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相互接続と受動部品の世界市場規模調査&予測:受動部品別(抵抗器、コンデンサ、インダクタ、トランス、ダイオード)、相互接続タイプ別(PCB、コネクタ、スイッチ、リレー、アダプタ、端子、スプライス、ソケット)、用途別、地域別予測 20252035

相互接続と受動部品の世界市場規模調査&予測:受動部品別(抵抗器、コンデンサ、インダクタ、トランス、ダイオード)、相互接続タイプ別(PCB、コネクタ、スイッチ、リレー、アダプタ、端子、スプライス、ソケット)、用途別、地域別予測 20252035


Global Interconnects and Passive Components Market Size Study & Forecast, by Passive Components (Resistor, Capacitor, Inductor, Transformer, and Diode), Interconnect Type (PCB, Connector, Switch, Relay, Adapter, Terminal, Splice, and Socket), and Application, and Regional Forecasts 20252035

相互接続と受動部品の世界市場は、2024年に約2044億6000万米ドルと評価され、2025-2035年の予測期間には年平均成長率4.41%以上で成長すると予測されている。相互接続部品と受動部品は、現代のエレクトロニクスの... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 納期 ページ数 言語
Bizwit Research & Consulting LLP
ビズウィットリサーチ&コンサルティング
2025年11月19日 US$4,950
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3-5営業日以内 285 英語

英語原文をAI翻訳して掲載しています。


 

サマリー

相互接続と受動部品の世界市場は、2024年に約2044億6000万米ドルと評価され、2025-2035年の予測期間には年平均成長率4.41%以上で成長すると予測されている。相互接続部品と受動部品は、現代のエレクトロニクスの基盤となるバックボーンを形成しており、民生用ガジェットから高度な産業機械に至るまで、信号伝送、フィルタリング、電力調整、インピーダンス整合の静かな実現者として機能している。市場の成長軌道は、自動車システム、テレコミュニケーション、コンシューマー機器、そして拡大する産業オートメーションの領域におけるエレクトロニクスの広範な浸透によって推進されている。産業のデジタル化と小型化が進むにつれ、小型で高効率、熱的に安定した受動部品や相互接続部品への需要が著しいスピードで加速している。さらに、IoT、5G、電動モビリティの技術的融合により、これらの部品の採用状況はさらに強化され、次世代回路アーキテクチャに不可欠なものとなっている。
コネクテッド・デバイスやエネルギー効率の高い電子システムに対する需要の急増により、相互接続部品や受動部品の利用範囲は大幅に拡大しています。これらの部品は、回路全体のシグナルインテグリティ、電磁両立性、および電力の最適化を管理する上で中心的な役割を果たします。国際ロボット連盟によると、世界の産業用ロボットの設置台数は2025年までに年間70万台を超えると予測されており、自動化エコシステムを支える高度な相互接続および受動部品の極めて重要な役割が浮き彫りになっています。さらに、電気自動車やハイブリッド車の普及は、高電圧コネクター、堅牢な抵抗器、特殊インダクターの消費を大幅に押し上げている。しかし、原材料コストの上昇やサプライチェーンの混乱は、特に希土類材料や特殊合金に依存するメーカーにとって制約となっている。こうした課題にもかかわらず、材料科学と表面実装技術の絶え間ない革新は、拡張性と性能向上のための新たな道を開き続けている。

報告書に含まれる詳細なセグメントとサブセグメントは以下の通りである:
受動部品で
- 抵抗器
- コンデンサ
- インダクタ
- トランス
- ダイオード
相互接続タイプ別
- PCB
- コネクター
- スイッチ
- リレー
- アダプター
- ターミナル
- スプライス
- ソケット
用途別
- 家電
- 自動車
- 産業用
- 電気通信
- 航空宇宙・防衛
- ヘルスケア
- その他
地域別
北米
- 米国
- カナダ
欧州
- 英国
- ドイツ
- フランス
- スペイン
- イタリア
- その他のヨーロッパ
アジア太平洋
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
- その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
中東・アフリカ
- UAE
- サウジアラビア
- 南アフリカ
- その他の中東・アフリカ


