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レポート名	半導体セラミックパッケージ材料市場：材料別（アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ベリリウム）、パッケージ技術別（スルーホールパッケージ、表面実装パッケージ?リード、表面実装パッケージアドバンスト小型パッケージ)、最終用途産業(コンシューマー・エレクトロニクス、自動車、ヘルスケア、IT・通信、航空宇宙・防衛)、地域 - 2030年までの世界予測
出版社名	MarketsandMarkets
出版月	2025年11月
価格	US$ 4,950
URL	https://www.dri.co.jp/auto/report/mam/251103-semiconductor-ceramic-packaging-materials.html
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