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 マイクロエレクトロニクス用はんだ付け材料の世界市場レポート、競争分析と地域機会 2025-2031Global Microelectronic Soldering Materials Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031 マイクロエレクトロニクスソルダリング材料の世界市場規模は、2024年に6773百万米ドルであり、予測期間2025-2031年のCAGRは1.3％で、2031年までに7414百万米ドルに再調整されると予測されている。 2025年までに... もっと見る
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サマリーマイクロエレクトロニクスソルダリング材料の世界市場規模は、2024年に6773百万米ドルであり、予測期間2025-2031年のCAGRは1.3％で、2031年までに7414百万米ドルに再調整されると予測されている。2025年までに、進化する米国の関税政策は、世界経済の展望にかなりの不確実性を注入する態勢を整えている。本レポートでは、米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応を掘り下げ、マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界的な主要企業には、MacDermid Alpha Electronics Solutions、Senju、Tamura、Indiumなどが含まれる。世界の上位5社のシェアは25％を超えている。製品別では、はんだワイヤーが最大セグメントで、57％以上のシェアを占めている。また、用途別では、民生用電子機器が最大の用途であり、シェアは46%を超えている。 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界市場は、企業別、地域（国）別、タイプ別、用途別に戦略的に区分されている。本レポートは、2020-2031年の地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。 市場区分 企業別 MacDermid Alpha Electronics Solutions 千住 タムラ インジウム ヘンケル ヘレウス インベントック KOKI エイム金属合金 日本スペリア クオリテック バルバー・ジン ウィッテベン・ニューマテリアルズ シェンマオ 同方 吉州はんだ 永安 ユーボンドテクノロジー イク・シン・タット・インダストリアル 雲南錫公司 アーリーサンテクノロジー 長興新材料 浙江QLG 川田 ヤシダ タイプ別：（優勢セグメント vs 高利益率イノベーション） ソルダーペースト はんだワイヤー はんだバー はんだフラックス その他 用途別：（コア需要ドライバー vs 新興機会） コンシューマー・エレクトロニクス 通信エレクトロニクス 産業用エレクトロニクス 自動車用エレクトロニクス 新エネルギー その他 地域別 マクロ地域別分析市場規模と成長予測 - 北米 - 欧州 - アジア太平洋 - 南米 - 中東・アフリカ マイクロローカル市場の深層戦略的洞察 - 競争環境：プレーヤー優位 vs ディスラプター（例：欧州のマクダーミド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ） - 新たな製品動向：はんだペーストの採用 vs はんだ線のプレミアム化 - 需要サイドのダイナミクス：中国におけるコンシューマーエレクトロニクスの成長 vs 北米におけるコミュニケーションエレクトロニクスの可能性 - 消費者ニーズの地域化：EUの規制ハードル vs インドの価格敏感性 重点市場 北米 欧州 中国 日本 (その他の地域はお客様のニーズに応じてカスタマイズ可能です) 章立て 第1章： レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ（短期/中期/長期）。 第2章： 世界、地域、国レベルでのマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料市場規模および成長可能性の定量分析 第3章：メーカーの競争ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス）。 第4章： タイプ別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘（例：中国のはんだワイヤー）。 第5章：用途別セグメンテーション分析-高成長する川下ビジネスチャンス（例：インドの通信用エレクトロニクス）。 第6章: 地域別売上高・収益内訳 - 企業別、タイプ別、用途別、顧客別 第7章 主要メーカーのプロフィール-財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開 第8章：市場ダイナミクス-促進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。 第9章：実用的な結論と戦略的提言 なぜこのレポートなのか？ 一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートではマクロレベルの業界動向と超ローカルな事業情報を組み合わせ、マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料のバリューチェーン全体にわたってデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げます： - 地域別の市場参入リスクと機会 - 各地域の慣行に基づく製品ミックスの最適化 - 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術 目次1 市場概要1.1 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の製品範囲 1.2 タイプ別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料 1.2.1 タイプ別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界売上高（2020年＆2024年＆2031年） 1.2.2 はんだペースト 1.2.3 はんだワイヤー 1.2.4 