市場を支配する受動部品セグメント
2つの主要カテゴリのうち、受動部品セグメントは予測期間中、世界市場を支配すると予想されている。抵抗器、コンデンサー、インダクターは、事実上すべての電子回路に不可欠な構成要素として機能し、全世界の部品消費量のかなりの部分を占めている。コンデンサだけでも、特に積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、民生用電子機器や自動車分野での需要が急増している。ウェアラブル技術やエッジコンピューティング・ハードウェアの普及と相まって、デバイスの小型化が進み、小型でありながら大容量の受動部品へのニーズが高まっている。一方、抵抗器とインダクタは、薄膜技術とエネルギー効率の高い設計の革新から恩恵を受け、現在進行中の低電力電子エコシステムへの移行を支えている。

相互接続タイプ・セグメントが売上貢献でリード
収益面では、PCB、コネクタ、スイッチ、リレーで構成される相互接続タイプが市場で最も大きなシェアを占めている。コネクターとプリント回路基板(PCB)は、通信インフラから次世代自動車インフォテインメント・システムまで、多くの分野で高速データ伝送とデバイスの完全性に不可欠なものである。業界では、帯域幅需要の増大に対応するために設計された高密度相互接続(HDI)PCBや光ファイバーコネクターへの移行が急速に進んでいる。さらに、リレーとスイッチは、産業オートメーションと配電アプリケーションで採用が急増している。受動部品部門がエレクトロニクスの中核を支える一方で、相互接続部門は、システムの信頼性とモジュラースケーラビリティを実現する上で重要な役割を果たすため、商業的な収益性を牽引しています。
相互接続と受動部品の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカである。北米は、堅調な半導体産業の存在、活発なR&D投資、IoT対応スマートデバイスの採用加速により、2025年の市場を支配する。米国は、航空宇宙、防衛、自動車システムにおけるこれらのコンポーネントの強力な統合でリードしている。欧州は、厳しいエネルギー効率規制と高性能受動部品を組み込んだ大手自動車OEMの存在から恩恵を受け、僅差でこれに続く。しかし、アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国におけるエレクトロニクス製造の拡大に牽引され、2025年から2035年にかけて最も速い成長率を記録すると予想されている。急速な工業化は、半導体製造と電気自動車生産に対する政府の奨励策と相まって、グローバル・サプライ・チェーンにおけるこの地域の優位性を強化し続けている。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通り:
- 株式会社村田製作所
- TEコネクティビティ株式会社
- TDK株式会社
- ヴィシェイ・インターテクノロジー株式会社
- アンフェノール株式会社
- ヤゲオ株式会社
- パナソニックホールディングス株式会社
- モレックス
- AVXコーポレーション
- 京セラ AVX コンポーネンツ株式会社
- サムスン電機株式会社
- オムロン株式会社
- リテルヒューズ株式会社
- ローム株式会社
- ワルシンテクノロジー株式会社

相互接続と受動部品の世界市場レポートスコープ:
- 過去データ - 2023年、2024年
- 予測基準年 - 2024年
- 予測期間 - 2025-2035
- レポート対象範囲 - 売上予測, 企業ランキング, 競争環境, 成長要因, トレンド
- 地域範囲 - 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東・アフリカ
- カスタマイズ範囲 - レポート購入時に無料カスタマイズ(最大8アナリスト作業時間相当)。国、地域、セグメントスコープ*の追加・変更
本調査の目的は、近年における様々なセグメントと国の市場規模を定義し、今後10年間の市場価値を予測することです。本レポートは、業界の質的・量的側面を統合し、その軌道を形成する成長促進要因、阻害要因、機会を評価しています。また、ステークホルダーにとってのミクロ市場の機会や、主要企業の競争環境、事業戦略、製品提供の詳細な検証も行っています。市場の詳細なセグメントとサブセグメントについては上記の通りである。

重要なポイント
- 市場予測&2025年から2035年までの10年間の予測。
- 各市場セグメントの年換算収益と地域レベル分析。
- 国レベルの洞察による地理的状況の詳細分析。
- 主要市場プレイヤーのプロフィールを含む競争状況。
- 今後の市場アプローチに関する戦略的提言。
- 市場競争構造の評価
- 包括的な需要サイドと供給サイドの分析



