きなボディサイズ、より微細なピッチ、およびより高い熱負荷へと移行している。これにより、ボイドの低減、迅速かつ均一な流動性、低い熱膨張係数(CTE)、高いガラス転移温度、および高い清浄度といった材料要件が高まっている。 TSMCは、AIおよび高性能コンピューティングにおけるCoWoS、InFO、SoICの重要性を繰り返し強調するとともに、AI主導の需要により2023年以降CoWoSが強力な成長勢いを見せていることも示唆している。AmkorやASEも、先進パッケージングへの投資、生産能力の拡大、ハイエンド用途への浸透を引き続き強調しており、アンダーフィルがパッケージ設計、プロセス互換性、顧客認定と密接に結びついた高付加価値の材料ソリューションとなっているという見方を裏付けている。
商業的な観点から見ると、成長はもはや民生用電子機器のアップグレードのみによって牽引されているわけではない。民生用電子機器、データセンターインフラ、AIアクセラレータ、車載電子機器、高信頼性産業用電子機器といった、より幅広い分野の組み合わせによって、その成長はますます支えられている。サーバー用プロセッサ、先進的なメモリパッケージング、および車載制御モジュールにおいて、アンダーフィルは熱サイクル耐久性、落下性能、および長寿命化においてより重要な役割を果たしている。同時に、市場は明らかな制約に直面している。 微細化されたピッチ構造や薄型ダイ設計では、レオロジー、フィラー含有量、硬化プロファイル、フラックス適合性、およびリワーク性の間で、より精密なバランスが求められます。 長い認定サイクル、厳格な一貫性要件、および高いプロセス感度により、競争は単純な価格競争よりも、配合のノウハウ、現場でのアプリケーションサポート、およびグローバルな供給能力に重点が置かれるようになっています。中国のサプライヤーがチップレベルアンダーフィルにおける国産化を推進し続け、国際的なサプライヤーがAIおよびHPCパッケージ向けの新素材を投入する中、次の段階の競争は、高度なパッケージングとの互換性、自動車グレードの信頼性、そして主要なOSAT、IDM、ファウンドリとのエコシステム連携にますます焦点が当てられるでしょう。
本決定版レポートは、バリューチェーン全体にわたる生産能力と販売実績をシームレスに統合し、世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場に関する360度の視点を経営幹部、意思決定者、およびステークホルダーに提供します。過去の生産、収益、販売データ(2021年~2025年)を分析し、2032年までの予測を提示することで、需要動向と成長要因を明らかにします。
本調査では、市場を「タイプ」および「用途」別にセグメント化し、数量・金額、成長率、技術革新、ニッチな機会、代替リスクを定量化し、下流顧客の分布パターンを分析しています。
詳細な地域別インサイトは、5つの主要市場(北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ)を網羅し、20カ国以上について詳細な分析を行っています。各地域の主要製品、競争環境、および下流需要の動向が明確に詳述されています。
重要な競合情報では、メーカーのプロファイル(生産能力、販売数量、売上高、利益率、価格戦略、主要顧客)を提示し、製品ライン、用途、地域ごとの主要企業のポジショニングを分析することで、戦略的強みを明らかにします。
簡潔なサプライチェーンの概要では、上流サプライヤー、製造技術、コスト構造、流通の動向を整理し、戦略的なギャップや未充足需要を特定します。
市場セグメンテーション
企業別
湖北恵田新材料有限公司(巨潮資訊)
ダーボンド・テクノロジー株式会社(darbond.com)
ヘンケルAG&Co.KGaA (henkel.com)
Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com)
NAMICS Corporation (ナミックス株式会社)
Resonac Corporation (resonac.com)
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (shinetsu.co.jp)
デクセリアルズ株式会社 (dexerials.jp)
H.B.フラー社 (hbfuller.com)
スリーボンド株式会社 (threebond.co.jp)
ホーエンレ社 (Hoenle)
ザイメット社 (zymet.com)
タイプ別セグメント
パッケージレベルアンダーフィル
基板レベルアンダーフィル
ウェハーレベルアンダーフィル
形態別セグメント
液体
プレモールド
ドライフィルム
硬化技術別セグメント
キャピラリーアンダーフィル
ノーフローアンダーフィル
その他
フィラータイプ別セグメント
シリカ充填
ナノ充填
その他
用途別セグメント
民生用電子機器
自動車用電子機器
通信・インフラ
防衛・航空宇宙電子機器
その他
地域別売上高
北米
米国
カナダ
メキシコ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
インド
台湾
東南アジア(インドネシア、ベトナム、タイ)
その他のアジア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中南米
ブラジル
アルゼンチン
その他の中南米
中東・アフリカ
トルコ
エジプト
GCC諸国
南アフリカ
その他中東・アフリカ地域
章の概要
第1章:エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の調査範囲を定義し、タイプ別および用途別などに市場をセグメント化するとともに、各セグメントの規模と成長の可能性を明らかにする
第2章:現在の市場状況を提示し、2032年までの世界の売上高、販売量、生産量を予測するとともに、消費量の多い地域や新興市場の成長要因を特定する
第3章:メーカーの動向を詳細に分析:生産量および売上高によるランキング、収益性と価格設定の分析、生産拠点のマッピング、製品タイプ別のメーカー実績の詳細、ならびにM&A動向と併せた市場集中度の評価
第4章:高利益率製品セグメントを解明:売上、収益、平均販売価格(ASP)、技術的差別化要因を比較し、成長ニッチ市場と代替リスクを強調
第5章:下流市場の機会をターゲット:用途別の売上、収益、価格設定を評価し、新興のユースケースを特定するとともに、地域および用途別の主要顧客をプロファイリング
第6章:世界の生産能力、稼働率、市場シェア(2021~2032年)をマッピングし、効率的なハブを特定するとともに、規制・貿易政策の影響とボトルネックを明らかにする
第7章:北米:用途別および国別の売上高と収益を分析し、主要メーカーのプロファイルを作成するとともに、成長の推進要因と障壁を評価する
第8章:欧州:用途別およびメーカー別の地域別売上高、収益、市場を分析し、推進要因と障壁を指摘する
第9章:アジア太平洋:用途および地域/国別の販売数と収益を定量化し、主要メーカーを分析し、高い潜在力を有する拡大領域を明らかにする
第10章:中南米:用途および国別の販売数と収益を測定し、主要メーカーを分析し、投資機会と課題を特定する
第11章:中東・アフリカ:用途および国別の販売数と収益を評価し、主要メーカーを分析し、投資の見通しと市場の障壁を概説する
第12章:メーカーの詳細分析:製品仕様、生産能力、販売実績、収益、利益率を詳述。2025年の主要メーカーの販売内訳(製品タイプ別、用途別、販売地域別)、SWOT分析、および最近の戦略的動向
第13章:サプライチェーン:上流の原材料およびサプライヤー、製造拠点と技術、コスト要因に加え、下流の流通チャネルと販売代理店の役割を分析
第14章:市場動向:推進要因、制約要因、規制の影響、およびリスク軽減戦略を考察
第15章:実践的な結論と戦略的提言
本レポートの価値:
標準的な市場データにとどまらず、本分析は明確な収益性ロードマップを提供し、以下のことを可能にします:
高成長地域(第7~11章)および高利益率セグメント(第5章)へ戦略的に資本を配分する。
コストおよび需要に関する知見を活用し、サプライヤー(第13章)や顧客(第6章)との交渉において優位に立つ。
競合他社の事業運営、利益率、戦略に関する詳細な知見を活用し、競合他社を凌駕する(第4章および第12章)。
上流および下流の可視化を通じて、サプライチェーンを混乱から守る(第13章および第14章)。
この360°の知見を活用し、市場の複雑さを具体的な競争優位性へと転換する。


