ダブルヘッド・ダイボンダーの世界市場成長 2023-2029

Global Double Head Die Bonder Market Growth 2023-2029

LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、ダブルヘッドダイボンダーの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加、COVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復... もっと見る

bonder

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
LP Information LPインフォメーション	2023年9月5日	US$3,660 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報・注文方法はこちら	119	英語

日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。

サマリー

LPI（LPインフォメーション）の最新調査によると、ダブルヘッドダイボンダーの世界市場規模は2022年に100万米ドルと評価されました。川下市場での需要の増加、COVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復により、ダブルヘッドダイボンダーの市場規模は2029年までに100万米ドルに再調整され、レビュー期間中の年平均成長率は%になると予測されています。
この調査レポートは、世界のダブルヘッドダイボンダ市場の成長可能性を明らかにしています。COVID-19やロシア・ウクライナ戦争の影響からの回復に伴い、ダブルヘッドダイボンダは今後の市場でも安定した成長が期待される。しかし、ダブルヘッド・ダイボンダーの普及には、製品の差別化、コスト削減、サプライチェーンの最適化が引き続き重要である。市場関係者は、ダブルヘッド・ダイボンダ市場がもたらす莫大な機会を活用するために、研究開発に投資し、戦略的パートナーシップを築き、進化する消費者の嗜好に合わせた製品を提供する必要があります。
ダブルヘッド・ダイボンダは、電子部品の固定とパッケージに使用される装置の一種です。半導体産業、特に集積回路（IC）のパッケージングで一般的に使用されている。ダブルヘッド・ダイボンダには2つの作業ヘッドがあり、それぞれにサーマルヘッドと冷却ヘッドがあります。作業中、まず電子部品（チップ、ウェハーなど）が基板（PCB基板など）上に置かれ、次に基板がダイボンダーの作業台上に置かれます。次に、作業ヘッドが熱、圧力、冷却を同時に加え、電子部品を基板にしっかりと貼り付けます。サーマルヘッドは、はんだなどの接合材を溶かす温度まで加熱され、電子部品を基板に接合します。冷却ヘッドは温度を素早く下げ、はんだや接着材料を素早く固化させ、固定の堅固さと安定性を確保します。ダブルヘッドダイボンダーは、高精度で高効率という特徴を持ち、精密なダイボンド工程を実現し、複数のパッケージング作業を同時に処理して生産効率を向上させることができます。携帯電話、コンピュータ、テレビなど、さまざまな電子機器や製品の製造に半導体パッケージ業界で広く使用されています。
主な特徴
この調査レポートは、ダブルヘッドダイボンダ市場の様々な側面を反映し、業界に関する貴重な洞察を提供します。
市場規模と成長：この調査レポートは、ダブルヘッドダイボンダ市場の現在の規模と成長の概要を提供します。過去データ、タイプ別市場区分（例：ホットプレスダブルヘッドダイボンダ、超音波ダブルヘッドダイボンダ）、地域別内訳などが含まれます。