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目次

目次

第1章.相互接続と受動部品の世界市場レポート範囲と方法論
1.1.調査目的
1.2.調査方法
1.2.1.予測モデル
1.2.2.デスクリサーチ
1.2.3.トップダウン・アプローチとボトムアップ・アプローチ
1.3.リサーチの属性
1.4.研究の範囲
1.4.1.市場の定義
1.4.2.市場セグメンテーション
1.5.調査の前提
1.5.1.包含と除外
1.5.2.制限事項
1.5.3.調査対象年

第2章.要旨
2.1.CEO/CXOの立場
2.2.戦略的洞察
2.3.ESG分析
2.4. 重要な発見

第3章.相互接続と受動部品の世界市場勢力分析
3.1.相互接続と受動部品の世界市場を形成する市場勢力(2024~2035年)
3.2.推進要因
3.2.1. 自動車システムへのエレクトロニクスの浸透
3.2.2. 小型、高効率、熱的に安定した受動部品と相互接続部品への需要
3.3.阻害要因
3.3.1. 原材料コストの上昇とサプライチェーンの混乱
3.4.機会
3.4.1. 材料科学と表面実装技術の絶え間ない革新

第4章.世界の相互接続と受動部品産業分析
4.1.ポーターの5つの力モデル
4.1.1.買い手の交渉力
4.1.2.供給者の交渉力
4.1.3.新規参入の脅威
4.1.4.代替品の脅威
4.1.5.競争上のライバル
4.2.ポーターの5フォース予測モデル(2024年~2035年)
4.3.PESTEL分析
4.3.1.政治的要因
4.3.2.経済的
4.3.3.社会
4.3.4.技術
4.3.5.環境
4.3.6.法律
4.4.主な投資機会
4.5.トップ勝ち組戦略(2025年)
4.6.市場シェア分析(2024-2025)
4.7.世界の価格分析と動向(2025年
4.8.アナリストの推奨と結論

第5章 相互接続と受動部品相互接続部品と受動部品の世界市場規模と受動部品別予測 2025-2035
5.1.市場概要
5.2.相互接続部品と受動部品の世界市場実績-ポテンシャル分析(2025年)
5.3.抵抗器
5.3.1.上位国の内訳推定と予測、2024~2035年
5.3.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
5.4.コンデンサ
5.4.1.上位国内訳の推定と予測、2024-2035年
5.4.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
5.5.インダクター
5.5.1.上位国別内訳の推定と予測、2024-2035年
5.5.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
5.6.変圧器
5.6.1.上位国の内訳推定と予測、2024年~2035年
5.6.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
5.7.ダイオード
5.7.1.上位国内訳の推定と予測、2024年~2035年
5.7.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年

第6章 相互接続部品と受動部品の世界市場相互接続と受動部品の世界市場規模&予測:相互接続タイプ別、2025-2035年
6.1.市場概要
6.2.相互接続と受動部品の世界市場実績-ポテンシャル分析(2025年)
6.3.PCB
6.3.1.上位国の内訳推定と予測、2024~2035年
6.3.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
6.4.コネクタ
6.4.1.上位国内訳の推定と予測、2024-2035年
6.4.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
6.5.スイッチ
6.5.1.上位国の内訳推定と予測、2024年~2035年
6.5.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
6.6.リレー
6.6.1.上位国別内訳の推定と予測、2024年〜2035年
6.6.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
6.7.アダプター
6.7.1.上位国別内訳の推定と予測、2024年〜2035年
6.7.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
6.8.ターミナル
6.8.1.上位国の内訳推定と予測、2024~2035年
6.8.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
6.9.スプライス
6.9.1.上位国の内訳推定と予測、2024年~2035年
6.9.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
6.10.ソケット
6.10.1.上位国の内訳推定と予測、2024~2035年
6.10.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年

第7章 相互接続部品と受動部品の世界市場相互接続部品と受動部品の世界市場規模&用途別予測、2025-2035年
7.1.市場概要
7.2.相互接続部品と受動部品の世界市場実績-ポテンシャル分析(2025年)
7.3.コンシューマーエレクトロニクス
7.3.1.上位国の内訳推定と予測、2024~2035年
7.3.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
7.4.自動車
7.4.1.上位国別内訳の推定と予測、2024年〜2035年
7.4.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
7.5.産業用
7.5.1.上位国の内訳推定と予測、2024年〜2035年
7.5.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
7.6.電気通信
7.6.1.上位国の内訳推定と予測、2024年〜2035年
7.6.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
7.7.航空宇宙・防衛
7.7.1.上位国の内訳推定と予測、2024年〜2035年
7.7.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
7.8.ヘルスケア
7.8.1.上位国の内訳推定と予測、2024年〜2035年
7.8.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
7.9.その他
7.9.1.上位国の内訳推定と予測、2024年〜2035年
7.9.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年

