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| ◆ 802.15.4とZigbee：チップセットとアプリケーション
◆ DVIとHDMI調査 2011年：市場動向、技術、製品タイプ毎の2015年までの予測 |
| ■出版社 インスタット社 | ■出版日 2011年11月 | ■価格 US$ 3,495-3,995 |
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| ◆ イーサネットスイッチとPHYチップのガイド 第8版 |
| ■出版社 リンレイグループ社 | ■出版日 2011年11月 | ■価格 US$ 3,495 |
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| ◆ 中国のインゴットメーカとウエハーメーカ (第4版) |
| ■出版社 ENF社 | ■出版日 2011年11月 | ■価格 2,600ユーロ |
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| ◆ ロシアとロシア周辺国 (CIS・バルト3国)のRFID市場調査 |
| ■出版社 IDTechEx社 | ■出版日 2011年11月 | ■価格 US$ 3,495 |
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| ◆ 短距離無線の半導体とデバイス：携帯電話、家電デバイス、セキュアエレメント、ブリッジソリューション、タグ、、
◆ RFパワーアンプ：セルラーとモバイル無線インフラ市場の機器とRFパワーデバイス
◆ 4Gスマートフォン：WiMAX、LTE、4Gの半導体、スペクトラム、市場 |
| ■出版社 ABIリサーチ  | ■出版日 2011年10月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ 世界のNFCチップとタグ市場の分析と予測
◆ DisplayPort調査：主要3規格(外部/組み込み/内部)とモバイル市場の動向と予測
◆ 2011年第4四半期 USB市場予測：機器タイプ/技術毎の2015年までの予測
◆ 2011年第4四半期 PC/ディスプレイインターフェース市場予測：機器タイプ/技術毎の2015年までの予測 |
| ■出版社 インスタット社 | ■出版日 2011年10月 | ■価格 US$ 2,995-6,995 |
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| ◆ 通信向け半導体市場予測 2010-2015年 (第5版)
◆ モバイル向け半導体の市場シェア予測 2010-2015年 |
| ■出版社 リンレイグループ社 | ■出版日 2011年10月 | ■価格 US$ 3,495 |
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| ◆ LTEベースバンド、RF、アプリケーションプロセッサの競争分析 |
| ■出版社 ヘビーリーディング社 | ■出版日 2011年10月 | ■価格 US$ 3995 |
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| ◆ 世界のウエハー生産能力分析と予測 2011-12年 |
| ■出版社 ICインサイツ社 | ■出版日 2011年10月 | ■価格 US$ 4,190 |
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| ◆ Wi-Fiチップセットの変革：シングル、デュアル、トライバンド、MIMOコンフィギュレーション
◆ MEMSベンダの競争分析：センサ、ディスプレイ、オーディオ、RF、タイミングデバイス
◆ 世界の太陽光発電のセルとモジュールの市場：多/単結晶シリコン、ハイブリッド単結晶シリコン、非結質半導体、、
◆ 中国と台湾の携帯端末用半導体サプライヤ：主要9社の競争分析、製品ポートフォリオ、企業概要 |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2011年9月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ 半導体自動検査装置(ＡＴＥ)市場(世界) |
| ■出版社 フロスト&サリバン社 | ■出版日 2011年9月 | ■価格 US$ 6,000 |
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| ◆ 世界の半導体市場調査 2011年 |
| ■出版社 RNCOS社 | ■出版日 2011年9月 | ■価格 US$ 1,700 |
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| ◆ プリンテッドRFIDとチップレスRFID市場調査 |
| ■出版社 IDTechEx社 | ■出版日 2011年9月 | ■価格 US$ 3,495 |
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| ◆ 自動車用のMEMSセンサ：アクセラレータ、ジャイロスコープ、エアバッグの圧力センサ、ESP、TPMシステム
◆ 高出力RF半導体：セルラーと無線インフラネットワーク機器
◆ SoC(システムオンチップ)半導体のセットトップボックスビデオ：CATV、衛星TV、IPTV、地上波のIC |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2011年8月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ ブルートゥース市場調査 2011年：規格、競合技術、アプリケーションタイプ毎の採用予測
◆ シリコンチューナー搭載製品(テレビ/モバイル機器/家電)市場調査 |
| ■出版社 インスタット社 | ■出版日 2011年8月 | ■価格 US$ 3,495-5,99511.12.12 |
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| ◆ ＳＭＴ・チップ部品装着装置市場(世界) |
| ■出版社 フロスト&サリバン社 | ■出版日 2011年8月 | ■価格 US$ 6,000 |
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| ◆ 無機および合成材料によるプリンテッドエレクトロニクス市場調査
◆ フレキシブルエレクトロニクス向けバリアフィルム市場
◆ RFID市場調査：2021年までの予測、関連企業、将来性
◆ 電子パッケージング市場調査 2012-2022年 |
| ■出版社 IDTechEx社 | ■出版日 2011年8月 | ■価格 US$ 3,495-3,995 |
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| ◆ 半導体産業向けセラミック材料OEM市場調査 2011年版
