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【通信・ITビジネス情報源】 2011/9/22

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┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━Data Resources, Inc.━┓
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【 株式会社データリソース 主催セミナー】
大容量配信時代をめぐるコンテンツ配信競争、基盤技術および帯域問題

日  時 2011年10月4日(火) 午前10時〜午後4時
開催会場 ファーストスクエア イーストタワー(千代田区大手町)
参 加 費 お1人様1万円(税込・昼食付)
定  員 80名
※講演順序が変更になりました。詳細は下記ページをご覧ください。
http://www.dri.co.jp/seminar/telegeoseminar-1011.htm
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=目次=

【今週の調査報告書特集】
- 半導体材料市場の調査会社 米国テクセット社の調査レポート

【新刊市場調査報告書】
[1] 世界のAC-DC電源供給市場調査と予測 (第7版)
[2] 金インクと金ペースト市場調査 2011年
[3] 次世代無停電電源装置(UPS)市場の分析と予測
[4] 電子パッケージング市場調査 2012-2022年
[5] 電子アプリケーション向けカーボンナノチューブとグラフェン市場調査
2011-2021年
[6] フレキシブルエレクトロニクス向けバリアフィルム市場調査 2011-2021年
[7] 家電製品および電気自動車向け無線送電市場調査 2012-2022年
[8] アパレル業界におけるRFID市場調査 2011-2021年

【ABI リサーチ 市場調査報告書】
[1] セルラーM2M(Machine-to-Machine)市場
Cellular Machine-to-Machine (M2M) Markets
[2] MEMSベンダの競争分析
MEMS Vendors: A Competitive Analysis
[3] 企業のクラウドアプリケーションと垂直市場分析
Enterprise Cloud Applications and Vertical Analysis
[4] 世界の太陽光発電のセルとモジュールの市場
Global Photovoltaic Cells and Modules Market
[5] 中国と台湾の携帯端末用半導体サプライヤ
Handset Semiconductor Suppliers in China and Taiwan

【無料調査レポート】
- Independent/Assisted Living Industry in the U.S.
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【今週の調査報告書特集】

今週は半導体材料市場の調査会社
 米国テクセット社の調査レポートをご紹介します。
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[1] 半導体用クオーツ(石英製品)に関する市場調査 2009-2010年版
Quartz 2009-2010: For Semiconductor Applications
出版日 2011年8月
ハードコピー価格 US$ 3,890
目次は下記にございます
http://www.dri.co.jp/techcet/pdf/techcquartz11-toc.pdf

[2] 半導体とLEDアプリケーション向けシリコン製組立部品市場調査
Silicon Fabricated Parts for Semiconductor and LED Applications
出版日 2011年8月
ハードコピー価格 US$ 2,890
http://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcsicparts11.htm

[3] 半導体産業向けセラミック材料OEM市場調査 2011年版
OEM Market for Ceramic Materials
出版日 2011年8月
ハードコピー価格 US$ 2,890
http://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcceramic11.htm

[4] SiC半導体市場調査 2011年版
Silicon Carbide
出版日 2011年6月
ハードコピー価格 US$ 2,890
http://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcsiliconca11.htm

[5] 半導体製造プロセス向け湿式化学 (ウェットケミカル)市場調査 2011年版
Wet Chemicals
出版日 2011年6月
ハードコピー価格 US$ 3,290
http://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcwetchemi11.htm

◆テクセット社調査レポート一覧
http://www.dri.co.jp/techcet/index.htm
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【新刊市場調査報告書】
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[英文報告書]
[1] 世界のAC-DC電源供給市場調査と予測 (第7版)
AC-DC Power Supplies: Worldwide Forecasts, Tenth Edition
→この調査レポートは、世界の内蔵型AC-DC電源供給市場を調査し、41のアプ
リケーション市場を予測・分析しています。
http://www.dri.co.jp/auto/report/darnell/dgacdcps11.htm

[2] 金インクと金ペースト市場調査 2011年
Printed Gold: Gold Ink and Pastes Market - 2011
→この調査レポートは、金インクと金ペーストのアプリケーションを調査し、
新規と既存を両方を含むアプリケーションについて、分析結果および数値デー
タを掲載しています。金材料を使用した印刷ビジネスと市場戦略と取り入れた
関連製品と企業も調査しています。さらに、セグメント(アプリケーション/金
インクとペースト/印刷技術タイプ)毎の8年間予測も掲載しています。
http://www.dri.co.jp/auto/report/nano/nano41911.htm

[3] 次世代無停電電源装置(UPS)市場の分析と予測:サージ保護、データ損失防
止、稼働時間の延長
Next Generation Uninterruptible Power Supplies
→この調査レポートは、世界の無停電電源装置(UPS)市場を広範に調査してい
ます。新技術や関連企業については詳細に分析しています。また2015年までの
市場予測にはセグメント毎や世界の地域毎の予測が含まれています。
http://www.dri.co.jp/auto/report/pike/pikeups11.htm