第8章 相互接続部品と受動部品の世界市場相互接続部品と受動部品の世界市場規模&地域別予測、2025-2035年
8.1.相互接続と受動部品の成長市場、地域別市場スナップショット
8.2.主要国と新興国
8.3.北米の相互接続と受動部品市場
8.3.1.米国の相互接続と受動部品市場
8.3.1.1.受動部品の内訳サイズと予測、2025-2035年
8.3.1.2.相互接続タイプの内訳サイズと予測、2025-2035年
8.3.1.3.アプリケーションの内訳:市場規模&予測、2025-2035年
8.3.2.カナダの相互接続と受動部品市場
8.3.2.1.受動部品の内訳サイズと予測、2025-2035年
8.3.2.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.3.2.3.アプリケーションの内訳:市場規模&予測、2025-2035年
8.4.欧州相互接続と受動部品市場
8.4.1.イギリスの相互接続と受動部品市場
8.4.1.1.受動部品の内訳サイズと予測、2025-2035年
8.4.1.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.4.1.3.アプリケーションの内訳:市場規模&予測、2025-2035年
8.4.2.ドイツの相互接続と受動部品市場
8.4.2.1.受動部品の内訳サイズと予測、2025-2035年
8.4.2.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.4.2.3.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
8.4.3.フランスの相互接続と受動部品市場
8.4.3.1.受動部品の内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.4.3.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.4.3.3.アプリケーションの内訳シェアと予測、2025-2035年
8.4.4.スペインの相互接続と受動部品市場
8.4.4.1.受動部品の内訳サイズと予測、2025-2035年
8.4.4.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.4.4.3.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
8.4.5.イタリアの相互接続と受動部品市場
8.4.5.1.受動部品の内訳サイズと予測、2025-2035年
8.4.5.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.4.5.3.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
8.4.6.その他のヨーロッパの相互接続と受動部品市場
8.4.6.1.受動部品の内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.4.6.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.4.6.3.アプリケーションの内訳:シェアと予測、2025-2035年
8.5.アジア太平洋地域の相互接続と受動部品市場
8.5.1.中国の相互接続と受動部品市場
8.5.1.1.受動部品の内訳サイズと予測、2025-2035年
8.5.1.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.5.1.3.アプリケーションの内訳:市場規模&予測、2025-2035年
8.5.2.インドの相互接続と受動部品市場
8.5.2.1.受動部品の内訳サイズと予測、2025-2035年
8.5.2.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.5.2.3.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
8.5.3.日本の相互接続と受動部品市場
8.5.3.1.受動部品の内訳サイズと予測、2025-2035年
8.5.3.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.5.3.3.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
8.5.4.オーストラリアの相互接続と受動部品市場
8.5.4.1.受動部品の内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.5.4.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.5.4.3.アプリケーションの内訳:市場規模&予測、2025-2035年
8.5.5.韓国の相互接続と受動部品市場
8.5.5.1.受動部品の内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.5.5.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.5.5.3.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
8.5.6.その他のAPAC地域の相互接続と受動部品市場
8.5.6.1.受動部品の内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.5.6.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.5.6.3.アプリケーションの内訳:シェアと予測、2025-2035年
8.6.中南米の相互接続と受動部品市場
8.6.1.ブラジルの相互接続と受動部品市場
8.6.1.1.受動部品の内訳サイズと予測、2025~2035年
8.6.1.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025年~2035年
8.6.1.3.アプリケーションの内訳:市場規模&予測、2025-2035年
8.6.2.メキシコの相互接続と受動部品市場
8.6.2.1.受動部品の内訳市場規模&予測、2025~2035年
8.6.2.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.6.2.3.アプリケーションの内訳:シェアと予測、2025-2035年
8.7.中東・アフリカの相互接続と受動部品市場
8.7.1.UAEの相互接続と受動部品市場
8.7.1.1.受動部品の内訳サイズと予測、2025~2035年
8.7.1.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.7.1.3.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
8.7.2.サウジアラビア(KSA)の相互接続と受動部品市場
8.7.2.1.受動部品の内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.7.2.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.7.2.3.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
8.7.3.南アフリカの相互接続と受動部品市場
8.7.3.1.受動部品の内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.7.3.2.相互接続タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
8.7.3.3.アプリケーションの内訳:シェアと予測、2025-2035年