はんだバー 1.2.5 はんだフラックス 1.2.6 その他 1.3 用途別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料 1.3.1 世界のマイクロエレクトロニクス用はんだ付け材料の用途別売上高比較（2020年＆2024年＆2031年） 1.3.2 民生用電子機器 1.3.3 通信用エレクトロニクス 1.3.4 産業用エレクトロニクス 1.3.5 カーエレクトロニクス 1.3.6 新エネルギー 1.3.7 その他 1.4 マイクロエレクトロニクス用はんだ付け材料の世界市場推定と予測（2020-2031年） 1.4.1 マイクロエレクトロニクス用はんだ付け材料の世界市場規模：金額成長率（2020-2031年） 1.4.2 マイクロ電子はんだ付け材料の世界市場規模：数量成長率(2020-2031) 1.4.3 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界価格動向（2020-2031） 1.5 前提条件と限界 2 地域別の市場規模と展望 2.1 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界地域別市場規模：2020年VS2024年VS2031年 2.2 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界地域別市場レトロスペクティブシナリオ(2020-2025) 2.2.1 世界のマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の地域別売上高市場シェア（2020-2025） 2.2.2 世界のマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の地域別売上市場シェア（2020-2025） 2.3 世界のマイクロ電子はんだ付け材料の地域別市場推定と予測(2026-2031) 2.3.1 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界地域別売上高推計・予測（2026-2031） 2.3.2 地域別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界売上高予測（2026-2031） 2.4 主要地域と新興市場の分析 2.4.1 北米マイクロ電子はんだ付け材料の市場規模推移と展望（2020-2031） 2.4.2 欧州マイクロ電子はんだ材料の市場規模推移と将来展望(2020-2031) 2.4.3 中国マイクロ電子はんだ材料の市場規模推移と将来展望(2020-2031) 2.4.4 日本電子はんだ付け材料の市場規模推移と将来展望（2020-2031） 3 タイプ別世界市場規模 3.1 世界のマイクロ電子はんだ付け材料のタイプ別歴史市場レビュー（2020-2025） 3.1.1 タイプ別マイクロ電子はんだ付け材料の世界売上高（2020-2025） 3.1.2 タイプ別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界売上高（2020-2025） 3.1.3 世界のマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料のタイプ別価格（2020-2025） 3.2 タイプ別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界市場推定と予測（2026-2031） 3.2.1 タイプ別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界売上高予測（2026-2031） 3.2.2 タイプ別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界売上高予測（2026-2031） 3.2.3 世界のマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料のタイプ別価格予測（2026-2031） 3.3 タイプ別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の代表的プレイヤー 4 用途別世界市場規模 4.1 世界のマイクロ電子はんだ付け材料の用途別過去市場レビュー（2020-2025） 4.1.1 世界のマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の用途別売上高（2020-2025） 4.1.2 用途別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界売上高（2020-2025） 4.1.3 世界のアプリケーション別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料価格（2020-2025） 4.2 世界のマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の用途別市場推定と予測（2026-2031） 4.2.1 用途別マイクロ電子はんだ材料の世界売上高予測（2026-2031） 4.2.2 用途別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界売上高予測（2026-2031） 4.2.3 世界のマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の用途別価格予測（2026-2031） 4.3 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料用途における新たな成長要因 5 プレーヤー別競争状況 5.1 プレーヤー別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界売上高（2020-2025） 5.2 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界トップメーカー別売上高（2020-2025） 5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）＆（2024年時点のマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の収益に基づく）マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界市場シェア 