エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場：製品タイプ、エンドユーザー、地域別（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）：世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、予測、2025年～2032年

PUR Adhesives in Electronics Market by Product Type, End-Users, and Geography (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, and the Middle East and Africa): Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032

Persistence Market Research社は、エレクトロニクスにおけるPUR接着剤の世界市場に関する詳細な分析を発表し、市場展望を形成する業界動向、成長促進要因、課題、機会に関する詳細な評価を提供しています。本レ... もっと見る

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Persistence Market Research パーシスタンスマーケットリサーチ	2025年1月29日	US$4,995 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	通常3-5営業日以内	222	英語

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サマリー

Persistence Market Research社は、エレクトロニクスにおけるPUR接着剤の世界市場に関する詳細な分析を発表し、市場展望を形成する業界動向、成長促進要因、課題、機会に関する詳細な評価を提供しています。本レポートは、進化する市場ダイナミクスと将来展望に関する重要な洞察を提供します。

市場ハイライト

- 推定市場規模（2025年）：4,360.6百万米ドル
- 予測市場規模（2032年）：USD 4,360.6 Mn6,568.9百万米ドル
- 世界のCAGR (2025年～2032年)： 6.0%

レポートの範囲

エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場には、電子アセンブリ内の接着、シーリング、封止に使用される多様な反応性ポリウレタン接着剤が含まれる。優れた機械的強度、耐湿性、熱安定性で知られるこれらの接着剤は、民生用電子機器、自動車用電子機器、産業用アプリケーションで広く使用されています。同市場は、回路基板、半導体、センサー、ディスプレイパネルなど、主要なセグメントにまたがっている。小型で高性能な電子機器への需要の高まりと、接着剤配合の継続的な進歩が、市場拡大の原動力となっている。

市場成長の促進要因

電子機器用PUR接着剤の世界市場を牽引している主な要因はいくつかある。電子機器製造における耐久性と柔軟性に優れた接着剤への需要の高まりが、市場成長に大きく寄与している。軽量コンパクトな電子部品へのシフトは、その優れた接着能力と環境要因への耐性により、PUR接着剤の使用を増加させている。スマートエレクトロニクス、5Gインフラ、電気自動車（EV）の技術進歩は、高性能用途におけるPUR接着剤の範囲をさらに拡大している。さらに、持続可能性と環境に優しい接着剤が重視されるようになったことで、無溶剤・低VOCのPUR接着剤が開発され、さまざまな産業での採用が進んでいる。

市場の阻害要因

有望な成長見通しにもかかわらず、エレクトロニクス分野のPUR接着剤市場は、高い材料コストと加工の複雑さに関連する課題に直面している。特殊な硬化条件と精密な塗布技術が要求されるため、生産コストが上昇する可能性がある。さらに、エポキシ系やシリコーン系接着剤などの代替接着剤技術との競争により、市場浸透が制限される可能性もある。高温用途におけるPUR接着剤の長期安定性に関する懸念や、環境基準への規制遵守が、さらに課題を増やしている。これらの問題に対処するには、接着剤の性能と費用対効果を高めるための研究と技術進歩への継続的な投資が必要である。

市場機会：

この市場は、先端エレクトロニクス・アプリケーションにおける高信頼性接着剤への需要の高まりによって、大きなビジネスチャンスをもたらしている。熱伝導性と電気絶縁性を強化した次世代PUR接着剤の開発は、高性能電子アセンブリーのニーズに応えるものである。モノのインターネット（IoT）、ウェアラブル技術、フレキシブルエレクトロニクスの拡大は、特に高密度回路基板やスマートデバイスにおいて、PUR接着剤に新たな成長の道を提供する。戦略的提携、自動化への投資、バイオベースのPUR接着剤の導入は、新たな機会を生かし、市場でのリーダーシップを維持するために不可欠である。

本レポートで扱う主な質問

- エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の世界的成長を促進する主な要因は何か？
- 様々な用途で採用をリードしている接着剤の配合と技術は？
- 技術進歩はエレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の競争環境にどのような影響を与えているか？
- エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場の主要企業はどこか、また競争力を維持するためにどのような戦略を採用しているか？
- エレクトロニクス用PUR接着剤の世界市場における新たな動向と将来展望は？