第9章.コンペティティブインテリジェンス
9.1.トップ市場戦略
9.2.株式会社村田製作所
9.2.1.会社概要
9.2.2.主要役員
9.2.3.会社概要
9.2.4.財務実績(データの入手可能性による)
9.2.5.製品・サービスポート
9.2.6.最近の開発状況
9.2.7.市場戦略
9.2.8.SWOT分析
9.3.TEコネクティビティ
9.4.TDK株式会社
9.5.ビシェイ・インターテクノロジー株式会社
9.6.アンフェノール株式会社
9.7.ヤゲオコーポレーション
9.8.パナソニックホールディングス株式会社
9.9.モレックス
9.10.AVXコーポレーション
9.11.京セラAVXコンポーネント株式会社
9.12.サムスン電機株式会社
9.13.オムロン株式会社
9.14.リテルヒューズ株式会社
9.15.ロームセミコンダクタ
9.16.ワルシン・テクノロジー・コーポレーション

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図表リスト

表一覧
表1.相互接続と受動部品の世界市場、レポートスコープ
表2.相互接続と受動部品の世界市場、地域別推計と予測2024-2035年
表3.相互接続部品と受動部品の世界市場:セグメント別2024〜2035年推定・予測
表4.相互接続部品と受動部品の世界市場セグメント別推定・予測 2024-2035
表5.相互接続部品と受動部品の世界市場セグメント別推定・予測 2024-2035
表6.相互接続部品と受動部品の世界市場セグメント別推定・予測 2024-2035
表7.相互接続部品と受動部品の世界市場セグメント別見積もりと予測 2024-2035
表8.相互接続部品と受動部品の米国市場推定と予測、2024-2035年
表9.カナダの相互接続部品市場と予測、2024-2035年
表10.イギリスの相互接続部品と受動部品市場の推定と予測、2024-2035年
表11.ドイツの相互接続部品と受動部品の市場推定と予測、2024-2035年
表12.フランスの相互接続部品と受動部品の市場推定と予測、2024-2035年
表13.スペインの相互接続部品と受動部品の市場推定と予測、2024-2035年
表14.イタリアの相互接続部品と受動部品の市場推定と予測、2024-2035年
表15.その他のヨーロッパの相互接続部品と受動部品の市場推定と予測、2024-2035年
表16.中国の相互接続部品と受動部品の市場推定と予測、2024-2035年
表17.インドの相互接続部品と受動部品の市場推定と予測、2024-2035年
表18.日本の相互接続部品と受動部品の市場推定と予測、2024-2035年
表19.オーストラリア相互接続部品市場の推定と予測、2024-2035年
表20.韓国の相互接続部品と受動部品の市場推定と予測、2024-2035年
.............

 

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Summary

The Global Interconnects and Passive Components Market is valued approximately at USD 204.46 billion in 2024 and is anticipated to grow with a CAGR of more than 4.41% over the forecast period of 2025-2035. Interconnects and passive components form the foundational backbone of modern electronics-acting as the silent enablers of signal transmission, filtering, power regulation, and impedance matching in everything from consumer gadgets to advanced industrial machinery. The marketfs growth trajectory is propelled by the sweeping penetration of electronics across automotive systems, telecommunications, consumer devices, and the expanding realm of industrial automation. As industries continue to digitalize and miniaturize, the demand for compact, high-efficiency, and thermally stable passive and interconnect components has accelerated at a remarkable pace. Moreover, technological convergence across IoT, 5G, and electric mobility has further strengthened the adoption landscape for these components, making them indispensable in next-generation circuit architectures.
The surge in demand for connected devices and energy-efficient electronic systems has substantially expanded the scope of interconnect and passive component utilization. These components are central to managing signal integrity, electromagnetic compatibility, and power optimization across circuits. According to the International Federation of Robotics, global industrial robot installations are projected to exceed 700,000 units annually by 2025, underscoring the pivotal role of advanced interconnects and passive components in supporting automation ecosystems. Additionally, the proliferation of electric and hybrid vehicles has significantly boosted the consumption of high-voltage connectors, robust resistors, and specialized inductors. However, the rising cost of raw materials and supply chain disruptions pose constraints, especially for manufacturers reliant on rare-earth materials and specialty alloys. Despite these challenges, the relentless innovation in materials science and surface-mount technology continues to unlock fresh avenues for scalability and performance enhancement.