市場促進要因と課題：政府規制、環境問題、技術の進歩、消費者の嗜好の変化など、ダブルヘッドダイボンダ市場の成長を促進する要因を特定・分析することができます。また、インフラストラクチャーの制限、射程距離への不安、初期コストの高さなど、業界が直面する課題も浮き彫りにすることができます。
競合情勢：この調査レポートは、ダブルヘッドダイボンダ市場内の競争状況の分析を提供しています。主要企業のプロフィール、市場シェア、戦略、製品提供などが含まれます。また、新興プレーヤーとその潜在的な市場への影響もハイライトできます。
技術開発：この調査レポートは、ダブルヘッドダイボンダ業界における最新の技術開発を掘り下げることができます。これには、ダブルヘッドダイボンダ技術の進歩、ダブルヘッドダイボンダの新規参入、ダブルヘッドダイボンダの新規投資、ダブルヘッドダイボンダの将来を形作るその他の技術革新が含まれます。
川下企業の好み：このレポートは、ダブルヘッドダイボンダ市場における顧客の購買行動と採用動向を明らかにします。このレポートには、顧客の購買決定やダブルヘッドダイボンダ製品の嗜好に影響を与える要因が含まれています。
政府の政策とインセンティブ：この調査レポートは、政府の政策とインセンティブがダブルヘッドダイボンダ市場に与える影響を分析しています。これには、規制枠組み、補助金、税制優遇措置、その他ダブルヘッドダイボンダ市場の促進を目的とした施策の評価が含まれます。また、市場成長促進におけるこれらの政策の有効性も評価します。
環境への影響と持続可能性この調査レポートは、ダブルヘッドダイボンダ市場の環境への影響と持続可能性の側面を評価しています。
市場予測と将来展望：当調査レポートでは、実施した分析に基づいて、ダブルヘッドダイボンダ業界の市場予測と展望を提供しています。これには、市場規模、成長率、地域別動向、技術進歩や政策展開に関する予測などが含まれます。
提言と機会本レポートは、業界関係者、政策立案者、投資家への提言で締めくくられています。市場関係者が新たなトレンドを活用し、課題を克服し、ダブルヘッドダイボンダ市場の成長と発展に貢献するための潜在的な機会を強調しています。
市場細分化：
ダブルヘッドダイボンダ市場はタイプ別と用途別に分類される。2018年から2029年までの期間について、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。
タイプ別セグメント
ホットプレス両頭ダイボンダー
超音波両頭ダイボンダー
レーザー両頭ダイボンダー
用途別セグメント
半導体産業
LED産業
PV産業
その他
本レポートでは、市場を地域別にも分割しています：
南北アメリカ
アメリカ
カナダ
メキシコ
ブラジル
APAC
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下の企業は、主要な専門家から収集した情報、および企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度の分析に基づいて選択されています。
ASMパシフィック・テクノロジー
クリッケ・アンド・ソファ
パロマー・テクノロジー
ヘッセ・メカトロニクス
F&K デルボーテック
新川
TPTワイヤボンダ
ウェストボンド
ハイボンド
メックエル工業
デージ精密工業
ファインテック
MPP
東レエンジニアリング
イーセック
本レポートで扱う主な質問
ダブルヘッドダイボンダーの世界市場10年見通しは？
ダブルヘッド・ダイボンダーの世界市場および地域別成長促進要因は何か？
市場別・地域別で最も急成長する技術は何か？
両頭ダイボンダーの市場機会は最終市場規模によってどのように異なるのか？
両頭ダイボンダーのタイプ別、用途別内訳は？
COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

