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レポート名 Semiconductor Ceramic Packaging Materials Market by Material (Alumina, Aluminum Nitride, Silicon Nitride, Silicon Carbide, Beryllium Oxide), Packaging Technology (Through-Hole Packages, Surface Mount Packages ? Leaded, Surface Mount Packages ? Leadless, Advanced Miniaturized Packages), End-use Industry (Consumer Electronics, Automotive, Healthcare, IT & Telecommunication, Aerospace and Defense), & Region - Global Forecast to 2030
出版社名 MarketsandMarkets
出版月 2025年11月
価格 US$ 4,950
URL https://www.dri.co.jp/auto/report/mam/251103-semiconductor-ceramic-packaging-materials.html
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