The detailed segments and sub-segments included in the report are:
By Passive Components:
- Resistor
- Capacitor
- Inductor
- Transformer
- Diode
By Interconnect Type:
- PCB
- Connector
- Switch
- Relay
- Adapter
- Terminal
- Splice
- Socket
By Application:
- Consumer Electronics
- Automotive
- Industrial
- Telecommunications
- Aerospace & Defense
- Healthcare
- Others
By Region:
North America
- U.S.
- Canada
Europe
- UK
- Germany
- France
- Spain
- Italy
- Rest of Europe
Asia Pacific
- China
- India
- Japan
- South Korea
- Australia
- Rest of Asia Pacific
Latin America
- Brazil
- Mexico
Middle East & Africa
- UAE
- Saudi Arabia
- South Africa
- Rest of Middle East & Africa


Passive Components Segment to Dominate the Market
Among the two primary categories, the Passive Components segment is expected to dominate the global market during the forecast period. Resistors, capacitors, and inductors serve as essential building blocks in virtually every electronic circuit, accounting for a substantial portion of total component consumption worldwide. Capacitors alone, particularly multilayer ceramic capacitors (MLCCs), have witnessed exponential demand across consumer electronics and automotive sectors. The growing miniaturization of devices, coupled with the proliferation of wearable technologies and edge computing hardware, has amplified the need for compact yet high-capacity passive components. Meanwhile, resistors and inductors are benefitting from innovations in thin-film technology and energy-efficient designs, supporting the ongoing transition toward low-power electronic ecosystems.

Interconnect Type Segment Leads in Revenue Contribution
In terms of revenue, the Interconnect Type segment-comprising PCBs, connectors, switches, and relays-holds the lionfs share of the market. Connectors and printed circuit boards (PCBs) are integral to high-speed data transmission and device integrity across a multitude of sectors, from telecommunications infrastructure to next-generation automotive infotainment systems. The industry is witnessing a rapid transition toward high-density interconnect (HDI) PCBs and fiber-optic connectors designed to accommodate growing bandwidth demands. Moreover, relays and switches are experiencing surging adoption in industrial automation and power distribution applications. While the Passive Components segment underpins the electronic core, the Interconnect segment drives commercial profitability due to its critical role in enabling system reliability and modular scalability.
The key regions considered for the Global Interconnects and Passive Components Market study include Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and the Middle East & Africa. North America dominates the market in 2025, credited to the presence of a robust semiconductor industry, heavy R&D investments, and the accelerating adoption of IoT-enabled smart devices. The U.S. leads with strong integration of these components in aerospace, defense, and automotive systems. Europe follows closely, benefiting from stringent energy efficiency regulations and the presence of leading automotive OEMs incorporating high-performance passive components. However, Asia Pacific is anticipated to register the fastest growth rate during 2025-2035, driven by escalating electronics manufacturing in China, Japan, and South Korea. Rapid industrialization, coupled with government-backed incentives for semiconductor fabrication and electric vehicle production, continues to strengthen the regionfs dominance in global supply chains.

Major market players included in this report are:
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- TE Connectivity Ltd.
- TDK Corporation
- Vishay Intertechnology Inc.
- Amphenol Corporation
- Yageo Corporation
- Panasonic Holdings Corporation
- Molex LLC
- AVX Corporation
- Kyocera AVX Components Corporation
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
- Omron Corporation
- Littelfuse, Inc.
- ROHM Semiconductor
- Walsin Technology Corporation

Global Interconnects and Passive Components Market Report Scope:
- Historical Data - 2023, 2024
- Base Year for Estimation - 2024
- Forecast period - 2025-2035
- Report Coverage - Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
- Regional Scope - North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Middle East & Africa
- Customization Scope - Free report customization (equivalent to up to 8 analystsf working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*
The objective of the study is to define market sizes of different segments and countries in recent years and to forecast their values for the coming decade. The report integrates both qualitative and quantitative aspects of the industry, evaluating growth drivers, restraints, and opportunities that will shape its trajectory. It also presents micro-market opportunities for stakeholders and a detailed examination of the competitive landscape, business strategies, and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segments of the market are elucidated above.

