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マイクロコントローラ、DSP、IPコアチップの世界市場規模、調査、予測:タイプ別、用途別(自動車・輸送機器、家電、産業、通信、セキュリティ、医療・ヘルスケア)、地域別予測 20252035

マイクロコントローラ、DSP、IPコアチップの世界市場規模、調査、予測:タイプ別、用途別(自動車・輸送機器、家電、産業、通信、セキュリティ、医療・ヘルスケア)、地域別予測 20252035


Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market Size, Study & Forecast, by Type and by Application (Automotive & Transportation, Consumer Electronics, Industrial, Communications, Security, and Medical & Healthcare), and Regional Forecasts 20252035

マイクロコントローラ、DSP、IPコアチップの世界市場は、2024年に約580億2000万米ドルと評価され、2025〜2035年の予測期間中に約6.00%の安定したCAGRで成長すると予測されています。マイクロコントローラ(MCU)... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 納期 ページ数 言語
Bizwit Research & Consulting LLP
ビズウィットリサーチ&コンサルティング
2025年10月21日 US$4,950
シングルユーザライセンス(印刷不可)
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3-5営業日以内 285 英語

 

サマリー

マイクロコントローラ、DSP、IPコアチップの世界市場は、2024年に約580億2000万米ドルと評価され、2025〜2035年の予測期間中に約6.00%の安定したCAGRで成長すると予測されています。マイクロコントローラ(MCU)、デジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)、知的財産(IP)コアチップは、今日のコネクテッド・エコノミーを推進する最新の組み込み型インテリジェント・システムの心臓部を形成している。これらのコンポーネントは、民生用ガジェットや産業用オートメーション機器から自動車やヘルスケア機器に至るまで、幅広い電子機器の設計と機能に不可欠です。IoT対応システムの採用が加速していることと相まって、スマートエレクトロニクスの需要が高まっており、市場の拡大が続いている。デジタルトランスフォーメーションが産業を再形成する中、コンピューティング、センシング、通信技術の融合は、効率的でコンパクトかつ高性能な処理ソリューションへのニーズを増幅させている。チップ・アーキテクチャの進歩、ノード・サイズの縮小、低消費電力で高速なコンピューティングを可能にするエネルギー効率の高いプロセッシング・コアによって、市場の成長はさらに強化されている。
自動車、産業機械、消費者向け機器への組込みインテリジェンスの急速な統合により、マイクロコントローラ、DSP、IPコアチップ市場の注目度が高まっている。半導体製造への投資の増加と、スマートホーム、自律走行車、産業オートメーションネットワークなどのコネクテッドエコシステムの台頭が、需要を促進する主な要因となっている。SEMIとWSTSのデータによると、世界の半導体売上高は2023年に5200億米ドルを超え、エレクトロニクス分野の力強い回復を示す。人工知能(AI)、機械学習(ML)、5G技術の普及は、リアルタイム処理とエッジコンピューティングのための高度なDSPとIPコアチップの使用をさらに加速させている。しかし、業界はサプライチェーンの不安定性やチップ設計の複雑化といった課題に直面しており、これが生産の拡張性を制約する可能性がある。とはいえ、半導体設計ツールの急速な技術革新とアジアと北米のファブ能力の戦略的拡大は、こうした制約を相殺し、2035年まで一貫した市場の勢いを支えるものと期待される。
本レポートに含まれる詳細なセグメントとサブセグメントは以下の通りである:
タイプ別
- マイクロコントローラー(MCU)
- デジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)
- IPコアチップ
アプリケーション別
- 自動車・輸送機器
- コンシューマー・エレクトロニクス
- 産業用
- 通信
- セキュリティ
- 医療・ヘルスケア
地域別
北米
- 米国
- カナダ
欧州
- 英国
- ドイツ
- フランス
- スペイン
- イタリア
- その他のヨーロッパ
アジア太平洋
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- 韓国
- その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
中東・アフリカ
- UAE
- サウジアラビア
- 南アフリカ
- その他の中東・アフリカ
自動車・輸送分野が市場を支配すると予測