お問合せ種類/内容 *

補足が有ればご記入ください
貴社名*
ご担当者名 *
メールアドレス *

ページTOPに戻る


目次

1 本調査の範囲
1.1 エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の概要:定義、特性、および主要な特徴
1.2 タイプ別市場セグメンテーション
1.2.1 タイプ別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模(2021年対2025年対2032年)
1.2.2 パッケージレベルアンダーフィル
1.2.3 基板レベルアンダーフィル
1.2.4 ウェハーレベルアンダーフィル
1.3 形態別市場セグメンテーション
1.3.1 形態別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模(2021年対2025年対2032年)
1.3.2 液体
1.3.3 プレモールド
1.3.4 ドライフィルム
1.4 硬化技術別市場セグメンテーション
1.4.1 硬化技術別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模(2021年対2025年対2032年)
1.4.2 キャピラリー・アンダーフィル
1.4.3 ノーフロー・アンダーフィル
1.4.4 その他
1.5 充填剤タイプ別市場セグメンテーション
1.5.1 充填剤タイプ別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模(2021年対2025年対2032年)
1.5.2 シリカ充填型
1.5.3 ナノ充填型
1.5.4 その他
1.6 用途別市場セグメンテーション
1.6.1 用途別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模(2021年対2025年対2032年)
1.6.2 民生用電子機器
1.6.3 自動車用電子機器
1.6.4 通信・インフラ
1.6.5 防衛・航空宇宙用電子機器
1.6.6 その他
1.7 前提条件および制限事項
1.8 調査目的
1.9 対象期間
2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の売上高推計および予測(2021年~2032年)
2.2 地域別世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の売上高
2.2.1 売上高の比較:2021年対2025年対2032年
2.2.2 地域別世界売上高ベースの市場シェア(2021-2032年)
2.3 世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売高推計および予測(2021-2032年)
2.4 地域別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤販売量
2.4.1 販売量の比較:2021年対2025年対2032年
2.4.2 地域別世界販売量市場シェア(2021年~2032年)
2.4.3 新興市場に焦点を当てた分析:成長要因と投資動向
2.5 世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産能力と稼働率(2021年対2025年対2032年)
2.6 地域別生産量の比較:2021年対2025年対2032年
3 競争環境
3.1 メーカー別世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤売上高
3.1.1 メーカー別世界販売数量(2021年~2026年)
3.1.2 販売数量に基づく世界トップ5およびトップ10メーカーの市場シェア(2025年)
3.2 世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤メーカーの売上高ランキングおよびティア
3.2.1 メーカー別世界売上高(金額)(2021-2026年)
3.2.2 主要メーカーの世界売上高ランキング(2024年対2025年)
3.2.3 売上高に基づくティア別セグメンテーション(ティア1、ティア2、ティア3)
3.3 メーカーの収益性プロファイルおよび価格戦略
3.3.1 主要メーカー別粗利益率(2021年対2025年)
3.3.2 メーカーレベルの価格動向(2021年~2026年)
3.4 主要メーカーの生産拠点および本社所在地
3.5 製品タイプ別主要メーカーの市場シェア
3.5.1 パッケージレベルアンダーフィル:主要メーカー別市場シェア
3.5.2 基板レベルアンダーフィル:主要メーカー別市場シェア
3.5.3 ウェハーレベルアンダーフィル:主要メーカー別市場シェア
3.6 世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場の集中度と動向
3.6.1 世界の市場集中度
3.6.2 市場参入・退出分析
3.6.3 戦略的動向:M&A、生産能力拡大、研究開発投資
4 製品セグメンテーション
4.1 タイプ別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売実績
4.1.1 タイプ別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売数量(2021-2032年)
4.1.2 タイプ別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤売上高(2021-2032年)
4.1.3 タイプ別世界平均販売価格(ASP)の推移(2021-2032年)
4.2 形態別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売実績
4.2.1 形態別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤販売数量(2021-2032年)
4.2.2 形態別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤売上高(2021-2032年)
4.2.3 形態別世界平均販売価格(ASP)の動向(2021-2032年)
4.3 硬化技術別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売実績
4.3.1 硬化技術別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売数量(2021-2032年)
4.3.2 硬化技術別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の売上高(2021-2032年)
4.3.3 硬化技術別世界平均販売価格(ASP)の推移(2021-2032年)
4.4 充填剤の種類別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売実績
4.4.1 充填剤の種類別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売数量(2021-2032年)
4.4.2 充填剤タイプ別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤売上高(2021-2032年)
4.4.3 充填剤タイプ別世界平均販売価格(ASP)の動向(2021-2032年)
4.5 製品技術の差別化
4.6 サブタイプ動向:成長リーダー、収益性およびリスク
4.6.1 高成長ニッチ市場と導入推進要因
4.6.2 収益性の高い分野とコスト要因
4.6.3 代替品の脅威
5 下流用途および顧客
5.1 用途別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤販売額
5.1.1 用途別世界販売額の過去実績および予測(2021-2032年)
5.1.2 用途別世界販売シェア(2021-2032年)
5.1.3 高成長用途の特定
5.1.4 新興用途の事例研究
5.2 用途別世界エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤売上高
5.2.1 用途別世界売上高の過去実績および予測(2021-2032年)
5.2.2 用途別売上高ベースの市場シェア(2021-2032年)
5.3 用途別世界価格動向(2021-2032年)
5.4 下流顧客分析
5.4.1 地域別主要顧客
5.4.2 用途別主要顧客
6 世界生産分析
6.1 世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産能力および稼働率(2021–2032年)
6.2 地域別生産動向および見通し
6.2.1 地域別過去生産量(2021-2026年)
6.2.2 地域別予測生産量(2027-2032年)
6.2.3 地域別生産市場シェア(2021-2032年)
6.2.4 生産に対する規制および貿易政策の影響
6.2.5 生産能力の促進要因と制約要因
6.3 主要な地域別生産拠点
6.3.1 北米
6.3.2 欧州
6.3.3 中国
6.3.4 日本
7 北米
7.1 北米の販売数量および売上高(2021-2032年)
7.2 2025年の北米主要メーカーの売上高
7.3 北米のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売数量および売上高(用途別)(2021-2032年)
