半導体用アンダーフィルの世界販売市場レポート、競争分析と地域機会 2025-2031

Global Underfills for Semiconductor Sales Market Report, Competitive Analysis and Regional Opportunities 2025-2031

半導体用アンダーフィルの世界市場規模は、2024年には2億7600万米ドルであり、2031年には4億6000万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは7.1％になると予測されている。 2025年までに、進化する米... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	納期	言語
QYResearch QYリサーチ	2025年5月12日	US$4,250 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	5-7営業日	英語

※当ページの内容はウェブ更新時の情報です。
最新版の価格やページ数などの情報についてはお問合せください。
日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。
実際のレポートは英文のみでご納品いたします。

サマリー

半導体用アンダーフィルの世界市場規模は、2024年には2億7600万米ドルであり、2031年には4億6000万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは7.1％になると予測されている。

2025年までに、進化する米国の関税政策は、世界経済の展望にかなりの不確実性を注入する態勢を整えている。本レポートでは、米国の最新の関税措置とそれに対応する世界各国の政策対応を掘り下げ、半導体用アンダーフィル市場競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
半導体用アンダーフィルは、チップを基板に接続するための重要なパッケージング材料です。その主な機能には、毛細管現象によってチップと基板間のギャップを埋めて表面応力を分散させ、チップ、はんだ、基板間の熱膨張係数の差によって生じる内部応力を効果的に緩和すること、同時に物理的な保護層を形成してはんだボールの耐衝撃性を高め、落下衝撃や熱サイクル条件下でのチップの信頼性を大幅に向上させることなどがあります。

アプリケーションシナリオの観点から、アンダーフィルはボードレベルパッケージングアプリケーション（PCB）とウェハ/パネルレベルパッケージングアプリケーションの2つのカテゴリに分けることができます。その中で、BGAアンダーフィルはボードレベルパッケージング分野をリードする分野であり、主にパッケージング基板とPCB回路基板間のはんだボールアレイのギャップ充填を実現するために使用され、そのプロセス精度はミリメートルレベルに達することが要求されます。一方、チップレベルパッケージング分野はフリップチップアンダーフィル（Flip-Chip Underfill）に相当し、チップとパッケージング基板間のマイクロバンプアレイの精密充填に特別に使用され、そのプロセスウィンドウはミクロンレベルの精度が要求されます。

アンダーフィル市場では、ナミックス、ヘンケル、レゾナック、ナガセケムテックスコーポレーション、信越化学工業、ザイメット、マクダーミドアルファなど、日本や欧州の大手企業が中心となっている。各社が直面する用途には一定の違いがある。半導体（チップレベルパッケージング）市場では、日本のナミックスが主流で、中国の現地企業はダーボンド・テクノロジーである。PCB分野では、中核企業はヘンケルである。

世界の半導体用アンダーフィル市場は、企業別、地域（国）別、タイプ別、用途別に戦略的に区分されている。本レポートは、2020-2031年の地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ主導の洞察を通じて、関係者が新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを支援します。

市場区分
企業別
ナミックス
ヘンケル
レゾナック
ナガセケムテックス株式会社
信越化学工業
パナソニック
マクダーミドアルファ
サンスター
富士化学工業
ザイメット
深圳ドーバー
スリーボンド
エイムソルダー
ダーボンド
マスターボンド
江蘇HHCK先進材料有限公司
パーカーハネフィン
エーセック
パナコールエロゾール
ユナイテッドアドヒーシブズ
河南新光電股份有限公司
東莞ハンスターズ
GTAマテリアル
H.B.フラー
タイプ別：（主要セグメントと高収益イノベーションの比較）
PLPアンダーフィル
WLPアンダーフィル
用途別：（コア需要ドライバー vs 新興機会）
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車
電気通信・インフラ
医療
産業
航空宇宙・防衛
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋
- 南米
- 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の深層戦略的洞察
- 競争環境：プレーヤー優位 vs ディスラプター（欧州のNAMICSなど）
- 新たな製品動向：PLPアンダーフィルの採用 vs WLPアンダーフィルのプレミアム化
- 需要サイドのダイナミクス中国におけるコンシューマー・エレクトロニクスの成長 vs 日本における自動車産業の可能性
- 消費者ニーズの地域化：EUの規制ハードル vs インドの価格敏感性
重点市場
日本
米国
中国
欧州
(その他の地域はお客様のニーズに応じてカスタマイズ可能です。)