競争情報とビジネス戦略

エレクトロニクスにおけるPUR接着剤の世界市場における主要企業：Henkel AG & Co.KGaA、3M Company、H.B. Fuller Company、Sika AGなどの大手企業は、イノベーション、製品の差別化、戦略的提携に注力し、競争力を高めています。これらの企業は研究開発に投資し、熱安定性、電気絶縁性、持続可能性を改善した高度な接着剤ソリューションを開発している。電子機器メーカー、材料科学者、研究機関とのコラボレーションは、市場へのアクセスを容易にし、新技術の採用を促進する。自動化、持続可能な製造慣行、高度な接着剤塗布技術を重視することで、市場の成長を促進し、進化するエレクトロニクス用PUR接着剤市場におけるブランド評価を高めている。

主要企業のプロファイル

- ヘンケルAG & Co.KGaA
- 3M
- H.Bフラー
- ダウケミカル
- シーカAG
- エイブリー・デニソン
- マスターボンド
- ロードコーポレーション
- ハンツマンコーポレーション
- パーマボンド
- DELOインダストリーズ接着剤
- パナコール
- ITWポリマー接着剤

エレクトロニクスにおけるPUR接着剤の市場調査セグメント化

コンポーネントタイプ別

- 熱伝導性
- 導電性
- UV硬化
- その他

用途別

- 表面実装デバイス
- ポッティング＆カプセル化
- コンフォーマルコーティング
- その他

地域別

- 北米
- 欧州
- 東アジア
- 南アジア・オセアニア
- 中南米
- 中東・アフリカ

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1.要旨
1.1.エレクトロニクス向けPUR接着剤の世界市場スナップショット、2025～2032年
1.2.市場機会評価、2025年～2032年、US$ Mn
1.3.主な市場動向
1.4.今後の市場予測
1.5.プレミアム市場の洞察
1.6.業界動向と主要市場イベント
1.7.PMR分析と提言
2.市場概要
2.1.市場の範囲と定義
2.2.市場ダイナミクス
2.2.1.促進要因
2.2.2.阻害要因
2.2.3.機会
2.2.4.課題
2.2.5.主要トレンド
2.3.コンポーネントタイプのライフサイクル分析
2.4.エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場バリューチェーン
2.4.1.原材料サプライヤー一覧
2.4.2.メーカー一覧
2.4.3.販売業者リスト
2.4.4.用途一覧
2.4.5.収益性分析
2.5.ポーターファイブフォース分析
2.6.地政学的緊張市場への影響
2.7.マクロ経済要因
2.7.1.世界各セクターの見通し
2.7.2.世界のGDP成長率見通し
2.7.3.世界の親会社市場の概要
2.8.予測要因-関連性と影響
2.9.規制・技術情勢
3.エレクトロニクス向けPUR接着剤の世界市場展望：過去（2019年～2023年）と予測（2025年～2032年）
3.1.主なハイライト
3.1.1.市場規模（単位）予測
3.1.2.市場規模と前年比成長率
3.1.3.絶対額ビジネスチャンス
3.2.市場規模（US$ Mn）の分析と予測
3.2.1.過去の市場規模分析、2019年〜2023年
3.2.2.現在の市場規模予測、2025年～2032年
3.3.エレクトロニクス向けPUR接着剤の世界市場展望コンポーネントタイプ
3.3.1.序論／主な調査結果
3.3.2.コンポーネントタイプ別の過去市場規模（US$ Mn）と数量（ユニット）分析、2019年～2023年
3.3.3.コンポーネントタイプ別の現在の市場規模（US$ Mn）および数量（ユニット）予測、2025年～2032年
3.3.3.1.熱伝導性
3.3.3.2.導電性
3.3.3.3.紫外線硬化
3.3.3.4.その他
3.4.市場の魅力度分析コンポーネントタイプ
3.5.エレクトロニクス用PUR接着剤の世界市場展望：用途
3.5.1.はじめに／主な調査結果
3.5.2.過去の市場規模（US$ Mn）および数量（ユニット）分析：用途別、2019年～2023年
3.5.3.用途別市場規模（US$ Mn）および数量（ユニット）予測、2025年～2032年
3.5.3.1.表面実装デバイス
3.5.3.2.ポッティング＆カプセル化
3.5.3.3.コンフォーマルコーティング
3.5.3.4.その他
3.6.市場の魅力度分析用途
4.エレクトロニクス向けPUR接着剤の世界市場展望：地域
4.1.主なハイライト
4.2.2019年～2023年の地域別過去市場規模（US$ Mn）および数量（ユニット）分析
4.3.地域別の現在の市場規模（US$ Mn）および数量（ユニット）予測、2025年～2032年
4.3.1.北米
4.3.2.欧州