◆ 半導体とLEDアプリケーション向けシリコン製組立部品市場調査 |
| ■出版社 テクセット社 | ■出版日 2011年8月 | ■価格 US$ 2890 |
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| ◆ 放送アプリケーション向けRFパワー半導体：FM、HDR/DAB、VHFアナログTV、UHFアナログTV、DTVトランスミッタ |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2011年7月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ 携帯電話のコアチップのトレンド：チップタイプ(ベースバンド/アプリケーションプロセッサ/RF/電源管理)毎の市場分析 |
| ■出版社 フォワードコンセプト社 | ■出版日 2011年7月 | ■価格 US$ 3,850 |
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| ◆ 台湾のIC設計業界に与えるiPadの影響 |
| ■出版社 MIC | ■出版日 2011年7月 | ■価格 US$ 1,280 |
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| ◆ GPSの半導体：GPS、Glonass、コンボチップ、内蔵、その他の位置技術 |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2011年6月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ 通信機器向け半導体市場におけるベンダシェアデータ |
| ■出版社 リンレイグループ社 | ■出版日 2011年6月 | ■価格 US$ 3,495 |
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| ◆ 世界の携帯電話と端末用チップの市場調査 2011年 |
| ■出版社 フォワードコンセプト社 | ■出版日 2011年6月 | ■価格 US$ 3,850 |
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| ◆ SiC半導体市場調査 2011年版
◆ 半導体製造プロセス向け湿式化学 (ウェットケミカル)市場調査 |
| ■出版社 テクセット社 | ■出版日 2011年6月 | ■価格 US$ 2890-3290 |
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| ◆ モバイルプロセッサガイド 第3版 |
| ■出版社 リンレイグループ社 | ■出版日 2011年5月 | ■価格 US$ 3,495 |
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| ◆ 世界のマザーボード予測 2011-2015年 |
| ■出版社 MIC | ■出版日 2011年5月 | ■価格 US$ 2,220 |
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| ◆ デジタルスチールカメラと関連セグメント(機器/機能/レンズ/センサ/半導体)調査 |
| ■出版社 インスタット社 | ■出版日 2011年4月 | ■価格 US$ 3,995 |
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| ◆ 世界のDC-DCコンバータIC予測 (第11版)：アプリケーション、電流値、新規アプリケーション |
| ■出版社 ダーネルグループ社 | ■出版日 2011年4月 | ■価格 US$ 3,100 |
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| ◆ 高度なソリッドステートメモリシステムと製品の市場調査 |
| ■出版社 イノベイティブR&P社 | ■出版日 2011年4月 | ■価格 US$ 3,650 |
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| ◆ グリーン半導体技術の最新動向と新ビジネス：太陽電池/LEDテレビから電気自動車までの新戦略を解明 |
| ■出版社 インターネットM総研 | ■出版日 2011年4月 | ■価格 89,250円/税込 |
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| ◆ OSD市場調査 2011年：オプトエレクトロニクス、センサ、ディスクリート半導体市場分析・予測 |
| ■出版社 ICインサイツ社 | ■出版日 2011年4月 | ■価格 US$ 2,890 |
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| ◆ 半導体用材料ガス類に関する市場調査 ◆ 化学機械研磨(CMP)消耗品に関する市場調査
◆ フォトレジストおよび付属薬品に関する市場調査 |
| ■出版社 テクセット社 | ■出版日 2011年4月 | ■価格 US$ 3,890-4,890 |
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| ◆ ネットワークプロセッサガイド 第12版 |
| ■出版社 リンレイグループ社 | ■出版日 2011年4月 | ■価格 US$ 3,495 |
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| ◆ スマートフォンと家電のMEMS：アクセラレータ、ジャイロスコープ、磁力メータ、高度計、スクリーン、プロジェクタ、、、 |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2011年3月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ 世界の端末向け構成部品市場の動向と2015年までの予測：チップの出荷台数と収益、比較、メーカリスト |
| ■出版社 インスタット社 | ■出版日 2011年3月 | ■価格 US$ 3,495 |
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| ◆ 2011年版 自動車エレクトロニクスの現状と将来分析 |
| ■出版社 総合技研株式会社 | ■出版日 2011年3月 | ■価格 92,400円/税込 |
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| ◆ 半導体製造用スパッタリングターゲット材市場調査 |
| ■出版社 テクセット社 | ■出版日 2011年3月 | ■価格 US$ 3,890 |
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| ◆ 世界の高輝度LED(HB-LEDs)ドライバICの市場概説と2017年までの予測 |