章立て
第1章：レポートスコープ、エグゼクティブサマリー、市場進化のシナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：世界、地域、国レベルでの半導体アンダーフィル市場規模および成長可能性の定量分析
第3章：メーカーの競争ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dフォーカス）。
第4章：タイプ別セグメンテーション分析-ブルーオーシャン市場の発掘（例：中国におけるWLPアンダーフィル）。
第5章：用途別セグメンテーション分析-高成長する川下ビジネスチャンス（例：インドの自動車産業）。
第6章：地域別売上高・収益内訳（企業別、タイプ別、用途別、顧客別
第7章主要メーカープロフィール - 財務、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場ダイナミクス-促進要因、阻害要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実用的な結論と戦略的提言
なぜこのレポートなのか？
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本レポートはマクロレベルの業界動向と超ローカルな事業インテリジェンスを組み合わせ、半導体アンダーフィルのバリューチェーン全体にわたるデータ主導の意思決定を支援し、以下の事項を取り上げます：
- 地域別の市場参入リスク／機会
- 各地域の慣行に基づく製品ミックスの最適化
- 断片化された市場と統合された市場における競合他社の戦術

ページTOPに戻る

1 Market Overview
1.1 Underfills for Semiconductor Product Scope
1.2 Underfills for Semiconductor by Type
1.2.1 Global Underfills for Semiconductor Sales by Type (2020 & 2024 & 2031)
1.2.2 PLP Underfill
1.2.3 WLP Underfill
1.3 Underfills for Semiconductor by Application
1.3.1 Global Underfills for Semiconductor Sales Comparison by Application (2020 & 2024 & 2031)
1.3.2 Consumer Electronics
1.3.3 Automotive
1.3.4 Telecom & Infrastructure
1.3.5 Medical
1.3.6 Industrial
1.3.7 Aerospace & Defense
1.3.8 Others
1.4 Global Underfills for Semiconductor Market Estimates and Forecasts (2020-2031)
1.4.1 Global Underfills for Semiconductor Market Size in Value Growth Rate (2020-2031)
1.4.2 Global Underfills for Semiconductor Market Size in Volume Growth Rate (2020-2031)
1.4.3 Global Underfills for Semiconductor Price Trends (2020-2031)
1.5 Assumptions and Limitations
2 Market Size and Prospective by Region
2.1 Global Underfills for Semiconductor Market Size by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
2.2 Global Underfills for Semiconductor Retrospective Market Scenario by Region (2020-2025)
2.2.1 Global Underfills for Semiconductor Sales Market Share by Region (2020-2025)
2.2.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue Market Share by Region (2020-2025)
2.3 Global Underfills for Semiconductor Market Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.1 Global Underfills for Semiconductor Sales Estimates and Forecasts by Region (2026-2031)
2.3.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue Forecast by Region (2026-2031)
2.4 Major Region and Emerging Market Analysis
2.4.1 Japan Underfills for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.2 USA Underfills for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.3 China Underfills for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
2.4.4 Europe Underfills for Semiconductor Market Size and Prospective (2020-2031)
3 Global Market Size by Type
3.1 Global Underfills for Semiconductor Historic Market Review by Type (2020-2025)
3.1.1 Global Underfills for Semiconductor Sales by Type (2020-2025)
3.1.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Type (2020-2025)
3.1.3 Global Underfills for Semiconductor Price by Type (2020-2025)
3.2 Global Underfills for Semiconductor Market Estimates and Forecasts by Type (2026-2031)
3.2.1 Global Underfills for Semiconductor Sales Forecast by Type (2026-2031)
3.2.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue Forecast by Type (2026-2031)
3.2.3 Global Underfills for Semiconductor Price Forecast by Type (2026-2031)
3.3 Different Types Underfills for Semiconductor Representative Players
4 Global Market Size by Application
4.1 Global Underfills for Semiconductor Historic Market Review by Application (2020-2025)
4.1.1 Global Underfills for Semiconductor Sales by Application (2020-2025)
4.1.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue by Application (2020-2025)
4.1.3 Global Underfills for Semiconductor Price by Application (2020-2025)
4.2 Global Underfills for Semiconductor Market Estimates and Forecasts by Application (2026-2031)
4.2.1 Global Underfills for Semiconductor Sales Forecast by Application (2026-2031)
4.2.2 Global Underfills for Semiconductor Revenue Forecast by Application (2026-2031)
4.2.3 Global Underfills for Semiconductor Price Forecast by Application (2026-2031)
4.3 New Sources of Growth in Underfills for Semiconductor Application
5 Competition Landscape by Players
5.1 Global Underfills for Semiconductor Sales by Players (2020-2025)
5.2 Global Top Underfills for Semiconductor Players by Revenue (2020-2025)
5.3 Global Underfills for Semiconductor Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Underfills for Semiconductor as of 2024)
5.4 Global Underfills for Semiconductor Average Price by Company (2020-2025)
5.5 Global Key Manufacturers of Underfills for Semiconductor, Manufacturing Sites & Headquarters
5.6 Global Key Manufacturers of Underfills for Semiconductor, Product Type & Application
5.7 Global Key Manufacturers of Underfills for Semiconductor, Date of Enter into This Industry
5.8 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans
6 Region Analysis