自動車・運輸分野は、予測期間を通じて支配的なアプリケーション・セグメントであり続けると予測される。電気自動車(EV)、先進運転支援システム(ADAS)、インフォテインメント、パワートレイン管理におけるマイクロコントローラーとDSPチップの統合が、このセグメントを市場成長の要として位置付けている。自律走行車やコネクテッド・カーへの移行が進む中、リアルタイム・データ処理や安全で低遅延な通信システムへの需要が急増している。さらに、厳しい排ガス規制と自動車の電動化により、自動車メーカーは高度なチップ技術に大きく依存する効率的な組み込みシステムの導入を加速させている。電動モビリティが世界的に加速するなか、バッテリー管理やセンサーの統合には、堅牢で高性能なマイクロコントローラーとDSPが必要とされており、2035年までこの分野が持続的に優位を占めると予想される。
マイクロコントローラーが収益貢献でリード
マイクロコントローラ、DSP、IPコアチップの世界市場では、さまざまな種類の中でもマイクロコントローラ(MCU)が現在最大の売上シェアを占めている。民生用電子機器、産業用オートメーション、自動車システムなどのアプリケーションに広く展開されていることから、そのユビキタス性と汎用性が浮き彫りになっている。市場の着実な拡大は、高速演算と低消費電力を可能にする32ビットおよび64ビットMCUの継続的な進歩が原動力となっている。一方、IPコア・チップの採用は、特に柔軟性と再利用性の向上が求められるAIやIoTアプリケーション向けのカスタムSoC(システム・オン・チップ)設計で急速に浸透している。DSPは、市場に占める割合は小さいものの、ヘルスケアやセキュリティ分野での高精度オーディオ、画像、信号処理機能に不可欠な役割を果たすため、有望な成長が見込まれている。これらのセグメントが一体となって、次世代のスマートエレクトロニクスを支えるインテリジェント処理ソリューションのエコシステムを形成している。
マイクロコントローラ、DSP、IPコアチップの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカである。アジア太平洋地域は現在世界市場を支配しており、主に中国、台湾、日本、韓国に半導体製造拠点が存在するため、予測期間中もリードを維持すると予測されている。この地域の急成長するコンシューマーエレクトロニクスセクターは、自動車エレクトロニクスや産業オートメーションへの大規模な投資と相まって、イノベーションとスケーラビリティのための環境を作り出している。北米は、旺盛な研究開発投資とAIおよびIoT技術の早期導入により、依然として重要な市場となっている。一方、欧州では、厳しいエネルギー効率規制やインダストリー4.0への取り組みに支えられ、自動車や産業用制御アプリケーションで急速な導入が進んでいる。中南米と中東・アフリカは、デジタルインフラ開発とスマートシティプロジェクトの増加により、潜在的な成長を示す新興市場である。
本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通り:
- NXP Semiconductors N.V.
- テキサス・インスツルメンツ
- STマイクロエレクトロニクスN.V.
- ルネサス エレクトロニクス
- マイクロチップ・テクノロジー
- インフィニオンテクノロジーズAG
- アナログ・デバイセズ
- ブロードコム
- アーム・ホールディングス
- クアルコム・テクノロジーズ
- インテル コーポレーション
- サムスン電子
- マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
- 株式会社東芝
- メディアテック
マイクロコントローラ、DSP、IPコアチップの世界市場レポートスコープ:
- 過去データ - 2023年、2024年
- 予測基準年 - 2024年
- 予測期間 - 2025-2035
- レポート対象範囲:売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、トレンド
- 地域範囲 - 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東・アフリカ
- カスタマイズ範囲 - レポート購入時に無料カスタマイズ(アナリストの作業時間8時間分まで)。国、地域、セグメントスコープ*の追加・変更
本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細な情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する:
主な内容
- 2025年から2035年までの10年間の市場推定と予測。
- 各市場セグメントの年換算収益と地域レベル分析。
- 主要地域の国レベル分析による地理的状況の詳細分析。
- 市場の主要プレーヤーに関する情報を含む競合情勢。
- 主要事業戦略の分析と今後の市場アプローチに関する提言。
- 市場の競争構造の分析
- 市場の需要サイドと供給サイドの分析。

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目次

目次

第1章.マイコン、DSP、IPコアチップの世界市場レポート範囲と方法論
1.1.調査目的
1.2.調査方法
1.2.1.予測モデル
1.2.2.デスクリサーチ
1.2.3.トップダウン・アプローチとボトムアップ・アプローチ
1.3.リサーチの属性
1.4.研究の範囲
1.4.1.市場の定義
1.4.2.市場セグメンテーション
1.5.調査の前提
1.5.1.包含と除外
1.5.2.制限事項
1.5.3.調査対象年