ページTOPに戻る

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Double Head Die Bonder Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Double Head Die Bonder by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Double Head Die Bonder by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Double Head Die Bonder Segment by Type
2.2.1 Hot-Press Double-Head Die Bonder
2.2.2 Ultrasonic Double-Head Die Bonder
2.2.3 Laser Double Head Die Bonder
2.3 Double Head Die Bonder Sales by Type
2.3.1 Global Double Head Die Bonder Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Double Head Die Bonder Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Double Head Die Bonder Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Double Head Die Bonder Segment by Application
2.4.1 Semiconductor Industry
2.4.2 LED Industry
2.4.3 PV Industry
2.4.4 Others
2.5 Double Head Die Bonder Sales by Application
2.5.1 Global Double Head Die Bonder Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Double Head Die Bonder Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Double Head Die Bonder Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Double Head Die Bonder by Company
3.1 Global Double Head Die Bonder Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Double Head Die Bonder Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Double Head Die Bonder Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Double Head Die Bonder Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Double Head Die Bonder Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Double Head Die Bonder Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Double Head Die Bonder Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Double Head Die Bonder Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Double Head Die Bonder Product Location Distribution
3.4.2 Players Double Head Die Bonder Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Double Head Die Bonder by Geographic Region
4.1 World Historic Double Head Die Bonder Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Double Head Die Bonder Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Double Head Die Bonder Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Double Head Die Bonder Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Double Head Die Bonder Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Double Head Die Bonder Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Double Head Die Bonder Sales Growth
4.4 APAC Double Head Die Bonder Sales Growth
4.5 Europe Double Head Die Bonder Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Double Head Die Bonder Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Double Head Die Bonder Sales by Country
5.1.1 Americas Double Head Die Bonder Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Double Head Die Bonder Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Double Head Die Bonder Sales by Type
5.3 Americas Double Head Die Bonder Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Double Head Die Bonder Sales by Region
6.1.1 APAC Double Head Die Bonder Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Double Head Die Bonder Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Double Head Die Bonder Sales by Type
6.3 APAC Double Head Die Bonder Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Double Head Die Bonder by Country
7.1.1 Europe Double Head Die Bonder Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Double Head Die Bonder Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Double Head Die Bonder Sales by Type
7.3 Europe Double Head Die Bonder Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Double Head Die Bonder by Country
8.1.1 Middle East & Africa Double Head Die Bonder Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Double Head Die Bonder Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Double Head Die Bonder Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Double Head Die Bonder Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Double Head Die Bonder
10.3 Manufacturing Process Analysis of Double Head Die Bonder
10.4 Industry Chain Structure of Double Head Die Bonder
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Double Head Die Bonder Distributors
11.3 Double Head Die Bonder Customer
12 World Forecast Review for Double Head Die Bonder by Geographic Region
12.1 Global Double Head Die Bonder Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Double Head Die Bonder Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Double Head Die Bonder Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Double Head Die Bonder Forecast by Type
12.7 Global Double Head Die Bonder Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 ASM Pacific Technology
13.1.1 ASM Pacific Technology Company Information
13.1.2 ASM Pacific Technology Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.1.3 ASM Pacific Technology Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 ASM Pacific Technology Main Business Overview
13.1.5 ASM Pacific Technology Latest Developments
13.2 Kulicke & Soffa
13.2.1 Kulicke & Soffa Company Information
13.2.2 Kulicke & Soffa Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Kulicke & Soffa Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Kulicke & Soffa Main Business Overview
13.2.5 Kulicke & Soffa Latest Developments
13.3 Palomar Technologies
13.3.1 Palomar Technologies Company Information
13.3.2 Palomar Technologies Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Palomar Technologies Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Palomar Technologies Main Business Overview
13.3.5 Palomar Technologies Latest Developments
13.4 Hesse Mechatronics
13.4.1 Hesse Mechatronics Company Information
13.4.2 Hesse Mechatronics Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Hesse Mechatronics Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Hesse Mechatronics Main Business Overview
13.4.5 Hesse Mechatronics Latest Developments
13.5 F&K Delvotec
13.5.1 F&K Delvotec Company Information
13.5.2 F&K Delvotec Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.5.3 F&K Delvotec Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 F&K Delvotec Main Business Overview
13.5.5 F&K Delvotec Latest Developments
13.6 Shinkawa
13.6.1 Shinkawa Company Information
13.6.2 Shinkawa Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Shinkawa Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Shinkawa Main Business Overview
13.6.5 Shinkawa Latest Developments
13.7 TPT Wire Bonder
13.7.1 TPT Wire Bonder Company Information
13.7.2 TPT Wire Bonder Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.7.3 TPT Wire Bonder Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 TPT Wire Bonder Main Business Overview
13.7.5 TPT Wire Bonder Latest Developments
13.8 West-Bond
13.8.1 West-Bond Company Information
13.8.2 West-Bond Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.8.3 West-Bond Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 West-Bond Main Business Overview
13.8.5 West-Bond Latest Developments
13.9 Hybond
13.9.1 Hybond Company Information
13.9.2 Hybond Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Hybond Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Hybond Main Business Overview
13.9.5 Hybond Latest Developments
13.10 Mech-El Industries
13.10.1 Mech-El Industries Company Information
13.10.2 Mech-El Industries Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Mech-El Industries Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Mech-El Industries Main Business Overview
13.10.5 Mech-El Industries Latest Developments
13.11 Dage Precision Industries
13.11.1 Dage Precision Industries Company Information
13.11.2 Dage Precision Industries Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Dage Precision Industries Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 Dage Precision Industries Main Business Overview
13.11.5 Dage Precision Industries Latest Developments
13.12 Finetech
13.12.1 Finetech Company Information
13.12.2 Finetech Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.12.3 Finetech Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 Finetech Main Business Overview
13.12.5 Finetech Latest Developments
13.13 MPP
13.13.1 MPP Company Information
13.13.2 MPP Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.13.3 MPP Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 MPP Main Business Overview
13.13.5 MPP Latest Developments
13.14 Toray Engineering
13.14.1 Toray Engineering Company Information
13.14.2 Toray Engineering Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Toray Engineering Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 Toray Engineering Main Business Overview
13.14.5 Toray Engineering Latest Developments
13.15 ESEC
13.15.1 ESEC Company Information
13.15.2 ESEC Double Head Die Bonder Product Portfolios and Specifications
13.15.3 ESEC Double Head Die Bonder Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.15.4 ESEC Main Business Overview
13.15.5 ESEC Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