6.1 Japan Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.1.1 Japan Underfills for Semiconductor Sales by Company
6.1.1.1 Japan Underfills for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.1.1.2 Japan Underfills for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.1.2 Japan Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.1.3 Japan Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.1.4 Japan Underfills for Semiconductor Major Customer
6.1.5 Japan Market Trend and Opportunities
6.2 USA Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.2.1 USA Underfills for Semiconductor Sales by Company
6.2.1.1 USA Underfills for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.2.1.2 USA Underfills for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.2.2 USA Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.2.3 USA Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.2.4 USA Underfills for Semiconductor Major Customer
6.2.5 USA Market Trend and Opportunities
6.3 China Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.3.1 China Underfills for Semiconductor Sales by Company
6.3.1.1 China Underfills for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.3.1.2 China Underfills for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.3.2 China Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.3.3 China Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.3.4 China Underfills for Semiconductor Major Customer
6.3.5 China Market Trend and Opportunities
6.4 Europe Market: Players, Segments, Downstream and Major Customers
6.4.1 Europe Underfills for Semiconductor Sales by Company
6.4.1.1 Europe Underfills for Semiconductor Sales by Company (2020-2025)
6.4.1.2 Europe Underfills for Semiconductor Revenue by Company (2020-2025)
6.4.2 Europe Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Type (2020-2025)
6.4.3 Europe Underfills for Semiconductor Sales Breakdown by Application (2020-2025)
6.4.4 Europe Underfills for Semiconductor Major Customer
6.4.5 Europe Market Trend and Opportunities
7 Company Profiles and Key Figures
7.1 NAMICS
7.1.1 NAMICS Company Information
7.1.2 NAMICS Business Overview
7.1.3 NAMICS Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.1.4 NAMICS Underfills for Semiconductor Products Offered
7.1.5 NAMICS Recent Development
7.2 Henkel
7.2.1 Henkel Company Information
7.2.2 Henkel Business Overview
7.2.3 Henkel Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.2.4 Henkel Underfills for Semiconductor Products Offered
7.2.5 Henkel Recent Development
7.3 RESONAC
7.3.1 RESONAC Company Information
7.3.2 RESONAC Business Overview
7.3.3 RESONAC Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.3.4 RESONAC Underfills for Semiconductor Products Offered
7.3.5 RESONAC Recent Development
7.4 Nagase ChemteX Corporation
7.4.1 Nagase ChemteX Corporation Company Information
7.4.2 Nagase ChemteX Corporation Business Overview
7.4.3 Nagase ChemteX Corporation Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.4.4 Nagase ChemteX Corporation Underfills for Semiconductor Products Offered
7.4.5 Nagase ChemteX Corporation Recent Development
7.5 Shin-Etsu Chemical
7.5.1 Shin-Etsu Chemical Company Information
7.5.2 Shin-Etsu Chemical Business Overview
7.5.3 Shin-Etsu Chemical Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.5.4 Shin-Etsu Chemical Underfills for Semiconductor Products Offered
7.5.5 Shin-Etsu Chemical Recent Development
7.6 Panasonic
7.6.1 Panasonic Company Information
7.6.2 Panasonic Business Overview
7.6.3 Panasonic Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.6.4 Panasonic Underfills for Semiconductor Products Offered
7.6.5 Panasonic Recent Development
7.7 MacDermid Alpha
7.7.1 MacDermid Alpha Company Information
7.7.2 MacDermid Alpha Business Overview
7.7.3 MacDermid Alpha Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.7.4 MacDermid Alpha Underfills for Semiconductor Products Offered
7.7.5 MacDermid Alpha Recent Development
7.8 Sunstar
7.8.1 Sunstar Company Information
7.8.2 Sunstar Business Overview
7.8.3 Sunstar Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.8.4 Sunstar Underfills for Semiconductor Products Offered
7.8.5 Sunstar Recent Development
7.9 Fuji Chemical
7.9.1 Fuji Chemical Company Information
7.9.2 Fuji Chemical Business Overview
7.9.3 Fuji Chemical Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.9.4 Fuji Chemical Underfills for Semiconductor Products Offered
7.9.5 Fuji Chemical Recent Development
7.10 Zymet
7.10.1 Zymet Company Information
7.10.2 Zymet Business Overview
7.10.3 Zymet Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.10.4 Zymet Underfills for Semiconductor Products Offered
7.10.5 Zymet Recent Development
7.11 Shenzhen Dover
7.11.1 Shenzhen Dover Company Information
7.11.2 Shenzhen Dover Business Overview
7.11.3 Shenzhen Dover Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.11.4 Shenzhen Dover Underfills for Semiconductor Products Offered
7.11.5 Shenzhen Dover Recent Development
7.12 Threebond
7.12.1 Threebond Company Information