| ■出版社 エレクトロニキャスト社 | ■出版 2011年3月 | ■価格 US$ 4,200 |
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| ◆ RFパワー半導体：シリコン、ガリウムナイトライド、ガリウムヒ素、シリコンカーバイド高出力RFデバイス |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2011年2月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ ZigBeeチップメーカのアプリケーション開発動向と戦略 |
| ■出版社 MIC | ■出版日 2011年2月 | ■価格 US$ 1,250 |
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| ◆ DisplayPort調査：市場動向、技術、3規格(外部/組み込み/内部)の主要9アプリーケーション毎の普及予測 |
| ■出版社 インスタット社 | ■出版日 2011年1月 | ■価格 US$ 3,495 |
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| ◆ FPGAのガイド |
| ■出版社 リンレイグループ社 | ■出版日 2011年1月 | ■価格 US$ 3,495 |
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| ◆ The McClean Report 2011 |
| ■出版社 ICインサイツ社 | ■出版日 2011年1月 | ■価格 US$ 3,190 |
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| ◆ スマートフォンのマルチコアプロセッサ：マルチコアとシングルコア、ARMとx86とMIPS、単独型と統合ソリューション |
| ◆ パルスRFパワー半導体：Lバンドレーダ、Sバンドレーダ、IFF、送受信機、データ通信のデバイス |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2010年12月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ USB市場調査 2010年下半期：45のアプリケーション毎の市場とASPの5年間予測
◆ DVIとHDMI調査 2010年：市場動向、技術、製品タイプ毎の2014年までの予測
◆ ビデオ監視市場調査：アナログ式カメラとIPカメラ、デジタル録画、ネットワークビデオ、解析、半導体、技術 |
| ■出版社 インスタット社 | ■出版日 2010年12月 | ■価格 US$ 2,495-3,995 |
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| ◆ 10ギガイーサネットコントローラとアダプタのガイド ◆ イーサネットスイッチとPHYチップのガイド |
| ■出版社 リンレイグループ社 | ■出版日 2010年12月 | ■価格 US$ 3,495 |
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| ◆ RFパワーアンプ：セルラーとモバイル無線インフラ市場の機器とデバイスの分析
◆ タブレットPC、ネットブック、MID、モバイル家電の半導体：プロセッサ、出力管理用、接続、オーディオ、MEMSセンサ |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2010年11月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ 世界のモバイルテレビ向けシリコンチューナー市場調査：市場動向、主要ベンダ情報、地域別データ
◆ 世界のIEEE802.15.4とZigBee規格市場：チップとモジュールの出荷数、平均価格、収入、BOM |
| ■出版社 インスタット社 | ■出版日 2010年11月 | ■価格 US$ 3,495-3,995 |
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| ◆ ICマーケットドライバー2011年：IC市場における新興/主要エンドユーズアプリケーション調査 |
| ■出版社 ICインサイツ社 | ■出版日 2010年11月 | ■価格 US$ 2,990 |
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| ◆ 2010年版サムスン電子とLGの競争力分析：財務分析、組織分析、マーケティング戦略を中心に |
| ■出版社 ROAグループ社 | ■出版日 2010年11月 | ■価格 99,750円/税込 |
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| ◆ 無線ブロードバンドモジュール産業の近況レポート：市場動向と主要企業の戦略分析 |
| ■出版社 MIC | ■出版日 2010年11月 | ■価格 US$ 1,680 |
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| ◆ 4Gの半導体市場：エンドユーザデバイスのWiMAXとLTEベースバンドチップ
◆ モバイルデバイスのユーザーインターフェース：タッチスクリーン、ソフトウェア、加速度センサ、触覚センサ、センサ |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2010年10月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ モバイルプロセッサ市場調査：市場動向、主要ベンダの概要と製品情報、2014年までの予測データ |
| ■出版社 インスタット社 | ■出版日 2010年10月 | ■価格 US$ 4,995 |
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| ◆ 主要無線LANモジュールプレイヤーの情報：Gemtek、Lite-On、CyberTAN、USI、AzureWave
◆ 台湾のスマートフォン市場における構成部品のサプライチェーン分析 |
| ■出版社 MIC | ■出版日 2010年10月 | ■価格 US$ 1,980 |
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| ◆ モバイル端末用の半導体：ベースバンド、RFトランシーバ、アプリケーションプロセッサ、出力管理、接続用IC |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2010年9月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ 世界の家電製品向けMPEG IC市場調査：市場動向と予測、技術毎の主要ベンダの製品とシェア