7.4 北米の成長促進要因および市場障壁
7.5 北米のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模(国別)
7.5.1 北米の売上高(国別)
7.5.2 北米の販売動向(国別)
7.5.3 米国
7.5.4 カナダ
7.5.5 メキシコ
8 欧州
8.1 欧州の販売数量および売上高(2021-2032年)
8.2 2025年の欧州主要メーカーの売上高
8.3 用途別欧州エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売数量および売上高(2021-2032年)
8.4 欧州の成長促進要因と市場障壁
8.5 欧州のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模(国別)
8.5.1 欧州の売上高(国別)
8.5.2 欧州の販売動向(国別)
8.5.3 ドイツ
8.5.4 フランス
8.5.5 英国
8.5.6 イタリア
8.5.7 ロシア
9 アジア太平洋地域
9.1 アジア太平洋地域の販売数量および収益(2021-2032年)
9.2 2025年のアジア太平洋地域主要メーカーの売上高
9.3 用途別アジア太平洋地域エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売数量および収益(2021-2032年)
9.4 地域別アジア太平洋エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模
9.4.1 地域別アジア太平洋売上高
9.4.2 地域別アジア太平洋販売動向
9.5 アジア太平洋の成長促進要因と市場障壁
9.6 東南アジア
9.6.1 東南アジアの国別売上高(2021年対2025年対2032年)
9.6.2 主要国分析:インドネシア、ベトナム、タイ
9.7 中国
9.8 日本
9.9 韓国
9.10 台湾
9.11 インド
10 中南米
10.1 中南米の販売数量および売上高(2021年~2032年)
10.2 2025年の中南米主要メーカーの売上高
10.3 中南米のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売数量および売上高(用途別、2021年~2032年)
10.4 中南米の投資機会と主要な課題
10.5 中南米のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模(国別)
10.5.1 中南米の売上高動向(国別)(2021年対2025年対2032年)
10.5.2 ブラジル
10.5.3 アルゼンチン
11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカの販売数量および売上高(2021年~2032年)
11.2 2025年の中東・アフリカ主要メーカーの売上高
11.3 中東・アフリカのエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売数量および売上高(用途別)(2021年~2032年)
11.4 中東・アフリカの投資機会と主要な課題
11.5 国別中東・アフリカエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場規模
11.5.1 国別中東・アフリカ売上高の推移(2021年対2025年対2032年)
11.5.2 GCC諸国
11.5.3 トルコ
11.5.4 エジプト
11.5.5 南アフリカ
12 企業概要
12.1 湖北恵田新材料株式会社(巨潮資訊)
12.1.1 湖北恵田新材料株式会社(巨潮資訊) 企業情報
12.1.2 湖北恵田新材料株式会社(巨潮資訊)事業概要
12.1.3 湖北恵田新材料株式会社(巨潮資訊)エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.1.4 湖北慧天新材料株式会社(巨潮資訊)エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率(2021-2026年)
12.1.5 湖北恵田新材料株式会社(巨潮資訊)エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の2025年製品別売上高
12.1.6 湖北恵田新材料株式会社(巨潮資訊)エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の2025年用途別売上高
12.1.7 湖北恵田新材料株式会社(巨潮資訊)2025年のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の地域別売上高
12.1.8 湖北恵田新材料株式会社(巨潮資訊)エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤のSWOT分析
12.1.9 湖北恵田新材料株式会社(巨潮資訊) 最近の動向
12.2 ダーボンド・テクノロジー株式会社(darbond.com)
12.2.1 ダーボンド・テクノロジー株式会社(darbond.com) 企業情報
12.2.2 ダーボンド・テクノロジー株式会社(darbond.com)事業概要
12.2.3 ダーボンド・テクノロジー株式会社(darbond.com)エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.2.4 ダーボンド・テクノロジー株式会社(darbond.com) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率(2021-2026年)
12.2.5 ダーボンド・テクノロジー株式会社(darbond.com)のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の2025年製品別販売状況
12.2.6 ダーボンド・テクノロジー株式会社(darbond.com) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の2025年用途別売上高
12.2.7 ダーボンド・テクノロジー株式会社(darbond.com) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の2025年地域別売上高
12.2.8 Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤のSWOT分析
12.2.9 Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com) 最近の動向
12.3 Henkel AG & Co. KGaA (henkel.com)
12.3.1 ヘンケル AG & Co. KGaA (henkel.com) 企業情報
12.3.2 ヘンケル AG & Co. KGaA (henkel.com) 事業概要
12.3.3 ヘンケル AG & Co. KGaA (henkel.com) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.3.4 ヘンケル AG & Co. KGaA (henkel.com) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率(2021-2026年)
12.3.5 ヘンケル AG & Co. KGaA (henkel.com) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の2025年製品別売上高
12.3.6 ヘンケル AG & Co. KGaA (henkel.com) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の2025年用途別売上高
12.3.7 ヘンケルAG&Co. KGaA(henkel.com)2025年の地域別エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤売上高
12.3.8 ヘンケルAG&Co. KGaA(henkel.com)エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤のSWOT分析
12.3.9 ヘンケルAG&Co.KGaA (henkel.com) Recent Developments
12.4 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com)
12.4.1 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Corporation Information
12.4.2 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Business Overview
12.4.3 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.4.4 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.4.5 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Product in 2025
12.4.6 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Application in 2025
