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低炭素社会実現に向けて白色LEDを始めとする次世代光源が注目を集めており、日本では2012年までに消費電力の多い白熱電球は製造・販売は中止、欧州、オーストラリア、カナダ、米国の一部でも白熱電球の販売を将来的に廃止する方向にあります。また蛍光灯も環境負荷物質の水銀が含まれていることから、中長期的には白色LEDなどの次世代照明へ移行することから、次世代光源の市場は大きく拡大すると予測されます。

白色LEDはかつては携帯電話などの液晶用バックライト光源としての需要にとどまっていましたが、2010年よりLED電球など一般照明でも需要が本格化、有機ELも面光源としての特性を活かし環境意識の高い地域を中心に2011年頃より市場形成が進むと予測され、また無機ELやFELといった新たな光源も次世代照明として期待されています。白色LED、有機EL、無機EL、FELといった次世代照明は基板、蛍光体などの材料、素子、デバイス、モジュール、照明器具などユニット、照明システムにいたるまで従来の照明と比べ異業種からの参入も可能で、参入の裾野が広いのが特色です。

このレポートは今後、有望視される次世代光源について市場性、技術課題、各社の動向などを中心に分析を行っています。

調査項目

Ⅰ.光源全体の市場動向

1. 光源の種類
2. 既存光源の市場動向
   1)一般照明用白熱電球・蛍光灯の市場規模と予測
   2)一般照明用白熱電球・蛍光灯の地域別市場規模
3. 環境規制が光源市場に与える影響
4. 光源の用途別市場動向
   1)用途別全体市場
   2)光源種類別市場シェア
   3)用途別光源別シェア

Ⅱ.次世代光源の市場動向

1. LED
   1)開発背景、発光原理と構造
   2)製造プロセス、要素技術
   3)特長と問題点
   4)参入メーカーとアライアンス
   5)市場規模と予測
   6)価格動向
   7)用途別比率動向
   8)照明用途の分析
   9)液晶バックライト用途の分析
   10)自動車用途の分析
   11)デバイス・モジュールのハイパワー化と部材の技術開発動向
   12)パッケージ開発動向
   13)蛍光体・白色化技術開発動向
   14)LEDチップの技術開発動向
2. 有機EL
   1)開発背景、発光原理と構造
   2)製造プロセス、要素技術
   3)特長と問題点
   4)製品区分・技術区分
   5)参入メーカーとアライアンス
   6)市場規模と予測
   7)これまでの用途探索例
   8)用途動向
   9)価格動向
   10)技術開発動向
3. 無機EL
   1)開発背景、発光原理と構造
   2)製造プロセス、要素技術
   3)特長と問題点
   4)市場動向
   5)用途動向
4. FEL
   1)発光原理と構造、開発背景
   2)製造プロセス、要素技術
   3)特長と問題点
   4)市場動向

調査対象品目

1. 既存光源
   白熱電球、蛍光管 ･･････
2. 次世代光源
   LED、有機EL、無機EL、FEL
3. 次世代光源用材料 等

調査対象先

1. 光源(LED、有機EL、無機EL、FEL)メーカー
2. モジュールメーカー
3. 照明器具メーカー
4. 材料(蛍光体、基板、パッケージ材)メーカー
5. 業界団体・研究機関

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Ⅰ.光源全体の市場動向

1.光源の種類

2.既存光源の市場動向

1)一般照明用白熱電球・蛍光灯の市場規模と予測
2)一般照明用白熱電球・蛍光灯の地域別市場規模

3.環境規制が光源市場に与える影響

4.光源の用途別市場動向

1)用途別全体市場
2)光源種類別市場シェア

3)用途別光源別シェア

1. 液晶バックライト
2. 照明
3. 自動車

Ⅱ.次世代光源の市場動向

1.LED

1)開発背景、発光原理と構造
2)製造プロセス、要素技術
3)特長と問題点

4)参入メーカーとアライアンス

1. 参入メーカーのクラス別一覧
2. 参入メーカーの事業形態別一覧
3. 主要メーカーのアライアンス動向
4. 業界マップ

5)市場規模と予測
6)価格動向
7)用途別比率動向

8)照明用途の分析

1. 白色LED市場の実績・見通し
2. 白色LEDの照明分野への応用動向
3. 主要メーカーにおけるLED電球の製品化動向
4. 照明用白色LEDの現状と今後の方向性

9)液晶バックライト用途の分析

1. 白色LED市場の実績・見通し
2. サイズ別・用途動向
3. バックライト用白色LEDの現状と今後の方向性

10)自動車用途の分析

1. 自動車ランプの種類とLED化
2. 白色LED市場の実績・見通しと今後の方向性

11)デバイス・モジュールのハイパワー化と部材の技術開発動向

1. デバイス・モジュール・ユニットの開発トレンド
2. ハイパワー化・高効率化の動向
3. 主要デバイスメーカーの動向

12)パッケージ開発動向

1. 白色LEDのパッケージスタイルと構成材料
2. パッケージ材に対する要求特性
3. 放熱技術
4. パッケージ基板
5. 封止材
6. ダイアタッチ材

13)蛍光体・白色化技術開発動向

1. 演色性の改善
2. 蛍光体材種とその発光色
3. 蛍光体に対する要求特性
4. 蛍光体に求められる材料特性と新規材料の開発動向
5. 白色化技術の実用化状況

14)LEDチップの技術開発動向

2.有機EL

1)開発背景、発光原理と構造
2)製造プロセス、要素技術
3)特長と問題点

4)製品区分・技術区分

1. プロセス
2. 材料
3. 構造

5)参入メーカーとアライアンス

1. 製品区分(蒸着型・塗布型)と主要メーカー一覧
2. 事業化状況、計画
3. アライアンス、マップ
4. 主要メーカーの動向

6)市場規模と予測

1. 2008-2010年見込み
2. 2011-2015年予測
3. 2016年以後の市場見通し

7)これまでの用途探索例

8)用途動向

1. 2008-2010年
2. 2011-2015年
3. 2016-2020年

9)価格動向

10)技術開発動向

1. 現在の製品性能
2. 開発面での課題
3. 技術開発テーマと解決策
4. 高輝度化/長寿命化
5. コストダウン、フレキシブル化、大面積化
6. 主要メーカー、研究機関の動向

3.無機EL

1)開発背景、発光原理と構造
2)製造プロセス、要素技術
3)特長と問題点
4)市場動向
5)用途動向

4.FEL

1)発光原理と構造、開発背景
2)製造プロセス、要素技術
3)特長と問題点
4)市場動向