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レポート名	エポキシ封止材の世界市場規模調査、タイプ別（ノーマルエポキシ封止材、グリーンエポキシ封止材）、グレード別（標準グレード、高熱伝導グレード、低応力グレード、コンディショニングワックスグレード）、用途別（半導体封止、電子部品、プリント基板、プレバッグ、銅クラッド積層、その他）、エンドユーザー別（電子・電気部品、自動車部品、通信部品、その他）と地域予測 2022-2028
出版社名	Bizwit Research & Consulting LLP
出版月	2022年6月
価格	US$ 4,950
URL	https://www.dri.co.jp/auto/report/bizwit/220615-global-epoxy-encapsulation-material-market.html
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