12.4.7 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Geographic Area in 2025
12.4.8 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive SWOT Analysis
12.4.9 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Recent Developments
12.5 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社)
12.5.1 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Corporation Information
12.5.2 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Business Overview
12.5.3 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.5.4 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.5.5 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Product in 2025
12.5.6 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Application in 2025
12.5.7 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Geographic Area in 2025
12.5.8 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Epoxy Resin Underfill Adhesive SWOT Analysis
12.5.9 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Recent Developments
12.6 Resonac Corporation (resonac.com)
12.6.1 Resonac Corporation (resonac.com) Corporation Information
12.6.2 Resonac Corporation (resonac.com) Business Overview
12.6.3 Resonac Corporation (resonac.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.6.4 Resonac Corporation (resonac.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.6.5 Resonac Corporation (resonac.com) Recent Developments
12.7 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (shinetsu.co.jp)
12.7.1 信越化学工業株式会社 (shinetsu.co.jp) 企業情報
12.7.2 信越化学工業株式会社 (shinetsu.co.jp) 事業概要
12.7.3 信越化学工業株式会社 (shinetsu.co.jp) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.7.4 信越化学工業株式会社(shinetsu.co.jp) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率(2021-2026年)
12.7.5 信越化学工業株式会社(shinetsu.co.jp) 最近の動向
12.8 デクセリアルズ株式会社 (dexerials.jp)
12.8.1 デクセリアルズ株式会社 (dexerials.jp) 企業情報
12.8.2 デクセリアルズ株式会社 (dexerials.jp) 事業概要
12.8.3 デクセリアルズ株式会社 (dexerials.jp) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.8.4 デクセリアルズ株式会社 (dexerials.jp) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率 (2021-2026)
12.8.5 デクセリアルズ株式会社(dexerials.jp)の最近の動向
12.9 H.B.フラー社(hbfuller.com)
12.9.1 H.B.フラー社(hbfuller.com)の企業情報
12.9.2 H.B.フラー社(hbfuller.com)の事業概要
12.9.3 H.B.フラー社(hbfuller.com) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.9.4 H.B.フラー社(hbfuller.com) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高および粗利益率(2021-2026)
12.9.5 H.B. Fuller Company (hbfuller.com) 最近の動向
12.10 株式会社スリーボンド (threebond.co.jp)
12.10.1 株式会社スリーボンド (threebond.co.jp) 企業情報
12.10.2 株式会社スリーボンド(threebond.co.jp)事業概要
12.10.3 株式会社スリーボンド(threebond.co.jp)エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.10.4 株式会社スリーボンド(threebond.co.jp) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率(2021-2026年)
12.10.5 株式会社スリーボンド(threebond.co.jp) 最近の動向
12.11 Hoenle AG (Hoenle)
12.11.1 Hoenle AG (Hoenle) 企業情報
12.11.2 Hoenle AG (Hoenle) 事業概要
12.11.3 Hoenle AG (Hoenle) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.11.4 Hoenle AG(Hoenle)のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率(2021-2026年)
12.11.5 Hoenle AG(Hoenle)の最近の動向
12.12 Zymet, Inc.(zymet.com)
12.12.1 Zymet, Inc. (zymet.com) 企業情報
12.12.2 Zymet, Inc. (zymet.com) 事業概要
12.12.3 Zymet, Inc. (zymet.com) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の製品モデル、説明および仕様
12.12.4 Zymet, Inc. (zymet.com) エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の生産能力、販売量、価格、売上高、粗利益率(2021-2026年)
12.12.5 Zymet, Inc. (zymet.com) の最近の動向
13 バリューチェーンおよびサプライチェーン分析
13.1 エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の産業チェーン
13.2 エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の上流材料分析
13.2.1 原材料
13.2.2 主要サプライヤーの市場シェアおよびリスク評価
13.3 エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の統合生産分析
13.3.1 製造拠点分析
13.3.2 生産技術の概要
13.3.3 地域別コスト要因
13.4 エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の販売チャネルおよび流通ネットワーク
13.4.1 販売チャネル
13.4.2 販売代理店
14 エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場の動向
14.1 業界の動向と進化
14.2 市場の成長要因と新たな機会
14.3 市場の課題、リスク、および制約要因
14.4 米国関税の影響
15 世界のエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤に関する調査の主な結果
16 付録
16.1 調査方法論
16.1.1 方法論/調査アプローチ
16.1.1.1 調査プログラム/設計
16.1.1.2 市場規模の推定
16.1.1.3 市場の細分化とデータの三角測量
16.1.2 データソース
16.1.2.1 二次情報源
16.1.2.2 一次情報源
16.2 著者情報