[4] 電子パッケージング市場調査 2012-2022年
Brand Enhancement by Electronics in Packaging 2012-2022
→この調査レポートは、世界の電子パッケージング(Eパッケージング)につい
て調査し、市場動向や10年予測を掲載しています。
http://www.dri.co.jp/auto/report/idt/idtelepack11.htm

[5] 電子アプリケーション向けカーボンナノチューブとグラフェン市場調査
2011-2021年
Carbon Nanotubes and Graphene for Electronics Applications 2011-2021
→この調査レポートは、カーボンナノチューブとグラフェン市場を調査し、ア
プリケーションや技術、新規ソリューション、関連企業を詳細に分析していま
す。
http://www.dri.co.jp/auto/report/idt/idtnanotubegp11.htm

[6] フレキシブルエレクトロニクス向けバリアフィルム市場調査 2011-2021
年:需要、関連企業、将来性
Barrier Films for Flexible Electronics 2011-2021
→この調査レポートは、フレキシブルエレクトロニクス市場を調査していま
す。市場動向の詳細な分析結果や有機LEDや有機太陽電池市場の予測も掲載さ
れているため、フレキシブルバリアの開発が今後フレキシブルエレクトロニク
スや太陽電池の幅広い展開や導入に与える影響についても理解できます。
http://www.dri.co.jp/auto/report/idt/idtbarfilmfe11.htm

[7] 家電製品および電気自動車向け無線送電市場調査 2012-2022年
Wireless Power Transmission for Consumer Electronics and Electric
Vehicles 2012-2022
→この調査レポートは、家電および電気自動車向け無線送電技術市場を調査
し、数量、単価および市場価格について、2012年から2012年までの予測を行っ
ています。電気自動車については、1から3までの充電速度レベル毎に予測して
います。
http://www.dri.co.jp/auto/report/idt/idtwptceev11.htm

[8] アパレル業界におけるRFID市場調査 2011-2021年:服飾品の製造小売業、
選別、配送、在庫管理、衣装レンタル、クリーニング
Apparel RFID 2011-2021
→この調査レポートは、アパレル業界におけるRFID市場を調査し、詳細な分析
結果や10年間予測を掲載しています。
http://www.dri.co.jp/auto/report/idt/idtapparelrfid11.htm
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↓その他の市場調査報告書は下記ページをご覧ください↓
http://www.dri.co.jp/sokuhou.htm
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【ABI リサーチ 市場調査報告書】
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[1] セルラーM2M(Machine-to-Machine)市場:内蔵モジュールのビジネスチャン
スと市場動向
Cellular Machine-to-Machine (M2M) Markets
Market Opportunities and Trends for Embedded Modules

セルラーM2Mモジュールの市場は、世界的な経済恐慌によって2008年第4四半期
と2009年第1四半期に出荷数が大きく減少したところからは回復したものの、
それでもなお大きな課題に直面している。その課題とは、陳腐化であり、価格
圧力の高まり、アジア太平洋地域のコストの安いモジュラーベンダの新規参入
や、従来のベンダの合併、バリューチェーンの細分化や複雑さ、M2Mアプリ
ケーション採用の難航などである。その上、市場は3Gと4G技術へのセルラー
ネットワークの移行の真っ最中であり、法規制の成長への影響や、M2Mや幅広
い「Internet of Things(モノのインターネット、RFIDであらゆるモノをつな
ぐ)」の標準の登場などもあげられる。この調査レポートは、2003-2010年のセ
ルラーM2Mモジュールの市場動向とベンダの戦略的対応の分析や市場シェア
と、2007-2016年のセルラーM2Mモジュールの出荷数と収益の成長予測を地域
毎、アプリケーション毎、無線技術企画毎に記載している。

http://www.dri.co.jp/auto/report/abi/abim2m11.htm
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[2] MEMSベンダの競争分析:センサ、ディスプレイ、オーディオ、RF、タイミ
ングデバイス
MEMS Vendors: A Competitive Analysis
Sensors, Displays, Audio, RF and Timing Devices