4.3.3.東アジア
4.3.4.南アジア・オセアニア
4.3.5.ラテンアメリカ
4.3.6.中東・アフリカ（MEA）
4.4.市場の魅力度分析地域
5.北米の電子機器用PUR接着剤市場展望：過去（2019年～2023年）と予測（2025年～2032年）
5.1.主なハイライト
5.2.価格分析
5.3.市場別の過去市場規模（US$ Mn）と数量（台数）分析、2019年～2023年
5.3.1.国別
5.3.2.コンポーネントタイプ別
5.3.3.用途別
5.4.2025年～2032年の国別市場規模（百万米ドル）および数量（台）予測
5.4.1.米国
5.4.2.カナダ
5.5.部品タイプ別市場規模（百万米ドル）および数量（台数）予測、2025～2032年
5.5.1.熱伝導性
5.5.2.導電性
5.5.3.紫外線硬化
5.5.4.その他
5.6.2025～2032年の用途別市場規模（百万米ドル）および数量（ユニット）予測
5.6.1.表面実装デバイス
5.6.2.ポッティング＆カプセル化
5.6.3.コンフォーマルコーティング
5.6.4.その他
5.7.市場魅力度分析
6.欧州の電子機器用PUR接着剤市場展望：過去（2019年～2023年）と予測（2025年～2032年）
6.1.主要ハイライト
6.2.価格分析
6.3.市場別の過去市場規模（US$ Mn）と数量（台数）分析、2019年～2023年
6.3.1.国別
6.3.2.コンポーネントタイプ別
6.3.3.用途別
6.4.2025年～2032年の国別市場規模（百万米ドル）および数量（台）予測
6.4.1.ドイツ
6.4.2.フランス
6.4.3.イギリス
6.4.4.イタリア
6.4.5.スペイン
6.4.6.ロシア
6.4.7.トルコ
6.4.8.その他のヨーロッパ
6.5.部品タイプ別市場規模（百万米ドル）および数量（台数）予測、2025～2032年
6.5.1.熱伝導性
6.5.2.導電性
6.5.3.紫外線硬化
6.5.4.その他
6.6.2025～2032年の用途別市場規模（百万米ドル）および数量（単位）予測
6.6.1.表面実装デバイス
6.6.2.ポッティング＆カプセル化
6.6.3.コンフォーマルコーティング
6.6.4.その他
6.7.市場魅力度分析
7.東アジアの電子機器用PUR接着剤市場展望：過去（2019年～2023年）と予測（2025年～2032年）
7.1.主要ハイライト
7.2.価格分析
7.3.市場別の過去市場規模（US$ Mn）と数量（台数）分析、2019年～2023年
7.3.1.国別
7.3.2.コンポーネントタイプ別
7.3.3.用途別
7.4.2025年～2032年の国別市場規模（百万米ドル）および数量（台）予測
7.4.1.中国
7.4.2.日本
7.4.3.韓国
7.5.部品タイプ別市場規模（百万米ドル）および数量（台数）予測、2025～2032年
7.5.1.熱伝導性
7.5.2.導電性
7.5.3.紫外線硬化
7.5.4.その他
7.6.2025～2032年の用途別市場規模（百万米ドル）および数量（単位）予測
7.6.1.表面実装デバイス
7.6.2.ポッティング＆カプセル化
7.6.3.コンフォーマルコーティング
7.6.4.その他
7.7.市場魅力度分析
8.南アジア・オセアニアの電子機器用PUR接着剤市場展望：過去（2019年～2023年）と予測（2025年～2032年）
8.1.主要ハイライト
8.2.価格分析
8.3.市場別の過去市場規模（US$ Mn）と数量（台数）分析、2019年～2023年
8.3.1.国別
8.3.2.コンポーネントタイプ別
8.3.3.用途別
8.4.2025年～2032年の国別市場規模（百万米ドル）および数量（台）予測
8.4.1.インド
8.4.2.東南アジア
8.4.3.ニュージーランド
8.4.4.その他の南アジア・オセアニア
8.5.現在の市場規模（百万米ドル）および数量（台数）：部品タイプ別予測、2025～2032年
8.5.1.熱伝導性
8.5.2.導電性
8.5.3.紫外線硬化
8.5.4.その他
8.6.2025～2032年の用途別市場規模（百万米ドル）および数量（単位）予測
8.6.1.表面実装デバイス
8.6.2.ポッティング＆カプセル化
8.6.3.コンフォーマルコーティング
8.6.4.その他
8.7.市場魅力度分析
9.ラテンアメリカの電子機器用PUR接着剤市場展望：過去（2019年～2023年）と予測（2025年～2032年）
9.1.主要ハイライト
9.2.価格分析
9.3.市場別の過去市場規模（US$ Mn）と数量（台数）分析、2019年～2023年
9.3.1.国別
9.3.2.コンポーネントタイプ別
9.3.3.用途別
9.4.2025年～2032年の国別市場規模（百万米ドル）および数量（台）予測
9.4.1.ブラジル
9.4.2.メキシコ