第2章.要旨
2.1.CEO/CXOの立場
2.2.戦略的洞察
2.3.ESG分析
2.4. 重要な発見

第3章.マイコン、DSP、IPコアチップの世界市場勢力分析
3.1.マイコン、DSP、IPコアチップの世界市場を形成する市場勢力(2024年~2035年)
3.2.推進要因
3.2.1. デジタル変革
3.2.2. チップアーキテクチャの進歩
3.3.阻害要因
3.3.1. サプライチェーンの不安定性とチップ設計の複雑化
3.4.機会
3.4.1. 自動車への組み込みインテリジェンスの急速な統合

第4章.世界のマイコン、DSP、IPコアチップ産業分析
4.1.ポーターの5フォースモデル
4.1.1.買い手の交渉力
4.1.2.サプライヤーの交渉力
4.1.3.新規参入の脅威
4.1.4.代替品の脅威
4.1.5.競争上のライバル
4.2.ポーターの5フォース予測モデル(2024年~2035年)
4.3.PESTEL分析
4.3.1.政治的要因
4.3.2.経済的
4.3.3.社会
4.3.4.技術
4.3.5.環境
4.3.6.法律
4.4.主な投資機会
4.5.トップ勝ち組戦略(2025年)
4.6.市場シェア分析(2024-2025)
4.7.世界の価格分析と動向(2025年
4.8.アナリストの推奨と結論

第5章.マイコン、DSP、IPコアチップの世界市場規模・タイプ別予測 2025-2035
5.1.市場概要
5.2.マイコン、DSP、IPコアチップの世界市場実績-ポテンシャル分析(2025年)
5.3.マイクロコントローラー(MCU)
5.3.1.上位国の内訳推定と予測、2024年~2035年
5.3.2.市場規模分析、地域別、2025年~2035年
5.4.デジタルシグナルプロセッサ(DSP)
5.4.1.上位国内訳の推定と予測、2024年~2035年
5.4.2.市場規模分析、地域別、2025年~2035年
5.5.IPコアチップ
5.5.1.上位国内訳の推定と予測、2024年~2035年
5.5.2.市場規模分析、地域別、2025年~2035年

第6章.マイコン、DSP、IPコアチップの世界市場規模・用途別予測、2025-2035年
6.1.市場概要
6.2.マイコン、DSP、IPコアチップの世界市場実績-ポテンシャル分析(2025年)
6.3.自動車・輸送機器
6.3.1.上位国の内訳推定と予測、2024年~2035年
6.3.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
6.4.家電
6.4.1.上位国の内訳推定と予測、2024-2035年
6.4.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
6.5.産業用
6.5.1.上位国の内訳推定と予測、2024年〜2035年
6.5.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
6.6.通信分野
6.6.1.上位国の内訳推定と予測、2024年〜2035年
6.6.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
6.7.セキュリティ
6.7.1.上位国の内訳推定と予測、2024年〜2035年
6.7.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年
6.8.医療・ヘルスケア
6.8.1.上位国の内訳推定と予測、2024年〜2035年
6.8.2.市場規模分析、地域別、2025-2035年

第7章.マイコン、DSP、IPコアチップの世界市場規模推移と地域別予測、2025-2035年
7.1.成長マイコン、DSP、IPコアチップ市場、地域別市場スナップショット
7.2.主要国と新興国
7.3.北米のマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.3.1.米国のマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.3.1.1.タイプ別規模と予測(2025~2035年
7.3.1.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
7.3.2.カナダのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.3.2.1.タイプ別内訳の市場規模&予測、2025-2035年
7.3.2.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025年~2035年
7.4.欧州マイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.4.1.イギリスのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.4.1.1.タイプ別規模と予測、2025~2035年
7.4.1.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.4.2.ドイツのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.4.2.1.タイプ別内訳の市場規模&予測、2025-2035年
7.4.2.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.4.3.フランスのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.4.3.1.タイプ別内訳の市場規模&予測、2025-2035年
7.4.3.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.4.4.スペインのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.4.4.1.タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.4.4.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.4.5.イタリアのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.4.5.1.タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.4.5.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.4.6.その他の欧州のマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.4.6.1.タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.4.6.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.5.アジア太平洋地域のマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.5.1.中国マイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.5.1.1.タイプ別規模と予測、2025-2035年
7.5.1.2.アプリケーションの内訳サイズと予測、2025-2035年
7.5.2.インドのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.5.2.1.タイプ別内訳の市場規模&予測、2025-2035年
7.5.2.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.5.3.日本のマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.5.3.1.タイプ別市場規模&予測、2025-2035年
7.5.3.2.アプリケーションの内訳:市場規模&予測、2025-2035年
7.5.4.オーストラリアのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.5.4.1.タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.5.4.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.5.5.韓国のマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.5.5.1.タイプの内訳市場規模&予測、2025年~2035年
7.5.5.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025年~2035年
7.5.6.その他のAPAC地域のマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.5.6.1.タイプの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.5.6.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025-2035年
7.6.中南米のマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.6.1.ブラジルのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.6.1.1.タイプ別市場規模&予測、2025~2035年
7.6.1.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025年~2035年
7.6.2.メキシコのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.6.2.1.タイプの内訳市場規模&予測、2025~2035年
7.6.2.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025年~2035年
7.7.中東・アフリカのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.7.1.UAEのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.7.1.1.タイプ別市場規模&予測(2025~2035年
7.7.1.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025年~2035年
7.7.2.サウジアラビア(KSA)のマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.7.2.1.タイプ別市場規模&予測、2025年~2035年
7.7.2.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025年~2035年
7.7.3.南アフリカのマイコン、DSP、IPコアチップ市場
7.7.3.1.タイプ別内訳の市場規模&予測、2025-2035年
7.7.3.2.アプリケーションの内訳市場規模&予測、2025年~2035年

