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レポート名 エッジ AI ハードウェア市場調査レポート：エッジ層別（マイクロエッジ、ディープエッジ、メタエッジ）、プロセッサタイプ別（CPU（AI 最適化）、GPU（エッジ GPU）、NPU（ニューラル処理ユニット）、TPU（テンソル処理ユニット）、FPGA（AI 構成可能アクセラレーション）、ASIC（ハイブリッド コンピューティング ソリューション - 特定の AI チップ）、ビジョン処理ユニット（VPU）、DSP（デジタル信号プロセッサ））、ヘテロジニアス アーキテクチャ別（CPU + GPU 統合、CPU + NPU 統合、GPU + NPU ハイブリッド SoC、CPU + FPGA 組み合わせ、ASIC + NPU アーキテクチャ、マルチ NPU AI SoC、チップレット ベース AI アーキテクチャ、2.5D または 3D ヘテロジニアス統合）、ハイブリッド コンピューティング ソリューション別（専用推論エンジン搭載 AI SoC、再構成可能 AI ハードウェア、ニューロモルフィック プロセッサ、低消費電力 AI コア搭載エッジ AI アクセラレータ、AI 対応ネットワーク プロセッサ、ハイブリッドCPUAIアクセラレータモジュール、ストレージまたはネットワークコントローラと統合されたAIコプロセッサ）、エンドユーザー産業別（製造業およびインダストリー4.0、自動車およびモビリティ、電気通信、ヘルスケアおよび医療機器、小売および家電、エネルギーおよび公益事業、航空宇宙および防衛、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中東およびアフリカ、南米）、2035年までの予測
出版社名 Market Research Future
出版月 2026年5月
価格 US$ 4,950
URL https://www.dri.co.jp/auto/report/mrfr/260510-edge-ai-hardware-market-research-report-by.html
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