 

ページTOPに戻る


 

Summary

The global Epoxy Resin Underfill Adhesive market is projected to grow from US$ 650 million in 2025 to US$ 1421 million by 2032, at a CAGR of 12.0% (2026-2032), driven by critical product segments and diverse end‑use applications, while evolving U.S. tariff policies introduce trade‑cost volatility and supply‑chain uncertainty.
Epoxy resin underfill adhesive is a high-reliability insulating encapsulation material used in semiconductor packaging and board-level assembly. It is typically supplied as a one-component or pre-formulated heat-curable epoxy system in liquid or paste form, and after cure it forms a cross-linked polymer network. Functional fillers such as silica are often incorporated to optimize coefficient of thermal expansion, flow behavior, mechanical strength, and long-term reliability. The material fills the narrow gap between the chip and the substrate through capillary action or through no-flow and molded processes, creating stress redistribution and structural reinforcement around solder joints, bumps, and interconnects. Its main product categories include capillary underfill, no-flow underfill, and molded underfill, and its key applications cover flip chip, ball grid array, wafer level chip scale package, flexible substrate packaging, advanced packaging, automotive electronics, mobile devices, data center hardware, and high-performance computing.
In 2025, global epoxy resin underfill adhesive production reached approximately 360 to 480 tons. Based on publicly visible advanced packaging capacity expansion, rising demand from artificial intelligence and high-performance computing related packages, and commercial pricing samples for packaging-grade underfill materials, the representative free-on-board price generally ranged from about US$1,100 to US$2,200 per kilogram in 2025.
The global epoxy underfill adhesive market is moving rapidly from a conventional package protection material toward a critical reliability enabler for advanced semiconductor packaging. As AI training and inference processors, high bandwidth memory, chiplet architectures, and heterogeneous integration continue to scale, package structures are shifting toward larger body sizes, finer pitches, and higher thermal loads. This is raising material requirements for low voiding, fast and uniform flow, low CTE, high glass transition temperature, and high cleanliness. TSMC has repeatedly highlighted the importance of CoWoS, InFO, and SoIC for AI and high performance computing, while also indicating that CoWoS has enjoyed strong growth momentum since 2023 due to AI driven demand. Amkor and ASE have also continued to emphasize advanced packaging investment, capacity expansion, and penetration into high end applications, reinforcing the view that underfill has become a high value material solution closely tied to package design, process compatibility, and customer qualification.
From a commercial perspective, growth is no longer driven solely by consumer electronics upgrades. It is increasingly supported by a broader combination of consumer electronics, data center infrastructure, AI accelerators, automotive electronics, and high reliability industrial electronics. In server processors, advanced memory packaging, and automotive control modules, underfill plays a more critical role in thermal cycling endurance, drop performance, and long service life. At the same time, the market faces clear constraints. Finer pitch structures and thinner die designs require a more precise balance among rheology, filler loading, cure profile, flux compatibility, and reworkability. Long qualification cycles, strict consistency requirements, and high process sensitivity mean that competition is centered more on formulation know how, field application support, and global delivery capability than on simple price competition. As Chinese suppliers continue to push domestic substitution in chip level underfill and international suppliers launch new materials for AI and HPC packages, the next phase of competition will increasingly focus on advanced packaging compatibility, automotive grade reliability, and ecosystem alignment with leading OSATs, IDMs, and foundries.
This definitive report equips business leaders, decision-makers, and stakeholders with a 360° view of the global Epoxy Resin Underfill Adhesive market, seamlessly integrating production capacity and sales performance across the value chain. It analyzes historical production, revenue, and sales data (2021–2025) and delivers forecasts through 2032, illuminating demand trends and growth drivers.
By segmenting the market by Type and by Application, the study quantifies volume and value, growth rates, technical innovations, niche opportunities, and substitution risks, and analyzes downstream customers distribution pattern.
Granular regional insights cover five major markets (North America, Europe, APAC, South America, and MEA) with in‑depth analysis of 20+ countries. Each region’s dominant products, competitive landscape, and downstream demand trends are clearly detailed.
Critical competitive intelligence profiles manufacturers (capacity, sales volume, revenue, margins, pricing strategies, and major customers) and dissects the top-player positioning across product lines, applications, and regions to reveal strategic strengths.
A concise supply‑chain overview maps upstream suppliers, manufacturing technologies, cost structures, and distribution dynamics to identify strategic gaps and unmet demand.
Market Segmentation
By Company
Hubei Huitian New Materials Co., Ltd. (巨潮资讯)
Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com)
Henkel AG & Co. KGaA (henkel.com)
Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com)
NAMICS Corporation (ナミックス株式会社)
Resonac Corporation (resonac.com)
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (shinetsu.co.jp)
Dexerials Corporation (dexerials.jp)
H.B. Fuller Company (hbfuller.com)
ThreeBond Co., Ltd. (threebond.co.jp)
Hoenle AG (Hoenle)
Zymet, Inc. (zymet.com)
Segment by Type
Package Level Underfill
Board Level Underfill
Wafer Level Underfill
Segment by Form
Liquid
Pre-Molded
Dry Film
Segment by Curing Technology
Capillary Underfill
No-Flow Underfill
Others
Segment by Filler Type
Silica-Filled
Nano-Filled
Others
Segment by Application
Consumer Electronics
Automotive Electronics
Telecommunications And Infrastructure
Defense And Aerospace Electronics
Others
Sales by Region
North America
U.S.
Canada
Mexico
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
India
China Taiwan
Southeast Asia (Indonesia, Vietnam, Thailand)
Rest of Asia
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Central and South America
Brazil
Argentina
Rest of Central and South America
Middle East, Africa
Turkey
Egypt
GCC Countries
South Africa
Rest of MEA
Chapter Outline
Chapter 1: Defines the Epoxy Resin Underfill Adhesive study scope, segments the market by Type and by Application, etc, highlights segment size and growth potential
Chapter 2: Offers current market state, projects global revenue, sales, and production to 2032, pinpointing high consumption regions and emerging market catalysts
Chapter 3: Dissects the manufacturer landscape: ranks by volume and revenue, analyzes profitability and pricing, maps production bases, details manufacturer performance by product type and evaluates concentration alongside M&A moves
Chapter 4: Unlocks high margin product segments: compares sales, revenue, ASP, and technology differentiators, highlighting growth niches and substitution risks
Chapter 5: Targets downstream market opportunities: evaluates sales, revenue, and pricing by Application, identifies emerging use cases, and profiles leading customers by region and by Application
Chapter 6: Maps global production capacity, utilization, and market share (2021–2032), identifies efficient hubs, reveals regulatory/trade policy impacts and bottlenecks
Chapter 7: North America: breaks down sales and revenue by Application and country, profiles key manufacturers and assesses growth drivers and barriers
Chapter 8: Europe: analyses regional sales, revenue and market by Application and manufacturers, flagging drivers and barriers
Chapter 9: Asia Pacific: quantifies sales and revenue by Application, and region/country, profiles top manufacturers, and uncovers high potential expansion areas
Chapter 10: Central & South America: measures sales and revenue by Application, and country, profiles top manufacturers, and identifies investment opportunities and challenges
Chapter 11: Middle East and Africa: evaluates sales and revenue by Application, and country, profiles key manufacturers, and outlines investment prospects and market hurdles
Chapter 12: Profiles manufacturers in depth: details product specs, capacity, sales, revenue, margins; top manufactures 2025 sales breakdowns by product type, by Application, by sales region SWOT analysis, and recent strategic developments
Chapter 13: Supply chain: analyses upstream raw materials and suppliers, manufacturing footprint and technology, cost drivers, plus downstream channels and distributor roles
Chapter 14: Market dynamics: explores drivers, restraints, regulatory impacts, and risk mitigation strategies
Chapter 15: Actionable conclusions and strategic recommendations.
Why This Report:
Beyond standard market data, this analysis provides a clear profitability roadmap, empowering you to:
Allocate capital strategically to high growth regions (Chapters 7-11) and margin rich segments (Chapter 5).
Negotiate from strength with suppliers (Chapter 13) and customers (Chapter 6) using cost and demand intelligence.
Outmaneuver competitors with granular insights into their operations, margins, and strategies (Chapters 4 and 12).
Secure your supply chain against disruptions through upstream and downstream visibility (Chapters 13 and 14).
Leverage this 360° intelligence to turn market complexity into actionable competitive advantage.