第8章.コンペティティブ・インテリジェンス
8.1.トップ市場戦略
8.2.NXPセミコンダクターズN.V.
8.2.1.会社概要
8.2.2.主要役員
8.2.3.会社概要
8.2.4.財務実績(データの入手可能性による)
8.2.5.製品・サービスポート
8.2.6.最近の開発状況
8.2.7.市場戦略
8.2.8.SWOT分析
8.3.テキサス・インスツルメンツ
8.4.STマイクロエレクトロニクス N.V.
8.5.ルネサス エレクトロニクス
8.6.マイクロチップ・テクノロジー
8.7.インフィニオンテクノロジーズAG
8.8.アナログ・デバイセズ
8.9.ブロードコム
8.10.アーム・ホールディングス
8.11.クアルコム・テクノロジーズ
8.12.インテル・コーポレーション
8.13.サムスン電子
8.14.マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
8.15.株式会社東芝
8.16.メディアテック

 

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Summary

The Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market is valued at approximately USD 58.02 billion in 2024 and is expected to grow with a steady CAGR of around 6.00% during the forecast period 2025–2035. Microcontrollers (MCUs), Digital Signal Processors (DSPs), and Intellectual Property (IP) Core Chips form the heart of modern embedded and intelligent systems that drive today’s connected economy. These components are integral to the design and functioning of a wide array of electronic devices—from consumer gadgets and industrial automation equipment to automobiles and healthcare devices. The escalating demand for smart electronics, coupled with the accelerating adoption of IoT-enabled systems, continues to propel the market’s expansion. As digital transformation reshapes industries, the convergence of computing, sensing, and communication technologies has amplified the need for efficient, compact, and high-performance processing solutions. The market’s growth is further reinforced by advancements in chip architecture, shrinking node sizes, and energy-efficient processing cores that enable faster computing with lower power consumption.
The surging integration of embedded intelligence into automobiles, industrial machines, and consumer devices has brought the Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market into sharper focus. Increasing investments in semiconductor manufacturing and the rise of connected ecosystems—such as smart homes, autonomous vehicles, and industrial automation networks—are key catalysts driving demand. According to SEMI and WSTS data, global semiconductor revenue surpassed USD 520 billion in 2023, marking a strong rebound in the electronics sector. The proliferation of artificial intelligence (AI), machine learning (ML), and 5G technologies has further accelerated the use of advanced DSP and IP core chips for real-time processing and edge computing. However, the industry faces challenges such as supply chain volatility and rising chip design complexity, which could constrain production scalability. Nevertheless, rapid innovation in semiconductor design tools and the strategic expansion of fab capacities across Asia and North America are expected to offset these constraints, supporting consistent market momentum through 2035.
The detailed segments and sub-segments included in the report are:
By Type:
• Microcontrollers (MCUs)
• Digital Signal Processors (DSPs)
• IP Core Chips
By Application:
• Automotive & Transportation
• Consumer Electronics
• Industrial
• Communications
• Security
• Medical & Healthcare
By Region:
North America
• U.S.
• Canada
Europe
• UK
• Germany
• France
• Spain
• Italy
• Rest of Europe
Asia Pacific
• China
• India
• Japan
• Australia
• South Korea
• Rest of Asia Pacific
Latin America
• Brazil
• Mexico
Middle East & Africa
• UAE
• Saudi Arabia
• South Africa
• Rest of Middle East & Africa
Automotive & Transportation Segment Expected to Dominate the Market
The automotive & transportation sector is projected to remain the dominant application segment throughout the forecast period. The integration of microcontrollers and DSP chips in electric vehicles (EVs), advanced driver-assistance systems (ADAS), infotainment, and powertrain management has positioned this segment as a cornerstone of market growth. The ongoing transition toward autonomous and connected vehicles has triggered a surge in demand for real-time data processing and secure, low-latency communication systems. Furthermore, stringent emission regulations and the electrification of vehicles have led automakers to increasingly deploy efficient embedded systems that rely heavily on advanced chip technologies. As electric mobility accelerates globally, the need for robust, high-performance microcontrollers and DSPs for battery management and sensor integration is expected to fuel sustained dominance of this segment through 2035.