Key Takeaways:
- Market Estimates & Forecast for 10 years from 2025 to 2035.
- Annualized revenues and regional-level analysis for each market segment.
- Detailed analysis of the geographical landscape with country-level insights.
- Competitive landscape with profiles of key market players.
- Strategic recommendations on future market approach.
- Evaluation of the marketfs competitive structure.
- Comprehensive demand-side and supply-side analysis.



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Table of Contents

Table of Contents

Chapter 1. Global Interconnects and Passive Components Market Report Scope & Methodology
1.1. Research Objective
1.2. Research Methodology
1.2.1. Forecast Model
1.2.2. Desk Research
1.2.3. Top Down and Bottom-Up Approach
1.3. Research Attributes
1.4. Scope of the Study
1.4.1. Market Definition
1.4.2. Market Segmentation
1.5. Research Assumption
1.5.1. Inclusion & Exclusion
1.5.2. Limitations
1.5.3. Years Considered for the Study

Chapter 2. Executive Summary
2.1. CEO/CXO Standpoint
2.2. Strategic Insights
2.3. ESG Analysis
2.4. key Findings

Chapter 3. Global Interconnects and Passive Components Market Forces Analysis
3.1. Market Forces Shaping The Global Interconnects and Passive Components Market (2024-2035)
3.2. Drivers
3.2.1. sweeping penetration of electronics across automotive systems
3.2.2. demand for compact, high-efficiency, and thermally stable passive and interconnect components
3.3. Restraints
3.3.1. rising cost of raw materials and supply chain disruptions
3.4. Opportunities
3.4.1. relentless innovation in materials science and surface-mount technology

Chapter 4. Global Interconnects and Passive Components Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Forces Model
4.1.1. Bargaining Power of Buyer
4.1.2. Bargaining Power of Supplier
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Forecast Model (2024-2035)
4.3. PESTEL Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top Investment Opportunities
4.5. Top Winning Strategies (2025)
4.6. Market Share Analysis (2024-2025)
4.7. Global Pricing Analysis And Trends 2025
4.8. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 5. Global Interconnects and Passive Components Market Size & Forecasts by Passive Components 2025-2035
5.1. Market Overview
5.2. Global Interconnects and Passive Components Market Performance - Potential Analysis (2025)
5.3. Resistor
5.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
5.3.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
5.4. Capacitor
5.4.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
5.4.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
5.5. Inductor
5.5.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
5.5.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
5.6. Transformer
5.6.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
5.6.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
5.7. Diode
5.7.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
5.7.2. Market size analysis, by region, 2025-2035

Chapter 6. Global Interconnects and Passive Components Market Size & Forecasts by Interconnect Type 2025-2035
6.1. Market Overview
6.2. Global Interconnects and Passive Components Market Performance - Potential Analysis (2025)
6.3. PCB
6.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.3.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
6.4. Connector
6.4.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.4.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
6.5. Switch
6.5.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.5.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
6.6. Relay
6.6.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.6.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
6.7. Adapter
6.7.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.7.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
6.8. Terminal
6.8.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.8.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
6.9. Splice
6.9.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.9.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
6.10. Socket
6.10.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.10.2. Market size analysis, by region, 2025-2035

Chapter 7. Global Interconnects and Passive Components Market Size & Forecasts by Application 2025–2035
7.1. Market Overview
7.2. Global Interconnects and Passive Components Market Performance - Potential Analysis (2025)
7.3. Consumer Electronics
7.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
7.3.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
7.4. Automotive
7.4.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
7.4.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
7.5. Industrial
7.5.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
7.5.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
7.6. Telecommunications
7.6.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
7.6.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
7.7. Aerospace & Defense
7.7.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
7.7.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
7.8. Healthcare
7.8.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
7.8.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
7.9. Others
7.9.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
7.9.2. Market size analysis, by region, 2025-2035