9.4.3.その他のラテンアメリカ
9.5.コンポーネントタイプ別市場規模（百万米ドル）および数量（台数）の現在予測、2025～2032年
9.5.1.熱伝導性
9.5.2.導電性
9.5.3.紫外線硬化
9.5.4.その他
9.6.2025～2032年の用途別市場規模（百万米ドル）および数量（単位）予測
9.6.1.表面実装デバイス
9.6.2.ポッティング＆カプセル化
9.6.3.コンフォーマルコーティング
9.6.4.その他
9.7.市場魅力度分析
10.中東・アフリカの電子機器向けPUR接着剤市場展望：過去（2019年～2023年）と予測（2025年～2032年）
10.1.主要ハイライト
10.2.価格分析
10.3.市場別の過去市場規模（US$ Mn）と数量（台数）分析、2019年～2023年
10.3.1.国別
10.3.2.コンポーネントタイプ別
10.3.3.用途別
10.4.2025年～2032年の国別市場規模（百万米ドル）および数量（台）予測
10.4.1.GCC
10.4.2.エジプト
10.4.3.南アフリカ
10.4.4.北アフリカ
10.4.5.その他の中東・アフリカ
10.5.コンポーネントタイプ別市場規模（百万米ドル）および数量（台数）予測、2025～2032年
10.5.1.熱伝導性
10.5.2.導電性
10.5.3.紫外線硬化
10.5.4.その他
10.6.2025～2032年の用途別市場規模（百万米ドル）および数量（単位）予測
10.6.1.表面実装デバイス
10.6.2.ポッティング＆カプセル化
10.6.3.コンフォーマルコーティング
10.6.4.その他
10.7.市場魅力度分析
11.競争環境
11.1.市場シェア分析、2024年
11.2.市場構造
11.2.1.市場別競争激化度マッピング
11.2.2.競争ダッシュボード
11.2.3.見かけの生産能力
11.3.企業プロフィール（詳細-概要、財務、戦略、最近の動向）
11.3.1.ヘンケルAG & Co.KGaA
11.3.1.1.概要
11.3.1.2.セグメントと製品
11.3.1.3.主要財務データ
11.3.1.4.市場動向
11.3.1.5.市場戦略
11.3.2.3M
11.3.2.1.概要
11.3.2.2.セグメントと製品
11.3.2.3.主要財務データ
11.3.2.4.市場動向
11.3.2.5.市場戦略
11.3.3.H.B.フラー
11.3.3.1.概要
11.3.3.2.セグメントと製品
11.3.3.3.主要財務データ
11.3.3.4.市場動向
11.3.3.5.市場戦略
11.3.4.ダウ・ケミカル
11.3.4.1.概要
11.3.4.2.セグメントと製品
11.3.4.3.主要財務データ
11.3.4.4.市場動向
11.3.4.5.市場戦略
11.3.5.シーカAG
11.3.5.1.概要
11.3.5.2.セグメントと製品
11.3.5.3.主要財務データ
11.3.5.4.市場動向
11.3.5.5.市場戦略
11.3.6.エイブリー・デニソン
11.3.6.1.概要
11.3.6.2.セグメントと製品
11.3.6.3.主要財務データ
11.3.6.4.市場動向
11.3.6.5.市場戦略
11.3.7.マスターボンド
11.3.7.1.概要
11.3.7.2.セグメントと製品
11.3.7.3.主要財務データ
11.3.7.4.市場動向
11.3.7.5.市場戦略
11.3.8.ロードコーポレーション
11.3.8.1.概要
11.3.8.2.セグメントと製品
11.3.8.3.主要財務
11.3.8.4.市場動向
11.3.8.5.市場戦略
11.3.9.ハンツマンコーポレーション
11.3.9.1.概要
11.3.9.2.セグメントと製品
11.3.9.3.主要財務データ
11.3.9.4.市場動向
11.3.9.5.市場戦略
11.3.10.パーマボンド
11.3.10.1.概要
11.3.10.2.セグメントと製品
11.3.10.3.主要財務データ
11.3.10.4.市場動向
11.3.10.5.市場戦略
11.3.11.DELOインダストリーズの接着剤
11.3.11.1.概要
11.3.11.2.セグメントと製品
11.3.11.3.主要財務データ
11.3.11.4.市場動向
11.3.11.5.市場戦略
11.3.12.パナコール
11.3.12.1.概要
11.3.12.2.セグメントと製品
11.3.12.3.主要財務データ
11.3.12.4.市場動向
11.3.12.5.市場戦略
11.3.13.ITWポリマー接着剤
11.3.13.1.概要
11.3.13.2.セグメントと製品
11.3.13.3.主要財務データ
11.3.13.4.市場動向
11.3.13.5.市場戦略
12.付録
H12.1.調査方法
H12.2.調査の前提
H12.3.頭字語および略語