Microcontrollers Lead in Revenue Contribution
Among the different types, microcontrollers (MCUs) currently account for the largest revenue share in the global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market. Their widespread deployment across applications such as consumer electronics, industrial automation, and automotive systems underscores their ubiquity and versatility. The market’s steady expansion is driven by continuous advancements in 32-bit and 64-bit MCUs that enable high-speed computation and low power consumption. Meanwhile, the adoption of IP core chips is rapidly gaining ground, particularly in custom SoC (System-on-Chip) designs for AI and IoT applications, which require enhanced flexibility and reusability. DSPs, though representing a smaller portion of the market, are expected to grow at a promising rate due to their indispensable role in high-precision audio, image, and signal processing functions across healthcare and security sectors. Together, these segments form an ecosystem of intelligent processing solutions powering the next generation of smart electronics.
The key regions considered for the Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market study include Asia Pacific, North America, Europe, Latin America, and the Middle East & Africa. Asia Pacific currently dominates the global market and is projected to maintain its lead throughout the forecast period, primarily due to the strong presence of semiconductor manufacturing hubs in China, Taiwan, Japan, and South Korea. The region’s burgeoning consumer electronics sector, coupled with significant investments in automotive electronics and industrial automation, has created an environment ripe for innovation and scalability. North America remains a vital market driven by robust R&D investments and early adoption of AI and IoT technologies. Meanwhile, Europe is witnessing rapid adoption in automotive and industrial control applications, supported by stringent energy efficiency regulations and the region’s focus on Industry 4.0 initiatives. Latin America and the Middle East & Africa are emerging markets showing potential growth due to increasing digital infrastructure development and smart city projects.
Major market players included in this report are:
• NXP Semiconductors N.V.
• Texas Instruments Incorporated
• STMicroelectronics N.V.
• Renesas Electronics Corporation
• Microchip Technology Inc.
• Infineon Technologies AG
• Analog Devices, Inc.
• Broadcom Inc.
• Arm Holdings plc
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Intel Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Maxim Integrated Products, Inc.
• Toshiba Corporation
• MediaTek Inc.
Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market Report Scope:
• Historical Data – 2023, 2024
• Base Year for Estimation – 2024
• Forecast period – 2025–2035
• Report Coverage – Revenue forecast, Company Ranking, Competitive Landscape, Growth factors, and Trends
• Regional Scope – North America; Europe; Asia Pacific; Latin America; Middle East & Africa
• Customization Scope – Free report customization (equivalent to up to 8 analysts’ working hours) with purchase. Addition or alteration to country, regional & segment scope*
The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values for the coming years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within the countries involved in the study. The report also provides detailed information about crucial aspects, such as driving factors and challenges, which will define the future growth of the market. Additionally, it incorporates potential opportunities in micro-markets for stakeholders to invest, along with a detailed analysis of the competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segments of the market are explained below:
Key Takeaways:
• Market Estimates & Forecast for 10 years from 2025 to 2035.
• Annualized revenues and regional-level analysis for each market segment.
• Detailed analysis of the geographical landscape with country-level analysis of major regions.
• Competitive landscape with information on major players in the market.
• Analysis of key business strategies and recommendations on future market approach.
• Analysis of the competitive structure of the market.
• Demand side and supply side analysis of the market.