7.12.2 Threebond Business Overview
7.12.3 Threebond Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.12.4 Threebond Underfills for Semiconductor Products Offered
7.12.5 Threebond Recent Development
7.13 AIM Solder
7.13.1 AIM Solder Company Information
7.13.2 AIM Solder Business Overview
7.13.3 AIM Solder Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.13.4 AIM Solder Underfills for Semiconductor Products Offered
7.13.5 AIM Solder Recent Development
7.14 Darbond
7.14.1 Darbond Company Information
7.14.2 Darbond Business Overview
7.14.3 Darbond Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.14.4 Darbond Underfills for Semiconductor Products Offered
7.14.5 Darbond Recent Development
7.15 Master Bond
7.15.1 Master Bond Company Information
7.15.2 Master Bond Business Overview
7.15.3 Master Bond Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.15.4 Master Bond Underfills for Semiconductor Products Offered
7.15.5 Master Bond Recent Development
7.16 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd
7.16.1 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Company Information
7.16.2 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Business Overview
7.16.3 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.16.4 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Underfills for Semiconductor Products Offered
7.16.5 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd Recent Development
7.17 Parker Hannifin
7.17.1 Parker Hannifin Company Information
7.17.2 Parker Hannifin Business Overview
7.17.3 Parker Hannifin Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.17.4 Parker Hannifin Underfills for Semiconductor Products Offered
7.17.5 Parker Hannifin Recent Development
7.18 Asec Co., Ltd.
7.18.1 Asec Co., Ltd. Company Information
7.18.2 Asec Co., Ltd. Business Overview
7.18.3 Asec Co., Ltd. Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.18.4 Asec Co., Ltd. Underfills for Semiconductor Products Offered
7.18.5 Asec Co., Ltd. Recent Development
7.19 Panacol-Elosol
7.19.1 Panacol-Elosol Company Information
7.19.2 Panacol-Elosol Business Overview
7.19.3 Panacol-Elosol Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.19.4 Panacol-Elosol Underfills for Semiconductor Products Offered
7.19.5 Panacol-Elosol Recent Development
7.20 United Adhesives
7.20.1 United Adhesives Company Information
7.20.2 United Adhesives Business Overview
7.20.3 United Adhesives Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.20.4 United Adhesives Underfills for Semiconductor Products Offered
7.20.5 United Adhesives Recent Development
7.21 Henan Siny Optic-com Co., Ltd
7.21.1 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Company Information
7.21.2 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Business Overview
7.21.3 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.21.4 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Underfills for Semiconductor Products Offered
7.21.5 Henan Siny Optic-com Co., Ltd Recent Development
7.22 Dongguan Hanstars
7.22.1 Dongguan Hanstars Company Information
7.22.2 Dongguan Hanstars Business Overview
7.22.3 Dongguan Hanstars Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.22.4 Dongguan Hanstars Underfills for Semiconductor Products Offered
7.22.5 Dongguan Hanstars Recent Development
7.23 GTA Material
7.23.1 GTA Material Company Information
7.23.2 GTA Material Business Overview
7.23.3 GTA Material Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.23.4 GTA Material Underfills for Semiconductor Products Offered
7.23.5 GTA Material Recent Development
7.24 H.B.Fuller
7.24.1 H.B.Fuller Company Information
7.24.2 H.B.Fuller Business Overview
7.24.3 H.B.Fuller Underfills for Semiconductor Sales, Revenue and Gross Margin (2020-2025)
7.24.4 H.B.Fuller Underfills for Semiconductor Products Offered
7.24.5 H.B.Fuller Recent Development
8 Underfills for Semiconductor Manufacturing Cost Analysis
8.1 Underfills for Semiconductor Key Raw Materials Analysis
8.1.1 Key Raw Materials
8.1.2 Key Suppliers of Raw Materials
8.2 Proportion of Manufacturing Cost Structure
8.3 Manufacturing Process Analysis of Underfills for Semiconductor
8.4 Underfills for Semiconductor Industrial Chain Analysis
9 Marketing Channel, Distributors and Customers
9.1 Marketing Channel
9.2 Underfills for Semiconductor Distributors List
9.3 Underfills for Semiconductor Customers
10 Underfills for Semiconductor Market Dynamics
10.1 Underfills for Semiconductor Industry Trends
10.2 Underfills for Semiconductor Market Drivers
10.3 Underfills for Semiconductor Market Challenges
10.4 Underfills for Semiconductor Market Restraints
11 Research Findings and Conclusion
12 Appendix
12.1 Research Methodology
12.1.1 Methodology/Research Approach
12.1.1.1 Research Programs/Design
12.1.1.2 Market Size Estimation
12.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
12.1.2 Data Source
12.1.2.1 Secondary Sources
12.1.2.2 Primary Sources
12.2 Author Details
12.3 Disclaimer