5.4 世界のマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の企業別平均価格 (2020-2025) 5.5 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界主要メーカー、製造拠点および本社 5.6 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界主要メーカー、製品タイプ＆用途 5.7 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の世界主要メーカー、この業界への参入日 5.8 メーカーM&A、拡張計画 6 地域分析 6.1 北米市場：プレーヤー、セグメント、下流と主要顧客 6.1.1 北米におけるマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の企業別売上高 6.1.1.1 北米企業別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料売上高 (2020-2025) 6.1.1.2 北米マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の企業別売上高（2020-2025） 6.1.2 北米マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料タイプ別売上高内訳（2020-2025） 6.1.3 北米マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料用途別売上高内訳（2020-2025） 6.1.4 北米マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の主要顧客 6.1.5 北米市場の動向と機会 6.2 欧州市場プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客 6.2.1 欧州の企業別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料売上高 6.2.1.1 欧州マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料企業別売上高 (2020-2025) 6.2.1.2 欧州マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の企業別売上高 (2020-2025) 6.2.2 欧州マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料 売上高タイプ別内訳 (2020-2025) 6.2.3 欧州マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料用途別売上高内訳（2020-2025） 6.2.4 欧州マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の主要顧客 6.2.5 欧州市場の動向と機会 6.3 中国市場プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客 6.3.1 中国企業別マイクロエレクトロニクスはんだ材料売上高 6.3.1.1 中国マイクロエレクトロニクスはんだ材料企業別売上高 (2020-2025) 6.3.1.2 中国マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の企業別売上高 (2020-2025) 6.3.2 中国マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料売上高タイプ別内訳（2020-2025） 6.3.3 中国マイクロエレクトロニクスソルダリング材料売上高用途別内訳（2020-2025） 6.3.4 中国マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の主要顧客 6.3.5 中国市場の動向と機会 6.4 日本市場：プレイヤー、セグメント、ダウンストリーム、主要顧客 6.4.1 日本 企業別マイクロエレクトロニクスはんだ材料売上高 6.4.1.1 日本 企業別マイクロエレクトロニクスはんだ材料売上高 (2020-2025) 6.4.1.2 日本 企業別マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料売上高 (2020-2025) 6.4.2 日本マイクロエレクトロニクスはんだ材料タイプ別売上高内訳 (2020-2025) 6.4.3 日本マイクロエレクトロニクスはんだ材料用途別売上高内訳 (2020-2025) 6.4.4 日本マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料主要顧客 6.4.5 日本市場の動向と機会 7 企業プロフィールと主要企業 7.1 マクダーミド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ 7.1.1 MacDermid Alpha Electronics Solutions 企業情報 7.1.2 MacDermid Alpha Electronics Solutions 事業概要 7.1.3 マクダーミッド・アルファ・エレクトロニクス・ソリューションズ マイクロエレクトロニクス用はんだ材料の売上、収益、グロス・マージン (2020-2025) 7.1.4 MacDermid Alpha Electronics Solutionsのマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品の提供 7.1.5 マクダーミド・アルファエレクトロニクス・ソリューションズの最近の動向 7.2 千住 7.2.1 千住製薬の会社情報 7.2.2 事業概要 7.2.3 千住マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025) 7.2.4 千住マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品の提供 7.2.5 千住の最近の動向 7.3 タムラ 7.3.1 タムラ製作所 会社情報 7.3.2 