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半導体製造用スパッタリングターゲット材市場調査

Sputtering Targets for Semiconductor Manufacturing Applications

 

出版社 出版年月電子版価格 ページ数
Techcet
テクセット社
2018年8月US$8,468
サイトライセンス
188

サマリー

半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社の調査レポート「半導体製造用スパッタリングターゲット材市場調査 - Sputtering Targets for Semiconductor Manufacturing Applications」は、半導体製造用スパッタリングターゲット材市場について、広範な調査・分析を行っています。

下記は2017年7月に出版された2017年版の掲載内容からの抜粋訳です。

最新の目次はデータリソースまでお申し付けください。

主な掲載内容 (目次より抜粋)

  • エグゼクティブサマリー
  • 調査範囲とメソドロジー
  • 半導体市場概要
  • 原材料の経済的概観
    • タンタル
    • アルミニウム
    • チタンスポンジ
    • タングステン
  • サプライチェーンの最新情報
  • サプライチェーン分析と価格
    • タンタル
    • アルミニウム
    • チタン
    • タングステン
    • その他
    • 合計
    • 累計ターゲット材価格予測
  • 技術動向
  • 法規制の最新情報
  • 事業動向と分析
  • サプライヤ情報と会社概要
  • 別表A:主要製造コストの促進要因
  • 別表B:原材料加工概観
  • 別表C:中国市場
  • 別表D:問題解決へのアプローチ

This report provides supply chain information as well as business and technical trends on sputter targets used for semiconductor devices.

 



目次

下記は2017年7月に出版された2017年版の掲載内容からの抜粋訳です。

最新の目次はデータリソースまでお申し付けください。

Table of Contents

1: Executive Summary………..……................…10
2: Scope & Methodology…….……................…18
3: Semiconductor Market Overview………......22
3.1 Semiconductor Market Overview............23
3.2 Wafer Start Forecast................................24
4: Business Trends and Analysis.........................25
4.1 2017 Supplier Market Share.....................26
4.2 Target Production.....................................27
4.3 China Perspective......................................29
4.4 Competitive Environment.....................,..30
5: Raw Material Supply Chain…..........................32
5.1 Copper…....................................................33
5.2 Tantalum....................................................38
5.3 Aluminum..................................................44
5.4 Titanium ....................................................48
4.5 Tungsten....................................................52
5.6 Cobalt…………………………………….56
5.7 Precious Metals…………………………..59
5.8 Rare Earth Metals………………………..62
6: Key Manufacturing Cost Drivers………….....63
7: Supply Chain Analysis & Pricing......................65
7.1 Copper........................................................66
7.2. Tantalum...................................................71
7.3 Aluminum..................................................75
7.4 Titanium.....................................................79
7.5 Tungsten....................................................83
7.6 Other..........................................................87
7.7 Total Targets..............................................88
8: Technology Trends...........................................91
8.1 Wafer Size..................................................92
8.2 Metallization Trends................................94
8.3 Barrier Layers...........................................99
8.4 Other Materials........................................103
8.5 PVD in Packaging......................................104
9: Regulatory Update........................................113
9.1 Conflict Minerals: Dodd Frank..............114
9.2 European Union (EU) Commission,
Council and Parliament................118
11: Supplier News and Profiles....................119
11.1 GO Element.......................................120
11.2 Grikin................................................123
11.3 Honeywell........................................128
11.4 KFMI.................................................131
11.5 JX Nippon........................................135
11.6 Materion..........................................139
11.7 Praxair..............................................143
11.8 Tanaka..............................................147
11.9 Tosoh SMD.......................................151
11.10 Umicore..........................................154
Appendices........................................................157
A Key Cost Components….........................159
6.2 Key Cost Drivers Copper Targets.........162
6.3 Key Cost Drivers Tantalum Targets….166
6.4 Key Cost Drivers Aluminum Targets...171
6.5 Key Cost Drivers Titanium Targets......175
6.6 Key Cost Drivers Tungsten Targets.....179
B. Tantalum Smelters.................................184
C. Tungsten Smelters.................................186
D. Cobalt Smelters......................................188

List of Figures


Figure 1.1 Sputtering Target Total Revenue……….11
Figure 3.1 Wafer Starts by Device Type...................23
Figure 3.2 Wafer Start Forecast...............................24
Figure 4.1: Target Supplier Market Share........26
Figure 4.2: Target Consumption by Volume.....27
Figure 5.1: 2017 Global Cu Mine Production….…....33
Figure 5.2: 2016 Global Cu Consumption………......34
Figure 5.3: LME Cu Price Chart………………..……36
Figure 5.4: Cu Process Summary……………..……37
Figure 5.5: 2017 Ta Mine Production…………...…..38
Figure 5.6: 2016 Global Ta Metal Demand……...….39
Figure 5.7: Ta Process Summary………………......43
Figure 5.8: 2017 Al Smelter Production…………....44
Figure 5.9: 2016 Al Demand…………………...…....45
Figure 5.10: Al Process Summary……………..……47
Figure 5.11: 2017 Ti Sponge Production……..….…..48
Figure 5.12: 2017 Ti Mill Product Output……..……49
Figure 5.13: Ti Process Summary…..........................51
Figure 5.14: 2017 W Mine Production……….……...52
Figure 5.15: 2016 Global W Metal Demand…….......53
Figure 5.16: W Process Summary……….................55
Figure 5.17: 2017 Co Mine Production……..……….56
Figure 5.18: 2016 Global Co Demand…………...…..57
Figure 5.19: Co Metal Price Chart……………..……58
Figure 5.3: Precious Metal Price Charts…………....60
Figure 7.1: Cu Target Price Forecast…………...........…....69
Figure 7.2: Cu Sputtering Target Revenue Forecast…….70
Figure 7.3: Ta Target Price Forecast……………................73
Figure 7.4: Ta Sputtering Target Revenue Forecast…......74
Figure 7.5: Al Target Price Forecast……………................77
Figure 7.6 : Al Sputtering Target Revenue Forecast….…78
Figure 7.7: Ti Target Price Forecast…………....................81
Figure 7.8 : Ti Sputtering Target Revenue Forecast…….82
Figure 7.9 W Target Price Forecast………........................85
Figure 7.10: W Sputtering Target Revenue Forecast…….86
Figure 7.11: Other Sputtering Target Revenue Forecast…87
Figure 7.12: 2017 Total Sputtering Target Market Share....88
Figure 7.13.: Sputter Target Cumulative Price Forecast…89
Figure 7.14: Total Sputtering Target Forecast ..........…...90
Figure 8.1: MOL & BEOL Roadmap………....................…94
Figure 8.2: Why Cobalt……………...................................97
Figure 8.3: 5nm BEOL Approaches....................................98
Figure 8.4: Barrier l Thickness Limits………………..…99
Figure 8.5: Fan‐Out Chip on Substrate Process………..105
Figure 8.6: TSV Middle Process………......................….107
Table 5.1: Key Precious Metal Target Suppliers ….………..………61
Table 7.1: Copper Target Supplier Supply Chain Integration……..66
Table 7.2: Tantalum Target Supplier Supply Chain Integration......71
Table 7.3: Aluminum Target Supplier Supply Chain Integration…75
Table 7.4: Titanium Target Supplier Supply Chain Integration…..79
Table 7.5: Tungsten Target Supplier Supply Chain Integration…..83
Table 8.1: Package PVD Materials & Application..............................109
Table 8.2: Package PVD Equipment Makers.....................................111
Table 10.1: Materion Target Supply Integration..............................142
Table 10.2: Tanaka Target Supply Integration..................................150

 

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