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Table of Contents

Summary

Persistence Market Research has unveiled an in-depth analysis of the Global PUR Adhesives in Electronics Market, offering a detailed evaluation of industry trends, growth drivers, challenges, and opportunities shaping the market landscape. This report provides critical insights into the evolving market dynamics and future outlook.

Market Highlights

• Estimated Market Size (2025): USD 4,360.6 Mn
• Projected Market Valuation (2032): USD 6,568.9 Mn
• Global CAGR (2025–2032): 6.0%

Scope of the Report

The PUR Adhesives in Electronics Market encompasses a diverse range of reactive polyurethane adhesives employed in bonding, sealing, and encapsulation within electronic assemblies. Recognized for their superior mechanical strength, moisture resistance, and thermal stability, these adhesives are widely used across consumer electronics, automotive electronics, and industrial applications. The market spans key segments, including circuit boards, semiconductors, sensors, and display panels. The increasing demand for compact, high-performance electronic devices, coupled with continuous advancements in adhesive formulations, fuels market expansion.

Market Growth Drivers:

Several key factors are driving the global PUR Adhesives in Electronics Market. The rising demand for durable and flexible adhesives in electronic device manufacturing is significantly contributing to market growth. The shift toward lightweight and compact electronic components has increased the use of PUR adhesives due to their superior bonding capabilities and resistance to environmental factors. Technological advancements in smart electronics, 5G infrastructure, and electric vehicles (EVs) have further expanded the scope of PUR adhesives in high-performance applications. Additionally, the growing emphasis on sustainability and eco-friendly adhesives has led to the development of solvent-free and low-VOC PUR adhesives, enhancing their adoption in various industries.

Market Restraints:

Despite promising growth prospects, the PUR Adhesives in Electronics Market faces challenges related to high material costs and processing complexities. The requirement for specialized curing conditions and precise application techniques can increase production costs. Additionally, competition from alternative adhesive technologies, such as epoxy and silicone-based adhesives, may limit market penetration. Concerns regarding the long-term stability of PUR adhesives in high-temperature applications and regulatory compliance with environmental standards further add to the challenges. Addressing these issues requires continuous investment in research and technological advancements to enhance adhesive performance and cost-effectiveness.