ページTOPに戻る


Table of Contents

1 Study Coverage
1.1 Introduction to Epoxy Resin Underfill Adhesive: Definition, Properties, and Key Attributes
1.2 Market Segmentation by Type
1.2.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Size by Type, 2021 vs 2025 vs 2032
1.2.2 Package Level Underfill
1.2.3 Board Level Underfill
1.2.4 Wafer Level Underfill
1.3 Market Segmentation by Form
1.3.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Size by Form, 2021 vs 2025 vs 2032
1.3.2 Liquid
1.3.3 Pre-Molded
1.3.4 Dry Film
1.4 Market Segmentation by Curing Technology
1.4.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Size by Curing Technology, 2021 vs 2025 vs 2032
1.4.2 Capillary Underfill
1.4.3 No-Flow Underfill
1.4.4 Others
1.5 Market Segmentation by Filler Type
1.5.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Size by Filler Type, 2021 vs 2025 vs 2032
1.5.2 Silica-Filled
1.5.3 Nano-Filled
1.5.4 Others
1.6 Market Segmentation by Application
1.6.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Size by Application, 2021 vs 2025 vs 2032
1.6.2 Consumer Electronics
1.6.3 Automotive Electronics
1.6.4 Telecommunications And Infrastructure
1.6.5 Defense And Aerospace Electronics
1.6.6 Others
1.7 Assumptions and Limitations
1.8 Study Objectives
1.9 Years Considered
2 Executive Summary
2.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Revenue Estimates and Forecasts (2021-2032)
2.2 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Revenue by Region
2.2.1 Revenue Comparison: 2021 vs 2025 vs 2032
2.2.2 Global Revenue-Based Market Share by Region (2021-2032)
2.3 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales Estimates and Forecasts (2021-2032)
2.4 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Region
2.4.1 Sales Comparison: 2021 vs 2025 vs 2032
2.4.2 Global Sales Market Share by Region (2021-2032)
2.4.3 Emerging Market Focus: Growth Drivers & Investment Trends
2.5 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Production Capacity and Utilization (2021 vs 2025 vs 2032)
2.6 Production Comparison by Region: 2021 vs 2025 vs 2032
3 Competitive Landscape
3.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Manufacturers
3.1.1 Global Sales Volume by Manufacturers (2021-2026)
3.1.2 Global Top 5 and Top 10 Manufacturers’Market Share by Sales Volume (2025)
3.2 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Manufacturer Revenue Rankings and Tiers
3.2.1 Global Revenue (Value) by Manufacturers (2021-2026)
3.2.2 Global Key Manufacturer Revenue Ranking (2024 vs. 2025)
3.2.3 Revenue-Based Tier Segmentation (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
3.3 Manufacturer Profitability Profiles and Pricing Strategies
3.3.1 Gross Margin by Top Manufacturer (2021 vs. 2025)
3.3.2 Manufacturer-Level Price Trends (2021-2026)
3.4 Key Manufacturers Manufacturing Base and Headquarters
3.5 Key Manufacturers Market Share by Product Type
3.5.1 Package Level Underfill: Market Share by Key Manufacturers
3.5.2 Board Level Underfill: Market Share by Key Manufacturers
3.5.3 Wafer Level Underfill: Market Share by Key Manufacturers
3.6 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Concentration and Dynamics
3.6.1 Global Market Concentration
3.6.2 Market Entry and Exit Analysis
3.6.3 Strategic Moves: M&A, Capacity Expansion, R&D Investment
4 Product Segmentation
4.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales Performance by Type
4.1.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales Volume by Type (2021-2032)
4.1.2 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Revenue by Type (2021-2032)
4.1.3 Global Average Selling Price (ASP) Trends by Type (2021-2032)
4.2 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales Performance by Form
4.2.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales Volume by Form (2021-2032)
4.2.2 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Revenue by Form (2021-2032)
4.2.3 Global Average Selling Price (ASP) Trends by Form (2021-2032)
4.3 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales Performance by Curing Technology
4.3.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales Volume by Curing Technology (2021-2032)
4.3.2 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Revenue by Curing Technology (2021-2032)
4.3.3 Global Average Selling Price (ASP) Trends by Curing Technology (2021-2032)
4.4 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales Performance by Filler Type
4.4.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales Volume by Filler Type (2021-2032)
4.4.2 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Revenue by Filler Type (2021-2032)
4.4.3 Global Average Selling Price (ASP) Trends by Filler Type (2021-2032)
4.5 Product Technology Differentiation
4.6 Subtype Dynamics: Growth Leaders, Profitability and Risk
4.6.1 High-Growth Niches and Adoption Drivers
4.6.2 Profitability Hotspots and Cost Drivers
4.6.3 Substitution Threats
5 Downstream Applications and Customers
5.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Application
5.1.1 Global Historical and Forecasted Sales by Application (2021-2032)
5.1.2 Global Sales Market Share by Application (2021-2032)
5.1.3 High-Growth Application Identification
5.1.4 Emerging Application Case Studies
5.2 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Revenue by Application
5.2.1 Global Historical and Forecasted Revenue by Application (2021-2032)
5.2.2 Revenue-Based Market Share by Application (2021-2032)
5.3 Global Pricing Dynamics by Application (2021-2032)
5.4 Downstream Customer Analysis
5.4.1 Top Customers by Region
5.4.2 Top Customers by Application
6 Global Production Analysis
6.1 Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Production Capacity and Utilization Rates (2021–2032)
6.2 Regional Production Dynamics and Outlook
6.2.1 Historic Production by Region (2021-2026)
6.2.2 Forecasted Production by Region (2027-2032)
6.2.3 Production Market Share by Region (2021-2032)
6.2.4 Regulatory and Trade Policy Impact on Production