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Table of Contents

Table of Contents

Chapter 1. Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market Report Scope & Methodology
1.1. Research Objective
1.2. Research Methodology
1.2.1. Forecast Model
1.2.2. Desk Research
1.2.3. Top Down and Bottom-Up Approach
1.3. Research Attributes
1.4. Scope of the Study
1.4.1. Market Definition
1.4.2. Market Segmentation
1.5. Research Assumption
1.5.1. Inclusion & Exclusion
1.5.2. Limitations
1.5.3. Years Considered for the Study

Chapter 2. Executive Summary
2.1. CEO/CXO Standpoint
2.2. Strategic Insights
2.3. ESG Analysis
2.4. key Findings

Chapter 3. Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market Forces Analysis
3.1. Market Forces Shaping The Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market (2024-2035)
3.2. Drivers
3.2.1. digital transformation
3.2.2. advancements in chip architecture
3.3. Restraints
3.3.1. supply chain volatility and rising chip design complexity
3.4. Opportunities
3.4.1. surging integration of embedded intelligence into automobiles

Chapter 4. Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Forces Model
4.1.1. Bargaining Power of Buyer
4.1.2. Bargaining Power of Supplier
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Forecast Model (2024-2035)
4.3. PESTEL Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top Investment Opportunities
4.5. Top Winning Strategies (2025)
4.6. Market Share Analysis (2024-2025)
4.7. Global Pricing Analysis And Trends 2025
4.8. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 5. Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market Size & Forecasts by Type 2025-2035
5.1. Market Overview
5.2. Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market Performance - Potential Analysis (2025)
5.3. Microcontrollers (MCUs)
5.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
5.3.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
5.4. Digital Signal Processors (DSPs)
5.4.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
5.4.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
5.5. IP Core Chips
5.5.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
5.5.2. Market size analysis, by region, 2025-2035

Chapter 6. Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market Size & Forecasts by Application 2025-2035
6.1. Market Overview
6.2. Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market Performance - Potential Analysis (2025)
6.3. Automotive & Transportation
6.3.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.3.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
6.4. Consumer Electronics
6.4.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.4.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
6.5. Industrial
6.5.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.5.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
6.6. Communications
6.6.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.6.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
6.7. Security
6.7.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.7.2. Market size analysis, by region, 2025-2035
6.8. Medical & Healthcare
6.8.1. Top Countries Breakdown Estimates & Forecasts, 2024-2035
6.8.2. Market size analysis, by region, 2025-2035

Chapter 7. Global Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market Size & Forecasts by Region 2025–2035
7.1. Growth Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market, Regional Market Snapshot
7.2. Top Leading & Emerging Countries
7.3. North America Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.3.1. U.S. Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.3.1.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.3.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.3.2. Canada Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.3.2.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.3.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.4. Europe Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.4.1. UK Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.4.1.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.4.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.4.2. Germany Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.4.2.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.4.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.4.3. France Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.4.3.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.4.3.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.4.4. Spain Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.4.4.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.4.4.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.4.5. Italy Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.4.5.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.4.5.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.4.6. Rest of Europe Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.4.6.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.4.6.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.5. Asia Pacific Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.5.1. China Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.5.1.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.5.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.5.2. India Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.5.2.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.5.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.5.3. Japan Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.5.3.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.5.3.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.5.4. Australia Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.5.4.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.5.4.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.5.5. South Korea Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.5.5.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.5.5.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.5.6. Rest of APAC Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.5.6.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.5.6.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.6. Latin America Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.6.1. Brazil Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.6.1.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.6.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.6.2. Mexico Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.6.2.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.6.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.7. Middle East and Africa Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.7.1. UAE Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.7.1.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.7.1.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.7.2. Saudi Arabia (KSA) Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.7.2.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.7.2.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.7.3. South Africa Microcontrollers, DSP, & IP Core Chip Market
7.7.3.1. Type breakdown size & forecasts, 2025-2035
7.7.3.2. Application breakdown size & forecasts, 2025-2035

Chapter 8. Competitive Intelligence
8.1. Top Market Strategies
8.2. NXP Semiconductors N.V.
8.2.1. Company Overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company Snapshot
8.2.4. Financial Performance (Subject to Data Availability)
8.2.5. Product/Services Port
8.2.6. Recent Development
8.2.7. Market Strategies
8.2.8. SWOT Analysis
8.3. Texas Instruments Incorporated
8.4. STMicroelectronics N.V.
8.5. Renesas Electronics Corporation
8.6. Microchip Technology Inc.
8.7. Infineon Technologies AG
8.8. Analog Devices, Inc.
8.9. Broadcom Inc.
8.10. Arm Holdings plc
8.11. Qualcomm Technologies, Inc.
8.12. Intel Corporation
8.13. Samsung Electronics Co., Ltd.
8.14. Maxim Integrated Products, Inc.
8.15. Toshiba Corporation
8.16. MediaTek Inc.

 

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2025/12/09 10:26

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