Market Opportunities:

The market presents significant opportunities driven by the increasing demand for high-reliability adhesives in advanced electronic applications. The development of next-generation PUR adhesives with enhanced thermal conductivity and electrical insulation properties caters to the need for high-performance electronic assemblies. The expansion of the Internet of Things (IoT), wearable technology, and flexible electronics provides new growth avenues for PUR adhesives, particularly in high-density circuit boards and smart devices. Strategic collaborations, investments in automation, and the introduction of bio-based PUR adhesives are essential for capitalizing on emerging opportunities and maintaining market leadership.

Key Questions Answered in the Report:

• What are the primary factors driving the growth of the PUR Adhesives in Electronics Market globally?
• Which adhesive formulations and technologies are leading the adoption in various applications?
• How are technological advancements influencing the competitive landscape of the PUR Adhesives in Electronics Market?
• Who are the key players in the PUR Adhesives in Electronics Market, and what strategies are they employing to stay competitive?
• What are the emerging trends and future prospects in the global PUR Adhesives in Electronics Market?

Competitive Intelligence and Business Strategy:

Leading players in the global PUR Adhesives in Electronics Market, including Henkel AG & Co. KGaA, 3M Company, H.B. Fuller Company, and Sika AG, focus on innovation, product differentiation, and strategic collaborations to gain a competitive edge. These companies invest in R&D to develop advanced adhesive solutions with improved thermal stability, electrical insulation, and sustainability attributes. Collaborations with electronics manufacturers, material scientists, and research institutions facilitate market access and promote new technology adoption. Emphasis on automation, sustainable manufacturing practices, and advanced adhesive application techniques fosters market growth and enhances brand reputation in the evolving PUR Adhesives in Electronics Market landscape.

Key Companies Profiled:

• Henkel AG & Co. KGaA
• 3M
• H.B Fuller
• Dow Chemical Company
• Sika AG
• Avery Dennison
• Master Bond Inc.
• Lord Corporation
• Huntsman Corporation
• Permabond
• DELO Industries Adhesives
• Panacol
• ITW Polymers Adhesives

PUR Adhesives in Electronics Market Research Segmentation

By Component Type:

• Thermal Conductive
• Electrically Conductive
• UV Curing
• Others

By Application:

• Surface-mount devices
• Potting & Encapsulation
• Conformal Coatings
• Others

By Region:

• North America
• Europe
• East Asia
• South Asia & Oceania
• Latin America
• Middle East & Africa