6.2.5 Production Capacity Enablers and Constraints
6.3 Key Regional Production Hubs
6.3.1 North America
6.3.2 Europe
6.3.3 China
6.3.4 Japan
7 North America
7.1 North America Sales Volume and Revenue (2021-2032)
7.2 North America Key Manufacturers Sales Revenue in 2025
7.3 North America Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales and Revenue by Application (2021-2032)
7.4 North America Growth Accelerators and Market Barriers
7.5 North America Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Size by Country
7.5.1 North America Revenue by Country
7.5.2 North America Sales Trends by Country
7.5.3 US
7.5.4 Canada
7.5.5 Mexico
8 Europe
8.1 Europe Sales Volume and Revenue (2021-2032)
8.2 Europe Key Manufacturers Sales Revenue in 2025
8.3 Europe Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales and Revenue by Application (2021-2032)
8.4 Europe Growth Accelerators and Market Barriers
8.5 Europe Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Size by Country
8.5.1 Europe Revenue by Country
8.5.2 Europe Sales Trends by Country
8.5.3 Germany
8.5.4 France
8.5.5 U.K.
8.5.6 Italy
8.5.7 Russia
9 Asia-Pacific
9.1 Asia-Pacific Sales Volume and Revenue (2021-2032)
9.2 Asia-Pacific Key Manufacturers Sales Revenue in 2025
9.3 Asia-Pacific Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales and Revenue by Application (2021-2032)
9.4 Asia-Pacific Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Size by Region
9.4.1 Asia-Pacific Revenue by Region
9.4.2 Asia-Pacific Sales Trends by Region
9.5 Asia-Pacific Growth Accelerators and Market Barriers
9.6 Southeast Asia
9.6.1 Southeast Asia Revenue by Country (2021 vs 2025 vs 2032)
9.6.2 Key Country Analysis: Indonesia, Vietnam, Thailand
9.7 China
9.8 Japan
9.9 South Korea
9.10 China Taiwan
9.11 India
10 Central and South America
10.1 Central and South America Sales Volume and Revenue (2021-2032)
10.2 Central and South America Key Manufacturers Sales Revenue in 2025
10.3 Central and South America Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales and Revenue by Application (2021-2032)
10.4 Central and South America Investment Opportunities and Key Challenges
10.5 Central and South America Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Size by Country
10.5.1 Central and South America Revenue Trends by Country (2021 vs 2025 vs 2032)
10.5.2 Brazil
10.5.3 Argentina
11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa Sales Volume and Revenue (2021-2032)
11.2 Middle East and Africa Key Manufacturers Sales Revenue in 2025
11.3 Middle East and Africa Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales and Revenue by Application (2021-2032)
11.4 Middle East and Africa Investment Opportunities and Key Challenges
11.5 Middle East and Africa Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Size by Country
11.5.1 Middle East and Africa Revenue Trends by Country (2021 vs 2025 vs 2032)
11.5.2 GCC Countries
11.5.3 Turkey
11.5.4 Egypt
11.5.5 South Africa
12 Corporate Profile
12.1 Hubei Huitian New Materials Co., Ltd. (巨潮资讯)
12.1.1 Hubei Huitian New Materials Co., Ltd. (巨潮资讯) Corporation Information
12.1.2 Hubei Huitian New Materials Co., Ltd. (巨潮资讯) Business Overview
12.1.3 Hubei Huitian New Materials Co., Ltd. (巨潮资讯) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.1.4 Hubei Huitian New Materials Co., Ltd. (巨潮资讯) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.1.5 Hubei Huitian New Materials Co., Ltd. (巨潮资讯) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Product in 2025
12.1.6 Hubei Huitian New Materials Co., Ltd. (巨潮资讯) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Application in 2025
12.1.7 Hubei Huitian New Materials Co., Ltd. (巨潮资讯) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Geographic Area in 2025
12.1.8 Hubei Huitian New Materials Co., Ltd. (巨潮资讯) Epoxy Resin Underfill Adhesive SWOT Analysis
12.1.9 Hubei Huitian New Materials Co., Ltd. (巨潮资讯) Recent Developments
12.2 Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com)
12.2.1 Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com) Corporation Information
12.2.2 Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com) Business Overview
12.2.3 Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.2.4 Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.2.5 Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Product in 2025
12.2.6 Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Application in 2025
12.2.7 Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Geographic Area in 2025
12.2.8 Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive SWOT Analysis
12.2.9 Darbond Technology Co., Ltd. (darbond.com) Recent Developments
12.3 Henkel AG & Co. KGaA (henkel.com)
12.3.1 Henkel AG & Co. KGaA (henkel.com) Corporation Information
12.3.2 Henkel AG & Co. KGaA (henkel.com) Business Overview
12.3.3 Henkel AG & Co. KGaA (henkel.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.3.4 Henkel AG & Co. KGaA (henkel.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.3.5 Henkel AG & Co. KGaA (henkel.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Product in 2025
12.3.6 Henkel AG & Co. KGaA (henkel.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Application in 2025
12.3.7 Henkel AG & Co. KGaA (henkel.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Geographic Area in 2025
12.3.8 Henkel AG & Co. KGaA (henkel.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive SWOT Analysis
12.3.9 Henkel AG & Co. KGaA (henkel.com) Recent Developments
12.4 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com)
12.4.1 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Corporation Information
12.4.2 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Business Overview
12.4.3 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.4.4 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.4.5 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Product in 2025
12.4.6 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Application in 2025
