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レポート名	銅張積層板市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、セグメント別、用途別（高速デジタル回路基板、パワー回路基板、自動車用回路基板、家電用回路基板、医療用回路基板、産業用回路基板）、材料タイプ別（FR-4, CEM-1, CEM-3, FR-2, FR-5, ポリイミド, PTFE）, 製造プロセス別（ラミネート樹脂プレス, 高圧ラミネートプレス, 両面テープラミネート, コールドラミネートプレス, 高周波ラミネートプレス）, 地域別, 競争相手別, 2020-2030F
出版社名	TechSci Research
出版月	2025年6月
価格	US$ 4,500
URL	https://www.dri.co.jp/auto/report/tsci/250630-copper-clad-laminates-market-global.html
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