先端IC基板市場の定義と範囲

本ページでは、FC-BGAを中心とする先端IC基板市場を対象とし、材料レイヤーとして ABF、RCC、銅箔、コア材、ガラスコア、関連絶縁材を含めます。 市場範囲は、有機IC基板、Glass Core Substrates、SLP、Embedded Dieを含む広義の先端基板を基本線とし、 その中核材料としてABFを位置づけています。

市場規模と成長予測

公開市場予測では、先端IC基板市場は2024年181.1億USDから2029年315.4億USDへ拡大し、 CAGRは11.7%とされています。円換算では約2.74兆JPYから約4.72兆JPYへの拡大に相当します。 さらにABF基板サブマーケットは2024年13億USDから2030年36億USDへ拡大し、CAGR19.1%とされます。

主要企業と市場ポジション

主要企業は、材料側では味の素、基板製造側ではIBIDEN、新光電気工業、Unimicron、Nan Ya PCB、AT&Sが中核です。 この市場では、完成基板のシェアとABFなど材料のシェアを分けて読む必要があります。

技術トレンドと代替材料

技術トレンドは、FC-BGAの大型化・高多層化、ガラスコア基板への移行準備、2.3D/3DやCPOとの統合、 AIサーバー向けでの収益性改善の4点に集約されます。

• FC-BGAの大型化・高多層化 GPU、AI ASIC、CPUの大型化により、基板面積、層数、配線密度、電力配送の要求が上昇しています。
• ガラスコア基板 低反り、寸法安定性、微細配線対応の観点から、次世代高性能パッケージ基板として開発が進んでいます。
• 2.3D/3D・CPOとの統合 先端基板は、Co-Packaged Optics、光電融合、2.3D/3D実装と接続し、単体部材からシステム実装基盤へ進化しています。
• ABF周辺材料の拡張 ABF-RCC、磁性材料、封止材など、既存主力材料の周辺に新たな材料収益プールが形成されつつあります。

政策・投資機会・事業上の論点

政策面では、Rapidusの先端パッケージ研究開発支援や、経済安全保障に基づく供給確保計画が、 日本国内の先端基板・先端実装材料需要を支えるシグナルになっています。