12.4.7 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Geographic Area in 2025
12.4.8 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive SWOT Analysis
12.4.9 Element Solutions Inc (elementsolutionsinc.com) Recent Developments
12.5 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社)
12.5.1 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Corporation Information
12.5.2 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Business Overview
12.5.3 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.5.4 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.5.5 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Product in 2025
12.5.6 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Application in 2025
12.5.7 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales by Geographic Area in 2025
12.5.8 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Epoxy Resin Underfill Adhesive SWOT Analysis
12.5.9 NAMICS Corporation (ナミックス株式会社) Recent Developments
12.6 Resonac Corporation (resonac.com)
12.6.1 Resonac Corporation (resonac.com) Corporation Information
12.6.2 Resonac Corporation (resonac.com) Business Overview
12.6.3 Resonac Corporation (resonac.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.6.4 Resonac Corporation (resonac.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.6.5 Resonac Corporation (resonac.com) Recent Developments
12.7 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (shinetsu.co.jp)
12.7.1 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (shinetsu.co.jp) Corporation Information
12.7.2 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (shinetsu.co.jp) Business Overview
12.7.3 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (shinetsu.co.jp) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.7.4 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (shinetsu.co.jp) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.7.5 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (shinetsu.co.jp) Recent Developments
12.8 Dexerials Corporation (dexerials.jp)
12.8.1 Dexerials Corporation (dexerials.jp) Corporation Information
12.8.2 Dexerials Corporation (dexerials.jp) Business Overview
12.8.3 Dexerials Corporation (dexerials.jp) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.8.4 Dexerials Corporation (dexerials.jp) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.8.5 Dexerials Corporation (dexerials.jp) Recent Developments
12.9 H.B. Fuller Company (hbfuller.com)
12.9.1 H.B. Fuller Company (hbfuller.com) Corporation Information
12.9.2 H.B. Fuller Company (hbfuller.com) Business Overview
12.9.3 H.B. Fuller Company (hbfuller.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.9.4 H.B. Fuller Company (hbfuller.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.9.5 H.B. Fuller Company (hbfuller.com) Recent Developments
12.10 ThreeBond Co., Ltd. (threebond.co.jp)
12.10.1 ThreeBond Co., Ltd. (threebond.co.jp) Corporation Information
12.10.2 ThreeBond Co., Ltd. (threebond.co.jp) Business Overview
12.10.3 ThreeBond Co., Ltd. (threebond.co.jp) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.10.4 ThreeBond Co., Ltd. (threebond.co.jp) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.10.5 ThreeBond Co., Ltd. (threebond.co.jp) Recent Developments
12.11 Hoenle AG (Hoenle)
12.11.1 Hoenle AG (Hoenle) Corporation Information
12.11.2 Hoenle AG (Hoenle) Business Overview
12.11.3 Hoenle AG (Hoenle) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.11.4 Hoenle AG (Hoenle) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.11.5 Hoenle AG (Hoenle) Recent Developments
12.12 Zymet, Inc. (zymet.com)
12.12.1 Zymet, Inc. (zymet.com) Corporation Information
12.12.2 Zymet, Inc. (zymet.com) Business Overview
12.12.3 Zymet, Inc. (zymet.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Product Models, Descriptions and Specifications
12.12.4 Zymet, Inc. (zymet.com) Epoxy Resin Underfill Adhesive Capacity, Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2021-2026)
12.12.5 Zymet, Inc. (zymet.com) Recent Developments
13 Value Chain and Supply-Chain Analysis
13.1 Epoxy Resin Underfill Adhesive Industry Chain
13.2 Epoxy Resin Underfill Adhesive Upstream Materials Analysis
13.2.1 Raw Materials
13.2.2 Key Suppliers Market Share & Risk Assessment
13.3 Epoxy Resin Underfill Adhesive Integrated Production Analysis
13.3.1 Manufacturing Footprint Analysis
13.3.2 Production Technology Overview
13.3.3 Regional Cost Drivers
13.4 Epoxy Resin Underfill Adhesive Sales Channels and Distribution Networks
13.4.1 Sales Channels
13.4.2 Distributors
14 Epoxy Resin Underfill Adhesive Market Dynamics
14.1 Industry Trends and Evolution
14.2 Market Growth Drivers and Emerging Opportunities
14.3 Market Challenges, Risks, and Restraints
14.4 Impact of U.S. Tariffs
15 Key Findings in the Global Epoxy Resin Underfill Adhesive Study
16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.1.1 Research Programs/Design
16.1.1.2 Market Size Estimation
16.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
16.1.2 Data Source
16.1.2.1 Secondary Sources
16.1.2.2 Primary Sources
16.2 Author Details

 

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同じKEY WORD(epoxy)の最新刊レポート


よくあるご質問


QYResearch社はどのような調査会社ですか?


QYリサーチ(QYResearch)は幅広い市場を対象に調査・レポート出版を行う、中国に本社をおく調査会社です。   QYResearchでは年間数百タイトルの調査レポートを出版しています。... もっと見る


調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?


在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-4日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。


注文の手続きはどのようになっていますか?


1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。


お支払方法の方法はどのようになっていますか?


納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書(必要に応じて納品書も)を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ(通常は円払い)の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。


データリソース社はどのような会社ですか?


当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。


詳細検索

このレポートへのお問合せ

03-3582-2531

電話お問合せもお気軽に

 

 

2026/04/21 10:26

160.01 円

188.86 円

219.09 円

ページTOPに戻る