ページTOPに戻る

Table of Contents

Summary

According to our LPI (LP Information) latest study, the global Double Head Die Bonder market size was valued at US$ million in 2022. With growing demand in downstream market and recovery from influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War, the Double Head Die Bonder is forecast to a readjusted size of US$ million by 2029 with a CAGR of % during review period.
The research report highlights the growth potential of the global Double Head Die Bonder market. With recovery from influence of COVID-19 and the Russia-Ukraine War, Double Head Die Bonder are expected to show stable growth in the future market. However, product differentiation, reducing costs, and supply chain optimization remain crucial for the widespread adoption of Double Head Die Bonder. Market players need to invest in research and development, forge strategic partnerships, and align their offerings with evolving consumer preferences to capitalize on the immense opportunities presented by the Double Head Die Bonder market.
Double-head die bonder is a kind of equipment used to fix and package electronic components. It is commonly used in the semiconductor industry, especially during the packaging of integrated circuits (ICs). The double-head die bonder has two working heads, each with a thermal head and a cooling head. During the operation, the electronic components (such as chips, wafers, etc.) are first placed on the substrate (such as a PCB board), and then the substrate is placed on the workbench of the die bonder. Next, the working head applies heat, pressure and cooling simultaneously, firmly affixing the electronic components to the substrate. The thermal head is heated to a temperature that melts the solder or other bonding material and bonds the electronic component to the substrate. The cooling head will quickly reduce the temperature, so that the solder or adhesive material can be solidified quickly, so as to ensure the firmness and stability of the fixing. The double-head die bonder has the characteristics of high precision and high efficiency, can realize the precise die bond process, and can handle multiple packaging tasks at the same time to improve production efficiency. It is widely used in the semiconductor packaging industry for the manufacture of various electronic devices and products such as mobile phones, computers, televisions, etc.
Key Features:
The report on Double Head Die Bonder market reflects various aspects and provide valuable insights into the industry.
Market Size and Growth: The research report provide an overview of the current size and growth of the Double Head Die Bonder market. It may include historical data, market segmentation by Type (e.g., Hot-Press Double-Head Die Bonder, Ultrasonic Double-Head Die Bonder), and regional breakdowns.
Market Drivers and Challenges: The report can identify and analyse the factors driving the growth of the Double Head Die Bonder market, such as government regulations, environmental concerns, technological advancements, and changing consumer preferences. It can also highlight the challenges faced by the industry, including infrastructure limitations, range anxiety, and high upfront costs.
Competitive Landscape: The research report provides analysis of the competitive landscape within the Double Head Die Bonder market. It includes profiles of key players, their market share, strategies, and product offerings. The report can also highlight emerging players and their potential impact on the market.
Technological Developments: The research report can delve into the latest technological developments in the Double Head Die Bonder industry. This include advancements in Double Head Die Bonder technology, Double Head Die Bonder new entrants, Double Head Die Bonder new investment, and other innovations that are shaping the future of Double Head Die Bonder.
Downstream Procumbent Preference: The report can shed light on customer procumbent behaviour and adoption trends in the Double Head Die Bonder market. It includes factors influencing customer ' purchasing decisions, preferences for Double Head Die Bonder product.
Government Policies and Incentives: The research report analyse the impact of government policies and incentives on the Double Head Die Bonder market. This may include an assessment of regulatory frameworks, subsidies, tax incentives, and other measures aimed at promoting Double Head Die Bonder market. The report also evaluates the effectiveness of these policies in driving market growth.
Environmental Impact and Sustainability: The research report assess the environmental impact and sustainability aspects of the Double Head Die Bonder market.
Market Forecasts and Future Outlook: Based on the analysis conducted, the research report provide market forecasts and outlook for the Double Head Die Bonder industry. This includes projections of market size, growth rates, regional trends, and predictions on technological advancements and policy developments.
Recommendations and Opportunities: The report conclude with recommendations for industry stakeholders, policymakers, and investors. It highlights potential opportunities for market players to capitalize on emerging trends, overcome challenges, and contribute to the growth and development of the Double Head Die Bonder market.
Market Segmentation:
Double Head Die Bonder market is split by Type and by Application. For the period 2018-2029, the growth among segments provides accurate calculations and forecasts for consumption value by Type, and by Application in terms of volume and value.
Segmentation by type
Hot-Press Double-Head Die Bonder
Ultrasonic Double-Head Die Bonder
Laser Double Head Die Bonder
Segmentation by application
Semiconductor Industry
LED Industry
PV Industry
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company's coverage, product portfolio, its market penetration.
ASM Pacific Technology
Kulicke & Soffa
Palomar Technologies
Hesse Mechatronics
F&K Delvotec
Shinkawa
TPT Wire Bonder
West-Bond
Hybond
Mech-El Industries
Dage Precision Industries
Finetech
MPP
Toray Engineering
ESEC
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Double Head Die Bonder market?
What factors are driving Double Head Die Bonder market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Double Head Die Bonder market opportunities vary by end market size?
How does Double Head Die Bonder break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同分野（その他）の最新刊レポート

LP Information 社の最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（bonder）の最新刊レポート

よくあるご質問

LP Information社はどのような調査会社ですか?

LP Informationは通信、エネルギー、医薬をはじめとする広範な市場の調査とレポート出版を行っている調査会社です。もっと見る

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。

注文の手続きはどのようになっていますか?

1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ（通常は円払い）の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。

データリソース社はどのような会社ですか?

当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。

ダブルヘッド・ダイボンダーの世界市場成長 2023-2029

サマリー

目次

Summary

Table of Contents

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

本レポートと同分野（その他）の最新刊レポート

LP Information 社の最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（bonder）の最新刊レポート

よくあるご質問

LP Information社はどのような調査会社ですか?

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

注文の手続きはどのようになっていますか?

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

データリソース社はどのような会社ですか?