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1. Executive Summary
1.1. Global PUR Adhesives in Electronics Market Snapshot, 2025 - 2032
1.2. Market Opportunity Assessment, 2025 - 2032, US$ Mn
1.3. Key Market Trends
1.4. Future Market Projections
1.5. Premium Market Insights
1.6. Industry Developments and Key Market Events
1.7. PMR Analysis and Recommendations
2. Market Overview
2.1. Market Scope and Definition
2.2. Market Dynamics
2.2.1. Drivers
2.2.2. Restraints
2.2.3. Opportunity
2.2.4. Challenges
2.2.5. Key Trends
2.3. Component Type Lifecycle Analysis
2.4. PUR Adhesives in Electronics Market: Value Chain
2.4.1. List of Raw Material Supplier
2.4.2. List of Manufacturers
2.4.3. List of Distributors
2.4.4. List of Applications
2.4.5. Profitability Analysis
2.5. Porter Five Force's Analysis
2.6. Geopolitical Tensions: Market Impact
2.7. Macro-Economic Factors
2.7.1. Global Sectorial Outlook
2.7.2. Global GDP Growth Outlook
2.7.3. Global Parent Market Overview
2.8. Forecast Factors - Relevance and Impact
2.9. Regulatory and Technology Landscape
3. Global PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)
3.1. Key Highlights
3.1.1. Market Volume (Units) Projections
3.1.2. Market Size and Y-o-Y Growth
3.1.3. Absolute $ Opportunity
3.2. Market Size (US$ Mn) Analysis and Forecast
3.2.1. Historical Market Size Analysis, 2019 - 2023
3.2.2. Current Market Size Forecast, 2025 - 2032
3.3. Global PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Component Type
3.3.1. Introduction / Key Findings
3.3.2. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Component Type, 2019 - 2023
3.3.3. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
3.3.3.1. Thermal Conductive
3.3.3.2. Electrically Conductive
3.3.3.3. UV Curing
3.3.3.4. Others
3.4. Market Attractiveness Analysis: Component Type
3.5. Global PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Application
3.5.1. Introduction / Key Findings
3.5.2. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Application, 2019 - 2023
3.5.3. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
3.5.3.1. Surface-mount devices
3.5.3.2. Potting & Encapsulation
3.5.3.3. Conformal Coatings
3.5.3.4. Others
3.6. Market Attractiveness Analysis: Application
4. Global PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Region
4.1. Key Highlights
4.2. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Region, 2019 - 2023
4.3. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Region, 2025 - 2032
4.3.1. North America
4.3.2. Europe
4.3.3. East Asia
4.3.4. South Asia and Oceania
4.3.5. Latin America
4.3.6. Middle East & Africa (MEA)
4.4. Market Attractiveness Analysis: Region
5. North America PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)
5.1. Key Highlights
5.2. Pricing Analysis
5.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019 - 2023
5.3.1. By Country
5.3.2. By Component Type
5.3.3. By Application
5.4. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2025 - 2032
5.4.1. U.S.
5.4.2. Canada
5.5. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
5.5.1. Thermal Conductive
5.5.2. Electrically Conductive
5.5.3. UV Curing
5.5.4. Others
5.6. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
5.6.1. Surface-mount devices
5.6.2. Potting & Encapsulation
5.6.3. Conformal Coatings
5.6.4. Others
5.7. Market Attractiveness Analysis
6. Europe PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)
6.1. Key Highlights
6.2. Pricing Analysis
6.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019 - 2023
6.3.1. By Country
6.3.2. By Component Type
6.3.3. By Application
6.4. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2025 - 2032
6.4.1. Germany
6.4.2. France
6.4.3. U.K.
6.4.4. Italy
6.4.5. Spain
6.4.6. Russia
6.4.7. Turkey
6.4.8. Rest of Europe
6.5. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
6.5.1. Thermal Conductive
6.5.2. Electrically Conductive
6.5.3. UV Curing
6.5.4. Others
6.6. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
6.6.1. Surface-mount devices
6.6.2. Potting & Encapsulation
6.6.3. Conformal Coatings
6.6.4. Others
6.7. Market Attractiveness Analysis
7. East Asia PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)
7.1. Key Highlights
7.2. Pricing Analysis
7.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019 - 2023
7.3.1. By Country
7.3.2. By Component Type
7.3.3. By Application
7.4. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2025 - 2032
7.4.1. China
7.4.2. Japan
7.4.3. South Korea
7.5. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
7.5.1. Thermal Conductive
7.5.2. Electrically Conductive
7.5.3. UV Curing
7.5.4. Others
7.6. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
7.6.1. Surface-mount devices
7.6.2. Potting & Encapsulation
7.6.3. Conformal Coatings
7.6.4. Others
7.7. Market Attractiveness Analysis