ページTOPに戻る

Table of Contents

Summary

The global Underfills for Semiconductor market size was US$ 276 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 460 million by 2031 with a CAGR of 7.1% during the forecast period 2025-2031.

By 2025, the evolving U.S. tariff policy is poised to inject considerable uncertainty into the global economic landscape. This report delves into the latest U.S. tariff measures and the corresponding policy responses across the globe, evaluating their impacts on Underfills for Semiconductor market competitiveness, regional economic performance, and supply chain configurations.
Underfills for Semiconductor is a key packaging material for connecting chips to substrates. Its core functions include: filling the gap between the chip and the substrate through capillary action to disperse surface stress, effectively alleviating the internal stress caused by the difference in thermal expansion coefficients between the chip, solder and substrate; at the same time, forming a physical protective layer to enhance the impact resistance of the solder balls, significantly improving the reliability of the chip under drop shock and thermal cycling conditions.

From the perspective of application scenarios, underfill can be divided into two categories: board-level packaging applications (PCB) and wafer/panel-level packaging applications. Among them, BGA Underfill is the leading field in the field of board-level packaging, which is mainly used to achieve the gap filling of the solder ball array between the packaging substrate and the PCB circuit board, and its process accuracy is required to reach the millimeter level; while the chip-level packaging field corresponds to the flip-chip underfill (Flip-Chip Underfill), which is specially used for the precision filling of the micro-bump array between the chip and the packaging substrate, and the process window requires micron-level accuracy.

In the Underfill market, the leading companies are mainly from Japan and Europe, such as NAMICS, Henkel, RESONAC, Nagase ChemteX Corporation, Shin-Etsu Chemical, Zymet, MacDermid Alpha, etc. There are certain differences in the applications faced by different companies. In the semiconductor (chip-level packaging) market, the mainstream company is Japan's NAMICS, and the Chinese local company is Darbond Technology. In the PCB field, the core company is Henkel.

