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【海外調査会社プレスリリース】 2005/10/18 ---★-☆本日お送りするプレスリリース☆-★--------------------------- 【インスタット社】 成長目前の新たなチップインターコネクション http://www.dri.co.jp/auto/report/instat/in0502566esca.htm#press ------------------------------------------------------------------- 【インスタット社】 成長目前の新たなチップインターコネクション アリゾナ州スコッツデール、2005年10月11日 HyperTransport、PCI Express、RapidIOなど新たなChip-to-Chipインターコネ クションは半導体およびシステムに統合され、これらの技術を採用した製品の 出荷は今後数年間で大きく伸びるだろう、とインスタット社は報告している。 インスタット社アナリストChris Kissel氏によると、「それぞれのインターコ ネクション技術が適切なアプリケーションによって成功している。例えば RapidIOは家庭内接続用のDSPで成功しており、HyperTransportはフロントサイ ド・バスや全てのAMDプロセッサー用のプロセッサー-to-プロセッサー・イン ターフェースとなり、PCI Expressは現在あらゆるコンピューティング・アプ リケーションの分野で基盤レベルのペリフェラル・インターコネクション向け の新たな標準となっている」とのことである。 この調査レポートは、以下のポイントにも注目している。 - PCI Expressは3つのインターコネクション技術のうちで最も成長が期待さ れており、出荷台数で見ると2004年度の870万システムから2009年には2億8300 万システムに成長する。 - コンシューマ向けアプリケーション分野での採用が減少しているにも拘ら ず、HyperTransportはコンピューティング及びルーティング・アプリケーショ ン分野での成功によって活気づいて、年間平均成長率28％になるとインスタッ ト社は予測している。 - RapidIOは3つのI/O技術の中では最も低い利用率であるが、通信分野では従 来の位置を守っている。 - 3つのインターコネクション技術は、それぞれ高速化や広帯域化に対して ロードマップを持っている反面、現在の回路基盤技術によるジッタという課題 にも直面している。これらの克服すべき課題は、実際のところ光インター フェースへの移行を余儀なくさせている。 インスタット社の調査レポート「ますます高速化するI/O:Chip-to-Chipイン ターコネクト (I/O, I/O, How Much Faster Can We Go: Chip-to-Chip Interconnects)」は、3つの新しいインターコネクト技術である HyperTransport、PCI Express、RapidIOを調査している。各インターコネク ション技術の発展の流れ、技術的課題、標準化のロードマップ、特定のアプリ ケーション市場での各技術の予測などを提供している。 ※英文及びレポートの詳細につきましては下記ページをご覧ください http://www.dri.co.jp/auto/report/instat/in0502566esca.htm#press ------------------------------------------------------------------- 株式会社 データリソース 〒107-0052 東京都港区赤坂4-5-6-701 電話：03-3582-2531 FAX：03-3582-2861 プレスリリース担当：栗原 mailto:kurihara@dri.co.jp 株式会社 データリソース ホームページ http://www.dri.co.jp 弊社のお送りするプレスリリースがご不要な場合はお手数ですが お知らせくださいませ。 掲載いただいた際には、レポートのお問い合わせ・購入の連絡先として、 弊社の連絡先等を明記いただければ幸いです。 ------------------------------------------------------------------- |
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