Chapter 8. Global Interconnects and Passive Components Market Size & Forecasts by Region 2025–2035
8.1. Growth Interconnects and Passive Components Market, Regional Market Snapshot
8.2. Top Leading & Emerging Countries
8.3. North America Interconnects and Passive Components Market
8.3.1. U.S. Interconnects and Passive Components Market
8.3.1.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.3.1.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.3.1.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.3.2. Canada Interconnects and Passive Components Market
8.3.2.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.3.2.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.3.2.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4. Europe Interconnects and Passive Components Market
8.4.1. UK Interconnects and Passive Components Market
8.4.1.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.1.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.1.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.2. Germany Interconnects and Passive Components Market
8.4.2.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.2.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.2.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.3. France Interconnects and Passive Components Market
8.4.3.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.3.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.3.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.4. Spain Interconnects and Passive Components Market
8.4.4.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.4.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.4.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.5. Italy Interconnects and Passive Components Market
8.4.5.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.5.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.5.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.6. Rest of Europe Interconnects and Passive Components Market
8.4.6.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.6.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.4.6.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5. Asia Pacific Interconnects and Passive Components Market
8.5.1. China Interconnects and Passive Components Market
8.5.1.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.1.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.1.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.2. India Interconnects and Passive Components Market
8.5.2.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.2.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.2.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.3. Japan Interconnects and Passive Components Market
8.5.3.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.3.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.3.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.4. Australia Interconnects and Passive Components Market
8.5.4.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.4.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.4.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.5. South Korea Interconnects and Passive Components Market
8.5.5.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.5.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.5.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.6. Rest of APAC Interconnects and Passive Components Market
8.5.6.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.6.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.5.6.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.6. Latin America Interconnects and Passive Components Market
8.6.1. Brazil Interconnects and Passive Components Market
8.6.1.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.6.1.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.6.1.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.6.2. Mexico Interconnects and Passive Components Market
8.6.2.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.6.2.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.6.2.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.7. Middle East and Africa Interconnects and Passive Components Market
8.7.1. UAE Interconnects and Passive Components Market
8.7.1.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.7.1.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.7.1.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.7.2. Saudi Arabia (KSA) Interconnects and Passive Components Market
8.7.2.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.7.2.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.7.2.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.7.3. South Africa Interconnects and Passive Components Market
8.7.3.1. Passive components breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.7.3.2. Interconnect type breakdown size & forecasts, 2025-2035
8.7.3.3. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035

Chapter 9. Competitive Intelligence
9.1. Top Market Strategies
9.2. Murata Manufacturing Co., Ltd.
9.2.1. Company Overview
9.2.2. Key Executives
9.2.3. Company Snapshot
9.2.4. Financial Performance (Subject to Data Availability)
9.2.5. Product/Services Port
9.2.6. Recent Development
9.2.7. Market Strategies
9.2.8. SWOT Analysis
9.3. TE Connectivity Ltd.
9.4. TDK Corporation
9.5. Vishay Intertechnology Inc.
9.6. Amphenol Corporation
9.7. Yageo Corporation
9.8. Panasonic Holdings Corporation
9.9. Molex LLC
9.10. AVX Corporation
9.11. Kyocera AVX Components Corporation
9.12. Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
9.13. Omron Corporation
9.14. Littelfuse, Inc.
9.15. ROHM Semiconductor
9.16. Walsin Technology Corporation

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List of Tables/Graphs

List of Tables
Table 1. Global Interconnects and Passive Components Market, Report Scope
Table 2. Global Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts By Region 2024–2035
Table 3. Global Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts By Segment 2024–2035
Table 4. Global Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts By Segment 2024–2035
Table 5. Global Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts By Segment 2024–2035
Table 6. Global Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts By Segment 2024–2035
Table 7. Global Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts By Segment 2024–2035
Table 8. U.S. Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
Table 9. Canada Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
Table 10. UK Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
Table 11. Germany Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
Table 12. France Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
Table 13. Spain Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
Table 14. Italy Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
Table 15. Rest Of Europe Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
Table 16. China Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
Table 17. India Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
Table 18. Japan Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
Table 19. Australia Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
Table 20. South Korea Interconnects and Passive Components Market Estimates & Forecasts, 2024–2035
………….

 

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