The global Underfills for Semiconductor market is strategically segmented by company, region (country), by Type, and by Application. This report empowers stakeholders to capitalize on emerging opportunities, optimize product strategies, and outperform competitors through data-driven insights on sales, revenue, and forecasts across regions, by Type, and by Application for 2020-2031.

Market Segmentation
By Company:
NAMICS
Henkel
RESONAC
Nagase ChemteX Corporation
Shin-Etsu Chemical
Panasonic
MacDermid Alpha
Sunstar
Fuji Chemical
Zymet
Shenzhen Dover
Threebond
AIM Solder
Darbond
Master Bond
Jiangsu HHCK Advanced Materials Co.,Ltd
Parker Hannifin
Asec Co., Ltd.
Panacol-Elosol
United Adhesives
Henan Siny Optic-com Co., Ltd
Dongguan Hanstars
GTA Material
H.B.Fuller
By Type: (Dominant Segment vs High-Margin Innovation)
PLP Underfill
WLP Underfill
By Application: (Core Demand Driver vs Emerging Opportunity)
Consumer Electronics
Automotive
Telecom & Infrastructure
Medical
Industrial
Aerospace & Defense
Others
By Region
Macro-Regional Analysis: Market Size & Growth Forecasts
- North America
- Europe
- Asia-Pacific
- South America
- Middle East & Africa
Micro-Local Market Deep Dive: Strategic Insights
- Competitive Landscape: Player dominance vs. disruptors (e.g., NAMICS in Europe)
- Emerging Product Trends: PLP Underfill adoption vs. WLP Underfill premiumization
- Demand-Side Dynamics: Consumer Electronics growth in China vs. Automotive potential in Japan
- Localized Consumer Needs: Regulatory hurdles in EU vs. price sensitivity in India
Focus Markets:
Japan
USA
China
Europe
(Additional regions can be customized based on client needs.)

Chapter Outline
Chapter 1: Report scope, executive summary, and market evolution scenarios (short/mid/long term).
Chapter 2: Quantitative analysis of Underfills for Semiconductor market size and growth potential at global, regional, and country levels.
Chapter 3: Competitive benchmarking of manufacturers (revenue, market share, M&A, R&D focus).
Chapter 4: Type-based segmentation analysis – Uncovering blue ocean markets (e.g., WLP Underfill in China).
Chapter 5: Application-based segmentation analysis – High-growth downstream opportunities (e.g., Automotive in India).
Chapter 6: Regional sales and revenue breakdown by company, type, application and customer.
Chapter 7: Key manufacturer profiles – Financials, product portfolios, and strategic developments.
Chapter 8: Market dynamics – Drivers, restraints, regulatory impacts, and risk mitigation strategies.
Chapter 9: Actionable conclusions and strategic recommendations.
Why This Report?
Unlike generic global market reports, this study combines macro-level industry trends with hyper-local operational intelligence, empowering data-driven decisions across the Underfills for Semiconductor value chain, addressing:
- Market entry risks/opportunities by region
- Product mix optimization based on local practices
- Competitor tactics in fragmented vs. consolidated markets

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同分野（ケミカル）の最新刊レポート

QYResearch社の化学・材料分野での最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（semiconductor）の最新刊レポート

よくあるご質問

QYResearch社はどのような調査会社ですか?

QYリサーチ(QYResearch)は幅広い市場を対象に調査・レポート出版を行う、中国に本社をおく調査会社です。 QYResearchでは年間数百タイトルの調査レポートを出版しています。... もっと見る

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。

注文の手続きはどのようになっていますか?

1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ（通常は円払い）の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。

データリソース社はどのような会社ですか?

当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。

半導体用アンダーフィルの世界販売市場レポート、競争分析と地域機会 2025-2031

サマリー

目次

Summary

Table of Contents

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

本レポートと同分野（ケミカル）の最新刊レポート

QYResearch社の化学・材料分野での最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（semiconductor）の最新刊レポート

よくあるご質問

QYResearch社はどのような調査会社ですか?

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

注文の手続きはどのようになっていますか?

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

データリソース社はどのような会社ですか?