世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い

熱走査型プローブリソグラフィ:半導体微細化を目指して

Thermal Scanning Probe Lithography: Continuing the Path to Semiconductor Miniaturization

 

出版社 出版年月電子版価格 ページ数
BCC Research
BCCリサーチ
2019年3月US$2,500
シングルユーザライセンス
11

サマリー

この調査レポートは熱走査型プローブリソグラフィ市場を分析・予測したBCC Researchの市場調査報告書です。

Overview

Report Includes:

- Technological highlights and market outlook of thermal scanning probe lithography (tSPL) as a mean to semiconductor miniaturization
- Insight into the role of tSPL process in diverse industry sectors, including electronics and optoelectronics; chemistry, biochemistry and healthcare; sensors and actuators; energy; and fabrication of 3D structures on transparent substrates etc.
- Summary of lithographic processes for creating electronic features using deposition technologies for ultrathin films
- An assessment of current trends, technology status, strengths and drawbacks, and emerging applications of tSPL at the industrial level



目次

Table of Contents

Table of Contents
Chapter 1 Technology Highlights and Market Outlook
On-going Miniaturization and Nanoelectronics
Fabrication of Nanostructures
Scanning Probe Lithography
Current Technology Status and Strengths of Thermal Scanning Probe Lithography
Current and Emerging Applications
Technology Drawbacks
Competing Technologies
Market Outlook

List of Tables

List of Tables
Table 1 : Deposition Technologies for Ultrathin Films, 2019
Table 2 : Lithographic Methods, 2019
Table 3 : Materials Processed, by Thermal Scanning Probe Lithography, 2019
Table 4 : Current and Emerging Applications, 2019
Table 5 : Global Market for Nanolithography Equipment, by Region, Through 2024

List of Figuresはメールでお送りいたします。データリソースまでお申し付けください。

 

ページTOPに戻る

あなたが最近チェックしたレポート一覧

  • 最近チェックしたレポートはありません。

お問合は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのお問合せはこちらのフォームから承ります

このレポートへのお問合せ

03-3582-2531

電話お問合せもお気軽に

<無料>メルマガに登録する

 

 

ページTOPに戻る