MEMS市場は、非常に多岐にわたっている。幅広い製品群に適用でき、幅広い市
場に提供され、多くのサプライヤが市場参入している。サプライヤは、STマイ
クロエレクトロニクス、テキサス・インスツルメンツ、フリースケールなどの
多国籍、多製品、多市場の半導体サプライヤから、InvenSense、Pixtronix、
Si-Timeのような比較的狭い製品群に適用するMEMS市場だけに注力しているも
のまで様々である。この調査レポートは、MEMS市場の競争環境を描き出してい
る。50社のサプライヤの提供している製品群と市場、財政的なデータと製造戦
略を詳述している。特に選択した15社のサプライヤのSWOT分析、製品ポート
フォリオ、詳細なプロフィールも提供している。

http://www.dri.co.jp/auto/report/abi/abimemsv11.htm
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[3] 企業のクラウドアプリケーションと垂直市場分析:公衆網、専用線、ハイ
ブリッドクラウドサービスの電話、統合通信、Eメール、コラボレーション、
コンファレンスCPE
Enterprise Cloud Applications and Vertical Analysis
Displacement of Telephony, UC, Email, Collaboration and Conferencing
CPE by Public, Private and Hybrid Cloud Services

今日、多くの企業経営者は、コストを削減する手段としてではなく、企業全体
の価値を高めるものとしてクラウド技術をとらえている。企業のICT(情報通
信)技術インフラを短期間に移行させることができ、そのコストはクラウドの
効果で相殺できるということを多くの企業が認めている。従来のソリューショ
ンの寿命延長の二ーズや、ICTインフラの改良や成長は、CIOの直面する最大の
課題であるだろう。クラウド技術が革新やインフラの統合によってビジネスを
スピードアップすると確信する企業にとっても、移行という課題はないとはい
えない。セキュリティ、リスク、情報漏洩の管理、既存のインフラやビジネス
プロセスの新しいクラウドサービスへの採用や管理は、専用クラウドか、公衆
クラウドか、ハイブリッドかといった、様々なクラウドのモデルの選択におい
て企業を悩ませる。この調査レポートは、企業のクラウド移行における主要技
術と、CPE、公衆クラウド、専用クラウド、ハイブリッドクラウドなどの導入
モデルについて、割合を数値化している。クラウド技術やサービスモデルの成
熟によって、相互運用性の低い既存の商用ソリューションなどでは企業価値の
消失は避けられない。クラウドサービス市場の質的・量的な分析と、CPEの置
き換え率を台数と収益の成長によって記載し、予測、価格、ベンダとサービス
プロバイダの戦略を記載している。

http://www.dri.co.jp/auto/report/abi/abiecl11.htm
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[4] 世界の太陽光発電のセルとモジュールの市場:多結晶シリコン、単結晶シ
リコン、ハイブリッド単結晶シリコン、非結質半導体(アモルファスシリコ
ン)、CdTe、CIGS技術
Global Photovoltaic Cells and Modules Market
Multicrystalline, Monocrystalline, Hybrid Monocrystalline, Amophorous,
CdTe, and CIGS Technologies

世界的な不況にもかかわらず、世界の太陽光発電市場は、固定価格買取制度や
排出権取引の適用が拡大して、過去5年間で大きく成長した。市場ランキング
では、スペインなどの主要国は順位を落としたが、イタリアなどは上昇した。
この調査レポートは、世界の太陽光発電市場の現状と変化を明らかにし、主要
な太陽電池と太陽光モジュールの技術に注目している。2009-2010年の太陽光
発電市場を概観し、世界的な不況下で需要が減速するであろう世界の太陽光発
電エネルギー市場の分析を行っている。太陽光発電企業の詳細な分析と生産能
力、セルとモジュール技術の出荷数や価格毎の予測、太陽光発電の採用の6年
間の予測を23の国と地域毎に提供し、買い取り制度や計画についても記載して
いる。

http://www.dri.co.jp/auto/report/abi/abiphoto11.htm
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[5] 中国と台湾の携帯端末用半導体サプライヤ:主要9社の競争分析、製品ポー
トフォリオ、企業概要
Handset Semiconductor Suppliers in China and Taiwan
Competitive Analysis, Product Portfolios, Supplier Profiles and Market
Shares for the Nine Major Vendors

台湾と中国のチップデザイン産業は、アジアだけでなく世界市場の中でも、IC
チップセットデザインと製造にとって重要である。特に、MediaTekは、モバイ
ル機器・端末のIC市場で驚異的な成功をおさめて、世界トップ3のベンダーと
なった。また、Spreadtrum、Novatek、RDA、Leadcore、Himaxなどの台湾と中
国のICベンダーも、主要な競争相手である。この調査レポートは、台湾と中国
のICベンダ9社のSWOT分析、製品ポートフォリオ、詳細なベンダプロフィール
を記載している。

http://www.dri.co.jp/auto/report/abi/abimicap11.htm
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↓ABI リサーチレポート一覧は下記ページをご覧ください↓
http://www.dri.co.jp/abi/index.htm
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【無料調査レポート】
http://www.dri.co.jp/free/index.htm
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◆ Independent/Assisted Living Industry in the U.S.
http://www.dri.co.jp/free/2011/parkswhi11free.htm
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