タムラの事業概要 7.3.3 タムラ微細電子はんだ材料の売上高、収益および売上総利益 (2020-2025) 7.3.4 タムラ電子はんだ付け材料製品の展開 7.3.5 タムラの最近の動向 7.4 インジウム 7.4.1 インジウム 会社情報 7.4.2 インジウム事業概要 7.4.3 インジウム・マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の売上高、収益および粗利率 (2020-2025) 7.4.4 インジウム・マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品の提供 7.4.5 インジウムの最近の開発 7.5 ヘンケル 7.5.1 ヘンケル会社情報 7.5.2 ヘンケルの事業概要 7.5.3 ヘンケル マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025) 7.5.4 ヘンケルのマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品の提供 7.5.5 ヘンケルの最近の動向 7.6 ヘレウス 7.6.1 ヘレウスの会社情報 7.6.2 事業概要 7.6.3 ヘレウス・マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の売上高、収益および粗利率 (2020-2025) 7.6.4 ヘレウスが提供するマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品 7.6.5 ヘレウスの最近の動向 7.7 インベントック 7.7.1 Inventec 会社情報 7.7.2 Inventec 事業概要 7.7.3 インヴェンテック マイクロエレクトロニクス用はんだ付け材料の売上、収益、粗利率 (2020-2025) 7.7.4 インヴェンテックのマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品の提供 7.7.5 Inventecの最近の動向 7.8 KOKI 7.8.1 KOKI会社情報 7.8.2 KOKIの事業概要 7.8.3 KOKIマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の売上高、収益および売上総利益 (2020-2025) 7.8.4 KOKIマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品の提供 7.8.5 KOKIの最近の動向 7.9 AIMメタルズ＆アロイズ 7.9.1 AIMメタルズ＆アロイズの会社情報 7.9.2 AIMメタルズ＆アロイズの事業概要 7.9.3 AIMメタルズ＆アロイズ マイクロエレクトロニクス用はんだ材料の売上高、収益および売上総利益 (2020-2025) 7.9.4 AIM 金属・合金マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品の提供 7.9.5 AIM Metals & Alloysの最近の動向 7.10 日本スペリア社 7.10.1 日本スペリア社の会社情報 7.10.2 日本スペリア社の事業概要 7.10.3 日本スペリア社 マイクロエレクトロニクスソルダリング材料の売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025) 7.10.4 日本スペリア社が提供するマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品 7.10.5 日本スペリア社の最近の動向 7.11 クオリテック 7.11.1 Qualitek 企業情報 7.11.2 Qualitekの事業概要 7.11.3 Qualitek Microelectronic Soldering Materials 売上高、収益および売上総利益 (2020-2025) 7.11.4 Qualitekが提供するマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品 7.11.5 Qualitekの最近の動向 7.12 バルバー・ジン 7.12.1 Balver Zinn 企業情報 7.12.2 バルバージン事業概要 7.12.3 バルバージン マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の売上高、収益および売上総利益 (2020-2025) 7.12.4 バルバージン社が提供するマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品 7.12.5 バルバージンの最近の動向 7.13 ウィッテベン・ニューマテリアルズ 7.13.1 ウィッテベン・ニューマテリアルズ 会社情報 7.13.2 ウィッテベン・ニューマテリアルズ事業概要 7.13.3 ウィッテベン・ニューマテリアルズ マイクロエレクトロニクスはんだ材料の売上高、収益およびグロス・マージン (2020-2025) 7.13.4 ウィッテベン・ニューマテリアルズが提供するマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品 7.13.5 ウィッテベン・ニューマテリアルの最近の動向 7.14 神茂 7.14.1 神茂の会社情報 7.14.2 神茂の事業概要 7.14.3 神茂微電子はんだ付け材料の売上高、収益およびグロスマージン (2020-2025) 7.14.4 神茂微電子はんだ付け材料製品の提供 7.14.5 神茂の最近の動向 7.15 同方 7.15.1 同方会社情報 7.15.2 同方事業概要 7.15.3 同方微電子はんだ付け材料の売上、収益およびグロス・マージン (2020-2025) 7.15.4 同方マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品の提供 7.15.5 同芳の最近の動向 7.16 実州はんだ 7.16.1 実州はんだ 会社情報 7.16.2 実集はんだ事業概要 7.16.3 実州はんだ マイクロエレクトロニクスはんだ材料の売上高、収益および売上総利益 (2020-2025) 7.16.4 実州はんだのマイクロエレクトロニクスはんだ材料製品の提供 7.16.5 実州はんだの最近の動向 7.17 永安 7.17.1 永安会社情報 7.17.2 永安の事業概要 7.17.3 ヨンアン