8. South Asia & Oceania PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)
8.1. Key Highlights
8.2. Pricing Analysis
8.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019 - 2023
8.3.1. By Country
8.3.2. By Component Type
8.3.3. By Application
8.4. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2025 - 2032
8.4.1. India
8.4.2. Southeast Asia
8.4.3. ANZ
8.4.4. Rest of South Asia & Oceania
8.5. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
8.5.1. Thermal Conductive
8.5.2. Electrically Conductive
8.5.3. UV Curing
8.5.4. Others
8.6. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
8.6.1. Surface-mount devices
8.6.2. Potting & Encapsulation
8.6.3. Conformal Coatings
8.6.4. Others
8.7. Market Attractiveness Analysis
9. Latin America PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)
9.1. Key Highlights
9.2. Pricing Analysis
9.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019 - 2023
9.3.1. By Country
9.3.2. By Component Type
9.3.3. By Application
9.4. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2025 - 2032
9.4.1. Brazil
9.4.2. Mexico
9.4.3. Rest of Latin America
9.5. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
9.5.1. Thermal Conductive
9.5.2. Electrically Conductive
9.5.3. UV Curing
9.5.4. Others
9.6. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
9.6.1. Surface-mount devices
9.6.2. Potting & Encapsulation
9.6.3. Conformal Coatings
9.6.4. Others
9.7. Market Attractiveness Analysis
10. Middle East & Africa PUR Adhesives in Electronics Market Outlook: Historical (2019 - 2023) and Forecast (2025 - 2032)
10.1. Key Highlights
10.2. Pricing Analysis
10.3. Historical Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Analysis By Market, 2019 - 2023
10.3.1. By Country
10.3.2. By Component Type
10.3.3. By Application
10.4. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Country, 2025 - 2032
10.4.1. GCC
10.4.2. Egypt
10.4.3. South Africa
10.4.4. Northern Africa
10.4.5. Rest of Middle East & Africa
10.5. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Component Type, 2025 - 2032
10.5.1. Thermal Conductive
10.5.2. Electrically Conductive
10.5.3. UV Curing
10.5.4. Others
10.6. Current Market Size (US$ Mn) and Volume (Units) Forecast By Application, 2025 - 2032
10.6.1. Surface-mount devices
10.6.2. Potting & Encapsulation
10.6.3. Conformal Coatings
10.6.4. Others
10.7. Market Attractiveness Analysis
11. Competition Landscape
11.1. Market Share Analysis, 2024
11.2. Market Structure
11.2.1. Competition Intensity Mapping By Market
11.2.2. Competition Dashboard
11.2.3. Apparent Product Capacity
11.3. Company Profiles (Details - Overview, Financials, Strategy, Recent Developments)
11.3.1. Henkel AG & Co. KGaA
11.3.1.1. Overview
11.3.1.2. Segments and Product
11.3.1.3. Key Financials
11.3.1.4. Market Developments
11.3.1.5. Market Strategy
11.3.2. 3M
11.3.2.1. Overview
11.3.2.2. Segments and Product
11.3.2.3. Key Financials
11.3.2.4. Market Developments
11.3.2.5. Market Strategy
11.3.3. H.B Fuller
11.3.3.1. Overview
11.3.3.2. Segments and Product
11.3.3.3. Key Financials
11.3.3.4. Market Developments
11.3.3.5. Market Strategy
11.3.4. Dow Chemical Company
11.3.4.1. Overview
11.3.4.2. Segments and Product
11.3.4.3. Key Financials
11.3.4.4. Market Developments
11.3.4.5. Market Strategy
11.3.5. Sika AG
11.3.5.1. Overview
11.3.5.2. Segments and Product
11.3.5.3. Key Financials
11.3.5.4. Market Developments
11.3.5.5. Market Strategy
11.3.6. Avery Dennison
11.3.6.1. Overview
11.3.6.2. Segments and Product
11.3.6.3. Key Financials
11.3.6.4. Market Developments
11.3.6.5. Market Strategy
11.3.7. Master Bond Inc.
11.3.7.1. Overview
11.3.7.2. Segments and Product
11.3.7.3. Key Financials
11.3.7.4. Market Developments
11.3.7.5. Market Strategy
11.3.8. Lord Corporation
11.3.8.1. Overview
11.3.8.2. Segments and Product
11.3.8.3. Key Financials
11.3.8.4. Market Developments
11.3.8.5. Market Strategy
11.3.9. Huntsman Corporation
11.3.9.1. Overview
11.3.9.2. Segments and Product
11.3.9.3. Key Financials
11.3.9.4. Market Developments
11.3.9.5. Market Strategy
11.3.10. Permabond
11.3.10.1. Overview
11.3.10.2. Segments and Product
11.3.10.3. Key Financials
11.3.10.4. Market Developments
11.3.10.5. Market Strategy
11.3.11. DELO Industries Adhesives
11.3.11.1. Overview
11.3.11.2. Segments and Product
11.3.11.3. Key Financials
11.3.11.4. Market Developments
11.3.11.5. Market Strategy
11.3.12. Panacol
11.3.12.1. Overview
11.3.12.2. Segments and Product
11.3.12.3. Key Financials
11.3.12.4. Market Developments
11.3.12.5. Market Strategy
11.3.13. ITW Polymers Adhesives
11.3.13.1. Overview
11.3.13.2. Segments and Product
11.3.13.3. Key Financials
11.3.13.4. Market Developments
11.3.13.5. Market Strategy
12. Appendix
H12.1. Research Methodology
H12.2. Research Assumptions
H12.3. Acronyms and Abbreviations

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