◆ 世界のWi-Fiチップセット市場予測：機器タイプ別出荷台数と収益データ |
| ■出版社 インスタット社 | ■出版日 2010年9月 | ■価格 US$ 2,995-3,995 |
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| ◆ 3G/4G無線チップ入門 第5版：UMTS、HSPA、LTEプロセッサを中心に |
| ■出版社 リンレイグループ社 | ■出版日 2010年9月 | ■価格 US$ 2,995 |
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| ◆ マイクロ波とミリ波の真空電子デバイス：窒化ガリウムの脅威を防ぐ
◆ 複数の無線技術で接続できるチップセット：Wi-Fi、ブルートゥース、GPS、NFC(近距離通信)、UWB
◆ フェムトセル 2010年：オペレータ、接続ポイント、チップセット市場の分析 |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2010年8月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ ネットワークセキュリティー向けのプロセッサ入門、 ◆ 通信向け半導体市場予測 |
| ■出版社 リンレイグループ社 | ■出版日 2010年8月 | ■価格 US$ 2,995 |
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| ◆ 世界の携帯電話カメラモジュール市場と台湾の関連産業調査 2010年 |
| ■出版社 MIC | ■出版日 2010年7月 | ■価格 US$ 1,820 |
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| ◆ モバイル無線とセルラー基地局のタワーマウントアンプ：リモートラジオヘッド、LTE、最新の課題とビジネスチャンス |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2010年6月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ 世界の携帯電話市場と加入者/事業者のエコシステム調査：戦略、国毎の加入者、事業者、インターネット普及率 |
| ■出版社 フォワードコンセプト社 | ■出版日 2010年6月 | ■価格 US$ 2,850 |
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| ◆ 通信機器向け半導体市場におけるベンダシェアデータ 2009年 |
| ■出版社 リンレイグループ社 | ■出版日 2010年6月 | ■価格 US$ 2,995 |
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| ◆ 半導体用クオーツ(石英製品) |
| ■出版社 テクセット社 | ■出版日 2010年5月 | ■価格 US$ 3,890 |
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| ◆ EMC(磁気耐性)材料と部品の市場調査：市場動向、製品、8年間予測 |
| ■出版社 ナノマーケット社 | ■出版日 2010年4月 | ■価格 US$ 2,995 |
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| ◆ LTE向けチップセット市場調査：最新の市場動向と主要企業 |
| ■出版社 MIC | ■出版日 2010年4月 | ■価格 US$ 1,680 |
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| ◆ 帯電防止製品と材料の市場調査：市場動向、技術、市場予測 |
| ■出版社 ナノマーケット社 | ■出版日 2010年3月 | ■価格 US$ 2,995 |
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| ◆ スマートブック：新しい世代のウルトラモバイルデバイスの分析、トレンド、予測 |
| ■出版社 ABIリサーチ | ■出版日 2010年2月 | 価格はお問合せ下さい（info@dri.co.jp） |
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| ◆ LTE機器向けチップセット市場調査：市場概況、ベンダ情報、2013年までの予測
◆ 世界の無線LAN機器向けチップセット市場調査：アプリケーション別予測データ
◆ 世界のブルーレイおよびDVDプレイヤー向け半導体市場調査
◆ インターネットタブレットの台頭：機器タイプ別比較分析、主要関連企業、成功へのカギ |
| ■出版社 インスタット社 | ■出版日 2010年2月 | ■価格 US$ 2,495-3,495 |
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| ◆ 世界のスマートフォン市場調査 2010年：端末と半導体の市場と技術 |
| ■出版社 フォワードコンセプト社 | ■出版日 2010年2月 | ■価格 US$ 3,850 |
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| ◆ LTE戦略で争奪戦を繰り広げるコンポーネントメーカ |
| ■出版社 ヘビーリーディング社 | ■出版日 2010年2月 | ■価格 US$ 900 |
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| ◆ WiMAX向けチップセット市場調査：WiMAX市場概況、ベンダ情報、市場データ |
| ■出版社 インスタット社 | ■出版日 2010年1月 | ■価格 US$ 3,495 |
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 米国テクセット社は、正確に半導体市場や技術動向を分析できるエキスパート達によって運営され、材料メーカーから半導体メーカーまで数多くの企業のコンサルティングを行い、確立されたキャリアで最新の技術の特長と弱点を評価します。 |
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| 出版レポート一覧 （調査レポートは、随時アップデートしています。各 1290〜4890 USドル） |
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ウェブフィートリサーチ社は、電子機器や半導体業界で使用される不揮発性メモリについての分析、コンサルティング、セミナーを行っています。調査レポートは最新の社会や政治、経済、技術の情勢を反映し、ハイテク業界全般、電子機器、特に半導体業界へ影響を与える動向について詳述しています。 |
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