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レポート名	世界の半導体セラミックパッケージ材料市場規模に関する調査および予測：材料別（アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ベリリウム）、パッケージ技術別（スルーホールパッケージ、リード付き表面実装パッケージ、リードレス表面実装パッケージ、高度な小型パッケージ）、最終用途産業別（民生用電子機器、自動車、医療、IT・通信、航空宇宙・防衛）、および地域別予測（2025年～2035年）
出版社名	Bizwit Research & Consulting LLP
出版月	2026年3月
価格	US$ 4,950
URL	https://www.dri.co.jp/auto/report/bizwit/260324-global-semiconductor.html
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