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市場調査会社プレスリリースをお送り致します 2013/10/30


---★-☆プレスリリース 2013/10/30☆-★----------------------------

【CIR】
チップレベルの光インターコネクト市場は2019年に5億2000万ドルの収益を生み
出すだろうと予測
http://www.dri.co.jp/auto/report/cir/ciropinconnectv213.html#press
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【CIR】
チップレベルの光インターコネクト市場は2019年に5億2000万ドルの収益を生み
出すだろうと予測

ヴァージニア州シャーロットビル、2013年10月7日
米国調査会社CIR社の調査レポート「光インターコネクト市場と技術予測 
2012-2020年:第2巻 オンチップとチップトゥチップ - Revenue
Opportunities for Optical Interconnects: Market and Technology Forecast
- 2013 to 2020 Vol II: On-Chip and Chip-to-Chip」は、チップレベルの光イ
ンターコネクト市場は数十億の出荷数と収益が見込まれ、実現可能市場は2019
年の5億2000万ドルから2021年には10億2000万ドルに達するだろうと予測してい
る。この調査レポートは、2009年の調査レポートの更新版である。

この調査レポートは、光学エンジン、インターコネクトベースの光集積回路
(フォトニック集積回路)、シリコンフォトニクス、フリースペースオプ
ティックス(FSO)の4種類の光インターコネクトを調査している。アクティブ
コンポーネント、ファイバ、導波管伝送メディアに区分して、数量と金額の9年
間の予測を行っている。化合物半導体、シリコン、ポリマー(重合体)の導波
管、VCSEL(Vertical Cavity-Surface Emitting Laser、垂直キャビティ面発光
レーザ)、シリコンレーザ、 量子ドットレーザなどについて調査している。そ
の他、チップレベルの光インターコネクト分野の最新の事業動向や技術戦略に
ついても記載している。

この調査レポートの対象企業は、アバゴ、シスコ、コーニング、ダウ・ケミカ
ル、デュポン、Finisar、富士通、古河電工、IBM、インテル、ジュニパー、マ
イクロン、Optical Interlinks、QDレーザ、リフレクスフォトニクス、
Samtec、住友電気工業、テラキシオン、東京エレクトロン、ULM Photonics、VI
Systemsなどである。

調査レポートの内容

並列コンピューティングがますます一般的になり、マルチコアプロセッサや3D
チップの登場によって、オンチップでもチップトゥーチップでも、データ通信
の渋滞を引き起こしている。しかしこの調査レポートは、これらの動向がチッ
プレベルの光インターコネクトのビジネスチャンスを形成するだろうと述べて
いる。

アバゴ、Finisar、IBM、Samtecは、チップレベルのインターコネクト用の光学
エンジンを提案している。これらの小型化した光アセンブリは、この用途にお
いては現在最も成熟した技術で、2019年に2億3500万ドルの収益となるだろう。
しかし、次世代のExaScale(エクサスケール、超大型)のスーパーコンピュー
タの複雑な光インターコネクトの環境においては、光学エンジンはコネクタや
ヒートシンク(放熱器/板)が付属するために大きすぎることになるだろう。

一方、マルチコアプロセッサや3Dチップの登場は、現在のコンピュータのス
ピードは、CPU相互やメモリデバイスとのやり取りの速度に依存していることを
表している。だとすれば、信頼性が高くロスが少なく高速なチップ間のイン
ターコネクトこそが重要になるだろう。インターコネクトの伝送速度の必要条
件は、現在でも数百回に達する。

光学エンジンには前述のような制限があるため、リン化インジウムやガリウム
ヒ素ベースのコンパクトなフォトニック集積回路インターコネクトデバイスに
ビジネスチャンスがでてくるだろう。CIR社は、これらの市場は2019年の1億
2000万ドルから2021年には2億7500万ドルに達するだろうと予測している。しか
し、シリコンプロセッサやメモリチップにフォトニック集積回路インターコネ
クトをボンディングすることは、技術的に難しく、高価でもあるだろう。その
ため、フォトニック集積回路やVCSEL技術企業で、インターコネクトにビジネス
チャンスを求める企業はあまりない。

シリコンフォトニクスは魅力的な技術だが、インテルなどの企業は、長年にわ
たってシリコンを使ったアクティブ光デバイスを作ろうと苦闘している。シリ
コンレーザ技術のブレークスルーは、電子情報処理と光統合の両方の完全統合
ができるひとつの光インターコネクトといった重要な開発にあるといえよう。
チップレベルの光インターコネクトの発展には、より高速なVCSELも重要である
だろう。いくつかの企業や研究機関が、55Gbpsまでを扱える高速VCSELを発表し
ているが、そのようなレーザの広範な商用化はまだである。量子ドットによる
VCSELも提供されており、インターコネクトでの用途があるだろう。

※英文及びレポートの詳細につきましては下記ページをご覧ください
http://www.dri.co.jp/auto/report/cir/ciropinconnectv213.html#press
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プレスリリース担当:栗原
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