マイクロエレクトロニクスはんだ材料の売上高、収益および売上総利益 (2020-2025) 7.17.4 ヨンアン電子はんだ付け材料製品の提供 7.17.5 永安の最近の動向 7.18 ユーボンドテクノロジー 7.18.1 ユーボンドテクノロジー会社情報 7.18.2 ユーボンドテクノロジー事業概要 7.18.3 ユーボンド・テクノロジー マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料 売上高、収益および売上総利益率 (2020-2025) 7.18.4 ユーボンド・テクノロジーが提供するマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品 7.18.5 ユーボンドテクノロジーの最近の動向 7.19 Yik Shing Tat Industrial 7.19.1 Yik Shing Tat Industrial 企業情報 7.19.2 Yik Shing Tat Industrial 事業概要 7.19.3 益新達産業 マイクロエレクトロニクス用はんだ材料の売上高、収益および粗利率 (2020-2025) 7.19.4 Yik Shing Tat 工業用マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品の提供 7.19.5 益興錫股份有限公司の最近の動向 7.20 雲南錫公司 7.20.1 雲南錫公司 会社情報 7.20.2 雲南錫股份有限公司 事業概要 7.20.3 雲南錫股份有限公司 微小電子はんだ材料の売上高、収益および売上総利益 (2020-2025) 7.20.4 雲南錫有限公司のマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品の提供 7.20.5 雲南錫股份有限公司の最近の動向 7.21 アーリーサンテクノロジー 7.21.1 アーリーサンテクノロジー会社情報 7.21.2 アーリーサンテクノロジー事業概要 7.21.3 アーリーサンテクノロジー マイクロエレクトロニクスはんだ材料 売上高、収益、売上総利益率 (2020-2025) 7.21.4 アーリーサン テクノロジーのマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品 7.21.5 早順科技の最近の動向 7.22 常賢新材料 7.22.1 常賢新材料の会社情報 7.22.2 常賢新材料の事業概要 7.22.3 常賢新材料のマイクロエレクトロニクスはんだ材料の売上、収益および売上総利益 (2020-2025) 7.22.4 常賢新材料のマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品の提供 7.22.5 長新材料の最近の動向 7.23 浙江QLG 7.23.1 浙江QLGの会社情報 7.23.2 浙江QLGの事業概要 7.23.3 浙江QLGマイクロエレクトロニクスはんだ材料の売上、収益、グロス・マージン (2020-2025) 7.23.4 浙江QLGマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品の提供 7.23.5 浙江QLGの最近の動向 7.24 川田 7.24.1 KAWADA 会社情報 7.24.2 KAWADA 事業概要 7.24.3 カワダマイクロエレクトロニクスはんだ付材料の売上高、収益および売上総利益 (2020-2025) 7.24.4 カワダが提供するマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品 7.24.5 カワダの最近の動向 7.25 ヤシダ 7.25.1 ヤシダ企業情報 7.25.2 ヤシダ事業概要 7.25.3 ヤシダマイクロエレクトロニクスはんだ材料の売上高、収益および売上総利益 (2020-2025) 7.25.4 ヤシダが提供するマイクロエレクトロニクスはんだ付け材料製品 7.25.5 ヤシダの最近の動向 8 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の製造コスト分析 8.1 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の主要原材料分析 8.1.1 主要原材料 8.1.2 主要原材料サプライヤー 8.2 製造コスト構造の割合 8.3 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の製造工程分析 8.4 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の産業チェーン分析 9 マーケティングチャネル、流通業者、顧客 9.1 マーケティングチャネル 9.2 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の流通業者リスト 9.3 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の顧客 10 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の市場動向 10.1 マイクロエレクトロニクスはんだ付け材料の産業動向 10.2 マイクロ電子はんだ付け材料の市場促進要因 10.3 マイクロ電子はんだ付け材料の市場課題 10.4 マイクロ電子はんだ付け材料の市場抑制要因 11 調査結果と結論 12 付録 12.1 調査方法 12.1.1 方法論/調査アプローチ 12.1.1.1 調査プログラム/設計 12.1.1.2 市場規模の推定 12.1.1.3 市場分解とデータ三角測量 12.1.2 データソース 12.1.2.1 二次情報源 12.1.2.2 一次情報源 12.2 著者詳細 12.3 免責事項
SummaryThe global Microelectronic Soldering Materials market size was US$ 6773 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 7414 million by 2031 with a CAGR of 1.3% during the forecast period 2025-2031. Table of Contents1 Market Overview
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